金-钯-铜镀液中钯的光度测定
镀锌镍合金与镀锌比较
镀锌镍合金与镀锌比较 一:锌镍合金镀层特点 在锌基合金中，锌镍合金镀层是一种新型的优良防护性镀层，适用于在恶劣的工业大气和严酷的海洋环境中使用。镍含量7~9%的锌镍合金耐蚀性是锌镀层的3倍以上;含镍量13%左右的锌镍合金镀层耐蚀性是锌镀层的5倍以上，它具有最好的耐蚀性。 由于锌镍合金具有高耐蚀性、低氢脆性、可焊性和可机械加工性等优良特性，早已引起人们的高度重视，其应用范围也越来越广泛。锌镍合金镀层的熔点高，适用于汽车发动机零部件电镀；氢脆小，适用于高强度钢上电镀；可作为代镉镀层，多用于军品。 锌镍合金镀液主要分为两种类型：一种是弱酸性体系，该类型镀液成分简单、阴极电流效率高（一般在95%以上）镀液稳定，容易操作。另一种是碱性锌酸盐镀液，其主要优点是：镀液分散能力好，在宽电流密度范围内镀层合金成分比例较均匀，镀层厚度也均匀，对设备和工件腐蚀小，工艺操作容易，工艺稳定，成本较低等。 二：与镀锌层比较 1.耐蚀性。镀锌和锌镍合金作为功能性镀层，锌镍合金在耐蚀性上远优于镀锌，这也是研究者花大量时间精力开发锌镍合金的主要原因。锌镍合金镀层经过彩色钝化处理后在中性盐雾下很容易通过1000小时无白锈，而镀锌层经彩色钝化后能通过120小时的都不多。锌镍合
金镀层经过白色钝化处理后在中性盐雾下很能通过400小时无白锈，而镀锌层经蓝白钝化后能通过96小时的都不多。 2.外观。一般情况下锌镍合金彩色钝化层不如镀锌层鲜艳，特别时合金镀层中镍含量偏高时更是如此；锌镍合金白色钝化颜色不如镀锌层白钝白净。需要说明的时，人们对事物的认识往往是先入为主的，对产品的颜色也是如此。随着市场上锌镍合金产品的增多，人们已经能够接受锌镍合金钝化层与镀锌钝化层颜色上的差别。 3.生产成本。由于锌镍合金镀层中含有13%左右的金属镍，镍的价格远高于锌（镍：191000元/吨，锌18000元/吨），因而电镀锌镍合金要比电镀锌生产成本高得多。 4.工艺维护。碱性锌酸盐镀锌现在已被市场广泛接受，而锌镍合金工艺作为“新”的电镀工艺目前尚未广泛普及，知者有限。其实，锌镍合金在市场应用已有二十余年的时间，且发展迅猛。现在该工艺已经相当成熟，稳定性甚至超过镀锌。
钯催化剂的制备
金属钯最外层电子数为零，赋予了钯怎样的性质？ 因为最外层电子数为零，其化学性质不活泼（但是不如铂稳定）。常温下在空气和潮湿环境中稳定，加热至800℃，钯表面形成一氧化钯薄膜。钯能耐氢氟酸、磷酸、高氯酸、盐酸和硫酸蒸气的侵蚀，但易溶于王水和热的浓硫酸及浓硝酸。熔融的氢氧化钠、碳酸钠、过氧化钠对钯有腐蚀作用。 因为电子价层是4d10（钯(Pd)的原子结构为[Kr]4d10,虽然钯原子中的电子只占据四个电子层,但因期第五能级组(5s4d5p)上由电子,故钯仍属于第五周期），钯的氧化态为＋2、＋3、＋4。钯容易形成配位化合物，如K2[PdCl4]、K4[Pd(CN)4]等。 化学符号Pd ，原子序数46 ，原子量106.42 ，属周期系Ⅷ族，为铂系元素的成员。1803 年英国W.H.渥拉斯顿从粗铂中分离出一种新元素，为了纪念1802年发现的小行星武女星（Pallas），把它命名为palladium。钯在地壳中的含量为1×10-6％，常与其他铂系元素一起分散在冲积矿床和砂积矿床的多种矿物（如原铂矿、硫化镍铜矿、镍黄铁矿等）中。独立矿物有六方钯矿、钯铂矿、一铅四钯矿、锑钯矿、铋铅钯矿、锡钯矿等，还以游离状态形成自然钯。 钯是银白色金属，熔点1554 ℃，沸点2970 ℃，密度12.02克／厘米3（20℃）。较软，有良好的延展性和可塑性，能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气，使体积显著胀大，变脆乃至破裂成碎片。海绵状或胶状钯吸氢能力更强，在常温下，1体积海绵钯可吸收900体积氢气，1体积胶体钯可吸收1200体积氢气。加热到40～50℃，吸收的氢气即大部释出。 将精选的砂铂矿或富铂矿用王水溶解，经一系列的化学处理，可得二氯二氨合钯，经灼烧后在高温下用氢气还原可得海绵状钯。钯在硝酸生产、蒽醌法制造过氧化氢以及氢化、脱氢、异构化和裂解反应中用作催化剂。钯银合金管用于生产高纯氢，钯铜合金可做大容量继电器的触头，钯钌合金用于补牙和制造首饰、厚膜电路上的电容和电阻。 元素符号:Pd 中文名称:钯 英文名称:Palladium 原子序数:46 原子量:106.4
石墨电极上电沉积钯镍合金的循环伏安研究
文章编号:1000-2472(2004)02-0005-05 石墨电极上电沉积钯镍合金的循环伏安研究 X 肖耀坤1,苑 娟1,胡波年2,余 刚1X X ,叶立元1 (1.湖南大学化学化工学院,湖南长沙 410082;2.湖南建材高等专科学校,湖南衡阳 421008) 摘 要:用循环伏安法对NiSO 4与PdCl 2混合溶液合成钯镍合金纳米线的电化学沉积条件进行了研究.结果表明,钯镍离子混合液中钯的析出对镍、氢的电极过程有很强的去极化作用,使镍的析出电势正移,减小了钯、镍析出电势的差距.钯离子浓度为2mmol #L -1 ,镍 离子浓度为0.32mol #L -1时,有利于形成钯镍合金.高超电势和大电流密度下可以实现钯、镍共沉积.但高浓度和高超电势下,电沉积的电流密度大,使金属的沉积速度过快,不利于形成钯镍合金纳米线.钯镍析出电势相差较大,在低超电势条件下,难于实现共沉积,需通过加入添加剂或络合剂等其它方法来改变钯、镍的析出电势,使二者析出电势更进一步接近以达到共沉积的目的. 关键词:钯镍合金;纳米线;电沉积;循环伏安法 中图分类号:TQ15 文献标识码:A An Investigation of the Cyclic Voltammetry of Electro -deposition of Pd -Ni Alloy on Graphite Electrode XIAO Yao -kun 1,YUAN Juan,HU Bo -nian 2,YU Gang 1**,YE L-i yuan 1 (1.College of Chemistry and Chemical Engineer ing ,Hunan U niv,Changsha,410082; 2.Hunan Colleg e of Building M ater ials,Heng yang,421008) Abstract:Cyclic Voltammetry (CV)w as used to study the electrochem ical conditions in order to synthesize nanowires of Pd -Ni alloy in the mixtures composed of PdCl 2and N iSO 4.T he results revealed that the palladium deposited from the m ix ture of PdCl 2and NiSO 4could reduce the polarizations of the electrode process of produc -ing Ni and H 2.The depolarization makes the deposit potential of Ni move positively ,w hich reduces the deposit potential difference betw een Pd and Ni.The mixture of 2mmol #L -1PdCl 2and 0.32mol #L -1NiSO 4is favor -able for the formation of the structure of Pd -Ni alloy.Under the condition of large over -potential and high cur -rent density,Pd and Ni can be co -deposited,but under the condition of high ion concentration and large over -po -tential,the high current density causes a fast deposit rate,w hich is disadvantageous to the deposition of the nanowires of Pd -Ni alloy.It is difficult to realize the co -deposition of Pd and Ni at the low over -potential w ith a g reat difference of deposit potentials betw een Pd and Ni.It is necessary to search for other methods,such as af -filiating some complex agents or suitable additives,etc,to change the deposit potentials of Pd and Ni,so as to make their deposit potentials much closer to each other and to realize the co -deposition of Pd and Ni. Key words:Pd -Ni alloy;nanow ires;electrochem ical deposition;cyclic voltammetry X X 通讯联系人:余 刚(1960-),男,湖南郴州人,湖南大学教授. E-mail:yuganghnu@https://www.wendangku.net/doc/f613281293.html, 收稿日期:2003-10-25 基金项目:国家自然科学基金项目资助(20373015);化学生物传感与计量学国家重点室资助项目作者简介:肖耀坤(1965-),男,湖南衡阳人,湖南大学博士研究生.第31卷 第2期2004年4月 湖南大学学报(自然科学版) Journal of Hunan U niversity (N atural Sciences)Vol.31,No.2Apr 12004
钯的性质
钯pá 形声。字从金，从巴，巴亦声。本字指金属的“耙”。本字列在《汉语大字典》袖珍本第1791页。 又读：bǎ。指近代发现的化学元素palladium。 元素名称：钯英文名称：palladium 化学符号：Pd ，第五周期Ⅷ族铂系元素的成员 元素类型：金属元素 化合价：+2和+4 原子序数：46 质子数：46 中子数：62 摩尔质量：mol 化学元素结构 晶体结构：晶胞为面心立方晶胞，每个晶胞含有4个金属原子。 晶胞参数： a = pm b = pm c = pm α = 90° β = 90° γ = 90° 电子层排布：2-8-18-18-0 核电荷数：46 电子层：K-L-M-N-O
外围电子层排布：4d10 电离能(kJ /mol) ： M - M+ 805 M+ - M2+ 1875 M2+ - M3+ 3177 M3+ - M4+ 4700 M4+ - M5+ 6300 M5+ - M6+ 8700 M6+ - M7+ 10700 M7+ - M8+ 12700 M8+ - M9+ 15000 M9+ - M10+ 17200 物理基本数据 熔点：1554 ℃ 沸点：2970 ℃ 比热：244J 密度：cm3（20℃） 莫氏硬度： 声音在其中的传播速率：3070 m/S 元素含量：在太阳中的含量：、太平洋表面：、地壳中含量： 物理性质 钯是银白色过渡金属，较软，有良好的延展性和可塑性，能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气，使体积显著胀大，变脆乃至破裂成碎片。
常温下，1体积海绵钯可吸收900体积氢气，1体积胶体钯可吸收1200体积氢气。加热到40～50℃，吸收的氢气即大部释出，广泛地用作气体反应，特别是氢化或脱氢催化剂，还可制作电阻线、钟表用合金等。 化学性质 主要化合物二氯化钯（PdCl2）、四氯钯酸钠（Na2PdCl4）和二氯四氨合钯（Pd(NH3)4Cl2）。 二氯四氨合钯（此处应为平面正方形结构） 化学性质不活泼，常温下在空气和潮湿环境中稳定，加热至800℃，钯表面形成一氧化钯薄膜。钯能耐氢氟酸、磷酸、高氯酸、盐酸和硫酸蒸气的侵蚀，但易溶于王水和热的浓硫酸及浓硝酸。熔融的氢氧化钠、碳酸钠、过氧化钠对钯有腐蚀作用。钯的氧化态为+2、+3、+4。钯容易形成配位化合物，如K2[PdCl4]、K4[Pd(CN)4]等。 发现过程 1803年，英国化学家武拉斯顿从铂矿中又发现了一个新元素。他将天然铂矿溶解在王水中，除去酸后， 钯矿 滴加氰化汞（Hg(CN)2）溶液，获得黄色沉淀。将硫磺、硼砂和这个沉淀物共同加热，得到光亮的金属颗粒。他称它为palladium（钯），元素符号定为Pd。这一词来自当时发现的小行星Pallas，源自希腊神话中司智慧的女神巴拉斯Pallas。
钯在电子产品中的重要地位
钯在电子产品中的重要地位 作者：陈全寿 作者单位：部29所(成都) 相似文献(9条) 1.会议论文高峰高端通信产品PCB表面处理应用探讨2007 为适应无铅化组装发展需求,PCB表面处理技术逐步向多元化方向发展,当前已得到成熟应用的表面处理主要包括有铅热风整平、化学镍金、有机涂覆、化学银和化学锡,新兴表面处理技术无铅热风整平和化学镍钯金尚未广泛应用于PCB表面处理制作,行业各OEM和EMS厂商根据其产品特性应用不同表面处理技术。 本文阐述不同表面处理工艺特性,并分析PCB加工和组装过程存在的潜在失效机理和解决方案,结合高端通信产品高复杂设计特性和对焊点高可靠性要求,综合分析不同PCB表面处理在高端通信产品中的应用策略,并对未来PCB表面处理技术提出低成本和高可靠性的发展需求。 2.学位论文王小红煎茶岭金矿床矿床地球化学及成因探讨2006 煎茶岭金矿床与超基性岩在时空和成因上具有密切夫糸，在秦岭造山带中尚属首例，在我国也是少见的金矿床类型，其独特的地质背景和成矿特征具有重要的研究意义。本次工作主要依据矿床学的研究思路，在重点剖析煎茶岭金矿床成矿地质、地球化学特征的基础上，对煎茶岭金矿床南北矿带进行系统的研究，探讨其成矿物质来源及其矿床成因。 通过对煎茶岭金矿床南北矿带矿床地质、地球化学的系统分析及研究，取得以下新的认识和进展： 1.研究认为，煎茶岭金矿床主要成矿物质来源于超基性岩，而南矿带由于受构造和基底岩系的的影响，成矿物质除了主要来自超基性岩外，部分来自基底火山岩和晚期的低温热液，矿床成因都为中低温-浅成构造蚀变岩型金矿。 2.煎茶岭金矿床南矿带成矿溶液随着成矿作用的进行，成矿体系从以H2O-CO2-KCl为主的热液体系向以H2O-CO2-NaCl为主的热液体系转化。与北矿带的演化趋势相似，从初期的氧化、中性溶液向晚期的还原、弱酸性溶液变化，有利于金的沉淀富集。总体上煎茶岭金矿床成矿溶液为弱酸性，成矿环境为弱还原环境。 3.尽管金矿成矿与超基性岩时间、空间关系十分密切，但与熔离型镍金多金属矿床相比，其共、伴生元素组合有较大差异。尤其与超基性岩有关的铂族元素含量较低，铂、钯的含量仅为一般超基性岩体的1/5.6和 1/5.3。说明煎茶岭金矿床不是岩浆直接成矿，而是晚期构造和酸性岩浆热液萃取早期超基性岩成矿元素形成含矿流体于构造有利部位成矿。 4.根据流体包裹体测温和对成矿深度判断以及稀土元素铕、铈异常特征，推断煎茶岭金矿床南、北矿带成矿流体均属于浅成-中低温热液。 5.通过对南北矿带含矿石英脉石英包裹体多相态成分测试分析，包体主要成分为H2O、CO2、N2，推测热液可能来源于大气水而非岩浆热液。 3.期刊论文羊秋福.辛建树.YANG Qiu-fu.XIN Jian-shu电镀钯-镍在印制电 路板上的应用-电镀与环保2008,28(6) 0 前言 随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高.电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用.但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验. 4.期刊论文于迎涛.张钦辉.徐柏庆溶液体系中的纳米金属粒子形状控制合成 -化学进展2004,16(4) 纳米尺度的金属粒子由于量子尺寸效应等原因而表现出不同于宏观金属块体的电学、磁学、光学和热学等性质.纳米金属粒子的性质不仅受到尺寸的影响,还与粒子的形状密切相关.不同形状的纳米金属粒子通常具有不同的表面结构和性质.近年来,纳米金属粒子的形状控制合成正受到越来越多的关注;其中,Ⅷ族和IB族金属的研究已取得一定进展.本文评述了纳米金属粒子的合成以及尺寸和形状控制的方法,分别介绍了铂、钯、镍、金、银、铜以及钴等金属的形状控制合成的近期研究进展.
镍钯金工艺(ENEPIG)详解
镍钯金工艺（ENEPIG）详解 一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点： 1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。 2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。 3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。 4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。 5. 有优良的打金线（邦定）结合性。 6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。 二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解： 1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上微米以上，ENEPIG板只需钯微米、金微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG 可靠性比ENIG高）。 2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。 3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。 4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。 5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在微米以上，而焊锡只需要微米左右。金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。现在用镍钯金（ENEPIG）两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。目前规格钯和金膜厚大概在微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。 目前广泛在应用此工艺的公司有：微软microsoft、苹果apple、英特尔INTER 等！
钯镀层
世上无难事，只要肯攀登 钯镀层 用化学方法在基体材料表面制备的以钯为主体的贵金属镀层。钯是一种优良的电接触材料(电阻系数为0.099Ωmm2／m)。钯镀层焊接性好。钯镀层是一种有效的扩散阻挡层，高频元件往往用钯做中间层，以防止基体金属向外表面扩散。镀钯主要用于电接触，防护和装饰目的。镀层厚度一般是2～5μm。钯镀层的主要缺点是对某些有机物特别敏感，表面易形成“褐粉”，使接触电阻大大增加。 20 世纪70 年代末期至今由于金价上涨，西方各国及日本对钯及其合金电镀 的研究逐渐重视。许多主要的电子公司均开展试验并取得良好的结果。钯合金镀层抗有机物污染比纯钯好，其他性能也优于纯钯镀层。如含钯为80％左右的钯镍合金镀层的主要性能是：抗硫化，抗蠕变腐蚀和弯曲延伸，硬度均优于硬金镀层，HV=450±50。同样厚度的钯镍镀层的花费仅为金镀层的1／3～1／5。目前印制板、针孑L 接插件上已推广用钯镍镀层取代金镀层。还报道了钯钴、钯铂、钯银、钯金、钯铟合金电镀。其中报道较多的是钯银，但是还没有商用报道。钯镍镀层外观白亮，但因镍易引起皮肤过敏，而限制了在首饰行业的应用。研究不含镍、钴的白亮的钯合金镀层将使钯在首饰行业的应用更广泛，并可望取代价格昂贵的铑。 钯和钯合金电镀溶液主要有氨一氯化物体系，氨基磺酸体系，胺一氯化物体系。其中氨一氯化物体系镀液(主要含二氯二氨钯10～40g／L，氯化铵10g／L，硫酸铵25g／L，溶液pH 值8.5～9)操作简单，适用于电接触元件镀钯及钯镍合金。 化学镀钯溶液含二氯二氨钯7.5g／L，乙二胺四乙酸(EDTA)8g／L，肼1mol ／L。所得钯镀层纯度99.4％，维氏硬度150～350，颜色为灰白色。
镀层
一、端子电镀基本知识 1.定义 电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。 2。目的 电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。 3. 端子电镀知识简介 大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。 防止腐蚀： 多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。 表面优化： 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。 贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。 非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。 (1) 贵金属端子电镀 贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度：15~50u 金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。 金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。 钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。 设计贵金属电镀时需要考虑以下事项： a. 多孔性 在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。 b.磨损
[整理版]电镀锌镍合金工艺标准
[整理版]电镀锌镍合金工艺标准 电镀锌镍合金工艺规范 1 主题内容与适用范围 本规范规定了钢铁零件电镀锌镍合金的工艺方法。 本规范适用于有三防要求的零件电镀锌镍合金。 2 引用标准 HB 5034 零(组)件镀覆前质量要求 3 主要工艺材料 电镀锌镍合金所需主要工艺材料见表1 表1 主要工艺用材料 工艺材料技术标准用途 氢氧化钠分析纯电解除油、镀锌镍合金 氧化锌分析纯镀锌镍合金 开缸剂ZN-2Mu —镀锌镍合金 添加剂ZN-2A —镀锌镍合金 光亮剂ZN-2B —镀锌镍合金 镍溶液ZN-2C —镀锌镍合金 盐酸工业级弱浸蚀、活化 4 工艺流程 4.1 验收:零(部)件表面处理前的表面状态直接影响其表面处理质量，只有表面状态适合进行表面处理，再由操作者严格按工艺进行处理才能达到设计目的。因而，检查工件表面状态有无缺陷，是否合适是电镀的基础，也是电镀过程中最为重要的一步。
此工序要求检查电镀前零(部)件表面状态是否符合军标、车间第三层次文件中《金属零(部)件镀覆前质量控制要求》中相应的规定。应达到图样规定要求，以避免电镀后再次返工返修。 零(部)件表面状态适于进行电镀时方可进入下道工序。 4.2 清理:除去零件内外表面污物、金属屑标识等附着物。 4.3 有机溶剂除油; 4.4 喷砂或抛光处理(有需要时进行); 4.5 装挂; 4.6 化学除油:进行表面处理前工件表面常沾有大量油污，需要进行化学除 油。 化学除油工艺:采用汽油或401除油剂擦拭/浸泡零件，至无明显油污为止。 4.7 水洗; 4.8 电解除油:电解除油可完全除去工件表面油污，得到洁净金属表面。零(部)件除油后在流动水中清洗干净，观察呈全浸润状态即为除尽油污，可以转入下道工序。 电解除油工艺: 氢氧化钠:30,50g/l; 碳酸钠:20,30g/l; 时间:5,15min，至油污除尽为止; 温度:70,90?; 2 阳极电流密度: 10A/dm。 4.9 清洗; 4.10 浸蚀、活化:浸蚀是为除去工件表面的轻微锈蚀、活化金属，保证锌镍合金镀层的质量。 浸蚀溶液: 盐酸:5,;
电镀钯镍合金
电镀钯镍合金 发布日期：2013-04-06 浏览次数：89 核心提示：代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。 金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。 我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。 镀层中含钯80％(质量分数)的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。 表4—7—1钯镍合金与硬金镀层性能对比 钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20％～80％(钯价通常为金价的l／3)，是一种较理想的代金镀层。近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金(0．1μm～0．2μm)或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。 一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件 (一)镀液组成及工艺条件 电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。
(完整版)铜合金在浇铸时元素的作用
铜合金在浇铸时各元素的作用 微量元素进入铜是不可避免的，由于元素特性的不同，可以不固溶于铜、微量固溶、大量固溶、无限互溶，固溶度随温度下降而激烈降低、固相下有复杂相变等，因此对铜性能的影响千差万别.现对各元素对铜性能的影响分别加以介绍。 氢在铜中的行为是人们正在研究的课题，氢与铜不形成氢化物，氢在液态和固态铜中的溶解度随着温度升高而增大，特别是在液态铜中有很大的溶解度，在凝固时，会在铜中形成气孔，从而导致铜制品的脆性和表面起皮；在固态铜中，氢以质子状态存在，氢的电子填充铜原子的S层轨道，形成质子型固溶体，氢对铜的性能虽然影响甚微，但氢对铜及铜合金来说是有害的，含氧铜在氢气中退火时会产生裂纹，即“氢病”，原因是发生Cu2O+H2、2Cu+H2O反应，产生的水蒸气会造成气孔和裂纹；各种元素对氢在铜中的溶解度影响不一，其中N i、Mn等元素引起溶解度增加，P、Si等元素减少氢在铜中的溶解度，可以通过减少熔炼时间，调整成分，控制炉料中氢气含量，熔体表面采用木炭覆盖等办法减少铜中氢的含量。 氧在铜的生产过程中是不可避免的，其影响也非常重要，氧很少固溶于铜，10 65℃时为0.06%，600℃时为0.002%（重量比）；氧在铜中除极少易固溶外，均以Cu2O形式存在，铜的氧化物不固溶于铜，呈现Cu+Cu2O共晶组织，分布于晶界，共晶反应为：L含氧0.39%1065℃α含氧0.01%+Cu2O，亚共晶铜中的含氧量与共晶量成正比，可在显微镜下与标准图片比较来精确测定铜中的含氧量。 氧对铜及合金性能的影响是复杂的，微量氧对铜的导电率和机械性能影响甚微，工业铜具有很高的导电率，其原因是氧作为清洁剂，可以从铜中清除掉许多有害杂质，以氧化物形式进入炉渣，特别是能够清除砷、锑、铋等元素，含有少量氧的铜其导电率可以达到100-103%±ACS，高纯铜如6N铜在深冷条件下电阻值是相当低的。 电真空构件用铜应严格控制其中氧的含量，其原因是电真空器件需要在氢气中密封，铜中氧的存在会导致氢病发生，引起器件高真空环境破坏，因此电真空用铜应该是无氧铜，中国国家标准中规定无氧铜中含氧量小于20ppm，美国AS TM标准中规定为3ppm，为控制氧含量，在无氧铜生产中都应选择优质电解铜原料，在熔炼工艺中采取还原性气氛，加强熔池表面覆盖，一般使用木炭保护；
浅谈电镀合金
电镀与涂饰 ELECTROPLATING & FINISHING 1999年 第18卷 第1期 Vol.18 No.1 1999 浅谈电镀合金 屠振密 Superficial Views on Alloy Electroplating TU Zhenmi 1 前言 随着科学技术和现代工业的迅速发展，对材料表面性能的要求越来越高。在表面处理技术中，电镀是最有效的方法之一。过去主要是电镀单金属，现已远不能满足对表面性能的高要求。因此，电镀合金在近20年来有了迅速的发展，它不仅可以得到各种特殊性能的表面，而且种类繁多，可供选择的范围广。电镀合金是指采用电化学方法使两种或两种以上的金属共沉积的过程。一般说来，电镀合金中组分最少的含量应在1%(质量)以上，但也有些合金，如镉-钛、锌-钛和锡-铈等钛或锌的含量虽低于1%，但由于对合金镀层的性能影响很大，通常也称为合金镀层。两种金属共沉积得到的合金，称为二元合金，三种金属共沉积得到的合金，称为三元合金，以此类推。在生产上广泛应用的主要是二元合金。目前，国内外已经研究的合金已超过250种，但在生产上实际应用的电镀合金仅40余种。 2 电镀合金的性能和特点 电镀合金镀层与单金属镀层相比常具有较高的硬度、致密性、耐蚀性、耐(磨)摩性、润性、耐高温性、钎焊性、磁性以及装饰性。 电镀法得到的合金与热熔法得到的合金相比较，具有以下特点： ①可获得热熔法无法得到的合金相，如铜-锡合金和锡-镍合金等； ②可获得热熔法不能制取的性能优异的非晶态合金，如镍-磷和镍-硼合金等，因为非金属磷和硼是不能单独从水溶液中电沉积出来的； ③可获得在水溶液中难以单独电沉积的金属，如镍-钨合金和镍-钼合金中的钨和钼等； ④容易获得高熔点金属与低熔点金属形成的合金，如锌-镍合金和锡-镍合金等； ⑤电镀法得到的合金比一般热熔法得到的合金硬度高、耐磨性好，如镍-钴合金和镍-磷合金等。 3 电镀合金的分类 根据电镀合金的特性和应用，可大致分为以下几种： 3.1 电镀防护性合金
新型无氨无氯钯镍合金高速电镀液 范国豪(译)
? 9 ? 新型无氨无氯钯镍合金高速电镀液 Sascha Berger ，范国豪*(译) （优美科电镀技术有限公司，德国巴登-符腾堡州施韦比施格明德市） 摘 要：介绍了Palluna ? ACF-100钯镍合金电镀工艺，其流程主要包括：碱性除油或电解除油，酸洗，光亮或半光亮镀镍，镍活化，镀钯镍合金，镀硬金或金钴合金。镀钯镍合金的最佳工艺条件为：Pd 15 g/L ，Ni 16 g/L ，温度60 °C ，pH 5.5，阴极电流密度60 A/dm 2。所得合金含钯80%(质量分数)，镀速可达14 μm/min 。镀层结合力好、延展性高，耐磨、焊接性能优良，混合流动气体腐蚀测试结果令人满意。该工艺无氨无氯，操作容易，镀液使用寿命长。 关键词：钯镍合金；高速电镀；无氨；无氯 中图分类号：TQ153.2 文献标志码：A 文章编号：1004 – 227X (2010) 05 – 0009 – 04 Novel ammonia- and chloride-free bath for rapid electroplating of palladium–nickel alloy // BERGER Sascha, FAN Guo-hao* Abstract: The Palluma ? ACF-100 palladium–nickel alloy electroplating process was introduced. The process flow mainly includes alkaline or electrolytic degreasing, pickling, bright or semi-bright nickel electroplating, nickel activating, palladium–nickel alloy electroplating, and electroplating of hard gold or gold–cobalt alloy. The optimal process conditions for electroplating of palladium–nickel alloy are as follows: Pd 15 g/L, Ni 16 g/L, temperature 60 °C, pH 5.5, and cathodic current density 60 A/dm 2. The deposition rate reaches 14 μm/min. The alloy deposit features 80wt% Pd, good adhesion, high ductility, excellent wear resistance and solderability, and has satisfactory results in flowing mixed gases corrosion test. The ammonia- and chloride-free process has advantages of easy operation and long service life of plating bath. Keywords: palladium–nickel alloy; rapid electroplating; ammonia-free; chloride-free First-author’s address: Umicore Galvanotechnik GmbH, Schw?bisch Gmünd, Baden-Württemberg, Germany 1 前言 在连接器领域中，电镀钯或钯镍合金结合薄金工艺代替硬金电镀已应用了很多年[1-2]。钯镍合金在许多 收稿日期：2010–01–07 修回日期：2010–02–26 作者简介：Sascha Berger ，男，博士，主要从事电镀技术的开发和应用。 通讯作者：范国豪，经理，(E-mail) howe.fan@https://www.wendangku.net/doc/f613281293.html, 。 方面的特性与硬金很相似。就耐磨性能而言，钯镍合金与镀金相结合甚至优于硬金，它能使表面顺滑性得到提升。 作为接插用途的一种典型钯镍镀层结构是：1 ~ 3 μm 镍 + 0.5 μm 钯镍合金 + 0.1 μm 闪金。这种镀层的成本远低于镍层上直接镀0.5 ~ 1.0 μm 硬金的成本[3]。 绝大部分传统的钯镍镀液都是以氨基钯复合盐为基础的体系。除了氨外，这些镀液也同样含有硫酸根或氯化物。它们对操作人员的健康具有潜在的危险性。氨在常温下易挥发，目前市场上许多镀液的操作温度设定在40 ~ 60 °C 之间，从而加剧了氨的挥发，这不仅刺激人的呼吸道，而且导致镀液pH 降低，为保持pH 稳定就需要不停地补充氨水。而氯化物的存在又会令设备受到腐蚀。无氯系统可避免设备腐蚀，但却没有优势可言，例如硫酸体系的镀液会在缸壁上产生较大的结晶盐块。 无氨系统已应用多年[4]。无氨型镀液中的钯复合物通常不溶于水，因此必须在添加前溶于含有很高浓度配位剂的溶液里[5]。 在已知市场上的无氨系统中，沉积的合金层强烈依赖于所用的电流密度[6]。在高电流密度范围内，镍的共沉积使合金中钯的比例显著降低，而在低电流密度区会沉积高比例的钯。这种由电流密度造成合金成分的改变会影响镀层的功能性。这种情况以及经常发生的由于拉应力的提高而引起的镀层延展性降低，对于用户来说都是不可接受的。而且，当使用无氨硫酸体系镀液时，镀液中盐度会升高，加入的含硫酸根的钯盐会导致镀液寿命的缩短。 低氨工艺被推荐作为完全无氨体系的替代品[6]，但在实际应用中依然存在明显问题。虽然镀液中含有的氨很少，但仍然很难控制挥发的氨气浓度在最小的危害限值内。车间中氨气的限值是20 ppm (即0.002%)，但实际的氨气浓度会超出20倍以上。这是有违劳动法的。因此，用户/客户都要求使用无氨无氯工艺，以避
电镀钯镍和钯钴合金
电镀钯镍和钯钴合金 第一节电镀钯镍合金 金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。 镀层中含钯80％(质量分数)的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。 表4—7—1 钯镍合金与硬金镀层性能对比 钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20％～80％(钯价通常为金价的l／3)，是一种较理想的代金镀层。近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金(0．1μm～0．2μm)或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。 一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件 (一)镀液组成及工艺条件 电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。 表4—7—2 电镀钯镍合金镀液组成及工艺规范
(二)镀液的配制 ， (1)将需要量的氯化钯用热蒸馏水溶解，搅拌使之溶解。然后加入氨水，并稀释到总体积的2／3，边加热边搅拌，直至氯化钯完全溶解； (2)将需要量的镍盐(硫酸镍或氨基磺酸镍等)溶解在另一容器中； (3)将前两步的溶液慢慢混合，再加入各种添加剂、导电盐、缓冲剂等并充分揽拌使其全部溶解，用蒸馏水调至所需体积，调整pH值到工艺所要求范围，即可试镀。 二、镀液中各成分的作用及工艺条件的影响 由于电镀钯镍合金目前均采用不溶性阳极，如铂、高纯石墨等，因此镀液中各成分，pH 值等因素均会随电镀过程的进行发生变化。因镀液组成发生变化，势必会影响镀层的成分，而镀层的组成又与镀层性能紧密相关。因此，讨论镀液中各组分的作用和各种工艺条件对镀层成分及外观的影响。将是获得符合使用要求的钯镍合金镀层的基本保证。 (一)镀液组成的影响 1．氯化钯(PdCl2)氯化钯是电镀钯镍合金的主盐。钯盐选择比镍盐更重要。Pd(NH3)2Cl2或Pd(NH3)4Cl2以其价格较低，易于提纯以及镀液易回收等特点而被广泛采用。但是其中的C1-在电镀过程中，在阳极上可能发生氧化反应，产生氯气、次氯酸盐和其他能导致有机添加剂分解的强氧化性物质；有人推荐使用Pd(NH3)2S03，为钯盐工艺，其主要优点是Na2S03，既是配合剂又是导电盐，还具有光亮剂作用。但它也存在镀液易产生沉淀，SO32-易被氧化(空气中或阳极)且使镀层含硫，而导致耐腐蚀性能变差。 在镀液中钯以氯化钯铵[PdCl2·Pd(NH3)4Cl2]的形式存在。二般氯化钯的含量为15g／L～25g／L。由于电镀过程采用的是不溶性阳极，所以随着电镀过程的进行，镀液中钯离子浓度逐渐降低。由于实际电镀时，镀层中钯的含量高(80％(质量分数)左右)，所以镀液中氯化钯含量的下降速度比镍离子下降速度快得多。为了讨论镀液中钯含量对镀层成分的影响，将其他成分及实验条件固定，改变氯化钯含量，观察镀层外观，分析镀层中钯的百分含量，其结果见表4—7—3。 表4—7—3 镀液中氯化钯含量对合金镀层的影响
最全的合金材料缩写
Acron 铝基铜硅合金Adnic 耐蚀铜镍合金 Ajax 铅青铜轴承合金Akrit 钴铬钨刀具合金alader 硅铝合金 Alar 铝硅系合金 Alcres 铁铝铬耐蚀耐热合金Alcumite 铜铝铁镍耐蚀合金aldary 铜合金 Aldrey 铝镁硅合金Alfenol 高导磁铝铁合金alloy content 合金含量 alloy for die casting 压铸合金 alloy material 合金材料 alloy steel rod 合金钢抽油杆 alloy steel 合金钢 alloy 合金 alloyage 制合金；熔合alloying element 合金元素 allumen 锌铝合金 Alneon 铝锌铜合金 ALNI 镍合金钢 Alpax 铝硅合金 ALSI 硅铝合金 Alsical 硅铝钙合金 Alsifer 硅铝铁磁性合金Alsimin 硅铝铁合金
Aludur 铝镁硅合金 aluflex 锰铝合金 Alumel 阿留麦尔镍基合金Alusil 铝硅活塞合金Antaciron 硅铁合金 antifriction alloy 减磨合金 Avional 高拉应力铝合金 BAB 巴氏合金 babbit metal 巴氏合金 babbit packing ring 巴氏合金填密圈 babbit seat 巴氏合金座 babbit 巴比特合金 babbit-lined bearing 巴氏合金衬套轴承babbitting 巴比特合金 Badin metal 巴丁合金 Bahnmetal 铅基轴承合金barberite 铜镍锡硅合金 bearing metal 轴承合金 bendalloy 易熔合金；弯管合金bertholide 贝陀立合金 billon 金、银与其他金属的合金Bonalit 铝基活塞合金Britannia metal 锡锑铜合金 Calite 镍铝铬铁耐热合金Calmalloy 卡尔马洛伊合金Calmet 铬镍铝奥氏体耐热合金calorite 镍铬铁锰耐热合金