文档库 最新最全的文档下载
当前位置:文档库 › 线路板全流程

线路板全流程

线路板全流程
线路板全流程

全线流程培训教材

首先,用流程图表示线路板制造的基本工艺流程:

开料→内层图形→内层蚀刻→AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→中检→阻焊→镀

金手指→印兰胶→喷锡→成形→电测→终检→包装→入库

注:以上为多层金手指喷锡板流程,双面金手指喷锡板从开料烤板后直接进入钻孔工序。

以下介绍各个工序:

1、开料

1.1切板

目的:按照订单要求,将大料切成MI规定的尺寸大小。

程序:开箱取料,将板送入预先界定位置的裁板机上,确保安全无误后,踩脚掣把切好的板放在一边。

注意事项:切刀要锋利,尺寸要准确,分清横直料,切勿擦花板面,更勿将手带入刀下。

1.2刨边和圆角

目的:防止刺伤手指和擦花其他板。

程序:过刨边机后,用垫板夹住约5cm厚的板过圆角机。

注意事项:要开动吸尘器,并带口罩操作,要清除板上吸附的胶粉,并定时清除机器及其周围的粉尘。

1.3烤板

目的:赶走水蒸气和有机挥发物,释放内应力,促进交联反应,增加板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。

程序:以每叠高度5cm为限,将板送入烤箱,摆好在150±10℃条件下,烤板4小时,冷却后取出。

注意事项:板料与烤箱内壁距离大于10cm,叠与叠间距离须大于5cm,要记录温度和进出时间并签名,烤板一定要保证每叠板中央的温度高过玻璃转变温度(Tg),而且维持至少2小时,温度也不能太高,温度过高会导致板黄。

名词解释:玻璃转变温度(Tg)是指非晶体由固体开始转变为液体时的温度,它反映了环氧树脂在C阶段时交联程度,Tg愈高交联程度愈高,一般要求双功能基树脂的Tg不低过125,四功能基树脂的不低过130。

2、内层板的制造

2.1磨板

目的:磨掉铜面上的保护膜和污物,并使基粗化,表面积增大,增加感光膜在铜面附着力。

程序:首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题,在开工和磨不同厚度的板之前,先要做磨痕试验和水破试验,合格后方可磨板。

注意事项:磨过的板上,不可有火山灰,为此,一定要保证水洗干净,磨好的板,要尽快印感光膜,超过5小时就要重新磨板。

名词解释:磨痕试验是将试板送入机中,开动输送,等板走到磨刷下方时,停止输送,开动磨刷及其喷水,磨一分钟,停止后送板出来,观察板上的磨痕,磨痕要求8-12mm,水破试验是将磨好的板浸入干净的水中,取出来后用手持板边,其板面的水膜要求维持至少15秒不破才算合格。

2.2印湿膜

目的:把湿膜均匀地印在清洁的板面上。

程序:将清洁过的板放入印刷机台上,先印第一面,低温预烤,接着再对第二面印刷并烤板至不粘菲林。

注意事项:板面上不可有垃圾、胶渍,否则会造成短路。预烤后须静置15min后再进曝光。

名词解释:

1)液态光致抗蚀剂(湿膜)的组成:由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。

2)液态光致抗蚀剂(湿膜)的作用:液态光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成,经紫外光照射发生聚合反应,生成体型聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去,从而形成抗蚀图像。

4)贮存条件(也可根据供应商提供的产品说明书要求贮存)

A:温度 20±2℃; B:相对湿度 55±5%RH; C:贮存有效期 6个月。

5)使用寿命

使用寿命与操作环境和时间有关,一般在温度≤25℃、相对湿度≤60%RH、洁净度≤105级的黄光区下操作,使用寿命为3天,最好在24小时内使用完,一旦超过贮存有效期和有效使用期,工艺难于控制,产品质量不能保证,甚至根本显不出图像来,只能报废,因此应确保在有效期内使用。

2.3曝光

目的:将菲林上的图像转移到湿膜上。

程序:根据曝光尺的试验,选取合适的曝光能量,仔细检查菲林,确认无误后,将其安装在曝光机上,取吸尘辘,清洁菲林,再清洁待曝光板,然后将板置于曝光台上,按下开关,在抽真空时,要用胶刮在麦拉膜上推压以赶走空气,曝光结束后,取出有图像的板。

注意事项:高度清洁对印刷和曝光是极其重要的,所以印刷房及曝光房是属于无尘房,工艺要求人、板、菲林和机器都要清洁,房中的东西样样都要清洁,才能有效地减少开、短路,操作工必须穿无尘衣和带无尘手套操作。为消除定位的开短路,要求做首检,最好选取一批板中的第一块和最后一块,曝光后显影出来检查。

名词解释:

曝光机是用来产生紫外线的设备,若按其光波的辐射方式,可分为非平行光曝光机和平行曝光机。后者适合做幼线和高密度线路的板,曝光机灯源是高压水银蒸气灯,对感光膜起反应的波长为320至430纳米,光强度单位为mv/cm2,若乘以时间(秒)就是曝光能量,其单位为mj/cm2,光源在使用过程中,会不断衰减,当强度降到一定数值,就要更换新曝光灯。

曝光尺是用来试曝光能量的工具,在印好湿膜的板上放曝光尺后曝光,再经显影,由开始出现完整铜的格数,来判断能量是否合适。

菲林:分黑片和红片,黑片是溴化银片,红片是重氮片。菲林粗糙面是药膜面,容易擦花,所以要粘保护膜。菲林

的尺寸受湿度和温度的影响,尤以湿度影响较大,在两种菲林中,红片尤其敏感,胀缩较大。

解像率:又称分辨率,是指感光膜经曝光和显影后,能够成线的最小线条的宽度。

无尘房:工厂干膜房属一万级的无尘房,其标准是在每立方米空气中,粒径大于0.5um的尘埃含量不可超过10000粒。无尘房要求的温度为20-24℃,相对湿度为50-60%。

2.4显影

目的:将曝光后感光膜上的图像显示出来。

程序:将曝光后的板,送入显影机,碳酸钠溶液将未感光的膜溶解掉,留下已感光的膜,此时,菲林上的图像已经完全转移至感光膜上。

注意事项:

生产前要试露铜点,板曝光后要静置至少15min,保证感光膜上的反应完全,才能进行显影,但也不可放得太久,超过48小时,就要洗掉感光膜,重新做过,显影后水洗要特好。

名词解释

露铜点:是指板上未感光的膜,开始溶解露出铜时所在位置,用显影室长度的百分比来表示。一般控制在50-70%。2.5蚀刻

目的:将感光膜上的图像转移到板上。

程序:将显影后的板,送入蚀刻机,蚀刻液将露出的铜蚀掉,先用稀酸溶液清洗板上残留的药水,再用水洗。

注意事项:

板进入蚀刻机前,一定要显影干净,否则要造成蚀不净而短路。

名词解释

蚀刻系数:以T/X表示,此数据与蚀刻液的特性,蚀刻方法,温度有关。蚀刻系数越大,侧蚀量越小。一般蚀刻系数要求在1.5

2.6退膜

目的:使感光过的膜退掉而露出板上的图像。

程序:让蚀净的板进入退膜机,用氢氧化钠溶液溶解感光膜。

注意事项

退膜时,氢氧化钠不能太浓,维持在10-15%,药水温度要高些,要在50-60℃,喷压要大些2.5-3.5kg/cm2,温度、浓度过低和时间太短(速度太快)则会导致退膜不净。

2.7AOI检测

目的:检查有线路的板,有无问题,如开路、短路、蚀刻不净、线细、缺口等。

程序:事先将要检查板型号的有关资料输入电脑,再将检查板进行扫描,将扫描所得资料传输到电脑上与原始资料对比,显示出缺陷,再由人确认并加以修理,修理后的板还需返测。

注意事项:

待检查板必须十分干净,否则机器会误将尘埃当作缺陷,对于无线路的板,即接地板、电压板可用肉眼检查。3.压合

3.1棕化

使内层板图像表面的铜,变成氧化铜,增大表面,增强其与半固化片的结合力。

程序:将干净的板入线,先细磨水洗经碱性清洁剂处理后再经过预浸而入棕化缸,再经过水洗后烘干出线。

3.2排板

目的:将内层板、半固化片(如果要压的板是六层或以上,则需用铆钉固定多个内层板及半固化片,使其定位),加上铜箔后,再用薄钢板来界定。

注意事项:

在排板时,铜箔容易沾附胶粉,要用无尘布抹干净,薄钢板要求十分平整,必须先经打磨,否则在压出的板上会出现凸兀凹陷。半固化片中的环氧树脂容易吸收水分,要事先抽湿四小时。由于排板必须在相当干净的房里进行,操作工必须穿无尘衣,带无尘手套作业。为免吸入粉尘,还需带口罩。

名词解释:

排板无尘房:其级数为8万级,即每立方米空气中,粒径为0.5um以上的尘埃不可超过8万粒。

3.2压板

目的:用内层板、半固化片和铜箔在高温高压下制成多层板。

程序:将排好的板叠到规定高度,放在钢盆里,上下加上规定数的牛皮纸,盖上钢盖,送入机中进行热压,然后送到冷压机中加以冷压,使其缓慢地冷却下来。最后取出,进行切板(或锣板),磨边和圆角、烤板。烤完板后再进行铣靶位和打靶孔。

注意事项:

牛皮纸的作用是对力和热的传递起缓冲作用,它影响到树脂的流动甚至板厚。每一件板上下都有薄钢板界定,其作

用是使热压出的板十分平整。内层板的板边做成约2cm宽的阻胶点,目的是使气体容易跑出。铜箔要大过内层板每边约7cm,这是为了使溶融的树脂不至流到压板平台上,半固化片要大过内层板约1cm,为是为了使板边有足够的树脂。压出的板,同一件的厚度误差不得超过4mil,尺寸要稳定,上面不可有胶渍,也不可有凹陷,当然不可有白边、白角。

3.2.1环氧树脂

环氧树脂在形成的过程中经历了三个阶段:

A阶段:是指溶于有机溶剂内的单体;

B阶段:是指单体在加热条件下,经聚合反应而形成的长链分子;

C阶段;是指其长链分子在热压下,经交联反应而形成的立体网状分子。

当玻璃纤维布浸附了A阶段环氧树脂,经加热后,有机溶剂蒸发,其单体经聚合反应而变化成B阶段的环氧树脂,并以固体的形式附着在玻璃纤维布上,这就形成半固化(树脂)片。

在高温下压制覆铜板时,半固化片中的B阶段环氧树脂与交联剂(固剂)反应形成大的立体网状分子,此时的树脂被称为C阶段环氧树脂。

3.2.2半固化片的种类

将一定种类和数量的半固化片和铜箔排在一起,在高温下压制成覆铜板,这就是目前我们所使用的环氧树脂玻璃纤维布覆铜板。

为了安全,将有机溴化物引入环氧树脂中,使其不易燃烧,该有机溴化物被称为阻燃剂,这种覆铜板被称为FR-4环氧树脂玻璃纤维布覆铜板,它要求符合美国UL94VO标准。

此外,环氧树脂还分为双功能基和四功能基,所谓双功能基是指环氧树脂的每个分子上有二个可起交联反应的功能团,四功能基是说每个分子有四个可起交联反应的功能团。后者在尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度方面都比前者好。

UL是美国Underwriter Laboratory的简称。

压板后,还要烤板,是因为要释放内应力和加强其固化程度。

4.钻孔

目的:为使讯号在各层间导通和安插某些电子元件提供基础。

程序:选取相应板号的程序,在钻机工作台垫板上种管位钉,按规定数量取板并垫以底板,按管位钉对应的位置摆在垫板上,加上挡板,摆好需用的钻咀于换钻咀盒中,然后开机钻孔。

注意事项:

钻咀用了二千次后就要翻磨,最多翻磨五次,磨出的钻咀,两个主刃和两个出屑槽要长短一样且互相平行,刀口要锋利,形状要对称。

钻孔的操作参数主要是转速(转/分)和进刀速(英寸/分),要严格按照MI规定选取操作参数。

要保持工作台的清洁,要粘实叠边胶纸,在钻孔过程中要开动吸尘器。钻完后,要检查孔角有无披锋,孔内有无胶渣,还要检孔的位置有无偏移,有无少钻或多钻,特别小心持板不要擦花。

名词解释:

钻机:是以电脑数字控制的机床,十分精密,钻孔精度要求小过3mil,近年的钻机可以精确控制X、Y、Z三个自由度,钻速提高,操作方便。

钻咀:是以超硬合金制成的,十分坚硬,每一支钻咀都要套上胶圈,保证钻孔深度一致。

挡板:是放在待钻板上面的板,一般用薄铝片,其作用是防止擦花铜面,减少披锋,清洁钻咀,传导钻咀的热量。底板:是放在待钻板下面的板,一般用酚醛树脂板(电木板),其作用是减少披锋,防止钻咀钻进工作台。

披锋:是指在孔角未断的铜屑。

胶渣:是指孔内被钻咀切割下来的在高温下形成并附在孔壁的粒状树脂。

5.沉铜

5.1磨板(粗磨)

目的:除去披锋,使表面粗化,面积增大,并冲击和减少胶渣。

程序:先检查机器,再做磨痕试验,试验合格后,才可批量生产。先经磨板,再用高压喷水洗,最后烘干。

注意事项:

磨痕试验的磨痕宽度要求10-15mm。

5.2除胶渣

目的:除去孔内的固化环氧树脂胶渣,使孔壁相对平直和增大表面积。

程序:将磨好的板上架入线,先经膨松剂作用,使胶渣溶胀,再在高温下经高锰酸钾氧化和溶解,最后经中和剂去除孔内高锰酸钾等残留物。

注意事项:

生产线除了应用摇摆,必要的打气和连续过滤外,还要在关键药水缸安装振动,其目的是赶走小孔(孔径<0.5mm)中的空气,使药水能很好地作用于孔壁。

除胶渣工作液在生产中会产生二氧化锰、锰酸钾等副产物,副产物太高会导致工作液失效,一般控制<25g/L。除胶渣缸副产物(锰酸钾)的影响,通常以氧化系数来体现,一般氧化系数要求>0.75。如<0.75时应加大再生器电流、延长再生时间或增加再生器数量来降低副产物。计算:r=高锰酸钾含量÷(高锰酸钾+锰酸钾)=>0.75

名词解释:

再生器:是一种利用电解来进行氧化还原反应的装置,在电解时,锰酸钾在阳极上变为高锰酸钾。

5.3沉铜

目的:利用化学反应在孔壁上沉积出铜层,使讯号得以在各层间传递。

程序:板先经整孔和微蚀,使其干净,表面积增大和润湿,继而经预浸液和活化液,使孔内沉积上金属钯,再经加速液,使钯胶团外面的碱性锡酸盐去除,将钯胶体裸露出来。最后通过络合剂和还原剂的作用将铜离子氧化还原出来。板出来后要在稀的沉铜液(0.5-1.0%)中储存,并尽快整板电镀。

注意事项:

整孔剂除了有去除手指印等轻微污物外,还有调整作用,将孔壁所带的负电荷调整为正电荷,使孔壁润湿更易于接受药水的作用。

活化缸要连续过滤,但过滤时不能有漏气,因为空气中氧会将二价锡氧化成四价锡,从而使活化液失去活性。

活化缸前的预浸液是用以保护活化液的,使其PH稳定,减少带入污染。

沉铜PH要控制要9-11之间,太低时反应停止。沉铜缸要不断打气,用氧来将一价铜氧化二价铜,因为前者会引发大量铜沉淀,破坏体系的稳定。沉铜缸要连续过滤,除去溶液中的铜粒,因为铜粒的存在也会破坏体系的稳定。每隔三天,就要将沉铜缸倒一次缸,将药液移至邻缸,用微蚀液溶解缸中沉积的铜。

除胶渣和沉铜线,还要在飞巴上安装振动,使板在关键药水缸中振动以驱除小孔中的空气。

名词解释:

PH是指稀溶液的酸碱度,其数由0至14,PH 7是中性,PH小于7是酸性,PH大于7是碱性,浓溶液的酸碱性,用克当量浓度(N)或克分子浓度(M)来表示。

润湿是指将固体表面变成亲水性。

5.4整板电镀

目的:用电镀的方法,使沉积出的铜加厚。

程序:将保存于稀沉铜液中的沉铜板取出,夹上夹棍,先放入稀硫酸缸浸洗后再放入铜缸镀铜。一般采用1.8ASD*18min 生产。镀完后经细磨由QC检查,确认孔壁铜的完整性。

注意事项:

在板数量不足,以致阴极覆盖范围小过阳极的情况下,为降低边缘效应,使板边不致镀得过厚,有必要加抢电边条(约5cm宽),夹于板边。

名词解释:

边缘效应:是指由于电荷在板的边缘即棱角处的密度是最大的,所以板边缘处的镀层厚度也相应的最厚。

6.外层图形的制作

目的;将菲林上的图象转移到板上。

程序:外层图形的制作和内层基本上是相同的,即先经磨板压干膜(或印湿膜),再经曝光和显影。显影后,要经QC检查和修补,即所谓执漏。

注意事项:

1、外层图形是正片菲林,内层图形是负片菲林生产。

2、外层有些孔为NPTH孔,要用干膜封孔,不受电镀。故要求外层干膜在曝光和显影后有一定强度。

7.图形电镀

目的:电镀加厚图形上和孔内的铜,并镀锡(或镍金)作为抗蚀层。

程序:夹板上夹棍后先除油和微蚀,使表面干净和粗化,再经硫酸洗后入铜缸电镀。一般采用2.ASD*50min生产(客户铜厚要求特殊的按客户要求)最后镀上一层锡其厚度约为5-8um。

注意事项:

电镀是一件复杂的细微的工作,要做好它,就要从化学、物理、机械、保养和操作五个方面满足要求。

1、化学方面:要有下列成份,并维持其正常浓度和温度。

1)硫酸铜:是电解质,用以提供铜离子;

2)硫酸:促进阳极溶解,增大溶液电导,增强溶液深镀能力;

3)氯离子:使镀层平整,有光泽,其浓度要求40-80ppm;

4)添加剂:增强电镀能力,使镀层均匀和有光泽;

5)铜球:用以补充铜离子,它要含0.02-0.06%磷。

2、物理方面:阴阳极面积比例为1:2-1,阳极铜球用钛篮装,并穿以钛篮袋,阴阳极间距约为15-20cm,阴极覆盖要大过阳极,每边约2-4cm,以减少边缘效应,在无法做到这一点时,最边缘的板边要加抢电边条,电流要分布均匀。

3、机械方面:要有摇摆,频率为10-20次/分钟,摆幅为2-3cm,速度为0.4-1.2m/min,要有强劲的打气,锡缸还要有振动(锡缸不能打气)。

4、保养方面:要连续过滤,定期更换滤芯,每次保养在加了铜球后,要用低电流电解,除去重金属污染,要定期清洗钛篮袋除去阳极泥,要定期用活性炭和双氧水处理槽液,除去有机污染物,还要经常测试电流分布。

5、操作方面:要用胶手套反面(光面)操作,取放板时避免板与板之间磨擦。板上图形线路密度要尽量避免悬殊,在孤立的孔和线路旁要尽量加上抢电方框。锡缸要连续过滤,但不可漏气,因为氧可将锡由二价变成四价,从而使锡缸失效。

名词解释:

电解质:是指在电解过程中发生电化学反应的物质。

阳极泥:是指可溶性阳极在电解过程中产生的渣滓。

8.蚀刻

目的:将电镀过的图形线路转移到基材上。

程序:将镀铜锡的板退膜,再蚀刻,最后退锡。

注意事项:

退膜时要注意控制浓度、温度、速度和压力,因为锡即可溶于酸也可溶于碱,如果速度太慢、温度浓度过高会造成溶锡从而导致蚀刻不净。

退锡溶液还可蚀铜,所以退锡不能蚀过头,要做首检,尽量不要返退。

9.阻焊

9.1湿绿油

目的:对不需要焊接的线路提供抗焊层、绝缘层和保护膜。

程序:用45T的聚酯布拉网,上感光浆、曝光、喷洗、烘干制成网版,经检查无问题后才可安装在丝印机上。

将硬化剂按规定数量加入感光绿油,在机器上充分搅拌,测定粘度,如若过稠,可用稀释剂调整,直到达标。开好的油,必须在24小时内用完。

将经酸洗和细磨后的板,按管位钉的位置放在机台上,先丝印每一面,然后利用钉床,再丝印第二面,静置15min 后将板预烤、曝光和显影,QC检查合格后才送去烤板。

注意事项:

阻焊膜所用的感光绿油必须具备下列性能:结合力强,热稳定性高,化学稳定性好、绝缘性能高。

阻焊层的厚度一般是10-17.5um。

装网版时,应使线路走向与丝印方向一致,将感光油加在网版上时,先试印二次,下面用纸吸油,使油分布均匀,同时,要调好丝印压力、速度和刮刀的角度,使丝印出来的图象正确和清晰。

板在丝印完后,要静置15min,使气泡逸出,才送去预烤。

烤炉中的气流循环要良好,抽风要适当,温度不能过高要均匀,时间也要恰当,否则,易造成显影不净。

名词解释:

T是指每一厘米宽的长度上有多少个方孔,45T是指一厘米长有45个方孔。

9.2印字符

目的:用白油在板上印出客户要求的元件识别和其他文字标志。

程序:用120T聚酯布做网版,将网片在机上安装好,就可试印,板在丝印后,送去烤板,烤干后送QC检查。

注意事项:

用硬化剂混合后的油,在24小时内必须用完。

10.镀金手指

目的:为线路板与其他部件联系提供一个通道。

程序:先用镀金兰胶将不需要电镀的地方贴起来,只露出金手指位。再经细磨、除油、微蚀、酸洗、镀镍后镀金水洗、撕掉镀金兰胶后水洗和烘干。

注意事项:

金手指除要求导电性良好,不氧化外,还要耐磨,所以镀的是硬金,如金钴、金铁合金,厚度一般要求是30μ"。

金溶液是不可有氯离子的,所以要用去离子水配制溶液和金缸前、后水洗,并烘得很干,否则金易变色,金缸的阳极是用不溶性的材料做的,一般用镀铂钛网,一旦变色,就要换新的,其寿命约两年。

镍镀层具有双重作用:一方面是做阻挡层,防止铜原子扩散到金镀层;另一方面可以增加金镀层的耐磨性,镍缸用可溶性阳极,即镍角,镍角除要求一定纯度外,还要250ppm的硫,以助其溶解,镍层厚度一般要求4-6um,镍镀层在空气中易钝化,所以镀金前要清洗干净,否则镀金会剥离和金底异色。

贴镀金兰胶时要注意,不能上金手指位,否则会造成漏镀。

名词解释:

DI(deionize)水是指去离子水。

ppm是百万分之一,即mg/l。

钝化是指镍的表面在空气中易氧化,生成不活泼的致密的氧化物,从而失去镍金属的活性。

11.印兰胶

目的:保护金手指(或不需喷锡的焊盘)在喷锡时不上锡。

程序:将镀金后的金手指板经柠檬酸洗后过磨板机水洗、烘干。再用事先准备的铝片网版,定好管位,将兰胶(可剥性油墨)加入网版,要调好丝印压力、速度和刮刀的角度,使印出的兰胶位置正确,不能印上其它焊盘。印完后送入烤炉用140℃烤20-30min,再送QC检查。

注意事项:

在过磨板机洗板时不能开磨刷并将磨刷调松,以免擦花金手指。

印兰胶时就注意要对位准确,不能印上其它焊盘,也不能露出金手指,且厚度不能太薄否则在喷锡时金手指会上锡。12.喷锡

目的:在线路板上需要焊接无件的部分喷上一层可焊金属合金。

程序:将板先微蚀,使表面粗化,然后水洗、吹干,再辘上一层助焊剂,然后进入喷锡机喷锡,板经浮床出来后用热水洗和软毛刷擦洗,再水洗并烘干。

注意事项:

可焊金属合金是由锡和铅形成的,它们的组成是锡63%、铅37%。锡铅组成的这种合金是低共熔化合物,熔点为183℃,它们的可焊性良好,喷上的锡铅厚度要求是3-5um。

锡铅焊接合金经常含有铜,铜的含量只允许3‰以下,超过这个界限,喷上的合金无论在外观或焊接性能都会受到影响。所以要经常除铜,其方法为,将锡铅合金加热到280℃,铜和锡的合金就融熔并浮到上面,可轻易地将其捞出来,损失的锡要加以补充。

助焊剂俗称松香油,它能免除去铜面上的氧化物,使铜面对锡铅合金润湿,并在喷锡后容易加以清洗。

喷锡时,风刀的角度和压力会影响喷锡质量。

名词解释:

低共熔化合物,是指二元合金体系中有确定组成的最低熔点的合金。

13.成形

13.1锣板

目的:按照客户的要求,将板铣成一定的形状和大小。

程序:将锣带输入数控电脑,将零位和规定的转落速输入电脑中。准备和装好锣刀,检查零位和转落速,试锣刀的深度,以在板上可以铣出一条退屑槽为标准。在垫板上钻管位,植上销钉,按所钻板计,每个单元要有至少2个销钉,用胶纸粘住叠边,开始铣板,铣完后,撕掉胶纸用吸尘器清除板上的碎屑,取板出来。

注意事项:

要做首板,经QC检查尺寸合格后方可批量生产。

铣板的公差一般是±0.15mm(客户有特殊要求以客户要求为准),铣完一盘板一定要用卡尺测量其公差。铣板过程中,不但要讲究清洁,还要注意避免擦花。锣刀铣完10盘板后,可以换新的。

13.2啤板

目的:按照客户的要求,将板冲成一定的形状和大小。

程序:安装啤模,先是上模,后是下模,检查上下模是否对齐,确认无误后,试冲一块边料,要求不但要剪断板,还要板边的毛刺少,否则要再调整后,再试,直到没问题为止,此时可正式生产。

注意事项:

要特别注意安全操作,切不可把手伸进上下模之间。上班时,首先检查安全电压是否正常。要注意清洁啤模,每冲一次,就要清洁一次(可采用空压机气刷)。

要做首板,并测试外围尺寸,每冲二千板,就要测试一次。

13.3 V切割

目的:按客户要求,在单元之间相同位置外上下切割V形槽,以便客户掰开。

程序:根据待V割板V割线尺寸装上V割刀,调整好其切割深度,先试一块,测试V割是否准确、深度是否达到要求,确认无误后才正式生产。

注意事项:

V割的深度,不可过深,也不可过浅,更不能伤铜,正式生产时要经常测试。

13.4金手指斜边

目的:带金手指的PCB板都是卡板,在装配时,必须插入插槽,为使插入顺利,因此须做斜边。

程序:根据资料要求选择规定的斜刀,一般角度为30°、45°、60°。装上斜边机后即可试板,确认斜边角度后方可批量生产。

注意事项:

斜边时应注意控制斜边宽度,不能伤到其它部位,并且要控制深度,不能伤到金手指。

14.电测试

目的:检查内外层线路中的开路和短路。

程序:先安装准备好的测试架,打开电测试机上的监视器,选出有关板号的程序,将板放上其钉床,开机测试,合格后放在合格区,不合格的贴上机器打印出的讯息纸条,放在不合格区,由专职人员找点修理。

注意事项:

经过电测试的板,要十分注意避免擦花和刮断线路。

15.终检

目的:PCB制作的最后品质把关,检查板子的外观、尺寸及信赖性。

程序:将成品板与MI资料核对,检查成品板的外观,如:绿油上盘、假性露铜、字符不清、板翘等。

注意事项:

操作时应戴无尘手套,取放板时应轻拿轻放,不能擦花板面。金板、防氧化板还要做可焊性试验,上锡合格后才可出货。

16.真空包装

目的:减少搬运过程中的擦花及避免污染板面。

程序:将PE胶膜定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时间等。将规定数量的成品板叠放在气泡膜上,打开机器运转,吸气抽真空后冷却,再将每叠板切开,然后贴上合格证。

注意事项:

每叠板子间距,视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m),利用其加温变软拉长的原理,在吸真空的同时,被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每叠总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

合格证上必须书写的信息,如料号(P/N)、版别、周期、数量等信息。

参考文献:

1、皆利士《线路板制造过程》

2、2003年版《印制电路技术》

3、白蓉生《PCB制造流程及说明》

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边; b. b. 铣铜皮进单元; c. c. CCD打歪孔; d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项: 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者:pcbinf 发表时间:2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面: 1,设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等); 2,调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

1,在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行; 2,在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3,在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4,在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5,孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6,在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光; 7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8,图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度; 10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理; 11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序; 12,在进行层压时,应注明工艺条件; 13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

电路板制作流程稿

电路板制作流程(稿) 李仕兵日期:2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问,它涉及了很多方面的知识,如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识,还需要了解市场行情,电子科技发展等。可以说,一块简单或要求不高的电路板,只要学会了制作工具(如PROTEL9)就可以制作。但一块好的要求高的电路板,你就要从原理图优化设计,到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究,不能随便放置元件,在考虑电气性能通过良好的基础上,要考虑到元件的大小、高低搭配一致,做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起,发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起,利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处,增大散热面积,便于散热。好的板需要考虑线路简洁,电路通畅,电磁兼容,抗干扰能力强,是高频要上得去,元件在电路板上密度要大致均匀,高低适当,尽量美观大方。 拿到一幅电路图,首先看清楚电路的原理、功能,控制和被控对象,理清电路的逻辑。制作电路板,尽可能做到“一次定型”,避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤,一般如下: 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注,把各个元件标注不同的序号,但一般都是自动标注带问号 (?)的,如R?,D?等,这样使个类元件名称分开,方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小,复杂的电路原理图由于所用元件较多,网络节点较多,网络繁复,这样人为检查就容易漏掉一些错误,如网络标号多一字母或少一字母,有时又只写了一个网络标号,或者有两个元件用同一个名的,这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误,可以在后来绘制PCB时,通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状,便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装,一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合,这样就需要在元件封装前了解 实物的大小,管脚间距,外形尺寸。常用封装如:

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil 和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d. 板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板:

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分:①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿) ㈤全板镀金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②(W—250干膜)——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积≤1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片) ㈧双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——

PCB线路板的生产工艺流程

PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

pcb制作流程

pcb制作流程: 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,最后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,最后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液,将硫酸和过氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后,对整个电路板进行全面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。

PCB电路板制作流程

迅得电子-一站式批量生产服务商 对于初学者来讲,在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后,就有些跃跃欲试。在制作电路板前,需要先设计电路板原理图,制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程,下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始,也是非常重要的一步,通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后,我们要更进一步 通过PROTEL 对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点,然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后,就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,再进行DRC 检查,

迅得电子-一站式批量生产服务商 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图,通过喷墨打印机打印出来,再将印有电路图的一面与铜板相互压紧,然后放上热交换器上面进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液,将硫酸和过氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后,要对整个电路板进行全面的测试,如果在测试过程中出现问题,就需要通过设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。 总结:看似一块简简单单的电路板,但整个制作工艺流程是相当复杂的, 从

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为:绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下: ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片(照相底片也称工作底片,是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片)。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架,为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成,将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板,将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺,整形,开异形孔,初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化,全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属,实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理,去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求,采用电或化学镀金或镀银,再抛光两次,清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法,将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法,在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法,在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验(10倍放大镜)、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

PCB线路板最详细生产流程

PCB线路板最详细生产流程 PCBA, 电路板, SMT, 线路板, PCB PCB线路板生产流程(单/双面板) 一、单面松香板(不用钻孔,用模具冲孔) 开料——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC ——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——冲板——V-CUT (连片)——过松香——FQC ——FQA ——真空包装出货 二、单板松香板(钻孔锣板) 开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V-CUT(需连片)——过松香——FQC——FQA——包装出货 三、单面喷锡板(不用钻孔,用模具冲) 开料——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V-CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 四、单面镀金板(不用钻孔,用模具冲孔) 开料——丝印线路(黑油)——镀镍、金——蚀刻——蚀刻 QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV-V-CUT——(连片)——成品测试——FQC——FQA——包装出货 五、单面镀金板(钻孔、锣板) 开料——钻孔——丝印线路(黑油)——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV-CUT(连片)——成品测试——FQC——FQA——包装出货 六、双面镀金板 开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V-CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 七、双面喷锡板 开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V-CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货 八、双面喷锡金手指板 开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V-CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货 九、双面沉金(化金)板 开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金(化金)——冲板或锣

PCB印刷电路板制造过程和工艺详解

PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解 https://www.wendangku.net/doc/f613657875.html,资源共享 pcb(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb 板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把pcb板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是fr-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>9 9.98%)的铜用碾压法贴在pcb基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,cuso4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的pcb上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的pcb成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时,首先作业员应带好静电带,所用的烙铁功率为30W, 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求,注意IC的方向,首先把IC脚与PCB板焊盘对应准,焊 好四个角,再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上,在 IC的四个角上再少许焊锡,用左手斜拿PCB板,右手用烙铁从上往 下拖,焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致(大于等于2mm,小于0.8mm),并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时,如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上,以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板,用右手拿夹子夹住机板的中央, 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中,使PCB板的铜箔面完全接 触,但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里,使PCB板铜箔面与

PCB板生产工艺和制作流程(详解)

开 料 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

内层干菲林 一、一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。 二、二、工艺流程图: 三、化学清洗 1. 1.设备:化学清洗机 2. 2.作用:a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等; b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3.流程图:

4. 4. 检测洗板效果的方法: a. a. 水膜试验,要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度 6. 6. 易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林),短路(清洁不净产生垃圾)。 四、辘干膜 1. 1. 设备:手动辘膜机 2. 2. 作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜); 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度; 4. 4. 贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致Cu 点)、内开(甩菲林导致少Cu); 五、辘感光油 1. 1. 设备:辘感光油机、自动粘尘机; 2. 2. 作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油); 3. 3. 流程: 4. 4. 影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷:内开(少Cu )。 六、曝光 1. 1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘; 2. 2. 曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形; 3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度; 4. 4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)。 七、DES LINE I、显影 1. 1. 设备:DES LINE; 2. 2. 作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路; 3. 3. 主要药水:Na 2CO 3溶液; 4. 4.影响显影的主要因素:

线路板印刷制作工艺流程

线路板印刷制作工艺流程 东莞线路板(华兴线路板厂) 为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中,印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类: 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上,该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置於基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 (只用于多层线路板) 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合(只用于多层板) 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前,内层板需先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路[含]以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割,以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上,同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑,再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中,藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上,形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程 简介 -标准化文件发布号:(9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为:绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下:①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片(照相底片也称工作底片,是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片)。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架,为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成,将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板,将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺,整形,开异形孔,初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化,全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属,实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理,去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求,采用电或化学镀金或镀银,再抛光两次,清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法,将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法,在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法,在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验(10倍放大镜)、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

电路板的生产过程

电路板的生产过程 电路板的生产是个很艰难的过程,它需要很多步骤,每一步骤都是要仔细完成的,不能有一步之差,下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程: 1、开料:大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上,板料一般 分为:41'X49、40'X48‘等,目的是根据工程资料的mi要求,裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔:上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜:磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移:磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜:水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油:磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的:绿油是将绿油菲林的图形 转移到板上,起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的:字符是提供一种便于辩认的字符 符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使 之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀 氧化,目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型:分为锣板和啤板,目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法,数据锣机 板与啤板的精确度较高,手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试:上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开 路,目的通过电子100%测试,短路等影响功能性之缺陷,主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检:来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷 进行修理,目的通过100%目检板件外观缺陷,防止有问题及缺陷板件流出。 从以上介绍可以看出,需要进行多步的检查,因为如果有一步出错,以后生产处的电路板就不是一个合格的产品,在每一步都需要检查,这样才能让用户用到更安心的产品。

相关文档
相关文档 最新文档