电子产品包装材料设计规范
电子产品包装材料设计规范
1目的与范围
1.1目的
产品包装应根据产品的性质、特点和储运条件进行包装设计。设计应做到包装紧凑、防护周密、安全可靠、便于装卸，同规格产品的一致性，并具有科学性、经济性、牢固和美观，确保产品在正常装卸、运输条件下，和在储存有效期内，产品不得因包装原因发生损坏、锈蚀而降低产品的安全和使用性能。功放类及电子周边产品包装主要是由纸箱.内包装和保护袋组成。按各种包装单元的作用及其材料特性，结合实际使用需要，特制定本规范供设计人员使用。
1.2范围
本规范规定了包装材料所要注意的设计要求。本规范适用于包装材料必须遵守的设计要求。本规范适用于本公司功放类及电子周边产品之包装设计:
纸箱
瓦楞纸板
内包装
保利龙
珍珠棉
包装袋
2纸箱
2.1.1 作用：
1）为产品和内衬提供外围保固；
2）为产品作美化和标识；
3）形状规则，方便储运。
2.1.2 纸箱选材原则：
1）.电子周边：
公司自有品牌和客户机型未指定用材的使用A≡A瓦楞纸板；特殊要求的按照《项书》执行； b.客户机型按照客户要求用材。未指定的同公司自有品牌；
2）.OK机 a.公司自有品牌和客户机型未指定用材的:
小于25Kg使用K=K,
大于25Kg使用K≡K瓦楞纸板；
特殊要求的按照《立项书》执行； b.客户机型按照客户要求用材。未指定的同公司自有品牌；
3）.专业功放： a.公司自有品牌和客户机型未指定用材的使用K≡K瓦楞纸板；特殊要求的按照《立项书》执行；
b.客户机型按照客户要求用材。未指定的同公司自有品牌；
4）.功放组件及它配件：
a.本厂周转的使用木箱；
b.客户机型按照客户要求用材。未指定的使用K=K瓦楞纸板；
3.1.3 纸箱制图及尺寸标注：
1）最小单位为1mm;
2）.选取值尽量以5mm为进制，如5mm.10mm.15mm...;
电子产品的设计要求
电子产品的设计要求 温州市科技职业学院田祖德 电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。 因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。 电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。 电子产品的安全设计的基本原则： 一.电子产品的安全要求： 1.防电击： 电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险： 大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火： 我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温： 凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险： 在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害； 另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射： 辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险： 二.电子产品产的安全措施 接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。 为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个 以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情 况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉
电子产品包装规范
一包装的种类 电子产品的包装一般可分为运输包装,销售包装和中包装几种类型. (1)运输包装即产品的外包装,它的主要作用是保护产品以承受流通过程中各种机械因素和气候因素影响,确保产品数量和质量完整无损送到消费者手中.电子产品包装 (2)销售包装即产品的内包装,它是与消费者直接见面的一种包装,其作用不仅是保护产品,便于消费者使用和携带,而且还有美化商品和广告宣传的作用.销售包装实物图 电子产品包装 (3)中包装起到计量,分隔和保护产品的作用,是运输包装的组成部分.但也有随同产品一起上架与消费者见面的,这类中包装则应视为销售包装. 2.包装的基本原则 产品的包装要符合科学,经济,美观,适销,环保的原则,其外包装,内包装和中包装是相互影响,不可分割的一个整体.产品包装有如下原则: (1)包装是一个体系. (2)包装是生产经营系统的一个组成部分,过分包装和不完善包装会影响产品的销路. (3)产品是包装的中心,产品的发展和包装的发展是同步的.良好的包装能为产品增加吸引力,但再好的包装也盖不了劣质产品的缺陷. (4)包装具有保护产品,激发购买力,为消费者提供便利三大功能. (5)经济包装以最低的成本为目的. (6)包装必须标准化. (7)包装是一门科学,又是一门艺术,产品包装必须根据市场动态和客户爱好,在变化的环境中不断的改进和提高.
(8)节约有限资源,使用合适的包装,防止污染物超标,促进降解和易回收材料的应用,实行绿色包装 二包装材料和要求 1.包装材料根据包装要求和产品特点,选择合适的包装材料 (1)木箱 (2)纸箱(纸盒) (3)缓冲材料(衬垫材料)的选择应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则. (4)防尘,防湿材料防尘,防湿材料可以选用物化性能稳定,机械强度大,透湿率小的材料,如有机塑料薄膜,有机塑料袋等密封式或外密封包装.为了使包装内空气干燥,可以使用硅胶等吸湿干燥. 珍珠棉性能特点: 具有的优良的隔热,防震,防潮和防磨的作用,柔韧弹性好,重量轻,呈半硬质状,易于加工,裁切,粘贴等,可根据客户要求将EPE材料加工冲,压,切成任何形状,并可带胶.主要用于产品内包装. 有较强的缓冲防震功能主要有珍珠棉片,珍珠棉棒,珍珠棉管等产品.还可在加工成切片形状后,经过胶粘合一起形成珍珠棉支架,这种支架设计既实惠又经济,能发挥空间立体几何想象能力,以配合产品结构,并可与瓦楞纸结合在一起,有骨有肉. 2.包装的要求 (1)整机清洁工作 (2)外包装的强度要与内装产品相适应 (3)合理压缩包装体积 (4)防尘
电子产品结构工程师必读的书
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
现代电子数码产品包装设计的整体趋势分析
现代电子数码产品包装设计的整体趋势分析 来源：包装设计 https://www.wendangku.net/doc/fb7433937.html,/read-htm-tid-26746-fpage-5.html 摘要：数码电子产品的包装设计的功能即保护商品、便于搬运储存、有利于陈列销售并准确地传达商品消息，同时还不能忽略包装装潢的美妙性和企业品牌笼统，在设计时要运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的数码电子产品包装容器造型，以视觉形式表现出来，只有这样，才能充分地发挥包装设计的做用。并且在生产制造中要追求绿色环保，既要求包装材料最省，废弃物最少，且节省资源和能源，易于回收再利用和再循环，不污染环境。引言 能够这么说，从有产品的那一天起，就有了产品的包装，包装在当今社会经济中已成为传播产品及消息的重要手段之一。随着我国市场经济的飞速发展，科技水平的大幅提高，数码电子产品在人民群众当中得到了广泛普及，因而数码电子产品的包装在数码电子产品业界和社会生活中将占有着日益重要的地位，是数码电子产品生产及销售中不可分割的一部分。 数码电子产品包装的设计除了实现保护、运输与储藏产品的功能外，在设计时要运用美学原则，通过形态、各种视觉要素、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的数码电子产品包装容器造型，以视觉形式表现出来，来美化产品包装推进产品的销售，只有这样，才能充分地发挥包装设计的做用。并且在生产制造中要追求绿色环保，既要求包装材料最省，废弃物最少，且节省资源和能源，易于回收再利用和再循环，不污染环境。 一、数码电子产品的包装特点 （一）数码电子产品的特点 随着科技的发展，计算机的出现、发展带动了一批以数字为记载标识的产品，取代了保守的胶片、录影(音)带等，我们把这种产品统称为数码产品。一般指的是MP3、U盘、数码照像机、通讯器材、移动或者便携的电子工具等,以及电脑硬配件。 数码电子产品有一些弱点，我分结出了以下五点，也可称是数码电子产品的五怕，一是怕碰撞、挤压，会使码电子产品的外部受损，影响美妙，并且产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力的冲击、磕碰，严峻时会形成致命伤害。二是怕潮湿，数码电子产品受潮后，大量水气侵入电路板形成水渍，形成短路，或使金属接口氧化。三是怕灰尘、油脂，灰尘的进入也会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，形成损害。四是怕静电，过大的静电会击伤数码电子产品内的一些电子元件，形成零部件短路，最终间接损害整个机器。五是怕热、高温，过热的高温环境，不但会使数码电子产品的外观
电子产品制造过程
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
电子产品热设计规范
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
电子产品设计规范案例
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
电子产品包装的几个特殊工艺技术介绍
电子产品包装的几个特殊工艺技术介绍 防震包装工艺技术 电子产品包装的基本功能，就是要达到最大限度地保护产品的目的，这就要求包装必须达到一定的保护性能。采用防震包装就是最基本的技术措施，防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等，使产品达到防震的目的。 防潮包装工艺技术 电子产品的防潮包装，有在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂等。还有的采用对瓦楞纸盒、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理，或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01～0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料，使纸板的防潮、防污等性能得到大幅度的提高，也使纸板气密性和抗拉强度得到较好的提高。 防热包装工艺技术 电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。
防静电工艺技术 防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电敏感产品的包装，可防止静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品，采用防静电屏蔽袋包装后，能有效抑制静电的产生，确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以保护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子产品结构设计的标准及原则
电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理
电子产品研发工艺设计规范教材
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
最新电子产品结构设计过程资料
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
电子产品检测
电子产品检测 （一通检测） 电子产品检测简介 产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。 检测的概念 检验是通过观察和判断，适当时结合测量、试测对电子产品进行的符合性评价。整机检测就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验，并将得到的结果与规定的要求进行比较，以确定整机各项指标的合格情况。 检验的分类 整机产品的检验过程分为全检和抽检。 （1）全检。是指对所有产品100% 进行逐个检验。根据检测结果对被检的单件产品作出合格与否的判定。 全检的主要优点是，能够最大限度地减少产品的不合格率。 （2）抽检。是从交验批中抽出部分样品进行检验，根据检验结果，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。 检测的过程 检测一般可分为三个阶段： （1）装配器材的检验。主要指元器件、零部件、外协件及材料等入库前的检测。一般采取抽检的检验方式。 （2）过程检测。是对生产过程中的一个或多个工序、或对半成品、成品的
检验，主要包括焊接检验、单元电路板调试检验、整机组装后系统联调检验等。过程检测一般采取全检的检验方式。 （3）电子产品的整机检测。整机检验采取多级、多重复检的方式进行。一般入库采取全检，出库多采取抽检的方式。 电子产品检测项目 （1）性能。性能指产品满足使用目的所具备的技术特性，包括产品的使用性能、机械性能、理化性能、外观要求等。 （2）可靠性。可靠性指产品在规定的时间内和规定的条件下完成工作任务的性能，包括产品的平均寿命、失效率、平均维修时间间隔等。 （3）安全性。安全性指产品在操作、使用过程中保证安全的程度。 （4）适应性。适应性指产品对自然环境条件表现出来的适应能力，如对温度、湿度、酸碱度等地反应。 （5）经济性。经济性指产品的成本和维持正常工作的消耗费用等。 （6）时间性。时间性指产品进入市场的适时性和售后及时提供技术支持和维修服务等。 外观检测 外观检验是指用视查法对整机的外观、包装、附件等进行检测的过程。 1．观：要求外观无损伤、无污染，标志清晰；机械装配符合技术要求。 2．装：要求包装完好无损伤、无污染；各标志清晰完好。 3．件：附件、连接件等齐全、完好且符合要求。 性能检测 是指对整机的电气性能、安全性能和机械性能等方面进行测试检查。
论电子产品运输包装的发展以及存在的问题
随着我国电子信息产业的快速发展，我国已成为世界电子信息产品制造和出口大国。电子信息产业的增长拉动了包装产业的快速发展，产品绿色环保的世界发展潮流，也使电子信息产品的包装问题越来越受到重视。一般电子产品有较高的产品附加值，然而破损一个产品，需要多个产品的附加值才能抵消破损产品的成本消耗。同时产品破损也容易使客户产生产品质量一般，甚至产品质量低略的疑虑。客户易对产品或者制造公司产生不信任的感觉。 电子产品运输包装的发展现状 电子产品的显著特点，就是最怕碰撞、挤压、潮湿、高温和静电隐患的威胁，所以电子产品的运输包装设计，应注重从这些基本要求入手，采取相应的技术措施进行控制。鉴于大部分的电子产品属于精密的工业产品，包装设计应考虑到在运输、搬运、储存过程中，包装能承受一定外力的碰撞和冲击，防止外壳或机芯零部件的损坏；能抵抗外力或各包装箱体在堆码或运输颠簸中出现的相互挤压，防止包装物或产品的变形；能抵御雾、露、雨水、蒸气的润湿，有效防止电子产品的氧化、生锈、短路等问题的出现；应具有良好的反辐射性能，具有耐晒而不吸收日光热能，防止产品机壳或机芯出现变形、损坏等不良情况；能有效抑制运输、搬运过程中的震动和摩擦的产生，防止静电造成电子产品的损坏或酿成意外火灾事故。
与西方相比，我国在家电产品包装方面显然存在不小的差距，如我国当前电子产品的包装主要分为三个方面：一是以瓦楞纸箱为主的外包装；一是以防尘、防电为主的塑料内包装；还有一种是介于两者之间的缓冲包装。而国际上产品的包装分为以纸箱为主的硬包装和以塑料为主的软包装。在硬包装上，由于国内出口产品的包装大多是按照国外客户的要求来实施的，因此与国外的包装基本上没有太大出入。但在软包装上，国外则发展得相对成熟，国外很多产品包装已从原来的硬包装为主转向以软包装为主、软硬混合包装方面发展。 在内部缓冲包装上,发泡聚苯乙烯（EPS）依然在唱主角，无纺布或发泡PE薄片是最为常用的覆盖材料。发泡聚苯乙烯使用会破坏大气臭氧层的氟里昂，加上废弃的泡沫塑料体积大，回收困难。纸浆模塑包装制品在逐渐取代发泡聚苯乙烯，纸浆模塑包装制品具有与内装物外型相吻合的几何形状和良好的防震、防冲击、防静电、防腐等理想的保护效果，其性能和功效足以代替发泡聚苯乙烯（EPS）、PS和PVC等泡沫塑料包装制品，广泛适用于电子、机械零部件、工业仪表、电工工具、电脑、家电、玻璃、陶瓷和农产品等行业的内衬包装上。 在结构设计上,针对不同产品的体积和特性，纸板结构有一定的差别。纸板结构既有双瓦楞纸板也有单瓦楞纸板，并没有统一的要求和使用标准。由于承重主要在箱底托上，箱体包装受力很小，因此，分体包装结构可以在不同部位采用不同的瓦楞结构。较为合理的结构大多是箱底托盘采用双瓦楞结构，而箱体和顶盖采用单层瓦楞纸板。这样做既可节省材料用量，达到包装减重的目的，又能保证包装起到应有的保护作用。 电子产品运输包装存在的主要问题 我国电子信息产品出口较多，面对各国纷纷设置绿色贸易壁垒的趋势，国内企业要提高自身素质，而不是转移出口市场。因为从长远来看，绿色环保是各国最终追求的
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
电子产品案例分析
关于查处违反《电子信息产品污染控制管理办 法》类型案件的分析 按照职责分工，工商部门负责流通领域的产品质量案件检查，查处产品质量案件首先要结合本辖区销售的主要产品排查可能存在的问题，并且围绕是否能够检测、如何检测,开展思考。 [案情] 本局辖区内的珠江路电子一条街是著名的电子产品集散地，电子产品的特点就是更新快、花样多，近年来所谓的“山寨”货不断出现在市场上。针对“山寨”产品我局进行了分析，发现“山寨”产品在使用功能上并不一定不具备宣传的效果，而且由于产品更新快，国家质检机构往往还来不及出台相应的检测标准。于是我们分析了这类产品在生产过程中可能存在的共性问题，就是售价低、成本低，由此带来的一定是原材料价格低、工艺粗糙。结合党的十七大提出“节能减排”、“低碳经济，绿色生活”的精神，通过查询电子信息产品生产的法规，找到了此类产品都必须遵守的规范《电子信息产品污染控制管理办法》，通过研究《产品质量法》与该办法的衔接，调查市场现有商品状况，我局自2009年下半年开始开展了一系列此类案件的查处。 [法律适及分析] 由于是开展新型案件类型的查处，为了确保案件定性正确，必
须在法律适用、检测手段上确认能够合法有效，我们首先将相关法规做了梳理： 一、《产品质量法》第二十七条第（五）项规定:使用不当，容易造成产品本身损坏或者可能危及人身、财产安全的产品，应当有警示标志或中文警示说明。 《电子信息产品污染控制管理办法》明确规定：制定此办法的目的是为了控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康。 因此，电子信息产品污染控制标志是涉及人体健康一种警示标志，未按规定加贴电子信息产品污染控制标志的电子信息产品就违反了《产品质量法》的规定。 二、《产品质量法》第二十六条规定：生产者应当对其生产的产品质量负责。产品质量应当符合下列要求：（一）不存在危及人身、财产安全的不合理的危险，有保障人体健康和人身、财产安全的国家标准、行业标准的，应当符合该标准。 《电子信息产品污染控制标识要求》为中华人民共和国电子行业标准，代号为SJ/T11364—2006，因此符合《产品质量法》第二十六条的规定。 三、《产品质量法》第三十三条规定：销售者应当建立并执行进货检查验收制度，验明产品合格证明和其他标识。 《产品质量法》第三十六条规定：销售者销售的产品的标识应当符合本法第二十七条的规定。
电子产品包装的种类与基本原则
电子产品包装的种类与基本原则 发布日期：2010-09-20 10:53浏览量：79 一包装的种类 电子产品的包装一般可分为运输包装,销售包装和中包装几种类型. (1)运输包装即产品的外包装,它的主要作用是保护产品以承受流通过程中各种机械因素和气候因素影响,确保产品数量和质量完整无损送到消费者手中. 电子产品包装 (2)销售包装即产品的内包装,它是与消费者直接见面的一种包装,其作用不仅是保护产品,便于消费者使用和携带,而且还有美化商品和广告宣传的作用. 销售包装实物图 电子产品包装 (3)中包装中包装起到计量,分隔和保护产品的作用,是运输包装的组成部分.但也有随同产品一起上架与消费者见面的,这类中包装则应视为销售包装. 2.包装的基本原则 产品的包装要符合科学,经济,美观,适销,环保的原则,其外包装,内包装和中包装是相互影响,不可分割的一个整体.产品包装有如下原则: (1)包装是一个体系. (2)包装是生产经营系统的一个组成部分,过分包装和不完善包装会影响产品的销路. (3)产品是包装的中心,产品的发展和包装的发展是同步的.良好的包装能为产品增加吸引力,但再好的包装也盖不了劣质产品的缺陷. (4)包装具有保护产品,激发购买力,为消费者提供便利三大功能. (5)经济包装以最低的成本为目的. (6)包装必须标准化. (7)包装是一门科学,又是一门艺术,产品包装必须根据市场动态和客户爱好,在变化的环境中不断的改进和提高. (8)节约有限资源,使用合适的包装,防止污染物超标,促进降解和易回收材料的应用,实行绿色包装 二包装材料和要求 1.包装材料根据包装要求和产品特点,选择合适的包装材料 (1)木箱 (2)纸箱(纸盒) (3)缓冲材料缓冲材料(衬垫材料)的选择应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则. (4)防尘,防湿材料防尘,防湿材料可以选用物化性能稳定,机械强度大,透湿率小的材料,如有机塑料薄膜,有机塑料袋等密封式或外密封包装.为了使包装内空气干燥,可以使用硅胶等吸湿干燥. 珍珠棉性能特点:具有的优良的隔热,防震,防潮和防磨的作用,柔韧弹性好,重量轻,呈半硬质状,易于加工,裁切,粘贴等,可根据客户要求将EPE材料加工冲,压,切成任何形状,并可带胶.主要用于产品内包装. 有较强的缓冲防震功能主要有珍珠棉片,珍珠棉棒,珍珠棉管等产品.还可在加工成切片形状后,经过