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EMC封装成形常见缺陷及其对策

EMC封装成形常见缺陷及其对策
EMC封装成形常见缺陷及其对策

EMC封装成形常见缺陷及其对策

江苏中电华威电子股份有限公司谢广超

摘要:本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用,也为塑料封装带来了前所未有的发展,但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的,也无论是采用先进的传递模注封装,还是采用传统的单注塑模封装,都是无法完全避免的。相比较而言,传统塑封模成形缺陷几率较大,种类也较多,尺寸越大,发生的几率也越大。塑封产品的质量优劣主要由四个方面因素来决定:A、EMC的性能,主要包括胶化时间、黏度、流动性、脱模性、粘接性、耐湿性、耐热性、溢料性、应力、强度、模量等;B、模具,主要包括浇道、浇口、型腔、排气口设计与引线框架设计的匹配程度等;C、封装形式,不同的封装形式往往会出现不同的缺陷,所以优化封装形式的设计,会大大减少不良缺陷的发生;D、工艺参数,主要包括合模压力、注塑压力、注塑速度、预热温度、模具温度、固化时间等。

下面主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究,并提出相应有效可行的解决办法与对策。

1.封装成形未充填及其对策

封装成形未充填现象主要有两种情况:一种是有趋向性的未充填,主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的;一种是随机性的未充填,主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂质太大、模具进料口太小等原因,引起模具浇口堵塞而造成的。从封装形式上看,在DIP和QFP 中比较容易出现未充填现象,而从外形上看,DIP未充填主要表现为完

全未充填和部分未充填,QFP主要存在角部未充填。

未充填的主要原因及其对策:

(1)由于模具温度过高,或者说封装工艺与EMC的性能参数不匹配而引起的有趋向性的未充填。预热后的EMC在高温下反应速度加快,致使EMC的

胶化时间相对变短,流动性变差,在型腔还未完全充满时,EMC的黏度便会急剧上升,流动阻力也变大,以至于未能得到良好的充填,从而形成有趋向性的未充填。在VLSI封装中比较容易出现这种现象,因为这些大规模电路每模EMC的用量往往比较大,为使在短时间内达到均匀受热的效果,其设定的温度往往也比较高,所以容易产生这种未充填现象。

对于这种有趋向性的未充填主要是由于EMC流动性不充分而引起的,可以采用提高EMC的预热温度,使其均匀受热;增加注塑压力和速度,使EMC的流速加快;降低模具温度,以减缓反应速度,相对延长EMC的胶化时间,从而达到充分填充的效果。

(2)由于模具浇口堵塞,致使EMC无法有效注入,以及由于模具清洗不当造成排气孔堵塞,也会引起未充填,而且这种未充填在模具中的位置也是毫无规律的。特别是在小型封装中,由于浇口、排气口相对较小,所以最容易引起堵塞而产生未充填现象。对于这种未充填,可以用工具清除堵塞物,并涂上少量的脱模剂,并且在每模封装后,都要用气枪和刷子将料筒和模具上的EMC固化料清除干净。

(3)虽然封装工艺与EMC的性能参数匹配良好,但是由于保管不当或者过期,致使EMC的流动性下降,黏度太大或者胶化时间太短,均会引起填充不良。其解决办法主要是选择具有合适的黏度和胶化时间的EMC,并按照EMC的储存和使用要求妥善保管。

(4)由于EMC用量不够而引起的未充填,这种情况一般出现在更换EMC、

封装类型或者更换模具的时候,其解决办法也比较简单,只要选择与封装类型和模具相匹配的EMC用量,即可解决,但是用量不宜过多或者过少。

2、封装成形气孔及其对策

在封装成形的过程中,气孔是最常见的缺陷。根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔,而外部气孔又可以分为顶端气孔和浇口气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外观,而且直接影响塑封器件的可靠性,尤其是内部气孔更应重视。常见的气孔主要是外部气孔,内部气孔无法直接看到,必须通过X射线仪才能观察到,而且较小的内部气孔Bp使通过x射线也看不清楚,这也为克服气孔缺陷带来很大困难。那么,要解决气孔缺陷问题,必须仔细研究各类气孔形成的过程。但是严格来说,气孔无法完全消除,只能多方面采取措施来改善,把气孔缺陷控制在良品范围之内。

从气孔的表面来看,形成的原因似乎很简单,只是型腔内有残余气体没有有效排出而形成的。事实上,引起气孔缺陷的因素很多,主要表现在以下几个方面:A、封装材料方面,主要包括EMC的胶化时间、黏度、流动性、挥发物含量、水分含量、空气含量、料饼密度、料饼直径与料简直径不相匹配等;B、模具方面,与料筒的形状、型腔的形状和排列、浇口和排气口的形状与位置等有关;C、封装工艺方面,主要与预热温度、模具温度、注塑速度、注塑压力、注塑时间等有关。

在封装成形的过程中,顶端气孔、浇口气孔和内部气孔产生的主要原因及其对策:(1)、顶端气孔的形成主要有两种情况,一种是由于各种因素使EMC黏度急剧-上升,致使注塑压力无法有效传递到顶端,以至于顶端残留的气体无法排出而造成气孔缺陷;一种是EMC的流动速度太慢,以至于型腔没有完全充满就开始发生固化交联反应,这样也会形成气孔缺陷。解决这种缺陷最有效的方法就是增加注塑速度,适当调整预热温度也会有些改善。(2)、浇口气孔产生的主要原因是EMC在模具中的流

动速度太快,当型腔充满时,还有部分残余气体未能及时排出,而此时排气口已经被溢出料堵塞,最后残留气体在注塑压力的作用下,往往会被压缩而留在浇口附近。解决这种气孔缺陷的有效方法就是减慢注塑速度,适当降低预热温度,以使EMC在模具中的流动速度减缓;同时为了促进挥发性物质的逸出,可以适当提高模具温度。(3)、内部气孔的形成原因主要是由于模具表面的温度过高,使型腔表面的EMC过快或者过早发生固化反应,加上较快的注塑速度使得排气口部位充满,以至于内部的部分气体无法克服表面的固化层而留在内部形成气孔。这种气孔缺陷一般多发生在大体积电路封装中,而且多出现在浇口端和中间位置。要有效的降低这种气孔的发生率,首先要适当降低模具温度,其次可以考虑适当提高注塑压力,但是过分增加压力会引起冲丝、溢料等其他缺陷,比较合适的压力范围是8~10Mpa。

3、封装成形麻点及其对策

在封装成形后,封装体的表面有时会出现大量微细小孔,而且位置都比较集中,看卜去是一片麻点。这些缺陷往往会伴随其他缺陷同时出现,比如未充填、开裂等。这种缺陷产生的原因主要是料饼在预热的过程中受热不均匀,各部位的温差较大,注入模腔后引起固化反应不一致,以至于形成麻点缺陷。引起料饼受热不均匀的因素也比较多,但是主要有以下三种情况:

(1)、料饼破损缺角。对于一般破损缺角的料饼,其缺损的长度小于料饼高度的1/3,并且在预热机辊子上转动平稳,方可使用,而且为了防止预热时倾倒,可以将破损的料饼夹在中间。在投入料筒时,最好将破损的料饼置于底部或顶部,这样可以改善料饼之间的温差。对于破损严重的料饼,只能放弃不用。

(2)、料饼预热时放置不当。在预热结束取出料饼时,往往会发现料饼的两端比较软,而中间的比较硬,温差较大。一般预热温度设置在84-88℃时,温差在8~10℃左右,这样封装成形时最容易出现麻点缺陷。要解决

因温差较大而引起的麻点缺陷,可以在预热时将各料饼之间留有一定的空隙来放置,使各料饼都能充分均匀受热。经验表明,在投料时先投中间料饼后投两端料饼,也会改善这种因温差较大而带来的缺陷。

(3)、预热机加热板高度不合理,也会引起受热不均匀,从而导致麻点的产生。这种情况多发生在同一预热机上使用不同大小的料饼时,而没有调整加热板的高度,使得加热板与料饼距离忽远忽近,以至于料饼受热不均。经验证明,它们之间比较合理的距离是3-5mm,过近或者过远均不合适。

4、封装成形冲丝及其对策

在封装成形时,EMC呈现熔融状态,由于具有一定的熔融黏度和流动速度,所以自然具有一定的冲力,这种冲力作用在金丝上,很容易使金丝发生偏移,严重的会造成金丝冲断。这种冲丝现象在塑封的过程中是很常见的,也是无法完全消除的,但是如果选择适当的黏度和流速还是可以控制在良品范围之内的。EMC的熔融黏度和流动速度对金丝的冲力影响,可以通过建立一个数学模型来解释。可以假设熔融的EMC为理想流体,则冲力F=KηυSinQ,K为常数,η为EMC的熔融黏度,υ为流动速度,Q为流动方向与金丝的夹角。从公式可以看出:η越大,υ越大,F 越大;Q越大,F也越大;F越大,冲丝越严重。

要改善冲丝缺陷的发生率,关键是如何选择和控制EMC的熔融黏度和流速。一般来说,EMC的熔融黏度是由高到低再到高的一个变化过程,而且存在一个低黏度期,所以选择一个合理的注塑时间,使模腔中的EMC 在低黏度期中流动,以减少冲力。选择一个合适的流动速度也是减小冲力的有效办法,影响流动速度的因素很多,可以从注塑速度、模具温度、模具流道、浇口等因素来考虑。另外,长金丝的封装产品比短金丝的封装产品更容易发生冲丝现象,所以芯片的尺寸与小岛的尺寸要匹配,避免大岛小芯片现象,以减小冲丝程度。

5、封装成形开裂及其对策

在封装成形的过程中,粘模、EMC吸湿、各材料的膨胀系数不匹配等都会造成开裂缺陷。对于粘模引起的开裂现象,主要是由于固化时间过短、EMC的脱模性能较差或者模具表面玷污等因素造成的。在成形工艺上,可以采取延长固化时间,使之充分固化;在材料方面,可以改善EMC的脱模性能;在操作方面,可以每模前将模具表面清除干净,也可以将模具表面涂上适量的脱模剂。对于EMC吸湿引起的开裂现象,在工艺上,要保证在保管和恢复常温的过程中,避免吸湿的发生;在材料上,可以选择具有高Tg、低膨胀、低吸水率、高黏结力的EMC。对于各材料膨胀系数不匹配引起的开裂现象,可以选择与芯片、框架等材料膨胀系数相匹配的EMC。

6、封装成形溢料及其对策

在封装成形的过程中,溢料又是一个常见的缺陷形式,而这种缺陷本身对封装产品的性能没有影响,只会影响后来的可焊性和外观。溢料产生的原因可以从两个方面来考虑,一是材料方面,树脂黏度过低、填料粒度分布不合理等都会引起溢料的发生,在黏度的允许范围内,可以选择黏度较大的树脂,并调整填料的粒度分布,提高填充量,这样可以从EMC 的自身上提高其抗溢料性能;二是封装工艺方面,注塑压力过大,合模压力过低,同样可以引起溢料的产生,可以通过适当降低注塑压力和提高合模压力,来改善这一缺陷。由于塑封模长期使用后表面磨损或

基座不平整,致使合模后的间隙较大,也会造成溢料,而生产中见到的严重溢料现象往往都是这种原因引起的,可以尽量减少磨损,调整基座的平整度,来解决这种溢料缺陷。

7、封装成形粘模及其对策

封装成形粘模产生的原因及其对策:A、固化时间太短,EMC未完全固化而造成的粘模,可以适当延长固化时间,增加合模时间使之充分固化;

B、EMC本身脱模性能较差而造成的粘模只能从材料方面来改善EMC 的脱模性能,或者封装成形的过程中,适当的外加脱模剂;

C、模具表面沾污也会引起粘模,可以通过清洗模具来解决;

D、模具温度过低同样会引起粘模现象,可以适当提高模具温度来加以改善。

8.结语

总之,塑封成形的缺陷种类很多,在不同的封装形式上有不同的表现形式,发生的几率和位置也有很大的差异,产生的原因也比较复杂,并且互相牵连,互相影响,所以应该在分别研究的基础上,综合考虑,制定出相应的行之有效的解决方法与对策。

淘宝客服常见问答技巧

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聚丙烯(PP)常见的注塑成形缺陷

【解决】聚丙烯(PP)常见的注塑成形缺陷! 一、欠注 故障分析及排除方法: (1)工艺条件控制不当。应适当调整。 (2)注塑机的注射能力小于塑件重量。应换用较大规格的注塑机。 (3)流道和浇口截面太小。应适当加大。 (4)模腔内熔料的流动距离太长或有薄壁部分。应设置冷料穴。 (5)模具排气不良,模腔内的残留空气导致欠注。应改善模具的排气系统。(6)原料的流动性能太差。应换用流动性能较好的树脂。 (7)料筒温度太低,注射压力不足或补料的注射时间太短也会引起欠注。应相应提高有关工艺参数的控制量。 二、溢料飞边 故障分析及排除方法: (1)合模力不足。应换用规格较大的注塑机。 (2)模具的销孔或导销磨损严重。应采用机加工方法进行修复。 (3)模具的合模面上有异物杂质。应进行清除。 (4)成型模温或注射压力太高。应适当降低。 三、表面气孔 故障分析及排除方法: (1)厚壁塑件的模具流道及浇口尺寸较小时容易产生表面气孔。应适当放大流道和浇口尺寸。 (2)塑件壁太厚。在设计时应尽量减少壁厚部分。 (3)成型温度太高或注射压力太低都会导致塑件表面产生气孔。应适当降低成型温度,提高注射压力。 四、流料痕 故障分析及排除方法: (1)熔料及模温太低。应适当得高料筒和模具温度。

(2)注射速度太慢。应适当加快注射速度。 (3)喷嘴孔径太小。应换用孔径较大的喷嘴。 (4)模具内未设置冷料穴。应增设冷料穴。 五、银条丝 故障分析及排除方法: (1)成型原料中水分及易挥发物含量太高。应对原料进行预干燥处理。 (2)模具排气不良。应增加排气孔,改善模具的排气性能。 (3)喷嘴与模具接触不良。应调整两者的位置及几何尺寸。 (4)银条丝总是在一定的部位出现时,应检查对应的模腔表面是否有表面伤痕。如有表面伤痕的复映现象,应采取机加工方法去除模腔表面伤痕。 (5)不同品种的树脂混合时,会产生银条痕。应防止异种树脂混用。 六、熔接痕 故障分析及排除方法: (1)熔料及模具温度太低。应提高料筒及模具温度。 (2)浇口位置设置不合理。应改变浇口位置。 (3)原料中易挥发物含量太高或模具排气不良。应除去原料内的易挥发物质及改善模具的排气系统。 (4)注射速度太慢。应适当加快。 (5)模具内未设置冷料穴。应增设冷料穴。 (6)模腔表面有异物杂质。应进行清洁处理。 (7)浇注系统设计不合理。应改善浇注系统的充模性能,使熔料在模腔中流动顺畅。 七、黑条及烧焦 故障分析及排除方法: (1)注塑机规格太大。应换用规格较小的注塑机。 (2)树脂的流动性能较差。应使用适量的外部润滑剂。 (3)注射压力太高。应适当降低。 (4)模具排气不良。应改善模具的排气系统,增加乔气孔或采用镶嵌结构,以及适当降低合模力。 (5)浇口位置设置不合理。应改变浇口位置,使模腔内的熔料均匀流动。

封装失效分析1

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常用塑料注塑成型缺陷及解决方案设计

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7. 模具排气不良。应检查有无冷料穴,或其位置是否正确,对于型腔较深的模具,应在欠注部位增设排气沟槽或排气孔,在合理面上,可开设0.02-0.04mm,宽度为5-10mm的排气槽,排气孔应设置在型腔的最终充填处。使用水分及易挥发物含量超标的原料时也会产生大量气体,导致模具排气不良,此时应对原料进行干燥及清除易挥发物。此外,在模具系统的工艺操作方面,可通过提高模具温度,降低注射速度、减小浇注系统流动阻力,以及减小合模力,加大模具间隙等辅助措施改善排气不良。 8. 模具温度太低。开机前必须将模具预热至工艺要求的温度。刚开机时,应适当节制模具冷却剂的通过量。若模具温度升不上去,应检查模具冷却系统设计是否合理。 9. 熔料温度太低。在适当的成型围,料温与充模长度接近于正比例关系,低温熔料的流动性能下降,式的充模长度减短。应注意将料筒加热到仪表温度后还需恒温一段时间才能开机。如果为了防止熔料分解不得不采取低温注射时,可适当延长注射循环时间,克服欠注。 10. 喷嘴温度太低。在开模时应使喷嘴与模具分离。减少模温对喷嘴温度的影响,使喷嘴处的温度保持在工艺要求的围。 11. 注射压力或保压不足。注射压力与充模长度接近于正比例关系,注射压力太小,充模长度短,型腔充填不满。对此,可通过减慢射料杆前进速度,适当延长注射时间等办法来提高注射压力。 12. 注射速度太慢。注射速度与充模速度直接相关。如果注射速度太慢,熔料充模缓慢,而低速流动的熔体很容易冷却,使其流动性能进一步下降产生欠注。对此,应适当提高注射速度。 13. 塑件结构设计不合理。当塑件厚度与长度不成比例,形体十分复杂且成 图5-2 流道过细而凝固 图5-3 困气产生背压阻料

基于LED芯片封装缺陷检测方法研究

基于LED芯片封装缺陷检测方法研究 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]:焊接系 统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%~30%,在国内[3],由于受到 设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合 格占不合格总数的40%以上。从使用角度分析,LED封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响其光电性能,但在以后的使用过程中会逐渐暴露出来 并导致器件失效。在LED的某些应用领域,如高精密航天器材,其潜在的缺陷比那些立即出现致命性失效的缺陷危害更大。因此,如何在封装过程中实 现对LED芯片的检测、阻断存在缺陷的LED进入后序封装工序,从而降低 生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的LED造成重大损失就成为LED封装行业急需解决的难题。 ? ?目前,LED产业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中LED的检测技术尚不成熟。本文在LED芯片非接触检测方法的基础上[8-9],在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测量该回路光电流,实现LED 封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。 ?

客服常见问题解答:

ww客服常见问题解答: 一、客户说:“软件怎么不能用了?”首先你要搞清楚客户所说的不能用了是什么概念,你要问他是怎么提示的?一般都有以下几种情况: 1.软件激不活,回答:这是因为软件序列号在三台不同电脑上激活过,现在被系统琐定了,请客户稍等一下,你从系统后台将客户名称和序列号复制出来发给“商友华东客服”让她重新开通即可,5分钟便可让客户重新激活;还有一种可能就是序列号输错了或是公司名称前面多了个空格或是少了个空格,你可以把系统后台里面的公司名称和序列号复制出来发给客户让他在复制进软件激活; 2.客户说跳出来一些英文字母。一般回答是:“一些应用的文件丢失了,需要重新安装,是否被你无意删除了?”因为客户对软件的一些东西不是很了解,你只要跟他这样讲,他就会去重新安装;一般跳的英文字母如果你也不知道是什么原因,你可以参考一下“我的电脑---E盘----周蕾文件夹-----booksir------商友常见问题整理PPT”这里面大多都是对软件出现异常的解决方法。注意,不要在客户出现问题的时候犹豫再三该怎样解答或是跟客户说你也不知道,这样会让客户觉得我们很不专业,技术上的东西不懂的时候可以询问技术部戴工,都忙的时候可以视情况转给厦门,让他们帮忙处理,回头再问一下是什么原因,自己记住,下次再碰到的时候就可以自己搞定了; 2.为什么黄页注册那么多失败的。首先问客户成功率是百分之多少?当他回答后,你告诉他不可能百分之百的,回答他:黄页注册跟你所填写的配置信息,包括网速,以及商贸网站自身验证码都有直接关系的,第一次黄页注册会有失败的这都是很正常的,因为这些商贸网站是每天都在变动的,软件每天都在更新升级。我们的参数人员每天都会对这些网站进行参数解析和维护同时每天差不多都会有三十多个的新旧网站替换,所以你再怎么注册是怎么也跟不上他的,你也不要一天注册很多次,你只需要三天左右注册一次就OK了,这样成功率就会很高”当你给客户说出这些的时候,百分之百都会接受的; 4.为什么我看不见发出去的图片。先肯定的回答他“可以的,你去查看了吗?”当客户说看了,但是没看到。你就说:“这个肯定是看的见的,只要是商贸网站提供了发布图片的版面而你又添加图片进去了那就能看见”当客户再跟你说那他怎么去找了看不见说显示不了。那你就告诉他:“我跟你一讲你就清楚了,你之前发布信息一个一个去发肯定也知道有的网站是提供可以发图片而有的是不提供对不对?而这些提供发图片的商贸网站每个对图片大小要求、格式要求都是不一样的。而软件发信息却是一下发好几千个网站,而你发出的图片也必须要跟里面的网站要求匹配才会出现啊,你说对不对?所以是肯定能发上去的,你可以去找的,只是麻烦了一点而已”道理就是这样,想想就是这样的,对图片的问题一般这样去回答,客户能够接受; 5.为什么我发的信息搜也搜不到。先问客户软件使用多长时间了?如果在两个月以内的无须跟他讲什么别的,多询问关心一点就OK了,只让他多发信息就成。如果是个有三月以上什么的,就多问一下,比如你每天都发信息吗?你的引擎登陆是三天左右登陆一次吗?问罢,远程协助“软件打开----工具-----选项”里面一个一个都看看,包括什么关键字啊,邮件配置啊,然后就是信息发布的一些关键字设置啊什么的,你都帮他整整,讲些小技巧,然后再跟他讲,多发,一定有效果。”当客户看到你这么认真的在帮助他,会很开心的!客户开心了,信息发多了,就不会有那么多的问题了! 6.怎么那么多验证码。告诉客户这是很正常的,就算你一个一个网站发送也有需要验证码的,这是商贸网站的要求,不过现在还好呢,3。5版本的软件可以自动识别很多,而剩下那些需要你自己手工输入的。你可以在软件里面设置不要验证码,但是成功率就没这么高了,最起码需要输入验证码的那些网站发布会不成功。一般客户都会“哦哦哦,是这样啊”就没什么问题了。

注塑成型常见缺陷分析

注塑成型常见缺陷分析 注塑成型常见缺陷分析: 1、打不满 工艺问题:塑化温度太低、喷嘴温度太低、注塑时间太短、注塑速度太慢、模温太低。 模具问题:流道太小、浇口太小、浇口位置不合理、排气不良、型腔内有杂物 原材料问题:流动性太差、混有杂物。 2、飞边 工艺问题:塑化温度过高、注塑时间过长、加料量太多、注塑压力过高、模温太高、模板间有杂物。 模具问题:模具变形、型芯与型腔配合尺寸有误差、模板组合不平行、排气槽过深。 设备问题:模板不平行、模板闭合不紧。 原材料问题:流动性过高。 3、变形 工艺条件方面:料温过高,模温过高,保压时间太短,冷却时间太短强行脱模。 模具方面:浇口位置不当,浇口数量不够,顶出位置不当使受力不均 4、流痕

工艺条件方面:料温太低未完全塑化、注塑速度太低、注塑压力太小、保压压力不够、模温太低、注塑量不足。 模具方面:浇口太小、浇口数量太少、流道浇口粗糙、型面光洁度差。设备方面:温控后系统失灵、油泵压力下降。 原材料方面:含挥发物太多,流动性太差,混入杂料 5、气泡 工艺条件方面:注塑压力低、保压压力不够、保压时间不够、料温过高。 模具方面:排气不良、浇口位置不合理、浇口尺寸太小。 原材料方面:含水分未干燥或干燥时间不够、收缩率过大。 6、缩坑 工艺条件方面:加料量不足、注塑时间过短保压时间过短、料温过高、模温过高、冷却时间太短。 模具方面:流道太细小、浇口太小、排气不良。 设备方面:注塑压力不够、喷嘴堵有异物。 原材料方面:收缩率过大 7、尺寸不稳定 工艺条件方面:注塑压力过低、料筒温度过高、保压时间变动、注塑周期不稳模温太高。 模具方面:浇口尺寸不均、型腔尺寸不准、型芯松动、模温太高或未设水道。 原材料方面:牌号品种有变动、颗粒大小不均、含有挥发性物质。

常规封装失效分析流程

常规封装失效分析流程1q5| `4q { H v 芯片设计版图芯片制造工艺制程封装测试,wafer,chip,ic,process,lay out,pack age,F A,QA G L g l ^ d 封装常规失效分析流程 1,接受上级或客户不良品信息反馈及分析请求,并了解客户相关信息。(指失效模式,参数值,客户抱怨内容,型号,批号,失效率,所占比例等,与正常品相比不同之处)芯片设计版图芯片制造工艺制程封装测试,wafer,chip,ic,process,lay out,pack age,F A,QA a/r m)_6D#X B 2,记录各项信息内容,以在长期记录中形成信息库,为今后的分析工作提供经验值。 3,收信工艺信息,包括与此产品有关的生产过程中的人,机,料,法,环变动的情况(老员工,新员工,班次,人员当时的工作状态,机台状况,工夹具,所采用的原材料,工艺参数的变动,环境温湿度的变动等) 通常有:装片机号,球焊机号,包封机号,后固化烘箱号,去飞边机号,软化线号,是否二次软化,测试机台,测试参数,料饼品种型号,引线条供应者及批号,金丝品种及型号,供应者等。https://www.wendangku.net/doc/fe13836407.html,:? _ F8D8F 2F3J 半导体技术天地Semiconductor Technolo gy World] d ;R R;U R 4,失效确认,可用自已的测试机检测功能、开短路,以确认客户反映情况是否属实。 "s o v z4d*X | a;f 5,对于非开短路情况,如对于漏电流大的产品要彻底清洗(用冷热纯水或有机溶剂如丙酮)后再进行下述烘烤试验:125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上,烘箱关电源后门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能,如功能变好,则极有可能是封装或者测试问题,对封装工艺要严查。https://www.wendangku.net/doc/fe13836407.html, o*B\'d ~-M0j 6? n)z v ]3I/\\ y L8m 6,对于开短路情况,观察开短路测试值是开路还是短路,还是芯片不良,如是开路或短路,则要注意是第几脚开路或短路,待开帽后用万用表测量该脚所连的金丝的压区与脚之间的电阻,以判断该脚球焊是否虚焊。 4c\'{ J ` _ i a Y"U 7,对于大芯片薄形封装产品要注意所用材料(如料饼,导电胶)是否确当,产品失效是否与应力和湿气有关(125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上,烘箱关电源后,门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能,如功能变好,则极有可能是封装或者测试的问题,对封装工艺要严查,如检查去飞边方式,浸酸时间等。)芯片设计版图晶圆制造工艺制程封装测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,lay out,pac age,test,A,RA,QA m } U Y$P b h9n"j&ZQ 半导体技术天地Semiconductor Technolo gy World]"?$Z u0Z4\\ 8,80倍以上显微镜观察产品外形特征,特别是树脂休是否有破裂,裂缝,鼓泡膨胀。(注胶口,脚与脚之间树脂体和导电物) 半导体技术天地Semiconductor Technolo gy World] n:m b q z4_ 9,对所有失效样品进行X-RAY检查,观察金丝情况,并和布线图相比较,以判断布线是否错误。如发现错误要加抽产品确认失效总数并及时反映相关信息给责任人。芯片设计版图晶圆制造工艺制程封装测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,lay out,pack age,test,FA,RA,QA Q/p c k L 芯片设计版图晶圆制造工艺制程封装测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,lay out,pac age,test,A,RA,QA0Y,\\-n+O H |2R v 10,C-SAM即SA T,观察产品芯片分层情况。判断规范另见。样品数量为10只以内/批。 g0@ N/~ P\'] ? M4P m 11,开帽:对于漏电流大的产品采用机械方式即干开帽形式,其它情况用强酸即湿开帽形式。切开剖面观察金丝情况,及金球情况,表面铝线是否受伤,芯片是否有裂缝,光刻是否不良,是否中测,芯片名是否与布线图芯片名相符。样品数量为5只/批。对于开短路和用不导电胶装片的产品要用万用表检测芯片地线和基岛之间电阻检查装片是否有问题。对于密间距产品要测量铝线宽度,确认所用材料(料饼,导电胶,金丝)是否确当开帽后应该再测试,根据结果进一步分析。芯片设计版图芯片制造工艺制程封装测试,wafer,chip,ic,process,lay out,pack age,A,QA G1R M9A } d G y#i%L U

常用塑料注塑成型缺陷及解决方案

. 第一章注塑成型缺陷及解决方法 第一节欠注 一.名词解释 。如图所示。熔料进入型腔后没有充填完全,导致产品缺料叫做欠注或短射 图5-1 制品缺料示意图 二. 故障分析及排除方法: 1.设备选型不当。在选用注塑设备时,注塑机的最大注射量必须大于塑件重量。在验核时,注射总量(包括塑件、浇道及飞边)不能超出注射机塑化量的85%。 2. 供料不足,加料口底部可能有“架桥”现象。可适当增加射料杆注射行程,增加供料量。 3. 原料流动性能太差。应设法改善模具浇注系统的滞流缺陷,如合理设置浇道位置、扩大浇口、流道和注料口尺寸以及采用较大的喷嘴等。同时,可在原料配方中增加适量助剂,改善树脂的流动性能。 4. 润滑剂超量。应减少润滑剂用量及调整料筒与射料杆间隙,修复设备。 5.冷料杂质阻塞流道。应将喷嘴拆卸清理或扩大模具冷料穴和流道的截面。 6. 浇注系统设计不合理。设计浇注系统时,要注意浇口平衡,各型腔内塑件的重量要与浇口大小成正比,是各型腔能同时充满,浇口位置要选择在厚壁部位,也可采用分流道平衡布置的设计方案。若浇口或流道小、薄、长,熔料的压力在流动过程中沿程损失太大,流动受阻,容易产生填充不良。对此应扩大流道截面和浇口面积,必要时可采用多点进料的方法。 . .

流道过细而凝固图5-2 模具排气不良。应检查有无冷料穴,或其位置是否正确,对于型腔较深7. 在欠注部位增设排气沟槽或排气孔,在合理面上,可,的模具应开设0.02-0.04mm,宽度为5-10mm的排气槽,排气孔应设置在型腔的最终充填处。使用水分及易挥发物含量超标的原料时也会产生大量气体,导致模具排气不良,此时应对原料进行干燥及清除易挥发物。此外,在模具系统的工艺操作方面,可通过提高模具温度,降低注射速度、减小浇注系统流动阻力,以及减小合模力,加大模具间隙等 辅助措施改善排气不良。 图5-3 困气产生背压阻料 8. 模具温度太低。开机前必须将模具预热至工艺要求的温度。刚开机时,应适当节制模具内冷却剂的通过量。若模具温度升不上去,应检查模具冷却系统设计是否合理。 9. 熔料温度太低。在适当的成型范围内,料温与充模长度接近于正比例关系,低温熔料的流动性能下降,式的充模长度减短。应注意将料筒加热到仪表温度后还需恒温一段时间才能开机。如果为了防止熔料分解不得不采取低温注射时,可适当延长注射循环时间,克服欠注。 10. 喷嘴温度太低。在开模时应使喷嘴与模具分离。减少模温对喷嘴温度的影响,使喷嘴处的温度保持在工艺要求的范围内。 11. 注射压力或保压不足。注射压力与充模长度接近于正比例关系,注射压力太小,充模长度短,型腔充填不满。对此,可通过减慢射料杆前进速度,适当延长注射时间等办法来提高注射压力。 12. 注射速度太慢。注射速度与充模速度直接相关。如果注射速度太慢,熔料充模缓慢,而低速流动的熔体很容易冷却,使其流动性能进一步下降产生欠注。对此,应适当提高注射速度。 13. 塑件结构设计不合理。当塑件厚度与长度不成比例,形体十分复杂且成. . 使型腔很难充满。熔体很容易在塑件薄壁部位的入口处流动受阻,型面积很大时,在应注意塑件厚度与熔料极限充模长度有关。因此,在设计塑件的形体结构时,。通常,塑件厚度超3-6mm1-3mm,大型塑件为注射成型时,塑件的厚度应采用 0.5mm都对注塑成型不利,设计时应避免采用这样的厚度。过8mm或小于

客服常见问题与参考答案

精品文档你我共享 客服常见问题与参考答案 1、您们公司佣金太贵了,别人都是0.8‰。 答:目前证监局对广省内所有的证券公司佣金收取都要求严格执行相关的规定,我们会依据相关的规定为不同的客户按排相对应的佣金标准。您方便的话可以把资金帐号和电话号码告诉我,我帮你看看你能够享受多少的佣金,尽快给你一个答复;同时你也可以直接找你的服务人员咨询。 2、你们公司的荐股太差了。 答:我们公司推荐的个股都是经过我们研究人员精心挑选的,可以说无论技术面或者基本面都是不错的,只是股票上涨与否还与市场各方面因素息息相关,所以有时候可能也会表现的不是太好,但从过去平均的回报来看,还是能够取得不错的表现,所以可能需要您耐心去跟进和持有。另外我们公司的推荐产品中是分短线、中线和长线品种,这也需要客户详细了解相关产品的特点再选择适合自己的,如果你觉得自己对选择产品不是太准确,也可以直接联系你的服务人员,协助你作正确的选择。 3、您们的投资信息太多了,我不需要这么多。 答:首先我们的信息都是按照不同类别分别推送的,其中每一类信息都是我们部门的专业人才精心挑选的精华。能够使您尽快全面的了解当前经济走势,市场环境,投资热点。另外当今社会就是信息社会,谁掌握了更多的信息,谁就获得了更大的优势。如果您还是觉得我们的信息太多,我们会根据您的个性化需求给出为您量身定做的投资信息,使您定位市场更加准确快捷。 4、对于客户已经在其他券商开户的情况。 答1:那您一定在投资上有很多心得,是一个高手了。那家证券公司是不是多年来都给予您很多建议? 我没有钱做投资。 答1:不要紧,您可以先了解一下银河投顾的服务和产品,对市场和我们保持一个认识和接触, 您这么努力,以后您一定会成功的,总会有相关需求的,您现在先做一些准备,对您未来肯定是有益的。 答2:您太谦虚了,成功人士总是这样低调。其实投资与做其他工作是相通的,您了解了投资 的一些技巧可以协助您交很多投资圈的朋友,多一个朋友多一个成功的机会。 5、我没有时间做投资。 答1:我想您一定工作很忙吧,我理解,但是朋友,工作忙是为了实现个人的经济与社会价值,

京东客服常见问题汇总

顾客常见的问题 (1)(活动类促销)资询类1我秒杀/抢购成功时订单显示有货,过一会为什么订单显示缺货/无货? 由于同一时间下单客户较多,导致系统没有及时更新库存状态,所以订单显示是缺货状态,我们会尽快的补货,争取第一时间为您发货。请您保持手机畅通,耐心待即可。 2为何商品页面有赠品,下单之后无赠品? 一般商品促销时,赠品的数量有限,先到先得,送完即止。具体以您提交订单信息为准。3为什么没有收到赠送的优惠券、京豆? 一般赠送的优惠券、京豆等到账时间都是订单完成后7个工作日,一般您可以查看您的订单完成时间是否还在等待到账时间内,同时您也可以确认您的订单中是否所有商品都参加此“赠送活动”,具体规则建议以实际活动规则为准。 4为什么有时候秒杀/抢购活动开始前,商品显示无货或下柜呢? 商品的价格、库存等信息会在抢购时显示,请您及时关注京东活动网页的信息。 5晒单后没有收到赠品? 一般参与晒单获得赠品的活动,赠品的发放时间会在商品页面活动规则里面进行注明,您可以查看具体活动规则来确认赠品发放时间以及发放的规则,同时请您根据具体晒单规则来确认您的晒单是否符合活动的要求,具体规则还请您查看活动页面的详细信息。 6我已经收到商品,如何给商品评价?如何晒单?具体怎么操作? 首先点击【我的订单】,然后找到需要评价/晒单的订单。然后击订单状态【评价】【晒单】按钮后,根据提示操作即可。 评价说明: 满意度评价用来对本次购物过程中的京东服务进行评价,评价大于100元的订单可以获得20个京豆; 商品评价是您对所购商品的质量、使用感受等进行评价,您公平公正的评价可以帮助其他用户做出正确的购买决 策,同时您也可以获得一定数量的京豆奖励,详见评价送京豆规则; .每一商品(某些商品除外)前10个上传图片且通过审核的评价会额外获得100个京豆;您可以针对180天内购买过的商品(某些商品除外)进行商品评价,90天内的订单进行满意度评价。 同一订单或相隔15日内不同订单中的相同商品,只能评价一次; 退换货订单产生的商品评价将会被删除,且会扣除相应的京豆; 鼓励发表原创、有价值的评价;杜绝剽窃、发表无意义、违反法律法规的评价内容,如您发布的无效评价超过(包含)5条,则一年内您发表的商品评价都不会获得京豆奖励。7为什么参加了活动没有得到优惠? 由于活动优惠方式种类非常多,具体规则都不相同,具体优惠信息以活动页面显示为准。例如: (1)如满减活动未减价:可能由于您购买的商品中有套装商品,或者有赠品都无法参加满减。 (2、)赠品未领取活动:商品赠品有满赠活动一般都会在购物车中显示“领取赠品”的红

塑料封装可靠性问题浅析

塑料封装可靠性问题浅析 1、引言 塑料封装器件很容易由于多种原因而导致早期失效。这些缺陷产生的根源很多, 他们能够导致在塑封体各个部位产生一系列的失效模式和失效机理。缺陷的产生主要是由于原材料的不匹配、设计存在缺陷或者不完善的制造工艺。塑料封装器件同样也存在着非缺陷机理性失效, 比如PEM在空气中吸潮, 所吸收的潮气将会导致很多的问题出现, 包含在这一类失效中的就是所谓的磨损型失效机理。这些类型的失效在后面将会进行详细的论述。同时也将讨论避免产生缺陷的各种方法以及生产过程的优化和完善的设计。这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性。 2、塑料封装器件的缺陷及其预防 有些缺陷很自然地归类于热机性能造成的, 而其他的缺陷通常和一些特殊的制成有关系, 比如芯片的制造、芯片的粘接、塑封、芯片的钝化、引线框架芯片基板的制造、焊丝或者后道成品包装。这些都将在下面的讨论中看到, 同时其中的某些缺陷在分类上还是相互交叉的。 2.1、热机缺陷 某些缺陷能够导致失效, 而这些缺陷都与热以及微观物质的移动有密切关系, 产生的主要原因就是环氧塑封料和不同接触界面材料的线膨胀系数不一致比如说, 当EMC固化时, 热收缩应力也随之产生这些应力将会导致巨大的拉伸和剪切应力, 作用于直接接触的芯片表面特别是在邑片的角部, 应力将会成几何级数增长, 很容易导致芯片薄膜钝化层或者芯片焊接材料以及, 芯片本身的破裂。这些应力同样也容易导致EMC和芯片/芯片基板/引线框架之间出现分层断裂以及分层将会导致电路断开、短路以及间歇性断路问题出现。同样它们也为潮气和污染源更容易进人塑封体内部提供了通路。 这些类型的缺陷可以通过以下措施来避免:在选择塑封料、引线框架、芯片焊接剂以及芯片钝化层的原材料时, 所有材料的线膨胀系数必须尽可能地相互匹配;芯片上部和下部塑封料的厚度应该尽可能地接近;尽量避免在设计和排版过程中出现边缘尖端以及尖角, 这样可以防止出现应力集中, 从而避免断裂的出现;最后, 提倡使用低应力塑封料以及低应力芯片焊接剂, 可以最大限度防止在封装的过程中出现多余应力。 2.2、芯片缺陷 芯片缺陷通常都是和半导体圆片制造以及塑料封装器件特有的缺陷(比如在应力作用下所产生的金属化分层以及钝化层破裂现象)有关系的。这里不再详细描述所有缺陷, 仅限于讨论对塑封体结构关系非常密切的缺陷以及塑封体独有的缺陷。 2.3、芯片粘接缺陷

客服常见问题分类汇总

“金魔方”客服常见问题分类汇总 关于量化投资的问题: ●问:是否需要很多资金? 答:否。量化投资特别追求稳健,关注风险。多策略量化交易正是控制资金回撤幅度的优秀手段。在资金回撤幅度预期很小的前提下,资金的仓位比例可以提得很高也不必担心爆仓。因此,量化交易反而令资金量的需要降低了。 ●问:是否适合中国股票? 答:量化投资的本质上是利用市场中的“不合理”现象,找到价值洼地。顺应这些不合理,攻击这些不合理。“合理”的市场中,股价应该是围绕价值中枢随机振动的。中国市场显然不是这样。中国股票存在着远比西方成熟市场多得多的不合理。目前,能够使用量化投资的投资者也不多,竞争不充分,因而中国股票市场其实是量化投资的绝佳土壤。 ●问:是否只能是专业人士所为? 答:未必。首先,金魔方策略平台基于传统指标语法构建,学习门槛并不高。其次,多策略组合的神奇作用令一些平凡的策略也有了自己的价值。目前网络上随时可以找到许多策略。非专业人士只要对策略进行挑选——简单组合——测评——优化——执行,就可以进行量化投资。

●问:是否存在一劳永逸的策略圣杯? 答:首先,任何策略,通常特别契合某一段时间的行情。当行情性质发生变化之后,往往会发生失效。例如,趋势跟随类策略在大行情中表现出色,在震荡类行情中亏损。其次,任何成功的策略,随着使用人数的增加,必然慢慢失去获利空间。可见,不存在一劳永逸的策略圣杯。 应对之道:不断优化、调整策略。适合当前形势。不断找到市场中新的不合理现象,选用获利空间没有被填平的新策略。 ●问:到底效果如何? 答:量化投资有许多成功榜样。最著名的成功例子是西蒙斯的大奖章基金,25年来年平均收益30%以上。本土的量化交易力量也在迅速崛起,近两年来在国内期货界风生水起、炙手可热。绝大多数应用量化投资的投资者认为:即使量化投资没有帮助他们赚到大钱,也肯定是帮助他们减少了亏损。“有了量化投资,我们很难死。”一位量化投资的践行者如是说。 安装类问题: ●问:我初次使用金魔方软件,如何下载、安装? 答:首先,请登陆到花生网(https://www.wendangku.net/doc/fe13836407.html,)中进行下载;下载完成后,双击安装包;根据提示点击“下一步-下一步”即可完成安装。

绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题 (请结合上机验证以加深体会) 1、放置元件时,光标在图纸中心,元件却在图纸外,试分析可能的原因。 答:这是由于创建元件库时,没有在元件库图纸中心创建元件。这样,放置元件时,光标所在处是元件库图纸的中心,而元件却距离此中心非常远。编辑库文件时,元件应该放在原点附近,尽量把元件的第一个管脚放在原点。 2、负电平输入有效的引脚外观如何设置? 答:在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。 答:在原理图或元件库的编辑中,遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时,只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号,Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。4、为什么导线明明和管脚相连,ERC却报告说缺少连线? 答:可能的原因有: (1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高,而可视栅格(Visible)取得较大,可能导致绘制导线(wire)时,在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。例如:当Snap取为1,Visible取为10,就容易产生这种问题; (2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时,如果把捕捉栅格精度取得太高,同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。所以,进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。 5、ERC报告管脚没有接入信号,试分析可能的原因。 答:可能的原因有: a、创建封装时给管脚定义了I/O属性; b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c、创建元件时,管脚方向反向,使得原理图中是“pin name”端与导线相连。 6、网络载入时报告NODE没有找到,试分析可能的原因。 答:可能的原因有: a、原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b、原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c、原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number为e,b,c而pcb中为1,2,3; d、原理图元件引角数量多余该元件封装引角时,会引起NODE没有找到。 7、创建的工程文件网络表只能部分调入pcb 答:生成netlist时没有选择为global。 8、当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 9、打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

客服常见问题的回答

一、客服快捷短语回复: 1、顾客进来询问宝贝情况: (1)您好,亲!欢迎光临魅客服饰专营店,我是客服---,,很高兴为您服务! 请问有什么能够帮到您? (2)亲,您好,魅客服饰专营店欢迎您的光临!(玫瑰)我是售前客服,请问有什么能够帮助您的?(飞吻) (3)您好啊,欢迎光临魅客服饰专营店,我是客服(魅客服饰专营店:),,很高兴为您服务!请问有什么能够帮到您? 2、遇到有客户给你联系,没及时给回信息: (1)实在是不好意思,亲,,让你久等了,顾客比较多,请问您看中了哪款? (2)(笑脸表情)实在是不好意思,让你久等了,咨询的顾客多,请问您看中了哪款? 3、顾客要求优惠些: (1)很抱歉,亲!我们是专柜正品,低价销售,希望您能理解,不过我们有优惠活动!您看看吧! (2)实在不好意思,魅客是官方授权商城,所有产品都是厂家规定的正品最低价格。利润已经很薄,不接受议价,请理解!加上(商城目前推出的活动)4、顾客要优惠,没有给要去别的店铺看看时:

(1)随便逛逛哦~~有什么需要帮忙尽管旺我! (2)随便逛逛哦,有什么需要帮忙的随时旺我,本商城正在搞活动哦,秒杀包邮等,另有好礼相送哦! 5顾客拿不定主意要还是不要? 亲,这款是热卖款,卖的很快的,没准过会就没有了哦,喜欢的话就不要错过哦!快递公司快来了,现在付款,今天就可以发货哦!2天左右就能到! 6、顾客要的款没有货了: (1)实在是抱歉,这款KK,卖的快,仓库暂时没货了,您能否方便说说您的情 况,我给你推荐一下别的款,看看您是否喜欢? (2)亲,不好意思,这款KK,喜欢的人多加上我公司另有批发业务,出货快,库存更新也快,断码断货没来得及下架,给你带来的麻烦请你谅解。 你再看下其它有没有你喜欢的款式,您能否方便说说您的情况,我给你推荐一下别的款,看看您是否喜欢? 7、付款完成自动回复: 谢谢您的惠顾!祝您心情愉快!温馨提示:请在签收快递包裹前,请仔细检查我们魅客服饰的专用封条是否损坏!如果封条损坏,请一定不要签收,直接拒收,将由我们与快递公司交涉.如果封条已经损坏,你签收后发现物品缺失,我们将不承担相关责任.另收到YY,没什么问题别忘记确认哦! 8、离开一会: 您好,亲,我不在线,请联系我店铺的其他伙计!

注塑成型中常见的缺陷及改善方法

注塑成型中常见的缺陷及改善方法 一评价塑料制品质量的三个指标 1. 外观质量:包括完整性、颜色和光泽;; 2. 尺寸及相对位置的准确性; 3. 与用途相关的机械性能,化学性能 . 二造成制品缺陷的原因: 1.塑料问题:包括塑料质量配料及烘料等; 2.调机问题:包括注射压力、温度和周期等; 3.模具问题:包括模具设计,制造及磨损。模具问题往往是主要问题,而且是最难解决的问题 三制品常见缺陷分析及解决办法 1.填充不足(啤不满):所啤胶件残缺不全,或多型腔时个别型腔啤不满。(1)进料调节不当,缺料或多料; (2)注射压力、温度及时间不够; (3)料温不够; (4)模温偏低或分布不均,运水设计不合理; (5)塑料流动性差; (6) 模具设计不合理(包括流道转折多,阻力大;胶件局部过薄;排气系统不良;流道无冷料井或冷料井不够;多型腔模具型腔数量过多,非平衡进料或浇口位置、形式不对或数量不足等)。 2.飞边(披锋):塑料制品边缘、镶件接合处及顶针位出现多余薄翅。 (1)模具制造精度差:包括FIT模不良,镶件配合精度差,顶针孔间隙大等; (2) 模具设计不合理: ---排位不合理,导致压力不平衡; ---浇口位置不当,出现偏向性流动,造成一边缺料,一边出披锋; ---侧向分型机构设计不合理,锁模力不够,或因行位与镶件直身配合引起磨损;---模具排气不良,在高压下分型面被撑开等。 (3)啤机锁模力不够; (4)注射工艺条件(调机)不当:压力过大,温度过高及加料量过大等。 3.银纹(俗称水花,包括表面气泡和内部气泡): 当塑料内充满过多水汽,分解气,溶剂气及空气时,制品表面沿料流方向形成一连串有银色光泽的如针条状或云母片状斑纹,这部分气体若只留在胶件壁内,则形成气泡。 (1)水汽:水汽若来自塑料则应烘料(吸湿性大的塑料如PA、PC、ABS、PPO 及PSF等必须烘料),有时水汽也来自型腔。 (2)料温高,塑料质量差以及剪切力过大都易产生分解气。 (3)当塑料中混入异种塑料时,有时也会产生银纹。

调试过程存在问题分析及解决措施

5.2调试过程存在问题分析及解决措施 在调试的过程中,一开始时比较正常,很容易就检测到了TP1和TP2的波形。但是,当用示波器显示TP3的时候就发现没有波形。之后的TP4~TP7也一样没有波形。经过检测,我们发现稳压管两端电压居然高于5V,正常应该在3.6V左右,于是我们找老师换了一个新的稳压管。但换上新的稳压管后还是测不出波形。我们又从新检测其他所有器件,后来发现,在V2的基极是有波形的,而到V3的基极就没有波形了,而同支路的其他各点电压都正常。所以,我们决定,将V2元件拆下来进行检验。果然,检验后发现原来这个二极管的放大倍数很小,并不满足要求。于是,换来新管,进行更换。更换后,检测TP3,示波器上显示出波形,但那却是不正确的,这让我们挺沮丧。 光检测就花了我们大量时间,后来决定把一些器件拆下来重新焊接过,用万用表再检测一下元件,而且可以避免出现虚焊等情况,重新焊接后用二极管档检测了所有元件的每个脚与电路板都是道通,依然无法检测出波形。信心再次大受打击。 这时我们又接上电路重新再一次全面检查,这一次我们发现稳压管两端的电压竟然接近零,估计是被击穿了,我们马上找了老师再次换上新的稳压管并检查了一遍,这次稳压管的电压3.5V,是正确的数字,于是我们再次接上示波器,检测了TP3的波形。终于皇天不负苦心人,这次示波器现实出了正确的波形并且很完美。接下去的TP4-TP7都能显示出正确的结果。

6实训的收获体会 上个星期,我们电力4班在在工学二号馆512进行了为期一周的电力电子技能实训。经过这次实训,我既学会了怎样用PROTEL软件设计电子电路的布局和连接,又加深了对电路板的焊接技术和示波器应用的熟悉,而且还懂得怎么去选用合理的元件。从中,我也达到了锻炼动手能力、培养工程实践观念的目的。而最重要的是,从这次实训我与队友的配合中,我懂得了团队精神很重要,两个人要分工明确,相互配合,才能发挥最大的作用。 通过电力电子技能实训课程设计,首先,对于PROTEL这个不熟悉的全英文软件,从不懂到熟悉的确花了不少时间,从网上查找了很多资料,看文档,看视频讲解,一样都不能少。就画电路图来说,只要会用PROTEL还是没多大的问题,主要问题还是在于封装。这不仅要要求之前的电路图布局合理,而且还要重新把封装后改变的电路线路分布好,这不是一件简单的事情。接着就是打印了,要记住把线路宽度尽量调大一点,而且要把图层选对,只选线路图,不要元件。之后就是去铜,过松香,打孔,还算轻松。轮到焊接了,有一定的难度,要分清元件的方向,要焊得漂亮,不要虚焊、短路,因为这样直接关系到电路的成功。我们组就是因为开始没有弄清电容的方向,导致发光二极管无法发光,而且没有分清三极管的类型导致调节RP3没有电压变化。在这个过程中,我觉得这不仅仅是对手动能力的要求,你还要弄清楚电路的原理,因为这样方便你检修。 制作电路板的过程的不顺利虽然在一定程度上打击了我们的信心和耐性,但是,因为调试过程比较顺利的完成,结果还是不错的。这样的制作过程让我懂得制作要认真细心,掌握了更多检测的技巧,并锻炼了我的独立分析问题的能力。 其次就是调试,这是主要是考验我们的细心、耐性。我们组遇到的问题不大,解决过程也比较顺利。电路的波形一开始出来就比较完美,不用怎么调试,直接记录就可以了,这与我们之前的制作完善也有一定的关系。 整个过程中,我们2人一组,遇到不明白的时候我们就互相讨论,如果解决不了就询问老师,直到得出正确结果为止。比如就是电容的方向,三极管的接法等等,虽然这样做比较费时,但是它培养了我们独立思考问题的能力。 最后,我个人认为这次实训不足之处在于我们焊接的时候比较粗心,没有注意元件的焊接方向,导致出现了很多问题,而且虽然不是元件的问题,但是也忽略了对元件的检测,还有的就是很多时候效率不高,做事比较拖拉。 理论指导实践,实践是检验真理的唯一标准,这次实训我认识了电力电子电路设计的一般规律,加深了我对电力电子技术的理论知识理解,积累了宝贵的设计经验,明确了自己的学习方向,激发了自己的学习热情,我会不断地调整和完善自己的知识结构,战胜前进道路上的各种挫折,锻炼自己的意志和毅力,为以后的专业学习打下了基础,为适应今后的工作做好准备。从简入繁,到现在应用到自己动手,是一个再认识的过程。深刻感受到制作电路所需要的细心和耐心,容不下一丁点的差错,令我受益匪浅。最后要感谢我们的指导老师,感谢他们的严格要求和耐心指导,有很多我们无法自己解决的问题他都给我们指导了方向。

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