管道结构性缺陷级划分及样图

管道结构性缺陷样图（

1）

缺陷名称：破裂

缺陷代码：PL

缺陷类型：结构性

定义：管道的外部压力超过自身的承受力致使管子发生破裂，其形式有纵向、环向和复合三

种

定义

分值

样图

1

裂痕：当下列一个或多个情况存在时： 1）在管壁上可见细裂痕； 2）在管壁上由细裂缝处冒出少量

沉积物； 3）轻度剥落

2

裂口：破裂处已形成明显间隙，

但管道的形状未受影响且破裂

无脱落

3

破碎：管壁破裂或脱落处所剩碎片的环向覆盖范围小于弧长60 o

4 坍塌：当下列一个或多个情况存在时：

1）管道材料裂痕、裂口或破碎处边缘环向覆盖范围大于弧长60o；

2）管壁材料发生脱落的环向范围大于弧长60o；

3）变形大于管道直径的25％

管道结构性缺陷样图（

2

）

缺陷名称： 变形 缺陷代码：BX 缺陷类型：结构性

定义：管道受外力挤压造成形状变异

定义

样图

变形小于管道直径的5％

变形为管道直径的5%~15%

变形为管道直径的15%~25%

变形大于管道直径的25％

管道结构性缺陷样图（3）

缺陷名称：腐蚀缺陷代码：FS 缺陷类型：结构性定义：管道内壁受侵蚀而流失或剥落，出现麻面或露出钢筋

定义样图

轻度腐蚀：表面轻微剥落，管

壁出现凹凸面

中度腐蚀：表面剥落显露粗骨

料或钢筋

重度腐蚀：粗骨料或钢筋完全

显露

管道结构性缺陷样图（

4

）

缺陷名称： 错口 缺陷代码：CK 缺陷类型：结构性

定义：同一接口的两个管口产生横向偏离，未处于管道的正确位置。临近的管道看似“半月形”

定义

样图

轻度错口：相接的两个管口偏差小于管壁厚度的1/2

中度错口：相接的两个管口偏差为管壁厚度的1/2~1之间

重度错口：相接的两个管口偏差为管壁厚度的1~2倍之间

严重错口：相接的两个管口偏差为管壁厚度的2倍以上

45%d

缺陷名称： 脱节

缺陷代码：TJ

缺陷类型：结构性

定义：两根管道的端部未充分接合或接口脱离。临近的管道看似“全月形”

定义

样图

轻度脱节：管道端部已有少

量泥土挤入

中度脱节：脱节距离为2cm

重度脱节：脱节距离 2 cm ~5cm

严重脱节：脱节距离为5cm 以上

压力管道安装的焊接缺陷产生及防治(2021版)

Safety is the goal, prevention is the means, and achieving or realizing the goal of safety is the basic connotation of safety prevention. （安全管理） 单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 压力管道安装的焊接缺陷产生及 防治(2021版)

压力管道安装的焊接缺陷产生及防治(2021 版) 导语：做好准备和保护，以应付攻击或者避免受害，从而使被保护对象处于没有危险、不受侵害、不出现事故的安全状态。显而易见，安全是目的，防范是手段，通过防范的手段达到或实现安全的目的，就是安全防范的基本内涵。 随着我国经济发展，压力管道在各领域中不断的应用，它广泛应用于石油化工、核电、科研、国防、医疗卫生和文教体育等各部门。其中压力管道的安全，我国已经制定了法规《压力管道安全管理与监察规定》。压力管道的作业一般都在室外，敷设方式有架空、沿地、埋地，甚至经常是高空作业，环境条件较差，质量控制要求较高。由于质量控制环节是环环相扣，有机结合，一个环节稍有疏忽，导致的都是质量问题。稍有不慎,极易发生安全事故。而焊接是压力管道施工中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期，因此控制焊接的质量显得更为重要。本文主要是碳钢管道、奥氏体不休钢管道在焊接过程中针对焊接缺陷产生及防治，采取严格措施，才能保证压力管道的焊接质量，确保优质焊接工程的实现，加快现代化建设具有十分重要的意义。 随着我国化工、水电站生产水平的不断进步。压力管道在各领域

原发性免疫缺陷病

原发性免疫缺陷病 本病为一组先天性免疫功能障碍疾病，大多与遗传因素有关。临床主要表现为生后反复感染。一般分为三大类。 1．抗体免疫缺陷。由于B淋巴细胞发育障碍、减少或缺乏，引起抗体（免疫球蛋白）缺乏或减低，临床较常见的有下列数种： （1）先天性无丙种球蛋白血症。本病为伴性隐性遗传病，由母亲遗传，男孩发病。患儿淋巴结、扁桃体往往很小或缺如，胸腺正常，生后半年起反复发生呼吸道感染、化脓性皮肤感染、脑膜炎、败血症等。由于反复感染，影响小儿生长发育。患儿血清丙种免疫球蛋白（IgG）含量低于200毫克/分升。 （2）常见变异型免疫缺陷。起病年龄不定，多见于青壮年期，男、女均可发病。临床表现为反复感染，自身免疫病（如红斑狼疮、类风湿性关节炎等）发病率高，血清免疫球蛋白总量低于300毫克/分升，IgG低于250毫克/分升。 （3）婴儿暂时性低丙种球蛋白血症。婴儿开始合成有效量免疫球蛋白的时间推迟至生后16-30月龄，正常婴儿生后3月龄起可合成有效量丙种球蛋白，待患儿16-30月龄，血清免疫球蛋白达正常同龄人水平后，症状自然痊愈。患儿临床表现为生后2-3岁内反复感染，血清IgG低于250毫克/分升。 （4）选择性IgA缺乏症。IgA为免疫球蛋白中一个类型，IgA缺乏为选择性免疫球蛋白缺乏中最常见的类型。患者有反复呼吸道、胃肠道或泌尿道感染，部分患者可无临床表现。自身免疫病及气喘、过敏性鼻炎发生率高。血清IgA低于5毫克/分升，其他免疫球蛋白（lgG、IgM、IgE、IgD）含量正常或增高，患者一般均可存活至壮年或老年。 2．细胞免疫缺陷。以胸腺发育不全较常见。由于妊娠12周左右，第3-4对咽囊发育障碍所致。多数患儿因伴甲状旁腺功能低下，生后常发生不易纠正的低钙抽搐。患儿多呈特殊面容，眼距宽，人中短，双耳位置低。可伴有先天性心脏病，食道闭锁。X线检查无胸腺影。淋巴细胞总数低，胸腺（T淋巴）细胞数减低<10%。患儿有反复霉菌、病毒等各种低毒病原体的感染，接种减毒活疫苗（如卡介苗、天花疫苗等）可以引起致命感染。输正常新鲜血、血浆或同种异体骨髓移植后，易有移植物抗宿主反应。患儿消瘦，生长发育落后，常在儿童期夭亡。 3．联合免疫缺陷。细胞与抗体免疫功能均有缺陷。 （1）严重联合免疫缺陷。患儿生后6月起，反复病毒、细菌和原虫感染，胸腺、扁桃体、淋巴结小而发育不良。病情严重，常于婴儿期死亡。淋巴细胞总数、T淋巴细胞、免疫球蛋白均可减低。 （2）伴有血小板减少和湿疹的联合免疫缺陷。感染与出血往往为主要死因。典型患者常在10岁内死亡。 （3）伴共济失调毛细血管扩张的联合免疫缺陷。患者2岁内即表现共济失调，如肢体协调动作差，动作不稳，眼球震颤，语言不清等；皮肤、睑结膜毛细血管扩张，反复呼吸道感染等。

射线评片技巧.

射线评片技巧目录 (一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 (二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级 (三)：焊缝未熔合射线底片影像特点 (四)：焊缝未焊透射线底片影像特点 (五)：裂纹射线底片影像特点

(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。 一、圆形缺陷的评片 缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。 圆形缺陷示意图 1、气孔 （1）气孔成因 在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。 （2）气孔射线成像特点 气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。 单个气孔缺陷

密集性气孔 2、非金属夹渣 （1）夹渣成因 焊缝夹渣形成原因主要有以下几点： ?在焊接每层焊道层间清渣不干净； ?焊接电流过小、焊接速度过快； ?焊接操作过程不当； ?母材坡口设计加工不当； ?液态金属冷却速度过快等； 第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。 （2）夹渣射线成像特点 焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。 非金属夹渣

压力管道焊接缺陷问题及对策

压力管道焊接缺陷问题及对策 摘要：现阶段，我国各行各业中应用的中压压力管道逐年增多，其对应的应用 发展十分迅猛，但是就目前而言，我国的中压压力管道的焊接尚存在一些质量问题，这与使用的管道结构强度、致密性以及工作人员的安装焊接质量都存在异常 密切的关系，所以我们想要控制好中压压力管道的焊接质量，就需要对其质量进 行系统的控制。焊接人员要针对中压管道的实际情况，结合企业现有的条件，制 定针对性的质量控制措施，来保证焊接的质量，进而保证焊接安装的安全性和稳 定性，做到高品质的焊接安装。本文就是在此基础上进行了如下论述。 关键词：压力管道；焊接；问题；对策 1 压力管道概述 1.1 定位与组对工作 在进行该项工作之前，相关人员要对焊接工作选择合适的焊接接头，并将坡 口上的油污、铁屑等杂质清理干净，从根本上确保间隙，坡口形式和钝边大小的 规格与之相匹配，采用这种方式，使焊接压力管道的质量进行全面性的提升，从 而避免管道在接头后部出现的气孔、内凹以及未焊透等技术问题。 1.2 打底层面 在对打底层面的实施过程中，要用长弧把需要焊接的地方预先加热，并在坡 口出现铁水珠的区域把电弧压低处理，通过从右向左的形式来回摆动，在下方进 行灭弧的处理，最后形成一个熔池座。在相关工作人员进行二次起弧时，要尽量 和内角靠拢，并将焊条向上焊住，从而确保电弧和管壁的完整性接触，在根本上 杜绝焊缝根部的内部凹陷状况的发生。 1.3填充工作 在填充焊接工作进行之前，要把底层焊渣清除干净，在实际工作时，只要能 够按照中间快，两侧慢的方式进行全方位摆动，就能在根本上确保填充层的平整性。在填充焊接的过程中，需要确保焊条的摆动幅度，掌握纵横电弧的长度，这 样的方式能把熔池温度迅速提升，进一步将上一层留在焊道上的残渣和气孔融化，为下一道程序打好坚实的基础工作。 1.4 盖面层 在进行盖面层的焊接时一定要保证操作均匀，要保证压力管道表面的焊缝具 有一定的美观性。盖面层的焊缝余高控制在2mm左右，整个盖面的焊道要以破 口边缘位置为基准面，焊道超出2mm为即可。 1.5 焊接检验 压力管道的焊接施工完成后，要及时的进行检验，检验工作包括压力检验以 及压力管道无算检测作业等。保证压力管道检验合格后，才能对压力管道进行防 腐处理，要充分保证压力管道的焊接性能以及焊接质量，避免留下安全隐患。焊 接检验主要是为了进一步确认焊接效果，充分保证压力管道在投产后能够实现高 效运行。 2 压力管道焊接方面出现的问题 2.1 气孔方面 在压力管道的焊接过程中，气孔现象是非常常见的质量问题，这是由于在焊 接过程中，焊缝凝固前焊接熔池中的气体没有排除干净导致的，焊接熔池中的气 体大多为一氧化碳和氢气，对焊接过程进行了严格研究发现，如果焊接焊条在焊 接前的烘焙不达标，那么在焊接过程中，空气就很容易与焊条发生反应，从而生

射线底片评定(行业一类)

射线照相底片的评定 《射线检测》补充教材 编写：王学冠 中国锅炉压力容器检验协会教育工作委员会 二○○四年六月 网络借鉴

第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ⑴灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ⑵黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不 能过大。根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ⑶标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。 常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ⑷伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像， 如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ⑸散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较 淡影像（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出现较黑的“B”字，则表示合格。 6.1.2评片环境、设备等要求： ⑴环境：要求评片室应独立、通风和卫生，室温不易过高（应备有空调），室内光线应柔和偏暗， 室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前，从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5～10min；从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为30s。 ⑵设备 ①.观片灯:应有足够的光强度,确保透过黑度为≤2.5的底片后可见光度应为30cd/m2,即透照前照度 至少应≥3,000 cd/m2；透过黑度为＞2.5的底片后可见光度应为10cd/m2,即透照前照度至少应≥网络借鉴

第一章 晶体结构缺陷习题及解答

第一章 晶体结构缺陷习题与解答 1.1 名词解释（a ）弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷；（b ）刃型位错和螺型位错 解：（a ）当晶体热振动时，一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的 间隙中，形成间隙原子，而原来位置上形成空位，这种缺陷称为弗伦克尔缺陷。如果正常格点上原子，热起伏后获得能量离开平衡位置，跃迁到晶体的表面，在原正常格点上留下空位，这种缺陷称为肖特基缺陷。（b ）滑移方向与位错线垂直的位错称为刃型位错。位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺型位错。 1.2试述晶体结构中点缺陷的类型。以通用的表示法写出晶体中各种点缺陷的表示符号。试举例写出CaCl 2中Ca 2+置换KCl 中K +或进入到KCl 间隙中去的两种点缺陷反应表示式。 解：晶体结构中的点缺陷类型共分：间隙原子、空位和杂质原子等三种。在MX 晶体中，间隙原子的表示符号为M I 或X I ；空位缺陷的表示符号为：V M 或V X 。如果进入MX 晶体的杂质原子是A ，则其表示符号可写成：A M 或A X （取代式）以及A i （间隙式）。 当CaCl 2中Ca 2+置换KCl 中K +而出现点缺陷，其缺陷反应式如下： CaCl 2?→?KCl ?K Ca +' k V +2Cl Cl CaCl 2中Ca 2+进入到KCl 间隙中而形成点缺陷的反应式为： CaCl 2?→?KCl ??i Ca +2'k V +2Cl Cl 1.3在缺陷反应方程式中，所谓位置平衡、电中性、质量平衡是指什么？ 解：位置平衡是指在化合物M a X b 中，M 格点数与X 格点数保持正确的比例 关系，即M ：X=a ：b 。电中性是指在方程式两边应具有相同的有效电荷。质量平衡是指方程式两边应保持物质质量的守恒。 1.4（a ）在MgO 晶体中，肖特基缺陷的生成能为6ev ，计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度。 （b ）如果MgO 晶体中，含有百万分之一mol 的Al 2O 3杂质，则在1600℃时，MgO 晶体中是热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势？说明原因。 解：（a ）根据热缺陷浓度公式： =N n exp （－ kT 2G ?） 由题意 △G=6ev=6×1.602×10-19=9.612×10-19J K=1.38×10-23 J/K T 1=25+273=298K T 2=1600+273=1873K 298K ： =N n exp ??? ? ??????---2981038.1210612.92319=1.92×10-51

第二十一章免疫缺陷病

第二十一章免疫缺陷病 一、单项选择题 1．为了解机体的细胞免疫状态，用于评价T淋巴细胞功能的试验是： A. E花环试验 B. 淋巴细胞转化试验 C. 血清免疫球蛋白检测 D. 膜表面Ig测定 E. 溶血空斑试验 2．伴湿疹血小板减少的免疫缺陷病的发病机制是：★ A. γc链基因缺陷 B. Btk基因缺陷 C. ADA基因缺陷 D.WASP基因缺陷 E. PNP基因缺陷 3．艾滋病人会出现哪项反映免疫缺陷的特征指标? A. CD4＋T细胞↓、CD8＋T细胞不变、CD4＋/CD8＋比值↓ B. CD4＋T细胞↑、CD8＋T细胞不变、CD4＋/CD8＋比值↑ C. CD8＋T细胞↓CD4＋T细胞不变、CD4＋/CD8＋比值↑ D. CD8＋T细胞↑、CD4＋T细胞不变、CD4＋/CD8＋比值↓ E. CD4＋T细胞↑CD8＋T细胞↓CD4＋/CD8＋比值↑ 4．Chediak-Higashi综合征属于：★★ A. B淋巴细胞缺陷病 B. T淋巴细胞缺陷病 C. 吞噬细胞缺陷病 D. 补体缺陷病 E. 联合免疫缺陷病 5．慢性肉芽肿病(CGD)属于哪类免疫缺陷病? ★★ A. T淋巴细胞缺陷病 B. B淋巴细胞缺陷病 C. 联合免疫缺陷病 D. 补体缺陷病 E. 吞噬细胞缺陷病 6．CD4＋/CD8＋T细胞比值可作为检测机体免疫状态的一项指标，其正常比值为： A. <0.5 B. 0.8～1 C. 1～1.5 D. 1.5～2 E. 2～2.5 7．诊断体液免疫缺陷的试验宜用：★ A. 血清Ig定量测定 B. OT试验 C. 白色念珠菌素试验 D. E花环试验 E. EAC花环试验 8．AIDS属于哪种免疫缺陷病? A. 原发性免疫缺陷病 B. 体液免疫缺陷病 C. 联合免疫缺陷病 D. 获得性免疫缺陷病 E. 以上都不是 9．最常见的选择性Ig缺陷是：★★ A. 选择性IgM缺陷 B.选择性IgA缺陷 C. 选择性IgG缺陷 D.IgM升高和IgG、IgA缺陷 E. 选择性IgE的缺陷 10．AIDS的主要传播途径是： A. 性接触、注射途径、消化道传播 B. 性接触、呼吸道传播、注射途径 C. 性接触、垂直传播、消化道传播 D. 性接触、呼吸道传播、垂直传播 E. 性接触、注射途径、垂直传播

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点修订版

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点修 订版 IBMT standardization office【IBMT5AB-IBMT08-IBMT2C-ZZT18】

射线评片技巧(三)：焊缝未熔合射线底片影像特点2015-04-19?分类：解决方案?阅读(1933)?评论(0)? 根据GB6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合，在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合，或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生的缺陷称为未熔合。本文讲述未熔合缺陷的分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合的产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上的特征缺陷，以及讲解工作中射线检测的焊缝未熔合缺陷底片。 一、未熔合分类 焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合（侧壁未熔合）、根部未熔合，如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图。未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道和母材坡口之间形成坡口未熔合，以及在焊缝和母材溢流或焊瘤之间等位置。 坡口未融合示意图 层间未融合示意图 根部未融合示意图 二、未熔合危害 未熔合是一种面积型缺陷，坡口侧未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积，应力集中比较严重，其危害性仅次于裂纹。

三、未熔合的产生原因 （1）焊道清理不干净，存在油污或铁锈； （2）坡口设计加工不合理，液态金属流动有死角； （3）焊接电流过小，焊丝未完全熔化； （4）焊枪没有充分摆动，焊接位置存在死角； （5）焊工为了加快焊接速度，擅自提高电流等。 四、未熔合射线底片影像特征 （1）根部未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大，为坡口或钝边的机械加工痕迹。靠近焊缝中心测未熔合影像的轮廓可能较规则，也可能不规则，呈曲齿状的块状缺陷。 根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，若射线垂直焊缝透照，则缺陷一般在焊缝影像的中间。若斜角度透照或者母材坡口形状不对称（开单边坡口）可能偏向一边。 （2）坡口未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。 坡口未熔合示意图和底片影像

射线照相底片的评定

《射线检测》补充教材页脚

第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ⑴灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷 尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ⑵黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观 片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定，国观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区各点的黑度均在规定的围方为合格。底片评定围的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。 采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ⑶标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记 影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ⑷伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不 好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域不许有伪缺陷影像。 页脚

在役压力管道焊缝缺陷的分析与处理正式样本

文件编号：TP-AR-L2361 There Are Certain Management Mechanisms And Methods In The Management Of Organizations, And The Provisions Are Binding On The Personnel Within The Jurisdiction, Which Should Be Observed By Each Party. （示范文本） 编制：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ 在役压力管道焊缝缺陷的分析与处理正式样本

在役压力管道焊缝缺陷的分析与处 理正式样本 使用注意：该操作规程资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的管理机制和管理原则、管理方法以及管理机构设置的规范，条款对管辖范围内人员具有约束力需各自遵守。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。 近年来压力管道事故时有发生，有些使用单位比 较重视压力管道的安全使用问题，在设备检修期间对 压力管道进行检验。我们经常受使用单位委托对压力 管道焊缝进行射线探伤，1997年开始做了新的尝 试，即在向使用单位提供探伤结果时与使用单位共同 分析缺陷的危害程度，根据分析结果和操作条件、工 期等综合因素确定缺陷是可以保留还是需要清除。 1 问题的提出 以往使用单位委托对压力管道焊缝做射线探伤， 我们只是向使用单位出具探伤报告，由使用单位决定

对超标缺陷的处理。由于使用单位过于注重评级结果，缺少对缺陷危害程度的分析，在对缺陷是否需要清除问题上做的不尽合理。有以下几方面问题：（1）在工期允许的情况下将所有超标缺陷全部返修处理。对危害性不大的超标缺陷返修处理不但在经济上造成浪费，而且返修后的质量可能不如从前。 （2）在超标缺陷多返修时间不够用的情况下，不能有重点地将危害性大的缺陷清除，使设备仍存在隐患。 （3）有些缺陷在评级上下超标，但其危害程度较大，只按评片级别确定返修与否是不合理的。 如果能对缺陷进行危害程度分析，然后再根据分析结果确定是否需要返修处理，这样就可减少这方面的问题。 2 常见缺陷危害程度分析

在役压力管道焊缝缺陷的分析与处理标准版本

文件编号：RHD-QB-K2361 （操作规程范本系列） 编辑：XXXXXX 查核：XXXXXX 时间：XXXXXX 在役压力管道焊缝缺陷的分析与处理标准版本

在役压力管道焊缝缺陷的分析与处 理标准版本 操作指导：该操作规程文件为日常单位或公司为保证的工作、生产能够安全稳定地有效运转而制定的，并由相关人员在办理业务或操作时必须遵循的程序或步骤。，其中条款可根据自己现实基础上调整，请仔细浏览后进行编辑与保存。 近年来压力管道事故时有发生，有些使用单位比较重视压力管道的安全使用问题，在设备检修期间对压力管道进行检验。我们经常受使用单位委托对压力管道焊缝进行射线探伤，1997年开始做了新的尝试，即在向使用单位提供探伤结果时与使用单位共同分析缺陷的危害程度，根据分析结果和操作条件、工期等综合因素确定缺陷是可以保留还是需要清除。 1 问题的提出 以往使用单位委托对压力管道焊缝做射线探伤，我们只是向使用单位出具探伤报告，由使用单位决定

对超标缺陷的处理。由于使用单位过于注重评级结果，缺少对缺陷危害程度的分析，在对缺陷是否需要清除问题上做的不尽合理。有以下几方面问题：（1）在工期允许的情况下将所有超标缺陷全部返修处理。对危害性不大的超标缺陷返修处理不但在经济上造成浪费，而且返修后的质量可能不如从前。 （2）在超标缺陷多返修时间不够用的情况下，不能有重点地将危害性大的缺陷清除，使设备仍存在隐患。 （3）有些缺陷在评级上下超标，但其危害程度较大，只按评片级别确定返修与否是不合理的。 如果能对缺陷进行危害程度分析，然后再根据分析结果确定是否需要返修处理，这样就可减少这方面的问题。 2 常见缺陷危害程度分析

第一章 晶体结构与晶体中的缺陷

第一章晶体结构与晶体中的缺陷 一、名词解释 1．正尖晶石与反尖晶石；2．弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷； 3．刃位错与螺位错；4．固溶体；5．非化学计量化合物： 二、填空与选择 2．在硅酸盐结构分类中，下列矿物Ca[Al2Si2O8]；CaMg[Si2O6]；β-Ca2SiO4和Mg3[Si4O10](OH)2，分别属于；；；和四类。 3．在负离子作立方密堆的晶体中，为获得稳定的晶体结构，正离子将所有八面体空隙位置填满的晶体有，所有四面体空隙均填满的晶体有，填满一半八面体空隙的晶体有，填满一半四面体空隙的晶体有。 4．在尖晶石（MgAl2O4）型晶体中，O2－作面心立方最紧密堆积，Mg2＋填入了；金红石晶体中，所有O2－作稍有变形的六方密堆，Ti4＋填充了。（A全部四面体空隙；B 全部八面体空隙；C四面体空隙的半数；D八面体空隙的半数；E四面体空隙的八分之一；F八面体空隙的八分之一） 5．构成层状硅酸盐的[Si2O5]片中的Si4＋，通常被一定数量的Al3＋所取代，为满足鲍林第二规则（静电价规则），在层状结构中结合有（OH）－离子和各种二价正离子或三价正离子。这种以Al3＋取代Si4＋的现象，称为。（ A同质多晶（同质多象）；B类质同晶；C有序－无序转化；D同晶置换（同晶取代）） 6．高岭石与蒙脱石属于层状硅酸盐结构，前者的结构特征是，后者的结构特征是。（A二层型三八面体结构；B三层型三八面体结构；C二层型二八面体结构；D 三层型二八面体结构） 7．在石英的相变中，属于重建型相变的是，属于位移式相变的是。（A α-石英→α-鳞石英；B α-石英→β-石英；C α-鳞石英→α-方石英；D α方石英→β-方石英） 8．晶体结构中的热缺陷有和二类。 9．CaO掺杂到ZrO2中，其中置换了。由于电中性的要求，在上述置换同时产生一个空位。以上置换过程可用方程式表示。10．由于的结果，必然会在晶体结构中产生"组分缺陷"，组分缺陷的浓度主要取决于：和。 11．晶体线缺陷中，位错线与和垂直的是位错；位错线与二者平行的是位错。

免疫缺陷病

免疫缺陷病（immunodeficiency diseases）IDD是一组由于免疫系统发育不全或遭受损害所致的免疫功能缺陷引起的疾病。 有二种类型： ①原发性免疫缺陷病，又称先天性免疫缺陷病，与遗传有关，多发生在婴幼儿。 ②继发性免疫缺陷病，又称获得性免疫缺陷病，可发生在任何年龄，多因严重感染，尤其是直接侵犯免疫系统的感染、恶性肿瘤、应用免疫抑制剂、放射治疗和化疗等原因引起。 （一）概念：由于免疫器官、组织或细胞发育缺陷，或免疫功能失常或缺陷，引起的病理过程。 （二）特点：对各种感染的易感性增加，患者出现反复的严重的感染，临床表现为气管炎、肺炎、中耳炎、细菌和真菌的胞内感染及恶性肿瘤等。 1）感染，反复感染是免疫缺陷病最重要和常见的临床表现，严重者可死于不可控制的感染。（2）肿瘤，先天性免疫缺陷患者恶性肿瘤的发病率比常人高出100～300倍；由于肾移植时使用免疫抑制剂治疗而导致继发性免疫缺陷病的患者，恶性肿瘤的发病率比常人高出100倍。 （3）变态反应，由于免疫功能失调，免疫缺陷病患者中变态反应性疾病的发病率也比正常人高。 （4）自身免疫病，由于免疫功能障碍、失调，常同时导致自身免疫病的发生。从临床情况观察，继发性免疫缺陷多发生在老年人，均为暂时性的，消除原始病因后，大多数能逐渐恢复。但严重者，如电离辐射和获得性免疫缺陷综合症，有时可造成不可恢复的免疫缺陷。（一）原发性免疫缺陷 1、B细胞缺陷 2、T细胞缺陷 3、补体蛋白缺损 4、吞噬细胞的缺损 （二）继发性免疫缺陷 1、传染性因子引起的免疫缺陷 （1）引起免疫器官的萎缩 （2）引起抗体反应下降：鸡早期IBD （3）引起全身抵抗力下降：鸡贫血因子病 2、由药物引起的免疫缺陷 3、由霉菌中毒引起的免疫缺陷 4、营养缺陷与免疫应答 5、AIDS 其最典型的临床症状表现为反复感染或严重感染。由于遗传因素或先天因素，使免疫系统在个体发育过程中的不同环节、不同部位受损所致的免疫缺陷病，称先天性免疫缺陷病，或称原发性免疫缺陷病。其中大多数与血细胞分化和发育有关，多发病于婴幼儿期，严重者导致死亡。先天性免疫缺陷病种类很多，常分为抗体缺陷、补体缺陷、吞噬功能缺陷、联合缺陷、T细胞缺陷等。因其他疾病和因素引起的免疫功能障碍称继发性免疫缺陷病。在临床上较为多见。如感染、肿瘤、肝、肾功能不全、内分泌紊乱、免疫增生或其他慢性消耗性疾病都可引起不同程度的免疫缺陷。在肿瘤及器官移植时长期使用免疫抑制剂，亦可导致继发性免疫缺陷。免疫缺陷病患者不能发挥正常的免疫应答和防御功能。

压力管道检验中发现的缺陷原因分析及处理探究

压力管道检验中发现的缺陷原因分析及处理探究 发表时间：2020-01-15T14:42:48.553Z 来源：《科学与技术》2019年17期作者：刘夫民孙开余 [导读] 目前，随着城市使用燃气的情况逐渐普及，做好燃气安装工作值得人们关注 摘要：目前，随着城市使用燃气的情况逐渐普及，做好燃气安装工作值得人们关注。进行燃气安装少不了燃气的运输过程，而进行燃气的运输工作又少不了压力管道的使用。由于压力管道多用于运输易燃易爆有害介质，所以必须做好管道的检查工作、安装工作，以防止安全事故的发生。尽管压力管道的使用存在一定的安全隐患，但是生产生活中，我们又离不开对压力管道的使用，那么就必须做好压力管道的安全运输工作。文中对压力管道检验中发现的缺陷原因分析及处理进行了分析。 关键词：压力管道；检验；缺陷原因；处理措施 1压力管道的特点 首先，压力管道属于整体系统，其每一个部门都具有很强的联系性，相互之间存在极大的影响，即使有一个小部分出现稳定或者不够稳定，就会对整个管道的正常运作造成影响。所以，压力管道属于牵一发而动全身的系统。其次，压力管道在大型工程中运用得比较多，一般具有较大的长度，受力情况比较复杂，稳定性不够高，所运输的物质都是以流动的形态存在，天气变化对其工作环境造成极大的影响。再次，压力管道的构成配件多种多样，具有比较复杂的工艺结构，技术要求繁多。 2在压力管道检验中的常见缺陷 2.1腐蚀缺陷 由于大部分压力管道处于室外环境下，且与运输介质与环境温度存在较大的温差，因此比较容易出现腐蚀缺陷。特别是液化气压力管道以及以氨为工作介质的压力管道更容易受到腐蚀并产生质量缺陷。压力管道在经过长期使用后，由于受到母液以及雨水等侵蚀影响，或者由于长期接触地下水或者排水管道，受到浸泡侵蚀；以及由于长期埋设在地下而受到地下土体以及腐蚀性液体等侵蚀，也会出现腐蚀缺陷，并导致压力管道出现变形以及断裂等问题。因此，如果在压力管道检验中发现存在腐蚀缺陷后，应采取包裹防腐层或者阴极保护等措施来加以处理。对于捆扎在一起的金属管道则应该选择相应的绝缘材料将其分隔包裹。如果压力管道主要是由于受运输介质影响而产生的腐蚀缺陷，应采用化学以及物理等技术方法来进行防腐处理。 2.2结构缺陷 部分压力管道由于在设计过程中就存在管道连接方式以及阀门等设备达到安装不合理等问题，或者所选择的管件设备的质量规格不合理，都会造成压力管道的质量缺陷。通过总结压力管道检验实践经验发现，压力管道中补偿器的不合理设置是比较常见缺陷问题，因此，一旦压力管道在温度变化等因素的影响下，其直径产生了细微变化时，就有可能造成管道吊架出现严重的变形或损坏。在压力管道的检验中，主要是通过管道振捣来发现其结构上的缺陷问题。这主要是由于造成管道振捣的原因之一就是管道平衡性较差或者转动机械设计存在缺陷。此外，如果压力管道中流体的流速比较高、截面突变以及压力管道存在过多的转弯等都会引起激振气流脉动，从而造成压力管道产生振动现象。而压力管道振动会造成其连接件出现松动脱落等问题，有可能引起管道泄露甚至是断裂等严重的安全事故。因此，一旦在压力管道检测中发现有管道振动现象时，应立即采取相应的处理措施。 2.3焊接缺陷 由于压力管道的主要连接施工采用的是焊接施工工艺，因此一旦在焊接施工中没有严格遵守相关的操作规范和技术标准，就有可能造成压力管道焊缝出现夹渣、未熔合以及其他缺陷问题。在压力管道检测时，主要可以通过X射线探伤等方式来检测焊接缺陷问题，并根据缺陷情况采取相应的挖补修复等措施来消除缺陷问题。 3压力管道检验中发现的腐蚀缺陷原因及处理方法 3.1某压力管道的基本概况 某化工厂的压力管道规格为壁厚为10mm，外直径为550mm。氨是其主要介质，且设计压力在1.6MPa左右，实际工作压力在1.1MPa左右。该压力管道为GC2级，长20m左右，有对接焊缝12道。在定期检验中，通过X射线探伤检测发现该压力管道中的一道焊缝存在约52mm 长的未熔合焊缝缺陷以及7mm左右宽的夹渣缺陷问题。 3.2缺陷原因 对于该压力管道在检验中所发现的夹渣以及未熔合缺陷进行综合分析后认为，这两处质量缺陷应主要是由于安装施工中的质量管理不到位而造成的，其比较可能的成因有以下几个方面。 3.2.1压力管道产生夹渣缺陷的主要原因分析 该压力管道产生夹渣缺陷的原因比较复杂，由于其在焊接过程中的电流以及坡口角度未能达到技术标准；或者由于运行操作失误以及电流较小等因素造成酸性焊条出现糊渣问题；也可能是由于极性错误以及电弧过长等原因造成碱性焊条出现夹渣缺陷等。此外，如果对焊接边缘没有进行彻底清理，有碳化物、氧化物、氧割以及碳弧气泡熔渣等存在时，也会产生夹渣缺陷。 3.2.2压力管道产生未熔合缺陷的主要原因分析 同样，造成压力管道焊缝出现未熔合缺陷的原因也很多，例如，输入的焊接热未达到技术标准以及电弧指向存在偏差；焊缝坡口或者对间隙的尺寸规格存在明显误差，或者没有对坡口侧壁层间进行全面清理等。同时，在焊接过程中如果焊接人员缺乏必要的职业资质，其技术水平达不到焊接施工的要求，或者在施工过程中没有严格遵守相关的操作规范和工艺流程，都会影响焊接施工的质量。此外，如果在焊接施工时没有对施工现场的温湿度以及风速等因素进行严格的控制，也会影响焊缝的焊接质量，并最终造成未熔合缺陷。 3.3对压力管道检验缺陷进行定级分析 3.3.1分析检验夹渣缺陷 通过X射线方式对该压力管理进行探伤检查时发现，该压力管道存在约7mm宽的对接焊缝夹渣问题，根据我国所颁布的标准，焊缝夹渣的最大宽度应在6mm以内，而高度应在0.35t以内，因此将其确定为4级安全等级。 3.3.2分析检验未熔合缺陷 在通过X射线对该压力管道进行探伤检查时还发现，其内部还有未熔合焊缝缺陷存在，其长度达到了52mm左右。但是由于在现行技术检验规范中对此GC2级类的压力管道的未熔合长度没有做出明确的规定，因此需要检测人员结合未熔合高度等进行安全等级的定级评价，

免疫缺陷病

一、概述 （一）概念 免疫缺陷病（immunodificiency disease, IDD）是免疫系统中任何一个成分的缺失或功能不全而导致免疫功能障碍所引起的疾病。涉及到免疫细胞、免疫分子或信号转导的缺陷。 （二）IDD的分类 1. 按发病原因分为：原发性免疫缺陷病（primary immunodeficiency disease, PIDD） 继发性免疫缺陷病(secondary immunodeficiency disease, SIDD) 2. 根据累及免疫细胞和成分不同可分为：体液免疫缺陷、细胞免疫缺陷、联合免疫缺陷、吞噬细胞缺陷和补体缺陷。 （三）IDD的一般特征 1. 感染对各种感染的易感性增加是免疫缺陷最主要、最常见、最严重的表现和后果，也是患者死亡的主要原因。体液免疫缺陷者感染常由化脓性细菌引起。细胞免疫缺陷者感染则以病毒、真菌、胞内寄生菌及原虫多见。而且免疫缺陷者常发生条件致病菌的感染。 2. 恶性肿瘤原发性免疫缺陷尤以T细胞免疫缺陷者恶性肿瘤的发病率比正常人群高100~300倍。 3. 伴发自身免疫病免疫缺陷者自身免疫病的发病率高达14%，尤以原发性免疫缺陷者显著，以系统性全身性红斑狼疮、类风湿性关节炎和恶性贫血为多见。 4. 多系统受累和症状多变性。 5. 遗传倾向性多数原发性免疫缺陷病有遗传倾向性，约1/3为常染色体遗传，1/5为性染色体遗传。15岁以下原发性免疫缺陷病患者80%以上为男性。 6. 发病年龄50%以上原发性免疫缺陷病从婴幼儿开始发病，年龄越小病情越重，治疗难度越大。 二、原发性免疫缺陷病 PIDD是由于先天性（多为遗传性）发育缺陷而导致的免疫功能不全。

射线底片未焊透与未熔合缺陷影像的识别

射线底片未焊透与未熔合缺陷影像的识别 摘要：对射线检测中底片上未焊透与未熔合缺陷的评定，从缺陷的定义，焊接过程、产生缺陷的原因及底片上的影像特征等，分析缺陷的识别方法和正确辨别，以期达到正确区分和评定未焊透与未熔合缺陷的目的。 1 前言 在焊接设备的无损探伤检查中，射线底片评定是一个中级(RT-Ⅱ级)无损检测人员所必备的职业技能。而正确识别未焊透与未熔合等缺陷影像，不仅是对查明产生缺陷的原因，改进焊接工艺有所助益，而且对正确评定焊缝质量，保证设备安全运行有着重要意义。但在实际工作中，评片人员对这两种缺陷区分不准确的难题长期存在，因此出现漏评和误评的情况时有发生，给检验检测工作带来不必要的损失。 本文从阐述未焊透与未熔合这两种焊接缺陷的概念、形成原因及其在射线底片影像的特征入手，结合工作经验和研究探索，提出正确识别和评定射线底片上未焊透与未熔合缺陷影像的方法，以期能进一步解决此问题。 2 未焊透与未熔合焊接缺陷的概念 未焊透和未熔合都是一种常见的焊接缺陷，在GB6417-86《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》和有关手册及文献中皆有明确的定义，未焊透是指：焊接时焊接接头的根部未完全熔透的现象,其类型表现为按坡口形式可分为单面焊根部未焊透（图1-1）和双面焊未焊透（图1-2）两种。未熔合是指：焊接时在焊缝金属与母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的部分,其主要类型是按其所在部位可分为坡口未熔合（侧壁未熔合），层间未熔合（焊道之间未熔合）和单面焊根部未熔合（分别参见图2-1～2-3）三种。

. 3未焊透与未熔合的产生原因 3.1未焊透的产生原因未焊透的产生原因是焊接参数选择不当而引起，如焊接电流太小、运条速度太快、焊条角度不当或电弧发生偏吹以及坡口角度或焊接间隙太小等,它与焊接冶金因素关系不大。有时焊工操作失误也会产生未焊透缺陷，如在不开坡口的双面埋弧自动焊中，也会由于两面焊接时中心对偏而形成未焊透。 3.2未熔合的产生原因 未熔合的产生原因有焊接参数选择不当，如焊接线能量过小、电弧偏吹和焊条药皮偏心等；也有因焊工操作失误方面的原因，如坡口不够清洁、电弧离坡口过远、运条不当、摆动时在两端停留时间过短以及焊条直径或种类不对和焊丝倾角不合适等；因此使得母材或焊缝层间金属在未得到充分熔化前就被填充金属覆盖而造成未熔合缺陷。 4未焊透与未熔合的射线底片影像特征 4.1未焊透的特征未焊透在射线底片上的典型影像是细直黑线，两侧轮廓整齐为坡口钝边痕迹，宽度恰好为钝边间隙宽度；当部分钝边被融化时，影像轮廓就变得不整齐，

工业X射线底片评定方法

《射线检测》补充教材 编写：王学冠

第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ?灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ?黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。 采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 1