2018年半导体材料行业市场调研分析报告

2018年半导体材料行业市场调研分析报告

1、晶圆制造产线转移扩大上游需求空间 (5)

2、湿电子化学品种类多，应用领域广 (9)

2.1、湿电子化学品应用领域分布广泛 (10)

2.2、湿电子化学品制备工艺技术分类多 (11)

3、电子特种气体核心应用范围广，细分领域技术逐步突破 (14)

3.1、电子级硅制备 (16)

3.2、化学气相沉积成膜 (17)

3.3、晶圆刻蚀工艺 (18)

3.4、半导体掺杂工艺 (19)

4、行业评级及投资策略 (20)

5、重点推荐个股 (21)

6、风险提示 (22)

图1：全球半导体销售收入及增速统计 (5)

图2：中国半导体销售收入及增速统计 (5)

图3：2016年全球集成电路销售市场产值分布 (6)

图4：中国集成电路产量及增速统计 (6)

图5：2016年全球晶圆制造产能分布（单位：千片/月，折合成8寸） (6)

图6：全球新增晶圆厂分布统计（单位：座） (7)

图7：全球晶圆厂主要尺寸分布占比统计 (7)

图8：双氧水纯化工艺 (12)

图9：合成氨流程工艺 (13)

图10：全球电子特种气体市场分布 (15)

图11：电子特种气体示意图 (15)

表1：大陆现有12寸晶圆厂 (8)

表2：国内新增12寸晶圆厂 (8)

表3：美国SEMI 工艺化学品的国际标准等级 (9)

表4：国内湿电子化学品等级分布 (10)

表5：晶圆污染物类型及清洗工艺 (10)