手机的一般结构

手机的一般结构

1、LCD LENS - 透镜

材料：材质一般为PC或亚非克力(PMMA)；目前也有用到表面硬化玻璃。

连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。背胶可用3M 9495LE –厚度为0.15毫米.

分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体(IMD)。

2、FRONT HOUSING - 前壳

材料：材质一般为ABS+PC(C1200HF)；

连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。

3、REAR HOUSING - 后壳

材料：材质一般为ABS+PC(C1200HF)；

连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；

喷漆要求

4、KEYPAD 按键

材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；

对于p主要就是材质不同,所以处理就一般不一样,主要材质是ABS or PC

前者可以电镀也可以喷漆,而后者可以电镀不可以喷漆(主要是喷漆附着力太小)如果有key上的颜色不一样,比如应答键,和取消键,一个是red,另一个是green,那就要先喷两种不同的颜色,再喷同样的颜色,在镭雕掉最上面的一层字样,这样就ok!

连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定

位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。

三种键各有优缺点

手机按键键面字符的制作方法：

- LASER ETCHING镭雕法

- STAMPING 烫金

- SILK SCREENING/STAMPING丝印或移印

- DOUBLE INJECTION双色注射

LASER ETCHING - 镭雕。

利用激光技术，在已喷好漆的按键表面烧制字符，然后再喷上一

层亮油。（这按键一般用透明PC）

5、DOME

按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。

材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB上。

Metal dome 表面应布一层地线以得到较好的 ESD 性能.

Metal Dome Layout Plan

The following design is the specification for the metal dome layout. This is a common specification of all metal domes.

Pad Design

The following design is the reccomended PCB pad design for metal dome.

Metal Dome Specification:

Characteristics:

A.Electrical

1.Rated Voltage:25 VDC. Max

2.Rated Current: 80mA Max

3.Contact Resistance: 5 OHMS Max

B.Mechanical

1.Dome Material: Stainless Steel

2.Life Cycle: 1,000,000

3.Snap Ratio: 55%+/-20%

C.Environmental

1.Storage Temperature Range: -55°C ~ 125°C

2.Operation Temperature Range: -40°C ~ 100°C

3.Humidity Range: 10% RH ~ 95% RH

6、BATTERY COVER电池盖

材料一般也是pc + abs。

有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。

7、BATTERY LOCK电池锁扣

种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；由于Battery lock 需要经常滑动, 故常选用有自润滑性及摩擦系数小的POM, 也可选用Nylon. 此外, 由于Battery Lock 要常用手拨动, 故表面不喷漆.

8、ANTENNA - 天线

分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；ID与ME在确定Antenna 的长度和直径时须与电子配合

9、SPEAKER –喇叭

通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。

10、MIC –麦克风

通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。

11、BUZZER –蜂鸣器

铃声发生装置。为标准件，选用即可。

12、EAR JACK - 耳机插孔。

13、VIBRATOR –振子

振子带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。

连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。一般是在后盖上长rib来固定振子。

14、LCD –液晶显示器

直接买来用。

有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。

15、SHIELDING CASE –屛蔽罩

一般是冲压件，壁厚为0.2mm,0.15mm。作用：防静电和辐射。.常用材料是Copper-Nickel Alloy. 设计Shielding 时其焊脚一般要求有±0.1公差,Shielding 上的孔的数量与大小需与HW商量决定..

16、其它外露的元件

test port

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

SIM CARD CONNECTOR

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

BATTERY CONNECTOR

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

I/O CONNECTOR

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

17、HINGE - 转轴

HINGE的结构其实挺复杂的，我参观过组装HINGE的工厂（日本在国能的工厂）；另外转轴一般都有专利，我接触过国内一家组装HINGE的厂家，MOTO最早用的那种转轴，可靠性不是太高，使用寿命低；所以别看这么小的一个部件在手机上起的作用可不小

18、CAMERA - 摄像头

手机摄像头与PCB及HOUSING的装配方法

由于空间限制，要求在PCB上穿方形孔装摄像头，摄像头下端以前壳定位，顶端与后壳定位（在其中一端加弹性体保证良好接触），XY方向如何定位？摄像头尺寸8x8x6

19、STYLUS - 手写笔

一般用于PDA手机

头部：一般用自润滑性较好的材料，如POM，Nylon.

尾部：塑胶和金属都可。取决于ID效果。

20、SIM CARD LOCK - SIM CARD锁片

应尽量选用通用件

华山/太平洋/白云山

21、LOGO - 标牌

电铸标牌的特点及设计说明

电铸是以镍金属为原料的化学电镀工艺，它不是简单的表面镀金处理，而是镍金属离子在量产模具上的长时间（8h-12h）沉积而成，因此可以通过控制镍离子在模板上的沉积时间来控制铸板的厚度，以满足客户对产品的要求。

一.电铸标牌的特点

●是对原始模具的完全复制，所以产品的一致性很好；

●对产品上的图案以及字体可以达到轮廓清晰，纹理细腻的表现，效果高贵典雅；

●标牌表面可以实现如镭射、高光、磨砂面、腐蚀面、拉丝面等丰富的效果；文字可以实现凸字、

凹字，高光字，拉丝字、镭射字、磨砂字等效果，使设计内容得到完美体现；

●以镍为原材料的铸板表面经过镀铬或镀金等处理，可以实现金色、银色、黑褐色等颜色；并且提

高了耐磨性，可以达到永久的使用要求。

二.应用范围

●广泛应用于手机，电话，音响，电视，电脑，IT设备、PDA、照相机等电子产品上，目前已演变

成装饰性标牌，既突出企业形象，又起到漂亮美观的装饰作用。

三.设计说明

●产品的拔模斜度应≥15°（参考A）；

●冲切边的遗留尺寸应为0.03-0.2mm （参考B）；

●电镀板厚度为0.2±0.05mm （参考C）；

●电镀标牌的总体厚度应小于3mm （参考D）；

●如果文字为凸字，高度为0.2 mm-0.7 mm（参考E）；如果文字为凹字，深度为0.1 mm-0.4 mm；

●电镀标牌基本颜色为金色、银色、黑褐色。在电镀标牌上提倡采用金属原色；如要喷漆效果，应

明确指出国际Panton NO. ，但Color Chip上的色泽与金属表面上的色泽会有细微差异。

●图纸要求：2D格式有Autocad 2000, Corel draw（出菲林用）；3D格式只要能转成IGS格式的文

件即可。

四.示意图

A≥15°

E=0.2-0.7mm

D=0.4-3.0mm

C=0.2±0.05mm B=0.03-0.2mm

22、SIDE KEY - 侧键

23、LIGHT GUIDE - 指示灯

24、ANTENNA PIN –天线夹子

25、SCREW - 螺钉

26、NUT - 螺母

27．FPC.

尺寸要计算准确, FPC在通过Housing Front前端转轴处的宽度应小于转轴的内径, 否则手机开合时会有摩擦的响声.

28 RF Insert

RF Insert 与Housing rear 应过盈配合. 且应设计成相互之间无转动. RF Insert的材料常用Rubber 和 Santoprene.

2.9 Earplug

Earplug 必需设计成一端与Earphone Jack 紧配和. 另一端与Housing 配合在一起不易拔出. 材料常用Santoprene 和 Rubber.

手机各部分电路的结构

手机各部分电路的结构 第一节 逻辑电控制电路的结构和原理 一、该节重点。 1、了解逻辑电路的结构； 2、名元件的功能和作用； 3、逻辑电路的工作原理。 二、电路分析。 1、逻辑电路的结构： 普通GSM 手机的逻辑电路都是由CPU 、码片、字库、暂存器第组成。（如下图） 总线 电源(VCC) 13M 时钟 复位(RST ） 逻辑电路的结构图 2、各元件的功能和作用： 1）CPU 。 CPU 是整机的指挥中心。相当人的大脑，控制整机协调工作。其结合码片，字库，暂存器，根据软件指令送出相应控制电压去启动各电路工作（如灯光控制，接收发射控制等）。 CPU 暂存器 字库 字库 码片

CPU的工作条件： a) 1.8V或2.8V逻辑电压。 b) 13M时钟信号。 c) 2.8V复位电压。 值得注意的是：目前有些手机把音频，照相，MP3，MP4等功能IC也集成在CPU内部，使CPU的功能更多元化。典型型号有：大M6217，6218，,6219，6226等等。 2）码片（EEPROM）。 手机的一种存储器，主要存储手机的机身串号，检测程序（如电池电量检测），各种表格（如功率等级表），关机程序，用户电话另码等等。其内部资料可更改。容量比字库小。 3）字库（EPROM）。 和码片一样也是一种存储器，主要存储各种符号，显示字符，开机程序等等，其内部资料也可更改。其容量比码片大。4）暂存器（RAM）。 在逻辑电路工作时，为数据和信息在存输中提供一个存放空间。若运行过程中断电或退出，它存放的资料就会消失。 值得注意：目前大部分手机的码片和字库合成为一体，统称字库。典型型号有：28F320B3B。更有把码片、字库和暂存合成为一体，统称暂存。其典型型号有84VD22183EE等等。5）总线。 所谓总线就是CPU、字库、暂存器之间相互传输信息数据的通信线路。其分为： （1）地址线：CPU向储存器发送信息的线路，只能单向传输。 有16条，由A0--A15组成。 （2）数据线：CPU和储存器双向传输信息的线路。有8条，由A0--D7组成。 （3）控制线：CPU向储存器发送控制指令的线路。如：片选信号（CE）——CPU唤醒暂存器工作控制电压信号。允许读信

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。

智能手机市场结构分析

智能手机市场结构分析 15120638 蒋婷 行业现状 （一）国内智能手机市场发展现状 智能手机行业现状分析调研显示，苹果iPhone手机取得的巨大成功，让各大厂商看到 了智能终端市场蕴藏着的无限商机，纷纷强势出击，不断发布各种类别不同、性能多样的智 能手机新品，智能手机市场的竞争早已是硝烟弥漫，产品规模也是持续扩张着。据预估，2014 年全球智能型手机市场可望达 4.52亿台规模，将较去年增长55.8% 国内市场上，随着手机使用环境的不断成熟以及经济各方面的逐步发展，手机在人们的 生活中已经变得十分普及。中国报告大厅数据显示，2013年前8个月，我国累计生产手机 6.99亿台，同比增长了19.3%, （二）中国引领智能手机平价潮流 智能手机行业现状分析显示，国内智能手机市场的迅速发展，很大程度上得益于终端 厂商以及运营商对中低端智能机型的大力推崇。一方面，随着An droid操作系统呈现迅速上 升态势，华为、中兴等国内厂商趁机在中国以及国外市场上力推中低阶智能手机，这对于目 前存在着很大一部分中低端用户的全球市场来说，相对苹果iPhone以及其他品牌的高端智 能机型，无疑具有发展优势。 另一方面，近几年来国内运营商更是在市场上大推千元智能机。据悉，中国电信还将联 合包括华为在内的多家合作伙伴推出更多新款千元大屏智能手机，进一步掀起智能手机普及 热潮，预计市场需求量将超过1000万部。相信在中国电信的推动下，国内普及型智能手机 将更加多元化。 （三）智能手机市场竞争趋白热化 科技发展日新月异，手机市场的更新换代速度不可谓不快，手机厂商间的竞争也将更加激烈。华为等国产手机发展潜力不容小觑。近年来，国产手机无论是在质量和技术上都已 经有了很多的提升。智能手机行业现状分析指出，踏着智能手机的浪潮，国产手机迅速成长，华为、中兴等凭借千元智能手机大举攻占国内市场。在我国手机市场销量前十名品牌中，国 产品牌占据六席。国产品牌整体市场份额达到37.5%正在逐步赶超国际品牌市场份额。预 计，2014年国产手机整体市场份额将超过50%国产手机正在强势崛起。 （四）智能手机市场加速汰弱留强 放眼智能手机市场，无论是终端厂商间的火拼，还是操作系统厂商间的争夺，抑或是各种终端的更新迭代，本质上都是市场汰弱留强的必然结果。放眼当下，手机市场尤其是智 能手机领域堪称群雄环伺，新品频出，竞争日益白热化。 随着市场的演变，手机市场的洗牌速度也将加快，而产品则是始终不变的竞争利器。苹 果以9%勺销量造就了高达75%勺利润，iPhone手机功不可没。三星能与苹果上演霸主攻守战，其Galaxy系列手机更是立下汗马功劳。可以说，终端产品是厂商们未来竞技的焦点。智 能手机行业现状分析，智能手机市场竞争充满变数，从来就没有固定的胜者。这一点从智能手机霸主宝座频繁易主中就可以窥见一二。如今手机市场已经呈现大洗牌格局，每一轮的市 场洗牌之后，究竟谁能笑到最后都很难说。不过有一点是值得肯定的，那就是在手机市场大 浪淘沙之下，留给人们的将是更多更好的手机终端，消费者也会因此得到更多的选择。

手机各个部分功能介绍

手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分 手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分常用的一些功能电路，灵活应用和掌握这些知识，是快速判断和分析故障的前提。因此，无论是初学者还是有一定基础的手机维修人员，理解和掌握本章内容都十分必要。 第一节射频接收功能电路分析 一、接收电路的基本组成 移动通信设备常采用超外差变频接收机。这是因为天线感应接收到的信号十分微弱，而鉴频器要求的输入信号电平较高而且稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上。这么大的放大量，要用多级调谐放大器且要稳定，实际上是很难办得到的。另外高频选频放大器的通带宽度太宽，当频率改变时，多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐，这也是难以做到的。超外差接收机则没有这种问题，它将接收到的射频信号转换成固定的中频，其主要增益来自于稳定的中频放大器。 手机接收机有三种基本的框架结构：一种是超外差一次变频接收机，一种是超外差二次变频接收机，第三种是直接变频线性接收机。 超外差变频接收机的核心电路就是混频器，可以根据手机接收机电路中混频器的数量来确定该接收机的电路结构。 1.超外差一次变频接收机 接收机射频电路中只有一个混频电路的称作超外差一次变频接收机。超外差一次变频接收机的原理方框图如图4-1所示。它包括天线电路(ANT)、低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、中频放大器(IF Amplifier)和解调电路(Demodulator)等。摩托罗拉手机接收电路基本上都采用以上电路。 超外差一次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935,--960MHz 或DCSl800频段1805---1880MHz)不断变频，经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大，放大后的信号再经射频滤波器后，被送到混频器。在混频器中，射频信号与接收VCO信号进行混频，得到接收中频信号。中频信号经中频放大后，在中频处理模块内进行RXI／Q解调，解调所用的参考信号来自接收中频VCO。该信号首先在中频处理电路中被分频，然后与接收中频信号进行混频，得到67.707kHz的RXI／Q 信号。 2.超外差二次变频接收机 若接收机射频电路中有两个混频电路，则该机是超外差二次变频接收机。超外差二次变频接收机的方框图：如图4-2所示。 与一次变频接收机相比，二次变频接收机多了一个混频器和一个VCO，这个VCO在一些电路中被叫作IFVCO或VHFVCO。诺基亚手机、爱立信手机、三星、松下和西门子等手机的接收电路大多数属于这种电路结构。 在图4—1和图4-2中，解调电路部分也有VCO，应注意的是，该处的VCO信号是用于解调，作参考信号而且该VCO信号通常来自两种方式：一是来自基准频率信号13MHz，另一种是来自专门的中频VCO。 超外差二次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935~960MHz 或DCSl800频段1805—1880MHz)经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大放大后的信号再经射频滤波后被送到第一混频器。在第一混频器

手机产品结构设计的基础知识

手机产品的结构设计基础 ２0０6－11-30 15:51 手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调,更要考虑后序的生?产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。 手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有:?１.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢； 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。 我主要想讲的是前两项,后两项以后再说。 １.要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,?电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质?选择、须采购的零件供应等。? 3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。?４.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。

要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方 式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,最小限度的减低模具成本?和生产成本。 6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。 一、塑料选材的途径 理解工程塑料的性能 塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。?这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及 各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。?(１）结晶型聚合物的特性?许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖,石英，矿物质和金属,当然还有冰。这些固态物质具有 分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质,并不形成有规则的晶体排列方式。它们 只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通?的例子就是玻璃,它们只是过冷的，极端粘稠的液体。(一件玻璃若放置几十年,其底部会逐渐?变厚，这是由于很慢的流动引起的。）?塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂,从而阻止了它们形成象石英?那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物,例如高密度聚乙烯是有点结晶 性的,尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常?见的晶体形塑料和无定形塑料。注意到许多工程塑料位于结晶

智能手机硬件体系结构

智能手机硬件体系 结构

智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。

现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％,可是仍不能满足智能手机发展需求。就当前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,可是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。

手机设计过程介绍

转载一篇很详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有帮助。 手机设计过程 首先讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如k ey pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖

智能手机硬件体系结构

智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源：电子设计信息作者：厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展，移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端，差不多上能够分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。 然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采纳先进技术，降低手机的功率损耗。

现时期，手机配备的电池以锂离子电池为主，尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有2 0％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时刻超过13 h，待机时刻长达1个月，然而这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上，低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构，如图1所示。

手机结构设计知识

手机结构设计检查表?手机结构设计检查表 项目名称: 日期: 编制: 版本:Ｖ1．0 项目成员:?一．通用性项目 序号检查内容 PD要求检查结果?1外形尺寸 ２电池芯尺寸?3耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头?5Ｉ／O 插座?6 I/O堵头?7小显示屏?8触摸显示屏硬图标硬图标 9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 １2 键盘背光灯 1３内置振动 １4 状态指示灯 16侧键 15 挂环? 17 红外线接口 １9 机体类型 22天线 21分模工艺缝? 20 翻盖/壳体间隙? 24摄像头 ２3 手写笔? 25 翻盖角度 ==更多精彩，源自无维网()?一．功能性项目?1. 镜片Sub Lens 镜片的工艺 (ＩMＤ／IMＬ/模切／注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度?IMD/IML/注塑镜片P/Ｌ,dｒafｔ,radius??固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于１.5mm? 窗口(VA＆AＡ）位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD

小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) ２. 转轴Hｉnge 转轴的直径 转轴的扭力?打开角度(SＰEC）?有无预压角度（开盖预压为4-6度，建议5度 装拆有无空间问题??固定转轴的壁厚是多少，材料（推荐PＣGＥC120０ＨＦ或者三星HF10２3IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴ＳPＥC? 3. 连接ＦLIＰ(SLIDE)/BＡSE的ＦPC?1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PＩN数,PIN宽PIN距?3）最外面的线到ＦPＣ边的距离是多少(推荐0．３mm）?4) FPC内拐角处最小圆角要求大于１mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂．?5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? ６) ＦＰＣ的弯折高度是多少(仅限于ＳLIDE类型) 7) ＦPC与壳体的长度是否合适,有无ＭOＣKＵＰ验证 ８) 壳体在ＦPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.?９) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为０.5ｍｍ) １０) FPＣ不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 1１) 对应的连接器的固定方式 1２) ＦＰC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13) 补强板材料，厚度 ４． LCD 模组?主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度?主副ＬＣD的VA/AA区是否正确主副LＣD视角，6点钟还是12点钟??副ＬCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么??副板是用FPC还ＰCB? PCB/ＦPC的厚度及层数. LＣD模组是由供应商整体提供吗??如果不是,主LCD如何与PCB/FPＣ连接?连接器类型及高度or HOTBＡR??副LCD如何与PCB/ＦPC连接？连接器类型及高度or ＨＯTＢAR??FPC/PＣB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩,源自无维网(） 有无SＨＩEＬDING屏蔽?厚度,材料,如何接地??元件的PLACEＭENT图是否确定? 有无干涉? 主副ＬＣD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCＤ模组有无CＡＭERＡ模组,是否屏蔽? 来电3色ＬＥＤ的位置,顶发光还是侧发光？距离ligｈt guiｄe的距离是否合适? 模组上SPEAKER/ＲEＣEIＶＥR/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适，焊接后不会和壳体发生干涉？ 模组ＰCＢ/ＦＰC上是否设计考虑了其他ＦＰC hotbaｒ的定位孔？(两个直径1ｍm孔) 1. ＳPEAKER/REＣEIVER?ＳPEAKER的开孔面积(6－9平方mm)/前音腔体积是多少(0．6-1.0mm高度)？有无和供应商确认过. RECＥＩVＥR的开孔面积（２平方mm左右）/前音腔体积是多少(0.2-0．4mm高度）?有无和供应商确认过. SPＥAKＥR是否２iｎ1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPＬ(>９5ｄB/5cm)??是否有铜网和导电漆,如何接地防ESＤ? 连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确)，如果是弹片接触,工作高度? SPEAＫER/REＣEIＶEＲ是否被紧密压在前后音腔上??前后音腔是否密封??压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过

智能手机硬件组成部分

智能手机硬件组成部分 手机系统+CPU+GPU+ROM+RAM+外部存储器+手机屏幕+触摸屏+ 话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+无线连接（wifi）=智能手机 基本带3G网络 手机系统

（Nokia）在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。需要注意的是，并不是所有的Symbian系统都是智能系统，比如S40系统，就不属于智能手机系统。 支持厂商：芬兰诺基亚（日本索尼爱立信、韩国三星已宣布退出塞班阵营） Belle 诺基亚600 新的塞班Belle系统支持最高6个可横向切换的主屏幕，用户可以在上面随意创建、删除和拖拽Widget插件，和Android非常类似。动态Widget可将聊天、电子邮件以及社交更新的最新信息实时在桌面展现，非常吸引人。全新的通知查看系统也是一个亮点——下拉通知菜单中甚至包含了蓝牙、Wi-Fi、移动网络、以及声音模式的快速开关，所有通知都将在这里出现，这是Symbian系统的一个重大更新。借助于1.2GHz的标配级别处理器，Symbian Belle的动态多任务切换将会相当顺畅。其实Symbian Belle系统最大的亮点，就是对NFC技术的完美运用：用户可以通过轻松触碰手机来共享内容，轻轻一碰即可连接NFC音箱（参考诺基亚N9发布会演示），甚至可以轻触NFC区域来共享内容到社交网络，更不用提之前我们已经非常熟悉的用NFC芯片来解锁《愤怒的小鸟》后续关卡…… 像视频中所说的一样，塞班Belle系统的确“all-new”（焕然一新），诺基亚的改变让我们对它多了许多期待，相信Belle系统能够让Symbian手机焕发新生。 Belle应该不算是塞班的一种，它给了人们全新的感官体验 。 Android HTC G14

手机结构设计手册(内部资料)

精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改

精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改

手机结构面试题解答

1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。 缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。 2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷? 电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。 真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。 3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面? 后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。 如果全电镀时要注意： 1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。 2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。 4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。 后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。 前模行业与后模行位具体模具结构也不同。 挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。 挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。 5.模具沟通主要沟通哪些内容? 一般与模厂沟通，主要内容有： 1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。

2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。 3、能否减化模具。 4、T1后胶件评审及提出改模方案等。 6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件 夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。 原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等 注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。 改善： 1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。 2．改善水口。 3．改善啤塑。 7.请列举手机装配的操作流程 手机装配大致流程： 辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。 PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装 PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装 8.请画一下手机整机尺寸链 以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。 A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0 9.P+R键盘配合剖面图. 以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。 DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50 10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'

手机整机结构设计规范范本

手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)

变更记录

目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………

手机产品结构设计的基础知识(doc 11页)

手机产品结构设计的基础知识（doc 11页）

手机产品的结构设计基础2006-11-30 15:51

手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生 产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。 手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有： 1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢; 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。 我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。 1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度， 电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite? （II）结晶型与无定型塑料的区别 熔解／凝固 晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量 叫做熔解热。晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。无定型物质的温度随看所加入 的热量而增加，而且越来越呈现为液态。当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和 硬度不变。熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。 随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。然而，随著温度的降低，成型 稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。因此，结晶性塑料较适合应用于短

周期成型。 收缩 紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。因此，结晶形塑料比无定 型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有0．5％。结晶形塑料较高 的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。一些典型的成型收缩率的 比较列于表二。 表二、成型收缩率的比较 结晶形塑料收缩率 聚甲醛 尼龙66 聚丙烯 2.0 1.5 1.0- 2.5 无定形塑料收缩率 聚碳酸脂 聚苯乙烯 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 https://www.wendangku.net/doc/f219043140.html, 0.6-0.8 0.4 当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和 薄截面要求的应用中著称。另一方面，人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生 毛边。 水份敏感性

全套手机制作流程解析

全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺

智能手机支架的设计

251 概述 近年来青少年儿童近视的比例急速加大，如何有效的改 善青少年儿童使用手机或电子产品的不合理方式，是现在很 多家长较为头疼的问题。该产品主要是帮助青少年儿童解决 在看手机或电子产品因距离控制不当导致视力下降的问题， 降低青少年儿童近视的概率。2 产品原理该设计是在原有简单手机支架的基础上，加入单片机控 制的微型电机，改装成智能调控式手机夹。此部分利用红外 测距的原理，利用红外线传感器发射出的一束红外光，照射 到物体后形成一个反射，传感器接收红外光反射信号，处理 发射与接收的时间差从而得出距离数据，单片机将从红外传 感器得到的数字信号转换成电信号后，再与之前存储的数据 进行对比，如果超出合理数据范围则发出调节命令，给出调 节距离；如果检测长时间停留在一个位置，单片机就会发出 某种频率的移动命令，自动调节支架位置，来达到调节视网 膜焦距的作用，从而减少对视力的危害。 3 智能手机支架结构 该系统主要由AT89C51单片机，红外测距传感器和小电 机运作等模块组成。3.1 单片机本设计运用AT89C51单片机接受红外线测距所产生的数据进行计算，运用单片机控制电机的转动。见图1，单片机最小系统由三部分组成，第一部分是电源组，VCC 接电源5V,GND 接电源负极。第二部分为晶振组，11.0592M 晶振Y1 与单片机XTAL2，XTAL1并联20pF 电容，C1端接XTAL1，另 一端接地。20pF 电容，C2端接XTAL2，另一端接地。这两个the user within the normal distance, in order to achieve the goal of slow change of eye focus, in order to alleviate visual fatigue and protect visual acuity. The design has the advantages of simple application of market technology, high performance-price ratio and great market potential. It has good application prospects.Key words : smart; mobile phone bracket;infrared ranging;automatic telescopic track 基金项目：西安翻译学院大学生创新训练项目（X201812714023）。图1 单片机最小系统

手机结构设计的一些基础知识

电铸类特性; 原材料; 镍颜色; 金色. 银色. 罴色 特点: 文字轮廓清晰,体现微细纹理,典雅.高贵,半永久性,可进行腐蚀,Mirror处理,砂面,镭射效果,镀罴珍珠. 超蒲金属: 原材料: 镍颜色: 银色,金色,罴色 特点: 产品厚度可以达到0.04-0.18MM,图案和文字处理灵活,金属感强,粘贴操作方便,打样周期短. 铝腐蚀类: 原材料; 铝颜色: 颜色多样. 特点: 半永久性,一般用在名牌商标和装饰件. 亚克利: 原材料: PMMA 颜色: 颜色多样. 特点: 有良好的透光性,屈伸性,耐磨性 电铸铭牌设计注意事项: 1. 浮雕或隆起部份边缘处应留有拔模度,最小为10度,并随产品的高度增加,拔模度也相应增大.字体的拔模度在15度以上. 2. 铭牌的理想高度在3MM以下,浮雕或凸起部份在0.4~~0.7MM之间. 轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件.另外应提供产品的效果图. 10. 结构简单的产品开发周期为18—20天;若有立体弧度的产品.开发周期需要25天量产准备时间为15天;电铸件这金色银色.其它色只能通过后期喷涂达到. 铝腐蚀铭牌设计注意事项 1. 产品厚度在0.3—0.8MM,常用0.4—0.6MM.高度应控制在5MM之内.

2. 产品表面字体可采用挤压成型.腐蚀或印刷的方式.由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成形后的字体要对表面进行高光切削和接丝处理. 3. 表面效果可采用拉丝或磨沙面.拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀的方式加工.但是腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好.磨沙面是采用喷沙的效果加工. 4. 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供机壳的正确尺寸及实样. 5. 产品表状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削. 6. 铭牌装配时为嵌入的结构.请提供机壳的正确尺寸及实样.若铭牌的尺寸过大过高.应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 7. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型 3. 字体的高度或深度不超过0.3MM.若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15MM. 4. 板材的平均厚度为0.22正负0.05,若产品超过此高度则应做成中空结核,并允许产品高度有0.05的公差;由于板材厚度是均匀结构,产品的表面的凸起或凹陷部份背面也有相应变化. 5. 产品外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品其外缘切边宽度平均为0.07MM为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部份在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形.冲切是只能在垂直产品的方向作业. 6. 铭牌表面效果,可采用磨沙面.拉丝面,光面,镭射面相结合的方式.光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面的产品要比拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行高速;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色.另带有镭射效果的产品不能用与带有弧度的产品. 7. 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样.由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异. 8. 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正常尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 9. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型