ICT治具制作参考标准
ICT治具制作参考标准
目的:
为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准.
使用范圉:
设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.
内容:
一、ICT治具评估制作参考条件
1.目前ICT可测的零件.
a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.
b. 电感类目前以跳线分式测.
c. IC目前检测方式:输入模拟工作电压,ICT检测
每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)
d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.
2.ICT治具制作需求资料
a. Gerber files(连片或单片)文件
b. 空白PCB 1连片.
c. 有插件的实物PCB1连片.
3.评估需制作ICT治具依据.
a. DIP零件>40PCS.
b. SMD零件≥50PCS (锡膏作业SMD除外)
c. PCB厚度需>1.3mm
d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.
其稳定性较好)
二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.
考量可测性之PCB设计布线规则
PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则
1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置於BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type之用针如下，测试点优先顺序: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
5. 探针选则标准如下：
a. 测点与测点的中心距离大於85mil，两点植针100mil/100mil探针。
b. 测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。
c. 测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。
d. 测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。
e. 测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。
f. 两测点中距离小於50 mil，无法植针。
6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
7. 两被测点之中心距应大於0.100" (2.54mm)为佳，不得小於0.050" (1.27mm)。
8. 被测点直径应大於0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小於0.030"之被测点无法植针。
9. 被测点应离其附近零件(位於同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高於3mm零件, 则应至少间距0.120" (3mm)。
10. 被测点应离板边或折边至少0.100" (2.54mm)。
11. 被测点应平均分布於PCB表面, 避免局部密度过高。
12. PCB厚度至少要0.062" (1.35mm)。
13. 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125" (3.175mm)。其公差应在+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB
之对角。
14. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
15. 避免将被测点置於SMT零件上。非但可测面积太小, 不可靠, 而且容易伤害零件。
16. 避免使用过大的孔径大於0.059”(1.5mm)做为被测点。
常見不良處理方法
一. 短路: 1.Check錫膏印刷狀況(錫膏厚度,偏移量,錫膏成型等)調整印刷參數,確認頂Pi
置
2.Check貼片狀況(貼片壓力是否偏大,是否貼片偏移)是否存在手擺料現象或手擺方式不
對.
二.空焊: 1.Check錫膏印刷狀況(是否漏印,塞孔等).
2.Check Profile 是否正常.Peak Temp是否符合SOP.
3.Check材料狀況(是否有翹腳,氧化,吃錫不良等),更換廠商或其它Date Code 進行確
認.
4.對已經確認是材料問題,但無其它廠商或其它Date使用時進行加厚錫膏,烘烤,Sorting,或爐后維修等方法暫時處理.
三.缺件: 1.確認缺件現象是否有規律性(是否是同一站別,是否是同一機台,同一Shaft
等)
2.確認規律性后,根據結果進行確認貼片坐標是否OK?Feeder是否OK?Pin位置和頂Pin高度是否正常?Nozzle 是否正常等)
四.偏移: 1.Check頂Pin的位置和高度是否OK?軌道的寬度是否太寬?(調整Pin或軌道寬
度).
2.Check貼片零件貼片資料是否正常?(影像Check Limit,Nozlle Size,是否有預轉
等)
3.Check取料位置是否正常?(調整取料位置)
五.側立: 1.Check Feeder供料是否OK?(更換Feeder).
2.Check Nozzle 是否OK?(更換Nozzle).
3.IPC-610D規定零件厚度與零件寬度比大于1/2且吃錫狀況良好是可以接受的.
六.錫珠: 1.Check 錫膏厚度是否正常?(調整錫膏的厚度至規格中心值為佳).
2.Profile的預熱時間是否偏短?(適當加長預熱時間SOP上線).
3.PCB是否受潮?(按SOP烘烤PCB)
4.錫膏品質是否有異常?(更換新錫膏進行確認).
SMT的90个必知问题
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle
data；Part data；
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%；
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；
22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA 进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Date code/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.我们现使用的PCB材质为FR-4；
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；
45. ABS系统为绝对坐标；
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；
50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；
65. 目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68. SMT段排阻有无方向性：无；
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。
73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT测试是针床测试；
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构；
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；
89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；
90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
关于smt设备贴装率
摘要：如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题，本文以旋转头贴片机为例，从多方面详细阐述影响设备贴装率低下的原因，并详细介绍了SMT设备常见故障的检查内容。关键词：贴装率光学识别姿态检测状态监控贴片机是在不对器件和基础板造成任何损坏的情况下，稳定、快速、完整、正确地吸取器件，并快速准确地将器件贴装在指定位置上，目前已广泛应用于军工、家电、通讯、计算机等行业。SMT 设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。一：贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即：贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中速机，高速机，它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件，贴装头一般有固定头和旋转头之分，固定一般多头排列，少则2个，多则8个，可同时或单独取件，旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转。A：器件吸起吸嘴吸起高度切换B：θI旋转（±90’）C：器件光学识别D：器件姿态检测θ2旋转（±90’）E：贴装器件/吸嘴高度切换F：θ3旋转（±180’-θ）吸嘴原点检测不良品排除G：吸嘴转换H：吸嘴号码检测根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件贮运装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中６０％左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。二、供料器的影响供料器的影响主人集中在供料异常。供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动
为例，说明供料器对贴装率的影响：1：驱动部分磨损机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。但由于供料机构高速访问供料器，经长时间的使用之后，供料器的棘爪磨损严重，造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安装编带前应仔细检查供料器，对棘爪轮已磨损的供料器应立即修复，不能修复的应及时更换。2：供料器结构件变形由于长期使用或操作工操作不当，其压带盖板、顶针、弹簧及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装共料器应正确、牢固地安装在供料部平台上，特别是无供料器高度检测的设备，否则可能会造成供料器或设备损坏。3：供料器润滑不良一般对供料器的维护与保养，很容易被忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。三、吸嘴的影响吸嘴也是影响贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因。1：内部原因一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmＨg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯净被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换，一般吸嘴上的过滤器至少应半个月更换一次，贴装头上的过滤器应至少半年更换一次，以保证气流的通畅。2：外部原因一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成吸嘴堵，因此因每日检查吸嘴的洁净程度，随时监控制吸嘴的取件情况，对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态，同时在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装，否则会造成吸嘴或设备的损坏。四：器件检测系统器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证。分为器件光识别系统与器件姿态检测。1：光学识别系统是固定安装的一个光学摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元器件外形轮廓从而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行XY坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有反射识别方式以器件电极为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射识别方式。而透射识别方式是以元件外形为识别依据，识别精度受吸嘴尺寸的影响当吸嘴形大于器件轮廓时，识别图像中有吸嘴的轮廓。由于光学摄像系统的光源经过一段时间使用之后，光照强度会逐渐下降，因光照强度与固态摄像转换的灰度值成正比，灰度值越大，则数字图像越清晰。所以随着光源光照强度的减小，灰度值也随之减小，但机器内存储的灰度值不会自动随着光源光照强度的减小而减小，则当灰度值低于一定值时，图像就无法识别，因此必须定期进行校正检测①重新示校②调整光圈焦距。灰度值才会与光源光照强度成正比。当光源光强度弱到无法识别器件时，就必须更换光源，同时应定期清洗镜头、玻璃片以及反光板上的灰尘与器件，以防因灰尘或器件影响光源强度，导致识别不良发生；另一方面还必须正确设置摄像机的有关初始数据。2：整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器，从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态，并准确检测器件的厚度，当部品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。五、器件编带不良设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：A：齿孔间距误差较大。B：器件形状欠佳。C：编带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。D：纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。E：器件底部有油污。六：基础管理如何利用好性能优良的设备，使之创造最大限度的利润，是企业追求的目标，如何才能实现目标，主要靠科学的管理方法：A：建立定期的员工培训制度，提高员工素质。人是企业的灵魂，是企业创业与发展的根本所在。因此必须注重员工队伍的技能培训与思想观念的培训，应能熟练、正确地操作设备，正确安装、使用供料器，定时维护、保养设备、才能有效地保证产品质量，降低物耗，提高生产效率。B ：建立定期的设备维护保养计划。推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求最大限度的设备利用效率。C：健全设备维修档案。①：维修记录。记录故障发生的现象，分析过程，处理情况，备件更换等。②：维备件更换记录。分析备件更换的原因，备件更换周期，减少备件积压资金，降低生产成本。D：健全设备运行档案。①：设备运行状态及时登录表。②：设备运行状态一览表。③：运行状态监控图。④：维修工当班设备运行状态监控图。⑤：设备月运行状一览表。⑥：设备月运行状态总结表。七：贴片机常见故障1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C：了解故障发生前的操作过程。D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。E：是否发生在特定的器件上。F：是否发生在特定的批量上。G：是否发生在特定的时刻。2：常见故障的分析。A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：（1）：PCB板的原因a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。c：工作台支撑平台平面度不良d：电路板布
线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。（2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG 以上。（3）：贴装时吹气压力异常。（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。（5）：程序数据设备不正确。（6）：基板定位不良。（7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。（8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。（9）：贴装头吸嘴安装不良。（10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。（11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因a：PCB板曲翘度超出设备允许范围b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C：工作台支撑平台平面度不良。d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。（2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。（3）：贴装时吹气压异常。（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。（5）：程序数据设备不正确。（6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。（7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。（8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。（9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。（10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：（1）：程序数据设备错误（2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。（3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配（4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。（5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。D：取件不正常：（1）：编带规格与供料器规格不匹配。（2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。（3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。（4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。（5）：贴装头的贴装速度选择错误。（6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。（7）：切纸刀不能正常切编带。（8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。（9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。（10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。（11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。（12）：供料部有振动（13）：元件厚度数据设备不正确。（14）：吸片高度的初始值设备有误。E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。（2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。（4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。（5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。（6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。（7）：吸嘴贴装高度设备不良。（8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。（9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：（1）：真空吸着气压调节不良。（2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。（3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。（4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。（5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。（6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。（7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大。
SMT生产工艺流程
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修.
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT 生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、单面组装：
来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=>清洗=> 检测=> 返修
二、双面组装：
A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=>烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=> 检测=> 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=>B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗=> 插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修
四、双面混装工艺：
A：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> PCB的A面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接=>插件，引脚打弯=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=>清洗=> 检测=> 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=>PCB的A面丝印焊膏=> 贴片=> A面回流焊接=> 插件=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=>回流焊接=> 翻板=> PCB 的A面丝印焊膏=> 贴片=> 烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件=> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗=>检测=> 返修A面贴装、B面混装。
五、双面组装工艺
A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
钢网制作流程
SMT钢网制作流程
一般技术要求:
１、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ1.5ˊ.
2、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。
3、基准点：根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。
4、开口要求：1．41．位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。1．42．独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。1．43．开口区域必须居中。
5、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。
6、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应
以满足最细间距QFP BGA为前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm；
印锡网板开口形状及尺寸要求:1、总原则：依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1、）面积比/宽厚比面积比>0.66 2、）网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。
2 特别SMT元件网板开口:
2.1CHIP元件：0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。
2.2SOT89元件：由于焊盘和元件较大焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。
2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。
2.4IC：A．对于标准焊盘设计，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。B．对于标准焊盘设计，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。
2.5其他情形：一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。
印胶网板开口形状及尺寸要求：对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、MELF、SOT元件通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶网板建议开口尺寸，开口形状。1、网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。2、开口均为长条形。检验方法1）通过目测检查开口居中绷网平整。2）通过PCB实体核对网板开口正确性。3）用带刻度高倍显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。4）钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。结束语网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。