SMT表面组装技术电子产品制作新技术表面安装技术SMT

电子产品制作新技术——表面安装技术（SMT）电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。

安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键，尽管传统的安装技术还将继续发挥作用，但新的安装技术以不容置疑的优势将逐步取代传统方式，这是大势所趋。

表面安装技术，也称SMT技术，是伴随着无引脚元件或引脚极短的片状元器件（也称SMD 元器件）的出现而发展起来的，是目前已经得到广泛应用的安装焊接技术。它打破了在印制电路板上要先进行钻孔再安装元器件、在焊接完成后还要将多余的引脚剪掉的传统工艺，直接将SMD元器件平卧在印制电路板的铜箔表面进行安装和焊接。现代电子技术大量采用表面安装技术，实现了电子设备的微型化，提高了生产效率，降低了生产成本。从事电子技术工作的人员一定要了解这种新技术。

表面安装技术

表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。

在电子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。当前SMT产品的形式有多种.

表面安装技术涉及材料、化工、机械、电子等多科学、多领域，是一种综合性的高新技术。

1．表面安装技术的优点

（1）高密集性

表面安装元件的体积只有传统元器件的1∕3～1∕10左右，可以装在PCB板的两面，有效的利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用表面安装元件后可使电子产品的体积缩小40﹪～60﹪，重量减轻60﹪～80﹪。

（2）高可靠性

表面安装元件无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比传统安装至少降低一个数量级，大大提高了产品的可靠性。

（3）高性能性

表面安装元件采用密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其在高频电路中，减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品的性能有所提高。

（4）高效率性

表面安装元件更适合于自动化大规模生产，采用计算机控制系统（CIMS）可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。

（5）低成本性

表面安装元件使PCB的面积减小，成本降低；无引线和短引线使元器件的成本也降低，在安装过程中省去了引线成形、打弯，剪线的工序；电路的频率特性提高，减少了调试费用；焊点的可靠性提高，降低了调试和维修成本。在一般情况下，电子产品采用表面安装元件后可使产品总成本下降30﹪以上。

2．表面安装技术存在的的问题

（1）表面安装元件本身的问题

表面安装元器件的规格目前在国际和国内尚无统一标准，给使用带来不便；表面安装元

件的品种不齐全；表面安装元件的价格高于普通元器件；表面安装元件的数值误差比较大，精度不高。

（2）表面安装元件对安装设备要求比较高

表面安装元件在生产过程中，对生产设备有专门要求，几乎不用人工直接安装，都采用自动化装配设备。另外对电路板的要求也比较高。

（3）表面安装技术的初始投资比较大

主要是生产设备结构复杂，整个生产过程涉及的技术面宽，初期投资费用昂贵。3．表面安装技术的特点

电子产品采用表面安装技术有如下特点：

（1）表面安装技术减少了焊接工序，提高了生产效率，无需在印制电路板上打孔，无需进行印制板上孔的金属化。

（2）表面安装技术减少了印制电路板的体积，一方面由于采用了SMD元器件，元件的体积明显减少，另一方面由于没有印制电路板带钻孔的焊盘，铜箔线条可以做得很细（可达0.1～0.025mm），线条之间的间隔也可减少（可达0.1mm），因而在印制电路板上元器件的安装密度可以做得很高，还可将印制电路板多层化。

（3）表面安装技术改善了电路的高频特性，由于元器件无引线或引线极短，减小了印制电路板的分布参数，改善了电路的高频特性。

4．表面安装技术的基本工艺

表面安装技术的基本工艺有两种基本类型，主要取决于焊接方式。

采用波峰焊的工艺流程基本上是四道工序：

①点胶，将胶水点到要安装元件的中心位置；

方法：手动∕半自动∕自动点胶机。

②贴片，将无引线元件放到电路板上；

方法：手动∕半自动∕自动贴片机。

③固化，使用相应的固化装置将无引线元件固定在电路板上；

④焊接，将固化了无引线元件的电路板经过波峰焊机，实现焊接。

这种生产工艺适合于大批量生产，对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高。

采用再流焊的工艺流程基本上是三道工序：

①涂焊膏，将专用焊膏涂在电路板上的焊盘上；

方法：丝印∕涂膏机。

②贴片，将无引线元件放到电路板上；

方法：手动∕半自动∕自动贴片机。

③再流焊，将电路板送入再流焊炉中，通过自动控制系统完成对元件的加热焊接。

方法：要有再流焊炉。

这种生产工艺比较灵活，既可用于中小批量生产，又可用于大批量生产，而且这种生产方法由于无引线元器件没有被胶水定位，经过再流焊时，元件在液态焊锡表面张力的作用下，会使元器件自动调节到标准位置.

采用波峰焊对无引线元件焊接时，由于焊点上无插件孔，因而助焊剂在高温气化时所产生的大量蒸汽无法排放，在印制电路板和锡峰表面交接处会产生“锡爆炸”，无数个细小的锡珠会溅到印制电路板上的铜锡线和元器件之间，形成“桥连”电路。为了解决这个问题，现在的波峰焊工艺对焊锡波峰采用双T型波峰，较好解决了这个问题。

采用再流焊对无引线元件焊接时，以为在元器件的焊接处都已经预焊上锡，印制电路板上的焊接点也已涂上焊膏，通过对焊接点加热，使两种工件上的焊锡重新融化到一起，实现了电气连接，所以这种焊接也称作重熔焊。常用的再流焊加热方法有热风加热、红外线加热和激光加热，其中红外线加热方法具有操作方便、使用安全、结构简单等优点，在实际生产中使用的较多。

5．安装技术的发展

电子产品的安装技术是现代发展最快的制造技术，从安装的工艺特点可将安装技术的发展过程分为五代，如下表所示。

安装技术的发展过程

由表可看出，第二代与第三代安装技术，元器件发展特征明显，而安装方法并没有根本改变，都是以长引线元器件穿过印刷板上通孔的安装方式，一般称为通孔安装（THT）。第四代表面安装技术则发生了根本性变革，从元器件到安装方式，从PCB板的设计到焊接方法都以全新的面貌出现，它使电子产品体积大大缩小，重量变轻，功能增强，产品的可靠性提高，极大的推动了信息产业高速发展。技术部门预计，将来90﹪以上的电子产品都将采用表面安装技术。

第五代安装技术是表面安装技术的进一步发展，从技术工艺上讲它仍属于“安装”范畴，但与我们通常所说的安装相差甚远，使用一般的工具、设备和工艺是无法完成的，目前正处于技术完善和在局部领域应用的阶段，但它代表了当前电子产品安装技术发展的方向。

2表面安装元器件

表面安装元器件的结构、尺寸和包装型式都与传统的元器件不同，表面安装元器件的发展趋势是元件尺寸逐渐小型化。

片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度，例如1005表示这个片状元器件的长度为为1.0mm，宽度为0.5mm。片状元器件的尺寸变化：3225→3216→2520→2125→2012→1608→1005→0603，目前最小尺寸的极限产品为0603，该产品已经面世。

2.1表面安装元器件的分类

1.按照表面安装元器件的功能分类

表面安装元器件可以分成无源元件、有源元件和机电元件。

(1)无源元件

无源元件主要包括：

①电阻器：厚膜电阻、薄膜电阻、敏感电阻。

②电位器：微调电位器、多圈电位器。

③电容器：陶瓷电容、电解电容、薄膜电容、云母电容等。

④电感器：叠层电感、线绕电感。

（2）有源元件

有源元件主要包括：

①分立器件：二极管、三极管、场效应管等。

②集成电路

（3）机电元件

机电元件主要包括：

①开关：轻触开关。

②继电器

③连接器：片状跨线、插片连接器、插座。

④电机。

2.按照表面安装元器件的形状分类

按照表面安装元器件的形状分类，主要有薄片矩形、扁平封装、圆柱形、其他形状。（1）薄片矩形：适用于各种无源器件和机电元件。

（2）扁平封装：主要有

①双列封装

②四面引线封装

③无引线片式载体

④焊球阵列

（3）圆柱形：主要有各种电阻、电容、二极管等。

（4）其他形状

①可调电阻、线绕电阻。

②可调电容、电解电容。

③滤波器、晶体振荡器。

④开关、继电器、电机。

2.2无源表面安装元件

在表面安装元件中使用最广泛、品种规格最齐全的是电阻和电容，他们的外形结构、标识方法、性能参数都和普通的安装元件有所不同，在选用时应注意其差别。

1．表面安装电阻

表面安装电阻主要有矩形片状和圆柱形两种。

（1）矩形片状电阻

矩形片状电阻的结构外形大都采用陶瓷（AI2O3）制成，具有较好的机械强度和电绝缘性。电阻膜采用RuO2制作的电阻浆料印制在基片上，再经过烧结制成。由于RuO2的成本较高，近年来又开发出一些低成本的电阻浆料，如氮化系材料（TaN–Ta），碳化物系材料（WC–W）和Cu系材料。

电阻膜的外面有一层保护层，采用玻璃浆料印制在电阻膜上，在经过烧结成釉状，所以片状元件看起来都亮晶晶的。

片状电阻的电极由三层材料构成：内层是Ag－Pd合金，以保证与电阻膜接触良好，并且电阻小、附着力强；中层为Ni材料，主要作用是防止端头电极脱落；外层为可焊层，采用

电镀Sn或Pb–Sn合金。

矩形片状电阻的外形尺寸为目前矩形片状电阻最小功率（1∕32W）的尺寸，括号内的尺寸为矩形片状电阻功率为1∕8W的尺寸。

矩形片状电阻的额定功率系列有：1，1∕2，1∕4，1∕8，1∕10，1∕16，1∕32，单位是瓦，矩形片状电阻的阻值范围在1Ω～10MΩ之间，有各种规格。电阻值采用数码法直接标在元件上，阻值小于10Ω用R代替小数点，例如8R2表示8.2Ω，0R为跨接片，电流容量不超过2A。

片状电阻的包装一般都是编带包装，片状电阻的焊接温度要控制在235℃±5℃，焊接时间为3±1秒，最高的焊接温度不得超过260℃。

（2）圆柱形电阻

圆柱形电阻是普通圆柱型长引线电阻去掉引线将两端改为电极的产物。圆柱形电阻的材料、制造工艺和标记都和普通圆柱型长引线电阻基本相同，只是外形尺寸要小的多，其中1∕8W碳膜圆柱型电阻的尺寸仅为ф1.25×2（mm），两端电极的长度仅为0.3mm，这种电阻目前仅有1∕8W和1∕4W两种规格。

矩形片状电阻和圆柱形电阻两种表面安装电阻的主要性能对比见下表。

矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比

2．表面安装电容

在表面安装电容器中使用最多的是多层片状陶瓷电容，其次是铝和钽电解电容，有机薄膜电容和云母电容用的较少。表面安装电容器的外形同电阻一样，也有矩形片状和圆柱形两大类，几种主要表面安装电容的技术规范见下表。

表面安装电容的规格目前在国际尚无统一标准，各国各大公司均采用自己的标准，我国目前执行的主要是日本标准。片状陶瓷电容的电容值采用数码法表示，但不印在元件上。其它参数如偏差、耐压值等表示方法与普通电容相同。

表面安装电容器的安装和焊接与表面安装电阻相同。

3．其他几种无源表面安装元件

无源表面安装元件还有电位器、电感器、滤波器、继电器、开关和连接器等。连接器就有边缘连接器、条形连接器、扁平电缆连接器等多种形式。

此外还有表面安装敏感元器件，如片状热敏电阻、片状压敏电阻等，但就其封装与安装特性而言，一般不超出上述元件的范围。

8.2.3有源表面安装器件

有源表面安装器件主要是二极管、三极管、场效应管和集成电路，这些器件与无源表面安装器件的主要区别在于外形封装。

1.二极管和三极管的封装形式

二极管的封装一般采用圆柱无引线形式，常见的有ф1.5×3mm和ф2.7×5.2mm两种，功耗一般在400～1000mW，用色环表示二极管的极性，同普通封装二极管的标志方法相同。

三极管的封装一般都采用三端片式封装，双二极管元件也采用这种封装，常见的尺寸有2.1×2.0mm，功耗一般在300mW到2W之间。

2．集成电路的封装

由于集成电路的规模不断发展，集成电路的外引线数目不断增加，促使其封装形式不断向小间距方向发展，目前常用的有以下几类：

（1）双列扁平封装（SOP）

双列扁平封装是由双列直插封装（DIP）演变来的，这类封装有两种形式：J形（又叫钩形）和L形（又称翼形）。L形封装的安装和焊接及检测比较方便，但占用PCB板的面积较大，J形封装的则与之相反。

目前常用的双列扁平封装集成电路的引线间距有1.27mm和0.8mm两种，引线数为8～32条，最新的引线间距只有0.76mm，引线数可达56条。

（2）方形扁平封装（QFP）

方形扁平封装可以使集成电路容纳更多的引线。

方形扁平封装有正方形和长方形两种，引线间距有1.27、1.016、0.8、0.65、0.5、0.4（mm）等数种，外形尺寸从5mm×5mm到44mm×44mm有数种规格，引线数从32～567条，但最常用的是44～160条。图8-9是64条引线的QFP（L形）的外形尺寸。

目前最新推出的薄形方形扁平封装（又称TQFP）的引线间距小至0.254mm，厚度仅有1.2mm。

（3）塑封有引线芯片载体封装（PLCC）

塑封有引线芯片载体封装的四边都有向封装体底部弯成“J”形的短引线，显然这种封装比方形扁平封装更节省PCB板的面积，但同时也使器件的检测和维修更为困难。

塑封有引线芯片载体封装的引线数为18～84条，主要用于计算机电路和专用集成电路（ASIC、GAL）等芯片的封装。

（4）针栅阵列与焊球阵列封装（PGA与BGA）

针栅阵列（PGA）与焊球阵列（BGA）封装是针对集成电路引线增多、间距缩小、安装难度增加而另辟蹊径的一种封装形式。它让众多拥挤在器件四周的引线排列成阵列，引线均匀分布在集成电路的底面。采用这种封装形式使集成电路在引线数很多的情况下，引线的间距也不必很小。针栅阵列封装通过插座与印制板电路连接，用于可更新升级的电路，如台式计算机的CPU等，阵列的间距一般为2.54mm，引线数从52到370条或更多。焊球阵列封装则直接将集成电路贴装到印制板上，阵列间距为1.5mm或1.27mm，引线数从72到736以上。在手机、笔记本电脑、快译通的电路里，多采用这种封装形式。

（5）板载芯片封装（COB）

板载芯片封装即通常所称的“软封装”，它是将集成电路芯片直接粘在PCB板上，同时将集成电路的引线直接焊到PCB的铜箔上，最后用黑塑胶包封。这种封装形式成本最低，主要用于民用电子产品，例如各种音乐门铃所用的芯片都采用这种封装形式。

除上述5种常用封装形式外，还有LCCC（无引线陶瓷芯片载体）及LDCC（有引线陶瓷芯片载体）等封装形式，但由于这种封装形式成本太高，安装也不方便，目前仅在要求高可

靠性的领域如军工和航天产品上采用。

3表面安装材料和设备

3.1表面安装的印制电路板

表面安装用的印制电路板，与普通的PCB在基板要求、设计规范和检测方法方面都有很大差异，表面安装用的印制电路板简称为SMB(surfacemountingprintedcircuitboard)。1．表面安装用的印制电路板的特点

（1）高密度布线

随着表面安装元件的引线间距由1.27→0.762→0.635→0.508→0.38→0.305（mm）不断缩小，SMB普遍要求在2.54mm的网络间过双线（线宽减到0.23mm→0.18mm）甚至过三线（线宽及线间距0.20mm→0.12mm），并且向过五根导线（线宽及线间距减小到0.15mm →0.08mm）的方向发展。

（2）小孔径、高板厚孔径比

在SMB上由于“通孔”已不再用于插装元件（混装的THT除外）而只起“过孔”作用，因而孔径也日益减小。一般SMB上金属化孔的直径为ф0.6mm～ф0.3mm，发展方向为ф0.3mm～ф0.1mm。同时SMB特有的“盲孔”与“埋孔”直径也小到ф0.3mm～ф0.1mm。减小孔径与SMB布线密度相适应，孔径越小制造难度越高。

由于板上的孔径减小，而SMB板的厚度一般并不能减小，且由于用多层板，所以SMB 的板厚孔径比一般在5以上（THT一般在3以下），甚至高达21。

（3）多层数

为提高SMT的装配密度，SMB板的层数不断增加，在大型电子计算机中用的SMB板竞多达68层。

（4）高电气性能

由于SMT元件多用于高频电路和高速信号传输电路，电路的工作频率由100MHz向1GHz甚至更高频段发展，对SMB的阻抗特性、表面绝缘性、介电常数、介电损耗等高频特性提出了更高要求。

（5）高平整光洁度和高稳定性

在SMB板上，即使微小的翘曲，不仅影响元件自动贴装的定位精度，而且会使片状元器件及焊点产生缺陷而失效。另外板表面的粗糙或凸凹不平也会引起焊接不良，基板本身的热膨胀系数如果超过一定限制也会使元器件及焊点受热应力而损坏，因此SMB对基板的要求远远超过普通PCB。

（6）高质量基板

SMB的基板必须在尺寸稳定性、高温特性、绝缘介电特性及机械特性上满足安装质量和电气性能的要求；一般在制作PCB板常用的环氧玻璃布板仅能适应制作安装密度不高的SMB，高密度多层板都采用聚四氟乙烯、聚酰亚胺、氧化铝陶瓷等高性能基板。

8.3.2表面安装的其他材料

1．黏合剂

常用的黏合剂有三类：按材料分有环氧树脂、丙烯酸树脂及其他聚合物黏合剂；按固化方式分有热固化、光固化、光热双固化及超声波固化黏合剂；按使用方法分有丝网漏印、压力注射、针式转移所用的黏合剂。除对一般黏合剂要求外，SMT使用的黏合剂要求要快速固化（固化温度＜150℃，时间≤20min＝、触变特性好（触便性是胶体物质的黏度随外力作用而改变的特性）、耐高温（能承受焊接时240℃～270℃的温度）、化学稳定性和绝缘性好（要求体积电阻率≥1013Ω·cm）

2．焊锡膏

焊锡膏由焊料合金粉末和助焊剂组成，简称焊膏。焊膏由专业工厂生产成品，使用者应掌握选用方法。

(1)焊膏的活性，根据SMB的表面清洁度确定，一般可选中等活性，必要时选高活性或无活性级、超活性级。

（2）焊膏的黏度，根据涂覆法选择，一般液料分配器用100～200Pa，丝印用100～300Pa，漏模板印刷用200～600Pa。

（3）焊料粒度选择，图形越精细，焊料粒度应越高。

（4）电路采用双面焊时，板两面所用的焊膏熔点应相差30℃～40℃。

（5）电路中含有热敏感元件时用选用低熔点焊膏。

3．助焊剂和清洗剂

SMT对助焊剂的要求和选用原则，基本上与THT相同，只是更严格，更有针对性。

SMT的高密度安装使清洗剂的作用大为增加，至少在免清洗技术尚未完全成熟时，还离不开清洗剂。

目前常用的清洗剂有两类：CFC–113（三氟三氯乙烷）和甲基氯仿，在实际使用时，还需加入乙醇酯、丙稀酸酯等稳定剂，以改善清洗剂的性能。

清洗方式则除了浸注清洗和喷淋清洗外，还可用超声波清洗、汽相清洗等方法。

3.3表面安装设备

表面安装设备主要有三大类：涂布设备、贴片设备和焊接设备。

1．涂布设备

涂布设备包括涂布粘合剂和焊膏，有以下三种方法：

（1）针印法

针印法是利用针状物浸入黏合剂中，在提起时针头就挂上一定的黏合剂，将其放到SMB 的预定位置，使黏合剂点到板上。当针蘸入黏合剂中的深度一定且胶水的黏度一定时，重力保证了每次针头携带的粘合剂的量相等，如果按印制板上元件安装的位置做成针板，并用自动系统控制胶的黏度和针插入的深度，即可完成自动针印工序。

（2）注射法

注射法如同用医用注射器一样的方式将黏合剂或焊膏注到SMB上，通过选择注射孔的大小和形状，调节注射压力就可改变注射胶的形状和数量。

（3）丝印法

用丝网漏印的方法涂布粘合剂或焊膏，是现在常用的一种方法。丝网是用80～200目的不锈钢金属网，通过涂感光膜形成感光漏孔，制成丝印网板。

丝印方法精确度高，涂布均匀，效率高，是目前SMT生产中主要的涂布方法。生产设备有手动、半自动、自动式的各种型号规格商品丝印机。

2．贴片设备

贴片设备是SMT的关键设备，也是在设备投资中占比例最大的一项设备，一般称为贴片机。

贴片机有小型、中型和大型之分。一般小型机有20个以内的SMC∕SMD料架，采用手动或自动送料，贴片速度较低。中型机有20～50个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。大型机则有50个以上的材料架，贴片速度为中速或高速。

贴片机主要由材料储运装置、工作台、贴片头和控制系统组成。

（1）材料储运装置

由于SNC∕SMD有散装、编带包装、盘式和管式包装等多种类型，所以储藏材料的支架也各不相同。运送装置由电机及传动机构组成，将材料按要求送到贴片头拾取的位置上。

（2）工作台

工作台大都由两台电机及传动机构组成X–Y方向可快速移动和准确定位，工作台的移动速度和定位精度制约了贴片机的主要指标。

（3）贴片头

贴片头由真空吸附系统、贴装角度旋转系统和检测定位系统构成。

一般中型以上贴片机的吸附装置都是复合式，即用4～10个吸嘴组成一个贴片头，吸嘴的形状根据元器件形状选择。

角度旋转系统根据贴片机的档次可有0°和90°两方向旋转以及0°～360°任意角度的旋转，采用气动或步进电机装置驱动。

检测贴片头拾取元器件是否正常，采用测负压或光电传感器方法。负压测试简单可靠，是大部分贴片机采用的方法，两种方式并用则是高档机的模式。

定位系统也有机械和光学校正两种，用于不同档次的机器。最新的设备则带有人工智能视觉系统。

（4）控制系统

控制系统一般由计算机及多路传感系统构成，随机器档次的不同而异，一般都配有专门的程序，须根据不同的产品进行编程。

（5）贴片机的技术指标

贴片机的技术指标有多项，其中主要的有三项：

①PCB板的尺寸，反映贴片机可贴最大PCB尺寸，一般最大可达508×380mm。

②贴片精度，有两种表示方式，一种直接给出贴装精度和重复精度，现在已可达到0.05mm 贴装精度和0.02mm的重复精度；另一种用可贴装元器件最小尺寸表示，现在可达到贴装片式元件1.0mm×0.5mm或更小。

③贴片速度，一般用贴装一个片式元件所需时间来表示，目前高速机可做到0.25S，最快可达0.1S以下。

4手工操作SMT简介

尽管在现代化生产过程中自动化和智能化是必然趋势，但在研究、试制、维修领域，手工操作方式还是无法取代的，不仅有经济效益的因素，而且所有自动化、智能化方式的基础仍然是手工操作，因此电子技术人员有必要了解手工SMT的基本操作方法。

手工SMT所用的SMC∕SMD及SMB与自动安装没有什么两样，以下三个方面是技术关键：

1．涂布黏合剂和焊膏

最简单的涂布是人工用针状物直接点胶或涂焊膏，经过训练，技术高超的人同样可以达到机械涂布黏合剂的效果。

手动丝网印刷机及手动点滴机可满足小批量生产的要求，我国已有这方面的专用设备生产，可供使用单位选择。

2．贴片

贴片机是SMT设备中最昂贵的设备。手工SMT操作最简单的方法，是用镊子借助于放大镜，仔细的将片式元器件放到设定的位置。由于片式元器件的尺寸太小，特别是窄间距的QFP引线很细，用夹持的办法很可能损伤元器件，采用一种带有负压吸嘴的手工贴片装置是最好的选择，这种装置一般备有尺寸形状不同的若干吸嘴以适应不同形状和尺寸的元器件，装

置上自带视像放大装置。

还有一种半自动贴片机也是投资少而适应广泛的贴片机，它带有摄像系统通过屏幕放大可准确的将元件对准位置安装，并带有计算机系统可记忆手工贴片的位置，当第一块SMB经过手工放置元件后，它就可自动放置第二块SMB。

3．焊接

最简单的焊接是手工烙铁焊接，最好采用恒温或电子控温的烙铁，焊接的技术要求和注意事项同普通印制板的焊接相同，但更强调焊接的时间和温度。短引线或无引线的元器件较普通长引线元器件的焊接技术难度大。合适的电烙铁加上正确的操作，可以达到同自动焊接相媲美的效果。

有一台小型再流焊机是比较理想的。

相对于贴片机而言，焊剂的投资不是很大，手工操作SMT对焊膏、黏合剂、焊剂及清洗剂的要求一点不能降低。

4．FM微型电调谐收音机简介

（1）产品特点

·采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。

·接收频率为87～108MH Z。

·有较高的接收灵敏度。

·外形小巧，便于随身携带。

·电源范围1.2～3.5V，充电电池（1.2V）和一次性电池（1.5V）均可工作。

·内设静噪电路，有效抑制调谐过程中的噪声。

（2）工作原理

该收音机电路的核心是专用单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频（70KH Z）技术，在外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。SC1088采用S0T16脚封装，下表是SC1088的引脚功能。

FM收音机专用集成电路SC1088的引脚功能

①FM信号输入

调频信号由耳机线馈入，经C14、C15、C16和L1R的宽范围调谐电路进入集成电路SC1088

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【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv

SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别

第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网

当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达

机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内

SMT表面组装技术SMT工艺

SMT表面组装技术SMT工艺

一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。

1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。

SMT表面组装技术SMT基础培训资料

SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页

SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.

6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成

总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO

SMT表面组装技术知识点总结(考试,讲课均可以用到)

1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品

18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的

SMT表面组装技术(练习题)

SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器

SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方式

SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方 式

SMT（LCD）工时计算方式 在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 6、BGA2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 一、SMT瓶颈时间确定标准：

目前SMT有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。 1.印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂AX5线五条（S2、S3、S7、 S11、S12），松 下CM602线两条（S1、S9），松下MSH3线一条（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）线。 其中松下MSH3线为LCD小板线，AX3为LCD下板线，其它为LCD主板线。 为了发挥最大的产能效率，所有线别的瓶颈时间都应该在高速贴片机。 但是由于LCD下板 点数不足350点，所以除了AX3线体的瓶颈时间为印刷站以外，其它线体的瓶颈时间都在高速贴片机站。则瓶颈时间的计算公式为： 印刷线体瓶颈时间＝平均贴片时间×总贴片点数 AX3瓶颈时间＝平均印刷连板时间÷下板平均点数×下板点数 由于SMT线体在生产过程中由于机台的原因会存在异常生产时间，所有异常生产时间中的切换时间，小停止时间①，设备故障时间和程序调整时间②为非人为因素引起，在计算标准工时的时候需将以上异常生产时间从总生产时间中扣除。则得出以下瓶颈时间的计算公式： （1）安必昂AX5线平均每点贴片时间为0.0379秒，异常率为17.57%③：安必昂线（AX5）瓶颈时间＝总贴片点数（N）×平均每点贴片时间÷（1－异常率） ＝N×0.0460 （2）松下CM602线平均每点贴片时间为0.0515秒，异常率为22.48%④：

SMT表面组装技术SMT实训技术报告

SMT表面组装技术SMT实训技术报告

概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 目录 概要 (1) 前言 (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 (5) 1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4SMT的工作流程 (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7)

2．1SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1印制电路板调试的流程 (18) 4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19) 4．3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21) 5．1实现LED灯的流水控制 (21) 5．2实现按键控制LED灯 (24) 第六章SMT的定时器对数码管的控制 (27) 6．1与定时器相关的寄存器有哪些 (27) 6．2用定时器实现LED灯流水显示 (27) 6.3实现数码管显示数字 (29) 第七章SMT实际应用 (30) 7．1与AD采样有关的寄存器有哪些 (30) 7.2实现AD采样 (31) 7.3实现串口通信 (32)

SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指南

SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南

目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解

第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度

SMT表面组装技术技术手册

SMT表面组装技术技 術手冊

SMT技术手册

目錄頁次目錄1 1.目的2 2.範圍2 3.SMT簡介2 4.常見問題原因與對策25 5.SMT外觀檢驗32 6.注意事項:23 7.測驗題:24

1.目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。 2.範圍 凡從事SMT組裝作業人員均適用之。 3.SMT簡介 3.1何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏， 然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。 3.2SMT之放置技術: 由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是： 3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。 3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。 3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。 3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。

3.3錫膏的成份 3.3.1焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。 3.3.2錫膏/紅膠的使用: 3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度 太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印 刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化. 3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開 封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產 生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化. 3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫 粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降 低. 3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可 混用. 3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業. 3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)

精编【表面组装技术】SMT工程试卷

【表面组装技术】SMT工程试 卷 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv

《SMT工程》试卷(四) 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在 答题卡的相应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm

4.下列电容尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 7.100nF组件的容值与下列何种相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 8.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 9.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 12.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃

SMT表面组装技术SMT生产工艺

SMT表面组装技术SMT生产工艺

SMT生产设备工作环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 1:电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定，要求： 单相AC220（220±10％，50/60HZ） 三相AC380V（220±10％，50/60HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳） 3：湿度：相对湿度：45～70%RH 4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 空气清洁度为100000级（BGJ73-84）； 在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。 5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。 7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。

8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。 (一)片式元器件单面贴装工艺 ↓ 说明： 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。

SMT表面组装技术工艺介绍

SMT表面组装技术工艺介绍 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 SMT（Surface Mounting Technology）表面安装技术的由来 在几十年代的温长岁月中，电路组装技术得到经历三次大的变革。 六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革─通孔插装技术的兴起和发展，出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊接技术。 六十年代开发，七十年代开始应用的表面组装元器件动遥了通孔插装技术的“统治地位”，以自身的特点显示出强大的生命力，激起了电路组装技术的第二次变革─表面组装技术的蓬勃发展。 八十年代中期出现高速发展局面，九十年代初进入完全成熟

阶段，现已成为电路组装技术主流，九十年代初兴起的第三次变革，使电路组装技术进入微组装技术的新时代。 一、SMT的特点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化,提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 5.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

SMT表面组装技术(表面贴装技术)简介

SMT表面组装技术(表面贴装技术)简介 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

SMT表面组装技术SMTDFM实验指导书

SMT表面组装技术SMTDFM实验指导书

SMT-DFM实验指导书 潘开林丘伟阳编 桂林电子科技大学机电工程学院 2009年11月15日 目录 实验一DFM数据读入 (2) 实验二DFM分析 (20) 实验三ERF规则管理.............................. 实验四DFM报告输出.............................. 实验一DFM数据读入 一、实验目的 1.了解DFM数据类型； 2.了解DFM数据的读入方式； 3.重点掌握EDA数据及Gerber数据的读入。 二、实验器材 1.计算机一台，CPU主频2G以上，内存1G以上；

2.ValorEnterprise3000/Trilogy5000软件一套。 三、实验具备知识——DFM数据类型 1.EDA数据 （1）Cadence(.brdextractfiles) https://www.wendangku.net/doc/073331757.html,yers_.out Padsfilee.g.pads_.out ponentsfilee.g.ps_.out Pinsfilee.g.pins_.out Geomsfilee.g.geoms_.out Propsfilee.g.props_.out https://www.wendangku.net/doc/073331757.html,s_.out Technologyfilee.g.tech_.out Filmsfilee.g.films_.out 备注：粗体字文件是必须的文件，正常字文件是可选的文件（2）Mentor(BoardStationDatabase) Mfg/neutral_file Mfg/geoms_ascii Tracesfile Techfile Layersfile Aperture_tablefile

SMT表面组装技术SSMT编程辅助工具使用教程

SMT表面组装技术SSMT编程辅助工具使 用教程

SamsungSMT编程辅助工具使用教程 1.运行软件，打开“三星程序(2011.03.18).exe”，界面如下： 注意事项：不可修改“三星程序（kgli）.xls”文件名，否则软件将不能正常运行，且“三星程序(Update2011.03.18).exe”和“三星程序（kgli）.xls”须在同一目录下，故最好新建一个文件夹，以方便使用。如下图所示： 2.功能介绍： 2.1:物料清单BOM和坐标文件CAD合并 2.2:附加功能1：BOM程序核对 2.3:附加功能2：SMT站位表整理 3.功能应用： 3.1:物料清单BOM和坐标文件CAD合并 单击OPENBOM按钮，选择要待合并的BOM 稍等片刻，软件打开BOM结果如下： 在打开BOM前需将BOM处理成如下标准格式： 即第一列为元件规格、第二列为元件位号，第三列……可要可不要，数据不做处理单击OPENCAD按钮，选择要待合并的CAD 软件处理CAD结果如下： 单击BOM+CAD按钮，进行BOM和CAD合并，合并结果如下图所示： 单击ExportSSA按钮，输出三星SSA格式坐标文件，由于有TOP面和BOT面两个程序，故会输出两个SSA文件，请正确填写坐标文件名

称 输出TOP面坐标文件： 输出BOT面坐标文件： 文件输出结果如下： 关于文件格式支持： 支持常见EDA软件输出格式的坐标文件，如PROTEL99/DXP、PADS2007/9.2、GC-PLACE、GC-PowerStation、AD6.0等，在软件中只需要设好原点即可，无需更改单位（如在软件中将系统单位由MIL更改为MM）。 另外也支持公司内部标准格式（需定制）。 3.2:附加功能1：BOM程序核对 将要核对的BOM整理成为标准格式BOM，即第一列为元件规格、第二列为元件位号…… 使用：单击OPENBOM按钮，选择将要核对的第一份BOM（为了便于区分，我们暂且称之为BOM）；单击Check，打开将要核对的第二份BOM（为了便于区分，我们暂且称之为程序），之后软件将进行自动核对及给出核对结果。 3.3:附加功能2：SMT站位表整理 三星MMI软件里面给出的站位表经常位号显示不完全，不符合我们的要求，需要我们另外整理一下： 先在MMI中导出相关文件，方法一：

SMT表面组装技术SMT技术组成

SMT 技术组成 SMT表面组装技术SMT技术组成

报告 名字： 指导老师： 班级： 时间：

目录第一章SMT生产设备1 1.1 涂敷设备1 1.1.1 印刷设备1 1.1.2 点涂设备1 1.2贴片设备2 1.2.1贴片机的基本结构2 1.3焊接设备4 1.3.1 回流炉4 1.3.2 波峰焊接机4 1.4检测设备4 1.4.1 检测用治具5 1.5 返修设备5 1.5.1 手工返修设备——电烙铁5 1.6 清洗设备5 1.6.1 水清洗机5 1.6.2 气相清洗机5 1.6.3 超声清洗机6 第二章SMT生产工艺6 2.1 涂敷工艺6 2.1.1 焊膏涂敷6

2.1.2 贴片胶涂敷6 2.2 贴装工艺7 2.2.2 保证贴装质量的三要素7 2.2.3 贴片机编程7 2.3 焊接工艺7 2.3.1 回流焊工艺8 2.3.2 波峰焊工艺8 第三章SMT管理8 3.1 5S管理8 3.1.1 5S的作用8 3.2 SMT质量管理9 3.2.1 ISO90009 3.2.2 统计过程控制（SPC）10 3.2.3 6σ10 3.2.4 质量管理的常用工具10 3.3 SMT生产过程中的静电防护10 3.3.1静电的产生11 3.3.2 静电的危害11 3.3.3 SMT生产中的静电防护11

第一章SMT生产设备 1.1涂敷设备 涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。 1.1.1印刷设备 用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。 1．印刷机的基本结构 无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。 1.1.2点涂设备 点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。

2020年(表面组装技术)SMT实训技术报告

概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD 功能的单片机STC15F2K60S2 的使用方法，掌握对DHT11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。

目录 概要 ................................... (1) 前言....................................... (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1 基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务.............................. . (5) 1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施.. 5 1．3 什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4 SMT的工作流程..................... .. (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7) 2．1 SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2 SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3 SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1 印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2 SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1 印制电路板调试的流程 (18) 4．2 印制电路板调试的流程中需要注意的事项.. (19) 4．3 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施. 19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21)

SMT表面组装技术基础知识

基础知识SMT基本常识 SMT就是表面组装技术（ＳurfacｅＭountedＴechnolｏｇy的缩写）,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~6０%,重量减轻6０%~８0%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达3０%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SＭT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路（ＩC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ＩC，不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程-----－双面组装工艺A:来料检测èＰCB的Ａ面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化)èA面回流

焊接è清洗è翻板èPCB的Ｂ面丝印焊膏（点贴片胶)è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PC Ｂ两面均贴装有ＰLＣC等较大的ＳMD时采用。B：来料检测èＰCB 的A面丝印焊膏（点贴片胶)è贴片è烘干（固化）èＡ面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修) 此工艺适用于在ＰＣB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在０．２%（W/Ｗ)以下. 二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成／焊料固化作用：辅助热传异／去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发／受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜／使熔融焊料表面张力小, 润湿良好／覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点, 软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会