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现在偷的每一个懒,都是给未来挖的坑

现在偷的每一个懒,都是给未来挖的坑
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现在偷的每一个懒,都是给未来挖的坑

本文是关于青春励志的,仅供参考,如果觉得很不错,欢迎点评和分享。

现在偷的每一个懒,都是给未来挖的坑

文/蒙琪琪

01

最近单位在搞各项突击检查,大家都忙得手忙脚乱的,因为很多备案没有按时记录,现在要补上去,反而要花更多时间去回忆,还要花精力翻资料。

当然,我也是其中的一员,虽然刚毕业那会的我工作起来每天都像打了鸡血一样,今日事今日毕,但几年磨下来,还是慢慢偷起了懒。这不,关键时候就被自己坑了。

不知你是否也有这样的体验,看着朋友圈里别人在晒写得工整漂亮的小楷,下面的评论一片赞誉。

关键是连心仪许久的男神都对她赞不绝口,突然就有一种羡慕嫉妒之情涌上心头,继而慢慢变为阵阵悔意。

回想自己小时候不是也练过好几年的书法吗,后来练着练着怎么就放弃了呢,不然现在能和男神互动的就是自己了。

还有就是“减肥”这个老大难的问题,虽然微信公众号里关注了N多健身教程,健身卡也办了一年多了,呼啦圈,哑铃等等配套器材都快买全了,然而从去年开始嚷着要减肥的我依然还在微胖界徘徊。

每一次看别人变瘦了变美了,受了刺激,都会信誓旦旦要把身上的肥肉都减掉,但多是三天打鱼两天晒网,原因比如天气不好不去健身了;

上班太累了给自己放一天假;难得爸爸烧了我爱吃的菜,今晚多吃一碗吧……像这样的理由层出不穷,其实都是自己在给偷懒找借口。

因为偷懒而悔不当初的事太多了,以至于现在的我深深地觉得,现在偷的每一个懒,都可能是给自己未来挖的一个坑。

因为每一份努力都是实实在在会让你变得更好的存在,不仅影响你的当下还有你的未来。

但偷懒其实是提前预支了本不该属于自己的舒适,在未来你需要某个技能某种能力帮自己渡过难关时,却发现自己早在过去的某一天亲手扼杀了它。

02

俗话说,人都是有惰性的,偷懒确实能给我们带来满足感。那偷懒是一种什么心态呢?

一、长时间紧绷,突然想放松,但又克制力不够。

偷懒的反面是坚持,坚持总是不易的,需要咬紧牙关。

长时间的坚持,累是肯定的,需要稍作休息也没什么不对,关键是绷紧的弦一旦放松久了,再想绷紧它就比较困难了。

需要我们有强大的克制力走出舒适区,重新起航,但往往是克制力不够,这就导致休息了一天还想再休息一天,之前的目标和信念都被放松的满足感抛之脑后了。

二、还有一种就是侥幸心理。

觉得一次两次偷点小懒没什么大问题,可是俗话说,不积跬步无以至千里,量变终有一天会达成质变的。

像这种心态可能一开始就没有下多大的决心,抱着试一试的态度,由于自己都不够重视,中途开点小差也是很正常的。

不知不觉,即使最后把时间熬完了,效果却差得十万八千里,因为自己到底还是偷懒了,实际上也并没有100%地完成计划,而到那一天再感叹,却为时已晚。

三、压根就没有开始。

现代社会,作为年轻人我们要学的东西很多,压力也着实不小。

很多时候我们在决定一件事要不要做的时候,过多地要求它必须给我们带来些什么,对于一些看起来不痛不痒的事情,就提不起多大兴趣。

比如上班族周末报个英语班去充充电,你会觉得我最近又不用考什么英语类的证书,单位也没有相关的要求,干嘛花大把金钱和时间去学那个。

还不如在家睡个懒觉,约朋友逛逛街,或者追个剧也是可以的。

像这种连开始的第一步都没有跨出的,其实就是个“大懒”,之前两种起码多多少少都做了一些。

只要做了都有收获,而思想上偷懒导致行动上直接放弃的,则什么也得不到,除了日后某一天幡然悔悟时的深深叹息。

03

蔡康永说过:15岁觉得游泳难,放弃游泳,到18岁遇到一个你喜欢的人约你去游泳,你只好说“我不会耶”。18岁觉得英文难,放弃英文,28岁出现一个很棒但要会英文的工作,你只好说“我不会耶”。

这段话真实而深刻,的确是这样,生活中有很多机会都是因为之前偷懒的自己而错失了。

有很多美景也会因为自己的一时偷懒而一再错过,有多少人都是把“说走就走”的口号挂在嘴边,而最终的没去成除了时间上排不开,我想和偷懒也有不少关系。

我有个朋友A,每次聊天时候都会说她想去哪玩,哪哪可好玩了,我说那你赶紧趁现在有假去啊,过了一段时间,她又和我说起这事,我就问她,都说了快一年了,你到底打算什么时候去?

一改前一秒的眉飞色舞,她立刻又忧虑起来,向我抱怨道:你不知道,出国好麻烦的,又要办护照,又要办签证,还要准备攻略,想想就很烦神啊!

要是能有人帮我打点好一切,只要拎起行李出发就好了!好吧,我在心里默叹,其实你还是想偷懒,估计我明年问她还是没去成。

我们在开始做一件事情的时候,总会过多地去考虑这件事有没有用,是否迫在眉睫,如果明显是当下不做不行的,自然是完成得好好的。

如果短期内看不到它的用处,偷懒的念头就会爬上心头,于是乎,懒惰小人妥妥地打败了勤奋小人。

但问题是,人的前半场往往都是在为后半场埋伏笔,今天偷了懒,就别怪明天自己会摔跤。

有时候,看似傻乎乎坚持的人反而更容易成功,因为他只要开始了就会一往直前,心无旁骛,而不是左顾右盼,算计着是否值得而萌生偷懒的念头。

很多人在结果揭晓的那一刻,总会愤愤不平,为什么不是我?

亦或是感慨,早知道我就……早知道?千金难买早知道,万金难买后悔药。

印象最深刻的一件事,同单位与我年龄相仿的一位小伙伴,工作没多久就高升了,大家都十分羡慕。

后来偶然听和他一起的同事说起来才知道,人家一直在锲而不舍地,勤勤恳恳地做着单位通讯员的工作,就是要长期、频繁地写稿子。

我努力回忆,之前确实看到过单位面向所有员工征稿的通知,当时虽然有心动,但一想到要写那么多文章,转念一退缩,就没有再继续了。

而那些没有被写文章占用的时间,想来也没有被发挥更好的用处,不是在刷微博中流逝了,就是在聊天中消耗了。

如今看到别人因为坚持努力而有了更好的发展,我除了后悔、懊恼也别无其他。

但也就是在这件事之后,我开始反思,之后的路还很长,我不想再因为一时的偷懒错过宝贵的机会。

再遇到类似的情况,一定要努力说服自己,尝试一下,然后坚持

下去,也许有一天我会感激当初那个拼命的自己。

还记得爸爸在我上学那会,一直会拿自己的不努力来告诫我:

想当初,爸爸就是贪玩啊,读完高中可以直接分配工作了,就偷懒不看书考试了,还是后悔没有继续读下去啊……

虽说是赤裸裸地为了激励我好好学习,但经过岁月的洗礼,看得出来爸爸的懊悔之意还是有的。

时间是最公平的,与谁而言,一天都是24小时,选择偷懒蜷缩在舒适区,还是勤奋耕耘挥洒汗水,主动权在我们自己。

自己的人生只有自己去承受,有些事情早晚都是自己做,有些苦早晚要吃,那还不如在恰当的时段,趁着年富力强,先苦后甜。

04

路是自己为自己铺的,坑也是自己给自己挖的。你在偷懒的时候,别人都在努力地给自己铺路,一刻也不停歇。

也许你还会嘲笑满头大汗的别人:嘿,兄弟,这么拼命干嘛呢,休息一下吧。殊不知,未来不远处已经有一个大坑在等着了。

年轻时候是人生的储备期,就好像是四季里的春天,本就是该播种的季节,你却因为贪玩错过了,那春去秋来,等别人在秋天收获时,你又能收获些什么呢?

总有长辈总和我说,年轻时候吃点苦,刚工作那会还不太明白,总觉得这是长辈的套话。

久而久之,被自己坑的次数多了,渐渐也领会了其中的要义。没有什么路是白走的,没有什么事情是白做的,很多看似没什么用的事

情,其实都是成长的基石。

花有重开日人无再少年,如果不想坐在坑里哭,感叹时运不济,那年轻时候就少偷一点懒,多坚持一下,时间会给你想要的。

现在偷的每一个懒都可能是给自己未来挖的一个坑。

感谢阅读,希望能帮助您!

过去现在未来哲理句子

过去现在未来哲理句子 1、对过去视而不见的人,对未来将是盲目的。 2、耶稣曾经用极度强硬的方式坚持过许多次:“如果你不痛恨你的父亲或母亲,你就无法来追随我。”这句话听起来非常的严苛,他是慈悲的化身,他就是爱,你几乎难以想象这会是耶稣说出来的话语。他为什么要说这样严苛的话语呢?事实上,他的意思是你要放掉所有与性有关的连结。耶稣以一种象征性的方式在说:“你要超越性的中心。”一旦你超越了性,你马上就脱离了与过去的连结,也不再与未来有连结。作者:奥修出处:能量脉轮书 3、记忆的夜 时间从指尖下划过 暗淡的时光 凌乱的心情 未来在时空外等待 过去过去

现在现在 心入眠 4、情侣间最矛盾的地方就是幻想彼此的未来,却惦记着对方的过去。 5、他掉在两个世界里他意识到自己正望着面前柜台玻璃的脸左眼追忆过去右眼害怕的凝望未来--黑暗的错误的破灭的未来吊在光明和黑暗之间在尖酸的嘲讽和信仰之间作者:卡森·麦卡勒斯出处:心是孤独的猎手 6、每个圣人都有过去每个罪人都有未来。作者:奥斯卡·王尔德 7、我们这一生,要走很多条路,有笔直坦途,有羊肠阡陌;有繁华,也有荒凉。无论如何,路要自己走,苦要自己吃,任何人无法给予全部依赖。没有所谓的无路可走,即使孤独跋涉,寂寞坚守,只要你愿意走,踩过的都是路。你以为走不过去的,跨过去后回头看看,也不过如此。不回避,不退缩,未来终将到来。 8、愿你们每天都愉快地过着生活,不要等到日子过去了才找出它们的可爱之点,也不要把所有特别合意的希望都放在未来。作者:居里夫人 9、回忆已是过去式,旋转的秒钟才是现在时,昨天的太阳晒不干今天的衣服,加油吧,那才是未来。

中国的过去现在与未来 -历史小论文。

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LANCASTER
UNIVERSITY
Centre for Microsystems Engineering Faculty of Applied Sciences
System-in-Package Research within the IeMRC
Prof. Andrew Richardson Lancaster University

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– – – – Academic partners : Lancaster University & Greenwich Industrial partners : NXP, Flowmerics, Coventor & Selex £206K – Nov 2005 – Nov 2007 Focus : Reliability Engineering of SiP assemblies
? Integrated Health Monitoring of MNT Enabled Integrated Systems “I-Health”
– Academic partners : Lancaster University & Heriot Watt University – Industrial partners : NXP, QinetiQ, Coventor, MCE – Focus : Embedded Test & Health Monitoring of SiP based systems

我们祖国的过去现在和未来

我们祖国的过去,现在和未来 六(2)班吴子捷 我们的祖国拥有着其他国家未曾获得过的悠久历史,从三皇五帝到新中国的成立,已经过去了悠悠的几千年的漫长时间,在这段时间里,我们的中华民族饱经风雨,经历了无数的沧桑巨变,创造了无数的辉煌,收到了无数的侵略,但我们的祖国,我们的民族用我们独有的精神,坚持到了今天,开创了我们今天的新中国。 在过去的几千年时光中,虽然我们的祖国一直处在奴隶制和封建制度的控制之下,但还是获得很多的辉煌和成就,让所有的人类为之惊叹,为世界的今天作出了不可磨灭的发展。 在三皇五帝的时期一直流传着神农氏尝百草、黄帝战蚩尤、大禹治水、尧舜让禅的佳话。商代的盘庚迁都,周代的姜太公钓鱼,春秋战国的长勺之战、卧薪尝胆、周游列国、南门立木、田忌赛马、完璧归赵、窃符救赵、围魏救赵、荆轲刺秦王激励着无数的后来之士。秦时的破釜沉舟,汉时的张骞出使西域、飞将军李广、苏武牧羊、司马迁写史记、昭君出塞、投笔从军、张衡发明地动仪、医圣张仲景,三国时桃园三结义、三顾茅庐、煮酒论英雄、官渡之战、神医华佗、七步成诗,两晋时的闻鸡起舞已经吟唱了几千年。隋代的李春修建赵州桥,让我们见证了古人的精湛技艺;唐代的贞观之治、开元盛世,让当时的中国成为了世界上最强大的国家;宋代的包青天、活字印刷术、资治通鉴,让我看到了当时的文化,韩世忠、岳飞,体现了宋代将领的爱国之心,李清照、辛弃疾、文天祥将宋代的诗词流传于天下;元代的成吉思汗开创了当时最大的帝国,天文学家郭守敬、纺织家黄道婆、书画家赵孟頫、作家关汉卿,体现了元代中国的发展;明代的郑和下西洋讲古中国的文化传播到世界各地,于谦、戚继光、袁崇焕又是一代爱国名将,徐霞客、李时珍编写明代的游记和医术;清代的康熙乾隆又创出一番新盛世。 这些过去的辉煌见证了我们祖国的过去,但我们也不能忘记过去的耻辱,鸦片战争、火烧圆明园、日本的侵略、南京大屠杀让我们铭记,成为了我们心中的一次惨痛的记忆,成了中国历史上最为惨痛的一页。 我们祖国的现在 光阴似箭,日月如梭,悠悠的五千年已经过去,从1949年10月1日开始,我们的伟大祖国进入了一个全新的时代。这个新时代给我们的人民,我们的祖国,带来了前所未有的富足和安定,让历尽沧桑的中国人民真正过上了安居乐业的生活。 在这个美丽的新时代中,我们的祖国得到了前所未有的伟大发展,从而成为了这个世界上的泱泱大国,站立在了世界的屋脊之上,站立在了世界民族之林,让我们的祖先,为我们这一群炎黄子孙感到骄傲,感到自豪,感到无比的光荣,无比的欣慰。 在这个科技发达的新时代,我们完成了我们祖先一直梦想的事,我们拥有了属于自己的飞机、坦克、战舰,拥有了核弹、原子弹、卫星,杨利伟叔叔这些伟大的航天员们,代表着我们的祖国,我们的人民,第一次飞上了太空,第一次走进了太空,第一次将我们中华人民共

3D封装技术的未来

试议3D封装到来时的机遇与挑战 苏州德天光学技术有限公司 1111摘要:本文揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下,电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;较详尽地阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋势;反映了检测手段的提高是3D封装目前面临的主要难题。分析了我国信息电子产业在此环境下所面临的机遇和挑战。 关键词:摩尔定律3D封装微焊点自动光学显微检测(MMI)机遇与挑战Discussion on the opportunities and challenges of the 3D pac kage’s coming Liu Bin, Yan Shixin Suzhou Detian Optical Technology Co., Ltd. Abstract: Against the background of Moore’s law will lose effectiveness,a variety of reformation will appear in the development and production mode of electronics and information industry; 3D-TSV will be the inexorable trend of the electronic industry, and the improvement of detection level is the main problem of 3D package. The opportunities and challenges electronics and information industry will be faced with under the circumstances were analyzed. Key Words: Moore’s Law, 3D Package, Micro-joint Automatic Optical Micro-Inspection (MMI), Opportunities and Challenges 目前,国际电子信息行业正在经历一场新的变革,摩尔定律即将失效,3D封装蓬勃兴起,如果我们能抓住这个机会,对国内相关行业及其发展环境进行大力改革整顿,顺应世界发展潮流,将大大缩小我们同国际先进水平的差距。 1 摩尔定律的失效 摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 图 1 摩尔定律 但是,进入新世纪后,实现等比例缩减的代价变得非常高,器件尺寸已接近单个原子,而原子无法缩减。其次,尽管目前出现了多内核处理器,但日常使用的应用软件无法利用如此强大的处理能力;而建设芯片工厂的天价成本也阻碍摩尔定律了的延伸。摩尔本人也明确表示,摩尔定律只能再延续十年,此后在技术上将会十分困难,在他看来,摩尔定律已经走

过去、现在、未来名言警句

过去、现在、未来名言警句 ●如果你希望现在与过去不同,请研究过去(斯宾诺沙) ●如今逗乐我们的一切都曾是某种危急关头(弗吉妮亚·伍尔夫) ●不要等到日子过去了才找出它们的可爱之点(法国) ●不要埋首于远昔的过去,把握现在吧(德国) ●不要让昨天占用今天的时间(美洲) ●好汉不夸当年勇 ●毋为已消逝之年华叹息,须正视匆匆溜走的时光(欧洲) ●一切过去了的都会变成亲切的怀念(普希金) ●观往知来 ●最可怕的是看见你过去憎恶的一切披着未来的外衣又回到你面前(让·罗斯唐) ●过去属于死神,未来属于你自己(英国) ●“过去”是我们临终的母亲,并不是已经死亡的事物。我们的未来不断使她出现在我们的心灵中(梅瑞狄斯) ●往者不可谏,来者犹可追 ●应展望将来,莫留恋过去(拉丁美洲) ●记住昨天,如果不是为了激励明天的进取,那就莫如忘却 ●将来现在将来,于现在有意义,才于将来会有意义(鲁迅) ●未来走到我们中间,为了能在它发生之前很久就先行改变我们(里尔克) ●对于未来的真正慷慨在于向现在献出一切(法国) ●为着后来的回忆,小心着意地描绘你现在的图画 ●追上未来,抓住它的本质,把未来转变为现在(苏联) ●创造明天的是今天,创造将来是眼前,当你痴痴地坐等将来的时候,将来就从你的懒惰的双手中畸形丑陋地走出来(克劳塞维茨) ●把每时每刻都用在自己的事业上的人,对他来说都是足够的原因(塞涅卡) ●时间的步伐有三种:未来姗姗来迟,现在像箭一般飞逝,过去永远静立不动(席勒)

●在无论何时,现在只是一个交点,为过去与未来相遇之处,我们对于二者都不能有什么架打。不能有世界而无传统,亦不能有生命而无活动(蔼理斯)

封装技术发展趋势

微电子封装技术发展趋势 电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求,单位体积信息的提高(高密度)和单位时间处理速度的提高(高速化)成为促进微电子封装技术发展的重要因素。 片式元件:小型化、高性能 片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器,这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。 随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断地提出新的要求,片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展。在铝电解电容和钽电解电容片式化后,现在高Q 值、耐高温、低失真的高性能MLCC已投放市场;介质厚度为10um的电容器已商品化,层数高达100层之多;出现了片式多层压敏和热敏电阻,片式多层电感器,片式多层扼流线圈,片式多层变压器和各种片式多层复合元件;在小型化方面,规格尺寸从3216→2125→1608→1005发展,目前最新出现的是0603(长0.6mm,宽0.3mm),体积缩小为原来的0.88%。 集成化是片式元件未来的另一个发展趋势,它能减少组装焊点数目和提高组装密度,集成化的元件可使Si效率(芯片面积/基板面积)达到80%以上,并能有效地提高电路性能。由于不在电路板上安装大量的分立元件,从而可极大地解决焊点失效引起的问题。 芯片封装技术:追随IC的发展而发展 数十年来,芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展,一代IC就有相应一代的封装技术相配合,而SMT的发展,更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。 六七十年代的中、小规模IC,曾大量使用TO型封装,后来又开发出DIP、PDIP,并成为这个时期的主导产品形式。八十年代出现了SMT,相应的IC封装形式开发出适于表面贴装短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。在此基础上,经十多年研制开发的QFP 不但解决了LSI的封装问题,而且适于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装,使QFP终于成为SMT主导电子产品并延续至今。为了适应电路组装密度的进一步提高,QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到了0.3mm 。由于引脚间距不断缩小,I/O数不断增加,封装体积也不断加

过去现在和将来的名言警句

过去现在和将来的名言警句 ●假如你希望现在与过去不同,请研究过去(斯宾诺沙) ●如今逗乐我们的一切都曾是某种危急关头(弗吉妮亚·伍尔夫) ●不要等到日子过去了才找出它们的心爱之点(法国) ●不要埋首于远昔的过去,把握现在吧(德国) ●不要让昨天占用今天的时间(美洲) ●好汉不夸当年勇 ●毋为已消逝之年华叹息,须正视匆匆溜走的时光(欧洲) ●一切过去了的都会变成亲切的思念(普希金) ●观往知来 ●最可怕的是看见你过去憎恨的一切披着将来的外衣又回到你面前(让·罗斯唐) ●过去属于死神,将来属于你自己(英国) ●“过去”是我们临终的母亲,其实不是已经死亡的事物。我们的将来不断使她出现在我们的心灵中(梅瑞狄斯) ●往者不可谏,来者犹可追 ●应展望将来,莫留恋过去(拉丁美洲) ●记住昨天,假如不是为了激励明天的进取,那就莫如忘却 ●将来现在将来,于现在有意义,才于将来会有意义(鲁迅) ●将来走到我们中间,为了能在它发生之前很久就先行改变我们(里尔克)

●对于将来的真正大方在于向现在献出一切(法国) ●为着后来的回忆,小心着意地描绘你现在的图画 ●追上将来,抓住它的本质,把将来转变为现在(苏联) ●创造明天的是今天,创造将来是眼前,当你痴痴地坐等将来的时候,将来就从你的懒惰的双手中畸形丑恶地走出来(克劳塞维茨) ●把每时每刻都用在自己的事业上的人,对他来说都是足够的原因(塞涅卡) ●时间的步伐有三种:将来姗姗来迟,现在像箭一般飞逝,过去永远静立不动(席勒) ●在无论何时,现在只是一个交点,为过去与将来相遇之处,我们对于二者都不能有什么架打。不能有世界而无传统,亦不能有生命而无活动(蔼理斯)

三维封装技术创新发展

三维封装技术创新发展(2020年版) 先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起,才是未来发展的重心。有了先进封装技术,与芯片设计和制造紧密配合,半导体世界将会开创一片新天地。 从半导体发展趋势和微电子产品系统层面来看,先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起,才是未来发展的重心。有了先进封装技术,与芯片设计和制造紧密配合,半导体世界将会开创一片新天地。现在需要让跑龙套三十年的封装技术走到舞台中央。

日前,厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士在直播节目中指出,随着摩尔定律发展趋缓,通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为集成电路产业发展的新的引擎。在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的加持下,使得三维(3D)集成先进封装的需求越来越强烈,发展迅猛。 一、先进封装发展背景 封装技术伴随集成电路发明应运而生,主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。伴随着芯片技术的发展,封装技术不断革新。封装互连密度不断提高,封装厚度不断减小,三维封装、系统封装手段不断演进。随着集成电路应用多元化,智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求,封装技术发展迅速,创新技术不断出现。 于大全博士在分享中也指出,之前由于集成电路技术按照摩尔定律飞速发展,封装技术跟随发展。高性能芯片需要高性能封装技术。进入2010年后,中道封装技术出现,例如晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package)、硅通孔技术(TSV,Through Silicon Via)、2.5D Interposer、3DIC、Fan-Out 等技术的产业化,极大地提升了先进封装技术水平。 当前,随着摩尔定律趋缓,封装技术重要性凸显,成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗,提高带宽的重要手段。先进封装向着系统集成、高速、高频、三维方向发展。

系统级封装(Sip)问题的研究

系统级封装(Sip)问题的研究 1优势 1.1较短的开发时间 系统级封装产品研制开发的周期比较短,市场响应时间比较快。 全新的SoC需要耗费大量的时间和金钱,许多产品(特别是消费类产品)不堪重负。例如,某些SoC的上市时间长达18个月,而SiP可以将该时间削减50%或更短。 1.2满足小型化需求,缩短互联距离 将原本各自独立的封装元件改成以SiP技术整合,便能缩小封装体积以节省空间,并缩短元件间的连接线路而使电阻降低,提升电性效果,最终呈现微小封装体取代大片电路载板的优势,又仍可维持各别晶片原有功能。 系统级封装可以使多个封装合而为一, 从而显着减小封装体积、重量,减少I/O引脚数,缩短元件之间的连线,有效传输信号。SiP可以将微处理器、存储器(如EPROM和DRAM)、FPGA、电阻器、电容和电感器合并在一个容纳多达四或五个芯片的封装中。与传统的IC封装相比,通常最多可节约80%的资源,并将重量降低90%。 通过垂直集成,SiP也可以缩短互连距离。这样可以缩短信号延迟时间、降低噪音并减少电容效应,使信号速度更快。功率消耗也较低。 1.3节约成本 系统级封装减少了产品封装层次和工序,因此相应地降低了生产制造成本,提高了产品可靠性。虽然就单一产品而言封装制造成本相对较高。但从产业链整合、运营及产品销售的角度来看,SiP产品开发时间大幅缩短,而且通过封装产品的高度整合可减少印刷电路板尺寸及层数,降低整体材料成本,有效减少终端产品的制造和运行成本,提高了生产效率 1.4能实现多功能集成  系统级封装可以集成不同工艺类型的芯片,如模拟、数字和RF等功能芯片,很容易地在单一封装结构内实现混合信号的集成化。 1.5满足产品需求 第一,要求产品在精致的封装中具有更高的性能、更长的电池寿命和不断提高的存储器密度;第二要求降低成本并简化产品 因SiP是将相关电路以封装体完整包覆,因此可增加电路载板的抗化学腐蚀与抗应力(Anti-stress)能力,可提高产品整体可靠性,对产品寿命亦能提升。 SiP设计具有良好的电磁干扰抑制效果,对系统整合客户而言可减少抗电磁干扰方面的工作 2劣势 2.1晶片薄化

中国传统文化的过去现在和未来

《中国传统文化的过去现在和未来》 历经五千年沧桑岁月,中华民族经历了战和更替、聚散分合、对峙与融汇,却始终不曾割断共同的文化传统。民族,而且越是历经磨难,遭遇坎坷,多元一体的中华民族的和对中华文明的越是增强。千百年来,对国家统一的不懈追求日渐发展成为中华民族高于一切的政治理想和。而造就中国历史这一鲜明特征的重要因素,不能不说是“”文化观念的潜移默化影响所致。它像一根坚韧的将中国境内各民族联系、团结在一起,逐渐形成为中华民族大家庭,并日见巩固。我们今天从历史的角度考察中国统一大势的形成、巩固和发展这一历史现象,就不能不充分认识到中国优秀的传统文化在实现国家统一过程中的特殊地位与重要作用。 追求“”的价值观是奠定和强化国家统一的牢固基石 对于国家统一大势的形成与发展的意义,首先在于“”价值观长期以来深入人心,从而使统一成为人们所普遍认同的理想政治秩序。 早在,中华民族随着内部凝聚力的不断增强,就初步形成了“大一统”观念。《·》中的“溥天之下,莫非王土;,莫非”,就表达了这种思想倾向和价值取舍。而战国时代“九州说”与“五服说”的盛行,则反映出人们的大一统观念进一步走向成熟。正如有的学者所指出:“众口言九州的情景,反映了九州观念普遍流行于先秦社会。……九州就是中国,九州的完整代表着中国的完整”(:《“体国经野”:试古代的王朝》,《二十一世纪》2000年8月号)。在出现这种追求统一的思想趋向不是偶然的,而是有其历史必然性。当时,西周社会创立的遭遇到根本性的冲击,早期初始形态的“一统”格局趋于瓦解,天下缺乏合法一统的政治秩序,结果导致,混战绵延,因而人们渴望重新实现政治上的统一,建立起合理合法的政治秩序。这一点在当时大多数思想家的学说中都得到了充分的反映。虽然他们在追求统一的方式上存有歧见,但天下必须“定于一”则是普遍的共识。譬如,法家主张“事在四方,要在中央”(《·扬权》);提倡“尚同”,“天子唯能一同天下之义,是以天下治也”(《墨子·尚同上》);儒家强调“礼乐征伐自天子出”(《孟子·》),并憧憬着“四海之内若一家”(《》)的局面。这些思想充分反映了“大一统”观念已成为人们普遍的和,并发展成为观念的一个重要内容。正是具备着这样的思想基础,当统一条件基本具备之时,才会由秦国通过战争的手段,横扫六合,六国,使这种政治理想变成了现实,“,”,建立起多民族的统一的国家;才会有继秦而起的两汉大统一,出现汉武帝在“文”中所描绘的那幅国家“大一统”的理想图画:“四海之内,莫不为郡县,八蛮,咸来贡职。与天无极,人民,永得。”(《后汉书·祭礼志》注引《风俗通》)

三维封装的现在和未来

三维封装的现在和未来 微电子学一班随着便携式电子系统复杂性的增加, 对VLSI集成电路用的低功率、轻型及小型封装的生产技术提出了越来越高的要求。同样, 许多航空和军事应用也正在朝该方向发展。为满足这些要求, 现在产生了许多新的3- D 封装技术, 或是将裸芯片, 或是将MCM 沿z 轴叠层在一起, 这样, 在小型化方面就取得了极大的改进同时, 由于z 平面技术总互连长度更短, 会产生寄生电容, 因而系统功耗可降低约30%。 三维(3D)封装技术的分类 三维封装的结构类型有3种: 一是埋置型3D封装,即在多层基板底层埋置IC 芯片,顶层组装IC芯片,其间高密度互连; 二是有源基板型3D封装,即在Si或GaAs 衬底上制造多层布线和多种集成电路,顶层组装模拟IC芯片和其它元器件; 三是叠层型3D封装,即把多个裸芯片或封装好芯片或多芯片模块( MCM)沿Z轴叠装、互连,组装成3D封装结构。由于叠层型3D封装适用范围广,并且工艺相对简单,成本相对较低,已引起国外多家公司的注意,如Actel , IBM, Harris, Mo to rola 等著名公司都在积极开展叠层型3D封装的研究工作。下面将重点介绍叠层型3D封装。 1.埋置型3D 结构 这是一种实施最早( 八十年代) , 也是最为灵活方便的3D, 同时又可作为后布线的芯片互连技术, 能大大减少焊点, 提高电子产品可靠性的电子封装技术。埋置型3D 结构又可分为基板开槽埋置型和多层布线介质埋置型, 如图1所

示。在混合集成电路( H IC) 多层布线中埋置R、C 元件已经普遍, 而埋置IC芯片和R、C 后的布线顶层仍可贴装各类IC 芯片, 就可构成更高组装密度的3D-MCM 结构。由于布线密度及功率密度都很高, 所以这种3D-MCM 所使用的基板多为高导热的Si 基板、AIN 基板或金属基板。 上图是AIN 基板多层布线介质埋置IC 的3D-MCM 结构, 制作方法与常规多层布线技术相同。 2.有源基板型3D 结构 自从IC 出现以来, 人们就试图将一个复杂的电子整机甚至电子系统都集成在一大片Si 圆片内, 成为圆片规模IC( WSI) 。今天的VLSI、ASIC( 专用集成电路) 已部分地实现了WSI, 如CPU、DSP、摄录一体机等, 就是一个个小系统。有些芯片的尺寸达到近30mm 见方, 能集成数千万个器件。这种有源Si基板再多层布线, 上面再安装多芯片, 就可形成有源基板型的3D-MCM, 从而以立体封装形式达到了WSI 所能实现的功能。无论是一个大尺寸的复杂IC 作为Si 基板还是

微波毫米波系统级封装中键合线建模

微波毫米波系统级封装中键合线建模 孙一超胡静钱学军 摘要:在系统级封装中,存在微波及高速电路,如果没有考虑互连线对电路性能的影响,可能会导致最终的电路不能满足设计要求。本文利用3维电磁场仿真软件HFSS分析单根键合线的电磁特性,建立单根键合线的电路模型,并研究不同参数下键合线在电磁特性方面的区别。 关键词:键合线HFSS 等效电路 Bond-Wire Modeling in Microwave Millimeter Wave System-Level Package Abstract: Without considering the influence of the interconnection line on the electric circuit performance in system-level package, the final electric circuit may not to be able to satisfy the design requirements for the existence of microwave and high-speed circuit. In this paper,the 3D electromagnetic analysis software HFSS was used to analyse the simple and the circuit model was build for the microwave Characteristics of the bond-wire in with different parameters. Keyword: Bond-Wire HFSS Equivalent Circuit 1.引言 随着科技水平的不断提高,无论是军用还是民用通信系统的功能都变得日益强大,随之电路结构也变得日益复杂,电路的规模、体积也不断增大。通常,电路的体积庞大会限制其应用,为此,自上世纪90年代以来,能将微处理器、存

过去现在未来演讲稿

过去现在未来演讲稿 过去现在未来演讲稿篇1 尊敬的领导们: 大家好,我演讲的题目是:过去现在未来 我们是一群在草原上奔跑的鹿,我们不像狼,没有那嗜血的欲望;我们不像兔,没有那耐心和安逸;我们不像秃鹫,本性使然,生来的本能……我们是一群年轻健壮的鹿,我们放肆张扬的奔跑在草原上,我们在努力,努力的追逐,追逐未来,追逐梦想,追逐…… 过去,面对过去,我们是站在回忆里,我们曾是在草地上追逐打闹的孩童,我们无忧无虑的欢笑,我们笑的那么真。孩子的笑容总是充满了童话的色彩。童年的追逐给了我们无数的幻想和憧憬,童年的追逐,同样是我们坚持的开始。最初的,我们的执着,我们的追逐,我们的坚持。 现在,花季正值的我们在青春里张扬放肆的生活着,慢慢的,我们懂得,站在原地,看看那些曾经发生的一切;站在原地,想想未来可能到来的美好。我们怀揣着追逐的梦想,我们执着,坚持,追逐。我们小心翼翼的呵护着我们闪烁而灿烂的梦想,飞逝的青春。我们能理直气壮的说,我们还年轻。我们会固执的说,就像李宁,一切皆有可能。我们那让人匪夷所思的执着,也许就是青春里,燃烧的热情,点燃的生命。未来在我们手里,我们追逐,执着,坚持着。 未来,是我们成功的期限。无数次,梦境里,洒落了成功的喜悦和泪水;无数次,幻想过,拥抱着成功后的鲜花和掌声;无数次,我们期待着,执着追逐,坚持的最后,我们成功了,然后静静的回首,成功的开始,奋斗的过程,最后的美好。因为我们不懈的坚持,执着追逐着。所以那一天,就在一步一步走向我们 正如孙中山先生所说,我们应该坚持,我们的一切都是未知的,因为未知,所以一切皆有可能,不因困难而退却,不因未知而恐惧,不因失败而灰心,不放弃,做我们自己,坚持,执着,追逐,终会迎来属于我们的成功。 过去就像是一本翻不厌的书,让人忍不住的回味再回味; 现在就像是一本写满计划和行动的笔记,让人不断检查,完成,再向前; 未来,就像一页白纸,等待执着,等待追逐,等待坚持,等待这些美好的努力,最后画下一张灿烂的画…… 过去,现在,未来,我们在路上。

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