电镀添加剂之电镀液分析
电镀添加剂之电镀液分析
电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液，一般的电镀厂没有自己的化验室，我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液，电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。
常见电镀液的分析方法
一、酸性镀锌（硫酸盐镀锌）
1、锌测定：
取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml，加水30ml，逐滴滴加1:1
NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml，pH=10缓冲溶液5ml，EBT指示剂少许，用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。
CZnSO4·7H2O=M×V×288/n （g/l）
M——EDTA标准液浓度，mol/l
V——消耗EDTA标准液体积，ml
n——吸取镀液毫升数。
2、铝的测定
取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50mL，加入0.05mol/lEDTA标准液40ml，pH=5的缓冲溶液15ml，煮沸2min，冷却，加XO2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色，体积不记。加NH4F1.5g，加热近沸腾，冷却，补加XO1～2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。
CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l)
M——锌标准溶液浓度，mol/l
V——EDTA标准溶液体积，ml
666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量
3、氯化物测定
取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中，加水100mL，1ml5%K2CrO4指示剂，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。
CnaCl=MV×58.5/0.5 （g/l）
M——AgNO3标液浓度mol/l
V——AgNO3消耗标准液体积，ml
试剂：5%K2CrO4指示剂：5gK2CrO4溶于95ml水中；0.1mol/lAgNO3标准溶液
二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂)
1、锌测定：同“一中1”
2、NaCl测定：同“一中2”
3、H3BO3测定
取500ml镀液，预先调pH=5左右。
取调整后的镀液1ml加0.05mol/lEDTA标准液15ml，加水20ml，加酚酞2～3滴，甘油10ml，摇匀，以0.1mol/lNaOH标准溶液滴定至粉红色，半分钟不消失。
CH3BO3=MV×61.8/1 （g/l）
M——NaOH标准溶液浓度；mol/l
V——消耗NaOH标准溶液体积；ml
三、碱性锌酸盐镀锌
1、锌测定
方法：取镀液1～2ml于250ml锥形瓶中，加水30mL。1:4三乙醇胺5ml，pH=10缓冲溶液10ml，
EBT指示剂少许，用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。
CZn2+=M×V×65.4/n （g/l）
M——EDTA标准液浓度，mol/l
V——消耗EDTA标准液体积，ml
n——吸取镀液毫升数。
注：所用试剂配制同“一中1”。
2、游离NaOH测定
方法：取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50mL，10%BaCl220ml，酚酞指示剂2滴，用0.1mol/lHCl标液滴至无色。
CNaOH=M×V×40/1 （g/l）
M——HCl标液浓度mol/l
V——HCl消耗标准液体积，ml
试剂：10%BaCl2；酚酞；0.1mol/lHCl标液。
3、总NaOH测定
取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50mL，加入0.05mol/lEDTA标准液（其量由测定锌得知），加10%BaCl220ml，酚酞指示剂2滴，用0.1mol/lHCl标液滴至红色消退。
CNaOH=M×V×40/1 （g/l）
M——HCl标液浓度mol/l
V——HCl消耗标准液体积，ml
四、氰化镀锌：
1、锌的测定：
试剂：①1:1HCHO(1体积水与1体积甲醛混合)
②pH=10缓冲溶液：54gNH4Cl溶于水，加入350mlNH3·H2O（比重0.89）加水稀释至1升。
③EBT指示剂：0.5g铬黑T加NaCl50g研磨后，置于光口瓶密封
④0.05mol/lEDTA标准液
配制：称取EDTA（A·R）20g，以水加热溶解后，冷却，稀释至一升。
标定：称取纯金属锌0.4g左右（小数点后四位）小数点后四位）于150ml小烧杯中，以10ml1:1HCl溶解，加热使溶解完全，冷却，移入100ml容量瓶中，每次用10ml左右纯水洗涤烧杯和玻璃棒，三次，全部转移至容量瓶中，加水稀释至标线，摇匀。用移液管吸取20ml 该锌标液于250ml锥形瓶中，加水50ml，以1:1NH3·H2O调至微浑浊，加入10ml pH=10缓冲溶液及EBT指示剂少许，摇匀，以配制好的0.05mol/lEDTA标准液滴定至由红色变为兰色为终点。平行测定三次，取平均值。
M=G×200/（65.38V）
M——EDTA标准液浓度，mol/l
G——锌质量，g
V——消耗EDTA标准液体积，ml
测定方法：用移液管吸取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，pH=10缓冲溶液5ml 及EBT指示剂少许此时溶液应呈红色，加1:1HCHO5ml，用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。
CZn2+ g/l=MV×65.38/n
M——EDTA标准液浓度，mol/l
V——消耗EDTA标准液体积，ml
n——吸取镀液毫升数
2、总NaOH测定
方法：吸取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，加入0.1mol/lAgNO3（其量较测定总氰化物的量稍多一点），10%BaCl220ml酚酞指示剂3滴，用0.1mol/lHCl标液滴至无色。 C总NaOH g/L=MV×40/n
M——HCl标液浓度mol/l
V——HCl消耗标准液体积，ml
n——吸取镀液毫升数
试剂：10%BaCl2：10gBaCl2加90g水溶解；1%酚酞指示剂：1克酚酞溶于80ml乙醇中，加水稀释至100ml；0.1mol/lHCl标液：8.3ml浓HCl溶于500ml水中，再加水稀释至1升。标定：称取在120℃干燥并冷却的分析纯Na2CO31.5g（小数点后四位），置于小烧杯中，加少量水溶解后，转移至100ml容量瓶中，定容至标线。用20ml移液管量取该Na2CO3基准液于250ml锥形瓶中，加甲基橙指示剂1～2滴，用配好于250ml锥形瓶中的0.1mol/lHCl标液滴定至由黄色变为橙红色为终点。
M=G×(20/100)×2×1000/(106V)=400G/106V [mol/l
G——Na2CO3质量（g）
V——消耗HCl体积（ml）；
甲基橙：0.1g甲基橙溶于100mL热水中。
3、游离NaCN测定
方法：吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，10%碘化钾2ml，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至有浑浊为终点。
试剂：10%KI：10g溶于90g水；0.1mol/lAgNO3：取分析纯AgNO3于110℃干燥2小时，在干燥器中冷却，准确称量17.000g，溶于水，转移至1000ml容量瓶中，定容至标线。
计算：CNaCN g/l=2MV×49/n
M——AgNO3标液浓度mol/l
V——AgNO3消耗标准液体积，ml
n——吸取镀液毫升数
4、总NaCN测定
方法：吸取镀液2ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，10%碘化钾2ml，25%NaOH10ml，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至有浑浊为终点。
试剂：10%KI；0.1mol/lAgNO3；25%NaOH：25克NaOH溶于75克水中
计算同上
五、氰化镀铜
1、取镀液5ml于250ml锥形瓶中，加浓H2SO4及浓HNO32ml，（注意有毒性气体逸出，应在通风橱中进行）。加热至有浓白色SO3产生；冷却，加水50mL使铜盐溶解，逐滴加50%NaOH 至溶液浑浊，逐滴加入H3PO4使溶液澄清，加10%NH4NF225ml，加20%KI20ml，摇匀，以0.1mol/l Na2S2O3溶液滴定至浅兰色，再加1010%KSCN，继续滴至兰色消失，半分钟不再变蓝为终点。
CcuCN=17.9CNa2S2O3·VNa2S2O3（g/l）
2、游离氰化物
取镀液10ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，20%KI1ml，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至有
黄色沉淀生成为终点。
CNa CN=49CAgNO3·V AgNO3 （g/l）
CKCN=65CAgNO3·V AgNO3 （g/l）
六、硫酸镀铜（亮铜、铜抛光）
1、CuSO4·5H2O
取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水30mL，逐滴加入50%NaOH至溶液略浑浊，逐滴滴加浓H3P04使溶液澄清，加10%NH4HF210ml，加20%KI20ml，以0.1mol/l Na2S2O3溶液滴定至溶液由红色变为淡黄色，加1%淀粉指示剂5ml，溶液呈兰色，以0.1mol/l Na2S2O3溶液滴定至浅兰色，再加5ml10%KSCN，继续滴至兰色消失，半分钟不再变蓝为终点。
CCuSO4·5H2O=CNa2S2O3·VNa2S2O3·MCuSO4·5H20/V样（g/l）
CNa2S2O3——Na2S2O3标准溶液浓度；mol/l
VNa2S2O3——耗用Na2S2O3标准溶液体积；ml
MCuSO4·5H20——CuSO4·5H2O分子量
试剂：0.1mol/l Na2S2O3标准溶液的配制与标定
粗称Na2S2O3·5H2O约6.3，溶于煮沸并迅速冷却的250ml蒸馏水中，置于500ml棕色瓶中，加入Na2CO3约0.05 g。摇匀，静置7～10天以上。
准确称取烘干并在干燥器中冷却的K2Cr2O7基准物4.9035g溶于水中，转移至1升容量瓶中，稀释至标线。
取25ml上基准液于250ml锥形瓶中，加KI2g及2mol/lHCl15ml，摇匀，于暗处放5min，用60ml水稀释，用Na2S2O3溶液滴至浅黄色，加5ml淀粉指示剂，继续用Na2S2O3溶液滴至兰色消退为终点。
CNa2S2O3=6CK2Cr2O7·VK2Cr2O7/VNa2S2O3
CNa2S2O3——Na2S2O3标准溶液的浓度；mol/l
VNa2S2O3——Na2S2O3标准溶液的体积；ml
CK2Cr2O7——K2Cr2O7标准标准溶液的体积；mol/l
VK2Cr2O7——K2Cr2O7标准溶液的体积；ml
2、H2SO4
取镀液10ml于250ml锥形瓶中，加水150mL，甲基橙3滴，用1mol/lNaOH滴定至红色变黄色为终点。
CH2SO4=4.9CNaOH·VNaOH （g/l）
CNaOH——NaOH标准溶液浓度；mol/l
VnaOH——NaOH标准溶液体积；ml
七、镀镍：
1、NiSO4·7H2O
取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，NH3-NH4Cl缓冲溶液10ml，三乙醇胺5ml，紫脲酸铵约0.1g，用0.05M EDTA滴定至由黄综色恰转为紫红色为终点。
NiSO4 g/l=（M×V×0.2808×1000）/n
M——标准EDTA的克分子浓度
V——标准EDTA的体积
n——所取镀液的毫升数
280.8——NiSO4·7H2O的分子量
2、H3BO3测定
取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，加入甘油混合液25ml，以0.1mol/lNaOH标准溶液滴定至兰色为终点。
CH3BO3=CNaOH·VNaOH·MH3BO3/1 g/l
CnaOH——NaOH标准溶液浓度；mol/l
VnaOH——NaOH标准溶液体积；ml
MH3BO3——H3BO3分子量
甘油混合液：柠檬酸钠60g溶于少量水中，加甘油600ml，再加2g酚酞（先溶于量温热乙醇）加水至1000ml。
3、氯化物测定
取镀液5ml于250ml锥形瓶中，加水50ml，5%K2CrO41ml，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀生成为终点。
CCl-=35.5CV/5 （g/l）
CnaCl=58.5CV/5 （g/l）
C——AgNO3标液浓度mol/l
V——消耗AgNO3标准液体积，ml
电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题
电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题 电镀溶液成分的控制 通常，电镀溶液发生故障时，需要进行化学分析与电化学试验。实践表明，一个科学管理完善的工厂或车间，必须具有防范故障发生的监控能力与电化学试验能力。因此，每个电镀厂或车间均应具备分析监控电镀溶液中最主要的镀液成份。 镀液分析应注意的几个问题： ①注意获取理想数据化验的目的不仅是为了分析电镀故障，还应获取理想数据，使心中有数。如何获取理想数据呢?那就是在生产过程中，当镀液表现出某些性能(如深镀能力等)特别优良时，立即取样化验，把所得数据保留下来，不能认为只要控制在书本或资料上介绍的规定范围内就可以了，一般来说，即使采用与资料相同的配方但因设备条件、所用化工原料质量不同，电镀种类不同，所处理环境不同，实际中的工艺控制数据不一定完全适用于本厂实际，即使是本厂的同一镀槽，在电镀不同产品时，与之相应的最佳工艺控制数据往往也是有出入的。因此，一般说，各个电镀厂(车间)都应有适合于自己厂(车间)具体生产条件和电镀产品的最佳工艺控制数据，这就必须通过化验和工艺试验来不断摸索掌握。这对生产设备条件不太好，生产质量又不能长久稳定的中小电镀厂来说，尤为重要。 ②化验结果要准确化验是分析电镀故障重要手段，化验结果准确与否，直接影响到对故障原因的正确判断。应该在镀液毛病还未完全暴露时，就能从化验结果中发现镀液可能出现某种故障，及时进行霍
尔槽试验等镀液组分调整，做到防患于未然。这样，对出现的较大故障，能讯速提供准确的测试数据，采取相应的措施。如果化验数据不准确，不仅不能合理维护和调整镀液，甚至会由于误判而起到相反的作用。 ③严格化验基本操作主要注意掌握两个方面问题。 一、是否正确取样。当镀槽较大时，镀液多，取样前应充分搅拌，尔后从靠近槽内四角及中心共5个点上取样并混合而成。这对一般手工电镀小厂、无阴极移动和采用加热棒加热的镀槽来说，更应如此;一般用阴极保护框的镀槽，框内外的镀液成分含量往往有的镀镍、镀铬、镀锡等槽液的化验，取样时注意当镀液蒸发较多时，或在刚刚补充到了蒸发的水分不久就取样分析，都是不适宜的;在一般正常定时化验时，应将水分补充到镀槽正常刻度，并通电生产几个小时后再取样化验;用刚清洗过还带温的容器一次注入化验电镀试液是错误的。应该先用少量镀液摇洗一下容器内壁(洗液仍可倒入镀槽)再注入化验分析试液(对于不干净干燥的取样容器无须这样)。同样，也不要用水洗或前一次用过后未清洗的专用吸管直接取样化验。凡使用用水清洗后带温的吸管和未经清洗的专用吸管(无论是湿的或干的)，事先至少要吸取两次样液，弃去洗液，然后才能正式吸取试液化验;通常，镀槽深、大的镀液取的化验数据，实际上只代表挂具插入深度这段槽液的成分含量。一般来说，下半部的某些成分含量有时比上半部稍微高些。当根据化验结果进行底液调整时，应当考虑到这一点，特别是对一些控制范围比较严格的光亮剂更应注意到这一点(有空气搅拌槽液
通用五金电镀槽液各成份含量分析方法
通用五金电镀槽液各成份含量分析方法
目录 免责声明 (5) 检测镀液所需的试剂及仪器 (6) 一、钯活化剂分析方法 (10) 二、粗化镀液分析方法 (11) 三、硫酸铜镀液分析方法 (12) 四、焦磷酸铜镀液分析方法 (13) 五、碱铜镀液分析方法 (14) 六、氰化铜锌合金镀液分析方法 (16) 七、镍镀液分析方法 (17) 八、装饰铬镀液分析方法 (18) 附件1常用指示剂及试剂的配制方法 (19) 附件2 (19) 附件3实验室平面效果图 (20)
免责声明 本作业指导书是基于本人个人的能力和知识而编制，因此本作业指导书仅代表我个人在这方面的建议；由于样品检测方法的多样性且方法的选择要根据现场客观条件所确定。因此本作业指导书只提供信息，不作样品检测的唯一操作指引。
检测镀液所需的试剂及仪器 1、分析钯活化剂需要的试剂及仪器 名称规格数量备注 试剂及标准液 浓硝酸 浓盐酸 淀粉指示剂配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1碘标液(I2)0.05ml/L 氢氧化钠标液（NaOH）0.1mol/L 仪器及设备 移液管1ml1支 移液管2ml1支 移液管5ml1支 碱式滴定管0-50ml白色1支 酸式滴定管0-50ml棕色1支碘标液使用滴定台2个 三角瓶250ml2个 AAS1台 2、分析粗化液所需要的试剂及仪器 名称规格数量备注 试剂及标准液 氟化氢铵15g/L 1：1盐酸溶液（HCl）1：1 碘化钾溶液（KI）10%配制方法见附件1氯化钡溶液（BaCl2）20%配制方法见附件1过氧化钠（Na2O2）分析纯 淀粉指示剂配制方法见附件1硫代硫酸钠标液（Na2S2O3）0.1mol/L 仪器及设备 移液管5ml1支移液管10ml1支容量瓶250ml1个碱式滴定管0-50ml白色1支滴定台1个三角瓶250ml2个硫酸快速测定仪1台
电镀常用的添加剂有哪些
电镀常用的添加剂有哪些 1、根据添加剂本身的性质 按照添加剂木身的性质,可分为有机和无机两大类。 ①无机添加剂主要是一些金属的盐,或氧化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A从B主、Co、Ni、se、Te、S等,其添加量在0.5一29/l左右。 ②有机添加剂,现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物,各种基木有机物的衍生物,聚合物,缩合物,以及联合使用的混合物等。 2、根据添加剂的作用 ①光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分,但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精,丁炔二醇等。 ②微观分散能力改善荆(平滑剂):主要是以改善镀层分散能力,使镀层结晶细致的添加剂如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。 ③宏观分散能力改善剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂,对镀层的结晶过程起整平作用,往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用,有些仅有整平作用。 ④润湿别:为减少镀液表面张力,使氢气容易逸出而减少针孔的添加剂,也叫抗针孔剂,多属表面活性剂。如十二烷基硫酸钠。也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。 ⑤改性剂(功能添加剂),为了改善镀层的内应力,硬度,韧性,或其它功能的添加剂。 (6)掩蔽荆:为了排除微量难以处理的杂质的影响加人的掩蔽这种杂质的添加剂。 (7)栩助剂:与其它添加剂一起使用以增加其它添加剂的作用效果或只有与其它添加剂联合使用才能起作用的添加剂。 在实际运用中,某一种作用的添加剂,可以是单一的化工产品,也可是复合的产品,往往几类联合使用。 3、根据电性能 ①阳离子型添加剂:带有正电荷的添加剂,在阴极有放电行为。 ②阴离子型添加剂:带有负电荷的添加剂,不是靠电性能,而是靠特性吸附(如CI、CN一)在咀极起作用。 ③非离子型添加荆:不带电荷的添加剂,靠吸附作用发挥效能。
渗透剂成分分析
渗透剂成分分析 国内首创，行业第一，渗透剂成分分析权威检测机构------微谱检测 https://www.wendangku.net/doc/0614385924.html, 微谱检测是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室。首创未知物剖析，成分分析，配方分析等检测技术，是未知物剖析技术领域的第一品牌！ 上海微谱化工检测技术有限公司，是一家专业从事材料分析检测技术服务的机构，面向社会各业提供各类材料样品剖析、配方分析、化工品检验检测、单晶硅纯度检测及相关油品测试服务。 本公司由高校科研院所教授博士领衔、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事材料分析测试的经验，技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。 微谱检测与同济大学联合建立微谱实验室，完全按照CNAS国家认可委的要求建设，通过CMA国家计量认证，并依据CNAS-CL01：2006、CNAS-CL10和《实验室资质认定评审准则》进行管理，微谱实验室出具的检测数据均能溯源到中国国家计量基准。 微谱检测的分析技术服务遍布化工行业，从原材料鉴定、化工产品配方分析，到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试，微谱检测都可以提供最专业的分析技术服务。 微谱检测深耕于未知物剖析技术领域内的创新，以振兴民族化工材料产业为
己任！ 微谱检测可以提供塑料制品，橡胶制品，涂料，胶粘剂，金属加工助剂，清洗剂，切削液，油墨，各种添加剂，塑料，橡胶加工改性助剂，水泥助磨剂，助焊剂，纺织助剂，表面活性剂，化肥，农药，化妆品，建筑用化学品等产品的成分分析，配方分析，工艺诊断服务。 微谱检测-中国最大的未知物剖析技术服务机构，拥有专业的渗透剂成分分析，配方分析等检测技术，已经成为行业第一品牌！ 双氧水退煮漂汽蒸一步短流程工艺符合低成本、高效、清洁生产的要求，但对印染助剂的要求也较高，尤其是渗透剂的作用，直接影响其工艺效果。渗透剂是一类能使液体迅速而均匀渗透到某种物质内部的表面活性剂，目前应用于印染前处理的渗透剂主要是阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂。单一的渗透剂往往达不到预期的效果，必须通过几种表面活性剂进行复配，通过协同效应和相互增效作用来达到满意的效果。 本中心拥有长期从事渗透剂成分分析经验的专业领域的专家技术团队，技术报告提供测试数据图谱，以专业、科学的测试手段服务于相关企业。 微谱检测-中国最大的未知物剖析技术服务机构，国内首创，行业第一！！ 本公司提供分析，测试，检验，化验，检测服务，可根据客户要求定性定量。可分析测试的样品包括： 1、各种未知物：未知固体，未知粉末，未知液体等 2、有机溶剂：混合溶剂的成分分析，分离，定性定量；纯溶剂的性能检测， 电子、纺织、印刷行业用溶剂，油漆稀释剂，天那水，脱漆剂。 3、各种金属材料
电镀添加剂之电镀液分析
电镀添加剂之电镀液分析 电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液，一般的电镀厂没有自己的化验室，我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液，电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。 常见电镀液的分析方法 一、酸性镀锌（硫酸盐镀锌） 1、锌测定： 取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml，加水30ml，逐滴滴加1:1 NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml，pH=10缓冲溶液5ml，EBT指示剂少许，用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。 CZnSO4·7H2O=M×V×288/n （g/l） M——EDTA标准液浓度，mol/l V——消耗EDTA标准液体积，ml n——吸取镀液毫升数。 2、铝的测定 取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50mL，加入0.05mol/lEDTA标准液40ml，pH=5的缓冲溶液15ml，煮沸2min，冷却，加XO2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色，体积不记。加NH4F1.5g，加热近沸腾，冷却，补加XO1～2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。 CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l) M——锌标准溶液浓度，mol/l V——EDTA标准溶液体积，ml 666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量 3、氯化物测定 取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中，加水100mL，1ml5%K2CrO4指示剂，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。 CnaCl=MV×58.5/0.5 （g/l） M——AgNO3标液浓度mol/l V——AgNO3消耗标准液体积，ml 试剂：5%K2CrO4指示剂：5gK2CrO4溶于95ml水中；0.1mol/lAgNO3标准溶液 二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂) 1、锌测定：同“一中1” 2、NaCl测定：同“一中2” 3、H3BO3测定 取500ml镀液，预先调pH=5左右。 取调整后的镀液1ml加0.05mol/lEDTA标准液15ml，加水20ml，加酚酞2～3滴，甘油10ml，摇匀，以0.1mol/lNaOH标准溶液滴定至粉红色，半分钟不消失。 CH3BO3=MV×61.8/1 （g/l） M——NaOH标准溶液浓度；mol/l V——消耗NaOH标准溶液体积；ml 三、碱性锌酸盐镀锌 1、锌测定 方法：取镀液1～2ml于250ml锥形瓶中，加水30mL。1:4三乙醇胺5ml，pH=10缓冲溶液10ml，
电镀添加剂的种类及功能概述
电镀添加剂的种类及功能概述 发布时间：2012-10-30 点击率：158 摘要：本文阐述了电镀添加剂的种类及其对镀层的影响。总结了电镀添加剂在电镀行业中的作用。 关键词：电镀；添加剂 1、前言 电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面: （1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围 （2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 （3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 （4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。 （5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。 2、电镀添加剂的种类及其功能 按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同 功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。 2.1 光亮剂 电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。这种添加剂称光亮剂。光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。但却是非常重要的光亮剂。其代表品种为苄叉丙酮。缪娟[2]等人，以OP-10为载体光亮剂，苄叉丙酮为主光亮剂，并加入适量辅助光亮剂，得到一种Zn-Mn合金电镀的添加剂ZM。 2.2 表面活性剂 据国外资料介绍:在电镀行业中常用表面活性剂[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol);脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)；支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)；烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol);烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)；烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)；脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE)；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)。表面活性剂按电镀液种类所用表面活性剂有:
电镀液配方
电镀液配方 电镀配方 学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀 液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。 化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。 化学镀组成如下。 (1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。 (2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。
(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。 (4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。 (5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。 (6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。 (7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛 基硫酸钠等。 目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。 化学镀银 浸镀法 配方1 配方1 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15 (NH4)2SO4 30 PH值为10;温度为70?。 配方2 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140
浅析电镀锌及其添加剂
转自：技术论坛时间：2004年8月31日21:43 浙大专家楼·美伦得电镀技术中央研究室（310028）丰志文博士 一、前言 锌镀层一直是众多行业钢铁制件防护的主要防护层，它具有优良的防蚀性能，良好的涂装性和焊接加工性能，且成本较低。同时，电镀锌技术经过上百年的改进完善，目前已有多种成熟的工艺技术，笔者通过对各类工艺的对比试验，现在系统地作一分析，供广大电镀界同仁参考。 二、电镀锌溶液概述 通常，我们按酸度将镀液分为碱性和酸性两大类，具体见表一： 综观各类型镀液，氰化物镀锌工艺成熟，镀层结晶细致，镀液分散能力好，但因其毒性较大，含氰废水的处理也较困难。国内所占比例正在逐渐缩小，取而代之的是无氰工艺，碱性锌酸盐镀锌体系是从70年代初迅速发展起来的，其成份简单，易于维护，镀液对设备无腐蚀，镀层结晶与氰化物型相似，需选用良好的添加剂，如果没有良好的添加剂，只有得到海绵状镀层，并且其镀层脆性也不及氰化镀锌层。酸性类型镀液又以氯化钾/氯化钠型为主流，这种工艺基本上克服了铵盐镀锌和碱性锌酸盐镀锌的工艺缺点，具有深镀能力强，分散能力好，镀层质量相当于氰化物镀锌工艺，并且对环境污染程度小，电镀废水易处理。下面将重点介绍。而硫酸盐型镀锌液因成本低，镀液稳定，电流效率高，沉积速度快，在线材及带材镀锌方面仍为主要应用工艺。 三、国内无氰工艺的研究 无氰工艺现以碱性锌酸盐型和氯化物型两类为主。首先我们来讨论一下碱性锌酸盐镀锌的电镀作用机理： 镀锌液中锌离子与氢氧化钠生成络合物锌酸钠，其反应式为： ZnO + 2Na OH + H2O→Na2〔Zn(OH)4〕
阴极反应过程： Na2[Zn(OH)4] →2 Na＋ + [Zn(0H)4]2＋ [Zn(OH)4] 2- +2e → Zn + 4OH－碱同时也伴有氢析出 2H＋+ 2e → H 2 ↑ 阳极反应过程： Zn + 4OH－→ Zn(OH)4 2－ + 2e 4OH－－2e → O2 ↑+2 H2O 为使镀液能使结晶细致光亮，改善镀液分散能力和均镀能力，需添加光亮剂，现应用的添加剂大多是有机胺与环氧丙烷的合成产物，如：DE、DPE--Ⅰ、DPE--Ⅱ、DPE--Ⅲ、KR—7等，同时还需要添加适量有机与无机添加剂组合，使镀层平滑细致。表二中配方三采用改进型碱性无氰镀锌光亮剂，它的电流密度范围宽，可达0﹒5~6A / dm2，出光速度快，镀层外观光亮平整，装饰效果及防蚀效果比传统的DE型和DPE型优点更为突出，已被众多生产厂家所认可。碱性锌酸盐镀液的典型配方见表二： 镀液组成及工作条件, (g / l ) DE 型 D P E 型 改进型 氧化锌，ZnO 10～15 8~13
确定电镀添加剂的消耗量的方法
确定电镀添加剂的消耗量的方法 现代电镀网讯： 电镀光亮剂是在阴极区影响阴极过程并参与阴极反应来达到镀层光亮效果的，因此会在电镀过程中有所消耗。同时，无论是阴极过程还是阳极过程，由于是电解过程，也就存在光亮剂电解消耗的可能。另外，镀件带出镀也会影响到消耗量，尽管量可能不是很大，但也是客观存在的。而不同的光亮剂，其消耗量也有所不同，有的很高，有的较低，这就需要对光亮剂的消耗作一个测试，以确定其消耗量的多少。 测试的方法是按工艺规范配制标准的镀液，按光亮剂的添加量加入光亮剂，然后取一定规格的试片若干片，一片一片地进行正常电镀，电流密度保持一致，每片的电镀时间都是一定的，比如设定为5min，并观察镀片的光亮度，直到光亮度明显下降时，记下电镀的总时间，继续电镀，再到光亮度明显下降时，记下通过的总电量和时间，如果两次镀的试片一样多或接近，则可以将通电时间换算成以小时为单位，与通电时间相乘得出安培每小时数，除以2以后，将所得的值乘以某一个系数，使所用电量和时间成为1KA.H。然后将所添加的光亮剂的量也乘以这个系数，所得的量则为千安培小时消耗多少光亮剂的量[ml/KA.H]。 如果第一次出现不光亮后，经过补加后获得光亮电镀层的时间比第一次还短，那这种光亮剂的消耗量明显会比较多，且说明光亮剂的配比不是很平衡，补加后不能回到初始状态。这种情况可以多做几组，取其平均值后，再来计算消耗量。 如果经补加后电镀时间还有所延长，则说明第一次的剩余光亮剂仍然是均衡的，补加后有叠加作用，使光亮效果有所增强，这种光亮剂的消耗量较少，且说明其配比合理。 采用试片法的缺点是对光亮剂的判断不是很准确，每次用光亮度计去测量又不是很实际，因此，常用的方法是以霍尔槽试验来代替试片电镀，对光亮效果的评判较为准确。
电镀添加剂的研究和应用
电镀添加剂的研究和应用（I） 在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。 电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。它属于精细化学品（fine chemicals），在一些大型化工公司中，把它列入特殊化学品（specialty chemicals）。 1、电镀添加剂的分类和作用 应用广泛的电镀工艺有镀锌，镀铜，镀镍，镀铬，镀银，镀锡，镀铜锌合金，（仿金电镀），铜锡合金，锌镍合金，镍铁合金等。镀液有酸性，弱酸，碱性之分。不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂，因此电镀添加剂的种类十分复杂，给电镀添加剂的分类带出困难。以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类，不一定准确和全面。（同时，本分类仅包括电镀液中的添加剂，不包括电镀的前处理，后处理，也不包括化学镀，阳极氧化等其他表面处理工艺。） 1.1 络合剂（complexing agent or chelating agant） 电化学理论根据金属离子的交换电流密度I。的大小（I。表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时，即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流）将金属分为三类： 第一类：I。很大，10-10-3 A/dm2，过电位很小，为Pb2+、Cd2+、Sn2+、In3+等。 第二类：I。中等，为10-3-10-8 A/dm2，过电位中等。为：Cu2+、Zn2+、An3+、Bi3+等。 第三类：I。很小，为10-8-10-15，过电位高，为：Co2+，Ni2+、Pt2+等。 只有第三类金属才能从其简单盐中电镀出致密的金属镀层。第一、二类金属由于交换电流过大，过电位低，得到的是疏松镀层。为了提高过电位，必须加入适当络合剂。 加入络合剂的作用是使金属离子形成稳定络合物，从而使金属离子还原的活化能较高，过电位增加，交换电流密度变小，从而形成致密的镀层。 影响络合效果的因素有络合剂种类，配位体和金属离子浓度，pH值等。 电镀中常见金属的络合剂有： Zn2+：OH-，P2O74+，CN-，HEPP（羟基乙叉二磷酸） Cu2+：CN-，P2O74+，HEDP，Cit3-，乙二胺等 SN2+：BF-，H2NSO3OH，Cit3- Au：CN-，SO32-，Cit3- Ag：CN-，S2O32-
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。 通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。 分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
电镀添加剂概述
电镀添加剂概述 1、前言 电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面: （1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围 （2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 （3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 （4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。 （5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。 2、电镀添加剂的种类及其功能 按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。 2.1 光亮剂 电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。这种添加剂称光亮剂。光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。但却是非常重要的光亮剂。其代表品种为苄叉丙酮。缪娟[2]等人，以OP-10为载体光亮剂，苄叉丙酮为主光亮剂，并加入适量辅助光亮剂，得到一种Zn-Mn合金电镀的添加剂ZM。 2.2 表面活性剂 据国外资料介绍:在电镀行业中常用表面活性剂[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol);脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)；支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)；烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol);烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)；烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)；脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE)；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)。 表面活性剂按电镀液种类所用表面活性剂有: 镀锌用:镀锌占金属总镀量的50环左右。镀锌工艺分碱性锌酸盐、碱性氰化物、酸性氯化按、酸性氯化钾镀锌等。在酸性氯化铵镀液中，加入平平加SA-20,0-20等与苄叉丙酮复配可收到良好光亮效果。加入聚氧乙烯(20)壬基酚醚，锌析出的极化作用最大，电镀效果也最好。 黄拥理[8]等人研发了一种EA一2添加剂，这种添加剂是将OP和胺类化合物A分别采用醇类化合物和蒸馏水溶解，然后按比例投人反应釜，加热升温至60～70℃，并搅拌均匀然后滴加某化合物B，
脱水剂成分分析
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电镀液中主要成份的作用
电镀液中主要成份的作用 在电镀加工厂的日常电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。根据主盐性质的不同，可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。 简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如cu2+、Ni2+、Zn2+等)，其溶液都是酸性的。在络合物电镀溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸性的。除主盐和络合剂外，电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。 一、主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一股都较高，可使用较大的电流密度，加快了沉积速度。在光亮电镀时，镀层的光亮度和整平性也较好。但是，主盐浓度升高会使阴极极化下降，出现镀层结晶较粗，镀液的分散能力下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增加了废水处理的负担。主盐浓度低，则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。有时，由于使用要求不同.即使同一类型的镀液，其主盐含量范围也不同。对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较
高的分散能力，一般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。而快速电镀的溶液，则要求主盐含量高。 二、导电盐能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用的物质。这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。如酸性镀铜溶液中的H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCL、NaCl及氰化物镀铜溶液中的NaOH 和NaCO3等。导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。导电盐的含量受到溶解度的限制.而且大量导电盐的存在还会降低其他盐类的溶解度。对于含有较多表面活性剂的溶液，过多的导电盐会降低它们的溶解度，使溶液在较低的温度下发生乳浊现象.严重的会影响镀液的性能。所以导电盐的含量也应适当。 三、络合在溶液中能与余属离子生成络合离子的物质称为络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P2O7等。 在络合物镀液中，最具重要意义的，并不是络合剂的绝对含量，而是络合剂与主盐的相对含量，通常用络合剂的游离量来表示，即除络合金属离子以外多余的络合剂络合剂的游离量增加，阴极极化增大，可使镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力都得到改善，但是.阴极电流效率下降，沉积速度减慢。过高时，大量析氢会造成镀层针孔，低电流密度区没有镀层，还会造成基体金属的氢脆。对于阳极来说，它将降低阳极极化，有利于阳极的正常溶解。络合剂的游离
电镀溶液泄漏的原因分析和可采取的措施实用版
YF-ED-J4540 可按资料类型定义编号 电镀溶液泄漏的原因分析和可采取的措施实用版 In Order To Ensure The Effective And Safe Operation Of The Department Work Or Production, Relevant Personnel Shall Follow The Procedures In Handling Business Or Operating Equipment. （示范文稿） 二零XX年XX月XX日
电镀溶液泄漏的原因分析和可采 取的措施实用版 提示：该解决方案文档适合使用于从目的、要求、方式、方法、进度等都部署具体、周密，并有很强可操作性的计划，在进行中紧扣进度，实现最大程度完成与接近最初目标。下载后可以对文件进行定制修改，请根据实际需要调整使用。 原因分析 (1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高 时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓 度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是 酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人 体危害会更大。 (2)严格防止镀液被排风机吸走。当排风机 配备不当(规格过大)，镀液液位过高(离槽沿过 近)，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前 尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损
耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。 (3)减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能恢复到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可大大减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能大大改善对环境的污染程度。 (4)防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污
电镀添加剂作用
电镀添加剂在吸附过程中在阴极表面形成一层阻化膜，从而增强极化。 （1）有机添加剂的加入为什么会使阴极极化作用增加？ 答：有机添加剂通过物理吸附和化学吸附的方式吸附在阴极表面，抑制镀液中金属离子或金属配位离子在阴极表面还原析出，使阴极的超电位升高，以达到增加阴极极化的目的。 （2）阴极极化作用的增加，为什么有利于金属镍晶核的生成？ 答：阴极极化作用的增加会抑制晶核的生长，而促使新的晶核的生成，细化晶粒，以得到光亮的镍镀层。 （3）有机添加剂是如何减少阴极氢气的析出？ 答：增加阴极极化作用。 （4)有机添加剂加入，对阴极镀层的电阻有何影响？ 答：（１）降低溶液的表面张力； （２）改善溶液对电极的润湿作用； （３）改变电极反应的过电压； （４）使镀层光亮及平滑； （５）使镀层晶粒细化及改变晶粒取向； （６）改变镀层的内应力、硬度、延展性等力学性能； （７）防止镀层产生针孔和凹洞； （８）促使光亮剂分散到镀液中； （９）消除溶液的泡沫及防止雾的产生。 镀件这东西是立体的就一定存在高电流区和低电流区，两者的电流大小不一样从而还原出来的物质的多少也不一样，高电流区还原的镀层多，低区就少，所以就不均匀。加入电镀添加剂就能加他们的电阻，从而使高区跟低区的电流大小接近相似，所以高区、低区的镀层就能均匀了，在微观上，要镀件光亮填平就要说道“平滑细晶原理”，电阻越大，通过的电流就越小，还原的东西也越小越慢，假如是镀镍的话，镍离子还原成镍，形成所谓的“晶核”，电阻越大，还原越慢，镍还原越慢，还原后生成的“晶核”就生长的越慢“其实就是镍在上面堆积”，所以晶核长的小，同时咬牙还原就生成新的“晶核”，同样晶核不长大，不断生成由有晶核间隙而生产的新的凹凸不平。这样填平好，肉眼看不出来就就平滑，同时晶核小，就是细晶这样就光亮，这两者是联合起来看的，不能单独的说。 电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。 电镀添加剂的作用机理 金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、
钝化液成分分析技术,钝化液配方原理及生产工艺设计
钝化液配方成分分析，钝化原理及工艺技术 导读：本文详细介绍了钝化液的研究背景，理论基础，参考配方等，本文 中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 一种活性金属或合金，其中化学活性大大降低，而成为贵金属状态的现象，叫 钝化。禾川化学引进尖端配方破译技术，专业从事钝化液成分分析、配方还原、研发外包服务，为金属表面处理相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一.背景 1.1钝化液概念 一种活性金属或合金，其中化学活性大大降低，而成为贵金属状态的现象，叫钝化。金属由于介质的作用生成的腐蚀产物如果具有致密的结构，形成了一层薄膜（往往是看不见的），紧密覆盖在金属的表面，则改变了金属的表面状态，使金属的电极电位大大向正方向跃变，而成为耐蚀的钝态。如Fe→Fe＋＋时标准电位为－0.44V，钝化后跃变到＋0.5～1V，而显示出耐腐蚀的贵金属性能，这层薄膜就叫钝化膜。铝合金表面的化学转化膜工艺大体可以分为两种: 一种是铬酸盐钝化处理法，一种是非铬酸盐钝化处理法虽然铬酸盐钝化处理具有许多优越之处，但是由于（Cr）毒性高，易致癌，对环境污染大，许多国家已经严格限制铬酸盐的使用与排放，并且随着欧盟指令的生效使得铬酸盐在金属表面处理中的使用受到极大的限制因此，研制新型无铬钝化工艺取代传统铬酸盐钝化十分必要。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运
用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 1.2钝化原理 金属铁，铝在稀硝酸或稀硫酸中能够很快溶解，但在浓硝酸或浓硫酸中溶解现象几乎完全停止，碳钢通常很容易生锈，若在钢中加入适量的Ni、Cr，就成为不锈钢了。金属或合金受一些因素影响，化学稳定性明显增强的现象，称为钝化。由某些钝化剂（化学药品）所引起的金属钝化现象，称为化学钝化。如浓HNO3、浓H2SO4、HClO3、K2Cr2O7、KMnO4等氧化剂都可使金属钝化。金属钝化后，其电极电势向正方向移动，使其失去了原有的特性，如钝化了的铁在铜盐中不能将铜置换出。此外，用电化学方法也可使金属钝化，如将Fe置于H2SO4溶液中作为阳极，用外加电流使阳极极化，采用一定仪器使铁电位升高一定程度，Fe 就钝化了。由阳极极化引起的金属钝化现象，叫阳极钝化或电化学钝化。 金属处于钝化状态能保护金属防止腐蚀，但有时为了保证金属能正常参与反应而溶解，又必须防止钝化，如电镀和化学电源等。金属是如何钝化的呢？其钝化机理是怎样的？首先要清楚，钝化现象是金属相和溶液相所引起的，还是由界面现象所引起的。有人曾研究过机械性刮磨对处在钝化状态的金属的影响。实验表明，测量时不断刮磨金属表面，则金属的电势剧烈向负方向移动，也就是修整