复旦大学半导体器件物理教学讲义 (2)

复旦大学半导体器件物理教学讲义

1. 引言

本讲义旨在介绍复旦大学半导体器件物理课程的基本内容和教学目标。半导体器件物理是电子信息类专业中重要的一门基础课程，通过学习本课程，学生将会了解半导体器件的基本工作原理、结构和特性。同时，本课程也将为学生打下坚实的物理基础，为日后进一步研究和应用半导体器件打下基础。

2. 课程概述

本课程主要包括以下内容：

•半导体物理基础知识：介绍半导体物理学领域的基本概念和理论基础，包括晶体结构、载流子的能带理论和半导体的电子运动等内容。

•半导体材料和器件的制备技术：介绍半导体材料和器件的制备方法和工艺技术，涵盖了光刻、薄膜沉积、离子注入等常用技术。

•半导体器件的基本结构和工作原理：详细介绍半导体器件的基本结构，包括二极管、晶体管、场效应管等，以及它们的工作原理和特性。

•器件参数的测量和测试方法：介绍半导体器件参数的测量方法和测试仪器，学习如何准确测量器件的电流、电压等参数。

•半导体器件的应用：对一些常见的半导体器件应用进行介绍，如功放器件、放大器器件、接收机等。

3. 教学目标

经过本课程的学习，学生应该能够达到以下目标：

1.理解半导体物理学的基本概念和理论，包括晶体结构和半导体能带理论。

2.掌握半导体器件的基本工作原理和特性，包括二极管、晶体管、场效应管等。

3.了解常用的半导体器件制备技术和工艺流程。

4.能够使用测试仪器测量和测试半导体器件的相关参数。

5.熟悉一些半导体器件的常见应用。

4. 教学内容安排

本课程的教学内容安排如下：

教学模块内容学时安排（小时）模块一半导体物理基础知识6

模块二半导体材料和器件制备6

模块三半导体器件的结构和工作原理10

模块四器件参数的测量和测试4

模块五半导体器件的应用4

5. 评价方式

本课程的评价方式包括平时成绩和期末考试成绩两部分。

平时成绩包括：实验报告、作业、课堂练习、出勤情况等，占总成绩的30%。

期末考试成绩占总成绩的70%。

6. 参考教材

•S.M. Sze，《半导体器件物理学》，电子工业出版社，2018年。

•王小明，《半导体器件的制作与特性》，清华大学

出版社，2017年。

7. 总结

通过本讲义的学习，希望学生能够掌握半导体器件物理学

的基本概念和理论，同时了解半导体器件的制备技术和工作原理。期望学生能够将所学知识应用于实际工程和科研中，并为日后进一步学习和研究提供基础。祝愿学生在本课程中取得好成绩！

2013北京工业大学考研复试参考书

盛世清北辅导班-北京工业大学考研参考书（初试|复试）盛世清北教研中心https://www.wendangku.net/doc/0719497878.html, 科目代码科目名称参考书目 261 二外日语清华大学外语系编.《新世纪日本语教程》（二外、自学用）.外语教学与研究出版社,2001.8第1版2004.10第7次印刷262 二外法语1.薛建成主编.《大学法语简明教程》.外语与教学研究出版社,2008年1月第一版. 2.马晓宏等.《法语》（1、2册）.外语与教学研究出版社,2008.3月第一版 333 教育综合《2013年全国硕士研究生入学统一考试教育学专业基础综合考试大纲》涉及的相关书籍 337 工业设计工程（报考建筑与城市规划学院）王明旨. 《产品设计》中国美术学院出版社,2004 柳冠中.《事理学论纲》中南大学出版社,2006 337 工业设计工程（报考艺术设计学院）王受之.《世界现代设计史》.中国青年出版社 （荷）艾森，（荷）斯特尔编著，陈苏宁译.《产品设计手绘技法》.中国青年出版社 刘传凯，张英惠.《产品创意设计：刘传凯的产品设计》.中国青年出版社

355 建筑学基础1.罗小未,蔡婉英.《外国建筑历史图说》.同济大学出版社,2005. 2.中国建筑史编写组.《中国建筑史》.中国建筑工业出版社,2009. 432 统计学贾俊平，何晓群，金永进.《统计学》（第3版）中国人民大学出版社，2007 434 国际商务专业基础克鲁格曼、奥伯斯法尔德著；黄卫平等译.《国际经济学：理论与政策（第八版）上、下册》.中国人民大学出版社，2011年2月. 502 产品设计不指定参考书目. 503 城市规划与设计不指定参考书目. 504 建筑快速设计不指定参考书目. 505 专业设计基础1、凌继尧徐恒醇著《艺术设计学》上海人民出版社2006年版 2、尹定邦著《设计学概论》.湖南科学技术出版社2005年版 506 造型基础1、薄松年陈少丰著《中国美术史教程 ---------------------------------复试------------------------------------------- 2012年全日制专业学位硕士研究生各学科复试科目 学院（研究院、所）名称：机械工程与应用电子技术学院 专业（领域）名称 及代码复试科目(或内容) 同等学力加试科目 参考书出版社编者

复旦大学半导体器件物理教学讲义 (2)

复旦大学半导体器件物理教学讲义 1. 引言 本讲义旨在介绍复旦大学半导体器件物理课程的基本内容和教学目标。半导体器件物理是电子信息类专业中重要的一门基础课程，通过学习本课程，学生将会了解半导体器件的基本工作原理、结构和特性。同时，本课程也将为学生打下坚实的物理基础，为日后进一步研究和应用半导体器件打下基础。 2. 课程概述 本课程主要包括以下内容： •半导体物理基础知识：介绍半导体物理学领域的基本概念和理论基础，包括晶体结构、载流子的能带理论和半导体的电子运动等内容。 •半导体材料和器件的制备技术：介绍半导体材料和器件的制备方法和工艺技术，涵盖了光刻、薄膜沉积、离子注入等常用技术。

•半导体器件的基本结构和工作原理：详细介绍半导体器件的基本结构，包括二极管、晶体管、场效应管等，以及它们的工作原理和特性。 •器件参数的测量和测试方法：介绍半导体器件参数的测量方法和测试仪器，学习如何准确测量器件的电流、电压等参数。 •半导体器件的应用：对一些常见的半导体器件应用进行介绍，如功放器件、放大器器件、接收机等。 3. 教学目标 经过本课程的学习，学生应该能够达到以下目标： 1.理解半导体物理学的基本概念和理论，包括晶体结构和半导体能带理论。 2.掌握半导体器件的基本工作原理和特性，包括二极管、晶体管、场效应管等。 3.了解常用的半导体器件制备技术和工艺流程。 4.能够使用测试仪器测量和测试半导体器件的相关参数。

5.熟悉一些半导体器件的常见应用。 4. 教学内容安排 本课程的教学内容安排如下： 教学模块内容学时安排（小时）模块一半导体物理基础知识6 模块二半导体材料和器件制备6 模块三半导体器件的结构和工作原理10 模块四器件参数的测量和测试4 模块五半导体器件的应用4 5. 评价方式 本课程的评价方式包括平时成绩和期末考试成绩两部分。

数字逻辑基础陈光梦答案

数字逻辑基础陈光梦答案 【篇一：真.数电课设】 设计任务书 课程名称：数字电子技术 题目：多功能数字钟 专业班级：电信0902 学生姓名：刘炜毅学号：28指导老师：李朝健审批： 任务书下达日期2006年10月30日星期一设计完成日期 2006年11月10日星期五 - 1 - - 2 - - 3 - 目录 一、总体设计方案 1.1 设计思路 1.2 总体设计框图 1.3 总电路图 二、单元电路模块设计 2.1 六十进制秒分电路模块 2.2 二十四进制时电路模块 2.3 校时电路模块 2.4 整点报时电路模块三、安装调试步骤 - 5 - - 5 - - 5 - - 6 - - 7 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - 四、故障分析与电路改进 - 11 - 五、总结与体会 - 12 - 六、附录（元器件清单） - 12 - 七、参考文献 - 13 - - 4 - 【篇二：微电子考研复习大纲】 料（3月29日更新) -------------------------------------------------------------------------------- 复旦大学微电子设计、工艺、电路与系统2008年最新考研资料（3月29日更新) 复旦大学微电子、电路与系统考研资料 我去年参加了复旦大学微电子设计的考试，开始的时候不知道考那个专业，所以收集了微电子设计、工艺和电路与系统的考研资料，现在把他转给大家，希望对大家有所帮助！ 去年我考的时候买了很多，有下面这些，我觉得大家有这些也就够了,请特别注意，复旦的数字电路大家反映很难，我当年4个题目一

北京理工大学2012年博士学位研究生入学考试业务课参考书目

北京理工大学2012年博士学位研究生入学考试业务课参考书目

北京理工大学2012年博士学位研究生入学考试业务课参考书目 科目 代码 科目名称参考书目 2001 光电子探测与成像《光电成像原理与技术》北京理工大学出版社白廷柱、金伟其2001 光电子探测与成像《光电检测技术与系统》电子工业出版社高岳、王霞等 2002 经济学《宏观经济学》人民大学出版社多恩布什与费希尔 2002 经济学《微观经济学:现代观点》上海三联书店上海人民出版社(第六版) [美]哈尔.R.范里安著费方域等译 2002 经济学《微观经济学》人民大学出版社平狄克 2003 高等物理光学《物理光学教程》北京理工大学出版社谢敬辉、赵达尊、闫吉祥2004 高等量子力学《量子力学》上、下册科学出版社曾谨言 2005 数字信号处理I 《离散时间信号处理》科学出版社欧本海姆（美） 2005 数字信号处理I 《数字信号处理》北京理工大学出版社王世一 2006 信息论《信息论——基础理论与应用》电子工业出版社傅祖云编著 2007 线性系统理论《线性系统理论与设计》科学出版社陈启宗、王纪文 2008 数据结构《数据结构》（C语言版）清华大学出版社严蔚敏、吴伟民 2008 数据结构《数据结构题集》（C语言版）清华大学出版社严蔚敏、吴伟民2009 数值分析《数值计算方法》高等教育出版社 2011年第一版丁丽娟、程杞元2010 化学热力学《化学热力学基础》北京大学出版社高执棣等 2011 生物化学《生物大分子的结构和功能》复旦大学出版社、上海医科大学出版社陈惠黎、李茂深、朱运松 2011 生物化学《生物化学》第三版上下册高等教育出版社王镜岩

《微电子制造工艺》课程教学大纲

《微电子制造工艺》课程教学大纲 一、课程说明 （一）课程名称、所属专业、课程性质、学分； 课程名称：微电子制造工艺 所属专业：微电子科学与工程 课程性质：专业必修课 学分： 4 （二）课程简介、目标与任务； 本课程作为微电子科学与工程专业的专业必修课，是半导体制造工艺的基础。主要介绍半导体制造相关的全部基础技术信息，以及制造厂中的每一道制造工艺，包括硅片氧化，淀积，金属化，光刻，刻蚀，离子注入和化学机械平坦化等内容。 该课程的目的使学生了解产业变化历史中的所有工艺和设备，以及每道具体工艺的技术发展的现状及发展趋势。 （三）先修课程要求，与先修课与后续相关课程之间的逻辑关系和内容衔接； 上本课程之前或者同时应了解半导体物理的相关知识，以便为本课程打下基础；同时本课程又是集成电路分析与设计，以及微电子制造工艺专业实验及实习的基础。 （四）教材与主要参考书。 本课程所使用的教材是《半导体制造技术》，Michael Quirk, Julian Serda著，韩郑生等译，电子工业出版社。 主要参考书： 《半导体器件物理与工艺》施敏苏州大学出版社 《硅集成电路工艺基础》陈力俊复旦大学出版社 《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》电子工业出版社 《集成电路制造技术-原理与实践》电子工业出版社 《超大规模集成电路技术基础》电子工业出版社 《半导体器件基础》电子工业出版社 《硅集成电路工艺基础》北京大学出版社 二、课程内容与安排 第一章半导体产业介绍（3学时） 第二章半导体材料特性（3学时） 第三章器件技术（3学时）

第四章硅和硅片制备（5学时） 第五章半导体制造中的化学品（3学时） 第六章硅片制造中的玷污控制（3学时） 第七章测量学和缺陷检查（3学时） 第八章工艺腔内的气体控制（3学时） 第九章集成电路制造工艺概况（5学时） 第十章氧化（6学时） 第十一章淀积（5学时） 第十二章金属化（5学时） 第十三章光刻：气相成底膜到软烘（4学时） 第十四章光刻：对准和曝光（4学时） 第十五章光刻：光刻胶显影和先进的光科技术（4学时） 第十六章刻蚀（5学时） 第十七章离子注入（4学时） 第十八章化学机械平坦化（4学时） （一）教学方法与学时分配 采用多媒体课件与板书相结合的课堂教学方法，基于学生便于理解接受的原 则，对不同讲授内容给予不同方式的侧重。学时分配详见课程内容与安排。 （二）内容及基本要求 主要内容：本章属于引言章节，主要介绍半导体产业的历史，现状及发展趋势。要求掌握和了解集成电路制造以及半导体发展的趋势。 【重点掌握】：硅和硅片制备，氧化，淀积，光刻技术 【掌握】：芯片制备过程中的清洗，金属化，刻蚀，离子注入，化学机械平坦化 【了解】：器件技术，半导体制造中的化学品及玷污 【一般了解】：测量学和缺陷检查，工艺腔内的气体控制 【难点】：光刻过程及离子注入 （重点掌握、掌握、了解、一般了解四个层次可根据教学内容和对学生的具体要求适当减少，但不得少于两个层次） 制定人：陶春兰 审定人： 批准人： 日期：

材料工程全日制专业学位硕士研究生培养方案2015-长春大学研究生院

材料工程全日制专业学位硕士研究生培养方案 一、学科简介 材料科学与工程学科跟踪本学科的国内外发展趋势，历经建设在材料工程领域形成了光电信息材料与应用、材料设计与开发、超硬与功能薄膜材料、纳米材料制备等几个具有一定特色和优势的研究方向。 学科现有成员35人，其中教授10人、副教授15人，博士17人。2009年以来共获得科研项目68项，其中国家自然科学基金项目9项；获吉林省科技进步三等奖2项；发表论文被SCI、El和ISTP收录105篇。 学科拥有材料设计与量子模拟吉林省高校重点实验室，量子信息与量子物埋吉林省科技创新团队，应用物理学吉林省特色专业和物理实验中心吉林省实验教学示范中心等教学科研平台。拥有场发射扫描电子显微镜(SEM)、振动样品磁强计(VSM)、原子力显微镜(AFM)等先进大型仪器设备和材料设计软件。学科目前已与长春轨道客车股份有限公司、吉林省中钢吉炭集团、等14家省内外企业建立了研究生校外实践基地和联合培养基地，可有力保障学生在企业的工程能力培养。 二、培养目标 1、培养的研究生应具有高尚的品格和良好的人文综合素养；具有良好的道德品质和科研作风，具有合作精神和创新精神。 2、掌握材料科学基础理论和系统的专门知识，熟悉自己所从事研究方向的国内外发展状况，具有较强的分析、解决实际问题的能力。 3、具有创新能力、创业能力、实践能力和良好的职业素养，能够承担专业技术或管理工作。 4、具备正确地评价和利用本领域已有科技成果和从工程开发中发现问题的能力，能够根据工程问题的需求，独立地设计工程技术路线、工程实施方法，提出解决问题的方案并有效地解决问题，具有较强的组织协调和与他人合作的能力。 5、熟练掌握一门外国语，能阅读本学科的外文资料，有一定的英文写作能力和交流能力。 三、研究方向 1、光电信息材料与应用 主要研究光电信息的传输、存储以及安全性，实现经典光纤通讯和量子保密通信等。 2、材料设计与开发 主要研究材料的各种物理化学性质，深入理解材料从微观到宏观多个尺度的各类现象与

《原子物理学》(杨福家) 讲义

《原子物理学》讲义 教 材：杨福家《原子物理学》高等教育出版社.2000.7第三版 参考教材：褚圣麟《原子物理学》人民教育出版社.1979.6第一版 作者简介：1936年6月出生于上海，著名科学家，中科院院士。1958年复旦大学物理系毕业后留校任教，1960年担任复旦大学原子核物理系副主任。此后历任中国科学院上海原子核研究所所长、复旦大学研究生院院长、复旦大学校长、上海市科协主席等职。又受原本只有王室成员和有爵位的人才能担任校长的英国诺丁汉大学的聘请，于2001年出任该校第六任校长。2004年兼任宁波诺丁汉大学校长。 1984年获国家级“有突出贡献的中青年专家”称号。1991年当选为中国科学院院士，领导、组织并建成了基于加速器的原子、原子核物理实验室，完成了一批引起国际重视的研究成果。撰有《原子物理学》、《应用核物理》等专著。 课程简介：《原子物理学》是20世纪初开始形成的一门学科，主要研究物质结构的“原子”层次。随着近代物理学的发展，原子物理学的知识体系也在不断更新和充实。原子物理学的发展导致量子理论的发展，而量子力学又使原子物理学得以完善。 《原子物理学》这门课程是在经典物理课程（力学、热学、电磁学、光学）之后的一门重要必修课程。它以力、热、光、电磁等课程的知识为基础，从物理实验规律出发，引进量子化概念，探讨原子、原子核及基本粒子的结构和运动规律，从微观机制解释物质的宏观性质，同时介绍原子物理学知识在现代科学技术上的重大应用。本课程强调物理实验的分析、微观物理概念和物理图像的建立和理解。通过本课程教学，使学生初步了解物质的微观结构和运动规律，了解物质世界中三个递进的结构层次，为学习量子力学和后续专业课程打下基础。 本课程注重智能方面的培养，力求讲清基本概念，而大多数问题需经学生通过阅读思考去掌握。部分内容由学生自行学习。 本课程原则上采用SI 单位制，同时在计算中广泛采用复合常数以简化数值运算。[通常用 0A (cm A 80 101-=)描写原子线度，用fm (m fm 15101-=)描写核的线度，用eV 、MeV 描述原子和核的能量等。] 第一章 原子的位形：卢瑟福模型 §1-1背景知识 “原子”概念（源于希腊文，其意为“不可分割的” ）提出已2000多年，至19世纪，人们对原子已有了相当的了解。 由气体动理论知1mol 原子物质含有的原子数是12310022.6-⨯=mol N A 。因此可由原子的相对质量求出原子的质量，如最轻的氢原子质量约为kg .2710 671-⨯；原子的大小也可估计出来，其半径是nm .10(m 1010 -)量级。这些是其外部特征，深层的问题：原子为何会有这些性质？原子的内部结构是怎样的？

半导体物理50本书

半导体物理50本书 半导体物理50本书 1、半导体激光器基础633/Q003 (日)栖原敏明著科学出版社;共立出版2002.7 2、半导体异质结物理211/Y78虞丽生编著科学出版社1990.5 3、超高速光器件9/Z043 (日)斋藤富士郎著科学出版社;共立出版2002.7 4、半导体超晶格物理214/X26夏建白，朱邦芬著上海科学技术出版社1995 5、半导体器件:物理与工艺6/S52 (美)施敏(S.M.Sze)著科学出版社1992.5 6、材料科学与技术丛书.第16卷,半导体工艺5/K035(美)R.W.卡恩等主编科学出版社1999 7、光波导理论与技术95/L325李玉权,崔敏编著人民邮电出版社2002.12 8、半导体光学性质240.3/S44沈学础著科学出版社1992.6 9、半导体硅基材料及其光波导571.2/Z43赵策洲电子工业出版社1997 10半导体器件的材料物理学基础612/C49陈治明，王建农著科学出版社1999.5 11、半导体导波光学器件理论及技术666/Z43赵策洲著国防工业出版社1998.6 12、半导体光电子学631/H74黄德修编著电子科技大学出版社1989.9 13、分子束外延和异质结构523.4/Z33 <美>张立刚，<联邦德国>克劳斯·普洛格著复旦大学出版社1988.6 14、半导体超晶格材料及其应用211.1/K24康昌鹤，杨树人编著国防工业出版社1995.12 15、现代半导体器件物理612/S498 (美)施敏主编科学出版社

2001.6 16、外延生长技术523.4/Y28杨树人国防工业出版社1992.7 17、半导体激光器633/J364江剑平编著电子工业出版社2000.2 18、半导体光谱和光学性质240.3/S44(2)沈学础著科学出版社2002 19、超高速化合物半导体器件572/X54谢永桂主编宇航出版社1998.7 20、半导体器件物理612/Y75余秉才，姚杰编著中山大学出版社1989.6 21、半导体激光器原理633/D807杜宝勋著兵器工业出版社2001.6 22、电子薄膜科学524/D77 <美>杜经宁等著科学出版社1997.2 23、半导体超晶格─材料与应用211.1/H75黄和鸾，郭丽伟编著辽宁大学出版社1992.6 24、半导体激光器及其应用633/H827黄德修，刘雪峰编著国防 工业出版社1999.5 25、现代半导体物理O47/X172夏建白编著北京大学出版社2000 26、半导体的电子结构与性能22/Y628 <英>W.施罗特尔主编科学出版社2001 27、半导体光电子技术9/Y770余金中编著化学工业出版社2003.4 28、半导体器件研究与进展.三6/W36/3王守武主编科学出版社1995.10 29、国家自然科学基金重大项目“半导体光子集成基础研究”学术论文集:项目编号：69896260 (2001.7-2002.5)638/G936/2001-022002.6 30、半导体激光器件物理学665/T23 <英>G.H.V.汤普森著电子工业出版社1989 31、半导体的检测与分析34/Z66中国科学院半导体研究所理化分析中心研究室编著科学出版社1986

光电信息科学与工程专业课程简介

光电信息科学与工程专业 课程简介 目录 《高等数学A（一）》课程简介 (3) 《高等数学A（二）》课程简介 (4) 《线性代数》课程简介 (5) 《概率论与数理统计》课程简介 (6) 《复变函数与积分变换》课程简介 (7) 《普通物理Ⅰ》课程简介 (8) 《普通物理Ⅱ》课程简介 (9) 《普通物理实验Ⅰ》课程简介 (10) 《普通物理实验Ⅱ》课程简介 (11) 《模拟电子技术》课程简介 (13) 《数字电子技术》课程简介 (15) 《固体物理》课程简介 (16) 《量子物理》课程简介 (17) 《工程光学》课程简介 (18) 《信号与系统》课程简介 (19) 《物理光学》课程简介 (20) 《光学计算机辅助设计》课程简介 (21) 《光电子技术》课程简介 (22) 《激光原理与技术》课程简介 (23) 《光纤通信基础》课程简介 (24) 《光电功能材料及器件》课程简介 (25) 《光电传感器》课程简介 (26) 《电路分析》课程简介 (26) 《简易电子制作入门》课程简介 (27) 《近代物理实验B》课程简介 (28) 《通信原理》课程简介 (29)

《数字信号处理》课程简介 (31) 《半导体物理》课程简介 (32) 《电动力学》课程简介 (33) 《汇编语言及单片机技术》课程简介 (34) 《高频电子线路》课程简介 (35) 《现代半导体集成电路原理》课程简介 (36) 《微电子封装技术》课程简介 (37) 《单片机系统设计与创新实践》课程简介 (38) 《电子材料》课程简介 (39) 《光电子材料》课程简介 (40) 《DSP系统设计与创新实践》课程简介 (41) 《物理学史》课程简介 (42) 《科技英语》课程简介 (43) 《科技文献检索》课程简介 (44) 《半导体器件物理》课程简介 (44) 《现代集成电路制造工艺原理》课程简介 (45) 《LED制备与应用》课程简介 (46) 《量子光学基础》课程简介 (47) 《微电子学实验》课程简介 (48) 《专业前沿系列课程》课程简介 (48) 《电子设计入门》课程简介 (49) 《电子实习》课程简介 (50) 《电路设计》课程简介 (52) 《光电信息技术实验》课程简介 (53) 《LED封装实训》课程简介 (53) 《专业实践》课程简介 (54) 《毕业实习》课程简介 (55) 《毕业论文（设计）》课程简介 (56)

毕业设计答疑记录

毕业设计答疑记录 毕业论文答疑记录华中科技大学文华学院毕业设计（论文）工作记录本毕业设计（论文）题目：二维光子晶体传输特性的研究开题日期：年月日设计（论文）期限：自年月日至年月日学部：信息学部专业班级：光信一班学生姓名：XX 指导教师：XXX 答疑教师＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿须知一、工作记录本用于记载毕业设计（论文）工作的情况，是学院检查毕业设计（论文）工作进度和质量的依据。 要求指导教师和学生按时间节点据实记载。 第3页是学生毕业设计（论文）阶段性工作检查，由指导教师填写；第4～7页是答疑记录，记载答疑时间和问题，由学生填写；第8页是答辩资格审查。 答辩时学生须向答辩委员会（或答辩小组）提交记录本，作为答辩评分的参考材料，没有记录本不得参加答辩，如果丢失要及时办理补交手续，以往记载一律不补，作为未填写处理，评分时要降分。 整个毕业设计（论文）过程，指导教师要随时对学生进行检查，并在记录本的有关部分签字。 记录本最后装入学生毕业设计（论文）资料袋。 二、毕业设计（论文）期间，要求学生每天出勤不少于6小时，

在校外进行毕业设计（论文）或实习（调研）者，应遵守有关单位的作息时间，学生如事假（病假）必须按规定的程序办理请假手续，凡未获准请假擅自停止工作者，按旷课论处。 三、学生在毕业设计（论文）期间，要严格遵守纪律、服从领导、注意人身安全、爱护仪器设备，遵守操作规程和各项规章制度；自觉保持工作场所的肃静和清洁，严禁在工作场所干与毕业设计（论文）工作无关的事情。 四、学生要尊敬指导教师、虚心请教，并主动接受老师的随时检查。 五、学生按毕业设计（论文）工作计划和要求独立完成，在毕业设计（论文）过程中要有严谨的科学态度和朴实的工作作风，严禁抄袭和弄虚作假。 六、毕业设计（论文）成绩评定标准按五级：优秀（90～100分）、良好（80～89分）、中等（70～79分）、及格（60～69分）、不及格（59分以下）。 阶段性工作检查记载表（此表由指导教师填写，在相应□处打√）答疑记录答疑时间：2015年3月2日答疑地点：B613参与人员：包老师，常老师及全系同学主要内容：（1）论文小组的划分；（2）论文选题的要求；（3）论文撰写工作的安排；（4）档案袋的领取与分发（5）指导老师的分配与安排答疑时间：2015年3月6日答疑地点：B418参与人员：尹老师及全组同学主要内容：（1）指导老师了解同学