cadence中盲孔、埋孔的设定

盲埋孔的設定、使用

I. Setup > B/B via Definifions > Define B/B Via…

A. Bbvia Padstack : 自行定義via名稱

B. Padstacd to Copy : 指定參考via type

C. Start Layer & End Layer : 指定鑽孔層別

II. 到constrains中,设定via数据

III. 走線動作中,會依據開始層(Act),結束層(Alt)的層別不同,於via的欄位中出現相對的via type

cadence多通道布局总结精要知识点

一、cadence多通道布局布线（使用模块复用的方式实现） 步骤与关键点： 1、模块生成 module生成 1、在orcad中画好模块的原理图，设定好封装，做好drc，做好元件编号。 2、检查元件属性是否设为current properties,其它设定可能出错。 2、在annotate-->allegro reuse中，选中generate reuse module,renumber design for using modules,选中unconditional,其它不选。 3、生成netlist. 4、将netlist导入到allegro，布线，布局，若无rename等需要与orcad交互的动作，选tools-->creat modules生成mdd文件.mdd文件的文件名一定要定义为：DSN NAME_ROOT SCHEMATIC NAME.mdd。DSN NAME为你定义的orcad中的dsn文件名，ROOT SCHEMATIC NAME是这个文件中的页名字。这里若定义不对，在reuse时找不到mdd文件。之后跳到第6步。 5、在allegro中export logic，然后在orcad中back annotate，并再次drc。这一步很关键。？？（实际操作时该步骤未使用） 6、模块制作完成。 使用生成的模块 1、在新的orcad设计中，选place-->herarhical block,reference中填入BLK?(注意，这里使用BLK是为了与原理图中的U？R？C？区别，保证BLK这个名字专用于moduel，不然在做完allegro后，rename 时，导回到orcad中出问题。) 在implementation type中选schematic view，在implementtation name中填入先前模块的页名称，在path and file name中选择相应的dsn文件，之后在你的原理图中出现一个block.（实质就是层次原理图的放置方法，只不过需要在原理图中新增层模块框，以免PCB中放入新的模块时无电路与之对应，则线条line会报错） 2、继续其它设计，之后在annotate-->packageing中，选中reset part name to "?",同时选中update occurrences,执行一下，将所有的元件（包括module的name改为?）,在annotate-->allegro reuse中,选中renumber design for using modules,选中incremental,选中do not change the page number,选中select modules to mark for框里的内容。其它不选。 3、drc后，出netlist. 4、导入到allegro后，palce-->manually place,选mudule,instances,将module放入。注意一下mdd文件路径的设定，不正确会找不到mdd 文件的。 5、在allegro中布好线后，可以rename到arcad中，与正常设计无区别。 6、over. 做reuse时的几个注意事项：

CADENCE元件库

Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力，使Cadence OrCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个PCB 的线路图、或者绘制一个HDL 模块的方框图，都提供了所需要的全部功能，并能迅速地验证您的设计。OrCAD Capture 作为设计输入工具，运行在PC 平台，用于FPGA、PCB 和Cadence? OrCAD? PSpice?设计应用中，它是业界第一个真正基于Windows 环境的线路图输入程序，易于使用的功能及特点已使其成为线路图输入的工业标准。 本文介绍在Cadence OrCAD Capture 设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture 本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了 AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 A TOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 CAPSYM.OLB 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 CONNECTOR.OLB 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON A T62，RCA JACK等。 COUNTER.OLB 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 DRAM.OLB 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 ELECTRO MECHANICAL.OLB 共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB 共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。

Cadence PCB设计教程

一、用Design Entry CIS（Capture）设计原理图 1、创建工程：file-->new-->project ；输入工程名称，指定工程放置路径； 2、设置操作环境Options-->Preferencses: 颜色：colors/Print 格子：Grid Display 杂项：Miscellaneous .........常取默认值 3、配置设计图纸： 设定模板：Options-->Design Template:（应用于新图） 设定当前图纸Options-->Schematic Page Properities

4、创建元件及元件库 File-->New Library -->选择要添加到的工程 Design -->New Part.(或者在Library处右击选择New Part) （1）Homogeneous:复合封装元件中（多个元件图组成时）每个元件图都一样（default适用于标准逻辑） （2）Heterogeneous:复合封装元件（多个元件图组成时）中使用不一样的元件图(较适用于大元件) 一个封装下多个元件图，以View ext part(previous part)切换视图 元器件封装： （1）place -->line 画线，用来画封装外形； （2）place-->pin 放置管脚；放单个或多个；

不同类型的管脚选择的type不同； 5、绘制原理图 （1）放置电器 Place-->part ；可以从设计缓存中，活着元件库，软件自带元件库，中选择；选择Add Library 增加元件库； 电源和地（power gnd)从右边工具栏中选择； （2）连接线路 wire bus：与wire之间必须以支线连接，并以网标(net alias)对应（wire:D0，D1....D7;bus:D[0..7]）数据总线和数据总线的引出线必须定义net alias （3）Schematic new page (可以多张图： 单层次电路图间，以相同名称的“电路端口连接器”off-page connector连接 多层次式电路图：以方块图（层次块Hierarchical Block...）来代替实际电路的电路图，以相同名称Port的配对内层电路，内层电路之间可以多张，同单层连接 （4）PCB层预处理

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建

Cadence 原理图库设计

Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。 然后出现如下画面， 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径，新建库元件名称及器件类型。

点击ok后，Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置，便于检查信号与管脚的对应，但矢量管脚却可使原理图更简洁，适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式（A1; 1A; 1A1）进行选择,一但选定，编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效，点击ADD即可加入新的管脚。 (注：不论是标量或矢量管脚，均可采用集体输入，如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)

orCAD使用心得

* * copyright (c) 2005 华北电力大学(北京)自动化系现场总线实验室 * All rights reserved * *文件名： ORCAD使用心得.DOC *文件标识： *摘要：本文写了写我自己的ORCAD使用心得。文中每一条每*一段都记录了这一段时间以来焚膏继晷、暑寒相接、痛苦并快乐的探索历程。今天用了一整天时间把此草稿写完，也算是对自*己有个交待，且对后来人有所启示。不幸的是，这些天茶余饭*后总为发表有ISBN标记的论文而发愁，没有太多心思弄别的．*就写这么多吧。学术腐败，郁闷!! 中国人的悲哀，诺贝尔的遗憾。 *当前版本：１．０．０ *作者：秦宇飞 *完成日期：２００５年10月28日 * */ ORCAD使用心得 我自2005年8月25号起，到2005年10月22日止，用CAPTURE和ALLEGR画板，增删数次，校审N回，终成两块电路板。郁闷与欢喜之余，深感ORCAD功能强大，熟练使用真是享受呀。现将我的使用心得写出来，供大家参考。因网上已有许多介绍CAPTURE和ALLEGR操作的文章，这里就不详述具体的操作步骤。 零、ORCAD的安装注意事项 ORCAD的安装涉及CADENCE LICENSE MANAGER安装的问题。选择ALLEGRO程序里的CADENCE LICENSE MANAGER，如果选择CAPTURE里的CADENCE LICENSE MANAGER，会提示IKERNEL错误，这样CADENCE LICENSE MANAGER总也装不上去，程序也无法使用。我也弄不明白为什么CAPTURE 和ALLEGRO里同样的CADENCE LICENSE MANAGER安装程序会有不同的结果。至于其它步骤请看程序中的破解文档吧。 一、 CAPTURE 1、 CAPTURE版本选择 CAPTURE建议使用10.0以上版本。因为9.0的撤消只有一次，用得很郁闷。此外CAPTURE10.0以上版本对ALLEGRO的支持更好。 CAPTURE10.0以上版本增加了从网上原理图库中找元件封装的功能。虽然元件不是很多，但是比自己画方便了很多。我是在画完原理图之后才发现这个功能的，“超级郁闷”(童同学语)。 操作：在原理图编辑窗口点右键，PLACE DATABASE PART再点ICA，然后搜索零件就行了。可以直接放到原理图。 2、命名 （1）、元件编号一定不要重名，虽然文档里不同文件夹内的元件编号可以相同，但是这样会在DRC检测时出问题，所以最好不要这么做。 （2）、CAPTURE的元件库中有两个“地”易弄混。虽然它们的符号不一样。一个叫GND＿SIGNAL，另一个叫GND,这个要在使用中要注意。

cadence快捷键

原理图：i放大o缩小 ctrl+mouse 放大缩小 ctrl+pageup ctrl+pagedown 左右移动 ctrl+n 下一PART ctrl+b 上一PART view->package 查看全部Part view->part 查看某一PART edit->browse 查看part、nets等 alt断开连接移动 R旋转，V垂直，H水平 原理图R 旋转shift 任意角度走线alt拖动元件时切断连接 全局修改器件属性：edit->browse->parts->shift全选所有器件->edit->properties->browse spreadsheet修改即可。 原理图库：D:\Cadence\SPB_16.3\tools\capture\library\Discrete.olb (散件) 建立原理图库：new->library Cadence olb ：ctrl+N 切换到下一PART ctrl+B 切换到前一PART 栅格的控制都在options->preferences->Grid Display Schemtic page grid控制原理图栅格 Part and symbol grid控制元器件库栅格 ******************************************************************************* ******************************* PCB例程：D:\Cadence\SPB_16.3\share\pcb\examples\board_design 测量距离：display->measure / Find->pins PCB Editor：右键->cancel 取消 类、子类color visible PCB提供两种模式，布局布线，封装库（package symbol） PCB 封转库中，怎样设置图纸大小？ 显示栅格大小？ 焊盘—>元件封装 layout->pins:x0 0 ->右键done dra place_bound_top(矩形) silkscreen_top == assemble_top assemble_top:x0 0.75 ix 1.8 iy -1.5 ix -1.8 iy 1.5 (add line) silkscreen_top: x0.6 0.94 ix -1.38 iy -1.88 ix 1.38 (add line) x1.2 0.94 ix 1.38 iy -1.88 ix -1.38 place_bound_top:add rectangle x-0.85 1 x2.65 -1 参考标号：layout->label->refdes Assembly_top 内部 Silkscreen_top 左上角 file->new->package symbol 必须有：1引脚2零件外形，轮廓线3参考编号4place_bound放置安装区 psm元件封装数据文件，dra元件封装绘图文件

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.wendangku.net/doc/0d9204300.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

Cadence元件库介绍

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 - Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力，使Cadence O rCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个PCB 的线路图、或者绘制一个HDL 模块的方框图，都提供了所需要的全部功能，并能迅速地验证您的设计。OrC AD Capture 作为设计输入工具，运行在PC 平台，用于FPGA 、PCB 和C adence? OrCAD? PSpice?设计应用中，它是业界第一个真正基于Windows 环境的线路图输入程序，易于使用的功能及特点已使其成为线路图输入的工业标准。 本文介绍在Cadence OrCAD Capture 设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture 本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了 AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 ATOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 CAPSYM.OLB 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 CONNECTOR.OLB 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。 COUNTER.OLB 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 DRAM.OLB 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

Cadence元件库介绍

Cadence元件库介绍 AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4HEADER，CON AT62，RCA JACK等。COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 ELECTRO MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。 FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 LATCH.OLB共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 LINE DRIVER RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。MECHANICAL.OLB共110个零件，存放机构图件，如M HOLE2，PGASOC-15-F等。MICROCONTROLLER.OLB共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。MICRO PROCESSOR.OLB共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 MISC.OLB共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。 MISC2.OLB共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。 MISCLINEAR.OLB共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。MISCMEMORY.OLB共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。MISCPOWER.OLB共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。MUXDECODER.OLB共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 OPAMP.OLB共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。 PASSIVEFILTER.OLB共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER等。PLD.OLB共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 PROM.OLB共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。REGULATOR.OLB共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。 SHIFTREGISTER.OLB共610个零件，存放移位寄存器，如4006，SNLS91等。 SRAM.OLB共691个零件，存放静态存储器，如MCM6164，P4C116等。 TRANSISTOR.OLB共210个零件，存放晶体管（含FET，UJT，PUT等），如2N2222A，2N2905等。

Cadence的使用

Cadence软件visor功能的使用说明，远程连接软件为Exceed 设置连接的IP地址就可连接 使用方法如下 1.在桌面找到exceed图标，双击打开-这时弹出登陆界面-输入用户名.密码.就可 登陆系统 2.在登陆到的系统桌面上右击鼠标，可以看到弹出一各菜单，这时可依次选择 TOOLS在弹出的下级菜单中选则terminal , 这时弹出一个像DOS对话框的 窗口出来如图 3.我们要进入project文件夹，因为我们所有的文件都存放于此，进入文件夹的 方法如下： 在当前命令行中继续输入命令：cd project按回车确定执行命令，可以看到目录的路径变成了user/user1/project/这时侯输入命令ls再按回车确定执行命令，就可以看到显示出该目录下的所有文件和子目录 4.例如我们要进入one这个目录就可输入命令（在当前的命令行上输入）cd one 按回车确定执行命令，可以看到目录的路径变成了user/user1/project/one/查看目录下的文件就可输入命令ls 5.在one目录下会有两个子目录，gds和lay说明一下gds 文件夹是用来存 放.gds文件的目录，一般都存放于此。Lay文件夹是用来存放Cadence 导入后的应用文件的目录， 6.下面我们要进入Cadence 导入后的应用文件的目录也就是lay 目录，方法是 继续在当前目录上输入命令cd lay按回车确定执行命令，可以看到目录的路径变成了user/user1/project/lay/ 在该目录下运行Cadence软件：注linux与windows不同，在这个目录下运行该软件该软件就只能查看和修改该目录下的文件。 7.在当前命令行目录下继续输入Cadence软件的执行命令icfb &再按回车确定 执行命令，就可以看到软件正在打开，等到软件完全打开了，我们可以看到在

Cadence学习笔记(十三)

1. 有些特殊的焊盘上要打很多孔，需要在Multiple Drill里设置。 2. .psm是元件封装的数据文件，不能直接编辑，.dra是绘图文件，我们可以用软件打开它对封装进行编辑。 3. 按room摆放： 使用PCB Editor， 1）在PCB Editor里设置room属性，导入网表后,Edit - Properties,在Find by name中选择Comp (or Pin)，点击More，选择需要赋予room属性的元件，弹出Edit Property对话框 ，在左边的Available Properties中选择Room，value=power3v3，然后点击Apply，在Show Properties 窗口可以看到所选的元件都有ROOM=power3v3，这样元件有了room属性； 2）接下来在PCB Editor里添加room区域，Setup - Outlines - Room Outline，在Create/Edit Option 选择Draw Rectangle，在板框内部拉出一个矩形框； 3）按照room属性来摆放，Place - Quick Place，在Placement Filter里选择Place by room，在下拉列表中选择power3v3，点击Place。 使用Capture CIS， 1）选中元件，右键Edit Properties，Filter by选择Cadence-Allegro，找到ROOM编辑，填写power1v6，再切换到，可以看到room属性已经带过来了； 2）属性设置好以后，要把属性做到网表里，需要重新生成网表，点击.dsn，Tools - Create Netlist；3）回到PCB Editor，重新导入网表，File - Import - Logic； 4）创建room，Setup - Outlines - Room Outline，在Create/Edit Option选择Draw Rectangle，画出power1v6的room； 5）按照room属性来摆放，Place - Quick Place，在Placement Filter里选择Place by room，在下拉列表中选择power1v6，点击Place。

ALLEGRO元件封装制作

1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层

Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度： 4 封装类型 线（机械）设置 栅格点设置，setup--Grid

第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果

Cadence基于CIS的模块复用

关于allegro模块复用问题 孙海峰在使用Allegro PCB进行复杂电路设计时候，往往会遇到一部分电路被反复使用的情况，设计者可以按照之前的经验很快的做出相同的设计，但是这无疑浪费了不少时间。尤其对于大规模复杂设计，如果设计者浪费时间在反复的工作上，这是严重的损失。Allegro PCB允许设计者一开始就将复用模块设计好，以后只要直接调用复用模块就可以直接用以设计更复杂的电路板了。 这对于大规模集成设计无疑是非常好的选择，它不仅让设计者不必花费时间在相同模块反复设计上，更有利于电路的模块化设计和团队合作设计。 接下来我从Allegro PCB出发，详细阐述模块复用设计的具体步骤。 一、设计复用模块 首先在复杂设计之初，确定复用模块，然后对它进行设计。复用模块的设计与普通PCB设计流程相似，包括原理图设计，DRC检查，导出网表，PCB设计和原理图反标的整个流程。 1、在Capture页面中画好复用模块的原理图，设定好元件封装，完成DRC 检查，做好元件编号等原理图设计如下图； 注意：检查元件属性是否设为current properties，其它设定可能出错。 2、对设计执行Tools/Annotate进行原理图标注，在PCB Editor Reuse选项卡中勾选Generate reuse module，Renumber design for using modules，选中Unconditional如下图。

3、执行Tools/Design Rules Check进行电路DRC检查，正确无误后执行 Tools/Create Netlist命令生成网表，并导入PCB设计中。 4、复用模块的PCB设计 在Allegro PCB Editor中对该复用模块进行设计，完成设计后执行 Tools/Create Module命令，并框选复用模块所有元件、网络、连线等信息。

cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例 这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！ 一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数； 根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则： 设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40

=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件 新建好文件后，设置相关参数：

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 ATOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。CAPSYM.OLB 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。CONNECTOR.OLB 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。COUNTER.OLB 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 DRAM.OLB 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。ELECTRO MECHANICAL.OLB 共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB 共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。FILTRE.OLB 共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 FPGA.OLB 存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 GATE.OLB 共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 LATCH.OLB

共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 LINE DRIVER RECEIVER.OLB 共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。MECHANICAL.OLB 共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。MICROCONTROLLER.OLB 共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。 MICRO PROCESSOR.OLB 共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 MISC.OLB 共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。 MISC2.OLB 共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。MISCLINEAR.OLB 共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。MISCMEMORY.OLB 共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。MISCPOWER.OLB 共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。 MUXDECODER.OLB 共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 OPAMP.OLB 共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。PASSIVEFILTER.OLB 共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER 等。 PLD.OLB 共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 PROM.OLB