电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM）
招生对象
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【主办单位】中国电子标准协会
【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生
【报名邮箱】martin#https://www.wendangku.net/doc/0c5674058.html, （请将#换成@）
课程内容
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前言：
DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。
DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。
课程大纲：
1、电子产品可制造性设计（DFM）概述
1.1什么是可制造性设计（DFM）
1.2可制造性设计（DFM）重要性
DFM对产品制造工艺稳定性的影响
DFM对产品制造成本的影响
1.3可制造性设计（DFM）主要内容
电子产品设计数据与历史数据获取
电子元器件工艺性评估与选择规范
印制电路板（PCB）工艺性设计规范
电子产品制造工艺流程设计
电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范
2、电子产品板级热设计概述
2.1热设计的重要性
2.2高温造成电子产品的失效机理
2.3热分布对焊点成型的影响
2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却）
2.5热设计方案常用思路
3、电子产品焊点可靠性设计概述
3.1焊点可靠性的重要性
3.2不同焊点成型对可靠性的影响
3.3焊点成型的影响因素
3.4合格焊点的验收标准
4、PCB单板可制造性设计内容及规范
4.1PCB基材选用要求
4.2PCB外尺寸设计
4.3PCB厚度设计
4.4PCB工艺板边设计
4.5PCB Mark点设计
4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求
4.7PCB拼板设计
4.8PCB线宽与线距设计
4.9PCB孔盘设计（焊盘设计）
4.10PCB槽孔设计
4.11PCB阻焊设计
4.12PCB丝印设计
4.13PCB表面镀层处理
4.14PCB尺寸标注要求
4.15PCB可测试性设计
4.16PCB可返修性设计
4.17PCB机械装配要求
4.18PCB清洗设计要求
4.19PCB防潮设计要求
5、再流焊接工艺PCB可制造性设计规范 5.1元器件布局与间距
片式元件布局要求
BGA等IC器件布局要求
晶振类特殊元件布局要求
5.2表面贴装元器件焊盘设计
5.3通孔插装元器件焊盘及孔径设计
5.4非封装兼容元器件焊盘重叠设计
6、波峰焊接工艺PCB可制造性设计规范 6.1元器件筛选及跨距要求
6.2元器件布局与间距
6.3掩模选择性焊接面的元器件布局
6.4喷嘴选择性焊接面的元器件布局
6.5通孔插装元器件焊盘及孔径设计
7、手工焊接工艺PCB可制造性设计规范 7.1元器件布局要求
7.2PCB布线要求
7.3特殊焊盘设计
8、PCB导通孔设计规范
8.1导通孔位置
8.2导通孔焊盘及孔径设计
9、PCB螺钉/铆钉孔设计规范
9.1螺钉孔设计
9.2铆钉孔孔径及装配空间要求
10、微细间距元器件组装DFM设计要求 10.1微细间距元器件特点
10.2微细间距元器件应用难点
10.3微细间距元器件设计要求
11、PCB装配可靠性及装配防碰撞设计 11.1装配可靠性设计原则
11.2装配防碰撞设计内容
元器件易撞布局位置分析
不同位置防撞设计
优化面板结构设计避免装配碰撞
对易撞元件进行加固设计
波峰焊接托盘防撞设计
减小板变形设计
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【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由中国电子标准协会顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.wendangku.net/doc/0c5674058.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容
电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计
PCB电路设计实验报告
电子科技大学成都学院 实验报告册 课程名称：电路板设计实验 姓名：游恒宽 学号：11 院系：微电子技术系 专业：集成电路与集成系统 教师：刘浩森 2013 年7 月1 日
实验一: 原理图库的绘制 一、实验目的： 1、熟悉Cadence Allegro SPB 工作环境 2、熟悉元件库管理； 3、掌握元件编辑器的使用及编辑器工作环境的设置方法； 4、熟练掌握原理图元件库的创建、新元件的制作。 二、实验原理和内容： 虽然在Cadence Allegro SPB 提供了丰富的元器件库，但在设计过程中，仍然会发生在元器件库中找不到需要的元器件。因此，可以利用元器件的绘图工具及IEEE符号工具创建元器件,并添加到元器件库中。 （1）利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制AT89S51、74HC138、74HC573、LCD128*64、LCD1602、PNP以及数码管的的元件，并将它保存在“” AT89S51 74HC138 三、实验步骤： 1、在“Cadence Allegro SPB ”中，选中“Cadence Product Choies”对话框。选择“OrCAD Capture”进入页面，然后执行【File】→【New】→【Library】命令，创建“”原理图元件库，保存到自己学好下，并在该库中制作AT89S51等元件。 2、选中“”单击鼠标右键选择“New Part…”,创建新的元器件，弹出“New
Part Properties”对话框，按要求填写。 3、给元器件添加引脚，安元器件添加引脚，并写上引脚的名称及代号。 4、绘制元器件外形，按要求选择所画的形状。 5、按要求添加文本。 6、检查元器件，确认无误后保存。 四、实验数据和结果： AT89S5174HC138 74HC573 PNP
pcb电路板设计报告
首先打开"Altium Designer Summer 09 "下图为软件初始界面 新建pcb 工程 Clrf+ ^ ■cia cuiBr±.-v wcrinjnr 」CA HB mcdv iKC-rt* til .1 cs*^e*w?st aTAJIwm DetijtHi 1 冲呻 i 朱从存 矶崛艸?■如和*科 !r*^5* yptfe-s >?iJ KXCJS 4I SuPMJftln?rr^i 何 Hills 眄fl ? ** 戶* Ah-ffl BnrniM 4*1 ph g aarili 丄
建好之后在新建原理图编辑 注意:文件名要保持一致（可以通过点击另存为改名，后缀用默认的就可以了，千万别改） 上图为原理图编辑界面 F 图为设计好的电路原理图 Ejt w W ■輕 玄十 决叫?^4?p+ff Kw 叭書A3 Qpe*- Hiqjpct. -MM MH F 4UM￡-H Gpe*^ C^u* K>_R. *吃弾 ■ 迥efvuAc ! Vou ?re hot 9^r#d tn 1* 51J'J!hMR I GR^ Q CKUIKK OebiM* UnfcFit - !>?￥ 1 fiftK ■ E.HLAdrii
电子产品可靠性测试规范
产品可靠性测试规范 1．目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量 要求。 2．范围 本文件适用本公司所有产品。 3．内容 3.1 实验顺序 除客户特殊要求外，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 3.2实验条件 3.2.1 实验条件：
3.2.2 试验机台误差： a.温度误差：高温为+/-2℃，低温为+/-3℃. b.振动振幅误差：+/-15%. c.振动频率误差：+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面（任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边， 六面为前、后、左、右、上、下这六个面）按规定高度垂直落下的方式进行。 重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的：为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品，需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分（要求留下部分 可以自由通过元件孔），且须把该焊盘与所连接的导线分开，然后固定 在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚（如下图），直到锡点或焊 盘拉脱为止，然后即可在拉力计上读数。 拉力方向 焊锡 焊盘
（图1） 3.2. 4.3、SMT类产品，片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推 拉力计上读数。并把结果记录在报告上。 三极管推力方向如下图所示，推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数，并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品，夹住排线（FFC或FPC）以如下图所示方向做拉力，拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离（锡点脱离）或焊盘与基材脱离（起铜皮），把结果记录在报告 上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;
《电路原理图与电路板设计》课程报告额
电路原理图与电路板设计题目：简易单片机开发系统原理图及PCB绘制 姓名：潘正意 学号：2201020104225 专业：应用电子技术 指导老师：徐灵飞 日期：2012年5月12日
1.课程设计的目的 《电路原理图与电路板设计》是一门实践性要求很高的课程，学生通过上机实习和设计环节巩固所学知识。鉴于目前的设备与CAD软件的流通性，本实验课利用Protel 99SE软件为主题，介绍其基础知识、设计流程、设计方法及电子设计的基本技能等问题，并要求学生掌握电子产品开发的基本技术问题。通过实习学生可以独立实现电路原理图和电路板的设计，为今后的学习和工作中的实际应用打下较为坚实的基础。 二、设计内容与要求 2.课程设计的主要内容 用Protel 99 SE软件绘制一个电路图，图有自己决定。先绘制出电路原理图，然后进行电气规则检验，没有错误后，生成网络表，然后根据网络表生成印制电路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。 3、简易单片机开发系统原理图 3.1：原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。 (1)启动原理图设计界面，进入Protel99 SE,创建一个数据库，执行菜单File/New 命令，从框中选择原理图服务器（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理设计文档。双击文档图标，进入原理设计服务器界面; (2)设置原理图设计环境，执行菜单Design/Option和Tool/Preferences，设置图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等; (3)创建自己的元件库，先进入Protel 99 SE的原理图编辑器，新建一个元件，绘制SCH元件以及放入元件的管脚，给新建的元件改名，绘制制元件的外形以及放入说明文字并保存好，画原理图的时候,就可以调用这些元件了; (4)装入所需的元件库，在设计管理器中选择Browse区域中的下拉框中选择Library,然后单击ADD/Remove按钮，在弹出的窗口中寻找Protel99 SE子目录，在该目录中选择Library\SCH路径，在元件库列表中选择所需的元件库，单击
PCB课程设计报告
交通职业学院 Protel99se课程设计报告 所属系别信息工程系 专业电子信息工程技术 班级 10大专电子信息工程1班 姓名年中 学号 0140 指导教师诺微 撰写日期 2011年12月28日
摘要 Protel99 SE 是澳大利亚Protel Technology公司推出的一个全32位的电路板设计软件。该软件功能强大，人机界面友好，易学易用，使用该软件的设计者可以容易地设计出电路原理图和画出元件设计电路板图。而且由于其高度的集成性与扩展性，一经推出，立即为广大用户所接受，很快就成为世界PC平台上最流行的电子设计自动化软件，并成为新一代电气原理图工业标准。 Protel99 SE主要有两大部分组成，每一部分个有几个模块，第一部分是电路设计部分，主要有：原理设计系统，包括用于设计原理图的原理图编辑器Sch,用于修改和生成原理图元件的原件编辑器，以及各种报表的生成器Schlib。印刷电路板设计系统，包括用于设计电路板的电路板编辑器PCB以及用于修改，生成元件封装的元件封装编辑器PCBLib。第二部分是电路仿真与可编程逻辑器件设计。 关键词：Protel99 SE,Sch,PCB,封装，布线
1.课程设计的目的 (1)了解Protel 99 SE绘图环境、各个功能模块、界面环境设置方法以及文件管理方法; (2)理解用Protel 99 SE设计电子电路的基本思想; (3)掌握用Protel 99 SE绘制电子电路原理图的基本方法; (4)掌握用Protel 99 SE绘制电子电路PCB板的基本方。 2.课程设计的主要容 用Protel 99 SE软件绘制一个电路图，图有自己决定。先绘制出电路原理图，然后进行电气规则检验，没有错误后，生成网络表，然后根据网络表生成印制电路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。3.课程设计步骤 3.1原理图设计 原理图设计最基本的要正确性，其次是布局合理，最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。 (1)启动原理图设计界面，进入Protel99 SE,创建一个数据库，执行菜单File/New 命令，从框中选择原理图服务器（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理设计文档。双击文档图标，进入原理设计服务器界面; (2)设置原理图设计环境，执行菜单Design/Option和Tool/Preferences，设置图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等;
电子产品工艺细节大全
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
电子产品可制造性、生产可测试性需求模板
公司管理文件 产品可制造性/生产可测试性需求模板 文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 : 发送至：抄送： 总页数： 9 附件： 主题词：可制造性成产可测试性需求模 板 上级流程： 编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单 分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期 文件更改历史 更改日期版本号更改原因
目录 1目的 (3) 2设计影响 (3) 3设计方法论 (5) 4制造方法论 (5) 5制造能力 (6) 5.1单板加工能力 (6) 5.1.1单板加工整线设备工艺能力 (6) 5.1.2单板/背板压接设备选用表 (6) 5.1.35DX对板的要求 (6) 5.1.4AOI对板的要求 (6) 5.1.5ICT自动线体对板的要求 (7) 5.1.6针床ICT对板的要求 (7) 5.1.7飞针ICT对板的要求 (7) 5.2工装夹具需求 (7) 5.3特殊设备需求 (8) 5.4人员的专项培训 (8) 5.5如何判断废品 (8) 6生产可测性设计需求 (8)
1目的 本指导书从设计、制造、制程等方面定义了可制造性对产品开发的影响，可作为AME 识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。 2设计影响 a)现行设计能保证以经济的成本进行生产（Economic production） ●尽量采用已有的标准部件进行组合，使CBB应用最大化，从而快速稳定制造 质量，减少制造系统新增投入； ●选用标准的结构平台，模块化结构设计，将避免结构上的频繁更改，也将避免 由结构更改而导致的电缆设计、装配工艺频繁更改。开发效率也会得到提高， 可缩短产品的开发周期； ●良好的可生产性是以经济的成本生产的前提，成本控制的有效性80%发生在 研发阶段。 b)制造技术能否简化 ●元器件布局满足设计规范的要求，使制造过程容易实现、制造缺陷均可测量； ●尽可能少地应用新器件，使单板制造技术的不成熟度降到最低； ●新器件的采用需提前进行可制造性的工艺试验、生产测试准备； ●选用的器件种类尽量少，尽量选用贴片器件，尽量减少加工工序。尽量减少补 焊器件。 c)装配技术能否简化 ●通用性结构平台的采用，意味着标准化、系列化零件占较大比例，大大减少零 件的种类，装配技术得到简化。表现为：装配工装将具有通用性；生产工艺文 件的种类减少，部分具有通用性；成熟的装配工艺将得到极大的推广；装配过 程简练，且能防误操作；培训成本将得到降低。 d)设计是否允许使用自动化的制造工艺 ●在单板/背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的能力进 行，避免超出设备加工能力而进行手工加工造成的质量不一致性、可靠性以及 成本增加等问题。 e)设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？
电子产品可靠性设计总结V1.1.0
电子产品可靠性设计总结V1.1.0 一、 印制板 ㈠，数据指标 1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。 2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。 3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为 0.5mm，则焊盘孔直径为 0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 4，常用的焊盘尺寸 焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 5，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。 6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。 7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。 8，尽量用贴片元件，尺可能缩短元件的引脚长度。（地线干扰） ㈡，设计方法 1，保证PCB板很好的接地。（信号辐射） 2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。（电场屏蔽） 3，易受干扰的元器件不能离得太近。（元件布局） ㈢，注意事项 1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状，以散热。 3，包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。 4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。 5，尽量少用过孔。 6，画完印制板图后，看看每个元器件的标号的方向正否统一。 7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。 8、接口应有文字说明其接口功能定义。 9、安装孔周围应不能走线，防止螺丝与信号线短接。 二、 PCB走线 ㈠，数据指标
PCB设计报告
PCB设计实验报告 题目：整流开关电源 专业：测控技术与仪器 班级：1221201 姓名：杨生奎 学号：201220120114 组员：游佳明、王盛侃、杨胜奎指导教师:徐哈宁老师
2015年4 月9日 摘要：开关电源是利用现代电力电子技术，控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，开关电源一般由脉冲宽度调制（PWM）控制IC和MOSFET构成。开关电源和线性电源相比，二者的成本都随着输出功率的增加而增长，但二者增长速率各异。线性电源成本在某一输出功率点上，反而高于开关电源，这一点称为成本反转点。随着电力电子技术的发展和创新，使得开关电源技术也在不断地创新，这一成本反转点日益向低输出电力端移动，这为开关电源提供了广阔的发展空间。开关电源高频化是其发展的方向，高频化使开关电源小型化，并使开关电源进入更广泛的应用领域，特别是在高新技术领域的应用，推动了高新技术产品的小型化、轻便化。另外开关电源的发展与应用在节约能源、节约资源及保护环境方面都具有重要的意义。 1.功能介绍 本实验设计的电源为整流型开关稳压电源，开关稳压电源设计输入220V，输出实现±5V/10A和±15V/2A输出。 2.方案选择 经过网上资料查询，找到由7805稳压的整流电路如图（1）。此电路中输入部分采用变压器变压，然后由电桥整流，再通过7805稳压器稳压输出。而7805的输出电压虽然是5V，但是其输出电流最大只有1A，远远达不到课题要求的2A和10A。
图（1） LM317是可调节3端稳压器，在输出电压为1.2V-37V时，其输出电流可以超过1.5A，输出功率最大可以达到70W。其标准电路如图（2）。
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求 编制研究任务书，拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案 培训人员，组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品质量及可制造性评估表
NEW PRODUCT QUALITY AND MANUFCTURABILITY CHECK LIST (FOR CORDLESS) 序言： 编写此文件的目的是使XX 各有关部门能较有系统地评估新产品的设计质量及使新产 品设计时充分考虑到生产上是否容易。此文件不包括新产品的规格怎样订定、目标成本和价 值工程方面的考虑。 内文的编号是建立在分析一个新产品中的三大方面即： 1． 机械结构及包装； 2． PCBA ； 3． 功能和可靠性； 及三大方面互相关联的地方。分段编号方法如下图： 此文件只是根据作者本人的有限见识编写而成，请各部门对错误的予以纠正，对未详尽 的未列出的予以补充，对过时的予以更新。 另此文应属较高机密文件，只应由经理级人员保管及不可外泄，谢谢！ 1. Mechanical & Packing 1.1 Plastic 1.2 Metal 1.3 Packing 2.1 SMT 2.2 INSERTION 2.3 SOLDERING 2.4 TOUCH UP & HAND SOLDERING 2PCBA PCBA 与MECH 的配合 PCBA 与功能配合 MECH 与功能的配合 三者的配合 3 功能，软件及可靠性
机械结构及非PCBA零件 1．1塑胶 1．1．1材料必须确定，特别是要用防火材料的（IQC／QA跟进有关追溯性要求），混合碎口料是否不可或不宜；出现缩水或夹水纹的位置会否影响外观，塑 胶厂是不是较容易控制及保证；须耐磨或要带弹性的零件及扣位会不会容 易磨损，变形或弹性疲劳。 1．1．2啤塑时的CYCLE TIME是否有记录及是否合理，大量生产时供应商偷工的可能性大不大。 1．1．3行哥位的尺寸应特别标明及加强检查。 1．1．4零件上是否要有环保标志，PART NO.、REV. 标志及CA VITY标志等。1．1．5外壳上零件由多少个供应商供应，会否难于匹配颜色，丝印及皮纹；上下壳、前后壳尺寸是否吻合及在大量生产时是否容易保证吻合而不会出现哨 牙，间隙不均匀，底部不平等问题。 1．1．6容易刮花或变形的零件是否已规定了来货包装方法，一些固定支柱是否规定在来料前抑或到装配前才剪去；在生产过程中，成品和付运时的保护措 施应在大量生产前制订下来。 1．1．7丝印及移印的要求：SOLVENT RESISTANCE，ABRASION RESISTANCE，COLORCODE，COLOR MA TCHING，损耗率等。1．1．8是否容易装配及FOOL PROOF：尽量减少螺丝及焊接，减少螺丝种类及尺寸规格，特别是同一个工序所用到的螺丝种类应尽量减少。有方向性的 零件如字钮、LED、LENS等不同位置应有不同管位以防装配装反，或在装 配时才啤断。 1．1．9是否采用超声波焊接或HEAT SEAL等方法装配，生产设备及模具是否已到位，每小时产量是否达到要求。 1．1．10修理及善后服务会不会太困难或造成较大损耗。 1．1．11装配时是否要很小心对位或要小心把持零件才可装配。 1．1．12贴镜片或装饰片若要用胶水或胶纸贴上时胶水的化学特性会不会侵蚀其他零件或镜片（产生发白，雾化等）。两个平面或曲面是否容易保证吻合，胶 水的厚度要多少。会不会难干透，要不要加压。
电路原理图及PCB设计规范报告
电路原理图及PCB设计规范探讨 一、原理图绘制规范 1、电阻标号规范：电阻的标号统一采用Rn，R代表的是电阻，n代表的是编号1、 2、3······依照依次增大的原则。滑动电阻标号统一采用RPn，RP代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。 2、电容标号规范：电容的标号统一采用Cn，C代表的是电容，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。 3、其它元件的标号规范：三极管的标号统一采用Qn，排针和接头都采用JPn，Q代表的是三极管，JP代表的是排针和接头，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
4、电源标识规范：正负电源统一采用+VCC，—VCC。当有其它的不同电源值的电源的时候，其规范为+或—所加的电源值，如正负电源3.3V分别表示为+3.3V，—3.3V。 5、布局规范：在设计允许的范围内，尽量按照原理图的设计思路，比如方波、三角波、正弦波之间的相互转换。 6、其他规范：在元器件的放置时考虑美观，原理图对称的时候放置元器件也对称，走线也遵循这样的原则，之后生成元器件报表。 7、原理图 二、PCB设计流程 （一）Pcb设计准备 1.与项目主管确认电路原理图设计已经通过评审，且不会有较大更改。 2.确认所有器件封装都已经建立，位于Powerpcb标准器件库或临时器件库。 3.熟悉电路要求：了解电路原理、接口和模块划分；了解电路设计中对PCB 设计有特殊要求的网络和器件,如高速信号、设计关键点、特定封装的器件（如对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能）；对PCB布局设计的特殊要求（如需要尽量放在正面的器件、需要考虑散热的器件等）。 4.了解结构制约：与项目主管、工业设计人员一起协商确定外部接口的要求、 影响内在结构的器件和电路板尺寸的要求。 5.分析和确定PCB的层数、基本布局、层安排、散热考虑、产品EMC/ESD等。（二）Pcb布局设计（前期设计） 1.网表输入：运行“FILE->INPORT”导入。
pcb课程设计实验报告
课程设计实验报告 课题一：负反馈放大器PCB设计 课题二：LED指示灯闪烁电路PCB设计 学校：兰州交通大学 学院：电子与信息工程学院班级：电子1002班 姓名： 学号： 指导老师：汪再兴 2013年6月26日
绪论 Altium Designer是将所有设计工具集成于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Altium Designer运行在优化的设计平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计原理图、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的融合，Altium Designer提供了全面的设计解决方案。 Altium Designer的强大功能大大提高了电路板设计、制作的效率，它的“方便、易学、实用、快速”的特点，以及其友好的Windows 风格界面，使其成为广大电子线路设计者首选的计算机辅助电路板设计软件。 ＰＣＢ：印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印刷电路板，简称印制板，英文简称PCB，绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷电路板”。 一般所说的 PCB版有单面板（Single layer PCB）、双面板（Double Layer PCB）、四层板、多层板等。
课题一：负反馈放大器PCB设计 一．实习目的 （1）熟悉Altium Designer软件的使用方法和操作技巧； （2）了解PCB印刷电路板的设计流程，掌握PCB设计的一般设计方法； （3）锻炼理论与实践相结合的能力； （4）提高实际动手操作能力；学习团队合作，相互学习的方法。 二、设计内容 (1）要求用Alitum 软Designer软件画出电路原理图； (2）按照所画原理图自动生成PCB版图； （3）会建造自己的元件和库。 三．设计原理 Altium.Designer设计原理 （1）首先启动Altium Designer软件； （2）在file中Project点击PCB Project中新建项目文件，并将其设置合适的保存位置； （3）在Project面板的PCB Projec右击并选择Schematic，建立原理图； （4）然后就可以按照原理图绘制原理图了； （5）原理图画好后，检查有无错误； （6）建立PCB板； （7）PCB板建立好后在Project面板的PCB Projec右击并点击
电子产品可制造性设计DFM
DFM-电子产品可制造性设计 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 产品硬件设计工程师，CADlayout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【课程特点】 以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。 通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。 【培训内容安排】 1、DFM概述(第一天上午40分钟) 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？ 产品的制造成本与设计有关吗？ DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。 2、SMT制造过程概述(120分钟，中间休息15分钟) 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。 重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。 3、评估生产线工艺能力(第1天下午40分钟) 评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。 评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。 4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟) 基板材料的种类和选择，常见的失效现象 元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点 业界的各种标准和选择 5、热设计探讨(80分钟，部分放在第2天上午) CTE热温度系数匹配问题和解决方法。 散热和冷却的考虑。 与热设计有关的走线和焊盘设计。 6、焊盘设计(第2天上午120分钟，中间休息15分钟) 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准 不同封装的焊盘设计 焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
电子产品可靠性设计
科技论坛Ke Ji Lun Tan 商品与质量SHANGPINYUZHILIANG 109 1 电子产品可靠性设计概述 1.1电子产品的可靠性设计定义 电子产品的可靠性指标是衡量产品可靠性水平的定量和定性数值，通常情况下，衡量电子产品的可靠性，主要依靠可靠度、失效率、平均寿命及寿命概率密度等评价指标来衡量电子产品的可靠性_电子产品的可靠性设计时要明确设计产品的功能和性能要求，必须要了解产品在整个寿命周期内面临的环境条件，通过依据产品可靠性的定量和定性指标，验证产品稳定性，从而提升电子产品质量。 1.2电子产品可靠性设计技术 电子产品的可靠性设计技术主要通过采用预计、分配、技术设计和评定等类型的设计策略，实现电子产品可靠性验证、试验，确保电子产品可靠性电子产品设计阶段，必须要尽量选择成熟化、插件化和简单化的设计结构，选用典型电路，要衡量电子产品的可靠性、经济性和产品实际性能，通过多个方面的设计提升产品整体品质一般情况下，电子产品的可靠性设计技术包括冗余化设计、元器件的降额设计和热设计等技术。 2 可靠性设计管理目标 在论述可靠性设计管理之前，需要明确可靠性设计管理的目标是什么。根据笔者的设计经验，电子产品设计有三条研发平行线，也可以说三个研发层次：功能与性能设计、可制造性设计、可靠性设计功能和性能设计是指通过软件和硬件手段设计出“达到”用户要求的产品，功能和性能设计的基础是用户需求。可制造性设计是指为了满足用户批量使用要求而进行的物料、供应商、工艺（设计、生产）、工装测试等方面的设计工作，是使设计的产品从制造角度“持续达到”用户要求。可靠性设计是指通过各种手段和管理，使产品全生命周期的功能和性能“超越”用户要求。这三个层次是一个渐进层次，其顶点就是可靠性设计层次，同时这三个层次在具体实施的时候是平行的，要真正设计出超越用户要求的产品，在进行功能、性能设计的同时需要进行可制造性设计和可靠性设计。 3 电子产品可靠性设计 3.1降额设计 电子产品降额设计是指降低电子产品元器件工作环境，使电子众品元器件处于低于额定标准的应力环境下保持工作状态在开展降额设计时，为了延长电子产品使用寿命，必须要首先提升电子产品元器件l内使用可靠性通过降低施加在电子产品元器件上的机械应力、热应力、电应力等工作应力，确保电子产品电路能够为设备正常工作提供支持，同时要能够确保具有可靠的接地由于电子产品元器件存在最佳的降额范围，只要处于这个范围内，电子产品元器件的工作应力变化对电子产品失效率存在较为显著的影响开展电子产品可靠性设计时，要考虑到降额的量值及降额条件，确保降额时设备可靠性增加，降低设计难度。 3.2热设计 现代电子产品的电子元器件密度不断提升，元器件之间通过传导、辐射和对流产生大量的热耦合，所以热应力是影响电子元件失效的一个重要因素。为了达到预期的可靠性，必须就爱那个元件的温度降低到最低水平。电子产品热设计包括散热、加装散热器、制冷三种技术方法，应用中通常采用的散热技术有对流散热方式、传导散热方式和利用热辐射特性方式三种。在电子产品热设计中通常采用加装散热器的方式，其目的就是降低半导体的温度，将温度保持在半导体最大结温之下。 3.3电磁兼容性设计 电磁兼容性问题分为两类：一是设备没有受到直接干扰，但是产品不能通过国家电磁兼容标准；二是电子电路、系统等在工作的时候，产生相互干扰或受到外部干扰，从而达不到预期标准。在电子产品设计中通常采用印制电路板设计、电源线滤波、屏蔽机箱、信号线滤波、电缆设计、接地等技术来使设备达到电磁兼容状态。CMOS具有较高的噪声容限，可以优先使用，在对有源器件电磁特性和敏感特性进行筛选和电子电路改进后，要对易受骚扰的电路和骚扰源电路进行分类集中，从而减小相互影响并便于采取防护措施。 3.4抗辐射加固设计 在一些环境中，辐射脉冲是非常强的，常常会使微电子元器件金属连线熔断或烧毁，导致工作失常或永久性损坏。抗辐射加固设计通常针对的是微电子元件的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等，主要从元件的制作材料、器件结构、电路设计、工艺等多方面进行加固考虑。在材料方面，要根据不同的需求选取锗材料、硅材料、铁电材料及金刚石材料等不同的材料。在电路设计方面，采用提高设计余量法，可以提高双极电路1~2个抗辐射等级。在工艺加固方面，采用微电子电子器件工艺中的隔离技术，根据电路的功能、性能、封装等不同的要求，可以选择多晶硅一单晶硅介质隔离、凹槽介质隔离、深槽介质隔离等技术。 4 结束语 随着我国经济的快速发展，人们生活舒适度逐渐提高，电子产品逐渐成为人们日常生活中的重要产品、电子产品种类逐渐增多，功能更加实用化，普通大众已经对电子产品具有一定的依赖性，电子产品使用率逐渐提升。 参考文献： [1]李振.电子产品的可靠性设计与仿真试验[J].舰船电子工程，2014，06：46-51. [2]刘柳，周林，邵将.基于数字化样机的电子产品可靠性设计分析方法[J].电光与控制，2014，09：99-103. [3]骆明珠，康锐，刘法旺.电子产品可靠性预计方法综述[J].电子科学技术，2014，02：246-256. 电子产品可靠性设计 董秋翌 云南省医疗器械检验研究院 云南昆明 650034 【摘 要】随着电子产品越来越广泛的应用到社会各个领域，其使用条件变得越来越严酷，所以对电子产品的产品质量和可靠性要求越来越高。设计精品化产品、生产精品化产品、提供精品化系统自始至终是智能院追求的目标，在精品化战略目标下，我们始终将缔造世界最高品质产品作为我们的目标。可靠性设计作为实现这个目标的必经阶段，首先从设计管理入手，使可靠性设计理念深入到产品的全生命周期，目前我们虽然形成了一定的可靠性设计的思路，但是尚缺乏系统性和完整性，下一步我们将在可靠性设计上逐步形成一整套可行的方法论，并通过可靠性设计管理加以固化和约束。本文以基本可靠性技术为指导，从电子产品的设计和环境出发，对电子产品可靠性设计等几个方面进行了分析和设计，从而达到消除潜在故障、提高电子产品质量和可靠性、增强其社会效益和经济效益的目的。 【关键词】电子产品；可靠性设计；设计方法 【中图分类号】TN02 【文献标识码】A 制造，提高产品的安全性能和质量。 2 机械制造自动化技术发展趋势 2.1机械自动化的现代化发展 自动化技术的逐步深入，给正在进步的机械制造业带来了无限的发展空间，多功能多样化的新技术有效地提高了机械生产的水平，加快了机械生产发展的进程。我国的制造业现如今已经逐渐进入信息自动化、物资输送自动化、生产自动化、设备装配自动化以及检测自动化时代，使得机械自动化进入了一个全新的发展的自动化时代。但是，机械自动化的现代化的发展是一个漫长的过程，绝对不可以一蹴而就，这是一个由低级到高级、由简单不完善到复杂完善的进步过程。为了实现机械自动化的发展，必须认清国情才能够实现全面的自动化，全面使生产效率大幅度提高，中国的机械自动化的发展与世界的发展相比来说还是具有一定的差异，我国目前作为一个发展中的国家，结合我国的国情，使我国的机械自动化的现代化得到有效发展。 2.2智能化方向 随着科技的发展，机械行业也逐渐在进行着现代化改造。数控设备的运用，使机械制造自动化技术与智能化技术实现了很好的融合。智能化所要求的是实现操作人员与设备之间的有效结合，即人机一体，自动化系统模拟人脑来进行操作和控制，从而将之前需要人工进行的如整理和查找数据资料等工作交由机器完成，不但提高了准确率和效率，还能减少用工成本，大大减轻技术人员的工作强度，促进资源的优化配置，为企业带来巨大效益。机械制造自动化技术以智能化为发展趋势，有利于促进企业资源的合理配置，提高企业效益，降低生产成本，促进企业的良好快速发展。 2.3多媒体的综合运用 多媒体与机械制造自动化的结合也将会成为其未来发展的重要趋势。当前情况下，多媒体的应用已经越来越广泛，甚至成为很多企业发展的重要技术手段，将多媒体应用到机械制造自动化中，能够让人们更加形象、直观地看到机械操作的全过程，对于产品质量的控制能够起到很大的帮助作用。多媒体与机械制造的结合是将通信技术、计算机技术以及声像技术有机结合在一起，通过显示屏幕将 技术操作的过程进行展示，并配以相应的声音、图像的内容信息，让整个产品制造过程更加具有可控性。多媒体与机械制造自动化的结合能够极大的节省人力成本的支出，给企业的发展创造更加低的成本条件，实现企业的效率最大化，这不仅是各个企业所希望看到的，同样也是各个企业所必然需要的，将会受到企业极大的欢迎。 2.4与网络化融合 基于网络化普及的背景下，要求当代机械制造行业在可持续发展过程中为了增强自身竞争实力，应注重在机电设备一体化操控过程中，实现机械制造自动化技术与网络技术间的相互融合，由此来营造良好的机械设备监视环境，并以远程操控形式对机械制造整个流程进行管理，且及时发现机械产品生产过程中凸显出的相应问题，对其进行实时解决。同时，网络信息化监控系统的引进，有助于传统机械产品生产过程中突显出的人工作业量大且存在人工误差的问题，并实现对机械制造生产线情况的严格把控，达到最佳的生产状态。此外，基于机械制造自动化技术与网络化相互融合的背景下，在机械制造流程操控过程中亦应注重将网络、声像、通讯技术融于一体，继而便于相关工作人员在对机械产品生产流程进行操控过程中可通过网络平台编辑图像信息，并以信息处理形式实时掌控机械产品生产过程中设备运行参数变化状况，最终由此达到高效率产品生产效果。 综上所述，机械制造业是经济发展的基础，因此，我们不仅要向国外先进技术学习，还要自主创新，抓住科技发展机遇，研究和分析未来发展趋势，采取相关措施，提高我国机械制造自动化技术水平，推动机械制造业的发展，提升我国的国际竞争力和影响力。 参考文献： [1]郭雄.机械制造自动化技术特点及发展前景展望[J].山东工业技术，2015，15（05）：52. [2]赵刚.探析机械制造自动化技术特点与发展趋势[J].装备制造技术，2014（02）. [3]滕皓.机械制造自动化技术发展现状及未来发展方向探析[J].湖南农机，2014，12（08）：54-55.