整机结构设计工艺规范

整机工艺规范

简介

变频器作为一个电力电子产品，它集计算机软件控制，电力电子、结构设计等多方面的知识于一体。结构设计作为实现其预定功能的载体，其设计优良与否，不但决定其能否稳定可靠的工作，而且直接决定其在市场上是否有良好的竞争力。

对于变频器整机设计，通常按以下几个步骤进行。设计需求一一器件选型一一整机设计一一零件设计及图纸绘制一一加工生产。

一、设计需求

设计之先应先通过市场调研搜集相关设计需求。通过市场意见反馈，结合早期产品的缺陷，对整机设计提出设计目标。

1.设计规格

变频器整机通常以电压等级、功率范围来划分每款整机。明确设计电压等级，设计功率。

2.外观设计

a.外形尺寸要求

因成本降低，节省安装空间，超越竞争对手等市场需求，对整机外形尺寸要求越来越小

通过调研应明确设计的目标尺寸。

b.安装形式

通常安装形式有两种，一种是壁挂式安装，一种是柜式安装。

c.外观要求

外观设计应新颖、独特、美观，可通过专业的美工设计对外观进行造型设计。

3.材料选用

通用变频器的整机结构设计通常选用两种材料（见“附一常用材料列表”）：塑胶和钣金。塑胶材料通常用在15kW（也有设计30kW）及以下功率，钣金常用在18kW及以上功率。

4.进出线方式

目前通用变频器常见的进出线方式有两种：

a.下进下出

较为传统的进线方式，特点是输入输出线均在变频器下端，用户接线方便，对于大功率而

言，输入线在内部占据一定空间，且影响整机布局。

b.上进下出

目前设计应用较多，特点是输入线在变频器上端，输出线在下端。用户接线稍有不便，但整机布局较合理，能节省一定空间。

二、器件选型

在明确设计要求后，由硬件工程师对该款机型用到的所有电气元件进行选型，确定该器件的

品牌、厂家、价格、采用渠道等。结构工程师收集已确定的元器件的资料。

三、整机设计

在相关资料准备好后即可开始整机设计，整机设计分两条线：一是PCB板设计，二是结构设计。两条线同时开展工作。

1.建立模型

对于已确定的采购件，标准件等，先建立其3D或2□模型。建模遵循以下原则：

a.对于公司标准库已有的模型，应直接调用；

b.对于公司标准库没有的模型，建立其准确的3D或2D模型。建模完成后应经相关工程师确认，

且对该模型给予新的编码并存入标准库。

2.装配图设计

装配图设计应综合考虑各设计需求，经相关计算后分部件设计。

a.装配图设计考虑事项：

各部件设计应能满足其使用功能；

②整体布局应首先保证功率器件、电容等散热满足整机散热性能要求；

③整机各零部件间走线：强弱电尽可能分开走线，各零部件排布应尽可能使走线最短，考虑导线在机壳表面行走时固定。

④结构件设计：装配、拆卸应方便（考虑公司目前使用工具），易损件（主要是电气元件）的便于更换性，考虑各零件的加工工艺性等。

b.底板设计

中小功率机型多是壁挂式安装，该功能主要靠底板完成。故底板设计时主要考虑两个因素：

一是安装孔设计，二是强度设计。下表是传统设计安装孔大小及底板板厚。

c. 柜式安装形式

柜式安装如需同壁挂式兼容，可设计专门的底座，底座可拆卸，加装即为柜式，拆掉即为壁挂式。如式直接柜式，可设计为落地式，轻型柜还可加工安装支撑地脚，重型可设计落地安装式底座。

d. 散热设计

散热设计是整个结构设计的重点，也是关乎整机性能的关键。散热形式分为三种：自冷、风冷、水冷。

自冷根据散热器及整机功率，自冷又分为两种形式。

小功率自冷常见于0.75kW以下，散热器设计为铝型材或压铸铝。

大功率自冷可不受功率限制，散热器设计为热管形式。这种方式多用在特殊场合，像防

爆变频器设计等，成本高。

② 风冷通用变频器设计当中最为常见。设计简单，成本低。要求设计要有独立的风道。风机选型按功率配置。以下以1.5 ~280kW某系列为例列出各功率风机配置型号。

对于风冷散热，一般要设计独立的散热风道。所谓独立风道是指风所经过的通道与整机其他部件相隔离。风机如安放在进风端就是平时说的吹风方式，如放在出风口就是抽风方式。两种方式对散热效果影响不大，可按实际情况灵活选用。

③ 水冷超大功率或特殊场合用，设计相对复杂，设计及维护成本高。

对于散热设计是否合理可以通过两种方式进行验证：一是软件仿真，二是通过样机测试。对于样机成本较低者，可以通过制作样机的方式进行验证，以提高准确度及效率。对于样机成本较高者，可通过软件仿真，仿真后在对设计进行优化。

e.端子设计

对于端子设计主要遵循以下两个原则：

如有成型的标准品端子，应优先直接选取，以降低成本；

② 无适合的标准品端子，可自行设计，设计材料见附表。

f.防护等级设计

通用变频器防护等级一般设计为IP20。

四、零件设计及图纸绘制

整机装配图设计完成之后即可开始零件设计。因装配图设计时仅是功能性、概念性设计，对零件而言只是提出了功能需求及限制，具体零件设计时在满足上述要求的同时着重应考虑加工工艺、成本等因素。

1. 零件设计

a. 从装配图中拆分零件，设计零件外形；

b. 考虑零件的加工工艺，优先考虑现有的工、夹、治具；

C. 尽可能降低成本，从工艺、材料两个方面使零件的成本降到最低。

2.图纸绘制

a.图纸绘制应按照“结构工程师工作规范”进行标准绘图；

b.对设计中出现的一些不合工艺要求的尺寸进行调整，圆整。

3.装配验证

在零件设计时因工艺、成本等要求，使的零件的外形、安装等已与最初装配图中零件不符。

因此在零件图设计完成后必须进行装配验证。装配验证时，对不能满足装配要求的零件再进行调整，

使其满足装配要求。调整后再进行装配，此过程可反复进行，最后一次装配时没有任何调整，才可进行下一步工作。

五、加工生产

加工生产对整机设计而言，是一个再验证的过程。因设计考虑不周，设计失误等在所难免, 通过实际加工，对设计、工艺进行全面验证，对从在问题进行登记整理，对设计更改升级，再投入生产。整机设计至此全面结束。

钣金件结构设计

1引言 薄板指板厚和其长宽相比小得多的钢板。它的横向抗弯能力差，不宜用于受横向弯曲载荷作用的场合。薄板就其材料而言是金属，但因其特殊的几何形状厚度很小，所以薄板构件的加工工艺有其特殊性。和薄板构件有关的加工工艺有三类： (1)下料：它包括剪切和冲裁。(2)成形：它包括弯曲、折叠、卷边和深拉。(3) 连接：它包括焊接、粘接等。薄板构件的结构设计主要应考虑加工工艺的要求和特点。此外，要注意构件的批量大小。 薄板构件之所以被广泛采用是因为薄板有下列优点： (1)易变形，这样可用简单的加工工艺制造多种形式的构件。 (2)薄板构件重量轻。 (3)加工量小，由于薄板表面质量高，厚度方向尺寸公差小，板面不需加工。 (4)易于裁剪、焊接，可制造大而复杂的构件。 (5)形状规范，便于自动加工。 2结构设计准则 在设计产品零件时，必须考虑到容易制造的问题。尽量想一些方法既能使加工容易，又能使材料节约，还能使强度增加，又不出废品。为此设计人员应该注意以下制造方面事项。 钣金件的工艺性是指零件在冲切、弯曲、拉伸加工中的难易程度。良好的工艺应保证材料消耗少，工序数目少，模具结构简单，使用寿命高，产品质量稳定。在一般情况下，对钣金件工艺性影响最大的是材料的性能、零件的几何形状、尺寸和精度要求。 如何在薄板构件结构设计时充分考虑加工工艺的要求和特点，这里推荐几条设计准则。 2.1简单形状准则 切割面几何形状越简单，切割下料越方便、简单、切割的路径越短，切割量也越小。如直线比曲线简单，圆比椭圆及其它高阶曲线简单，规则图形比不规则图形 简单(见图1)。

(a)不合理结构(b)改进结构 图1 图2a的结构只有在批量大时方有意义，否则冲裁时，切割麻烦，因此，小批量生产时，宜用图b所示结构。 (a)不合理结构(b)改进结构 图2 2.2节省原料准则（冲切件的构型准则） 节省原材料意味着减少制造成本。零碎的下角料常作废料处理，因此在薄板构件的设计中，要尽量减少下脚料。冲切弃料最少以减少料的浪费。特别在批量大的构件下料时效果显著，减少下角料的途径有： (1)减少相邻两构件之间的距离(见图3)。 (a)不合理结构(b)改进结构 图3 (2)巧妙排列(见图4)。 (a)不合理结构(b)改进结构 图4

砌体结构设计规范(GB50003-2011)

《砌体结构设计规范》 （GB 50003-2011） 【13条】 1. 龄期为 28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工质量控制等 级为 B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2. 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-2 采用。 3. 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。

注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4. 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。 注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5. 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20，且不应低于1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:

6. 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-5 采用。 7. 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-6 采用。

注:对细料石砌体、粗料石砌体和干砌勾缝石砌体，表中数值应分别乘以调整系数1.4 、1.2 和0.8 。 8. 毛石砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-7 采用。 3.2.2 龄期为28d 的以毛截面计算的各类砌体的轴心抗拉强度设计值、弯曲 抗拉强度设计值和抗剪强度设计值，应符合下列规定: 1 当施工质量控制等级为B 级时，强度设计值应按表3.2. 2 采用： 2 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗剪强度设计值fvg应按 下式计算:

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节，如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单 纯，记忆 方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、 柜级顺序进行，如图2所示。 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

华为钣金设计规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2003.06 钣金结构件可加工性设计规范 2003-06-30发布2003-07-XX实施 华为技术有限公司发布

目次 前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称，使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔，冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (8) 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)

4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内，所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时，要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大，回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时，其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)

砌体结构设计规范(圈梁、过梁、墙梁及挑梁、墙梁)

砌体结构设计规范·圈梁、过梁、墙梁及挑梁·墙梁 7、3、1 墙梁包括简支墙梁、连续墙梁与框支墙梁。可划分为承重墙梁与自承重墙梁。 7、3、2 采用烧结普通砖与烧结多孔砖砌体与配筋砌体得墙梁设计应符合表7、3、2得规定。墙梁计算高度范围内每跨允许设置一个洞口；洞口边至支座中心得距离αi，距边支座不应小于0、15l oi，距中支座不应小于0、07l oi。对多层房屋得墙梁，各层洞口宜设置在相同位置，并宜上、下对齐。 表7、3、2 墙梁得一般规定 注：1 采用混凝土小型砌块砌体得墙梁可参照使用； 2 墙体总高度指托梁顶面到檐口得高度，带阁楼得坡屋面应算到山尖墙1/2高度处； 3 对自承重墙梁，洞口至边支座中心得距离不宜小于0、1l0i，门窗洞上口至墙顶得距离不应小于0、5m； 4 h w—墙体计算高度，按本规范第7、3、3条取用； h b—托梁截面高度； l0i—墙梁计算跨度，按本规范第7、3、3条取用；

b h—洞口宽度； h h—洞口高度，对窗洞顶至托梁顶面距离。 7、3、3 墙梁得计算简图应按图7、3、3采用。各计算参数应按下列规定取用: 1) 墙梁计算跨度l0(l oi)，对简支墙梁与连续墙梁取1、1l n(1、1l ni)或l c(l ci)两者得较小值；l n(l ni)为净跨，l c(l ci)为支座中心线距离。对框支墙梁，取框架柱中心线间得距离l c(l ci)； 2) 墙体计算高度hw，取托梁顶面上一层墙体高度，当h w>l0时，取h w=l0(对连续墙梁与多跨框支墙梁，l0取各跨得平均值)； 3) 墙梁跨中截面计算高度H0，取H0=h w+0、5h b； 4) 翼墙计算宽度b f，取窗间墙宽度或横墙间距得2/3，且每边不大于3、5h(h为墙体厚度)与l0/6； 5) 框架柱计算高度H c，取H c=H cn+0、5h b；H cn为框架柱得净高，取基础顶面至托梁底面得距离。

钣金结构设计规范

经典钣金结构设计工艺规范 一、目的： 公司为了统一各产品部设计人员对钣金工艺知识的认知和运用，推进设计的标准化，保证所设计产品合理的加工工艺性，特制定本规范，本规范含十项内容。 ●板材选用规范 ●孔缺结构设计规范 ●弯曲结构设计规范 ●焊接结构设计规范 ●结构缝隙设计规范 ●表面涂层种类选用规范 ●表面镀层种类选用规范 ●图纸工艺性分析和审查规范 ●图纸尺寸标准规范 ●非喷涂不锈钢结构设计规范 二、范围： 本原则适用各产品部的板厚6mm的钣金结构设计工作。 三、内容： 1．板材选用规范： 1）为了保证材料利用率和冲折最少的换模次数，同一结构上4mm的板材厚度规格最多不超过三种，对于强度要求较高的结构可以采用在薄板上压筋或焊接加强筋的方式来实现（如图1，如图2）； 图1图2 2）板材应优先选用《结构公司常用材料明细表》上登录的材料规格，如必须选用该表以外的材质或板厚，则必须经由工艺室确认后方可选用；（附表1）3）应避免零件的展开尺寸与原材料的外廓尺寸相等，以此避免原材料误差平行转移； 4）对于有装饰面要求非喷涂板材，同类产品花纹方向应一致，有条状纹路（如拉丝不锈钢）的板材，以人立于的产品正前方为视角标准，纹路方向优先选择竖向（上下）和纵向（前后），对于次要零部件或产品的次要部位，为了保持材料利用率可适当采用横向纹路； 5）对于折弯性能差的厚热板件（如电梯门机件）、硬铝、有功能性回弹的零件

（如电插座簧片）等，应有纤维方向的技术要求，对于有避免折弯裂纹要求的零件，料单上应有剪切毛刺方向及折弯方向的要求。 2．孔缺结构设计规范： 1）板材上的各种孔优先选用数控或冲压通用模具表格上登记的规格（附表2，附表3）。 2）钣金结构零件应倒圆，这从安全和模具寿命均有利。短的突出宽度b2t，长的窄条宽度B3t。零件圆角、孔径等的最小尺寸值参照（如图3，附表4）。 图3 附表4推荐的最小尺寸（见图2） 3） 成右侧的“U”型缺口即可保证良好的工艺性。 4）对于距零件边缘较近的锁、折页、螺母、螺钉等附件的让位孔优先采用缺口型，从经济精度及安装拆卸的工艺性考虑，应尽可能避免封闭型（如图4）。 图4 5）板厚2mm的钢板适于翻边攻丝，相应的厚板不适于翻孔攻丝，详细规范参照附表4。 附表4板厚与丝孔结构对照表

标准机柜结构设计规范

Q/UTS UT斯达康通讯有限公司企业标准 Q_UTSB_006A0_2004 19″标准机柜结构设计规范 The mechanical criterion of 19 inch normal cabinets designing 2005-11-15 发布 2005-11-15 实施 U T斯达康通讯有限公司发布

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前言 本标准制订的目的，主要是为了适应公司日益全球化发展的需要，也是为了增强公司机柜可互换性、提高公司机柜设计效率和质量、降低公司机柜研发和生产成本的需要。 本标准主要以IEC标准为主，参照了ETSI、NEBS标准对机柜性能部分的要求及NEBS标准对机柜工程安装的要求。 标准起草：徐建华

GB50003-2011《砌体结构设计规范

本文从网络收集而来，上传到平台为了帮到更多的人，如果您需要使用本文档，请点击下载，另外祝您生活愉快，工作顺利，万事如意！ 《砌体结构设计规范》GB 50003-2011【13条】 3.2.1 龄期为28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工质量控 制等级为B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-2 采用。

3 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。 注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。

注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20，且不应低于 1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指 标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:

6 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-5 采用。 7 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计值，应按 3.2.1-6 采用。

整机装配工艺

GHFD93-2000/Ⅲ风力发电机组 整机装配工艺 编制： 校对： 审核： 批准： 内蒙古久和能源科技有限公司 年月日 目录 1适用范围.................................................................................... 2规范性引用文件 .............................................................................. 3风机概况.................................................................................... 3.1风机简介 .............................................................................. 3.2 风机主要参数.......................................................................... 3.3主要机械部分组成....................................................................... 4装配要求与说明 .............................................................................. 5机舱总装工艺............................................................................. 5.1机舱总装概述........................................................................... 5.2整机装配简图........................................................................... 5.3机舱总装所需控制的尺寸和装配工序的检查点............................................... 5.4机舱总装零部件配套卡................................................................... 5.5整机装配标准件配套卡................................................................... 6附录..................................................................................... 错附录1：紧固件紧固顺序简图.......................................................... 错误!未附录2：2MW风力发电机组紧固件力矩值表 .............................................. 错误!未附录3：2MW风力发电机组润滑油脂配套表 .............................................. 错误!未附录4 ............................................................................. 错误!未

机柜结构设计..

机柜设计 2.1 影响机柜结构设计的因素 机柜是电气控制设备不可缺少的组成部分，是电气控制设备的‘载体’。机柜既要满足各电气单元的组合功能条件(安全的要求，检修性能，形式的统一，组合的标准，功能的分配，外形美观等),还要满足柜体本身要求(如坚固可靠,美观,调整容易,符号规范,制造的适用性以及针对特殊场合的特殊设计等)。 机柜设计应在满足成套电气产品使用功能要求的前提下，同时满足结构工艺性要求，即机柜的总体及其零部件制造的可行性及经济性要求，以及满足电器装配的工艺性和运行中的可维修性要求。 由于长期以来缺乏系统设计,人机工程学设计思想,重电气设计而忽略结构设计,重主机而轻视附件,我国机柜在外观,整体布局,色彩,加工精度及互换性,配套性等方面与发达国家有一定的差距,尤其在专利技术方面,我们仍然受制于工业发达国家,以至于外商企业占有了我国高端机柜市场的较大份额， 机柜结构本身发展形成的各种形式，不同的组件，不同电压等级，不同使用场合，加工设备的发展，不同生产厂家的自身条件等都决定了控制柜的制造受到甚多因素影响。由于机柜结构要求不一，以及各个企业加工手段不同，它们的制造工艺就不能强求完全一致，但制造中也存在带普遍意义的较关键的工艺特点，现将这些特点结合柜体结构选择与设计进行介绍。 2.1.1机柜的结构及基本类型 2.1.1.1机柜的基本结构模式 1.基本结构模式 通过长期的实践，电气控制设备的壳体逐步形成了盒,箱,柜(包括屏)，台四大基本结构模式，定义如下： 1）机柜 用于容纳电气或电子设备的独立式或自支撑的机壳。机柜通常配置有门，可拆或不可拆的侧板。机柜一般安装在地面上或大型设备平台上。 机箱 机箱的体积较小，一般安装在台面，桌面，墙壁上或设备壁龛中，是用于容纳电气或电子设备的小型机壳。 3）控制台 安装在台面或地面上，具有水平面，垂直面或倾斜面，以容纳控制，信息和监控设备的机壳。4）机盒 用于容纳电气或电子设备的便携式小型机壳，或用于电气单元隔离的小型机壳（电磁屏蔽盒）。机盒也可以作为部件安装在机柜，机箱和控制台内。 2.机柜的典型结构 由于电气控制设备被广泛应用于多个技术领域，并且由于其功能的差异，使用场合的差异及

钣金设计要求

钣金设计规范 一、前言 1、目的 本规范为了确保钣金类零件在设计时能够满足使用性能、加工工艺等相关要求使设计人员进行参考。 2、使用范围 本规范适用于我厂所有钣金结构件及钣金配件 二、钣金结构件可加工性 钣金结构件的几何形状、尺寸和精度对加工工艺影响很大。良好的设计有利于加工工艺节省材料、减少工序、提高模具使用寿命和产品质量，同时可以有效的降低产品成本。 1、冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 冲裁件的凸出或凹入部分的深度和宽度，一般情况下，应不小于l . 5t (t 为料厚），同时应该避免窄长的切口与和过窄的切槽，以便增大模具相应部位的刃口强度 3、冲孔要求 冲孔优先选用圆形孔，冲孔最小尺寸与孔的形状、材料机械性能和材料厚度有关。 最小孔径见下表 零件的冲孔边缘离外形的最小距离随零件与孔的形状不同有一定的限制，当冲孔边缘与零件外形边缘不平行时，该最小距离应不小于材料厚度t ；平行时，应不小于1. 5t 。

以下是几种在设计中具体遇到的情况： 5、 折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离 折弯件、拉伸件孔壁与工件直壁间距离 6、 螺钉、螺栓的过孔和沉头孔 7、 螺钉 、螺栓过孔和沉头座的结构尺寸按下表选取取。对于沉头螺钉的沉头座，如果 板 材太薄难 以同时保证过孔d2和沉孔D ，应优先保证过孔d2 。 (

8、折弯 板料在弯曲过程中外层受到拉应力，内层受到压应力，从拉到压之间有一既不受拉力又不受压力的过渡层称为中性层；中性层在弯曲过程中的长度和弯曲前一样，保持不变，所以中性层是计算弯曲展开长度的基准。 以上为建议折弯尺寸，因厂家不同，设备工艺不同，建议≤2mm板材折弯高度 ≥10mm 8、折弯件上的孔边距 孔边距：先冲孔后折弯，孔的位置应处于弯曲变形区域外，避免弯曲时孔会产生变

机箱结构设计技术规范

文件名称：机箱结构设计规范 编号：RD-SJ-004 版本：A0 页次： 1 / 23 编写：审核：批准/ 日期： 1 范围 本规范适用于工业类计算机机箱的结构设计，并针对军工产品与需要实施特性分 类的工业计算机规定了特性分类在设计文件上的表示方法。 2 规范性引用标准及参考文献 2.1 GB/T 3047.2-1992 高度进制为44.45mm的面板、机架和机柜基本尺寸系列 2.2 GB/T 14665-1998 机械工程CAD制图规则 2.3 GB/T 2822-1991 标准尺寸 2.4 SJ/T 207.1-3-1999 中华人民共和国电子行业标准《设计文件管理制度》 2.5 《电子设备结构设计原理》 3 定义： 特性分类：根据特性的重要程度，对其实施分类的过程。特性分为三类：关键特性、重要特性和一般特性； 关键特性：如有故障，可能危及人身安全、导致武器或完成所要求使命的主要系统失效的特性；具有此特性的零件称关键零件； 重要特性：如有故障，可能会导致最终产品不能完成所要求使命的特性；具有此特性的零件称重要零件； 一般特性：该特性虽与产品质量有重要关系，但如有故障，一般不会影响产品的使用性能；仅有此特性的零件称一般特性； 4 机箱设计的基本要求 4.1 证产品技术指标的实现：设计机箱时，必需考虑机箱内部元、器件相互间的 电磁干扰和热的影响，以提高电性能的稳定性；必需注意机箱的强度、钢度 问题，以免产生变形，引起电气接触不良、门、插接件卡滞，甚至受振后损 坏；必需按实际工作环境和使用条件，采取相应的措施以提高设备的可靠性 和使用寿命，保证产品技术指标的实现。 4.2 便于设备的操作使用与安装维修：为了能有效地操作和使用设备，必须使机

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装

后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量

机箱设计规范

深圳市研祥智能 编号：WC-R&D- 版本： A0 页次： 1 / 23 科技股份有限公司 编写：审核：批准/日期： 1.范围 本规范适用于工业计算机类标准19＂上架机箱的结构设计。 2规范性引用标准及参考文献 2.1GB/T 3047.2-1992 高度进制为44.45mm的面板、机架和机柜基本尺寸系列 2.2GB/T 14665-1998 机械工程CAD制图规则 2.3GB/T 2822-1991 标准尺寸 2.4《电子设备结构设计原理》 3机箱设计的基本要求 3.1.1保证产品技术指标的实现：设计机箱时，必需考虑机箱内部元、器件相互间 的电磁干扰和热的影响，以提高电性能的稳定性；必需注意机箱的强度、钢 度问题，以免产生变形，引起电气接触不良、门、插接件卡滞，甚至受振后 损坏；必需按实际工作环境和使用条件，采取相应的措施以提高设备的可靠 性和使用寿命，保证产品技术指标的实现。 3.1.2便于设备的操作使用与安装维修：为了能有效地操作和使用设备，必须使机 箱的结构设计符合人的心理和生理特点，同时还要求结构简单，装拆方便。 此外，面板上的控制器、显示装置必须进行合理选择与布局，以及考虑操作 人员的人身安全等等。 3.1.3良好的结构工艺性：结构与工艺是密切相关的，采用不同的结构就相应有不 同的工艺，而且机箱结构设计的质量必须要有良好的工艺措施来保证。因此， 要求设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。 3.1.4贯彻标准化、模块化： 3.1. 4.1标准化是国家的一项重要技术经济政策和管理措施，它对于提高产 品质量和生产率、便于使用维修、加强企业管理、降低生产成本等 都具有重要作用。结构设计中必须尽量减少特殊零、部件的数量， 增加通用件的数量，尽可能多的采用标准化、规格化的零、部件和 尺寸系列(尽量采用标准库中和国标零部件)。

砌体结构设计规范材料

砌体结构设计规范 材料

《砌体结构设计规范》 （GB 50003- ） 【13条】 1. 龄期为 28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工 质量控制等级为 B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2. 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应 按表3.2.1-2 采用。

3. 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。 注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4. 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。

注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5. 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20， 且不应低于1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:

6. 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-5 采用。 7. 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计 值，应按3.2.1-6 采用。

注:对细料石砌体、粗料石砌体和干砌勾缝石砌体，表中数值应分别乘以调整系数1.4 、1.2 和0.8 。 8. 毛石砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-7 采用。 3.2.2 龄期为28d 的以毛截面计算的各类砌体的轴心抗拉强度设 计值、弯曲抗拉强度设计值和抗剪强度设计值，应符合下列规定:

整机设备的装配工艺注意事项(整理)

第一章整机装配工艺 第一节安装的技术基础 安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上，其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 1．保证安全使用：电子产品安装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能，而且造成安全隐患。如螺钉固定时，压住电源线，经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2．不损伤产品零部件：安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时，紧固力过大造成开关变形失效；面板上装螺钉时，螺丝刀滑出探究擦伤面板；装集成电路折断管脚等。 3．保证电性能：电气连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如：安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。 4．保证机械强度：产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如：大质量的零部件，仅靠印制板上焊点难以支持的，在运输过程中容易造成引脚折断等。 5．保证传热、电磁屏蔽要求：某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如：功率管装配时，由于紧固螺钉不当，造成功率管与散热器贴合不良，影响散热。 第二节常用线材及辅助材料 一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类，如图：

1) 单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，一般叫同轴电缆导线。 2．导线焊前处理 1）剥绝缘层：导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2）剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头的质量。 对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图： 导线预焊：见下图，预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理，焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转，旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ，用烙铁将其上锡； 2. 焊片、插针与导线焊接时，将导线端头置于焊片或插针焊接点上，用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后，进行焊接； 第三节导线连接、导线焊接 一、导线之间的连接以绕焊为主，见下图的操作步骤：

结构设计工艺规范--钣金

钣金设计工艺规范

目录 钣金设计工艺规范............................................. 错误!未定义书签。目录......................................................... 错误!未定义书签。 1. 目的..................................................... 错误!未定义书签。 2. 适用范围................................................. 错误!未定义书签。 3. 规范内容................................................. 错误!未定义书签。 公司常用板材规格汇总............................... 错误!未定义书签。 常用板材和工艺影响................................... 错误!未定义书签。 选用原则............................................. 错误!未定义书签。 冲裁............................................... 错误!未定义书签。 毛刺................................................. 错误!未定义书签。 公差................................................. 错误!未定义书签。 冲裁线性尺寸公差..................................... 错误!未定义书签。 成型尺寸公差......................................... 错误!未定义书签。 经弯曲成形而形成冲压件的角度尺寸..................... 错误!未定义书签。 经冲孔、落料及其他分离工序加工而成冲压件圆角半径的线性尺寸错误!未定义书 签。 在平板或成形件平面处，经冲裁加工而成的角度尺寸....... 错误!未定义书签。 直线度、平面度未注公差.............................. 错误!未定义书签。 冲裁孔位设计尺寸基准基本原则........................ 错误!未定义书签。 冲裁的结构工艺性.................................... 错误!未定义书签。 冲裁件的外形及内孔................................... 错误!未定义书签。 冲裁件的悬臂与狭槽。................................. 错误!未定义书签。 冲孔最小尺寸要求.................................... 错误!未定义书签。 冲裁的孔间距与孔边距................................ 错误!未定义书签。 数冲冲孔与鐳射切割及冷冲模工艺区别................... 错误!未定义书签。 公司常用冲孔尺寸..................................... 错误!未定义书签。 螺钉、螺栓的过孔和沉头座............................ 错误!未定义书签。 折弯............................................... 错误!未定义书签。 折弯时的干涉现象见下图.............................. 错误!未定义书签。 孔、长圆孔离折弯边最小距离........................... 错误!未定义书签。 弯边侧边带有斜角的直边高度........................... 错误!未定义书签。 局部弯曲的工艺切口................................... 错误!未定义书签。 弯曲件的工艺孔、工艺槽和工艺缺口..................... 错误!未定义书签。 钣金件最小折弯内径................................... 错误!未定义书签。 特殊要求的直边高度................................... 错误!未定义书签。 压死边............................................... 错误!未定义书签。 180度折弯......................................... 错误!未定义书签。 三重折叠压死边...................................... 错误!未定义书签。 段差工艺............................................ 错误!未定义书签。 标注弯曲件相关尺寸时要注意装配关系................... 错误!未定义书签。 弯曲件的回弹........................................ 错误!未定义书签。 折弯件折弯边最小直边高度............................. 错误!未定义书签。

GB5000320砌体结构设计规范标准

《砌体结构设计规》GB 50003-2011【13条】 3.2.1 龄期为 28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工质量控 制等级为 B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-2 采用。 3 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。

注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。 注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20，且不应低于1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:

6 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-5 采用。 7 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-6 采用。

注:对细料石砌体、粗料石砌体和干砌勾缝石砌体，表中数值应分别乘以调整系数1.4 、1.2 和0.8 。 8 毛石砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-7 采用。 3.2.2 龄期为28d 的以毛截面计算的各类砌体的轴心抗拉强度设计值、弯曲 抗拉强度设计值和抗剪强度设计值，应符合下列规定: 1 当施工质量控制等级为B 级时，强度设计值应按表3.2. 2 采用： 2 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗剪强度设计值f vg应按 下式计算: