上海软件和集成电路企业设计人员核心团队

上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队

专项奖励办法

第一条（目的和依据）

为加快推动本市软件和集成电路产业发展，充分发挥高级人才在产业发展中的引领作用，激励设计人员开发具有自主知识产权的软件和集成电路产品，依据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发〔2017〕23号）和《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》（沪经信法〔2017〕633 号），制定本办法。

第二条（适用范围）

本办法所称的软件企业是指在本市注册，符合《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号，以下简称49号文)第四条规定标准、以软件开发为主营业务的企业。

本办法所称的集成电路设计企业是指在本市注册，符合49号文第三条规定标准、以集成电路设计为主营业务的企业。

本办法所称的集成电路高端装备制造企业是指在本市注册，符合49号文第二条规定标准、以集成电路高端装备制造为主营业务的企业。

本办法也适用于经报请市政府同意在软件和集成电路产业中作出突出贡献的重点企业。

第三条（奖励期限）

本办法对自2017年1月1日至2020年12月31日期间符合要求的软件和集成电路企业设计人员、核心团队进行奖励。

第四条（管理部门）

由市经济信息化委、市财政局共同组成市级软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励评审工作小组（以下简称“市级评审工作小组”），负责专项奖励评审的日常管理工作，包括对申请专项奖励的企业、人员进行资格复核，确定专项奖励方案等。

各区由信息产业、财政等部门组成区级软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励工作小组，负责专项奖励的企业、人员资格初审。

第五条（设计人员奖励范围）

本办法所称的软件和集成电路企业设计人员包括：

（一）软件设计人员：在软件企业中从事产品设计、软件技术研究、系统分析、结构设计、程序设计、测试等工作的人员；

（二）集成电路设计人员：在集成电路设计企业中从事系统及产品构架设计、功能设计、算法设计、可制造设计（DMF）、可测试设计（DFT）、硅知识产权设计、电路设计、电路验证、版图设计、测试程序设计等工作的人员；

（三）集成电路高端装备制造人员：在集成电路高端装备制造企业中从事集成电路领域光刻机、刻蚀机、清洗设备、抛光设备、物理或者化学气相沉积设备、检测设备等自主制造装备技术研发，装备工艺技术研发，集成电路芯片器件模型、设计规则、数据库及工艺研发等工作人员。

数字集成电路设计_笔记归纳..

第三章、器件 一、超深亚微米工艺条件下MOS 管主要二阶效应： 1、速度饱和效应：主要出现在短沟道NMOS 管，PMOS 速度饱和效应不显著。主要原因是 TH G S V V -太大。在沟道电场强度不高时载流子速度正比于电场强度（μξν=） ，即载流子迁移率是常数。但在电场强度很高时载流子的速度将由于散射效应而趋于饱和，不再随电场 强度的增加而线性增加。此时近似表达式为：μξυ=（c ξξ<），c s a t μξυυ==（c ξξ≥） ，出现饱和速度时的漏源电压D SAT V 是一个常数。线性区的电流公式不变，但一旦达到DSAT V ，电流即可饱和，此时DS I 与GS V 成线性关系（不再是低压时的平方关系）。 2、Latch-up 效应：由于单阱工艺的NPNP 结构，可能会出现VDD 到VSS 的短路大电流。 正反馈机制：PNP 微正向导通，射集电流反馈入NPN 的基极，电流放大后又反馈到PNP 的基极，再次放大加剧导通。 克服的方法：1、减少阱/衬底的寄生电阻，从而减少馈入基极的电流，于是削弱了正反馈。 2、保护环。 3、短沟道效应：在沟道较长时，沟道耗尽区主要来自MOS 场效应，而当沟道较短时，漏衬结（反偏）、源衬结的耗尽区将不可忽略，即栅下的一部分区域已被耗尽，只需要一个较小的阈值电压就足以引起强反型。所以短沟时VT 随L 的减小而减小。 此外，提高漏源电压可以得到类似的效应，短沟时VT 随VDS 增加而减小，因为这增加了反偏漏衬结耗尽区的宽度。这一效应被称为漏端感应源端势垒降低。

4、漏端感应源端势垒降低（DIBL）： VDS增加会使源端势垒下降，沟道长度缩短会使源端势垒下降。VDS很大时反偏漏衬结击穿，漏源穿通，将不受栅压控制。 5、亚阈值效应（弱反型导通）：当电压低于阈值电压时MOS管已部分导通。不存在导电沟道时源（n+）体（p）漏（n+）三端实际上形成了一个寄生的双极性晶体管。一般希望该效应越小越好，尤其在依靠电荷在电容上存储的动态电路，因为其工作会受亚阈值漏电的严重影响。 绝缘体上硅（SOI） 6、沟长调制：长沟器件：沟道夹断饱和；短沟器件：载流子速度饱和。 7、热载流子效应：由于器件发展过程中，电压降低的幅度不及器件尺寸，导致电场强度提高，使得电子速度增加。漏端强电场一方面引起高能热电子与晶格碰撞产生电子空穴对，从而形成衬底电流，另一方面使电子隧穿到栅氧中，形成栅电流并改变阈值电压。 影响：1、使器件参数变差，引起长期的可靠性问题，可能导致器件失效。2、衬底电流会引入噪声、Latch-up、和动态节点漏电。 解决：LDD（轻掺杂漏）：在漏源区和沟道间加一段电阻率较高的轻掺杂n-区。缺点是使器件跨导和IDS减小。 8、体效应：衬底偏置体效应、衬底电流感应体效应（衬底电流在衬底电阻上的压降造成衬偏电压）。 二、MOSFET器件模型 1、目的、意义：减少设计时间和制造成本。 2、要求：精确；有物理基础；可扩展性，能预测不同尺寸器件性能；高效率性，减少迭代次数和模拟时间 3、结构电阻：沟道等效电阻、寄生电阻 4、结构电容： 三、特征尺寸缩小 目的：1、尺寸更小；2、速度更快；3、功耗更低；4、成本更低、 方式： 1、恒场律（全比例缩小），理想模型，尺寸和电压按统一比例缩小。 优点：提高了集成密度 未改善：功率密度。 问题：1、电流密度增加；2、VTH小使得抗干扰能力差；3、电源电压标准改变带来不便；4、漏源耗尽层宽度不按比例缩小。 2、恒压律，目前最普遍，仅尺寸缩小，电压保持不变。 优点：1、电源电压不变；2、提高了集成密度 问题：1、电流密度、功率密度极大增加；2、功耗增加；3、沟道电场增加，将产生热载流子效应、速度饱和效应等负面效应；4、衬底浓度的增加使PN结寄生电容增加，速度下降。 3、一般化缩小，对今天最实用，尺寸和电压按不同比例缩小。 限制因素：长期使用的可靠性、载流子的极限速度、功耗。

集成电路设计行业发展概况

集成电路设计行业发展概况 集成电路行业 集成电路（Integrated Circuit, IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。

家芯片设计最有潜力的公司

中国最具潜力的２０家芯片设计企业 专题特写：《国际电子商情》创刊二十周年系列报道 春华秋实：中国IC设计业走向可持续发展之路 ? 《国际电子商情》伴随着中国电子产业飞速发展已经走过了整整二十个不平凡的春秋，我们热切的目光也一路见证了中国IC设计业从孕育到成长，从星星之火到阵容壮大。今天，我们聚集在创刊20周年庆的舞台上，与20家中国最具代表性的IC设计公司一道，细数回顾饱含酸甜苦辣的发展历程，展现他们创立以来的丰硕成果和未来发展规划，分享业界志士们对产业环境变化的衷心感言。 诚然，中国IC产业在过去十几年取得了巨大的成就，IC设计企业已接近500家，2004年销售收入过亿元人民币的企业达到了16家之多。但是IC企业仍然有很长的路要走，一方面产品市场范围过窄，主要集中于电源管理、信号处理、视频编解码、玩具控制等几个方面，在相当一段时间里仍将提供替代性产品为主；另一方面，企业知识产权的建立与保护机制有待健全和加强。所幸的是，本土IC设计企业已然清醒认识到这些问题，正在向具有自主知识产权、自我良性循环成长的可持续发展之路迈进。 安凯开曼公司 这是一家创办于硅谷、根植于中国的芯片设计公司。成立4年多来，员工总数与设计人员大幅增长，推出多媒体应用处理器(AK3210M、AK3220M)、多媒体协处理器(A2、A6)两条产品主线，并提供多媒体手机、个人媒体播放器、无线监控、车载电话等完整解决方案。目前，安凯公司正与重庆重邮信科股份有限公司紧密合作，联合开发具有中国自主知识产权的TD-SCDMA基带处理器芯片。 安凯认为，现在中国IC设计产业的竞争如火如荼，对于本土的IC设计公司而言，想要在这样的竞争中生存和壮大，必须要在国际强手留下的生存空间中拿出有知识产权的特色产品，即注重芯片差异化特征的修炼。安凯的目标是成为全球一流的移动手持设备多媒体应用处理器的主要提供商。

中国排名前100的IC设计公司

中国排名前100的IC设计公司 2009-10-24 22:05 上海地区 上海华虹集成电路有限责任公司 上海新茂半导体有限公司 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室宏羚科技（上海）有限公司 上大众芯微电子有限公司 上海华龙信息技术开发中心 圣景微电子公司 上海精致科技有限公司 泰鼎多媒体技术（上海）有限公司 Ａｐｌｕｓ公司 鼎芯半导体（上海）有限公司 展讯通信有限公司 新益系统科技有限公司 上海明波通信技术有限公司 ＬＳＩ逻辑公司 美国微芯科技公司 上海微科集成电路有限公司 上海大缔微电子有限公司 上海宽频科技股份有限公司 中颖电子（上海）有限公司 上海矽创微电子有限公司 上海至益电子技术有限公司 芯原微电子（上海）有限公司 智芯科技（上海）有限公司 得理微电子（上海）有限公司 格科微电子（上海）有限公司 上海爱普生电子有限公司 上海华园微电子技术有限公司 上海众华电子有限公司 德力微电子有限公司 勇瑞科技（上海）有限公司 江浙地区 苏州中科集成电路设计中心 江苏意源科技有限公司 无锡市爱芯科微电子有限公司 无锡市华方微电子有限公司 无锡华润矽科微电子有限公司 宁波市科技园区甬晶微电子有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司

杭州中天微系统有限公司 中国电子科技集团公司第五十五研究所 北京地区 大唐微电子技术有限公司 北京北大众志微系统科技有限责任公司北京中星微电子有限公司 中国华大集成电路设计中心 北京中电华大电子设计有限责任公司 北京清华同方微电子有限公司 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 威盛电子（中国）有限公司 北京九方中实电子科技有限责任公司 北京ＮＥＣ集成电路设计公司 北京华虹集成电路设计有限责任公司 北京北方华虹微系统有限公司 北京海尔集成电路设计有限公司 北京六合万通微电子技术有限公司 北京中庆微数字设备开发有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司北京兆日科技有限责任公司 北京北大青鸟集成电路有限公司 北京宏思电子技术有限公司 北京航天伟盈微电子有限公司 北京火马微电子技术有限公司 北京奇普嘉科技有限公司 北京思旺电子技术有限公司 北京协同伟业信息技术有限公司 北京利亚德电子科技有限公司 北京芯网拓科技有限公司 清华大学微电子学研究所 北京奥贝克电子信息技术有限公司 北京东世科技有限公司 北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司北京中科飞鸿科技有限公司 北京凝思科技有限公司 北京天宏绎集成电路科技发展有限公司北京东科微电子有限公司 北京福星晓程电子科技股份有限公司 国家专用集成电路设计工程技术研究中心北京国际工程咨询公司 北京中科联创科技有限公司 北京清华紫光微电子系统有限公司 北京时代华诺科技有限公司

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通

上海软件和集成电路企业设计人员核心团队

上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队 专项奖励办法 第一条（目的和依据） 为加快推动本市软件和集成电路产业发展，充分发挥高级人才在产业发展中的引领作用，激励设计人员开发具有自主知识产权的软件和集成电路产品，依据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发〔2017〕23号）和《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》（沪经信法〔2017〕633 号），制定本办法。 第二条（适用范围） 本办法所称的软件企业是指在本市注册，符合《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号，以下简称49号文)第四条规定标准、以软件开发为主营业务的企业。 本办法所称的集成电路设计企业是指在本市注册，符合49号文第三条规定标准、以集成电路设计为主营业务的企业。 本办法所称的集成电路高端装备制造企业是指在本市注册，符合49号文第二条规定标准、以集成电路高端装备制造为主营业务的企业。 本办法也适用于经报请市政府同意在软件和集成电路产业中作出突出贡献的重点企业。 第三条（奖励期限）

本办法对自2017年1月1日至2020年12月31日期间符合要求的软件和集成电路企业设计人员、核心团队进行奖励。 第四条（管理部门） 由市经济信息化委、市财政局共同组成市级软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励评审工作小组（以下简称“市级评审工作小组”），负责专项奖励评审的日常管理工作，包括对申请专项奖励的企业、人员进行资格复核，确定专项奖励方案等。 各区由信息产业、财政等部门组成区级软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励工作小组，负责专项奖励的企业、人员资格初审。 第五条（设计人员奖励范围） 本办法所称的软件和集成电路企业设计人员包括： （一）软件设计人员：在软件企业中从事产品设计、软件技术研究、系统分析、结构设计、程序设计、测试等工作的人员； （二）集成电路设计人员：在集成电路设计企业中从事系统及产品构架设计、功能设计、算法设计、可制造设计（DMF）、可测试设计（DFT）、硅知识产权设计、电路设计、电路验证、版图设计、测试程序设计等工作的人员； （三）集成电路高端装备制造人员：在集成电路高端装备制造企业中从事集成电路领域光刻机、刻蚀机、清洗设备、抛光设备、物理或者化学气相沉积设备、检测设备等自主制造装备技术研发，装备工艺技术研发，集成电路芯片器件模型、设计规则、数据库及工艺研发等工作人员。

中国IC设计服务业现状

中国IC设计服务业现状 今天，以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片（SoC），已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再到最终的量产也已演变成一个浩大的系统工程。 这一趋势极大地带动着整个IC行业分工的进一步细化，催生了与IC设计及其产业化直接相关的新生IC服务类公司，以及IC设计服务业的兴起；尤其是，随着工艺向65nm及以下先进制程的演进，设计难度成几何级数的增长，如SoC设计的可制造性（DFM）、可测试性（DFT），以及电子系统级设计（ESL）相关的IP+IC设计+Fundry的综合验证等带来的挑战将是前所未有，将更深入地推进以IC设计服务业为代表的集成电路生产性服务业的发展。 一、中国IC设计服务业发展现状 面对IC产业链上越来越细的垂直分工，我国在IP开发及其交换交易服务、IC设计开发服务、IC产品应用平台的方案服务、IC嵌入式软件服务、IC代工服务、IC封装测试服务，包括IC技术转让相关的风险投资服务等领域，已出现了众多包括日本、中国台湾和大陆在内的成立的独资、合资和国资等设计服务公司 本文着重分析了IC设计开发服务。按它们的性质，目前主要可分为以下几类： 1. 与芯片代工企业（Foundry）建立紧密结合型的设计服务公司 这类公司主要特征是起到芯片设计代工中心作用，是伴随着Foundry工艺的进步和Fab 产能的提高，加强与IC设计公司的合作而出现。 如早期我国的台湾，联电（UMC）与台积电(TSMC)分别投资的智原科技及创意电子就是典型事例。其是基于UMC和TSMC的工艺制程、IP及设计规则，帮助潜在流片客户跨过设计的技术门槛，从而增加订单。 目前，创意电子已经成为台湾第一大芯片设计与服务外包企业；去年，中东石油资本控制的全球老二GlobalFoundries也投资了台湾地区另一家公司虹晶科技，并成为其控股股东；而今年，本土半导体代工龙头中芯国际也悄悄走出纯粹代工制造模式，投资灿芯半导体，允许其为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案，至此全球四大半导体代工企业已经全部涉足芯片设计与服务。设计服务这一合作模式，填补了设计与芯片制造之间的“鸿沟”，尤其是面对生命周期较短的通信与消费电子产品市场，能更快做出响应，对双方来说具有互补的关系。表1显示了在中国大陆的与Foundry紧密结合型设计服务公司。

张江科学城——上海集成电路设计产业园

张江高科，中国芯，从张江走向世界 张江科学城——上海集成电路设计产业园 张江科学城|筑就世界一流之城 张江综合性国际科学城中心+国家自主创新示范区+具有全球影响力的科技创新中心+中国（上海）自由贸易试验区 集聚大科学装置|集聚高等院校创新资源 浦东新区正聚集最强光、中国芯、创新药、蓝天梦、智能造、未来车、数据港等七大产业，点亮浦东发展的新格局，聚集实体经济发展，发挥产业地图规划引导功能。 张江科学城是中国集成电路产业的制高地，是国内产业链最完整的集成电路产业集聚区。经过20多年的发展，张江集成电路技术和产业在国内处于领先地位，聚集了国内外知名集成电路企业200多家，形成了集设计、制造、测试、封装、材料、技术服务于一体的完整产业链，是目前国内最完善、最齐全的产业链布局。张江是国内产值最大的集成电路产业集聚区。2018年园区内集成电路销售规模894.49亿元。张江集成电路产业占全国集成电路产业规模比例超过13.7%，占上海集成电路销售额的61%以上。 2017年7月29日，上海市政府正式批复《张江科学城建设规划》，其中明确，张江科学城规划总面积95平方公里。力争成为“科研要素更集聚、创新创业更活跃、生活服务更完善、交通出行更便捷、生态环境更优美、文化氛围更浓厚”的世界一流科学城。 上海集成电路设计产业园——建设国内领先、世界一流的集成电路设计产业园区上海集成电路设计产业园地处张江科学城核心区，规划面积3平方公里。东至外

环绿地，南至高科中路，西至申江路，北至龙东大道。 服务国家战略、对标国际一流、建设——国内领先、具有全球影响力的集成电路设计产业园区 产业辐射力和综合影响力位居全国首位 依托上海芯片制造产业集聚和产业链齐备的优势、全力打造——国际顶尖的综合性集成电路产业集群 目前，张江已形成了包括移动智能终端芯片、微型电子机械系统、微控制器、图像传感器、存储器、射屏识别芯片等在内的近20个产品线。 全球芯片设计10强中有7家在张江设立了区域总部、研发中心 全国芯片设计10强中有2家总部位于张江 上海芯片设计10强总部都位于张江 中芯国际和华力微电子各有1条12英寸生产线 综合配套丰富 人才公寓 张江科学城内人才公寓配套充足，现有面积26000㎡，共5000套。 未来还将建设张江国际社区，规划面积340000㎡，总套数3700+套 城市副中心 围绕“上海具有全球影响力科技创新中心的核心承载区”和“上海张江综合性国际科学中心”，张江副中心将建设成集研发办公、人才公寓，酒店，购物中心为一体的超过100万方的综合型城市副中心。 基础教育 张江科学城内优质学校众多，可提供从“幼儿园-小学-中学”全覆盖的基础教育资

芯片制造上市公司一览(最全)

芯片制造上市公司一览(最全).txt -你脚踏俩只船,你划得真漂亮。- 每个说不想恋爱的人心里都装着一个不可能的人。我心疼每一个不快乐却依然在笑的孩子。(有没有那么一个人，看透我在隐身，知道我在等人。芯片制造上市公司一览（最全） （一）芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份（600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信（600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85％的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52％，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0％，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方（600100[行情|资料]）：公司控股51％的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技（600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部

专用集成电路

实验一 EDA软件实验 一、实验目的： 1、掌握Xilinx ISE 9.2的VHDL输入方法、原理图文件输入和元件库的调用方法。 2、掌握Xilinx ISE 9.2软件元件的生成方法和调用方法、编译、功能仿真和时序仿真。 3、掌握Xilinx ISE 9.2原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。 二、实验器材： 计算机、Quartus II软件或xilinx ISE 三、实验内容： 1、本实验以三线八线译码器（LS74138）为例，在Xilinx ISE 9.2软件平台上完成设计电 路的VHDL文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。下载芯片选择Xilinx公司的CoolRunner II系列XC2C256-7PQ208作为目标仿真芯片。 2、用1中所设计的的三线八线译码器（LS74138）生成一个LS74138元件，在Xilinx ISE 9.2软件原理图设计平台上完成LS74138元件的调用，用原理图的方法设计三线八线译 码器（LS74138），实现编译，仿真，管脚分配和编程下载等操作。 四、实验步骤： 1、三线八线译码器（LS 74138）VHDL电路设计 (1)三线八线译码器（LS74138）的VHDL源程序的输入 打开Xilinx ISE 6.2编程环境软件Project Navigator，执行“file”菜单中的【New Project】命令，为三线八线译码器（LS74138）建立设计项目。项目名称【Project Name】为“Shiyan”,工程建立路径为“C:\Xilinx\bin\Shiyan1”，其中“顶层模块类型（Top-Level Module Type）”为硬件描述语言（HDL），如图1所示。 图1 点击【下一步】，弹出【Select the Device and Design Flow for the Project】对话框，在该对话框内进行硬件芯片选择与工程设计工具配置过程。

2019年集成电路设计行业发展概况

2019年集成电路设计行业发展概况 （1）集成电路行业 集成电路（Integrated Circuit, IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。 集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。 集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。

集成电路设计公司名单第十一批1.doc

集成电路设计企业名单(第十一批)１ 集成电路设计企业名单(第十一批） 序号企业名称 １北京博雅华录视听技术研究院有限公司2北京国睿中数科技股份有限公司 3北京南瑞智芯微电子科技有限公司 4北京芯盈速腾电子科技有限责任公司5美满电子科技（北京）有限公司 6天津中天联科信息技术有限公司 7唯捷创芯(天津）电子技术有限公司8上海安路信息科技有限公司 ９上海华虹挚芯电子科技有限公司 10上海酷芯微电子有限公司 11上海思立微电子科技有限公司 １２上海太矽电子科技有限公司 13上海玮舟微电子科技有限公司 1４上海芯龙半导体技术股份有限公司 １5上海芯圣电子科技有限公司

16上海圳呈微电子技术有限公司 17芯迪半导体科技(上海）有限公司 18钰泰科技（上海)有限公司 １9常州新超电子科技有限公司 ２0江苏万邦微电子有限公司 ２1宽腾达通讯(无锡）有限公司 ２２灵芯微电子科技(苏州)有限公司 23南京矽志微电子有限公司 24苏州数伦科技有限公司 ２５苏州芯通微电子有限公司 ２6苏州智浦芯联电子科技有限公司 27苏州中科集成电路设计中心有限公司２8无锡鸿图微电子技术有限公司 ２９无锡泽太微电子有限公司 3０杭州华澜微科技有限公司 31杭州讯能科技有限公司 32万高(杭州)科技有限公司 33济南橙科微电子科技有限公司

34济南概伦电子科技有限公司 3５济南伟利迅半导体有限公司 3６山东华芯微电子科技有限公司 ３7佛山中科芯蔚科技有限公司 ３8广州慧智微电子有限公司 ３９珠海艾派克微电子有限公司 40陕西源能微电子有限公司 41西安龙芯电子科技有限公司 42西安茂芯集成电路技术有限公司４３西安展芯微电子技术有限公司 4４西安中颖电子有限公司 ４5成都穿越电子有限公司 46成都茂扬电子科技股份有限公司４７成都锐成芯微科技有限责任公司4８合肥宏晶微电子科技有限公司 49贝莱特集成电路(福州)有限公司５0湖南融和微电子有限公司

具备核心芯片开发领先技术的的上市公司 (1)

具备核心芯片开发领先技术的的上市公司 股市资料(2010-12-10 15:20:50) 相关上市公司 (一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份（600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信（600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA 标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点

专用集成电路AD的设计

A/D转换器的设计 一．实验目的： （1）设计一个简单的LDO稳压电路 （2）掌握Cadence ic平台下进行ASIC设计的步骤； （3）了解专用集成电路及其发展，掌握其设计流程； 二．A/D转换器的原理： A/D转换器是用来通过一定的电路将模拟量转变为数字量。 模拟量可以是电压、电流等电信号，也可以是压力、温度、湿度、位移、声音等非电信号。但在A/D转换前，输入到A/D转换器的输入信号必须经各种传感器把各种物理量转换成电压信号。符号框图如下： 数字输出量 常用的几种A/D器为; (1):逐次比较型 逐次比较型AD由一个比较器和DA转换器通过逐次比较逻辑构成，从MSB 开始，顺序地对每一位将输入电压与内置DA转换器输出进行比较，经n次比较而输出数字值。其电路规模属于中等。其优点是速度较高、功耗低，在低分辩率（<12位）时价格便宜，但高精度（>12位）时价格很高。 (2): 积分型 积分型AD工作原理是将输入电压转换成时间(脉冲宽度信号)或频率(脉冲频率)，然后由定时器/计数器获得数字值。其优点是用简单电路就能获得高分辨率，但缺点是由于转换精度依赖于积分时间，因此转换速率极低。初期的单片AD转换器大多采用积分型，现在逐次比较型已逐步成为主流。 (3):并行比较型/串并行比较型

并行比较型AD采用多个比较器，仅作一次比较而实行转换，又称FLash(快速)型。由于转换速率极高，n位的转换需要2n-1个比较器，因此电路规模也极大，价格也高，只适用于视频AD转换器等速度特别高的领域。 串并行比较型AD结构上介于并行型和逐次比较型之间，最典型的是由2个n/2位的并行型AD转换器配合DA转换器组成，用两次比较实行转换，所以称为Half flash(半快速)型。还有分成三步或多步实现AD转换的叫做分级型AD，而从转换时序角度又可称为流水线型AD，现代的分级型AD中还加入了对多次转换结果作数字运算而修正特性等功能。这类AD速度比逐次比较型高，电路规模比并行型小。 一．A/D转换器的技术指标: (1）分辨率,指数字量的变化，一个最小量时模拟信号的变化量，定义为满刻度与2^n的比值。分辨率又称精度，通常以数字信号的位数来表示。 (2）转换速率,是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的时间的倒数。积分型AD的转换时间是毫秒级属低速AD，逐次比较型AD是微秒级，属中速AD，全并行/串并行型AD可达到纳秒级。采样时间则是另外一个概念，是指两次转换的间隔。为了保证转换的正确完成，采样速率必须小于或等于转换速率。因此有人习惯上将转换速率在数值上等同于采样速率也是可以接受的。常用单位ksps 和Msps，表示每秒采样千/百万次。 (3）量化误差，由于AD的有限分辩率而引起的误差，即有限分辩率AD的阶梯状转移特性曲线与无限分辩率AD（理想AD）的转移特性曲线（直线）之间的最大偏差。通常是1 个或半个最小数字量的模拟变化量，表示为1LSB、1/2LSB。（4）偏移误差，输入信号为零时输出信号不为零的值，可外接电位器调至最小。（5）满刻度误差，满度输出时对应的输入信号与理想输入信号值之差。 （6）线性度，实际转换器的转移函数与理想直线的最大偏移，不包括以上三种误差。 三、实验步骤 此次实验的A/D转换器用的为逐次比较型，原理图如下：

集成电路设计行业研究(一)：行业初探

近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%，2013突破20%关口。与此同时，我国集成电路芯片80%以上依赖进口，成为全球第一大芯片进口国。 虽然我国目前简单劳动力红利逐渐枯竭，各地出现“ 招工难现象” ，但对于半导体产业用工素质相对高端的情况下，我国当前的“ 工程师红利” 优势较明显。大陆高校在2013年大学毕业生人数达到699 万，是2011年的6 倍，净增加了585 万人。中国的大学院校培养了大量接受过高等教育、具备创新能力的中高端人才，并且这些中端人才的成本对于台湾等半导体产业发达地区也有较大的比较优势。2011年底大陆A 股电子类上市公司人均年薪为 5.95 万元人民币，而台湾电子企业人均年薪为13.3 万元人民币，即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员工人均年薪上调20%，台湾电子企业人均年薪上调5%，A 股电子行业上市公司的人均年薪也仅为台湾电子企业员工的48.9% 。 集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。为此，国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》都强调“培育集成电路产业竞争新优势”。 现有产品国产替代需求，穿戴设备、汽车电子等新兴需求给国产企业带来很好的发展机会。行业内上市企业目前还不多，个人认为是一个市场大，有力竞争者不多的行业。而这个行业从前端设计到后端封测都具有规模经济特性，需要形成寡头。这个行业一定是一个妖股、牛股出没的行业。

如上图，是行业内目前有的上市公司，或者未在A股上市，但是非常好的行业内企业。在IP核和EDA工具国内还没有厉害的企业，而行业下游就是各硬件、软件生产厂商了，不在我目前关注范围内。 本文只关注集成电路设计行业。 一、行业特点 一个知识密集型、资本密集型、技术密集型特点兼具的行业。先说知识密集型，这个行业非常前沿，企业成败很大程度上与其掌握的专利相关性高；研发环节需要投入相当大的研发费用，IP核授权费用等；同时又需要高技术的知识劳动。相比之下，中游环节的晶圆制造属于超强技术密集和资金密集型行业，全球寡头垄断；台积电垄断全球一半的市场。下游的封装测试环节也强调技术和资金，国内企业实力近年也逐渐提升。 行业特点二：一定的规模经济，IC设计研发费用高，周期长，研发期间管理费用等也不低。如果产品没有一定的出货量，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受影响。只有研发产品出货量与研发形成良性循环才有企业快速发展。 随着集成电路的发展，设计成本正快速上升，现在基本保持2年倍一番趋势。这需要足够的资本支持，并保持长期投资。 二、从公司专利积累看企业技术能力 IC设计行业是一个需要长期积累的行业，积累包括知识产权积累与研发人员对设计工具的掌握熟练。跟据我查询到的一篇西电的研究生论文表述，研发人员要对EDA工具有3年以上经验才能真正的开始进行IC设计。而IC设计公司积累是否足够这个指标上，个人认为专利技术的数量是最具有判断价值的。鉴于数据太难找，偷懒只找了最关注的几支股票的大概专利情况。大唐电信的专利库专利量是最大的。

数字集成电路知识点整理

Digital IC：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统 第一章引论 1、数字IC芯片制造步骤 设计：前端设计（行为设计、体系结构设计、结构设计）、后端设计（逻辑设计、电路设计、版图设计） 制版：根据版图制作加工用的光刻版 制造：划片：将圆片切割成一个一个的管芯（划片槽） 封装：用金丝把管芯的压焊块（pad）与管壳的引脚相连 测试：测试芯片的工作情况 2、数字IC的设计方法 分层设计思想：每个层次都由下一个层次的若干个模块组成，自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证 SoC设计方法：IP模块（硬核（Hardcore)、软核（Softcore)、固核（Firmcore））与设计复用Foundry（代工）、Fabless（芯片设计）、Chipless（IP设计）“三足鼎立”——SoC发展的模式 3、数字IC的质量评价标准（重点：成本、延时、功耗，还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的） NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本 设计时间和投入，掩膜生产，样品生产 一次性成本 Recurrent 成本 工艺制造（silicon processing），封装（packaging），测试（test） 正比于产量 一阶RC网路传播延时：正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数 功耗：emmmm自己算 4、EDA设计流程 IP设计系统设计（SystemC）模块设计（verilog） 综合 版图设计(.ICC) 电路级设计（.v 基本不可读）综合过程中用到的文件类型(都是synopsys)： 可以相互转化 .db（不可读）.lib（可读） 加了功耗信息

集成电路设计企业认定申请表

集成电路设计企业认定申请表 申报企业（盖章） 所在地区 申报日期年月日 工业和信息化部制 二Ｏ一四年

填表须知 一、根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发 展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《工业和信息化部国家发展和改革委员会财政部国家税务总局关于印发<集成电路设计企业认定管理办法>的通知》（工信部联电子[2013]487号），凡符合相关条件的认定申报企业，均须如实填报本表。 二、申报企业应按工业和信息化部统一制作的表式填写电子版，并 打印纸质版一份，与申请表中第七项“需提交的其他材料”一并装订成册。电子版与纸质材料报企业所在地区（省、自治区、直辖市、计划单列市）工业和信息化主管部门。 三、企业名称、主管税务所名称应填写全称。 四、“申报企业经营情况”、“申报企业人员构成情况”应当填写企 业申请认定年度上一年度情况。 五、申请表第四项申报企业上年度经营情况中，“集成电路设计销 售（营业）收入”＝“集成电路产品收入”+“集成电路设计服务收入”。“自主集成电路设计销售（营业）收入”＝“集成电路设计销售（营业）收入”-“代销集成电路收入”。 六、申请表中“当年月平均职工总人数”按照以下公式计算： 月平均职工总人数=（月初职工总人数+月末职工总人数）÷2 当年月平均职工总人数＝当年各月平均职工总人数之和÷12。 七、表中选取项目请在“□”中划“√”，要求排序的项目请填写所 排序号。 八、申报材料中要求签章处，须加盖公章，复印无效。 九、除另有说明外，申请表中栏目不得空缺。

一、申报企业概况 注：企业注册资金非人民币资金的请换算成人民币后填报。