中兴-电路设计规范

结构工程师-结构设计要求规范

结构工程师-结构设计规范 一．首先，结构设计必需考虑符合安规要求。具体与结构相关的安规要求见附件一《结构设计安规要求》。 二．钣金件的设计规范： 1.材料的选用：根据不同的需求，选择合适的材料。 2.钣金件结构的设计应尽量减少利边和尖角的出现。 3.输出钣金件图纸时，图纸上需注明毛刺方向、产品材质、表面处理等。 4.钣金件上所有的牙孔需在图纸上标明，若设计为自行攻牙的牙孔需事先计算好底 孔尺寸并在图纸上标明。 5.固定传感器的钣金件（如：过渡板、计数架）在设计时需考虑兼容性，便于后期 扩展其它新机型。在输出开模资料时需在图纸上特别标明哪些特征在后期会新开冲孔模进行替换。 6.钣金件的设计必需遵循钣金件设计规范。详见附件二《钣金结构件可加工性设计 规范》。 三．塑胶件的设计规范： 1.材料的选用：根据不同的需求选择合适的材料。例如：传动轮或磨擦较频繁的部 件需选用耐磨材料POM、PA66等。与钞票有磨擦的部件尽量选用导电材料或抗静电材料，防止静电的产生和静电释放。靠近发垫部件的塑胶部件需选用防火材料，并且设计时应尽量远离发热体。若受空间限制无法远离，可考虑选用金属材料。 2.结构设计需考虑部件自身的强度、产品注塑成型造成的缩水、熔合线等。塑胶产 品的设计必需遵循塑胶产品设计规范，详见附件三《塑胶产品设计规范及注意事项》。 3.塑胶镶嵌螺丝、螺母及五金预埋件(如：五金提手)在结构上的设计规范： a.预埋件金属体紧配面需滚花处理。 b.预埋件金属体紧配面车削加工直径方向成大小大尺寸。 c.大五金预埋件在五金件的结构设计时需预先考虑五金件自身的强度，防止在 注塑成型时由于注塑压力造成五金件变形。设计塑胶包胶部份需考虑其胶 厚，尽量保持均匀胶厚且胶厚不可太厚防止缩水及不易注塑成型。

中兴设备BBU+RRU组网原则规范

中兴通讯TD-SCDMA BBU-RRU组网原则和规范 （适用2.00.300版本） 一BBU-RRU组网原则 1、BBU与RRU接口协议一致（GBRS or IR） a)光接口板支持的协议与RRU运行版本的协议一致。 b)一块光接口板下的所有光口协议必须一致。 2、BBU与RRU光模块速率一致（2.5G or 1.25G） 注：光模块可降速使用，如实际为2.5G光模块，后台配置为1.25G，其工作速率就是1.25G。即2.5G的光模块可通用，但是1.25G光模块在需要配置速率为2.5G的接口上不能使用。 3、级联限制，不同型号RRU级联，也要满足接口协议一致，光模块速率一致。 GBRS版本RRU最多支持5级联；IR版本RRU最多支持6级级联。 表1 级联限制关系表（绿色表示可以级联） 另注意：R04最多2级联，R08i(GBRS)不允许级联。 4、一个扇区下RRU型号必须一致，且接口协议必须一致。 A+B共小区，A频段扇区都为IR接口协议，B频段扇区可以是IR接口协议，也可以是GBRS接口协议，即同归属于一个小区的，两个扇区间接口协议可以不一致。

5、IQ交换容量与载波数 2.5G光模块对应的最大IQ交换容量为48AC；1.25G光模块对应的最大IQ交换容量为 24AC。交换容量是指该光口下，所有RRU的AC之和不超过交换容量。（AC，A为ant，即通道；C，C为Carrier，即载波。AC即通道载波） 6、光纤长度限制： GBRS接口，小区内任意两RRU光纤距离最长不超过3公里。GBRS接口和IR接口，RRU距BBU最远距离最长不超过40公里，且光纤距离要与光模块距离匹配。 附上表2光接口板功能及限制和表3各RRU参数及限制。 从表2、表3可以推出表1和表4的组网限制关系。 注：TORC板与TORM板，0、1光口一组，2、3光口一组，4、5光口一组，组内的光模块速率必须配置一致。比如，如果0号光口的配置的速率是2.5G，那么1号光口必须也配置为2.5G，组内有相关性，但是组间没有相关性，可以根据实际需要配置。

中兴结构工程师笔试试题(应届适用)-付部分答案

结构工程师笔试试题（应届适用） 姓名：电话：身份证号码： 一：（以下题目每题3分，共15分） 1.列举常用的电子产品一般会用到那些金属材料，各有什么特性，常用在什么 产品零件？(至少列举三种) 2.列举常用的塑胶材料及常用于那些产品零件？ (至少列举三种) 3.金属防腐蚀都有什么方法？(至少列举三种) 4.包装材料主要有哪些？(至少列举三种) 5.公差分为哪几种，并请至少列举出3种并用符号表示出来. 二:（以下题目每题5分，共20分） 1.排出这几种材料的焊接性能顺序。 45#钢，08F， 40Cr，6063（铝合金） 2.热传递的三种基本方式是什么？电子设备中常用的散热方式都要哪些？ 答案：热传导、热辐射、热对流；自然散热和强制散热。 3.请按附件图纸三天内提供10PCS样品交我部确认！（将此句译成英文） 答案：Please provide us with 10pcs samples according to the attached drawing for our evaluation, thanks.

4. 三角形螺纹具有自锁性能，但对于重要螺纹联接为什么还要防松？ 试举几个例子说明。(至少列举三种) 二：机械图纸设计综合测试(以下题目每题5分，共30分) 1.图中齿轮属于什么类型的齿轮？齿轮一般都有哪几种加工方式？ 2.图中键槽位置用于放置平键，平键一般的失效形式都有哪些？ 3.图中的轴承属于什么类型的轴承？它和深沟球轴承比起来有什么优缺点？ 4.要完成图上的装配，都要用到哪些工具？ 5.简述完成上述产品装配的装配顺序？

6.指出图中结构错误和不合理之处，并作简明注释。(至少列举五种) 如：①、缺少调整垫片，已知齿轮用油润滑，轴承用脂润滑。 答案：6．．①、缺少调整垫片。 ②轴承盖的透孔要大些，不能与转轴接触； ③该轴段不应选用轴套定位，应该设计轴肩； ④套筒外径较大，要低于轴承内圈外径； ⑤该段轴头太长，不能保证定位； ⑥轴端挡圈不能与轴端接触，要确保轴端挡圈挡住锥齿轮； ⑦套杯右面的孔径太小，左轴承外圈无法拆卸； ⑧套杯外圈中间部分直径可小些，减少精加工面； ⑨套杯内圈中间部分直径可大些，减少精加工面。

LDS设计规范

LDS 类天线 一简介: 3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。 LDS即激光直接成型（Laser Direct Structuring）的英文缩写。LDS 制作MID的工艺是一种比较新的工艺，这种工艺的物料，是在塑胶中增加金属离子而成的多功能MID塑料，注射成型后用激光光束照射，激光一方面会使被投照的表面释放出活性原子，另一方面会使被投照过的表面微观粗糙，增加金属化图案与塑料基体的附着力（目前激光加工出的图案可精细至150μm）。下一步，是要在金属化槽中对激光处理过的器件进行金属化，金属化之后，未被激光照射的部位不发生任何变化，仍是绝缘的，而被激光照射过的部位会因为具有了活性而沉积上金属，从而在塑料表面上按设计要求形成了轮廓分明的导电图案。 LDS MID 的优点： 1. 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 2.微型化、小型化。采用的加工工具是激光，而激光光束直径细（线宽可精细150μm），直接作用于被加工工件表面，非常适合制作精细导电图形（最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm），可使MID微小型化。导电图形加工步骤少，制造流程短。 3.天线更轻更小，节约设计空间 4.设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。

UI必知之MD和IOS设计规范的区别

UI必知之MD和IOS设计规范的区别

在UI设计师日常工作中，很重要的一个工作前提就是要熟知设计规范，那么对于移动端的设计规范，你们知道吗？那么，接下来就让小编给大家着重地分析一下MD和IOS设计规范在阴影、导航和配色这三个方面有什么区别吧，希望对大家能够有所帮助！ Material Design（以下简称MD）是谷歌研发的一套视觉语言设计规范，主要应用于安卓类应用。

iOS Human Interface Guidelines（以下简称iOS）是苹果公司针对iOS 设计的一套人机交互指南，目的是为了使运行在iOS上的应用都能遵从一套特定的视觉以及交互特性，从而能够在风格上进行统一。 相对来说，我们对于iOS的设计规范更加熟悉。因为考虑到成本，设计师进行产品设计的时候只会出一套iOS的设计稿，然后去适配安卓机型。很少会针对安卓机型再出一套MD风格的方案，这种现象虽然存在但是并不合理。不同的系统/平台采用了不同的设计语言，不同的设计语言会培养出不同的操作习惯。 例如使用安卓手机的用户平时见到的都是MD风格的界面，突然下了一个iOS风格的应用，那么操作起来就会很不习惯，增加了学习成本。为了让产品可以适用不同平台用户的操作习惯，提供MD和iOS两套设计稿是非常有必要的。 区别一：阴影 MD意味着大色块+阴影，为什么MD如此痴迷于阴影？从它的名字就可以看出来，Material Design，这里的material指的是纸张。因为来源于现实生活，所以MD非常喜欢使用真实世界元素的物理规律与空间关系来表现组件之间的层级关系。 而阴影就是最常见的表现形式：

中兴--射频板PCB工艺设计规范

内部公开▲ 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板）

内部公开▲ 目次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 印制板基板 (3) 5 PCB设计基本工艺要求 (5) 6 拼板设计 (6) 7 射频元器件的选用原则 (7) 8 射频板布局设计 (7) 9 射频板布线设计 (9) 10 射频PCB设计的EMC (14) 11 射频板ESD工艺 (18) 12 表面贴装元件的焊盘设计 (19) 13 射频板阻焊层设计 (19) 附录A (21) 附录B (23) 附录C (24) 附录D (27) 附录E (31) 附录F (32) 附录G (33) 附录H (39) 前言

1范围 本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。 本标准适用于射频电路板的PCB设计。 2规范性引用文件 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频 率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从 3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。 3.2射频 RF(Radio Frequency) 射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3射频PCB及其特点 考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度；λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义不大。 综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。 由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。 3.4阻抗 impedance 规范中特指传输线的特征阻抗,定义为传输线电压和电流决定的传输线的分布参数阻

电信设计规范和要求

电信设计规范和要求 （1）覆盖范围的确定： 在以往的设计中一般只考虑到单网的覆盖，而现在设计到多网覆盖，所以要求我们在勘测前要与运行商沟通好具体的覆盖网络，并确定每个网络的具体覆盖范围。（电梯和地下室要确定） （2）勘测时只要求做CQT拨打测试，不用进行路测： 1）每层至少测四个不同方位的点； 2）一层与顶层必测； 3）5层以上的每五层测一次； （3）设备的选择：（参考1.电信集采直放站表；2.电信室分器件表；）注意：1）光纤直放站一台近端带远端数目最好不要超过三台； 2）单小区带远端数目不要超六台，最好是一台近端机耦合一个扇区； 3）尽量少用干放或者不用干放，一台远端最多只能带一台干放； 4）所选择主设备全部采用增强型； （4）天线口功率的设计： 1）CDMA功率在0～5dBm之间,可以有3dB浮动；（1.电梯功率可以高一些…2.高层信号可以高一些，低层信号可以偏低一点）2）WLAN功率在10dBm左右，可以有3dB浮动； 3）PHS功率在10～18 dBm之间； （5）信号覆盖电平要求：

标准层、裙楼：目标覆盖区域内98％以上位置，前向接收功率≥-80dBm，E c/Io≥-10dBm； 电梯：目标覆盖区域内95％以上的位置，前向接收功率≥-85dBm，Ec/Io≥-9dBm； 隧道：目标覆盖区域内95％以上位置，前向接收功率≥-85dBm，Ec/Io≥-10dBm； 溶洞、地下室：目标覆盖区域内98％以上的位置，前向接收功率≥-90dBm，Ec/Io≥-9dBm； 注：信号外泄10米外，≤-90dBm (6) 天线间距要求： 1）原小灵通系统天线间距在8～10米之间； 2）楼层和标准层天线间距在10～12米之间； 3）商场和超市天线间距在15～20米之间； 4）地下室天线间距在20～30米之间； （7）器件插入插损，参见下表： （8）馈线损耗：

04101.8-2002 结构设计规范-丝印要求.

Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准) Q/ZX 04.101.8 – 2002 结构设计规范----丝印要求 2002-03-08发布 2002-03-18实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布

Q/ZX 04.101.8 –2002 前言 《结构设计规范》为系列标准： Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》； Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》； Q/ZX 04.101.3 《结构设计规范－材料标记及推荐材料》； Q/ZX 04.101.4 《结构设计规范－镀涂表示方法》； Q/ZX 04.101.5 《结构设计规范－机柜尺寸系列》； Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》； Q/ZX 04.101.7 《结构设计规范－包装设计中材料标注和箱面印刷》； Q/ZX 04.101.8 《结构设计规范－丝印要求》； 为了规范公司产品的丝印形式及内容，促进公司整体形象的提升，特制订本标准。本标准是《结构设计规范》的第8部分。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出，技术中心技术部归口管理。 本标准起草部门：康讯工艺部。 本标准主要起草人：殷宝剑 本标准于2002年3月首次发布。

1 范围 本标准规定了公司产品的丝印要求（手机类除外）。 本标准适用于公司各事业部（包括康讯公司）产品面板、产品表面的丝印设计，同时也适用于丝印产品的检验。 2 规范性引用文件 下列所引用的企业标准，以网上发布的最新版本为准。 GB/T 14691 - 1993 《技术制图 字体》 Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》； Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》； Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》； Q/ZX 04.200 《产品型号命名》 《中兴通讯标识使用指南》 3 公司总商标、分商标的丝印 3.1 所有整机产品和能够独立成为产品的部件都必须丝印公司总商标，如机柜、插箱、盒体、模块等。 3.2 “ZTE ”和“ZTE 中兴”是独一无二的，是公司产品的总商标，在应用时为了保证公司商标的正确性及一致性，使用各方必须严格按照公司NOTES 网上“中兴办公自动化\中兴通讯VI\视觉识别\基础设计系统”或“中兴通讯标识使用指南”中“ZTE ”或“ZTE 中兴”的原图进行复制、缩放（宽高同比例操作）。 总商标示例如下： 3.3 “ZTE 中兴”适用于内销产品使用，“ZTE ”适用于外销产品使用。 3.4 商标的丝印位置依据产品的结构形式，按照以下要求进行： a) 有门楣结构的机柜，丝印于门楣左侧。 b) 无门楣结构的机柜可直接丝印于门体左上方。 c) 其它结构的产品，一般要求丝印于左上方。 Q/ZX 04.101.8 - 2002

华为pcb设计规范

Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
0707 1 1

1999-07-30发布 1999-08-30实施
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司
发布
前
言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明 本标准批准人：周代琪 韩朝伦 胡庆虎 龚良忠 张珂 梅泽良
0707 2 2

Q/DKBA-Y004-1999
目
目录
录
1. 2. 3. 4.
.1 .2
1 适用范围 2 引用标准 3 术语 4 目的
4.1 提供必须遵循的规则和约定 4.2 提高PCB设计质量和设计效率
4 4 4 2 2 2 2 2 2 2 2 3 4 8 8 15 15 15 15 15
5.
.3 .4
5 设计任务受理
5.1 PCB设计申请流程 5.2 理解设计要求并制定设计计划
6.
.5 .6 .7 .8 .9 .10 .11
6 设计过程
6.1 6.2 创建网络表 布局
6.3 设置布线约束条件 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） 6.5 布线 6.6 后仿真及设计优化（待补充） 6.7 工艺设计要求
7.
.12 .13
7 设计评审
7.1 评审流程 7.2 自检项目 附录1： 附录2： 传输线特性阻抗 PCB设计作业流程
3 3
3

结构工程师结构设计规范优选稿

结构工程师结构设计规 范 集团公司文件内部编码：（TTT-UUTT-MMYB-URTTY-ITTLTY-

结构工程师-结构设计规范 一．首先，结构设计必需考虑符合安规要求。具体与结构相关的安规要求见附件一《结构设计安规要求》。 二．钣金件的设计规范： 1.材料的选用：根据不同的需求，选择合适的材料。 2.钣金件结构的设计应尽量减少利边和尖角的出现。 3.输出钣金件图纸时，图纸上需注明毛刺方向、产品材质、表面处理等。 4.钣金件上所有的牙孔需在图纸上标明，若设计为自行攻牙的牙孔需事先计算好底孔 尺寸并在图纸上标明。 5.固定传感器的钣金件（如：过渡板、计数架）在设计时需考虑兼容性，便于后期扩 展其它新机型。在输出开模资料时需在图纸上特别标明哪些特征在后期会新开冲孔模进行替换。 6.钣金件的设计必需遵循钣金件设计规范。详见附件二《钣金结构件可加工性设计规 范》。 三．塑胶件的设计规范： 1.材料的选用：根据不同的需求选择合适的材料。例如：传动轮或磨擦较频繁的部件 需选用耐磨材料POM、PA66等。与钞票有磨擦的部件尽量选用导电材料或抗静电材料，防止静电的产生和静电释放。靠近发垫部件的塑胶部件需选用防火材料，并且设计时应尽量远离发热体。若受空间限制无法远离，可考虑选用金属材料。 2.结构设计需考虑部件自身的强度、产品注塑成型造成的缩水、熔合线等。塑胶产品 的设计必需遵循塑胶产品设计规范，详见附件三《塑胶产品设计规范及注意事 项》。

3.塑胶镶嵌螺丝、螺母及五金预埋件(如：五金提手)在结构上的设计规范： a.预埋件金属体紧配面需滚花处理。 b.预埋件金属体紧配面车削加工直径方向成大小大尺寸。 c.大五金预埋件在五金件的结构设计时需预先考虑五金件自身的强度，防止在注 塑成型时由于注塑压力造成五金件变形。设计塑胶包胶部份需考虑其胶厚，尽量保持均匀胶厚且胶厚不可太厚防止缩水及不易注塑成型。 4.螺丝柱上螺孔尺寸的设计需符合下表的要求(参考用)：

印制板设计规范(11页)

印制板设计规范 1适用范围 本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2主要目的 2.1规范PCB的设计流程。 2.2保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3PCB设计前准备 3.1硬件工程师需提供的资料 1.准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2.带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。 3.提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图，应标明PCB 外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4.设计要求 A.1A以上大电流元件、网络。 B.重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C.模拟小信号等易被干扰信号。 D.其它特殊要求的信号。 3PCB特殊要求说明： A.差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B.特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。 3.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。 3.3与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。 4设计流程 4.1定元件的封装 1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCB BOM不连续。元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。 2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。 3.元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。 4.2建立PCB板框

结构工程师结构设计规范

结构工程师-结构设计规范 首先，结构设计必需考虑符合安规要求。具体与结构相关的安规要求见附件一《结构设计安规要求》。 钣金件的设计规范： 1. 材料的选用：根据不同的需求，选择合适的材料。 2. 钣金件结构的设计应尽量减少利边和尖角的出现。 3?输出钣金件图纸时，图纸上需注明毛刺方向、产品材质、表面处理等。 4. 钣金件上所有的牙孔需在图纸上标明，若设计为自行攻牙的牙孔需事先计算好底孔尺寸并在图纸 上标明。 5. 固定传感器的钣金件（如：过渡板、计数架）在设计时需考虑兼容性，便于后期扩展其它新机 型。在输出开模资料时需在图纸上特别标明哪些特征在后期会新开冲孔模进行替换。 6. 钣金件的设计必需遵循钣金件设计规范。详见附件二《钣金结构件可加工性设计规范》。 塑胶件的设计规范： 1. 材料的选用：根据不同的需求选择合适的材料。例如：传动轮或磨擦较频繁的部件需选用耐磨材 料POM、PA66等。与钞票有磨擦的部件尽量选用导电材料或抗静电材料，防止静电的产生和静电释放。靠近发垫部件的塑胶部件需选用防火材料，并且设计时应尽量远离发热体。若受空间限制无法远离，可考虑选用金属材料。 2. 结构设计需考虑部件自身的强度、产品注塑成型造成的缩水、熔合线等。塑胶产品的设计必需遵 循塑胶产品设计规范，详见附件三《塑胶产品设计规范及注意事项》。 3. 塑胶镶嵌螺丝、螺母及五金预埋件（如：五金提手）在结构上的设计规范： a. 预埋件金属体紧配面需滚花处理。 b. 预埋件金属体紧配面车削加工直径方向成大小大尺寸。 c. 大五金预埋件在五金件的结构设计时需预先考虑五金件自身的强度，防止在注塑成型时由于 注塑压力造成五金件变形。设计塑胶包胶部份需考虑其胶厚，尽量保持均匀胶厚且胶厚不可太厚防止缩水及不易注塑成型。

PCB设计规范

印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)

Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)

结构工程师结构设计规范

结构工程师结构设计规 范 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

结构工程师-结构设计规范 一．首先，结构设计必需考虑符合安规要求。具体与结构相关的安规要求见附件一《结构设计安规要求》。 二．钣金件的设计规范： 1.材料的选用：根据不同的需求，选择合适的材料。 2.钣金件结构的设计应尽量减少利边和尖角的出现。 3.输出钣金件图纸时，图纸上需注明毛刺方向、产品材质、表面处理等。 4.钣金件上所有的牙孔需在图纸上标明，若设计为自行攻牙的牙孔需事先计算好 底孔尺寸并在图纸上标明。 5.固定传感器的钣金件（如：过渡板、计数架）在设计时需考虑兼容性，便于后 期扩展其它新机型。在输出开模资料时需在图纸上特别标明哪些特征在后期会新开冲孔模进行替换。 6.钣金件的设计必需遵循钣金件设计规范。详见附件二《钣金结构件可加工性设 计规范》。 三．塑胶件的设计规范： 1.材料的选用：根据不同的需求选择合适的材料。例如：传动轮或磨擦较频繁的 部件需选用耐磨材料POM、PA66等。与钞票有磨擦的部件尽量选用导电材料或抗静电材料，防止静电的产生和静电释放。靠近发垫部件的塑胶部件需选用防火材料，并且设计时应尽量远离发热体。若受空间限制无法远离，可考虑选用金属材料。 2.结构设计需考虑部件自身的强度、产品注塑成型造成的缩水、熔合线等。塑胶 产品的设计必需遵循塑胶产品设计规范，详见附件三《塑胶产品设计规范及注意事项》。 3.塑胶镶嵌螺丝、螺母及五金预埋件(如：五金提手)在结构上的设计规范： a.预埋件金属体紧配面需滚花处理。 b.预埋件金属体紧配面车削加工直径方向成大小大尺寸。 c.大五金预埋件在五金件的结构设计时需预先考虑五金件自身的强度，防止 在注塑成型时由于注塑压力造成五金件变形。设计塑胶包胶部份需考虑其 胶厚，尽量保持均匀胶厚且胶厚不可太厚防止缩水及不易注塑成型。

中兴CDMA事业部设计开发部电路设计规范

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CDMA 事业部设计开发部 电路设计规范
版本：2.0 修订日期：2005 年 11 月
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版本变更说明
版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述 《Schematic Checklist》初稿 重新整理编撰 备注
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关于本文档
中兴通讯股份有限公司 CDMA 事业部设计开发部《电路设计规范》 （以下简称《规范》 ）为原理图 设计规范文档。本文档规定和推荐了 CDMA 设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项，目的是 使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
使用方法
《规范》制图部分以 Cadence 平台 Concept HDL 原理图工具为依据，但其大部分内容不局限于该 工具的约束。 《规范》总体上由检查条目、详细说明、附录 3 部分构成。 “检查条目”部分浓缩了各种规范条款 和经验，以简明扼要的形式加以描述。对部分条目内容，在“详细说明”部分进行了解释和举例，通过 Ctrl – 左键点击可以跟踪到相应位置。建议在阅读条目的同时，对详细说明进行阅读，理解检查项的意 义，并主动避免异常出现。 《规范》中检查项共有三种等级： “规定”“推荐”和“提示” ， 。 标记为“规定”的条目在设计中必须遵守，如果因为设计实际需要不能遵守其中某些条款，则必须 进行说明并经过评审确认。说明文档同原理图评审异常记录、原理图一同基线。 标记为“推荐”的条目为根据一般情况推荐遵守的内容。建议开发工程师在设计时阅读推荐该部分 的内容和说明，根据实际设计情况选择恰当的设计实现。 标记为 “提示” 的条目， 一般是难以从原理图角度检查的问题和很难有结论的问题， 不做规范约束， 提醒开发工程师在设计中注意相关问题，避免出错。 《规范》只能涵盖硬件原理图设计中已知的常见问题，所以在开发过程和评审/走查过程中不排除 《规范》之外的设计异常，开发/评审人员应该根据经验对这些问题进行处理。
在开发过程中使用
硬件开发工程师必须了解《规范》的内容并在开发中遵循《规范》的指导，在设计完成之后要进行 自查。
在同行评审/走查过程中使用
规范的检查条目部分抽出单独成为《原理图检查单》 ，评审人员必须了解《规范》并按照《检查单》 的每一条目对原理图进行检查。
培训中使用
《规范》中包含了大量设计开发部积累的硬件开发知识和经验，可以作为学习使用。硬件工程师可 以学习并掌握检查条目的内容以及对条目的详细说明，学习部门经验。
修订
本文档在编写和积累过程中不可避免的有疏漏和错误之处， 同时产品开发、 归档的规范也可能发生 变化。如果发现本文档中有错误、遗漏、不可实施等各类问题， 应在 ClearQuest 上直接提出故障项（提 变更库中提文档故障，选择 3G 硬件平台） ，跟踪解决。
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塑胶结构设计规范

塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料的选取 a. ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲 击，不承受可靠性测试中结构耐久性的部件），如内部支撑架（键板支 架、LCD支架）等。还有就是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、 导航键、电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-757、PA-777D等。 b. PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击韧 性的制件，如框架、壳体等。常用材料代号：拜尔T85、T65。 c. PC：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、按 键、传动机架、镜片等。常用材料代号如：帝人L1250Y、PC2405、PC2605。 d. POM具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸 水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、 传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等，常用材料代号如：M90-44。 e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。 受冲击力较大的关键齿轮，需添加填充物。材料代号如：CM3003G-30。 f. PMMA有极好的透光性，在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳光， 室外十年仍有89%，紫外线达78.5% 。机械强度较高，有一定的耐寒性、 耐腐蚀，绝缘性能良好，尺寸稳定，易于成型，质较脆，常用于有一定强 度要求的透明结构件，如镜片、遥控窗、导光件等。常用材料代号如：三 菱VH001。 1.2 壳体的厚度 a. 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最 小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并要求面积不得大 于100mm2。 b. 在厚度方向上的壳体的厚度尽量在1.2~1.4mm，侧面厚度在1.5~1.7mm； 外镜片支承面厚度0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.6mm。 c. 电池盖壁厚取0.8~1.0mm。

手机结构设计规范(图文)

手机结构设计规范第一章总体结构设计 一、手机总体尺寸长、宽、高的确定 （一） 宽度（W）计算： 宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。 1、LCD决定宽度W1： W1 =A+2（2+0.5）=A+5 2、主板PCB决定宽度W2： W2 =A+2（2+0.5）=A+5 3、电池决定宽度W3： 此为常规方案 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5

此为手机变窄方案 W3=A+2（0.3+1）=A+2.6 然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）： （1）、直板手机的总厚度H： 直板手机厚度H由以下四部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④LCD部分厚度H4。 （2）、电池部分厚度H1：

H1=A1+1.1 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3： 手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。 （5）、LCD部分厚度H4： H4=A2+1.9 2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H： （1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：

H=H1+H2+H3+H4+H5 翻盖手机的厚度H由以下五部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④PCB板与LCD部分的厚度H4； ⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。 （2）、电池部分厚度H1： 电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： 电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（4）、PCB板厚度H3： PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 （5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：

PCB的EMC设计规范_公司

- 2005-07-29 发布 实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 印制电路板设计规范 ——EMC 要求 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准)

目次 1范围 (1) 2规范性引用文件 (1) 3术语和定义 (1) 4标准维护办法 (4) 5信号完整性（SI）设计要求 (4) 5.1时钟电路的拓扑选择 (4) 5.2总线SI设计要求 (5) 5.3信号线通用设计要求 (6) 6PCB布局设计要求 (7) 6.1通用器件布局要求 (7) 6.2时钟器件布局 (11) 6.3接口器件布局要求 (11) 6.4电源的布局要求 (13) 7PCB布线设计要求 (14) 7.1通用布线设计要求 (14) 7.2时钟电路的布线 (16) 7.3接口电路的布线 (17) 7.4电源的布线要求 (18) 8电源完整性（PI）设计要求 (19) 8.1叠层设计 (19) 8.2信号线的参考平面 (20) 8.3多种电源的分割 (20) 8.4平面的滤波 (22) 8.5接口电路的平面分割 (23) 9PCB后处理设计要求 (25) 9.1屏蔽过孔与边缘辐射控制 (25) 9.2信号回流路径检查 (25) 9.3走线优化 (25)

前言 为了提高产品的EMC设计水平，在单板信号分析及PCB设计阶段，解决各种PCB设计过程中由于信号完整性、电源完整性引发的EMC问题，确保单板EMC设计质量，进而保证系统的EMC与可靠性满足设计要求，特编制本标准。本标准用于单板的信号分析与PCB 设计过程中，是信号分析工程师、互连设计工程师，在单板的EMC设计中的参照标准，也是PCB可靠性工程师完成PCB设计检查及硬件工程师、可靠性工程师完成PCB可靠性评审的依据。 本标准由“EMC仿真的应用与推广团队”提出，技术中心技术管理部归口。 本标准适用于中兴通讯公司范围内，应用在单板硬件EDA统一设计流程中，是一个 强制性标准。 本规范起草部门：康讯研究所EDA设计部 本规范主要起草人：双琳娜、虞学犬、唐星海、朱顺临 主要评审人员：高云航、熊英、庞健、李军、田昊、王阿明、李连廷、俞延风、唐果、贾威等 本标准于2005年8月首次发布。

塑料结构件设计规范教材

第一章 塑料制品的结构设计 塑料制品的结构设计又称塑料制品的功能特性设计或塑料制品的工艺性。 §1.1 塑料制品设计的一般程序和原则 1.1.1 塑料制品设计的一般程序 1、详细了解塑料制品的功能、环境条件和载荷条件 2、选定塑料品种 3、制定初步设计方案，绘制制品草图（形状、尺寸、壁厚、加强筋、孔的位置等） 4、样品制造、进行模拟试验或实际使用条件的试验 5、制品设计、绘制正规制品图纸 6、编制文件，包括塑料制品设计说明书和技术条件等。 1.1.2 塑料制品设计的一般原则 1、在选料方面需考虑：(1) 塑料的物理机械性能，如强度、刚性、韧性、弹性、吸水性以及对应力的敏感性等；(2) 塑料的成型工艺性，如流动性、结晶速率，对成型温度、压力的敏感性等；(3) 塑料制品在成型后的收缩情况，及各向收缩率的差异。 2、在制品形状方面：能满足使用要求，有利于充模、排气、补缩，同时能适应高效冷却硬化（热塑性塑料制品）或快速受热固化（热固性塑料制品）等。 3、在模具方面：应考虑它的总体结构，特别是抽芯与脱出制品的复杂程度。同时应充分考虑模具零件的形状及其制造工艺，以便使制品具有较好的经济性。 4、在成本方面：要考虑注射制品的利润率、年产量、原料价格、使用寿命和更换期限，尽可能降低成本。 §1.2 塑料制品的收缩 塑料制品在成型过程中存在尺寸变小的收缩现象，收缩的大小用收缩率表示。 %1000 0?-= L L L S 式中S ——收缩率； L 0——室温时的模具尺寸； L ——室温时的塑料制品尺寸。 影响收缩率的主要因素有： (1) 成型压力。型腔内的压力越大，成型后的收缩越小。非结晶型塑料和结晶型塑料的收缩率随内压的增大分别呈直线和曲线形状下降。

软件结构设计规范模板

软件结构设计规范

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目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (7) 3.系统概述 (8) 3.1.功能概述 (8) 3.2.运行环境 (8) 4.总体设计 (9) 4.1.设计原则/策略 (9) 4.2.结构设计 (9) 4.3.处理流程 (9) 4.4.功能分配与软件模块识别 (9) 5.COTS及既有软件的使用 (10) 5.1.COTS软件的识别 (10) 5.2.COTS软件的功能 (10) 5.3.COTS软件的安全性 (10) 5.4.既有软件的识别 (10) 5.5.既有软件的功能 (11) 5.6.既有软件的安全性 (11) 6.可追溯性分析 (12) 7.接口设计 (13) 7.1.外部接口 (13) 7.2.内部接口 (13) 8.软件设计技术 (14) 8.1.软件模块 (14) 8.2.数据结构 (14) 8.3.数据结构与模块的关系 (14)

9.软件故障自检 (15)

1.简介 1.1.系统简介 提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示： 软件结构设计的目的是在软件需求基础上，设计出软件的总体结构框架，实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等，为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题： 软件框架如何实现软件需求； 软件框架如何实现软件安全完整度需求； 软件框架如何实现系统结构设计； 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示：如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从而不产生歧义。

中兴技术规范-中兴产品表面外观缺陷限定标准-[2005-01-12]

中兴产品表面外观缺陷限定标准 1.范围 本文规定了产品中结构件的表面等级划分及其外观质量要求。 本文规定只适用于对结构件验收及产品的装配生产；也可用于指导设计。 2.引用文件 下列所引用的企业标准，以网上发布的最新版本为准。 Q/ZX 12.203.1《金属制品检验规范-板金冷冲压加工及检验》 Q/ZX 12.203.2《金属制品检验规范-机械切削加工检验》 Q/ZX 12.203.3《金属制品检验规范-铸造加工及检验》 Q/ZX 12.203.4《金属制品检验规范-铝及铝型材加工及检验》 Q/ZX 12.203.5《金属制品检验规范-焊接加工及检验》 Q/ZX 12.203.6《金属制品检验规范-镀覆零件检验》 Q/ZX 12.203.7《金属制品检验规范-化学处理层的质量检验》 Q/ZX 12.203.8《金属制品检验规范-涂覆加工检验》 Q/ZX 12.203.9《金属制品检验规范-丝印加工检验》 Q/ZX 12.203.10《金属制品检验规范-紧固件加工检验》 Q/ZX 12.203.11《金属制品检验规范-机柜装配检验》 Q/ZX 12.203.12《金属制品检验规范—汇流排检验》 3.总则 3.1原则：产品外观应美观，单独一零/部件的整体视觉效果不能受到破坏，不会给人以劣 质产品的印象。生产者应认真操作、严格控制产品质量，避免在生产过程中出现对各种表面的损伤。如果发现某一缺陷具有批量性或大面积，即便此缺陷属于“可接收” 范围，也可以对该产品不予验收。 3.2 中兴产品的各部位表面按其在产品中所处位置和质量要求划分为以下三级： Ⅰ级表面：在产品正常工作状态下、或产品开启前门后，能直接正视到的表面（但不包括门背面）。 Ⅱ级表面：在产品正常工作状态下、或产品开启前门后，不能直接看到，但产品在客户处进行安装、操作及日常维护时能被看到的表面。（包括单独发货的机 柜内各种部件的可视表面、开启后门后的可见表面等等。）Ⅲ级表面：Ⅰ、Ⅱ级表面以外的其它表面 有封样或图纸上有特殊要求的零部件，其对应的缺陷优先按其封样或技术要求的标准进行判断。其它结构件表面缺陷的程度不能超出本标准的要求，否则为不合格。本准中未包括的缺陷均属于不允许范围（但符合零件状态标准的除外，见各种零件技术规范的要求）。3.4 本文所列的缺陷个数当在每一表面上超过2个时，每2个缺陷之间的距离必须大于10mm， 否则视为同一缺陷，面积以其总和计。 3.5 目视检测条件为：在自然光或光照度在300-600LX 的近似自然光下（如40W 日光 灯、距离500mm 处），相距为300mm，观测时间为10 秒，且检查者位于被检查表面的正面、视线与被检表面呈45-90°进行正常检验。要求检验者的校正视力不低于 1.2 。 4.钣金结构件