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半导体厂务系统介绍

Cleanroom System [ 洁净室系统]

/ceiling grid 、无a, 内装修工程：(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶尘

涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等；

b, 循环空调系统：(包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、

FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.);

c, FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统

/DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁

净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc.

Mechanical System ［机械系统］

中央动力,Central utility:Mechenical( 热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、

生产上水、自来水、饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施)

Specialty Gas and Bulk Gas ［特殊气体和大宗气体］

a, Bulk Gas:GAS YARD 气站,CQC(N2/H2/O2/Ar/He/ 天然气)【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气(CDA)--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA供应系统分开，呼吸空气供应系统等；

b, Specialty Gas System ( 部分特性有重迭):

(1) 易燃性气体(Flammable Gas)

(2) 毒性气体(Toxic Gas)

(3) 腐蚀性气体(Corrosive Gas)

(4) 惰性气体(Inert Gas)

(5) 氧化性气体(Oxide Gas)

(6) 低压/保温气体(Heat G as)

Water Treatment System ［水处理系统］

a, 超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc.

b, 工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一

般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc.)

c, 办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etc

Exhaust System［工艺排气系统］

a, 工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.［有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统］

b, LOCAL SCRUBBER( 一般附属于工艺设备):依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式；(2)燃烧水洗式(3)填充水洗式;(4)干式吸附式。

Chemical Dispensing System［化学品供应系统］

包括化学品供应系统和化学品回收系统，具体使用的化学品种类根据每个FAB产品的

不同而不同：

a,Chemical Dispe nsi ng System 化学品供应系统

酸性

碱性

有机溶剂

氧化腐蚀性

b,化学品回收系统：光刻胶resist、STRIPPER 剥离液（EKC、SST-A2、ORP、N311、

T106、PGMEA、PGME etc.）、异丙醇、硫酸废液、硫酸铜废液回收等

Vacuum System ［真空系统］

真空系统包括工艺真空（Process Vacuum ）、真空吸尘（Hose Vacuum）或者清扫用真空、设备真空Pumpi ng-li ne/ve nt 系统/Pumpi ng-Exhaust 系统。

Power Supply & Automation System ［电力供应及自动化］

a, 强电:高低压供电（包括中央变电站和各终端变电站）、ups电源供应系统（蓄电池组）、紧急柴油发电机系统、SSTS高速切换开关、VSS电容补偿系统等、各类配电盘、照明（包括tear drop泪滴型照明灯具、黄光灯）、插座；

b, 弱电:各类动力、EHS方面的自控部分（包括各类弱电盘面）、FMCS厂务监控系统

（包括各sub-scada系统）,【监控方面还有气体监控系统（GMS）、气体侦测系统（GDS）、有的厂是GMS+GDS=FMCS 、有的厂GMS和GDS会分开来的】、各类电气接地、静电防护系统etc.

Construction ［建筑结构］

建筑结构相关（包含厂房维修）,主要分为建筑和结构两大块（有些FAB将EHS相关的防火门、逃生门、紧急疏散口、挡烟垂臂、升降平台etc.也归入此类）

EHS System Control ［环境健康安全］

EHS涉及环境保护（污染物控制【三废处理等】、有害物质控制【PFC、CFC、PFOS、ROHS指令等、WEEE等】）、健康（职业卫生）、工业安全、能源、治安保卫、ERC（ERT 应急响应等）、风险管理【ISO14OO1、OHSAS18001、QC080000 等】,EHS 其它等。

硬件涉及：消火栓设备、喷淋系统、漏液检测系统、门禁系统、电话广播系统、PHS

系统、紧急对讲机系统，感温电缆报警系统、vesda、烟感热感探头、闭路电视系统/CCTV

监视摄像头、消防与观光电梯、地震监控系统、SCBA呼吸面具、紧急冲淋、各类灭火器、PPE个人防护用具etc.

Energy Saving［厂务节能］

涵盖所有厂务系统的节能降耗、cost saving/cost down 、VE提案、能源管理等

六大类系统架构图及其简介

各种系统架构图及其简介 1.Spring架构图 Spring是一个开源框架，是为了解决企业应用程序开发复杂性而创建的。框架的主要优势之一就是其分层架构，分层架构允许您选择使用哪一个组件，同时为J2EE应用程序开发提供集成的框架。Spring框架的功能可以用在任何J2EE 服务器中，大多数功能也适用于不受管理的环境。Spring的核心要点是：支持不绑定到特定J2EE服务的可重用业务和数据访问对象。这样的对象可以在不同J2EE环境（Web或EJB）、独立应用程序、测试环境之间重用。组成Spring框架的每个模块（或组件）都可以单独存在，或者与其他一个或多个模块联合实现。每个模块的功能如下：核心容器：核心容器提供Spring框架的基本功能。核心容器的主要组件是BeanFactory，它是工厂模式的实现。BeanFactory使用控制反转（IOC）模式将应用程序的配置和依赖性规范与实际的应用程序代码分开。 Spring上下文：Spring上下文是一个配置文件，向Spring框架提供上下文信息。Spring上下文包括企业服务，例如JNDI、EJB、电子邮件、国际化、校验和调度功能。 Spring AOP：通过配置管理特性，Spring AOP模块直接将面向方面的编程功能集成到了Spring框架中。所以，可以很容易地使Spring框架管理的任何对象支

持AOP。Spring AOP模块为基于Spring的应用程序中的对象提供了事务管理服务。通过使用Spring AOP，不用依赖EJB组件，就可以将声明性事务管理集成到应用程序中。 Spring DAO：JDBC DAO抽象层提供了有意义的异常层次结构，可用该结构来管理异常处理和不同数据库供应商抛出的错误消息。异常层次结构简化了错误处理，并且极大地降低了需要编写的异常代码数量（例如打开和关闭连接）。Spring DAO的面向JDBC的异常遵从通用的DAO异常层次结构。 Spring ORM：Spring框架插入了若干个ORM框架，从而提供了ORM的对象关系工具，其中包括JDO、Hibernate和iBatis SQL Map。所有这些都遵从Spring 的通用事务和DAO异常层次结构。 2.ibatis架构图 ibatis是一个基于Java的持久层框架。iBATIS提供的持久层框架包括SQL Maps和Data Access Objects（DAO），同时还提供一个利用这个框架开发的JPetStore实例。 IBATIS：最大的优点是可以有效的控制sql发送的数目，提高数据层的执行效率！它需要程序员自己去写sql语句，不象hibernate那样是完全面向对象的，自动化的，ibatis是半自动化的，通过表和对象的映射以及手工书写的sql语句，能够实现比hibernate等更高的查询效率。

半导体厂务系统事故

半导体厂务系统事故及经验教训征集，有金币奖励！发表时间: 2007-3-31 08:31 作者: hhnec 来源: 半导体技术天地字体: 小中大| 打印半导体厂务系统相关的事故及经验教训征集，根据精彩与详尽程度有不等的金币奖励！说明：每个FAB、每个做厂务的engineer都会碰到各种各样、大大小小的事故，以及由此产生许多的经验教训供他人借鉴。作为各位专业人士互相之间的业务交流，请大家说出你碰到过的各类事故（也可以是你听说的其他FAB发生的真实事件）。要求说明时间、地点、发生情况以及对策、相关的经验教训等。前车之鉴、他山之石，与人共享，善莫大焉！我也来说两句查看全部评论相关评论 kitgain (2007-3-31 11:33:59) 版主大人的宝贴怎么不回呢？俺抢沙发先。某fab发生的真实案例，猴年马月子时亥分，厂务特气小组highlight Kr/F2/He消耗太快，整个fab 只有一种设备使用这种鸟气体－－呵呵，卖个关子先。追查发现一周以前新进的这台设备刚做完hookup，即QC验收通过，现场一切正常，但源头既然在这里，还是要查。事故现状：该特气消耗量增大到平时2倍，而整个工厂、设备正常运转；源头分析：就是这台设备了。特气组开始彻查整套管路，从厂务GC到VMB到设备端，一边询问EE了解状况;EE初闻此信息，惊骇莫名，F2泄漏，还了得，但设备这边一切看起来正常，也帮不上什么忙。特气组累死累活每端管路（即有接头的2端管路）做he leak,保压测试，最后查到VMB到laser端，这里开始是EE的范围了。这时发现测试不过，laser接口端漏气！！！继续打开接口端，发现小小的mouse tip微微扭曲变形一点点，毒气就是从这么一点点的罅缝，越过swage lock而泄漏！

认识厂务系统种类

厂务系统有哪些 Cleanroom System [ 洁净室系统] a,内装修工程：（高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶/ceiling grid、无尘涂装、环氧地坪等）、压差控制系统、ESD防静电等； b,循环空调系统：（包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.）；c,FOUNDATION：防震机座、粉尘监测智能系统/DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc. Mechanical System [ 机械系统] 中央动力，Central utility：Mechenical（热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、生产上水、自来水﹑饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施） Specialty Gas and Bulk Gas [ 特殊气体和大宗气体] a,Bulk Gas：GAS YARD气站，CQC（N2/H2/O2/Ar/He/天然气）【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气（CDA）--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA 供应系统分开，呼吸空气供应系统等； b,Specialty Gas System ( 部分特性有重迭)：（1）易燃性气体(Flammable Gas) （2）毒性气体（Toxic Gas）（3）腐蚀性气体（Corrosive Gas）（4）惰性气体(Inert Gas) （5）氧化性气体（Oxide Gas）（6）低压/保温气体（Heat G as) Water Treatment System [ 水处理系统] a,超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水（RO水）供应系统etc. b,工艺废水处理（酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc. ） c,办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etc

各种系统架构图与详细说明

各种系统架构图与详细说明 2012.07.30

1.1.共享平台逻辑架构设计如上图所示为本次共享资源平台逻辑架构图，上图整体展现说明包括以下几个方面： 1 应用系统建设本次项目的一项重点就是实现原有应用系统的全面升级以及新的应用系统的开发，从而建立行业的全面的应用系统架构群。整体应用系统通过SOA面向服务管理架构模式实现应用组件的有效整合，完成应用系统的统一化管理与维护。 2 应用资源采集整体应用系统资源统一分为两类，具体包括结构化资源和非机构化资源。本次项目就要实现对这两类资源的有效采集和管理。对于非结构化资源，我们将通过相应的资源采集工具完成数据的统一管理与维护。对于结构化资源，我们将通过全面的接口管理体系进行相应资源采集模板的搭建，采集后的数据经过有效的资源审核和分析处理后进入到数据交换平台进行有效管理。 3 数据分析与展现

采集完成的数据将通过有效的资源分析管理机制实现资源的有效管理与展现，具体包括了对资源的查询、分析、统计、汇总、报表、预测、决策等功能模块的搭建。 4 数据的应用最终数据将通过内外网门户对外进行发布，相关人员包括局内各个部门人员、区各委办局、用人单位以及广大公众将可以通过不同的权限登录不同门户进行相关资源的查询，从而有效提升了我局整体应用服务质量。综上，我们对本次项目整体逻辑架构进行了有效的构建，下面我们将从技术角度对相关架构进行描述。 1.2.技术架构设计

如上图对本次项目整体技术架构进行了设计，从上图我们可以看出，本次项目整体建设内容应当包含了相关体系架构的搭建、应用功能完善可开发、应用资源全面共享与管理。下面我们将分别进行说明。 1.3.整体架构设计上述两节，我们对共享平台整体逻辑架构以及项目搭建整体技术架构进行了分别的设计说明，通过上述设计，我们对整体项目的架构图进行了归纳如下：综上，我们对整体应用系统架构图进行了设计，下面我们将分别进行说明。

半导体厂GAS系统基础知识解读

GAS 系统基础知识

概述 HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义 HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL， D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN. 二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1

Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

半导体厂务系统介绍

Cleanroom System [ 洁净室系统] /ceiling grid 、无a, 内装修工程：(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶尘涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等； b, 循环空调系统：(包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、 FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.); c, FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统 /DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc. Mechanical System ［机械系统］中央动力,Central utility:Mechenical( 热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、生产上水、自来水、饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施) Specialty Gas and Bulk Gas ［特殊气体和大宗气体］ a, Bulk Gas:GAS YARD 气站,CQC(N2/H2/O2/Ar/He/ 天然气)【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气(CDA)--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA供应系统分开，呼吸空气供应系统等； b, Specialty Gas System ( 部分特性有重迭): (1) 易燃性气体(Flammable Gas) (2) 毒性气体(Toxic Gas) (3) 腐蚀性气体(Corrosive Gas) (4) 惰性气体(Inert Gas) (5) 氧化性气体(Oxide Gas) (6) 低压/保温气体(Heat G as) Water Treatment System ［水处理系统］ a, 超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc. b, 工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc.) c, 办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etc Exhaust System［工艺排气系统］ a, 工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.［有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统］ b, LOCAL SCRUBBER( 一般附属于工艺设备):依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式；(2)燃烧水洗式(3)填充水洗式;(4)干式吸附式。 Chemical Dispensing System［化学品供应系统］包括化学品供应系统和化学品回收系统，具体使用的化学品种类根据每个FAB产品的不同而不同： a,Chemical Dispe nsi ng System 化学品供应系统

系统架构设计框架简介

基于组件的架构应用可以按组件划分，不用组件实现不同功能和逻辑，组件之间的接口规范有很好的定义。某些组件可以重用。如果有若干现成组件，比如以前系统的ActiveX组件或者.net的组件应用程序足够简单而不需要分层的架构，通过调用这些组件就可完成大部分工作不同语言开发的组件需要结合在一起，如https://www.wendangku.net/doc/2a17547291.html,需要调用VB写的COM+的组件应用程序需要支持插件技术，可以动态切换组件，例如用.net反射技术实现的插件技术那么我们可以选择基于组件的架构。分层Layered的架构应用被划分成了堆叠在一起的若干层，每一层完成特定的服务和功能，与其上下层接口，各层之间是调用被调用的关系。在最上面的层只有调用下面的一层，在中间的层则兼有调用和被调用。在最下面的层则是仅供上面的层调用。通常划分成UI层，商务逻辑层，数据层等，并且通常多个层都部署在同一台服务器上。

如果应用程序比较复杂，不同的功能需要不同的层来各司其职，如数据访问，商务逻辑，表现等。有比较复杂的商务逻辑和流程。那么我们可以选择分层的架构。 Model,View,Controller(MVC)架构用户交互的处理与UI显示分离用户交互的处理和UI显示与数据分离

如果要获得分离的UI视图和处理逻辑要UI视图和处理逻辑与数据存储分离 3Tier/N Tier的架构 Tier可以译成排。以与Layer(层)有所区别。将应用程序划分成一系列的服务，包括UI, Business(商业逻辑),数据等服务。各Tier可部署在不同的服务器上。类似于分层(layer)的架构。通常分层(layer)不跨机器的边界，也即所有层(layer)都部署在一台服务器上。Tier 是要跨机器的边界。各Tier之间用预定义的通信协议来通信，如WCF,Web service,或者TCP/IP等。分层(layer)的各层(layer)之间的通信都是通过该编程语言的引用和调用来实现的。所以是有区别的。

半导体厂务工作

半導體廠務工作國家奈米元件實驗室一、前言近年來，半導體晶圓廠已進展到8"晶圓的量產規模，同時，也著手規劃12"晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。所以，推促著製程技術不斷地往前邁進，從0.25μm設計規格的64Mb（百萬位元）DRAM（動態隨機記憶元件）記憶體密度的此際技術起，又加速地往0.18μm規格的256M發展；甚至0.13μm的1Gb（十億位元）集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外，最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務，也是後勤配合與收攤（廢棄物）處理的工作；平時很難察覺其重要性，但狀況一出，即會令整廠雞飛狗跳，人仰馬翻，以致關廠停機的地步。所以，藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說明其重要性並供作參考與了解。文章分為三部份：首先為廠務工作的種類，其次是廠務工作的未來方向，最後是本文的結語。二、廠務工作的種類目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作，約可分為下列數項： 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。 2.超純水之供應。 3.中央化學品的供應。 4.潔淨室之溫度，濕度的維持。 5.廢水及廢氣的處理系統。 6.電力，照明及冷卻水的配合。 7.潔淨隔間，及相關系統的營繕支援工作。 8.監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。下述將就各項工作內容予以概略性說明： 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控[1] 一座半導體廠所可能使用的氣體約為30種上下，其氣體的規格會隨製程要求而有不同；但通常可分為用量較大的一般氣體(Bulk Gas)，及用量較小的特殊氣體(Special Gsa)二大類。在一般氣體方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。另在特殊氣體上，可略分為下述三大類: (1) 惰性氣體(Inert Gas)的He, SF6,CO2, CF4, C2F6, C4H8及CH3F等。 (2) 燃燒性氣體(Flammable Gas)的SiH4,Si2H6, B2H6, PH3, SiH2Cl2, CH3, C2H2及CO 等。 (3) 腐蝕性氣體(Corrosive Gas)的Cl2,HCl, F2, HBr, WF6, NH3, BF2, BCl3, SiF4, AsH3, ClF3, N2O, SiCl4, AsCl3及SbCl5等。實際上，有些氣體是兼具燃燒及腐蝕性的。其中除惰性氣體外，剩下的均歸類為毒性氣體。SiH4,B2H6,PH3等均屬自燃性氣體(Pyrophoricity)，即在很低的濃度下，一接觸大氣後，立刻會產生燃燒的現象。而這些僅是一般晶圓廠的氣源而已，若是實驗型的氣源種類，則將更為多樣性。其在供氣的流程上，N2可採行的方式，有1. 由遠方的N2產生器配管輸送，2使用液氣槽填充供應，3利用N2的近廠產生器等三種。目前園區都採1式為主，但新建廠房的N2用量增鉅，有傾向以近廠N2產生器來更替；而本實驗室則以液槽供應。O2氣體亦多採用液槽方式，不過H2氣體在國內則以氣態高壓鋼瓶為主。圖一乃氣體供應之圖示。純化器方面，N2及O2一般均採用觸煤吸附雙塔式，Ar則以Getter（吸附抓取）式為主，H2則可有Getter，

厂务系统

工厂自动化/厂务系统(FMCS) 日期: 2009-11-6 15:00:48 作者: Admin 来源: 上海存在自动化控制设备有限公司浏览: 3588 FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。 FMCS设计目标将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的： 1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。

2.提升整体管理绩效 3.简化运转维护困难度 4.降低安装、运转及扩充成本 5.多台电脑可相互监看、控制 6.可共享磁盘资源 7.可达到相互备份效果 8.监控报警电话Call出及邮件功能 9.历史数据查询及曲线查询 10.自动生成报表 11.监控系统网络管理 FMCS价值所在 1.大量节省管理人员：传统的仪表控制系统是通过工厂操作管理人员楼上楼下来回奔走，对分布于工厂各处的设备进行开关和调节。采用FMCS以后，就可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，因此可以减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。 2.延长设备使用寿命：设备在计算机的统一管理下始终处于最佳运行状态，按照设备的运行状况打印维护保养报告，提示管理人员对设备进行维护、保养，避免超前或延误维护、保养，相应延长设备使用寿命，减免突发性设备损坏，也就等于节省了资金。 3.提高操作管理人员与设备的整体安全水平：FMCS对不同子系统设备的运行状态进行实时监视，可使管理人员及时发现设备故障、问题与意外，消灭故障于隐患之中，保证设备与人身的安全。一旦设备有故障发生，计算机可以报告故障发生的部位及故障发生的原因，以便维护人员快速排除故障，恢复设备正常运行。 4.及时直观信息反馈：FMCS可不断地、及时地提供有关设备运行状况的报表，集中收集、整理作为设备管理决策的依据，实现设备维护工作的自动化。报表包括设备历史数据、动态趋势、设备诊断等。用户要求的报表可以打印存档。 5.安全操作规范管理：根据管理人员不同职务，给予不同的操作权力，分配不同等级的密码给各个管理人员。在某管理人员表明身份密码后，计算机便记录下使用人的姓名和时间等以便备查。 FMCS系统架构

半导体厂务系统

半导体厂务系统 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

半导体厂务工作吴世全国家奈米元件实验室一、前言近年来，半导体晶圆厂已进展到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。於是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从μm设计规格的64Mb（百万位元）DRAM （动态随机记忆元件）记忆体密度的此际技术起，又加速地往μm规格的256M发展；甚至μm的1Gb（十亿位元）集积度的DRAM元件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之後，厂务工作更是倍显其重要及殷切。事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是後勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最後是本文的结语。

二、厂务工作的种类目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控。 2.超纯水之供应。 3.中央化学品的供应。 4.洁净室之温度，湿度的维持。 5.废水及废气的处理系统。 6.电力，照明及冷却水的配合。 7.洁净隔间，及相关系统的营缮支援工作。 8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。下述将就各项工作内容予以概略性说明： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1]

各种系统框架图简介

各种系统框架图简介以下文字和架构图均在本人相关系统设计和架构方案中有所应用。原文出处： 1.Spring 架构图 Spring 是一个开源框架，是为了解决企业应用程序开发复杂性而创建的。框架的主要优势之一就是其分层架构，分层架构允许您选择使用哪一个组件，同时为J2EE 应用程序开发提供集成的框架。Spring 框架的功能可以用在任何 J2EE 服务器中，大多数功能也适用于不受管理的环境。Spring 的核心要点是：支持不绑定到特定J2EE 服务的可重用业务和数据访问对象。这样的对象可以在不同J2EE 环境（Web或EJB ）、独立应用程序、测试环境之间重用。组成Spring 框架的每个模块（或组件）都可以单独存在，或者与其他一个或多个模块联合实现。每个模块的功能如下： ?核心容器：核心容器提供Spring 框架的基本功能。核心容器的主要组件是BeanFactory ，它是工厂模式的实现。BeanFactory 使用控制反转（IOC ）模式将应用程序的配置和依赖性规范与实际的应用程序代码分开。

?Spring 上下文：Spring 上下文是一个配置文件，向Spring 框架提供上下文信息。Spring 上下文包括企业服务，例如JNDI 、EJB 、电子邮件、国际化、校验和调度功能。 ?Spring AOP ：通过配置管理特性，Spring AOP 模块直接将面向方面的编程功能集成到了Spring 框架中。所以，可以很容易地使Spring 框架管理的任何对象支持AOP 。Spring AOP 模块为基于Spring 的应用程序中的对象提供了事务管理服务。通过使用Spring AOP ，不用依赖EJB 组件，就可以将声明性事务管理集成到应用程序中。 ?Spring DAO ：JDBC DAO 抽象层提供了有意义的异常层次结构，可用该结构来管理异常处理和不同数据库供应商抛出的错误消息。异常层次结构简化了错误处理，并且极大地降低了需要编写的异常代码数量（例如打开和关闭连接）。Spring DAO 的面向JDBC 的异常遵从通用的DAO 异常层次结构。 ?Spring ORM ：Spring 框架插入了若干个ORM 框架，从而提供了ORM 的对象关系工具，其中包括JDO 、Hibernate 和iBatis SQL Map 。所有这些都遵从Spring 的通用事务和DAO 异常层次结构。 2.ibatis 架构图 ibatis 是一个基于Java的持久层框架。 iBATIS 提供的持久层框架包括SQL Maps 和Data Access Objects （ DAO ），同时还提供一个利用这个框架开发的 JPetStore 实例。

半导体厂务工作.

半导体厂务工作吴世全国家奈米组件实验室一、前言近年来，半导体晶圆厂已进展到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。于是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从0.25μm设计规格的64Mb（兆位）DRAM（动态随机存储元件）内存密度的此际技术起，又加速地往0.18μm规格的256M发展；甚至0.13μm的1Gb（千兆位）集积度的DRAM组件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之后，厂务工作更是倍显其重要及殷切。事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是后勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最后是本文的结语。二、厂务工作的种类目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控。

2.超纯水之供应。 3.中央化学品的供应。 4.洁净室之温度，湿度的维持。 5.废水及废气的处理系统。 6.电力，照明及冷却水的配合。 7.洁净隔间，及相关系统的营缮支持工作。 8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。下述将就各项工作内容予以概略性说明：1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1] 一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下，其气体的规格会随制程要求而有不同；但通常可分为用量较大的一般气体(Bulk Gas，及用量较小的特殊气体(Special Gsa二大类。在一般气体方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。另在特殊气体上，可略分为下述三大类：

厂务系统(FMCS)

工厂自动化/厂务系统(FMCS) 日期:2009-11-6 15:00:48作者:Admin来源:上海存在自动化控制设备有限公司浏览:3588 FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。 FMCS设计目标将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的： 1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。

各种系统架构图及其简介

1.Spring 架构图 Spring 是一个开源框架，是为了解决企业应用程序开发复杂性而创建的。框架的主要优势之一就是其分层架构，分层架构允许您选择使用哪一个组件，同时为J2EE 应用程序开发提供集成的框架。Spring 框架的功能可以用在任何J2EE 服务器中，大多数功能也适用于不受管理的环境。Spring 的核心要点是：支持不绑定到特定J2EE 服务的可重用业务和数据访问对象。这样的对象可以在不同J2EE 环境（Web或EJB ）、独立应用程序、测试环境之间重用。组成Spring 框架的每个模块（或组件）都可以单独存在，或者与其他一个或多个模块联合实现。每个模块的功能如下： ?核心容器：核心容器提供Spring 框架的基本功能。核心容器的主要组件是BeanFactory ，它是工厂模式的实现。BeanFactory 使用控制反转（IOC ）模式将应用程序的配置和依赖性规范与实际的应用程序代码分开。 ?Spring 上下文：Spring 上下文是一个配置文件，向Spring 框架提供上下文信息。Spring 上下文包括企业服务，例如JNDI 、EJB 、电子邮件、国际化、校验和调度功能。

?Spring AOP ：通过配置管理特性，Spring AOP 模块直接将面向方面的编程功能集成到了Spring 框架中。所以，可以很容易地使Spring 框架管理的任何对象支持AOP 。Spring AOP 模块为基于Spring 的应用程序中的对象提供了事务管理服务。通过使用Spring AOP ，不用依赖EJB 组件，就可以将声明性事务管理集成到应用程序中。 ?Spring DAO ：JDBC DAO 抽象层提供了有意义的异常层次结构，可用该结构来管理异常处理和不同数据库供应商抛出的错误消息。异常层次结构简化了错误处理，并且极大地降低了需要编写的异常代码数量（例如打开和关闭连接）。Spring DAO 的面向JDBC 的异常遵从通用的DAO 异常层次结构。 ?Spring ORM ：Spring 框架插入了若干个ORM 框架，从而提供了ORM 的对象关系工具，其中包括JDO 、Hibernate 和iBatis SQL Map 。所有这些都遵从Spring 的通用事务和DAO 异常层次结构。 2.ibatis 架构图 ibatis 是一个基于Java的持久层框架。iBATIS 提供的持久层框架包括SQL Maps 和Data Access Objects （DAO ），同时还提供一个利用这个框架开发的JPetStore 实例。

六大类系统架构图及其简介

各种系统架构图及其简介 I.Spring 架构图 Spring 是一个开源框架，是为了解决企业应用程序开发复杂性而创建的框架的主要优势之一就是其分层架构，分层架构允许您选择使用哪一个组件，同时为J2EE 应用程序开发提供集成的框架。Spring 框架的功能可以用在任何J2EE 服务器中，大多数功能也适用于不受管理的环境。Spring 的核心要点是：支持不绑定到特定J2EE 服务的可重用业务和数据访问对象。这样的对象可以在不同 J2EE 环境（Web 或EJB ）、独立应用程序、测试环境之间重用组成Spring 框架的每个模块（或组件）都可以单独存在，或者与其他一个或多个模块联合实现。每个模块的功能如下：核心容器：核心容器提供 Spring 框架的基本功能。核心容器的主要组件是 BeanFactory ，它是工厂模式的实现。BeanFactory 使用控制反转（IOC ）模式将应用程序的配置和依赖性规范与实际的应用程序代码分开。 Spring 上下文：Spring 上下文是一个配置文件，向Spring 框架提供上下文信息。 Spring 上下文包括企业服务，例如JNDI 、EJB 电子邮件、国际化、校验和调度功能。 Spring AOP :通过配置管理特性，Spring AOP 模块直接将面向方面的编程功能集成到了 Spring 框架中。所以，可以很容易地使Spring 框架管理的任何对象支持AOP Spring AOP 模块为基于Spring 的应用程序中的对象提供了事务管理服务。通过使用Spring AOP ，不用依赖EJB 组件，就可以将声明性事务管理集成到应用程序中。 Spring AOP SouiGedevel rrwladiitii AQP in rra^im cture Spring ORM Hi bematri y-i. ppxt i Bats suppovl j DO suppon Spring Web plicafanrrCartait 帖ell 闻 rt rostHvor VtH) ulltbes spring DAO Trjnsacti

gas系统基础知识.doc

GAS 系统基础知识

二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

MES系统框架及功能简介

《智能制造之MES系统》系统框架及主要业务流程

1．概述生产系统作为装备制造企业的重要环节，直接影响着产品的交货期、质量、成本。加强生产系统的管理与控制是企业提高竞争力的有效途径。生产系统的管理与控制涉及到生产过程的计划和执行，过程一旦发生变化，要求系统能够做到及时协调与实时控制从而使生产过程稳定运行。该系统主要目的是解决下达生产计划后的执行力，生产过程的控制，包括生产作业计划的产生、以车间为核心的生产作业控制、在制品控制、生产进度监控及预警、生产执行过程的动态监控并根据监控信息进行实时调整、生产过程成本转移、生产过程质量信息统计与分析、生产进度及成本的多角度监控与统计分析。解决材料使用的控制,从而最大限度的控制成本。 2．项目目标本项目以复杂装备制造产品为典型生产模式，实现生产执行过程的计划与实时控制。项目内容包括：技术数据管理、工艺设计与规划，生产系统的计划、执行、监控预警、高级排程与实时调度、生产过程的质量体系与控制，生产系统中的实时物流控制与实时成本转移分析与控制，质量监控与统计分析,生产过程的质量体系管理与追溯系统、下料车间的下料管理与材料利用率控制、快速报价与工期估计、工程与发货管理。与公司正在使用的PDM和财务系统接口，建立以生产过程执行控制为核心的综合信息化系统。本项目针对装备制造产品的情况，对生产制造过程进行信息化管理，达到优化生产计划与生产执行过程，为生产系统的准确运行与及时生产提供有利的保证。项目最终目标是通过项目的实施，使生产执行各个系统在统一共享和集中的网络平台上运行，最大限度的提高生产计划与管理的效率和准确性，使生产进度、质量、成本处于控制之中。

半导体FAB里基本的常识简介

CVD 晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷何谓半导体?; I* s# N* v8 Y! H3 a8 q4 a1 R0 \- W 答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。常用的半导体材料为何' u* k9 `+ D1 v1 U# f5 [7 G 答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa): j* z$ X0 w& E4 B3 m. M( N( _; o4 D 何谓VLSI' b5 w; M# }; b; @; \8 g3 P. G 答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路5 E3 U8 @- t& \t9 x5 L4 K% _2 f 在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺0 r7 i, `/ G1 P! U" w! I 答：介电质(Dielectric). w- j" @9 Y2 {0 L0 f w 薄膜区机台主要的功能为何答：沉积介电质层及金属层何谓CVD(Chemical Vapor Dep.) 答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程 CVD分那几种? 答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式) 为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?4 Z* y3 A, G f+ z X* Y5 ? 答：良好的导体仅次于铜介电材料的作用为何?% Y/ W) h' S6 J, l$ i5 B; f9 [ 答：做为金属层之间的隔离何谓PMD(Pre-Metal Dielectric) 答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质5 |3 X. M$ o; T8 Y, N7 l5 q+ b 何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)9 u9 j4 F1 U! Q/ ?" j% y7 O/ Q" m; N, b 答：金属层间介电质层。1 X8 g' q a0 h3 k4 r" X$ l. l 何谓USG? 答：未掺杂的硅玻璃(Undoped Silicate Glass): u0 F0 d! A M+ U( w/ Q 何谓FSG? 答：掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass) 何谓BPSG?& ~- I3 f8 i( Y! M) q, U 答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)6 f/ g4 U& D/ }5 W 何谓TEOS? 答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅 TEOS在常温时是以何种形态存在? 答：液体" q) ]0 H- @9 p7 C8 P; D8 Y. P) X 二氧化硅其K值为3.9表示何义( Y! @1 J! X+ P; b* _$ g 答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍6 H9 v' O5 U U" R9 w! o$ ` 氟在CVD的工艺上，有何应用答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体4 Z& Z5 a* E6 m+ F 简述Endpoint detector之作用原理.6 [2 d$ j" l7 p4 V. f 答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被detector 侦测到