ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例

ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例

（湖北嘉美士涂料公司周生）

可以获取部分免费配方。

ST-2000最早是日本公司配方，后被乐思公司收购。ST2000经过多年应用和改进，已经成为PCB最常用的镀铜添加剂之一；更有乐思公司的高深镀力镀铜添加剂，专门针对高纵横比的微小孔电镀.

ST-2000说明书：

江苏一家PCB厂的应用实例：

实验四--光亮电镀铜

实验四光亮电镀铜 一、目的及要求 1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。 2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。 3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。 二、仪器、化学试剂 直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板； 硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。 三、实验步骤 1、工艺流程 试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗 2、溶液配方及工艺条件 预镀镍溶液： 硫酸镍： 120～140g/L 氯化钠： 7～9 g/L 硼酸： 0～40 g/L 无水硫酸钠： 50～80 g/L 十二烷基硫酸钠： 0.01～0.02 g/L pH： 5.0～6.0 温度： 30～50℃ 电流密度： 0.8～1.5A/dm2 酸性亮铜溶液： 硫酸铜： 200～220 g/L 硫酸（1.84）： 60～70 g/L 四氢噻唑硫酮： 5×10-4～3×10-3 g/L 盐酸： 0.02～0.08 g/L 十二烷基硫酸钠： 0.05～0.2 g/L 温度： 10～30℃（室温） 电流密度： 1～4 A/dm2 搅拌：阴极移动 3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。 五、思考问题及要求 1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀？预镀工艺有哪几种？ 2、溶液pH对铜层质量有什么影响？ 4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。 附录用有机玻璃板自制赫尔槽 赫尔槽结构简单，制造和使用方便。目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理，特别是应用于光亮电镀添加剂的控制，成为电镀工作者不可缺少的工具，267ml赫尔槽尺寸如图。材料：有机玻璃；槽深：65；厚：3-5

浅谈镀镍光亮剂

浅谈镀镍光亮剂 1 镀镍光亮剂的发展 电镀镍光亮剂发展至今，一般认为经历了四个阶段：第一阶段为采用无机光亮剂，如镉盐等；第二阶段为丁炔二醇与糖精；第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精；第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂，即所谓第四代镀镍光亮剂。 丁炔二醇与糖精配合，能得到白亮镀层，但整平性差，镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1，4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中，使性能恶化且很难用活性炭除去：：于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品，它们的整平性比丁炔二醇好得多，大处理周期延长。但其不足之处也逐渐显露出来：起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。一般要求不高的简单工件可以用，复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。 第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成，其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇，光亮整平性好得多，但镀层脆性很大，都不主张直接加入。第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂，实际上也为几种中间体复配而成，产品差异很大。 2第四代镀镍光亮剂的缺点 第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平，有的产品光亮范围很宽。一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂，对铜、铅等杂质不太敏感，容忍量高。 由于售品种类繁多，鱼龙混杂，质量参差不齐，有的产品顾及成本，却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处：目前第四代镀镍光亮剂总的说来，反映出的问题有以下几方面： 第—，中间体多为含硫化合物，因此镀层活性高，；优点是与半光亮镍组成双层镍时易达到120mv以上电位差的要求，缺点是镀层本身耐蚀性不大好。笔者曾经作过试验，在不锈钢试片上镀亮镍，然后在1：1盐酸中浸泡，用BE类加糖精获得的镀层，浸泡很久不会变色，而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层，浸泡一段时间，镀层开始发暗，进而发黑并有小气泡产生，镍层发生溶解，最后镀层可完全溶于盐酸中。 第二，光亮剂的消耗量大于第二代产品，加之售价普遍较高，因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因起光快、高整平、宽光亮范围，因而可以缩短镀镍时间。这样，一是减少了昂贵镍的消耗，二是提高了生产效率，总的成本下降不少，仍受到普遍欢迎。但应当说，最适于外观要求高而抗蚀性要求不高的装饰产品，特别是采用厚铜薄镍工艺的产品，要兼顾抗蚀性，则至少应采用双层镍，a半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率：高整平与快消耗是共生的，因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生，因此这是难以克服的问题。 第三，市售的—些产品存在的问题。不少产品的组分配比是根据单组分的安培小时消耗量折算而成的比例，并未经大生产长期考验，因而比例不当。由于协同效应要求的比例不等于其比例，大生产的情况远比实验室复杂，因此使用两三个月后比例失调，效果变差，用户不知其组成及作用，无法调整，甚至添加剂生产厂家也无经验调好，只好叫用户大处理后重新添加，但大处理未必就能完全去除所有组分，残存的某些组分又会造成比例失调。其二、有的厂家出于成本考虑，或者光亮剂中水分太重，或者尽量选用价格低的中间体原材料配制，因而消耗量太大，实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量(包括某些 （一） 进口光亮剂)，要想按安培小时数自动加料，就有困难。其三、有的配伍和配比并不好，加多了高区发雾，低区发暗，有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。这些，并非第四代光亮剂的固有问题，而是光亮剂研制配比和生产中的问题。 3中间体及其功能

酸性光亮镀铜工艺及配方模板

酸性光亮镀铜工艺及配方 一、酸性镀铜光亮剂特点: 1、快速出光, 特好的填平度, 即使低电流密度区也可得到极高的填平度。 2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。 3、工作温度范围宽, 18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。 4、镀层内应力低, 延展性好, 电阻率低, 可应用于各种不同的基体材料电镀。铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。 5、光亮剂对杂质容忍度高, 性能稳定, 易于控制。一般在使用一段长时间( 约800-1000安培小时/升) 后, 才需用活性碳粉处理。 6、沉积速度快。在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。 ( 酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液, 镀液中没有使用络合剂。) 二、电镀工艺条件: 原料范围标准 硫酸铜200－240g/L220 g/L 硫酸55－75g/L65 g/L 氯离子15－70mg/L20－40mg/L BFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/L BFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/L BFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L 温度18－40℃24－28℃ 阴极电流密度0.5－10A/dm2 阳极电流密度 1.5－8A/dm2

搅拌空气搅拌空气搅拌 三、镀液的配制: 1、先在镀槽中( 待用缸或备用缸) 加入1/2体积蒸馏水或去离子水, 加热至40－50°。( 所用水的氯离子含量应低于70mg/L( ppm) ) 。 2、加入计算量的硫酸铜, 搅拌至完全溶解。 3、加入活性炭2g/L, 搅拌1小时后静止8小时用过滤泵, 把溶液滤入清洁的电镀槽内。加去离子水至规定体积。 4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸, ( 注意: 此时会产生大量热能, 故需强力搅拌, 慢慢添加, 以使温度不超过60℃。添加硫酸时要特别小心, 应穿上保护衣服, 及戴上手套、眼罩等, 以确保安全) 。 5、镀液冷却至25℃时, 加入标准量氯离子。( 分析镀液中氯离子含量, 如不足应加入适量的盐酸或氯化钠, 使氯离子含量达到标准。) 6、加入光亮剂并搅拌均匀, 在正常操作规程条件下, 把镀液电解3-5安培小时/L, 便可正式试镀、生产。 四、镀液的成份及作用: 1、硫酸铜: 在镀液中提供铜离子。铜离子含量低, 容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢, 铜离子过高时, 硫酸铜有可能结晶析出。 2、硫酸: 在镀液中起导电作用。硫酸含量低时, 槽电压会升高, 易烧焦; 硫酸含量太多时, 阳极易钝化, 槽电压会升高, 槽下部镀不亮, 上部易烧焦。 3、氯离子: 在镀液中起催化作用。氯离子含量过低, 镀层容易在高中电流区出现条纹, 在低电流区有雾状沉积; 氯离子含量过高时, 光亮度及填平度减弱, 在阳极上形成氯化铜, 引起阳极钝化, 槽电压会升高。 4、开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用, 开缸剂不足时, 会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平, 过多时, 低电流区发雾、对光亮度无明显影响。

酸性镀铜光亮剂配方浅谈

酸性镀铜光亮剂配方浅谈 广东科斯琳酸性镀铜光亮剂配方： 此工艺用作装饰性酸性镀铜,适用广泛,不仅可用于钢铁件、锌合金工件上电镀,得到极佳的光亮度、整平性。在塑料等工件上使用也能达到同样优良的效果。 特点 1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性。并且不容 易产生针孔及麻点。 2.镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。 3.温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。 4.工作温度范围广，18-38℃都可得到较好的效果。 5.操作简便，光剂消耗量少。 6.光亮剂稳定性较高。 光亮剂加入染料，研究者对十几种染料进行了筛选，最终确认甲基紫和藏花红对扩展低DK区光亮性有效，但同时指出，加入染料后使用一些时间后，镀层易起麻点。 下述是酸铜M N型的配方 配方1：(替代M N) H1 0.2mg/l~1mg/l; SP 10mg/l~20mg/l P 5mg/l~50mg/l; GISS 10mg/l~20mg/l PN 20~40mg/l. 配方2:(替代M SP) TFS 30~60mg/l; N 0.3~0.6mg/l; P 50~80mg/l; GISS 10~20mg/l PN 20~40mg/l 配方3:(替代M SP) H1 0.2~1mg/l; BSP 10~30mg/l; P 50~100mg/l GISS 10~20mg/l; PN 20~40mg/l; H1(四氢噻唑硫铜）GISS(聚乙烯亚胺烷基化合物） PN(聚乙烯亚胺烷基盐）BSP(苯基聚二硫丙烷磺酸钠）

氯离子 过多过少的氯离子都会影响镀层的光泽和整平性。最佳浓度范围为60-90毫克/升。请先分析当地水质中的氯离子含量，再调整到最佳范围内。必要时要用纯水配制。当氯离子过少会出现树枝状条纹，过多时影响低电流区光亮度及整平性。 本人从事研究电镀添加剂配方，寻有市场者合作，转让酸铜市场成熟配方 酸铜添加剂配方只供参考更多资料登"广东科斯琳博客"

酸性镀铜光亮剂

第八章酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺；第一节酸性镀铜；1.概述；铜镀层呈粉红色,具有良好的延展性,导电性和导热性；1.1铜镀层的作用；在双面或多层板的生产过程中,铜镀层的作用有两方面；化学沉铜层一般0；图形电镀以铜作为Sn-Pb镀层和低应力镍镀层的底；1．2对铜镀层的基本要求；1）镀层均匀、细致、整平、无麻点、无针孔，有良好；层；2）镀层厚度均匀，板面镀层厚度 第八章酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺 第一节酸性镀铜 1. 概述 铜镀层呈粉红色,具有良好的延展性,导电性和导热性.铜镀层在空气中极易被氧化而失去光泽.铜镀层容易活化,实践表明,在铜镀层上电沉积其它金\属能够获得良好的结构合力,因此铜可以作为很多金属电沉积的底层.镀铜在印制线路板生产中占有很重要的位置. 1. 1铜镀层的作用 在双面或多层板的生产过程中,铜镀层的作用有两方面:作为化学沉铜的加厚镀层和作为图形电镀的底镀层. 化学沉铜层一般0。5~2微米，必须经过电镀铜后才可进行下一步加工，加厚铜是全板电镀，厚度5~8微米。 图形电镀以铜作为Sn-Pb镀层和低应力镍镀层的底层，其厚度20~25微米。 1．2对铜镀层的基本要求

1）镀层均匀、细致、整平、无麻点、无针孔，有良好外观的光亮或半光亮镀 层。 2）镀层厚度均匀，板面镀层厚度Ts与孔壁镀层厚度之比接近1：1。这需要 镀液有良好的分散能力和深镀能力。3）镀层与铜基体结合牢固，在镀后和后续工序的加工过程中，不会出现起泡、 起皮等现象。 4）镀层导电性好，这就要求镀层纯度要高。 5）镀层柔软性好，延伸率不低于10%，抗张强度20~50Kg/mm2,以保证在后 工序波峰焊（260~2700C）和热风整平（通常2320C）时，不至于因环氧树脂基材上铜镀层的膨胀系数不同导致铜镀层产生纵向断裂（环氧树脂膨胀系数1 2。8X10-5/0C，铜的膨胀系数0。68X10-5/0C）。 1．3对镀铜液的基体要求 1）有良好的分散能力和深镀能力，即使在很低的电流密度下，也能得到均匀细致的 镀层，经保证印制板的板厚孔径比比较大时，仍能达到Ts:Th接近1：1。2）电流密度范围宽，如在赫尔槽2A下，全板镀层均匀一致。

镀铜保护剂层极易被氧化原因分析

镀铜保护剂层极易被氧化原因分析 用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方案。 排除这类故障的措施有：凭霍耳槽试验或看工件状况控制镀液中光亮剂消耗比例;不要认为光亮剂越多，亮度越好。光亮剂过量时，低电流密度区会出现亮与不亮的明显分界，复杂零件镀层发花。当越加光亮剂越不亮时，就要考虑是，否过多。此时若加少量双氧水处理反而亮度提高了，则应处理掉部分光亮剂。对任何电镀添加剂，一定要坚持少加、勤加的原则。 光亮剂的成分较多(如M、N类型镀铜)，要在长期生产实践中积累了恰当的光亮剂成分配比。经验表明，光亮镀铜的开缸剂和补充剂其配比非常严格，不同镀液温度时镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的消耗量较大，M与N的消耗比值也有差异。若要获得一个通用的补充剂配比，只能考虑25℃～30℃下的配比。最理想的情况还是对各种光亮剂配制成标准稀溶液，勤用霍耳槽进行试验调整。 控制镀液中的氯离子含量，若怀疑出现故障是镀液中氯离子的原因，要先试验确认，切不可盲目在大槽中补加盐酸等调整控制镀液中硫酸铜和硫酸的含量也非常重要，而且它们又与阳极溶解以及阳极含磷量有关。 镀液中光亮剂分解产物积累会造成镀层的光亮整平性差、低电流密度区不亮。当发现用同样配比的光亮剂在相近镀液温度条件下，其消耗量比正常值高许多，则应怀疑有机杂质过多。有机溶剂过多，镀液中并无铜粉;，但镀层上会析出附着力不好的铜粉状析出物。此

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺 周生电镀导师 目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 氰化镀银工艺特性1：高光亮性 2：镀层有极好的添平能力 3：适用于装饰性电镀 4：适用于挂镀或滚镀 （W）（X）： 镀层特性 密度 10.5克/立方厘米 硬度 120Vickers 光亮度高光亮度及极洁白之镀层 （我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。 每公升溶液配制

溶液配制程序 1.先加70%纯水至镀槽 2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%） 3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时 4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B 5.最后加纯水至刻度，混合均匀 设备材料 镀缸： PP镀缸材料 加热器： PVDF发热器附设恒温设备 过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量） 电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计 药品补充 每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B 注意事宜 1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升 2.此工艺流程不宜使用氰化纳 3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例 及浓度 4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下： 氰化银（80%）1.5~5克/公升 游离氰化钾90~125克/公升 阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟

新版上光剂上光油的生产配方流程等专利技术模板

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10硫酸盐光亮镀铜工艺

全光亮酸性镀铜 全光亮酸性镀液，是在硫酸盐镀铜镀液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂。所镀得的镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的整平性好，但还存在着操作温度不能高于40℃、形状复杂的零件在低电流密度区光亮较差，槽液维护比较复杂等不足之处，因此，近几年来国内许多研究单位和工厂针对这些不足作进一步研究，以期开发出更高水平的新型组合光亮剂(具有全光亮酸性的操作温度在40℃以上时稳定性能优越、光亮电流密度范围宽、光亮剂用量少、维护操作方便、镀后不需除膜等优良性能)。 (一)全光亮酸性镀铜光亮剂 有二大系列：一类是非染料体系(如传统非染料体系由M、N、SP、P组成)，另一类是染料体系(如日本进口的210)，现就非染料体系的组成、性能作简要的介绍。 1．含巯基的杂环化合物或硫脲衍生物 通式为：R—SH 这一类化合物，既是光亮剂又是整平剂。市售有代表性的有：乙撑硫脲(N)，乙基硫脲，甲基咪唑啉硫酮，2-四氢噻唑硫酮，2-巯基苯骈噻唑，2-巯基苯骈咪唑(M)…… 2．聚二硫化合物 通式为：R1—S—S—R2 式中R1为芳香烃(苯基)、烷烃、烷基磺酸盐或杂环化合物；R2为烷基磺酸盐或杂环化合物。 这一类化合物是良好的光亮剂。市售有代表性的有：聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)，苯基聚二硫丙烷磺酸钠…… 2．聚醚化合物 通式为：(-CH2-CH20-)。 这类光亮剂实质为表面活性剂，采用的是非离子型和阴离子型。这类表面活性剂除了它的润湿作用可以消除镀铜层产生针孔和麻砂现象外，还可以提高阴极极化作用，使镀铜层的晶粒更为均匀、细致和紧密，并且还有增大光亮范围的效果。其不足之处是，因为在阴极上产生一层肉眼看不见的憎水膜，所以镀铜后必须在除膜溶液中除膜，然后方可进行，以保证镀层的结合力。市售有代表性的有：聚乙二醇(分子量为6000)，OP10或OP21，乳化剂，

酸性镀铜光亮剂配方

酸性镀铜光亮剂配方 摘要：要获得良好的酸性镀铜层，关键在于选择性能优良的酸铜光亮剂，而酸铜光亮剂开发的关键在于中间体的选择和复配。本文介绍了酸铜光亮剂一般组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。详细说明了SF-610酸性光亮镀铜的工艺配方和操作条件，通过对比试验，对SF-610酸铜光亮剂进行了综合评价，结果表明，SF-610光亮剂性能优良，能和高质量的进口酸铜添加剂相媲美。 关键词：酸性镀铜；光亮剂；中间体；复配方法；评价试验1前言 酸性镀铜工艺适用于作为装饰电镀层的中间镀层，用于电镀各种灯饰、五金工具和日用品，也广泛用于塑料电镀、PCB电镀和电铸等[1]。由于镀液成分简单、成本低、电流效率高、允许电流密度大、沉积速度快、能获得极光亮和整平的镀层，且极具装饰效果而在生产中获得了广泛的应用，特别在装饰性电镀中，采用厚铜薄镍，是应对高价镍时代的有效方法。要达到酸性镀铜良好的效果和充分发挥其长处，关键在于光亮剂[2]。 酸铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。性能优良的光亮剂应具有光亮整平能力强、光亮范围宽、镀层应力小、延展性和韧性好、稳定且分解产物少、工作温度范围宽、不容易产生针孔麻点等特点。 近几年来染料体系的酸铜光亮剂在生产上得到广泛的应用，但生产高质量的产品仍然需要使用价格较贵的进口添加剂。这些添加剂分解产物少，填平较好，不易起针孔麻砂。 采用高质量的中间体原材料，复配出质优价廉的以染料为基础的酸铜添加剂，是国内电镀工作者的当务之急。我司通过几年的试验和实践，引进国外高特种原材料，开发出SF-610酸性镀铜系列添加剂，性价比高于同级别的进口添加剂。 酸性镀铜光亮剂中间体 酸铜光亮剂一般由载体、光亮剂、整平剂、润湿剂组成。 载体(分散剂)：快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积，整平剂(a)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。 载体在酸性镀铜电解液中，若单独加入光亮剂，对镀层的光亮效果不显著，还必须加入表面活性剂才能获得光亮和具有一定整平性的镀层[3]。常用的有聚乙二醇、AE（多胺与环氧乙烷加成物）、DAE（脂肪胺与环氧乙烷加成物）、AEO（脂肪胺聚氧乙烯醚）、辛基酚聚氧乙烯醚（OP系列）等。除作为光亮剂的载体，有些还具有润湿、分散染料、细化晶粒的作用。 光亮剂(降低低电流区电阻,帮助低电流区铜增长)：光亮剂主要成分为有机磺酸盐。常用的有SP（聚二硫二丙烷磺酸钠），它可以单独作为光亮剂使用，也可以和其它含-S-S-键的光亮剂配合使用，如BSP（苯基二硫丙烷磺酸钠）、HP（醇硫基丙烷磺酸钠）、TPS(聚二甲基酰胺基磺酸钠)等。 整平剂（抑制凸出区域的沉积，扩展了光亮剂的控制范围）：整平剂多为杂环化合物和染料。常用的染料有甲基紫、藏花红、噻嗪类染料、三苯甲烷染料、聚合硫代染料（碱性黄）、吩嗪类染料等。最佳的吩嗪染料是健拿绿B、健拿黑R，它们具有较高的整平能力和较宽的光亮电镀范围[4]。有的杂环化合物可以明显改善低区的光亮度和填平性能，又称低区光亮剂，如LEVELLER135Cu（聚乙烯亚胺的丙基磺酸盐）、EXP2887（聚酰胺的交链物）、JHP（交联聚酰胺水溶液）、GISS（聚乙烯亚胺烷基化合物）等。 润湿剂：（防止针孔产生，其走位性、整平性特别优良，亲水性好无憎水膜，且能有效地抑制光剂的分解，提高槽液的稳定性，是染料体系光剂及传统M、N体系光剂的优良载体，可完全取代聚乙二醇）：润湿剂主要作用是减少镀层针孔麻点。如十二烷基硫酸钠、聚乙二醇等。 酸性镀铜光亮剂复配方法 染料型酸性镀铜光亮剂一般由开缸剂（Mu）、整平剂（A）、光亮剂（B）组成。

光亮剂的基本介绍

宏其纺织助剂：光亮剂的基本介绍 光亮剂也成为亮光剂或表面处理剂，也是一道处理产品的工序，很多产品在加工的工艺完成以后表面会有油渍或者是在加工中有稍微的损伤导致产品外表面很难看，也有些产品在加工后光洁度达不到市场要求，这时候就要用亮光剂来进行修复。按照市场的需求光亮剂可以分为：塑料光亮剂、轮胎光亮剂、镀镍光亮剂、不锈钢光亮剂、电镀光亮剂、酸铜光亮剂、镀锌光亮剂、皮革光亮剂、金属光亮剂等等。 光亮剂具有良好的内外润滑性、表面光亮性、互熔性、防粘性；对颜料和填料具有良好的分散性等一系列的性能；同时光亮剂具有加工质量高、速度快、效果明显，被加工后的零件表面光亮照人,可解决人工抛光不能解决的问题。光亮剂在塑料中又可以起到润滑剂、增量剂、脱模剂等，也可以用作玻璃纸的抗静电剂等。随着科技的发展，光亮剂也在越来越多的行业中应用开来。除了工业、食品、装饰等行业，光亮剂也用在了农业生产中。比如研制肥料光亮剂，用惰性物质包裹在肥料表面，不仅增加了肥料的亮度和硬度，还起到了缓释养分，提高肥料利用率的功效。而适用于有机肥、有机-无机复合肥、生物有机肥、复混肥及各种复合肥的着色和表面光亮处理。只需在肥料造粒后，在滚筒冷却过程中加入即可，方便快捷，同时也大大提高了肥料生产的便捷性。

光亮剂产品剖析一般采用红外光谱（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、质谱（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X荧光光谱分析、离子色谱分析等手段。通过这些测试手段可以很好的解析光亮剂的配方，对光亮剂中的成分作用有详细的了解，更方便各个企业进行研发，把握市场动态。哲博检测依靠浙大学科优势和分析人才，拥有多种分析测试手段，积累了深厚的化工产品剖析经验，通过专业、可靠、综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据，同时可以根据客户需求，提供后期跟踪技术性指导。

光亮酸性镀铜的故障处理

光亮酸性镀铜的故障处理 光亮酸性镀铜是上世纪60年代由于塑料电镀的推广，重新开发了由主光亮剂、表面活性剂和整平剂三大成分组成的添加剂(如多种有机硫化物、染料及聚合高分子化合物等)，使镀铜层具有镜面光泽。从而迅速普及作为钢铁件的防护一装饰性镀层的中间层。同时也用于印制板上镀铜，无需抛光直接制板。近年来，随着电镀向高科技、高品位方向发展，对光亮酸性镀铜工艺提出了更高的要求。影响光亮酸性镀铜质量故障的原因很多，要防患于未然，就必须严格执行工艺规范，平时要注意镀液管理及设备的维护;出现故障时，仔细查找原因并加以处理。本文列举了光亮酸性镀铜常见故障，产生原因及处理方法，供同仁参考。 光亮酸性镀铜-镀层粗糙和毛刺。 1.1产生原因 (1)镀液中硫酸铜浓度过高或过低; (2)阳极含磷量不足或过多; (3)镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质; (4)镀液中氯离子含量过高; (5)在氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺; (6)微粒从压缩空气搅拌中混入。 1.2处理方法 (1)分析调整硫酸铜(150～220g/L)与硫酸(50～70g/L)质量浓度之比，一般为3：1。硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、

槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺;过低，则镀层粗糙。 (2)检验阳极的含磷量。其磷的质量分数应在0.04%～0.07%范围内。若磷的质量分数低于0.02%时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多;若磷的质量分数超过0.1%时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极泥污染镀液而造成镀层粗糙和毛刺。 (3)过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。如在过滤机里加入少量大颗粒活性炭，还能把镀液中有机物一并除去，使镀液更清洁。 (4)去除多余氯离子的方法很多，如锌粉法、银盐沉淀及去氯剂处理。建议采用比较经济的稀释法，即根据分析氯离子的含量，先取出部分镀液，然后加水稀释，再补充硫酸铜、硫酸和光亮剂至工艺范围。平时要采取各种措施，防止镀液中氯离子的积累。一般氯离子控制在20～80mg/L，也有控制在50～120mg/L，视镀层质量而定。 (5)检查氰化物镀铜后的工件表面，如有毛刺，过滤氰化物镀铜液。 (6)检查，并清洗送风机、管道、空气过滤器。 2光亮酸性镀铜-镀层出现针孔 2.1产生原因 (I)清洗槽、酸洗槽、活化槽、氰化物镀铜槽和酸性镀铜槽被油污

酸性电镀铜基本文件

酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法

氯离子含量高会阻碍酸性亮铜层质量 酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30～90mg／L)能提高陵层的光亮度和平坦性，还能降低镀层应力。但不可过多，否则镀层失去光泽，光亮度下降，光亮范围狭窄，镀层还会产生树枝状的条皎，阳极发生钝化，电压明显上升，电流升不上去。 为幸免过多的氯离子进入镀液，配制溶液用水必须用去离子水，瓯然配方中有少量的氯离子要求，但也无需单独加入，因为配制材料即会有少量氯离子存在，差不多能满足要求。 若溶液中有过高的氯离子存在，可加入计算量的氧化亚铜予以群决。 某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液，使用的材料除去离子水之阶，所有材料差不多上试剂级的，配成试镀时发觉镀出样板平坦性专门差，也不太光亮，还见有条纹。 依照试样情况，经多方检查，不管是配制过程，依旧使用材料均．无可疑之处，最后考虑到可能与氯离子含量有关。可能氯

离字含量过高的可能性不大，因为使用的材料差不多上试剂级的，因此吸出5L溶液，先在此小槽中镀出样板，然后加入250mg 氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg／L氯离子，然后在同样工艺条件下再镀样板，结果表面质量明显不一样。 由此可见，凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液，若试镀结果质量不够理想的，有可能是氯离子浓度太低，但补充时依旧先做小试为好，以免因其他缘故而加入过高氯离子后引出苦恼。 用水不当引起酸性镀铜层的质量故障 由水质不符合酸性光亮镀铜工艺要求而引起镀层质量或溶液遭到污染的例子专门多，在此仅举一例。 某乡办电镀厂发生一起光亮酸性镀铜的槽端电压升高、电流升不上去，接着升高电压时电流虽临时能上去，但不久又回落下来，镀层光亮区狭窄，补充光亮剂也无济于事。阳极上还蒙有一层灰白色的膜等质量故障。

FF-510酸性光亮镀铜工艺

FF-510 酸性光亮镀铜工艺 ?用途和特点： ?快速光亮和特高的填平度、光亮度。 ?广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密度区也可得到极高的填平性和光亮度的镀。 ?工作温度范围宽，18 -40 摄氏度都可得到较好镀层。 ?杂质容忍生气勃勃高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。 ?操作简便，光亮剂消耗电少。 ?光亮剂稳定性特高，兼容性能好，能与任何光亮剂混用，转缸易。 ?操作简单，维护方便。材料来源广泛，成本较低。 ?工艺配方及操作条件： 范围标准 硫酸铜120 -200g /L 180g /L 硫酸40 -90g /L 70g /L 氯离子50-90mg/L 60mg/L FF-510 开缸剂2-8mg/L 4ml/L FF -510A 剂0.3~0.6ml/L 0.5ml/L FF-510B 剂0.4~0.8ml/L 0.5ml/L 温度18~ 40 摄氏度28 摄氏度 阴极电流密度 1.5~ 8A /dm2 阳极( 磷铜板) 含磷0.1~0.3% 搅拌阴极移动或空气搅拌 电压2~10V ?溶液的配制： ?在备用槽内，将谁知盘中餐量的硫酸铜用总体积1/2 的热水（已用硫酸调PH 为1 左右）溶解。 ?加入2g /L 活性炭，搅拌 1 小时，静置后用过滤机过滤溶液到镀槽内。 ?将计算量中余下的浓硫酸在搅拌条件下慢慢加到上述溶液内，加水到规定体积，搅拌并冷却到室。

?通过分析，补加盐酸，使氯离子达到标准。 ?用小电流将镀液电解3~5 小时。 ?在搅拌条件下，加入FF-510 添加剂，再电解数小时后，投入正式生产。 ?槽液的维护管理： ?槽液浓度：25 摄氏度时约25Be ?镀液温度10 -40 摄氏度。( 取中间温度20 -28 摄氏度为宜) ?阳极含磷量0.1~0.3%( 其它铜阳极会导致泥渣产生，这些泥渣很细微，难过滤，易引起镀层粗糙及麻点。) ?搅拌最好用空气搅拌，同时配合阴极摇摆。 ?镀液成分及添加剂的作用及管理。 硫酸铜：是铜离子的主要来源，过量及温度低时，易在阳极结晶沉淀出来，使电阴增大，电流下跌，低电流区光亮度及填平度下隆，含量过低，高区易烧焦，光亮剂消耗量增大。硫酸：能提高镀液导电率。但浓度太高，会使硫酸铜溶解度下降，在阳极结晶沉淀出来，光亮剂消耗大，填平度下降。硫酸太小，低电流区光亮度及填平度差，阴极溶解不良，电阴大。 氯离子：做催化剂用，开缸时添加，平时一般不加( 因为有自来水的氯离子补充，但应保持在30~120mg/L) ，如不足，高电流会有一块不亮，出现树状条纹。太高，镀层光亮及填平度差。 ?添加剂的作用和控制： 添加剂的消耗以每千安培小时计： FF-510 开缸剂：开缸、黑心缸或加硫酸铜时使用，支持光亮剂，A 、B 做出高填平光亮镀层，并消除针孔。 FF -510A ：使低电流区施镀良好，A 剂过多会造成麻砂及针孔，高区烧焦，可加入B 剂抵消。

PM-616镀金光亮剂配方工艺

PM-616镀金添加剂 （周生电镀导师） 一、特点 镀金光亮剂用量不大但是在五金纯金电镀和PCB镀金中作用重要。镀金工艺有含氰和无氰镀金两种选择，目前主流依旧是氰化金钾镀金。业界对氰化物比较忌惮，但是镀金因为金盐价格昂贵，一般都有回收工艺，其实对环境污染极小。而无氰镀金的效果还有待提高。本文的镀金光亮剂是用于氰化物工艺的。镀金光亮剂所镀之镀层光亮、硬度高、内应力低、耐磨损，具有极佳的可焊性且不易变色。镀液能容忍较多的金属杂质，镀液稳定，操作简便，沉积速度快。 镀金光亮剂配方经过调整可以有水金工艺、硬金工艺以及化学镀金工艺。 用途不同，水金金面柔软、可焊性好，但是不耐磨。硬金硬度高适合电子产品的插头镀金，而化学镀金主要与化学镀镍配合用于PCB的化学镍金工艺。 二、操作条件【周生导师之@（Q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）】 ?（$声$明）：（建&群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请#认#准#文#中Q和WX）（广-告-长*期*有*效） 二、镀液的配制 三、我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成 功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。 目前已有An美特系列，乐思系列配方，罗门哈斯，上村，麦德美，国内知名公司药水配方。请仔细阅读关于我们。 四、镀液配制（周生导师之（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7 （0） 五、配制方法 1、充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；

2、加热至50℃，边搅拌边加入导电盐和PH调整盐； 3、将预先溶于热蒸馏水中的含金量为1g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中， 同时强烈搅拌； 4、加入PM-616镀金添加剂，补蒸馏水至需配体积； 5、调整溶液的pH值，调高用导电盐，调低用PH调整盐。 四、镀液的维护 1.定期补充氰化金钾溶液，使溶液的含金量维持在配方范围内，金的沉积速 度为100g/1250Amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充，每补加一百克金盐的同时补加PM-616添加剂200毫升； 2.注意经常调整溶液的pH值，提高pH值可用导电盐，降低pH值可用pH 调整盐； 3.调整溶液的比重可用导电盐和pH调整盐； 4. 如果溶液受到有机物污染时，可用活性炭处理。 注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考

几种常用镀铜添加剂介绍

几种常用镀铜添加剂介绍 K020-990高整平酸铜光亮剂 K020-990高整平酸铜添加剂用作装饰性酸性镀铜，适用范围广泛，可用于钢铁件、锌合金件及塑料件上的电镀，具有极佳的光亮层、整平性，镀层无麻点、耐高温、工艺稳定。 ①特点 a．在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，而且不容易产生针孔及麻点。 b，镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。 c·镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，可在较短时间内获得高光亮镀层。 生产厂商：德国科佐电化学有限公司 酸性镀铜光亮剂——SP聚二硫二丙烷磺酸钠、M（2—巯基苯并咪唑）、N（1，2—亚乙基硫脲） ①特点 a，用于酸性硫酸盐光亮镀铜。 b，使镀层结晶细致、光亮，并可提高阳极电流密度上限。c，与M、N配合使用，效果更显著，可在宽温度范围内镀出整平性和韧性良好的全光亮镀层。 d，光亮剂分解产物影响小，使用寿命长。 e·镀液成分简单，维护方便，稳定性好。 生产厂商：浙江黄岩利民电镀材料有限公司 201#硫酸镀铜光亮剂 ①特点 a．分开缸剂、A剂、B剂三种。开缸剂为绿色；主光剂和深镀剂A为紫色；防焦辅助光亮剂B为蓝色。 b，出光速度快，整平性极佳。 c电流密度范围宽，在低Dk区也有极好的光亮度和整平性。 d．镀铜后不需除膜，与镍层结培合力好。 e．温度范围宽，在15～38℃的范围内都可获得镜面光亮的镀层。 f．光亮剂浓度高，消耗量少。 g，镀液稳定性好。 生产厂商：上海永生助剂厂 ULTRA酸性光亮镀铜添加剂 ①特点 a，具备Cupracid210及Cupracid300的特点：镀液容易控制，镀层填平度极佳。b．镀层不易产生针孔；内应力低，富延展性。

酸性镀锌光亮剂配方成分,生产工艺及配制方法

酸性镀锌光亮剂配方组成，配制方法及性能研究 导读：本文详细介绍了酸性镀锌光亮剂的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 酸性镀锌光亮剂广泛应用在电镀行业, 禾川化学引进尖端配方破译技术，专业从事酸性光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为镀锌光亮剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 酸性镀锌包括氯化钾镀锌、氯化钠镀锌、铵盐镀锌、硫酸盐镀锌等。其所用光亮剂均为组合型光亮剂, 而且组成成分基本相同, 在某些情况下, 甚至可以通用。当然, 硫酸盐镀锌工艺由于盐浓度较高, 所以光亮剂的耐盐性要求较高。如何正确选择、使用酸性镀锌光亮剂, 就成为工艺能否成功的关键。同样, 添加好的光亮剂, 如果使用不当也能带来很多工艺故障。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！

二、酸性镀锌光亮剂 2.1酸性镀锌光亮剂特性 2.1.1物理性能 选用氯化物镀锌光亮剂, 首先要看其外观, 一般为棕黄色剂红棕色半透明粘性液体, 近来市场上也出现了无色半透明光亮剂；二要测其pH 值, 一般在6、7 之间为好, 因为接近镀液pH 值, 长期使用易保持镀液pH值的稳定; 三要测其比重, 确定光亮剂的浓度, 要求在1. 07g/ cm3 以上; 四要测其粘度, 确定水溶性, 要求适度, 若粘度过大, 水溶性不好, 在电镀中易形成缸脚。 2.1.2 化学性能 1）浊点要高, 浊点是氯化物镀锌光亮剂中非常重要的参数, 一般挂镀液要求光亮剂浊点在55 e 以上,对滚镀液, 要求光亮剂浊点在60 e 以上, 测定方法是:将加有光亮剂的镀液水浴加热, 至镀液混浊, 然后冷却, 测镀液由混浊转澄清透明时温度, 即为浊点。 2）消耗量要低, 在常温状态下应在150ml/ kA.h以下, 可通过赫尔槽实验, 也可现场使用考察。 3）光亮度, 出光速度, 分散能力, 稳定性等因素。可采用赫尔槽, 综合考察镀液的光亮电流密度范围及镀层性能, 也可采用几种光亮剂在相同条件下做对比实验, 从而选定最佳光亮剂。 2.2光亮剂的组成 酸性镀锌光亮剂由主光亮剂、载体光亮剂、辅助光亮剂组成。 2.2.1主亮剂

酸铜光剂研究

硫酸盐镀铜光亮剂的研究 沈品华[1] 张松华[2] 摘要：硫酸盐镀铜在我国是一个量大面广的镀种，但国内生产的光亮剂在整平性、覆盖能力和出光速度方面与进口的染料型光亮剂存在着较大差距。我们研制成的染料型硫酸镀铜光亮剂的质量可以和进口同类光亮剂相媲美，从而解决了长期困扰我国电镀助剂行业的技术瓶颈，填补了国内行业空白。 关键词：硫酸盐镀铜染料光亮剂 [1] 沈品华上海永生助剂厂[2] 张松华慈溪杭州湾助剂厂 1 前言 光亮硫酸盐镀铜量大面广，特别适宜作塑料电镀的底镀层，也常作为装饰性钢铁零件电镀铜-镍-铬的底镀层。 硫酸盐镀铜用于工业化生产，迄今已有100多年历史。从最初镀层不光亮，到添加了葡萄糖、酚磺酸和明胶等一些添加剂，获得了细致、平整的镀层。上世纪50年代起，国外研究成功了添加含硫、含氮化合物，如硫脲及其衍生物、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑以及碱性藏花红、硫氮杂苯、三苯甲烷等一些染料，获得了较为光亮的镀层，到了50年代，又添加了聚醚等一类添加剂，使光亮度、整平能力、覆盖能力和脆性得到进一步的改善[1]。 我国于1978年由秦宝兴、张绍恭等在作了大量试验后，推出了宽温度全光亮整平酸性镀铜工艺，并很快得到了推广。那时，这种工艺配方是完全公开的，组成光亮剂的主要原料是M、N、SP和P，我们简称它为MN型光亮剂。上世纪90年代至今，以日本大和公司的“210”和美国安美特公司的“510、Ultra”为代表的染料型硫酸盐镀铜光亮剂，由于具有出光速度快、整平性好等优点，没有几年，就占据了我国电镀酸铜的大半壁江山。

实践证明，染料型酸铜光亮剂在性能上优于MN型。优胜劣汰，是事物发展规律。承认落后，才能去超越。我们认识到，在没有比染料型酸铜光亮剂更好的光亮剂出现前，现阶段酸铜光亮剂只能走染料体系的路。 试验中发现，染料型酸铜光亮剂除染料外，其它中间体也与MN型有所不同；为此，必须对酸铜光亮剂的配方作彻底的改革。我们自己合成了几种酸铜光亮剂中间体，试验下来，其中有三种较好。如以PD强力润湿剂代替聚乙二醇（P），用量只需P的1/3~1/5，效果却比用P好，而且镀层上不生成憎水膜。还有两种中间体，一种是萘酚与环氧乙烷和环氧丙烷的加成的聚醚BNO，它也是一种非离子型表面活性剂，能在电极上吸附，使晶粒细致，并且能扩大电流密度范围，并且有低泡的特性；另一种是有机胺与环氧乙烷的加成物PN，它除了能改善镀液覆盖能力外，还有辅助光亮作用。以这三种中间体及SP和碱性黄1号、紫红色酞嗪、紫蓝色硫嗪、蓝黑色硫酞等四种染料配合，研制生产成功了“206”、“207”、“208”和“209”型四种染料型硫酸镀铜光亮剂。 这几种染料型硫酸镀铜光亮剂一般都可与大多数进口染料型光亮剂配伍。“206”是普通浓度的；“207”是浓缩型的，相当于日本一家公司的红桶“210”；“208”滚镀专用，有更好的深镀能力和更宽广的电流密度范围；“209”的性能大致与“Ultra、510”相仿，它有更好的整平性，镀层更丰满。 为什么取名“206”？这是因为“206”是2006年研制成功的。按此推理，那是不是“209”是2009年研制成功的？的确是这样。从2006年~2009年这四年时间段内，我们基本上每年研制成功一种染料型酸铜光亮剂，所以它们是按年份少一个“0”来命名的。那末，为什么我们以前没有进行宣布呢？这是因为2006年研制成功的“206”，所用的进口染料价格太贵，配制成的A剂要