电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范

整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。

1 整机装配的顺序和基本要求

图1 整机结构树状图

1.1整机装配的基本顺序

电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。

电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求

电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下：

1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。

2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。

3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。

4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。

5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。

2 整机装配中的流水线

2.1流水线与流水节拍

装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。

传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另

一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。

2.2流水线的工作方式

目前，电视机、收录机的生产，大都有整机装配流水线和印制电路板插焊流水线。其流水节拍的形式，分自由节拍形式和强制节拍形式两种。下面以印制电路板插焊流水线为例加以阐述。

1）自由节拍形式

自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型。手工操作时，装配工人按规定插件，剪掉多余的引线，然后在流水线上传递。半自动化操作时，生产线上配备着具有铲头功能的插件台，每个装配工人

独用一台。整块线路板上元件的插装工作完成后，通过传送带送到波峰焊接机上。这种流水线方式的时间安排比较灵活，但生产效率低。

2）强制节拍形式

采用强制节拍形式时，插件板在流水线上连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到印制板上。这种方式带有一定的强制性。在选择分配每个工位的工作量时应留有适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品质量。这种流水线方式的工作内容简单，动作单纯，记忆方便，可减少差错，提高工效。

3整机装配的工艺流程

电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本工序并没有什么变化。其过程大致可分为装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段，据此来制订出整机装配的最有效工序。一般整机装配工艺的具体操作流程如图2所示。

图2 装配工艺流程图

由于产品的复杂程度、设备条件、生产场地条件、生产批量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同，因此生产的组织形式和工序也并非一成不变的，要根据实际情况进行适当调整。例如，小批量生产可按工艺流程主要工序进行，若大批量生产，则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序，可并列进行。在实际操作中，要根据生产人数、装配人员的技术水平等条件来编制最有利于现场指导的工序。

3.1 整机装配中的接线工艺

1）接线工艺要求

导线的作用是用于电路中的信号和电能传输，接线是否合理对整机性能影响较大。如果接线不符合工艺要求，轻则影响电路信号的传

输质量，重则使整机无法正常工作，甚至会发生整机毁坏。整机装配时接线应满足以下要求：

（1）接线要整齐、美观，在电气性能许可的条件下减小布线面积。如对低频、低增益的同向接线尽量平行靠拢，分散的接线组成整齐的线扎。

（2）接线的放置要可靠、稳固和安全。导线的连接、插头与插座的连接要牢固，连接线要避开锐利的棱角、毛边，避开高温元件，防止损坏导线绝缘层。传输信号的连接线要用屏蔽线导线，避开高频和漏磁场强度大的元器件，减少外界干扰。电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力。

（3）接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣，单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定。

2）接线工艺

（1）配线

配线是根据接线表要求准备导线的过程。配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。

（2）布线原则

整机内电路之间连接线的布置情况，与整机电性能的优劣有密切关系，因此要注意连接线的走向。布线原则如下：

①为减小导线间相互干扰，不同用途、不同电位的导线不要扎在一起，要相隔一定距离，或走线相互垂直交叉。例如，输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电

线等。

②连接线要尽量短，使分布电感和分布电容减至最小，尽量减

小或避免产生导线间的相互干扰和寄生藕合。高频、高压的连接线更要注意此问题。

③从线扎中引出分支接线到元器件的接点时，线扎应避免在密

集的元器件之间强行通过。线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀。

④与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路，不要紧靠回

路线圈，防止造成电路工作不稳定。

⑤电路的接地线要妥善处理。接地线应短而粗，地线按照就近

接地原则，避免采用公共地线，防止通过公共地线产生寄生耦合干扰。

（3）布线方法

①为保证导线连接牢固，美观，水平导线布设尽量紧贴底板，

竖直方向的导线可沿框边四角布设。导线弯曲时保持其自然过渡状态。线扎每隔20～30cm以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定。

②交流电源线、流过高频电流的导线，应远离印制电路底板，

可把导线支撑在塑料支柱上架空布线，以减小元器件之间的耦合干扰。

③一般交流电源线采用绞合布线。

3.2 整机装配中的机械安装工艺要求

整机装配的机械安装工艺要求在工艺设计文件、工艺规程上都

有明确的规定，它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本要求。其

基本要求如下：

1）严格按照设计文件和工艺规程操作，保证实物与装配图一致。

2）交给该工序的所有材料和零部件均应经检验合格后方可进行安装，安装前应检查其外观、表面有无伤痕，涂敷有无损坏。

3）安装时机械安装件的安装位置要正，方向要对，不歪斜。

4）安装中的机械活动部分，如控制器、开关等，必须保证其动作平滑自如，不能有阻滞现象。

5）当安装处是金属面时，应采用钢垫圈，以减小连接件表面的压强。仅用单一螺母固定的部件，应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动。

6）用紧固件安装接地焊片时，要去掉安装位置上的涂漆层和氧化层，保证接触良好。

7）机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。

8）工作于高频率、大功率状态的器件，用紧固件安装时，不许有尖端毛刺，以防尖端放电。

9）安装时勿将异物掉人机内，安装过程中应随时注意清理紧固件、焊锡渣、导线头以及元件、工具等异物。

10）在整个安装过程中，应注意整机面板、机壳或后盖的外观保护，防止出现划伤、破裂等现象。

3.3 整机装配中的面板、机壳装配

面板用于安装电子产品的操纵和控制元器件、显示器件，又是重要的外观装饰部件。而机壳构成了产品的骨架主体，也决定了产品的外观造型，同时起着保护安装其他部件的作用。目前，电子产品的面板、机壳已向全塑型发展。

1）面板、机壳的装配要求

（1）凡是面板、机壳接触的工作台面，均应放置塑料泡沫或橡胶垫，防止装配过程中划伤其表面。搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。

（2）为了保证面板、机壳表面的整洁，不能任意撕下其表面的保护膜，保护膜也可以防止装配过程中产生擦痕。

（3）面板、机壳间插入、嵌装处应完全吻合与密封。

（4）面板上各零部件(操纵和控制元器件、显示器件、接插部件等)应紧固无松动，而其可动部分(控制盒盖、调谐钮等)的操作应灵活、可靠。

2）面板、机壳的装配工艺

（1）面板、机壳内部预留有各种台阶及成形孔，用来安装印制电路板、扬声器、显像管、变压器等其他部件。装配时应执行先里后外、先小后大的程序。

（2）面板、机壳上使用自攻螺钉时，螺钉尺寸要合适，防止面板、机壳被穿透或开裂。手动或机动旋具应与工件垂直，钮力矩大小适中。

（3）应按要求将商标、装饰件等贴在指定位置，并端正、牢固。

（4）机框、机壳合拢时，除卡扣嵌装外，用自动螺钉紧固时，

应垂直无偏斜、松动。

4散热器的装配

在电流流过元器件时要产生热量，特别是一些大功率元器件如变压器、大功率晶体管、大规模和功放型集成电路等产生的热量很多，这将使整机温度上升。为确保整机的正常运行，必须对这些部件采取一定的散热措施。

散热的方法有自然散热和强迫通风散热两种。自然散热是指利用发热件或整机与周围环境之间的热传导、对流及辐射进行散热。强迫通风散热是利用风机进行鼓风或抽风，以提高整机内空气流动的速度，达到散热的目的。例如，计算机中CPU上安装高速风扇，大功率晶

体管加装散热器等。下面只简单介绍晶体管散热器的装配工艺。

4.1常见的晶体管散热器

常见的晶体管散热器如图3所示，它一般是使用导热系数较高的铜、铝及合金按照一定的形状加工而成。现在铝型材散热器已标准化，使用时可参阅有关手册。

图3 常见的晶体管散热器

4.2散热器的装配要求

①晶体管与散热器之间的紧固件要拧紧，且保证螺钉扭力一致，使晶体管外壳紧贴散热器。

②需在晶体管与散热器之间垫绝缘片时，须采用低热阻材料，如硅脂、薄云母片或聚脂薄膜等。为提高散热效果，尽可能不用在管壳下垫绝缘片的方法，而采取在散热器与机架、印制电路板之间绝缘的方法。

③安装一只晶体管时，其安装孔应设在散热器基面的中心，如安装两只或三只以上时，其安装孔的位置应设定在基面中心线均等位置上。

④大批量组装晶体管与散热器时，应使用装配模具。将螺母、散热器、晶体管（或集成电路）、垫片和螺钉依次放人模具内，使用旋具将晶体管（或集成电路）紧固在散热器上，不能松动。

5紧固件的装配

在整机装配中，用来使零部件、元器件固定、定位的零件称为紧固零件，简称紧固件。常用的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、自

攻螺钉、垫圈和铆钉等。

5.1螺钉的选用

十字槽螺钉外形美观，紧固强度高，有利于采用自动化装配。面板上尽量少用螺钉，必要时可采用半沉头或沉头螺钉，以保持平面整齐。当要求结构紧凑、连接强度高、外形平滑时，应尽量采用内六角螺钉或螺栓。如果安装部位是易碎零件（如瓷件、胶木件等）或是较软材料（如铝件、塑料件等）时应使用大平垫圈。连接件中被拧入件是较软材料（如铝件、塑料件等）或是金属薄板时，可采用自攻螺钉。

5.2拧紧方法

装配螺钉组时，应按顺序分步逐渐拧紧，以免发生结构件变形。拧紧长方形工件的螺钉组时，应从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时，应按交叉顺序进行。选择的螺钉旋具规格要合适，拧紧时旋具应保持垂直于安装孔表面。拧紧或拧松螺母或螺栓时，应尽量选用扳手或套筒，不要用尖嘴钳松紧螺母。拆卸已锈死的螺母、螺栓时，应先用煤油或汽油除锈，并用木锤等进行击打振动，然后再进行拆卸。

5.3螺接工艺要求

紧固后的螺栓外露的螺纹长度一般不能小于1.5倍螺距。螺钉连接有效长度一般不能小于3倍螺距。沉头螺钉紧固后，其头部应与安装面保持平整。允许稍低于安装面，但不能超过0.2mm。使用弹簧垫

圈时，拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准。软、脆材料表面不能直接用弹簧垫圈，且拧紧时拧力要均匀，压力不能过大。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。安装后，对于固定连接的零部件，不能有间隙和松动，活动连接的零部件，应能在规定方向和范围内活动。各零部件表面涂覆层(电镀或喷漆)不允许破坏。

6 电源的装配

电源是整机的一个重要单元部件。一般的电源具有重量较重，发热量较大等特点。为满足整机要求，电源装配时应注意以下几点：1）体积较大重量较重的元器件（如电源变压器、扼流圈等），应安装在整机的最下部，安装位置可在机壳骨架上。如必须安装在印制板上，也应在印制板两端靠近支撑点处。这样有利于控制整机重心，保持整机平稳。

2）发热较大的元器件（如大功率变压器、整流管和调整管等），应安装在机壳通风孔附近，以便于对流换热。大功率整流管和调整管应使用散热器，并远离其它发热元件和热敏元件。

3）某些整机的电源提供多种不同的电压，安装时对各电压生成通道应按要求严格调测，各电压的输出线要保持一定距离。特别要注意电源内带有高压的整机(如电视机)，高压端子及高压导线与机壳或机架应充分绝缘，并远离其它导线和地线，以免发生短路。低压和高压电路接地通常称为冷地和热地，应注意用RC元件将冷地和热地隔离，防止电流互相串扰。

4）电源变压器会产生50Hz泄漏磁场，对低频放大器有一定影

响，会产生交流声。因此，电源部分应与低频放大器隔离或对电源变压器进行屏蔽。

电子产品装配与调试实训方案

河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 实训班级：一（8）班 实训时间： 5.23 ~ 6.15 指导老师：

河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 一、实训目的 1.学习并掌握超外差收音机的工作原理 2.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关 的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件。 3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的 焊接技术。 4.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法， 提高动手能力。本方案旨在提高学生在专业知识应用中理论联系实际，观察问题，分析问题，以及解决问题的能力和方法，进一步提高其专业实践技能，为顺利完成专业学习打下良好的基础。 二、实验器材 1.电烙铁、焊锡丝、支架 2.螺丝刀、镊子、钳子等必备工具 3.万用表 4.中夏牌S66E型袖珍收音机实验套件、声控灯套件、贴片收音机套件、 自动寻迹小车套件 5.五号电池两节 三、实训地点 手机主板维修实训室 四、实训方式 本次实训采取老师示范，学生单独进行练习。 五、实训项目及时间安排

河南省息县职业教育中心 考虑到专业课时比较多、全天制实训师生容易疲惫，本次实训时间全部为专业课时间，这样学生实训既不容易疲惫，又不影响素质课的整体进度！

河南省息县职业教育中心 实训项目一：声控灯工作原理及装配工艺要求 声光控延时开关原理与制作 用声光控延时开关代替住宅小区的楼道上的开关，只有在天黑以后，当有人走过楼梯通道，发出脚步声或其它声音时，楼道灯会自动点亮，提供照明，当人们进入家门或走出公寓，楼道灯延时几分钟后会自动熄灭。在白天，即使有声音，楼道灯也不会亮，可以达到节能的目的。声光控延时开关不仅适用于住宅区的楼道，而且也适用于工厂、办公楼、教学楼等公共场所，它具有体积小、外形美观、制作容易、工作可靠等优点，适合广大电子爱好者自制。 一、电路的工作原理 声光控延时开关的电路原理图见图1所示。电路中的主要元器件是使用了数字集成电路CD4011，其内部含有4个独立的与非门D1～D4，使电路结构简单，工作可靠性高。 顾名思义，声光控延时开关就是用声音来控制开关的“开启"，若干分钟后延时开关“自动关闭"。因此，整个电路的功能就是将声音信号处理后，变为电子开关的开动作。明

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。

3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 2.1流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。 装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。 传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点 电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线 材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏， 通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求 （1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

《电子产品装配与调试》技能大赛试题DOC

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书

工位号：成绩： 说明： 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容： 一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路 使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。 （1）搭建电路要求： 正确找出基本模块搭建电路； 从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中； 调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。 模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。 （2）电路正常工作要求： 键盘与液晶显示器工作正常； 温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常； 提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。

二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分） （一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分） 根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度

电子产品制造工艺课程规范

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路 （1）首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 （2）分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元 器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作 过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器 件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 （3）结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工 作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的 本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围 本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求 紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。 正确错误 打第1 个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图1 图2 正确错误 打第1个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧 固 图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子产品整机装配与调试

2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题 2015年秋学年度期考试卷 科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严 一、填空题（每空1分，共20分） 1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起 着或电流 电压得作用。 2、电阻器得型号一般由四部分组成，分别代表、材 料、与序号。 3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成与两类 不同得应用领域。 4、工艺文件通常分为与两大类。 5、电子设备由于调试或维修得原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________与两种方法。 6、电烙铁得基本结构都就是由____、____与手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为___与____两部分。 8、工业化生产条件下，整机总装得工艺流程为：各零部件得准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出 厂。 9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机 得检验、整机得检验与整 机得基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装与包装。 二、单项选择题（每题2分，共30分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不就是电子设备中常用得？（） A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机得插板次数一般每分钟完成（）次 A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200 3、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得。（） A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件 4、在印制电路板设计得过程中，一般焊盘得环宽通常为（）距离。 A 0、5mm—1、5mm B 0、4mm—1、4 mm C 0、6mm —1、6mm D 0、3mm—1、2mm 5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是（） A GZ B B GYB C GJB D GMB 6、绘制方框图时（） A 必须用实线画 B 可以用实线与点线画

电子产品的整机调试工艺与方案实现

电子产品的整机调试工艺与方案实现 【摘要】调试是用测量仪表和一定的操作方法对单元电路板和电子整机的各个可调元器件和零、部件进行调整与测试，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。因此，调试既是保证并实现电子产品功能和质量的重要工序，又是发现电子产品整机设计、工艺缺陷和不足的重要环节。文章阐述了电子产品的调试内容、制定调试方案的基本原则，最后结合彩色电视机介绍了电子产品整机调试的工艺流程。 【关键词】电子产品；整机调试；工艺方案 1.引言 电子整机经过装配之后，虽然以需要的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性，机械零、部件加工有一定的公差和装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使整机立即能正常工作，必须通过调整、测试才能使功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子整机产品的生产，调试是必不可少的工序。 2.调试的内容 调试工作包括调整和测试两个方面。调整主要是指对电路参数而言，即对整机内电感线圈的可调磁芯、可变电阻器、电位器、微调电容器等可调元器件及与电气指标有关的调谐系统、机械传动部分等进行调整，使之达到预定的性能指标和功能要求。测试是用规定精度的测量仪表对单元电路板和整机的各项技术指标进行测试，以此判断被测项技术指标是否符合规定的要求。调试工作的主要内容有以下几点： （1）正确合理地选择和使用测试所需的仪器仪表； （2）严格按照调试工艺指导卡的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试，完成后按照规定的方法紧固调整部位； （3）排除调整中出现的故障，并做好记录； （4）认真对调试数据进行分析、反馈和处理，并撰写调试工作总结，提出改进措施。 对于简单的小型电子产品，如稳压电源、半导体收音机、单放机等，调试工作简便，一旦装配完成后，可以直接进行整机调试；而结构复杂、性能指标要求高的整机，调试工作先分散后集中，即通常可先对单元电路板进行调试，达到要求后，再进行总装，最后进行整机调试。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线

《电子产品装配与调试》课程标准

电子电器应用与维修专业《电子产品装配与调试》 课程标准 广西来宾职业教育中心学校电器电器应用与维修专业

电子电器应用与维修专业 《电子产品装配与调试》课程标准 必修课 专业（技能）方向 课 考试科目 □考查科目

一、课程定位 本课程是中等职业学校电子技术类专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：通过典型电子产品的安装、调试和检测案例，使学生掌握典型电子产品电路的识图、安装、调试和检测的核心技能，具备分析和解决生产、生活中的实际问题的能力；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础,让学生能胜任电子装配的工作。 二、课程设计思路 本书以基于“典型工作案例引领、工作过程导向”的职业教育思想为指导，以电子产品装配工、测试技术员、生产工艺技术员、维修技术员等为主要职业岗位，以电子产品的装配、测量与调试和检测为岗位职业能力，培养学生的综合职业能力和职业素养。 本课程分电子产品生产常用仪表的使用、电子产品生产常用工具、电子产品生产常用设备、电子产品装接工艺技术、电子产品生产管理、典型生产产品项目共六大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力，让学生在掌握电子技能的同时，引出相关专业理论知识，使学生在技能训练过程中加深对专业知识、技能的理解和应用，培养学生的综合职业能力。 教学内容由六个由简单到复杂、由低级到高级的实训项目部分组成。教学形式可以是两堂连排的课时教学实训，也可以与集中实训周相结合，教学总时数为90学时。 三、课程目标 （一）知识目标 （1）理解常用电子材料和装配设备的基本知识； （2）掌握电子生产技术文件的基本知识； （3）掌握电子工艺的基本知识； （4）掌握电子调试与检验的相关知识； （5）了解电子产品制造业的应用性前沿技术。 （6）了解产品包装与储存的知识 （7）能描述电子产品调试与检验的工艺流程和规范 （二）专业技能目标 （1）会辩识通孔插装元器件 （2）会辩识表面贴装元器件 （3）能焊接通孔插件和表面贴装元器件

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

《电子产品装配与调试》实训指导书

《电子产品装配与调试》 实训指导书

广西来宾职业教育中心学校电子电器应用与维修专业

目录 项目一电子产品装配实训总流程 (3) 项目二电子产品装配插装元件工艺 (5) 项目三电子产品焊接工艺 (10) 项目四电子产品转配----插装工艺 (14) 项目五电子产品工艺插装实例 (17) 项目六电子产品调试与维修 (22)

项目一电子产品装配实训总流程工艺流程图：

项目二电子产品装配插装元件工艺 一、元器件的安装： 1．集成电路的安装 集成电路在大多数应用场合都是直接焊接到PCB上的，但不少产品为了调整、升级、维护方便，常采用先焊接IC座再安装集成电路的安装方式。对集成电路的安装还可以选择集成电路插座。 集成电路的安装要点如下：(1) 防静电(2)找方位(3)匀施力 2．电位器的安装 电位器的安装根据其使用的要求一般应注意两点： 1）有锁紧装置时的安装 这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的，能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在装置板上，用紧锁螺母将芯轴锁定。图8-17为有锁紧装置的电位器的安装。 2) 有定位要求时的安装 如图有定位要求的电位器安装中，应保证旋钮拧到左极端位置时标志点对准面板刻度的零位。 3. 散热器的安装 功率半导体器件一般都安装在散热器上，图8-19所示为几种 晶体管散热器安装结构，（a）为引线固定的中功率晶体管套管状散热器，它依靠弹性接触紧箍在管壳上。（b）为用叉指型散热器组装集成电路稳压器，并安装在印制板上进行散热的结构。（c）为大电流整流二极管用自身螺杆直接拧入散热器的螺纹孔里进行散热，这样接触面积大，散热效果更好些。

教学指南(电子产品装配与调试)

《电子产品装配与调试》教学指南 一、课程的性质与任务 本课程是中等职业技术学校电子类专业的一门专业核心课程，本课程的开发以基于“任务引领、工作过程导向”的职业教育思想为指导，以电子产品装配工、测试技术员、生产工艺技术员、维修技术员等为主要职业岗位，以电子产品的装配、测量与调试和检测为岗位职业能力，培养学生的综合职业能力和职业素养。 通过完成本课程的各个项目和任务，可以掌握电子产品的装配、测量与调试和检测等基本技能，同时掌握模拟电路和数字电路的基础知识，还可掌握与电子产品相关的新器件、SMT新技术、新工艺，为学生未来在企业从事电子技术类的相关工作培养核心技能。 具体目标如下： 1．常用仪器仪表的使用能力； 2．元器件识别和检测的能力； 3．资料的获取与阅读能力； 4．模拟（低频）、数字电路的识图与分析能力； 5．电路的安装与焊接能力； 6．电路的测量与调试能力和测试数据分析能力； 7．电路的检测与故障排除能力； 8．简单电路的设计能力。 二、教学提要、课程内容、教学要求 项目1 电路的安装 项目1.1 直流稳压电源电路的安装 一、内容及要求 1．直流稳压电源的电路组成 了解直流稳压电源的电路组成。

2．直流稳压电源电路安装的工艺要求 （1）能够正确识读、检测稳压电源的元器件； （2）会根据元器件的插装、焊接要求插装、焊接直流稳压电源电路的相关元器件； （3）会根据元器件成形的工艺要求对元器件进行引脚成形。 3．直流稳压电源电路焊接安装的检查 学会检查电路的焊接安装情况。 二、相关知识 1．电子产品装配的基本知识 了解电子产品装配与调试的工艺过程。 2．元器件装配的基本要求 掌握元器件装配的基本工艺要求。 3．元器件焊接要求知识 掌握元器件的基本焊接技术要求。 4．相关元器件 （1）晶体二极管 能熟练地进行二极管的识别与检测。 （2）三端稳压器 能识别和正确使用三端稳压器。 项目1.2 OTL功率放大电路的安装 一、内容及要求 1．OTL功率放大电路组成

电子产品装配与调试技能大赛

电子产品装配与调试技能大赛规则 （一）选手应完成的工作任务 选手在规定时间内，根据比赛时发给的工作任务书、电子产品原理图、元器件表、主要元器件及电路功能说明等文件，使用设备和工具，独立完成以下工作任务： 1.单元电子电路模块及电子元器件选择。根据工作任务书设定的电子产品和功能电路，从赛场提供的单元电子电路模块及电子元器件中识别、选择、检测电子元器件及功能部件； 2.搭建电路。使用单元电子电路模块搭建工作任务书给定功能的电子产品，并完成有关参数的调试和性能测试； 3.电子产品装配及检测。按照工作任务书中电子产品和功能电路原理图，在赛场提供的电路板（PCB板）上焊接及安装电子元器件及功能部件，完成电子产品装配（其中部分元器件的封装采用贴片焊接形式）；使用设备完成电路检测、有关参数的调试、性能测试； 4.绘制电路原理图及PCB板图。采用中华人民共和国国家标准GB/74728-2005（2008）（IEC 60617data base）中规定的图形符号〔Protel DXP 2004提供的图形符号与GB/74728-2005（2008）（IEC 60617data base）不一致时，选手应自制符合国家标准的图形符号〕，根据工作任务书给出的电路原理图，按要求在Protel DXP 2004软件环境中绘制原理图、有关元件的PCB封装和PCB板图； 5.书面解答与上述实际操作相关的理论知识和工作过程知识。 （二）选手比赛用时 完成比赛规定的全部工作任务的时间为四个半小时。 （三）赛场提供的设备和器材 1.主要设备 亚龙YL-135型电子工艺实训考核装置，主要配置有：

(1)YDS996A函数信号发生器； (2)20MHz双踪示波器，型号：GOS-620； (3)数字毫伏表，型号：DF1931； (4)数字频率计，型号：GFC-8010H； (5)计算机，安装Protel DXP 2004软件中文版； (6)YL-290电工电子创新实训模块。 2.器材 根据比赛完成工作任务需要，赛场提供下列器材： （1）工作任务书设定电子产品和功能电路所需元器件和指定电路的单元电子电路模块； （2）电路板（PCB板）； （3）连接导线，焊锡、助焊剂等。 （四）选手自带工具 1.连接电路的工具：热风枪、电烙铁、尖嘴钳、斜口钳、镊子、一字螺丝刀、十字螺丝刀等； 2.电路和元件检查工具：万用表； 3.试题作答工具：圆珠笔或签字笔、计算器、HB和B型铅笔、三角尺等； 4.防静电手环。 （五）评分标准 1.评分标准及分值 根据选手在规定时间内完成工作任务的情况，参照工业和信息化部电子行业无线电调试高级工的国家职业标准进行评分。电子产品装配与调试满分为100分。

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题: 1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。(用电) 3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。(感应磨擦) 8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。(接地、静电屏蔽、离子中与) 二、选择题: 1、人身事故一般指( A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中与 三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。(√) 4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点？ 答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明

电子产品的组装与调试工艺

电子产品的组装与调试工艺 组装技术是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节。调试则是按照产品设计要求实现产品功能和优化的过程。掌握安装技术工艺知识和调试技术对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。 组装是将电子零部件按要求装接到规定的位置上，既要实现电气性能安全可靠又要保证经久耐用。安装质量不仅取决于工艺设计，很大程度上也依赖于操作人员技术水平和装配技能。 不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要求是各不相同的，但基本要求是相同的。 1.安全使用 电子产品组装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品性能，而且造成安全隐患。 2.不损伤产品零部件组装时由于操作不当，不仅可能损坏所安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。例如装瓷质波段开关时，紧固力过大造成开关变形失效；画板上装螺钉时，螺丝刀滑出擦伤面板带集成电路折弯管脚等。 3.保证电气性能 电器连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。假如某设备电源输出线，安装者未按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。 4.保证机械强度 产品组装中要考虑到有些零部件在运输、搬动中受机械振动作用而受损的情况。例如一只安装在印制板上的带散热片的三极管，仅靠印制板上焊点就难以支持较重散热片的作用力。又如，变压器靠自攻螺钉固定在塑料壳上也难保证机械强度。 5.保证传热、电磁屏蔽要求 某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如图3-1所示，在功率管上装散热片，由干紧固螺钉不当，造成功率管与散热片贴合不良，影响散热。又如图3-2所示金属屏蔽盒，由于有接缝，降低了屏蔽效果。如果安装时在接缝中衬上导电衬垫，就可保证屏蔽性能。