手机制作流程
完整的手机制作流程
一、主板方案的确定
在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1= 15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四、结构建模
1、资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。
也有ID不描线直接给JPG图片，让MD自己去描线的，那就更乱了，图片缩放之间长宽比例可能会发生变化，MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入，所以也不建议ID不描线直接给JPG图片。
如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了，其实ID也是可以建模的，而且犀牛的自由度比PROE大，所以ID建模的速度比MD更快，只是ID对拔摸模和拆件的认识不足，可能建出来的曲面与实际有些出入，对后续的结构设计帮助不大，只能拿来参考。
另外，如果是抄版还有客户提供的参考样机，或者网上可以找到现成的图片，这些都能为MD的建模提供方便。主板的3D是MD本来就有的，直接找出来用就可以了，不过，用之前最好和ID再核对一下，看看有没有弄错，还有没有收到更新的版本，否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了。
2、构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件，做手机有一个重要的思想，就是手机的壳体中一定要有一件主体，主体的强度是最好的，厚度是最厚的，整机的强度全靠他了，其他散件都是贴付在他身上的，这样的手机结构才强壮，主板的固定也是依靠在主体上，如果上壳较厚适合做主体，则通常把主板装在上壳，如果下壳较厚适合做主体，则通常把主板装在下壳，拆件力求简捷，过散过繁都会降低手机强度，装配难度也会增大，必要时和结构同事们商量权衡一番，争取找出最佳拆件方案。拆件方案定了之后，就要考虑各个壳体之间的拔模了，上下壳顺出模要3度以上，五金装饰片四周的拔模要5度以上。
3、外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面，好的曲线出好的曲面，描线的时候务必贴近ID的线框，尊重ID的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺，曲率变化尽量均匀，拔模角要考虑进去，如果ID的线拔模角与结构要求不一致，可以和ID协商，如果对外观影响不大，可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角，如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大，不妨考虑塑胶模具做四边行位，毕竟手机是高档消费品，这点投资值得。
手机的外形多是对称的，外观面只需要做好一半，另一半到后面做拆件时再镜像过去，做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况，然后建立装配图，把大面和主板放在一起，看看基本尺寸是否足够，最后请ID 过来看看符不符合设计要求，ID确认完就可以拆件了。
4、初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的，可以不做抽壳，但外观可以看到的零件要画成单独的，方便外观手板做不同的表面效果，外观面上有圆角的地方要导上圆角，这个反倒不可以省略。总装配图的零件命名和分布都有要求，例如按键是给按键厂做的，可以集中放在一个组件里，报价和投模可以一个组件的形式发出去，很方便。
5、建模资料的输出
MD建模完成后，在PROE工程图里制作整机六视图，转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注，建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改，ID需要做适当的更新，并进一步完成工艺图，标明
各个外观可视部件的材质和表面工艺，有丝印或镭雕的还要出菲林资料，更新后的工艺图菲林资料，再加上MD的建模3D图，就可以发出做外观手板了。
五、外观手板的制作和外观调整
外观手板的制作有专门的手板厂，制作一款直板手机需要3~4天，外观板为实心。不可拆，主要用来给客户确认外观效果，现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片，配出手感，就像真机一样。客户收到后进行评估，给出修改意见，MD负责改善后，就可以开始做内部结构了。
六、结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友主张先做好结构的整体规划，即先做好上下壳的止口线，螺丝柱和主扣的结构，做完这三步曲，手机的框架就搭建起来了。再遵循由上到下，由顶及地的顺序依此完成细部的结构，由上到下是指先做完上壳组件，再做下壳组件，由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC，这是整体的思路，具体到局部也可以做一些顺序调整，例如屏占的位置比较大，可以先做屏，其他的按顺序做下来。请注意，每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部，不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。
1、止口线的制作
内部结构开始，先是对上下壳进行抽壳，一般基本壁厚取1.5~1.8mm。上下壳之间间隙为零，前面说过怎样判定主体，主体较厚适宜做母止口，另外一件则做公止口，止口不宜太深，一般0.6mm就够了，为了方便装配，公止口可适当做拔模斜度或导C角。
2、螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键，通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位，别浪费，尽可能地都利用起来。螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板，主板装在哪个壳，螺丝柱的做法也相应有些变化，螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板，螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板，这样的结构才牢靠。
3、主扣的布局
4、上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片，厚度0.4mm或0.5mm，用热敏胶，双面胶或者扣位固定，表面可以拉丝、电镀和镭雕。其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色，边沿处还可以切削出亮边。
5、屏的固定结构
屏就好像手机的脸，要好好保护起来，砌围墙?对了，就是要利用上壳长一圈围骨上来，一直撑到主板(留0.1mm间隙)，把LCD封闭起来，即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上，因为围骨比屏高嘛。屏的正面也不能与上壳直接接触，硬碰硬会压坏屏，必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉，泡棉被压缩后的厚度为0.3mm，所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm。前面说过整机厚度的计算方法，这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的，见附图。为了方便屏的装入，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友会在围
骨的顶部加上导角，当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开，间隙至少放0.2mm，如果是避让屏与主板连接的FPC，则围骨与FPC间隙要做到1.0以上。
6、听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置，一般在屏的顶部，除了需要定位以外，还需要有良好密封音腔，结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外侧，和屏的围骨类似，但听筒的围骨不必撑到主板，包住听筒厚度的2/3就足够了。然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔，围骨压紧听筒正面自带的泡棉，围成一个相对封闭的音腔，最后在上壳上开出出音孔就行了，上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。从外观上看，听筒出音孔位置会做一些简单的装饰，如盖一个网状的镍片(见附图)。也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用，注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定，防尘网则贴在听筒音腔的内侧。
7、前摄像头的固定结构
前摄像头位于主板的正面，采用PFC，连接器与主板连接。摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的。摄像头就像手机的眼睛，为保证良好的拍摄效果，摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构，防止灰尘或异物进入遮挡了视线，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来，外侧则加盖一个透明的镜片，为保证良好的透光性能和耐磨性能，摄像头镜片采用玻璃材质，底部丝印，丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸，值得一提的是，摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的，整机合壳锁完螺丝后，要用吹气枪仔细吹干净镜头，才将镜片通过双面胶粘接在壳体上，盖住镜头。
8、省电模式镜片的固定结构
省电模式镜片用得比较少，有些手机上有省电模式的设置，需要在手机壳上开一个天窗，让里面的感光ID 感应到外界的亮度，这就需要在机壳上开孔并加盖镜片，镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面，也可以做成一个注塑成型的导光柱，在机壳内侧烫胶固定。
9、MIC的固定结构
MIC位于手机的底部，就想手机的耳朵一样，是把外界声音转换成电信号的元件，因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC，同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC，结构上起围骨是少不了的了，同时M IC本身要被胶套包裹，只在正前方露一小孔感应声音，正前方还必须与壳体良好的贴合，壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔。MIC与主板的连接方式可以是焊线，焊FPC或者穿焊在主板上。
10、主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键，以前做翻盖机、滑盖机的时候因为厚度限制，按键厚度空间连2mm都不到，直接采用片材加硅胶的结构，片材可以是薄钢片或PC片，为了保证按键之间不连动，片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的)，硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。现在市场上以直板机居多，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计，把直板机的结构设计工作量分为100份，我认为按键组件的结构设计就占了30%，上壳组件占30%，下壳组件占40%，可见按键的重要性。P+R按键包括键帽组件、支架和硅胶三部分，也有的按键
在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。支架材料则根据按键厚度来定，可以用PC或ABS注塑成型，厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁，厚度为0.5、0.6或0.7mm；按键厚度不够时，支架材料用0.15mm厚的不锈钢片，但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响，我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂，和DOME片上的接地网导通，或者和按键PCB上的接地铜箔导通，硅胶片厚0.3mm，正面长凸台和键帽粘胶水配合，背面伸DOME柱和窝仔片配合。
11、侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面，功能通常为音量键、拍摄键、开机键或者锁定键等，结构较主按键简单，主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键，一个机械按键对应一个功能。机械式侧按键优点是结构简单，手感好。也有做FPC按键的，在主板上预留焊盘位置，采用面焊的方式固定一个FPC按键板，FPC按键板弯折后朝着侧面，按键板上的窝仔片可以感应触压。FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式，和主按键相比较侧按键不用做按键支架，硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬，键帽多带有裙边防止掉出，键帽表面处理可以是原色，喷油或者电镀，由于没有LED灯，侧按键不要求透光，也很少做水晶键帽，功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来，然后用壳体伸骨夹住，这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱，一旦合壳之后，侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了，夹持部分的配合间隙为零。
12、USB胶塞的结构设计
USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子，为方便开合，通常采用较软的TPE或者TPU材料，USB胶塞的结构分为本体、抠手位、舌头、定位柱四个部分，颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色，USB的功能字符凹刻在本体上，抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式。舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨，定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣，可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间)。手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞，长一点的胶塞还可以做成P+R结构，即本体，抠手部分用硬胶材质，而里面的插合，固定部分用软胶材质，硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起。
13、螺丝孔胶塞的结构设计
手机表面外露的螺丝帽会影响外观，必须用螺丝孔胶塞遮住。电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽。螺丝孔胶塞的结构比较简单，模具可以和USB胶塞放在同一套模里，由模厂制作，螺丝孔胶塞近似于圆柱形，为方便易取，可以掏空内部，螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致，直径尽量做小(比螺丝帽直径大1.0mm即可)，如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样，不能互换，则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分。螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的，只要能够遮盖住螺丝帽就行。因为整机拆解必须用到螺丝，所以为了验证手机没有被私自拆开过，有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸，如果要松掉螺丝孔内的螺丝，就必须破坏掉易碎纸。贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计，平台形状比易碎纸略大，位置比壳体低下去一级，防止手指无意中触及到易碎纸。
14、喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点，这对喇叭音腔提出了更高的要求。除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外，喇叭的音腔结构还需注意几点:
（1）喇叭的前音腔必须做到封闭。喇叭与壳体直接配合的，喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭，喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来，单边间隙留0.1mm。如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开，那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭，天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭，总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。
（2）喇叭的前音腔高度应大于1.5mm。喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离，为了确保足够的喇叭音腔高度，甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm。
（3）出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%，出音孔面积是出音孔的总面积之和。喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积，喇叭的音腔高度越高，要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大，当喇叭的音腔高度在20以上时，出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%。对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm，出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%，声音效果比较好。
（4）出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔，可以是圆孔阵列，也可以是一组长条形的孔。为防止灰尘和异物进入音腔，可以在壳体内侧加贴防尘网，为了美观，出音孔的外侧可以加贴镍片，PC片等装饰件，镍片的网孔直径可以细小到0.3mm，在使用镍片的情况下，壳体内侧可以不用加贴防尘网。
（5）喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小，可以不做要求。为了得到良好的低音效果，在主板上没有元件干扰的情况下，可以利用天线支架与主板配合，通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔。现在为了得到震撼的低音效果，喇叭家族里已经出现了震动喇叭，根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动，这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。
15、下壳摄像头的固定结构
下壳摄像头的固定结构和上壳摄像头的固定结构类似，都采用PFC或连接器与主板连接，定位都需要围骨，密封都需要泡棉和镜片，但区别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架，天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头。为了保证下壳摄像头中心与下壳的拍摄孔中心不发生偏位，下壳定位围骨还是要的。下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘，最后才装。
16、下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶，IML件，五金片等。塑胶装饰件表面可以做电铸效果，优点是金属感强，档次高，耐磨性好，塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上，厚度0.9~1.0mm， IML件就是将一个已经有丝印图案的FI LM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料，当注塑完成后，FILM 和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。IML件直接烫胶或扣在壳体上，厚度至少1.2mm。镍片是五金装饰件中最常用的，外观漂亮，超薄镊片厚度0.1~0.15mm，不用开模就能做，网孔直径更可以小到0.3mm。如果有台阶有弯折就要开模制作了，总体厚度不能超过3mm，台阶侧面拔模要大于10度。铝片装饰件厚度0.4~0.5 mm，因为质软，表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理，是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂
处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工，在铝片边沿铣出一条斜的亮边，形状就像导C角一样。不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。
17、电池箱的结构设计
电池是手机储藏能量的地方，要求电池易装入，接触良好，翻转不跌出，易取，电池箱的结构必须满足这些要求：
（1）电池箱的基本料厚为1.0mm，电池箱底部尽量封闭，有元件避开元件，没有元件尽量用胶壳遮住，避免露出大片的PCB。
（2）间隙，取放方向的单边间隙为0.2mm，拔模3~5度，非取放方向的单边间隙为0.1mm，拔模1~2度。电池箱底部与电池间隙为0.1mm。电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm，电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留0.5mm。
(3)电池取放方向的两头需要做扣与电池配合，防止松脱，扣合量的多少可以根据模拟电池取放时的转动来评估。抠手位要留出比指甲略宽的凹坑，方便手指抠出电池。
(4)电池箱体要保护电池连接器，即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片，而不许接触到电池连接器的本体，以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏。
18、马达的结构设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件，当用户设置静音时，通过马达的震动可以使用户感应到来电，马达形状分为柱状和扁平状，连接方式主要有焊线式、弹片式，也有SMT式和插接式。
焊线式，弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了，围骨和橡胶套之间的间隙为零，围骨顶部预留导角方便马达装入。注意要为偏心轮预留足够的转动空间，壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm。
扁平状马达不带橡胶套，一面压在板上，另一面直接用双面胶粘在壳体上，周围起2/3圈的围骨就可以了，你也许会问，为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠，还要考虑拆卸也容易。有了1/3的缺口，拆卸马达时用镊子一撬就可以了，附带说一句，翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/ 3的缺口，也是同一个道理。扁平状马达还可以固定在天线支架上，一面用双面胶粘在天线支架上，天线支架周围起2/3圈的围骨，另外一面用壳体长胶骨压住，注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的，胶骨和马达之间空出0.3的间隙，加贴一层泡棉进行一下缓冲，以保护马达。
19、手写笔的结构设计
手写笔只在带触摸屏的手机上才用到，一般固定在下壳上，使用时拔出，手写笔分为笔帽、笔管和笔尖，笔帽上要做笔挂，笔挂上做带抠手的拨点，方便抽笔出来，笔管为空心不锈钢管或铜管，可以跟据需要做成一段的或多段加长的。笔尖带一圈凹槽，插入下壳后靠凹槽定位，
20、电池盖的结构设计
电池、SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的，把它们藏在下壳的电池箱里，再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来，电池盖的材质可以是塑胶件的，表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等，也可以用不锈钢片材折弯成型，电池盖的结构包括抠手位、插扣、侧扣、拨点，抠手位是取电池盖时施力的地方，插扣、侧扣是电池盖插入下壳时咬合的结构，拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
21、穿绳孔的结构设计
穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构，轻巧的手机可以穿一根挂绳挂在胸前，但现在随着手机表面五金装饰件的增多，和超长待机导致的电池体积增加，都使得手机本身的重量逐渐加大，也有客户不再要求做挂绳孔了。反正东莞铭讯电子周九顺先生的朋友是不建议大家把手机挂在胸前，除了这边的治安环境不允许外，手机电池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担忧，还是揣兜里吧!
穿绳孔的结构一般做在下壳，利用天线支架的空档处见逢插针，行位是少不了的，还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度。
七、报价图的资料整理
做到这里，手机的结构设计暂时告一段落，先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图，塑胶模具的制作需要18天左右的时间，这是整个手机项目的重中之重，在这之前，客户选定模厂需要几天时间，先把初步完成的结构图交给客户去洽谈供应商，可以为整个项目的进程缩短时间，利用客户洽谈供应商的几天里，我们可以对产品进行优化，评审和修改，等客户选定供应商，我们的结构设计也完成了，正好和模具供应商进入模具评审阶段。
应该说明的是，塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图，BOM和ID工艺标注。为了资料的安全，不需要报价的塑胶件一个都不能给，需要报价的塑胶件一个都不能少，而且最好转成STP格式，只方便报价，不方便做其它用途。BOM表也只给塑胶部分的，以免报错价。以上资料都只发给客户，由客户去洽谈供应商，通常设计公司不介入客户的商务这一块。
八、结构设计优化
好了，现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了，设计方案要变成产品，有很多问题需要我们思考和预防的，如表面五金件是否需要接地；主板与壳体之间怎样配合；壳体怎样增加强度；壳体怎样改善方便模具制作等等。
九、结构评审
每个结构工程师做出来的设计，总有自己发现不了的问题，需要别的工程师再把把关，所处的位置不同，观察的角度不一样，得出的判断也会有差异，有错就改，有疑问就拿出来大家讨论，可以使图纸的水平更上一个台阶。评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审，初审耗时约半天到一天，需要对图纸依次从外观，方案评估，上壳组件、下壳组件、表面工艺、模具可行性到生产装配的顺序逐一进行全面检查，并将问题点记录下来。然后进入第二阶段---集体评审，集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与
的会议，将初审的问题列出来，大家发表意见，统一认识，既保证了发出去的图纸能够代表本公司的最高水准，也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会。在深圳，越是大的设计公司，越重视集体评审的作用。
十、结构手板的验证
前面的结构做得再好，还只是纸上谈兵，结构设计的需要借助于实物进行验证，结构手板就起到了验证结构的作用，做结构手板的资料包括ID工艺标注、BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式)，结构手板的制作需要约4天，外观和尺寸都要求和图纸一致，这样比较贴近最终的样机，拿到结构手板配上主板和电池，这就是一部真的手机了。别高兴得太早，仔细地检查零件尺寸，看看整机的装配有没问题，还有没有什么改善可以让生产更方便快捷，现在细心点将来模具就顺利点。
十一、模具检讨
结构手板的制作不是需要4天吗，这段时间东莞铭讯电子周九顺先生的朋友建议可以把ID工艺标注，BOM 和3D图纸资料发给客户，方案公司和选定的模厂进行评审，这个评审一般需要1-2天，客户如果有自己的技术力量可以再把把关，方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估，模厂则会对模具制作可能发生的问题提出一些改善意见，并将改善意见反馈给设计公司。必要时，客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见，开模需要注意的问题都可以提出来，设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定，讨论结果一式三份交客户，设计公司和模厂分别保存留底，设计公司根据讨论结果更新图纸，发出正式的开模图，开模图包括最终的ID工艺标注、BOM和3D图纸。
十二、投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要12天左右，是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的，手机的供应商除了塑胶件外，还有按键、五金、镜片、镍片、电池、手写笔、辅料等，只要这款手机上用到的，一样也不能少。因为这些散件的开发周期比塑胶件短，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友建议可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价，打样和开模。由于按键、五金的模具时间也要14天左右，有些公司也有把塑胶件、按键、五金的项目进度同步进行的做法。辅料比较便宜，可以发包给模厂去采购，模厂出货前把辅料(如泡棉，双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置，这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
十三、试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明，试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整，以满足设计要求。客户在试模前会追齐其他配件的样品，试模时会同结构设计工程师一起去模厂，结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查，单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查，实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装，找出问题。所有问题依次为列出来，和模具厂进行协调，确定改善方案，改善时间和改善的责任人，设计公司和模具厂有有争议的问题由客户做出最终决定，讨论结果签字复印后一式三份交客户，设计公司和模厂分别保存留底，设计公司根据讨论结果更新改模图纸，发出正式的改模图，改模图包括改模部分的详细文字说明，需要改模零件的3D图纸。3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细，不得遗漏。
十四、试产
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验，不过这次试模上、下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油，过UV、氧化、拉丝、丝印、电镀、镭雕的)再进行实装，如果实装确认无误后，就可以安排试产了。试产可以发现少量装机时无法发现的问题，试产数量一般为50~100台，按照生产的实际排布生产流水线进行装配，试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂，由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项，由装配厂的PE工程师安排生产线的排布，逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准，量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。在装配厂进行的装配力求简洁，辅料已经由模厂贴到壳体上了，五金片也已经由模厂热融到壳体上了，装配厂只要在壳体上装入按键、主板、合壳、锁螺丝、装镜片，最后测试、包装就可以了。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来，如果需要改模的，由结构设计工程师出改模图，改模图包括改模部分的详细文字说明，需要改模零件的3D图纸。3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善，并跟进改模进度和改模结果，改模完成后即可进入量产阶段。
十五、量产
经过多次的论证、修改、检验、修改，结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了，所有的问题在量产前都已经解决了，如果没有什么问题，量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与，按照现在的市场行情，一般售价在800元左的手机销量超过5K，客户就可以收回成本，再有更多的订单，客户就有得赚了。产品上市后，根据市场的反映，客户可能会提出一些修改意见，结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买，那种感觉就像自己的孩子被别人夸一样，舒服极了。
全套手机制作流程解析
全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺
手机组装厂生产流程
手机组装厂生产流程 接到公司生产指令: 一:确认生产指令.报目单. 二:以生产指令和报目单，来组装样机 三:确认软件，特别注意LOGO.语言.版本 四:确认包装，和业务员来确认商业包装.卡通箱外包装和卡板的尺寸 五:以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件 六:物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产七:生产;将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂PMC和工程人员来安排生产生产工位注意事项与标准;在生产中凡是接触到PCB板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏PCB板，焊接工位的烙铁的温度不能超过350度 1 :PCBA板升级;该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套，并检查PCB板有无不良，有不良及时上报。 2 :贴按键DOME;该工位操作员要带手指套避免DOME上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴DOME之前要用酒精清洗PCB板上的金手指触点。 3 :焊接送话器;送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要过多。此工位烙铁温度不能高出320度，焊接时间不能高于2秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。特别一些机型 4 :焊接喇叭;确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。 5 :安装天线;我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与PCB板接触好(我公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将PCB板的天线触点盖主导致发射功率底)
6 :焊接LCD;该工位非常关键，我们C200主板的LCD的FPC非常容易损坏，所以在焊接LCD的时候必须一次成型，烙铁的温度不能超过350度，在LCD的1脚和20脚19脚的FPC特别容易焊接不良导致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。焊点的锡均匀圆滑，不能有高低不平连锡虚焊假焊。 7 :固定LCD;该工位要开机检测LCD是否焊接好，有无不良。用酒精将LCD焊点处的焊油擦洗干净后将LCD固定到PCB板上。 8 :装壳;装壳前要检查PCB板上的LCD.喇叭.送话器.天线.DOME是否焊接好装到位，确认后装壳;装面壳时不要把LCD保护摸压到，装完壳后检查A壳与B壳是否装到位，有无缝隙。有些机型的壳料是电镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。 9 :装螺丝;该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。有些机型的螺丝有几种一定要分开。 10:贴镜面;该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和LCD，将LCD保护摸拿掉是特别注意不要将面壳LCD泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。 11:外观检查;该工位检查外观有无不良，LCD上有无灰尘或指纹，按键有无手感。 12:帖机身标;机身表合标进网标(国外不需要)和卡通箱标(看客户需求)确保一致，机身标要贴正。 13:写码;写码一定要写完整，电脑确认完成才可取下机器，否则回造成不开机，开机白屏等故障。 14:CMD55中测仪检查手机发射功率要在25db正负不能底5db 15:功能全检;该工位要检查所有功能，耳机和充电测试。 16:QC检查;该工位再次检查，机器所有功能外观。 17:包装;要注意不要漏放多放电池.充电器.耳机.说明书.合标是否贴到位，手机装合前要擦机，将保护摸拿掉，该操作人员必须双手带静电手套，将组装留下的
手机设计到生产全流程
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
手机制作流程
完整的手机制作流程 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1= 15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。 一、工程 确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。二、CNC开料 材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 第一道工序和普通盖板一样。 三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达0.01mm 四、研磨抛光
加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 五、清洗 不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。 主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显著变化，使基片表面硅氢基含量显著增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面 六、热弯工艺 热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。
手机设计、研发与制造全过程
手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用 2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖）
手机设计到生产全流程
RD. com ?手机设计与制造全过程 转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]
[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]
手机制作流程[最新]
手机制作流程[最新] 手机制作流程 一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要～ 2、 MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW 还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通
手机研发流程
第二章手机研发流程 一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况 通讯电子研究院（Telecommunication & Electronics Research Institute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术: 2G, , ,3G,, 4G…. ?网络技术：BT(UWB), Zigbee, WiFi, RFID, WiMax等 ?各类操作系统: Windows CE, Linux, Windows Mobile ?软件平台: MTK, 展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：Multi Media，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯 ?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍 （1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部 ? a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究； ? d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。 (3)基带（BB）研究部 ? a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求； ? b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展； ? c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写； ? d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。 (4)声学研究部 a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库； b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
手机研发的基本流程
手机研发的基本流程集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]
手机研发的基本流程手机研发的基本流程是： 用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID 就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计
手机生产制造流程(精)
手机生产制造流程 生产制造流程1.产品研发制造总流程2.贴片工艺3.手机主要部件介绍4.手机测试5.手机组装6.生产中静电的防护7.QA质量保证产品流程生产制造流程贴片工艺贴片工艺 SMASurface Mount Assembly的英文缩写,中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT :Surface Mount Technology SMD :Surface Mount Device什么是SMA? 贴片工艺 Surface mount Through-hole 高密度高可靠与传统工艺相比SMA的特点: 低成本小型化生产的自动化SMT工艺流程贴片工艺 Screen Printer Mount AOI ReflowScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 内部工作图Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTINGScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 的基本要素: Solder 又叫锡膏 经验公式:三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位:锡珠使用米制(Micron度量,而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.1m110- 3mm1thou110-3inches25mm1thou 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。Screen Printer 贴片工艺锡膏的主要成分: 成分主要材料作用焊料合 Sn/Pb SMD与电路的连接金粉末Sn/Pb/Ag 松香,甘油硬脂酸脂活化剂金属表面的净化盐酸,联氨,三乙醇酸助增粘剂净化金属表面,与SMD保松香,松香脂,聚丁烯焊持粘性溶剂丙三醇,乙二醇对焊膏特性的适应性剂摇
详解手机设计与制造全流程
从构思到量产，详解手机设计与制造全流程 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带 触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长 度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构
手机工作流程
目 录 一、手机工作流程示意图(Infineon 平台、Broadcom 平台、MTK 平台) 二、射频部分讲解 三、逻辑部分讲解 四、电源部分讲解 五、电性能部分讲解 手机工作流程示意图 GSM DCS 1、 接收电路
由天线接收到的高频信号送到PR 接口，再送往射频转换开关，此时具有 GSM 和DCS 两种工作状态： 频段切换的控制信号VC1、VC2 1 0 处于GSM 发射状态 0 0 处于GSM 、DCS 接收状态 0 1 处于DCS 发射状态 再经射频转换开关虑波后的一路900MHZ 的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC ，另一路1800MHZ 的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC ；中频IC 对虑波后接收信号在内部进行低噪声放大，然后和接收本振送来的接收信号进行混频，产生360MHZ 的中频信号送到中频虑波器进行虑波，虑波后的中频信号送往中频IC 再进行二次混频，最终产生四路接收I/O 信号送往BGA ；在BGA 内部进行A/D 转换以及信号外理，然后再经过在D/A 转换面语音信号送往LCD 、听简等。 2、 发射电路
语音信号从MIC 输入，BGA 将语音信号转换成电流信号，在BGA 内部进行A/D 转换和数字信号处理，然后再D/A 转换调制成发射信号的I/O 信号，送到中频IC 进行调制；由中频IC 内部进行变频产生424MHZ 的发射信号，再和发射本振进行混频、虑波产生发射信号，然后发射本振振荡产生所需的GSM 、DCS 的发射频率信号送到功率放大IC ；当手机收到基站发出的功率级别要求，在BGA 控制下从功率表中调出相应的功率级别数据，经过D/A 转换成标准功率控制电平与实际发射的功率值比较，产生误差电压去调节激励放大电路、功放增益，将放大后的信号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800的频段切换，最终送往天线进行发射。 3、线路流程 接收通路：天线信号 射频测试点 射频转换开关 高 频虑波器（一路GSM900信号；一路DCS1800信号） 中频IC 接收本振 中频虑波器 BGA 发射通路：MIC 受话 BGA 中频IC 发射本振 功率放大IC 射频转换开关 射频测试点 天线信号 4、维修实例 Infineon 平台： Broadcom 平台： 不入软件位ABORT ： A 、电流为0的情况：
(工艺技术)手机制造相关工艺
手机制造相关工艺 时间: 2009.04.21 10:51:00 标签: 开始: 一,壳体材料 PC 聚碳酸酯（Polycarbonate）,不能电镀 聚碳酸酯是一种热塑性工程塑料，聚碳酸酯有优良的电绝缘性能和机械性能，尤其以抗冲击性能最为突出，韧性很高，透明度高（誉为“透明金属”）、无毒、加工成型方便。它不但可替代某些金属，还可替代玻璃、木材等。 日常常见的应用有光碟，眼睛片，水瓶，防弹玻璃，护目镜、银行防子弹之玻璃、车头灯等等. PC性能优越，但其价位高. 手机上多用于壳体塑材,和键盘. ABS工程塑料 适合电镀. 耐热性/抗冲击差 (透明的ABS透明度不高) 手机上多用于电镀件. PC+ABS PC与ABS共混物可以综合PC和ABS的优良性能，一方面可以提高ABS的耐热性、抗冲击和拉伸强度，另一方面
可以降低PC成本和熔体粘度，改善加工性能，减少制品内应力和冲击强度对制品厚度的敏感性。 手机上多用于壳体塑材. PMMA 俗称有机玻璃，又叫压克力或亚克力. 透明度是所有塑料中最高的 无与伦比的高光亮度, 韧性好，不易破损；色彩鲜艳，可满足不同品位的个性追求。 但其耐溶剂性差，且不耐冲击,(易碎) 我国PMMA主要消费领域为广告灯箱、标牌、灯具、浴缸、仪表、生活用品、家具等中低端市场. 手机上多用于屏幕lens和camera lens Rubber 橡胶,质地软,可塑性强. 手机上多用于塞子和键盘 金属 也有很少型号用金属做外壳,拉丝铝合金壳,不锈钢电池盖等. 带颜色的铝合金是表面氧化的作用结果. 二:手机外观效果 1,注塑色 节省成本免喷漆部件,颜色即注塑件母料的颜色,常见黑色和白色,多用于低端机.