华为硬件pcb设计checklist0304191045
附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil)
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
via to pin / via / line 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）shape to line & pin 0.3mm（12 mil） 0.25mm（10 mil）shape to shape 0.5mm （20 mil） 0.3mm（12 mil）Test via / pin to line /
0.5mm （20 mil） 0.38mm （15 mil）shape
0.5mm （20 mil） 0.38mm （15 mil）Test via / pin to Pin /
via
Test via / pin to 器件体 1.27mm（50 mil） 0.97mm （38 mil）Test via & pin to板边缘 3.12 mm（125mil） 3.12 mm（125mil）Test via & pin to定位孔 5.08 mm（200mi） 5.08 mm（200mi）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
华为公司详细设计方案模板
文档编号： 版 本 号： 密 级： XXX详细设计方案（模板） 项目名称：（此处填入项目中文名称） （此处填入项目英文名称） 项目负责人：（此处填入项目负责人） 拟制： 年 月 日 审核： 年 月 日 批准： 年 月 日
项目名称文档名称
文 件 控 制 变更记录 日期作者版本更改说明 审阅 日期审阅者意见 分发 编号接收人地点
目录 1 引言5 1.1 编写目的5 1.2背景5 1.3 参考资料5 1.4术语定义及说明5 2 2设计概述5 2.1任务和目标5 2.1.1需求概述5 2.1.2运行环境概述6 2.1.3条件与限制6 2.1.4详细设计方法和工具6 3 系统详细需求分析6 3.1详细需求分析6 3.2接口需求分析6 4 总体方案确认7 4.1系统总体结构确认7 4.2 系统详细界面划分7 4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分7 4.2.2系统内部详细界面划分7 5 系统详细设计7 5.1系统结构设计及子系统划分7 5.2系统功能模块详细设计8 5.3系统界面详细设计8
5.3.1外部界面设计 5.3.2内部界面设计9 5.3.3用户界面设计9 6 数据库系统设计9 6.1设计要求9 6.2信息模型设计9 6.3数据库设计9 6.3.1设计依据9 6.3.2数据库选型9 6.3.3数据库种类及特点9 6.3.4数据库逻辑结构9 6.3.5物理结构设计10 6.3.6数据库安全10 6.3.7数据字典10 7 网络通信系统设计10 7.1设计要求10 7.2网络结构确认10 7.3网络布局设计10 7.4网络接口设计11 8 8信息编码设计11 8.1代码结构设计11 8.2代码编制11 9 9维护设计11 9.1系统的可靠性和安全性11
HUAWEI华为_业软_测试报告模板
***** 测试报告
目录 1.概述 (3) 1.1 版本概述 (3) 1.1.1 新增的功能： (3) 1.1.2 修改的功能： (3) 1.1.3 删除的功能： (3) 1.2 测试概述 (3) 1.2.1 测试方法 (3) 1.2.2 测试参考文档 (3) 1.2.3 测试内容与范围 (4) 1.2.4 测试工具 (4) 1.2.5 测试环境描述 (4) 1.3 组网图 (4) 2. 测试版本及配套版本 (4) 3.主要结论和关键风险 (5) 3.1 主要结论 (5) 3.2 风险和建议 (5) 4.测试对象质量评估 (5) 4.1 以版本为单位的缺陷统计 (5) 4.2 以模块为单位的缺陷统计 (6) 4.3 缺陷分析与评价 (6) 5.遗留问题风险分析及规避措施 (6) 5.1 遗留问题列表： (6) 5.1.1 遗留问题一 (6) 5.1.2 遗留问题二 (6) 6.测试覆盖率统计 (7) 6.1 需求覆盖 (7) 6.2 浏览器兼容性覆盖 (7) 7.测试过程评估 (7) 7.1 测试用例设计评估 (7) 7.2 测试用例执行评估 (8) 8.交付的工作产品 (8) 8.1 测试计划 (8) 8.2 测试用例 (8) 8.3 所有问题列表 (8) 9.附录 (8)
1.概述 1.1版本概述 测试目的简述本次测试的目的，如：验证某模块是否符合设计 项目背景简述测试所在项目的背景，如：进入什么阶段，以及其他信息由于什么样的背景出的版本； 基于哪个老版本做的代码修改。 1.1.1新增的功能： 1.1.2修改的功能： 1.1.3删除的功能： 1.2测试概述 1.2.1测试方法 1、主要是黑盒测试，是否有自动化测试、性能测试； 2、简要介绍测试用例的设计方法。例如：等价类划分、边界值、因果图； 1.2.2测试参考文档 《XXX测试计划》 路径 《XXX测试用例》 路径
(完整版)单板硬件调试报告.doc
xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称：共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 批准 : 日期：yyyy-mm-dd
日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14
(完整版)华为软件概要设计模板
XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书 Prepared by 拟制Name+ID 姓名+工号 Date 日期 yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期 yyyy-mm-dd Approved by 批准 Date 日期 yyyy-mm-dd XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司
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Catalog 目录 1Introduction 简介 (6) 1.1Purpose 目的 (6) 1.2Scope 范围 (6) 1.2.1Name 软件名称 (6) 1.2.2Functions 软件功能 (6) 1.2.3Applications软件应用 (6) 2High Level Design概要设计 (6) 2.1Level 0 Design Description第零层设计描述 (6) 2.1.1Software System Context Definition 软件系统上下文定义 (6) 2.1.2Design Considerations (Optional)设计思路(可选) (7) 2.2Level 1 Design Description第一层设计描述 (8) 2.2.1Decomposition Description分解描述 (8) 2.2.2Dependency Description依赖性描述 (9) 2.2.3Interface Description接口描述 (10) 2.3Level 2 Design Description （Optional）第二层设计描述（可选） (12) 2.3.1Module name (1) 模块1名称 (12) 2.3.2Module name (2) 模块2名称 (13) 2.4Configuration and Control （Optional）配置和控制（可选） (14) 2.4.1Startup 启动 (14) 2.4.2Closing 关闭 (14) 2.4.3Creating MIB Table Item MIB表项的创建 (14) 2.4.4Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 (14) 2.4.5Modifying MIB Table Item MIB表项的更改 (14) 2.5Database （Optional）数据库（可选） (14) 2.5.1Entity, Attributes and their relationships 实体、属性及它们之间的关系 (14) 2.5.2E-R diagram 实体关系图 (14)
华为公司详细设计方案模板
XXX软件详细设计说明书 Prepared by 拟制Date 日期 2010-11-23 Reviewed by 评审人Date 日期 Approved by 批准Date 日期
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目录 1引言 (1) 1.1编写目的 (1) 1.2背景 (1) 1.3参考资料 (1) 1.4术语定义及说明 (1) 2设计概述 (1) 2.1任务和目标 (1) 2.1.1需求概述 (1) 2.1.2运行环境概述 (1) 2.1.3条件与限制 (1) 2.1.4详细设计方法和工具 (2) 3系统详细需求分析 (2) 3.1详细需求分析 (2) 3.2详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析 (2) 4总体方案确认 (2) 4.1系统总体结构确认 (2) 4.2系统详细界面划分 (2) 4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分 (2) 4.2.2系统内部详细界面划分 (3) 5系统详细设计 (3) 5.1系统结构设计及子系统划分 (3) 5.2系统功能模块详细设计 (3) 5.3系统界面详细设计 (3) 5.3.1外部界面设计 (3) 5.3.2内部界面设计 (4) 5.3.3用户界面设计 (4) 6、数据库系统设计 (4) 6.1设计要求 (4) 6.2 信息模型设计 (4) 6.3 数据库设计 (4) 6.3.1 设计依据 (4) 6.3.2 数据库选型......................................... 错误！未定义书签。 6.3.3 数据库种类及特点 (4) 6.3.4 数据库逻辑结构 (4) 6.3.5 物理结构设计 (4) 6.3.6 数据库安全 (4) 6.3.7 数据字典 (5) 7 信息编码设计 (5) 7.3 代码结构设计 (5) 7.4 代码编制 (5)
软件概要设计样本
文档编号： 软件概要设计 Version 1.0 拟制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 文档配置说明
目录 1.引言 ................................................. 1.1.编写目的.............................................................. 1.2.背景.................................................................. 1.3.定义.................................................................. 1.4.参考资料.............................................................. 2.总体设计............................................... 2.1.需求规定.............................................................. 2.2.运行环境.............................................................. 2.3.基本设计概念和处理流程................................................ 2.4.结构.................................................................. 2.5.功能器求与程序的关系.................................................. 2.6.人工处理过程.......................................................... 2.7.尚未问决的问题........................................................ 3.接口设计............................................... 3.1.用户接口.............................................................. 3.2.外部接口.............................................................. 3.3.内部接口.............................................................. 4.运行设计............................................... 4.1.运行模块组合.......................................................... 4.2.运行控制.............................................................. 4.3.运行时间.............................................................. 5.系统数据结构设计....................................... 5.1.逻辑结构设计要点...................................................... 5.2.物理结构设计要点...................................................... 5.3.数据结构与程序的关系.................................................. 6.系统出错处理设计 ..................................... 6.1.出错信息.............................................................. 6.2.补救措施..............................................................
硬件设计文档规范 -硬件模板
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
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目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
华为公司详细设计方案模板
xxx有限公司华为公司详细设计方案模板 文件编号： 受控状态： 分发号： 修订次数：第 1.0 次更改持有者：
XXX软件详细设计说明书 Prepared by 拟制Date 日期 2010-11-23 Reviewed by 评审人Date 日期 Approved by 批准Date 日期
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目录 1 引言........................................................... 错误!未定义书签。 编写目的................................................. 错误!未定义书签。 背景..................................................... 错误!未定义书签。 参考资料................................................. 错误!未定义书签。 术语定义及说明........................................... 错误!未定义书签。 2 设计概述....................................................... 错误!未定义书签。 任务和目标............................................... 错误!未定义书签。 需求概述........................................... 错误!未定义书签。 运行环境概述....................................... 错误!未定义书签。 条件与限制......................................... 错误!未定义书签。 详细设计方法和工具................................. 错误!未定义书签。 3 系统详细需求分析............................................... 错误!未定义书签。 详细需求分析............................................. 错误!未定义书签。 详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析 ............... 错误!未定义书签。 4 总体方案确认................................................... 错误!未定义书签。 系统总体结构确认......................................... 错误!未定义书签。 系统详细界面划分......................................... 错误!未定义书签。 应用系统与支撑系统的详细界面划分 ................... 错误!未定义书签。 系统内部详细界面划分 ............................... 错误!未定义书签。 5 系统详细设计................................................... 错误!未定义书签。 系统结构设计及子系统划分................................. 错误!未定义书签。 系统功能模块详细设计..................................... 错误!未定义书签。 系统界面详细设计......................................... 错误!未定义书签。 外部界面设计....................................... 错误!未定义书签。 内部界面设计....................................... 错误!未定义书签。 用户界面设计....................................... 错误!未定义书签。 6、数据库系统设计............................................. 错误!未定义书签。 设计要求....................................................... 错误!未定义书签。 信息模型设计.................................................. 错误!未定义书签。 数据库设计............................................... 错误!未定义书签。 设计依据........................................... 错误!未定义书签。 数据库选型......................................... 错误!未定义书签。 数据库种类及特点................................... 错误!未定义书签。 数据库逻辑结构..................................... 错误!未定义书签。 物理结构设计....................................... 错误!未定义书签。
华为硬件总体设计模板 精品
单板总体设计方案
单板总体设计方案 关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语英文全名中文解释
1 概述 1.1 文档版本说明 <如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。> 1.2 单板名称及版本号 <说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本> 1.3 开发目标 <说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。 可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。> 1.4 背景说明 <包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。> 1.5 位置、作用、 <简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>
1.6 采用标准 <简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。> 1.7 单板尺寸（单位） <说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。> 2 单板功能描述和主要性能指标 <单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。> 2.1 单板功能描述 <本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路> 2.2 单板运行环境说明 <需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。> 2.3 重要性能指标 <列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等> 表1 性能指标描述表 性能指标名称性能指标要求说明
单板硬件详细设计报告模板
****产品详细设计报告 目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7
2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11
5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13
(完整版)华为产品开发项目计划模板
报告编号： 产品开发计划 项目号： 项目名称： 编制人： 部门： 日期： 版权所有侵权必究 All Copyright Reserve
目录 1 内容简介 (4) 1.1 文档目的 (4) 1.2 文档范围 (4) 2 项目概况 (4) 3 项目组织结构 (4) 4 项目依赖关系分析 (5) 5.1 项目关键路径分析及保障措施 (5) 5.2 项目依赖关系分析 (5) 5.3 项目关键成功因素 (6) 5.3 技术方法和工具 (6) 5 交付件 (6) 6 项目计划 (7) 6.1 项目的里程碑计划 (7) 6.2 项目WBS计划（highlevel计划） (9) 7 人力资源和技能需求 (9) 8 项目所需其它资源 (10) 9.1关键物料需求计划 (10) 9.2实验设备和环境资源计划 (10) 9 资料开发计划 (11) 10 对外合作计划 (11) 11 外包任务 (12) 10.1 子承包商资料 (12) 10.2 外包任务的范围 (12) 10.3 里程碑、交付件 (12) 12 预算/分配（可选） (12) 13 验收标准（可去掉） (12) 14 质量计划(也可单独成文档) (12) 12.1 项目过程定义 (13) 12.2 质量目标 (13) 12.3 通过技术手段保证质量 (13) 12.4 质量控制活动 (13) 12.5 质量保证活动 (15) 15 项目沟通计划 (15) 14.1 项目组会议 (15) 14.2 项目报告机制 (16) 16 项目的重用计划 (16) 15.1 现有重用构件 (16) 15.2 新增重用构件 (16) 17 配置管理计划 (17) 18 问题 (17) 19 风险管理计划 (17) 20 客户的参与 (18) 21 培训计划 (18)
硬件EMC 设计规范1_华为内部资料
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
IPD CMM V DESIGNFLOW 华为软件简要研发流程管理体系
IPD-CMM V3.0Design Flow 华为软件质量管理部 IPD-CMMV3.0BUILD20050330
IPD-CMM V3.0 Design Flow TR2 TR3 LLD IPD Design specification S/W HLD H/W HLD LLD IPD-CMM V3.0SCOPE IPD-CMM SRS HLD(0-2) LLD(3) Coding TR4Coding UT BBI T Coding UT UT IT ST BBIT Supporting Build1Build2Build1Build2
IPD-CMM V3.0 Design Flow C.O.O. SE BEGIN PJM03 SOW,AR 评审 参加 评审 注：软件开发项目在 IPD TR2之后启动 PJM03 签署 SOW,AR 项目计划 PJM03 PJM05 项目开工 会 PJM03 批准/签发 项目计划 签发 RDPDT任命PL组织 评审申请项 目ID 签署 SOW,AR PJM02PJM04 初始估计 签署 批准估 计结果 创建项目 准备 签发 PHB PJM03 PJM05 制定项 QAM01 项目计 划评审 组织 参加 会议 组织 PPL, 批准 CMP,RMP ,WBS,DP P,TS PL QA SWE TC CMO QAM EPG CRMD TM 任命QA 任命TC 参加 评审 参加 评审 参加 评审 SOW 检查表 批准项 目ID 项目 ID列表 SOW,AR组织 估计 参加 估计 参加 估计 Pert Sizing 估计表 Wideband Delphi 估计表 文件夹 项目文件 夹模板 TimeS heet TimeShe et表 工作日志 电子流 准备度量 表,PHB 审核PHB 项目度 量表 PHB 模板 批准PHB PHB检查 表 目计划 PPL 模板 CMP 模板 RMP 模板 WBS 模板 TS模 板 DP模 板 注：如果PM已 确定项目的 CMO，则需要 参加评审 评审 参加 评审 参加 评审 参加 评审 项目计划 检查单 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 项目开工 会检查单 批准 PPL,CMP ,RMP,WB S,DPP 批准测 试策略 建立 配置 库 配置 库 CMP01 基线化 PPL 配置状 态发布 表 配置 库 A
硬件开发文档规范
硬件开发文档规范 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范： 1 硬件需求说明书 2 硬件总体设计报告 3 单板硬件总体设计方案 4 单板硬件详细设计 5 单板硬件过程调试文档 6 单板硬件系统调试报告 7 单板硬件测试文档 8 硬件总体方案归档详细文档 9 硬件单板总体方案归档详细文档 10 硬件信息库 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 1、硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义
华为软件概要设计模板
产品名称Product name 密级Confidentiality level 产品版本Product version Total 16pages 共16页XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Prepared by 拟制Name+ID 姓名+工号Date 日期yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期yyyy-mm-dd Approved by 批准Date 日期yyyy-mm-dd XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 2 , Total 16 第2页，共16页Revision Record 修订记录Date 日期Revisio n Version 修订版本CR ID / Defec t ID CR号Sec No. 修改章节Change Description 修改描述Author 作者XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 3 , Total 16 第3页，共16页 Catalog 目录 1 Introduction 简介 (6) 1.1 Purpose 目的 (6) 1.2 Scope 范围 (6) 1.2.1 Name 软件名称 (6) 1.2.2 Functions 软件功能 (6) 1.2.3 Applications软件应用 (6) 2 High Level Design概要设计 (6) 2.1 Level 0 Design Description第零层设计描述 (6) 2.1.1 Software System Context Definition 软件系统上下文定义 (6) 2.1.2 Design Considerations (Optional)设计思路(可选) (7) 2.2 Level 1 Design Description第一层设计描述 (8) 2.2.1 Decomposition Description分解描述 (8) 2.2.2 Dependency Description依赖性描述 (9) 2.2.3 Interface Description接口描述 (10) 2.3 Level 2 Design Description （Optional）第二层设计描述（可选） (12) 2.3.1 Module name (1) 模块1名称 (12) 2.3.2 Module name (2) 模块2名称 (13) 2.4 Configuration and Control （Optional）配置和控制（可选） (14) 2.4.1 Startup 启动 (14) 2.4.2 Closing 关闭 (14) 2.4.3 Creating MIB Table Item MIB表项的创建 (14) 2.4.4 Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 (14) 2.4.5 Modifying MIB Table Item MIB表项的更改 (14) 2.5 Database （Optional）数据库（可选） (14) 2.5.1 Entity, Attributes and their relationships 实体、属性及它们之间的关系 (14) 2.5.2 E-R diagram 实体关系图 (14) XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 4 , Total 16 第4页，共16页 Table List 表目录 Table1**表 ..................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。 表 1 **表 .......................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。Figure List 图目录 Figure 1**图 ................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。 图1**图 .......................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。
华为单板硬件设计审查评审表checklist
单板硬件设计审查评审表 文档编号：文档名称： 文档作者：文档完成时间：项目经理： 所属单板名称： 1、可读性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评： 说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字：评审日期：联系电话： 附单板设计审查项目列表：
请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查： 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查（） 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电 容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。有无审查（） 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查（） 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查（） 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查（） 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查（） 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是 否进行相应的处理。有无审查（） 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查（） 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用，以更有效防止备抢主。有无审查（） 3.电路中是否考虑在主板复位时，自动转为备板，两块 板同时复位时，自动将0号板设为主用，1号板设为备用。有无审查（） 4.在备板插拔时，由于插针接触或脱离的次序先后 有别，会否导致备抢主现象。有无审查（） 5.备板在插入的过程中，会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查（） 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路，可否存在隐患。有无审查（） 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换，包括主板通讯中断时的自动倒 换，CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查（） 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查（） 9.若单板有一一对应关系，有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查（） 10.设计中是否考虑到本板通过光纤，双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查（） 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应