炉温曲线测试规范

炉温曲线测试规范

1．目的

本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。

2．定义

2.1回流曲线

在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

2.2固化曲线

在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

2.3基本产品

指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。

2.4派生产品

指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。

2.5全新产品

指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。

2.6测试样板

指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。 3．职责

4．炉温测试管理

4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。

4.2原则上全新产品必须经过炉温测试，确定准确的炉温设置参数，但对批量小于100套的全新工程师可以根据原有的相似产品根据观察实物的焊接效果进行自行调整。

4.3全新产品在炉温测试时应领取新的测试样板，派生产品可采用原基本产品的测试样板进行炉温测试，以针对不同的产品及状态设置相应准确的炉温参数。

5．测试准备

5.1炉温测试使用DataPaq炉温测试仪，热电偶使用K型。

5.2选择测温点。

热电偶应该安装在能代表PCB板上最热与最冷的连接点上(引脚到焊盘的连接点上)，以及热敏感器件和其它高质量器件上，以保证其被足够地加热，一般测温点至少在三点及以上。测温点按以

下原则选择：

1) 耐热性差的热敏感器件；

2) 所贴装IC 器件中的BGA、CSP、较大质量的QFP 或PLCC 器件

3) 部品贴装密度高的区域或有大面积敷铜（接地）的区域

4) PCB 表面温度最高的区域（如贴装密度低的区域、PCB 边缘区域、低质量的CHIP 类器件等）

5.3热电偶的固定方法。热电偶固定的有以下四种方法:

5.3.1使用高温焊锡，如银/锡合金，这个方法通常用于可以为作曲线和检验工艺而牺牲一块专门的参考板的运作，如图1所示。应该注意的是保证最小的锡量，以避免影响曲线，如图2所示。

5.3.2开普顿(Kapton)或铝胶带,或者称为高温胶纸，它是最容易使用，但最不可靠的固定方法。使用胶带作温度曲线时测温线不可过度弯曲，同时热电偶连接点在加热期间从接触表面提起，导致所量测到的温度曲线会上下飘游，经常显示很参差不齐的曲线，得到的温度数值会不准确。但其因容易使用和不留下影响装配的残留物，使得开普顿或铝胶带成为一个受欢迎的方法。

5.3.3高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，高温胶的使用通常得到热电偶对装配的刚性物理连接。缺点包括高温胶可能在加热过程中失效的可能性、作完曲线后取下时在装配上留下残留物；同时应该注意使用最小的胶量，因为增加热质量可能影响温度曲线的结果，如图3

所示。

图1 适量的高温焊锡 图2 过量的焊锡 图3 过量的高温胶

5.3.4压力型热电偶，夹持在线路板的边缘，使用弹力将热电偶连接点牢固地接触固定到正在作温度曲线的装配上。压力探头快速、容易地使用，对PCB 没有破坏性。

5.3.5热电偶固定时不能将其正负两极在固定点之前直接接触，二者必须分离，如图4所示，否则所测试的温度并非固定点的温度，而是空气的温度，如图5、图6所示。

A

B

图4 正确的固定方式 图5 错误的固定方式图6 错误的固定方式

6．炉温测试过程与要求

6.1测试步骤

6.1.1调整轨道宽度。手工或自动调整轨道宽度大小，轨道宽度要大于PCB 宽度2-3mm 即可。

6.1.2设定各区温度及传输链速度。工程师首次测试时可根据已有的与所测产品相似的产品的温度设置作适当修改后作为新的炉温设置参数及传输速度，然后按下START 键开始升温。

6.1.3温度测试。

待各温区温度上升至所设定的温度值并保持稳定20min 分钟后即可开始，测温时将热电偶按照

顺序与数据收集器连接，然后将数据收集器放入绝缘外盒内，按下数据收集器上的激活开关，盖好绝缘外盒，将测试样板与绝缘盒依次放入回流炉内，开始测温。

待测试样板及数据收集器从回流炉末端流出后，打开绝缘盒盖，按下Stop键，测温完毕。 6.1.4分析温度曲线。

将数据收集器与计算机RS232通讯口连接，打开DataPaq操作软件，点击“记录器下载”按钮，下载数据收集器内的数据，数据下载完毕后将自动打开文件。根据所测试的炉温曲线与供应商推荐的炉温曲线进行对比，对需要调整的温区设置值或传输速度进行适当调整，使之满足供应商的推荐值。

当需要再次进行温度测试时，在重新设定参数并待温度调整至设定值后20min才能进行新一次的温度测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致温度测试不准确。

当温度曲线测试完成后，必须进行试生产，工程师应根据试生产产品的质量状况，持续观察产品的上锡效果、有无异常的连焊、虚焊、冷焊、立贴、锡珠等现象，可对炉温参数进行适当调整，以保证产品质量，保证工艺参数的最佳。

工程师在确定最佳的炉温参数后，应再次进行最终版的测试，测试后必须在炉温曲线文件中编辑“备忘录”，在“备忘录”中注明“贴装线、程序名、测试日期、温度及链速设置”等内容。

工程师在炉温测试完毕后应及时填写“炉温参数设置登记表”、“炉温测试登记表”，并打印出炉温曲线图。“炉温测试登记表”、炉温曲线图等资料由工程科统一保存并存档，以供质量追溯。

6.2典型辅料的回流参数要求

6.2.1焊膏常用的炉温曲线分为直线上升型（或三角型，如图7所示）与平台保温型（如图8所示）：

图7 直线上升型回流曲线 图8 平台保温型回流曲线

确信爱法有铅焊膏RMA9086与无铅焊膏OM338推荐回流曲线：

有铅焊膏RMA9086 无铅焊膏OM338

直接上升式曲线，

高密度板组装可能需要增加预热。

曲线可设置如下:

-以60-120°C/min 上升至130-160°C。-在130-160°C下保持0.5-2.0min。 -再以60-120°C/min 上升至210-225°C 峰值温度。

-超过 183°C = 40-60 secs。

-以 90-120°C/min的速度下降至室温。直接上升式曲线，

高密度板组装可能需要增加预热。

曲线可设置如下:

-以0.8-1.7°C/sec 上升至135-160°C。-以60－90 秒缓慢升温至180-190°C。-以1-2°C/sec上升至230-250°C 峰值温度。

-超过 217°C = 45-90 secs。

-以 1.5 to 2°C 每秒下降至室温。

6.2.2贴片胶的炉温曲线。

我厂现常用的贴片胶分为点胶与印胶两种，点胶为贺利氏PD944,印胶为贺利氏PD955PHY.其峰值温度不超过150°C，在130°C以上的时间要求保持在120sec以上。

胶粘剂固化后拉脱强度要求：

强度值 适用元器件 强度值 适用元器件

≥15N 1005片式元件 ≥28N 2125-3225片式元件

≥20N 1608片式元件 ≥25N 小外形晶体管.二极管等

≥40N 钽电解ABCD ≥100N SOIC等小外形集成电路

≥70N 功率型三极管

6.3炉温参数变化引起不良的解决方法

6.3.1虚焊：锡膏没有或没充分与器件引脚焊接，可通过提高回流焊温度或时间来解决。

6.3.2 连焊：通常降低回流区温度或时间来改善连锡现象。

6.3.3锡珠：由于预热区温度过高或经过时间短，导致锡膏中水分、溶剂未充分挥发，在回流区

时飞溅而形成锡珠，因此降低预热区温度或时间、减少上升斜率可得以解决。

6.3.4焊点不光亮：

焊点不饱满所导致的不光亮。可降低回流区温度或加快链速解决。

锡膏未充分熔化导致的不光亮，可提升回流区温度或减慢链速解决。

6.3.5胶液主要不良为粘接强度不够（过波峰焊或转运过程中时易掉件），其解决方法是：

由于固化温度和时间不够所造成的，提升温度或减慢传输速度。

因固化温度过高或时间长造成胶水老化所致，则此时降低温度或加快传输速度。

波峰焊炉温曲线测试作业标准之欧阳光明创编

*欧阳光明*创编 2021.03.07 拟制合议审核批准 备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。 1. 目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2. 适用范围 适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3. 用语定义

无 4. 组织和职能 4.1锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一 些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度 曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 4.2工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审 批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过 程中质量的稳定。 5. 工序图示 无 6. 作业前准备事项 6.1原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸6.2设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试 软件。 6.3环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7. 作业方法及顺序 7.1测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间 每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例 外）。 7.2测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。 7.3波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛 内温度未完全稳定，导致测试不准确。

炉温曲线测量管理规程-新版

XXX有限公司 文件编号: 批准：实施日期：2020.01.01 JJHT/ZLZD-03-2020（02D） 版次：A/2 编写：XXX 发放部门：XXX 炉温曲线测量管理规程 1.目的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。 2.适用范围 适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220℃的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产 3.定义：无 4.职责 工程：工程师判断温度profile的正确性。 品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况,并如实记录温度。 生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板 5.工作内容 5.1炉温测量时间 5.1.1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profile。 5.1.2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profile。 5.1.3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profile。 5.1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile，回流焊没有中途出现5.1.2、5.1.3、修改 炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profile。 5.1.5 工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profile。 5.2 测量所需工具 5.2.1 高温锡线：成分大致Pb90Sn10,熔点温度约304度 5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。 5.2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200～1250℃，精度±1.5℃。 5.2.4 烙铁：烙铁温度可以达到450℃。

5.2.5 手钻：直径约1mm的钻头 5.2.6 测温仪：温度profile专用测量仪器。 5.3 测温板的制作： 5.3.1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如 果无其它测量点，BGA测量两点），如果产品中有CPU插座等温度敏感元件也必须测量一点。 如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。 5.3.2 热电偶探头的两根金属线只有在探头处接触，其它处不可以接触；焊接点的锡量适量， 否则影响测量温度的准确性。 5.3.3 BGA点测量线制作： 1.使用电钻将BGA底部中间钻1.0mm的孔 2.将热电偶从PCB下面穿过，将探头固定于BGA内排锡珠的区域 3.将BGA焊接于PCB上，并使用红胶固定BGA对角固定上 4.将热电偶线用红胶或高温胶纸固定在PCB上，防止脱落 当测温线直径不大于0.3mm，放于BGA下面不会导致BGA浮高室， 可以不钻孔，直接放于BGA下面 5.3.4 其它元件采用高温锡线焊接于元件焊点处；PCB表面可采 用红胶固定或高温胶带贴于PCB上 5.3.5 热电偶接线中，防止将两根测温线在插座处接反，将导致 不能测量温度 5.3.6 测温板的使用寿命：一般定义测温板的使用寿命为50次 左右，但是当使用次数增多，测温板发生严重变黄或是碳化应 重新制作测温板，以防止测温误差的产生。 5.3.7 测温线测点端接头分开后，请用烙铁烙接回去，切勿扭绞。 测温线老化后，出现碳化、黑化，如果与新线比误差超过±1.0%， 或外皮破损，短路，将不允许继续使用 5.4 温度曲线测量过程：

炉温测试板制作及曲线测试规范(20200517094721)

炉温测试板制作及曲线测试规范 1、目的: 规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。为炉温曲线的 制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导； 2、范围: 本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。 3.定义: 3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性 温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升 温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右； 3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度； 一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到 有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一 般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点 不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一 般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度； 3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温 度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上， 典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250 度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情 况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度； 3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固 态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S； 4、职责: 4．1 工程部 4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。 4.1.2 指导工艺技术员如何制作温度曲线图； 4.1.3 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位； 4.1.4基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；

波峰焊炉温曲线测试作业标准

波峰焊炉温曲线测试作 业标准 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。 1. 目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2. 适用范围 适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3. 用语定义 无 4. 组织和职能

锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。 5. 工序图示 无 6. 作业前准备事项 原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸 设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。 环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7. 作业方法及顺序 测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。 测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。 波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测 试不准确。 7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。 7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜 率。 炉温曲线的测试 7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。 将测温板上测试头插入测试仪插口内（插座需分正负极）。 将测温仪与实物PCB板连接好。 打开测温仪上的POWER开关，此时测温仪上指示灯蓝灯常亮。

炉温测试板制作及测试作业规范

FS 财富之舟科技有限公司 FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED 炉温测试板制作及测试规范 文件编号：FS/M-SMT-E-009版本状态： A.0版 总页数：共5页发行部门：SMT工程部受控状态：发放编号： 修改履历 修改日期修改状态 修改处 修订主要内容修订人页码条款 2016.1.8 A.0 全文/ 初次作成 审批栏 作成会签栏审核批准 年月日 年月日年月日

炉温测试板制作及测试作业规范 1.0目的 为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。 2.0 范围 适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。 3.0 权责 3.1 SMT工程部 3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。 3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。 3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。 3.3 品质部 3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。 3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。 4.0 程序 4.1测试点的位置选取原则 4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。 4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。 4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。 4.2测试点选取类型 4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。 4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四 边的引脚焊盘。 4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。

炉温曲线的管理规范

炉温曲线的管理规范 炉温曲线的管理规范 1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。 2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。 3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。 3.1测温板的制做： 3.1.1测温板选取测温点： (1)测温点数量必须制作3-5个测温点。 (2)结合重要元器件的温度特性。 (3)元件的分布状况。 3.1.2焊接测温点： (1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。 (2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。 3.1.3红胶固定： (1) 固定点数量：至少必须制作2个固定点。 (2) 固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM 处。 3.1.4高温胶带固定： (1) 热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。 (2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。 4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。 5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。 6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。 6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。 6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量： a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。 b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。 注意事项： 1. PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。 2. 各个平台至少都要有两块测温板. 3. 每个平台都应该有相对的PROFILE曲线，且应有相对固定的测温点，以利于追踪。 4. 每次换线均应重新测量PROFILE曲线。 5. 测温前，应检查测温板的状况和正确测温板，以保证测温曲线的可靠性。 6. 确实记录测温曲线，如PROFILE曲线与产品要求不符，应重新测量，如再一次不符合各产品的作业指导书要求，请反馈给贴片工程师。 测温作业结束后，应将正确的PROFILE曲线进行保存

炉温测试规范

1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量. 2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控. 3.职责: 3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温. 3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定. 3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定. 4.定义: 无 5.程序 5.1测试环境:15℃~30℃ 5.2测试时间:每班一次。（换线或其它异常情况例外） 5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板 5.4测试板放置方向及测试状态﹕ 5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准. 5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间. 5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。若回焊炉中央无SUPPORT PIN 时﹐测温时以满载测试。 5.5.测试点的选取 5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试. 5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:

备注﹕以上标准时间及温度﹐除组件少(1-20点)或FR-1材质外﹐其余必须遵 照执行。 5.8.异常处理 当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重新测试﹐OK后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。 5.9.注意事项 5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套和无线静电环作业,需要拿板子时,必 须拿板边,不可拿板面. 5.9.2如有不明之处,请咨询工程师. 5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃,温度设定值及实际值匀可在与回焊炉联机之计 算机上读出。回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。其中HELLER及劲拓 的回焊炉匀可于计算机上读出设定值及实际值﹐超越回焊炉内部已设定实际链速 为设定链速±3mm/min. 5.9.4每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后﹐再连续测5次﹐检测回焊炉的 稳定性。 5.9.5如果客户提供Profile曲线﹐则根据Profile曲线调试炉温。如果客户没有提供Profile 曲线﹐则根据锡膏成份的要求调试炉温。调整OK后的炉温及链条速度﹐填写在 「回焊炉参数设定参考表」（QWD-07-009-01*）及「炉温测试报表」 (QWD-07- 009-02*)中。

SMT测温板制作作业规范

1．目的: 制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。 2．制作流程： BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。（图一） LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三） 2. 3 CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。（图四） 电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。（图五） 使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。 3．测温线整理： 布线: 将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。.（图六） 3.1.1布置测温线时注意： A.测温线从最近的通孔穿过布置在PCB的同一面。(布线原理:测温时测温线必须布置在PCB上表面) B.布线时,测温线引出方向必须与PCB板的流向相反。(图七). C.布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。 D.测温线必须横平竖直布置在PCB板上,不可倾斜布置。(图七) 点胶固定： 用红胶将布好的测温线固定在PCB板上。 3.2.1固定测温线时注意： A：测温线一定要接触PCB(以免点胶固定时测温线高跷)。（图八） B：点胶量以覆盖测温线本体为原则。 图一、BGA类测温线安装 热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多) 图二、LED元件表面测温线 安装 图三、PCB表面测温线安装 图四、CHIP&IC焊点测温线安装 图五、电解电容焊点测温线安装 小开口 大开口 托盘治具 图六、高温胶带粘贴图七、布线示意图

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 +关注 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高

温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

炉温曲线测试规范

炉温曲线测试规范 1．目的 本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。 2．定义 2.1回流曲线 在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。 2.2固化曲线 在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。 2.3基本产品 指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。 2.4派生产品 指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。 2.5全新产品 指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。 2.6测试样板 指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。 3．职责 4．炉温测试管理 4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。 4.2原则上全新产品必须经过炉温测试，确定准确的炉温设置参数，但对批量小于100套的全新工程师可以根据原有的相似产品根据观察实物的焊接效果进行自行调整。 4.3全新产品在炉温测试时应领取新的测试样板，派生产品可采用原基本产品的测试样板进行炉温测试，以针对不同的产品及状态设置相应准确的炉温参数。 5．测试准备 5.1炉温测试使用DataPaq炉温测试仪，热电偶使用K型。 5.2选择测温点。 热电偶应该安装在能代表PCB板上最热与最冷的连接点上(引脚到焊盘的连接点上)，以及热敏感器件和其它高质量器件上，以保证其被足够地加热，一般测温点至少在三点及以上。测温点按以

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦 位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中； 如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

炉温工艺曲线的设置方法

如何设定出合格的炉温工艺曲线 什么是回流焊： 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。 （回流焊温度曲线图） “产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。 电子厂SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。 如何正确的设定回流焊温度曲线： 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度

7：加热区的有效长度及泠却的特点等 回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区 回流焊焊接影响工艺的因素: 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为~。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 一、初步炉温设定： 1、看锡膏类型，有铅还是无铅还要考虑锡膏特性，焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂(点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间，为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香，活性剂是用来除去合金所

炉温工艺曲线的设置方法

炉温工艺曲线的设置方法 Prepared on 22 November 2020

如何设定出合格的炉温工艺曲线什么是回流焊： 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。 （回流焊温度曲线图） “产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。 电子厂SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。 如何正确的设定回流焊温度曲线： 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区 回流焊焊接影响工艺的因素: 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为~。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 一、初步炉温设定：

炉温曲线设定

怎样设定锡膏回流温度曲线 “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。 在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。 现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。 热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。 有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。 另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。 还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间 图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间

波峰焊作业规范

1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.范围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业内容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. 吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以 A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a, 机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以 A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两

炉温曲线标准

炉温曲线标准 1.目的 提供回流炉焊接曲线参考范围，确保产品焊接质量。 2.范围 该工艺规范适用于SMT 回流炉生产单双面板。 3.定义 无. 4.职责 工艺工程师: 制定维护回流温度控制工艺规范, 在试产中过程中产品工艺工程师针对不同产品进行回流曲线设置, 曲线设置参数作为技术文件在量产后移交给制造部.工艺工程师在量产后根据产品品质状况进行优化回流曲线参数设置, 继续对炉温参数设置进行优化调整.现场工程师(设备/工艺) : 确认回流炉温度曲线是否正常. 工艺技术员: 回流温度曲线测试. IPQC:确认回流曲线是否经过工程师确认,并发现异常情况进行反馈给工艺工程师. 5.作业内容 5.1回流炉设定温度参照下表执行，不同的产品可参考该范围进行回流曲线设置。 锡铅合金焊接工艺： 5.2回流炉温度曲线示意图：(锡铅焊接工艺参考曲线) 250

220℃ 180℃ 备注：该图形仅供参考，温度设定参考上表数据进行, 在实际测的曲线与该参数范围内有少许差异时, 工程师根据现场品质状况与测试板的状态进行现场分析确认, 如工程师判为合格则签字 确认. 5.3采用无铅焊料合金焊接的回流炉温度要求。 5.3.1无铅焊料合金的选择 无铅焊料合金采用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu，简称：SAC305），合金成份范围(重量％)：Sn/ （96.5%），Ag/(3.0%),Cu(0.5%) ，合金熔点：217℃` 5.3.2回流焊接的峰值温度和220℃熔点以上的时间 峰值温度范围：245℃＋/－5℃；217℃熔点以上的时间：50秒－90秒；升温速度<3℃/秒； 降温速度：-1℃/秒_-5℃/秒。 5.3.3. 助焊剂活化温度 150℃-180℃之间的保温时间为: 50-90秒. 6.附件 无 第 2 页共2 页

SMT炉温曲线测试规范方案

S M T炉温曲线测试规范 方案 -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

４)湿敏感元件； ５)以前制程中从未遇过的异型元件； ６）PCBA中元件过密处选点； ７）PCBA上均匀分布处选点，可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差； （图一）测试点的选取 5.２.2 热电偶的选取：（图二）探头须完好，且耐高温； 5.2.3 热电偶的焊接： 5.2.3.1 .用热传导性较好的胶固定热电偶，用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要 光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性； （图二、热电偶导线选取） 5.2.3.２. 用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净 5.2.3.３. 然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热（如图三）

（图三、电偶焊接指导） 5.2.3.4. 再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开（如图二OK的） 5.2.3.5 正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固 定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度很可能不一致， 如图四） （图四、湿敏感元件） 5.2.3. 6. BGA 焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，要在PCB上打孔（如 图五） 5.2.3.7. 一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试 点即可； 5.2.3.8. 在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大造成断 开，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走 线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）

波峰焊炉温曲线测试作业标准

备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。

1. 目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2. 适用范围 适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3. 用语定义 无 4. 组织和职能 4.1锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 4.2工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。 5. 工序图示 无 6. 作业前准备事项 6.1原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸 6.2设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。 6.3环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7. 作业方法及顺序 7.1测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控 制或其它异常情况例外）。 7.2测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。 7.3波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测试不准确。

波峰焊炉温曲线测试作业标准

备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。 1.目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2.适用范围

适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3.用语定义 无 4.组织和职能 锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。 5.工序图示 无 6.作业前准备事项 原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸 设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。 环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7.作业方法及顺序 测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。 测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。 波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测试不准确。 7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。 7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜率。 炉温曲线的测试 7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。 将测温板上测试头插入测试仪插口内（插座需分正负极）。