软硬结合板工艺流程

软硬结合板工艺流程

软硬结合板工艺流程是一种先进的生产技术，通过将软硬结合板与其他材料进行结合，使其具备软板的柔韧性和硬板的稳定性。下面将介绍软硬结合板的工艺流程。

首先，准备材料。软硬结合板的材料主要包括软板、硬板和粘合剂。软板可以选择弹性好且具有较高韧性的材料，如橡胶或塑料。硬板可以选择具有较高强度和稳定性的材料，如钢板或木板。粘合剂可以选择耐高温和耐水的胶水。

其次，制备软板。软板的制备可以通过模压、注塑或挤出等工艺进行。模压是将熔化的橡胶或塑料注入模具中，然后经过冷却硬化，最后取出软板。注塑是将熔化的橡胶或塑料通过喷嘴注射到模具中，在模具中冷却硬化，最后取出软板。挤出是将熔化的橡胶或塑料通过挤出机挤出成型，然后在模具中冷却硬化，最后取出软板。

然后，制备硬板。硬板的制备可以通过切割、冲压或焊接等工艺进行。切割是将钢板或木板按照需要的尺寸剪切出来。冲压是将钢板加工成所需的形状，使用冲床进行冲击加工。焊接是将钢板通过焊接工艺进行连接，使其成为一个整体。

接下来，进行软硬结合。将软板和硬板放在一起，根据需求使用粘合剂将其粘合在一起。粘合剂可以选择双面胶、环氧胶或热熔胶等。将粘合剂涂抹在软板和硬板的接触面上，然后将两个板材压合在一起，使粘合剂充分粘合，形成软硬结合板。可以通过加热或施加压力来加快粘合剂的固化。

最后，进行后续处理。制备好的软硬结合板可以进一步进行后续处理。例如，可以进行修整、打磨、喷漆或贴膜等工艺，使软硬结合板的表面更加光滑、美观。

总结起来，软硬结合板的工艺流程包括准备材料、制备软板、制备硬板、软硬结合和后续处理。这种工艺结合了软板的柔韧性和硬板的稳定性，可以广泛应用于汽车、家具、电子产品等领域。相信随着技术的发展，软硬结合板的工艺流程将会不断完善，为各行各业提供更多的应用可能。

PCB设计之Rigid-flex刚柔结合板应用

PCB设计之Rigid-flex刚柔结合板应用 PCB设计趋势是往轻薄小方向发展。除了高密度的电路板设计之外，还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。软硬结合板又叫刚柔结合板。随着FPC 的诞生与发展，刚柔结合线路板（软硬结合板）这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与传统硬性线路板，经过诸多工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 柔性板的材料 俗话说：工欲善其事，必先利其器，所以在考虑一个软硬结合板的设计及生产工艺时，做好充分的准备是非常重要的。但这需要一定专业知识以及对所需物料特性的了解，软硬结合板所选用的材料直接影响后续生产工艺及其性能。 对于硬板（Rigid）的材料大家都比较熟悉，经常会用到FR4类型的材料。但用于软硬结合的硬板材料也需要考虑到诸多要求。需要宜于粘牢，良好的耐热性，以保证受热后刚挠结合部分伸缩度一致而不变形。一般厂商采用树脂系列的刚性板材料。 对于软板（Flex）材料，选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜。一般采用较硬的PI制造的材料，也有直接使用无胶基材进行生产的。软板材料如下所示： 基材（Base Material）：FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 聚酰亚胺PI。Polymide：Kapton(12.5um/20um/25um/50um/75um)。柔曲度好，耐高温（长期使用温度为260C，短期内耐400C），高吸湿性，良好的电气特性和机械特性，抗撕裂性好。耐气候性和化学药品性好，阻燃性好。聚酯亚胺(PI)的使用最广泛。其中80%都是美国DuPont公司制造。 聚酯PET。Polyester(25um/50um/75um)。廉价，柔曲度好，抗撕裂。抗拉强度等机械特性和电气特性好，良好的耐水性和吸湿性。但受热后收缩率大，耐高温性欠佳。不适合于高

软硬结合板

软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。 软硬结合板的分类 若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。 软硬结合板的物理特性 软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。 在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。 软硬结合板的优点 软硬结合板相较於一般P.C.B之优点: 1. 重量轻 2. 介层薄 3. 传输路径短 4. 导通孔径小 5. 杂讯少,信赖性高 软硬结合板较于硬板之优点： 1. 具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状. 2. 耐高低温，耐燃. 3. 可折叠而不影响讯号传递功能. 4. 可防止静电干扰. 5. 化学变化稳定，安定性，可信赖度高. 6. 利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命. 7. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低. 软硬结合板的厂商分析 全球软硬结合板的生产区域，集中于欧美和日本，且有产量集中于少数生产者的现象。北美及欧洲的产品以军事及医疗产品为主，日本最近的应用，偏向DSC、DV或手机的产品应用，另外，在亚洲方面主推手机用软硬结合板的应用，以软硬结合板替代硬板－软板－

软硬结合线路板生产流程

软硬结合线路板生产流程 软硬结合线路板（Rigid-flex PCB）是将硬质板和柔性线路板通过某种特殊的设 计和工艺结合在一起的电路板。其具有柔性线路板的优点和硬质板的机械强度，适用于一些较为苛刻的应用环境。本文将介绍软硬结合线路板的生产流程。 第一步：原材料采购 软硬结合线路板的生产需要采购不同材料进行组合。常用的硬板材料有FR-4 玻璃纤维胶片和金属基板，而柔性线路板的材料则为聚酰亚胺（PI）薄膜。另外，软硬结合线路板需要使用到耐热胶、电镀液、化学试剂等一系列材料。采购过程需要考虑材料的质量、价格等因素。 第二步：硬板加工 硬板加工主要包括板料切割、打孔、开槽、铣槽、压印等工序。其中，切割是 将整块大板材切割成需要的小板材，打孔和开槽是为了排线和安装电子元件，铣槽和压印则是为了在硬板上预留柔性线路板的折弯空间。硬板加工完毕后，需要进行外层线路图图层的压印。 第三步：柔性线路板制作 柔性线路板制作主要包括涂布、印刷、光刻、蚀刻等工序。首先，将聚酰亚胺 薄膜与底材层压在一起形成基板，然后涂布光敏覆铜膜，进行镀铜后，通过光刻和蚀刻去掉不需要的铜层，形成柔性线路图。最后，在柔性线路板上进行外层线路图的压印。 第四步：软硬结合 将柔性线路板与硬板进行组装。这里需要通过热压技术将两个电路板进行结合，同时也需要将柔性线路板在硬板上预留的折弯空间折弯固定。同时，需要将钻好孔的硬板和敷铜、打孔的柔性线路板通过导通等几种方式进行连接，使整个软硬结合线路板成为一个完整的电路系统。 第五步：表面处理 在软硬结合线路板生产的过程中，通常也会涉及到表面处理。这是为了保护线 路板，提高电路板的性能和使用寿命。常见的表面处理方法有喷锡、喷金、化学沉积，以及表层防腐等。

软硬结合板工艺流程

软硬结合板工艺流程 软硬结合板工艺流程是一种先进的生产技术，通过将软硬结合板与其他材料进行结合，使其具备软板的柔韧性和硬板的稳定性。下面将介绍软硬结合板的工艺流程。 首先，准备材料。软硬结合板的材料主要包括软板、硬板和粘合剂。软板可以选择弹性好且具有较高韧性的材料，如橡胶或塑料。硬板可以选择具有较高强度和稳定性的材料，如钢板或木板。粘合剂可以选择耐高温和耐水的胶水。 其次，制备软板。软板的制备可以通过模压、注塑或挤出等工艺进行。模压是将熔化的橡胶或塑料注入模具中，然后经过冷却硬化，最后取出软板。注塑是将熔化的橡胶或塑料通过喷嘴注射到模具中，在模具中冷却硬化，最后取出软板。挤出是将熔化的橡胶或塑料通过挤出机挤出成型，然后在模具中冷却硬化，最后取出软板。 然后，制备硬板。硬板的制备可以通过切割、冲压或焊接等工艺进行。切割是将钢板或木板按照需要的尺寸剪切出来。冲压是将钢板加工成所需的形状，使用冲床进行冲击加工。焊接是将钢板通过焊接工艺进行连接，使其成为一个整体。 接下来，进行软硬结合。将软板和硬板放在一起，根据需求使用粘合剂将其粘合在一起。粘合剂可以选择双面胶、环氧胶或热熔胶等。将粘合剂涂抹在软板和硬板的接触面上，然后将两个板材压合在一起，使粘合剂充分粘合，形成软硬结合板。可以通过加热或施加压力来加快粘合剂的固化。

最后，进行后续处理。制备好的软硬结合板可以进一步进行后续处理。例如，可以进行修整、打磨、喷漆或贴膜等工艺，使软硬结合板的表面更加光滑、美观。 总结起来，软硬结合板的工艺流程包括准备材料、制备软板、制备硬板、软硬结合和后续处理。这种工艺结合了软板的柔韧性和硬板的稳定性，可以广泛应用于汽车、家具、电子产品等领域。相信随着技术的发展，软硬结合板的工艺流程将会不断完善，为各行各业提供更多的应用可能。

中密度纤维板生产线工艺流程

1，削片—筛选 生产中厚板时原木不要求剥皮，但树皮允许体积分数小于8%%。原木装 载机将小径木、枝桠材等木材原料放在储木台上，通过皮带运输机送入削片 机，削片机前装有金属探测器，避免带有金属的木材进入削片机。进入削片机 的木材被削成规格木片，经由螺旋运输机和斗式提升机送人木片储仓储存。 由于软材硬材要按比例混合，所以采用两个储仓，分别储存软材和硬材木片。 储仓下部的出料装置能控制出料速度，根据工艺配比，由出料装置控制出料 量，使软硬木片按要求的比例均匀混合。软硬木片之比为3：7 或4：6。混合木 片的PH值最好能相对稳定在5，0---5，5之间。 然后，木片经皮带运输机送至振动筛进行筛分，筛选机一般有两层。在除 去过大的和过小的木片和杂物后，将合格木片送至清洗设备除去泥沙、小碎 石、污物及金属块等。木片清洗可分为水洗和干洗两种方式。根据我

国原料 的现状，采用水洗较合适。但木片水洗耗水量大，又有污水处理问题，且造价 较高，虽然木片清洗的质量好，效率高，有利于纤维分离和板的质量，但生产中 厚板的中小生产规模厂有不少还是采用了木片干洗方式。净化后的木片经螺 旋运输机和斗式提升机送往热磨间。 2，热磨—施胶—干燥 木片经过磁鼓除去切片当中的铁块，进入热磨机前的预蒸料仓临时储存， 预蒸料仓的有效容积为6M3，装有料位指示器，可观测木片的过满或空缺。木 片经振动给料器，木塞螺旋进入垂直蒸煮器进行蒸煮软化，增加含水率，蒸煮 器配有!射线料位计，用来控制料位和预置蒸煮时间。木片在蒸煮软化后由 运输螺旋送人热磨机进行纤维分离。在热磨系统中配有起动分离器，热磨机 起动时，通常开始热磨的纤维质量不符合生产要求，这些不合格纤维通过排料

软硬包工程施工工艺及技术措施

软硬包工程施工工艺及技术措施 （一）、材料要求 1.机、针织物：织物的材质、纹理、颜色、图案及幅宽应符合设计和招标文件要求和国家现行有关产品规程规范的规定。织物表面不得有明显的跳线、断丝和疵点。织物本身应符合设计的防火等级要求，否则必须对织物进行阻燃或防火处理。 2.内衬材料：采制、厚度应符合设计和招标文件要求和国家有关产品规程规范的规定。一般应采用环保、阻燃型泡沫塑料做内衬，厚度一般不大于15mm。禁止使用非环保型内衬材料。 3.基层及辅助材料：基层龙骨、底板及其他辅材的材质、厚度、规格尺寸、型号应符合设计要求和国家有关材质规程规范的规定。针织物面层用的气钉应选用蚊钉、胶、防腐剂、防潮剂等均必须满足环保要求。 （二）、作业条件 1.软（硬）包墙、柱面上的水、电、风专业预留预埋必须全部完成，且电气穿线、测试完成并合格，各种管路打压、试水完成并合格。 2.室内湿作业完成，地面和顶棚施工已经全部完成（地毯可以后铺），室内清扫干净。 3.不做软（硬）包的部分墙面面层施工基本完成，只剩最后

一遍涂层。 4.门窗工程全部完成（做软（硬）包的门窗除外），房间达到可封闭条件。 5.各种材料、工机具已全部到达现场，并经检验合格，各种木制品满足含水率不大于12%的要求。 6.基层墙、柱面的抹灰层已干透，含水率达到不大于8%的要求。 （三）、工艺流程 基层处理→龙骨、底板施工→整体定位、放线→内衬及预制镶嵌块施工→面层施工→理边、修整→完成其他涂饰（四）、施工方法 1、基层处理： (1)在需做软（硬）包的墙面上按设计要求的纵横龙骨间距进行弹线，设计无要求时，间距一般控制在400-600mm之间。再按弹好的线用电锤打孔，孔间距小于200mm、孔径大于 φ12mm、深不小于70mm，然后将经过防腐处理的木楔打入孔内。 (2)墙面为抹灰基层或临近房间较潮湿时，做完木砖后必须对墙面进行防潮处理，然后再进行下道工序。 (3)软（硬）包门扇的基层面底油涂刷不得少于两道，拉手及门锁应后装。 2、龙骨、底板施工：

柔板工艺流程

柔板工艺流程 FPC，也就是柔性线路板，也叫挠性线路板、软板，今天我们一起来看看，柔性线路板的制造流程大概是怎样的，我们以双面柔性板的制造过程进行解说。 我们直接进入主题，有的步骤我们直接省略，像开料啥的这里就不一一赘述，这里主要讲的是双面柔性板或者多层柔性板的制造流程。 1、胶粘剂或者种“种子”的应用 使用环氧树脂或丙烯酸类的粘合剂，或者用溅射法涂镀是创建薄铜镀层的关键。 2、添加铜箔 将RA/ED铜箔层压制到粘合剂上(这是主流方法)或者使用化学镀镀的方法。 3、钻孔 过孔和焊盘的孔通常是机械钻孔。多层柔性板可以通过工作转盘实现同时钻孔。使用与硬质板同样的办法，柔性板的预切割可以与钻孔结合在一起实施，这需要更为细致的记录，但是对齐精度可以降低。一般采用激光打孔来处理超小钻孔，这会大大增加成本，因为每片膜都需要分开钻孔。使用准分子(紫外线)或YAG(红外线)来处理高精度钻孔(microvias)，使用CO2激光器来钻中等大小的钻孔(4密尔以上)。使用冲压的方式来可以处理大的过孔和板剪切，但那是另外的加工步骤。 4、通孔电镀 一旦打孔完成，将采用与硬质板相同的沉积和化学电镀的办法，把铜添加到孔上。 5、印刷防蚀刻油墨

在膜表面涂上感光性的抗蚀剂，然后使用需要的图案进行曝光，在化学蚀刻铜前清除掉不需要的抗蚀剂。 6、蚀刻和剥离 暴露的铜皮被蚀刻掉以后，采用化学的方法把抗蚀剂剥离。 7、覆盖膜 柔性板的顶部和底部用切割成形的覆盖膜保护。柔性板上有时候需要焊装在一些元器件，那么覆盖膜就起到了阻焊层的作用。最常见的覆盖膜材料是聚酰亚胺，使用粘合剂粘合，这里也可以采用无胶过程。在无胶过程中，把光感阻焊剂刷在柔性板上，这与硬性板的过程是一样的。为了降低成本，可以使用丝网印刷，然后通过紫外线照射进行固化。 关于保护膜需要注意的是，它通常只放置于一部分暴露的柔性电路上。对于软硬结合板，保护膜不会放于硬性板上，除非有小部分重叠-通常约半毫米。当然保护膜可以包括整个硬性部分，但是这样做会不利于硬性板的附着力和z轴的稳定性。这种可选择的保护膜被称为“比基尼保护膜”，因为它只覆盖裸露的部分。此外，覆盖膜在元器件或者连接器焊盘处留有切口要至少保留焊盘的两个边。我们会在下期博客中探讨这个问题。 8、柔性板的剪切 制造柔性电路的最后一步骤是剪切。这通常被称为“下料”。高产量、低成本的剪切方法是使用液压冲床和钢模具。虽然这里需要高成本的钢模具，但是这种方法能在同一时间剪切出许多的柔性线路板。对于样机和小批量的生产一般使用刀模具。把很长的刀片，按照柔性电路板轮廓形状塑型，然后粘贴到刀模基座(中密度纤维板，胶合板或厚塑料，如聚四氟乙烯)上。按压刀模具，就可以将柔

软硬结合板的设计与生产工艺

软硬结合板的设计与生产工艺 （论文） 1. 前言 工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。 由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。据台湾电路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PCB生产商。香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。 在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的P CB。 产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的PCB中，软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。 随着其应用领域的不断扩大，挠性线路板本身也在不断发展，如从单面挠性板到双面、多层乃至刚——挠性板等，细线宽／间距、表面安装等技术的应用以及挠性基材本身的材料特性等、对挠性板的制作提出了更严格的要求，如基材的处理，层间对位，尺寸的稳定性的控制，去沾污，小孔金属化及电镀的可靠性及表面保护性涂覆等方面都应予以高度的重视，本文仅就在研究和生产过程中所选择的重点工艺部分以及应注意的问题进行总结和阐述。

fpc工艺制成流程

fpc工艺制成流程 FPC工艺制成流程 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种具有弯曲性能的柔性印刷电路板，广泛应用于各种电子产品。以下是FPC工艺制成流程的简要概述： 1.材料准备 •选择合适的基材，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等 •准备导电材料，如铜箔 •准备绝缘材料，如覆铜层 2.制版设计 •设计FPC的电路图 •确定线宽、线距和孔径等参数 •考虑机械性能和电气性能的需求 3.制版制作 •制作光绘膜，用于印刷电路图 •制作钻孔膜，用于指导钻孔位置 4.操作前准备 •清洁基材表面 •预处理基材，提高表面粗糙度以增强附着力 5.覆铜 •通过压合或滚压将铜箔紧密贴合到基材上 •选择适当的方法，如电解镀铜、化学镀铜等，以增加铜箔的厚度6.图形转移 •将电路图通过光绘膜转移到覆铜层上 •应用光敏胶或干膜光阻，制作光阻膜 7.蚀刻 •使用蚀刻液去除多余的铜箔，形成所需的电路图形

•清洗蚀刻后的电路板，去除残留的蚀刻液 8.钻孔 •根据钻孔膜在指定位置钻孔 •对孔壁进行处理以提高导电性能，如镀铜 9.焊盖 •在电路板上涂覆防焊剂，保护非焊接区域 •通过热固化或紫外光固化等方法，使防焊剂固化 10.表面处理 •选择适当的表面处理方式，如镀金、镀锡等，以提高导电性能和防腐蚀性能 •清洗表面，去除残留的处理液 11.路线剪切 •按照设计要求，将电路板切割成所需形状 •对切割边缘进行抛光处理 12.组件安装 •按照电路设计，安装电子元器件 •使用焊接或导电胶等方法，固定元器件 13.测试与质量检测 •对FPC进行电气性能和机械性能的测试 •检查焊点、孔径和线宽等参数，确保满足设计要求 14.包装与出货 •将合格的FPC进行包装，防止运输过程中的损坏 •准备出货，按照客户要求进行送货 以上便是FPC工艺制成流程的概述。该流程涉及多种工艺和技术，需要精确控制各个环节，以确保最终产出的FPC性能达标。 FPC工艺制成流程的关键技术和挑战 在FPC工艺制成流程中，有一些关键技术和挑战需要特别关注以保证产出的FPC性能和质量。 1.材料选择

软硬结合板工艺流程

软硬结合板工艺流程 1. 简介 软硬结合板是一种由软性材料和硬性材料组成的复合材料，具有软硬结合、柔韧性好、耐磨损等特点。它广泛应用于电子设备、汽车、家具等领域。软硬结合板的制作过程主要包括原材料准备、软硬结合处理、热压成型、修整加工等步骤。 2. 工艺流程 2.1 原材料准备 原材料包括软性材料和硬性材料。常用的软性材料有橡胶、塑料等，常用的硬性材料有金属、玻璃纤维等。在原材料准备阶段，需要对软硬结合板所需的软性和硬性材料进行筛选和加工。 1.筛选：根据产品要求选择符合规格要求的软性和硬性材料，并进行筛选，去 除不符合要求的杂质。 2.加工：对筛选出来的材料进行加工处理，如切割、打孔等，以便后续工艺使 用。 2.2 软硬结合处理 软硬结合处理是软硬结合板制作的关键步骤，通过将软性材料与硬性材料结合在一起，形成软硬结合层。 1.表面处理：对硬性材料表面进行清洁处理，去除油污和杂质，以提高软硬结 合的粘接强度。 2.粘接剂选择：根据软硬结合板的使用要求选择适当的粘接剂，常用的粘接剂 有胶水、胶带等。 3.粘接：将粘接剂均匀涂布在硬性材料表面上，并将软性材料放置在粘接剂上。 根据需要，可以采用压力或加热等方法促使软硬材料更好地粘接在一起。4.固化：按照粘接剂的要求和工艺参数进行固化处理，使得软硬结合层达到所 需的强度。 2.3 热压成型 热压成型是为了进一步增强软硬结合板的整体强度和稳定性。通过热压成型可以使得软硬结合板更加紧密、坚固。 1.成型模具准备：根据产品要求，选择合适的成型模具，并进行清洁和涂抹模 具释模剂，以便于软硬结合板的脱模。 2.板材堆叠：将软硬结合层与其他需要的材料堆叠在一起，形成整体结构。

(完整版)软硬结合板软板线路设计规范

版本： R-FPCB 软板线路设计规范 页码：第 1 页 共 5 页 1.0目的： 制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。 2.0适用范围： 适用于软硬结合板之中软板的制作。 3.0材料类型定义： 3.1 RF-- 软硬结合板 3.2 LPI-- 内层湿膜涂布 3.3 DES-- 显影/蚀刻/剥膜 3.4 SES-- 退膜/蚀刻/退锡 4.0工艺规范： 4.1 内层线路菲林制作规范： 4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm ，防止在湿制程卷角卡板；PE 冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding 套PIN 时崩孔，遭成偏位。 8mil ，对标识线中心贴合；整PNL 或SET 套板贴合需制作贴合对位mark 点，Cover lay 钻出比mark 点直径大0.2mm 的孔。 R=5mm PE 冲孔处保留侗 白色为贴合标识线 单PCS 或条贴： SET 或PNL 贴合: 绿色为Coverlay 钻孔的圆 绿色为Coverlay proflie 棕色为对位贴合mark 点 对位处

版本： R-FPCB 软板线路设计规范 页码：第 2 页 共 5 页 4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按0.15mm 设计。 4.1.4进行防撕裂。 1、绿色为Coverlay 窗口 2、白色为成型 Profile 手指偏位检验线挠折区域边缘无大铜箔连线时，可采用如上图白色补强铜设计 挠折区域边缘有大铜箔连线时，可采用如上图白色补强大铜箔连线弯折处设计。

版本： R-FPCB软板线路设计规范页码：第 3 页共 5 页 4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm，单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ，用于Cover lay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。 4.1.5 软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角，PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于cover lay拐角处填胶，防止爆板，提高其可靠度。 4.2 对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表： 倒角R=0.5mm 导气条：单元套板内及PNL板边均需设计

PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求

PCB行业之软硬结合板的设计制作与品质要求首先，软硬结合板设计制作是将软件电路板（FPC）和硬件电路板（PCB）结合在一起形成的一种电路板。软硬结合板的设计制作过程分为 以下几个步骤： 1.设计规划：确定软硬结合板的功能要求和布局设计，包括确定信号 传输路径和布线要求等。 2.硬件设计：根据软硬结合板的功能要求，进行硬件电路设计和布线，选择适当的元件和材料。 3.软件设计：根据硬件电路设计和功能要求，进行软件电路设计和编程，实现软件和硬件的配合和交互。 4.制作工艺：根据软硬结合板的设计要求，选择合适的制作工艺，包 括印刷、蚀刻、堆焊、钻孔、贴片等。 5.组装测试：将软硬结合板的元件组装到一起，并进行测试和调试， 确保软硬结合板的功能正常。 软硬结合板的设计制作需要满足一定的品质要求，以确保电路板的性 能和可靠性。以下是软硬结合板的品质要求的主要方面： 1.性能要求：软硬结合板需要具备一定的电气性能指标，如电阻、电容、电感等参数的要求，以及信号传输的稳定性和可靠性要求。 2.可靠性要求：软硬结合板需要具备一定的可靠性要求，包括耐温性能、抗振性能、抗湿性能等，以确保电路板在不同环境下的正常工作。

3.焊接质量：软硬结合板的焊接质量对电路板的可靠性和性能有重要影响，要求焊接质量良好，焊点牢固，不得出现焊接开裂、焊接短路等问题。 4.材料选择：软硬结合板的材料选择需要符合相关的标准和要求，包括基板材料、元件材料等，以确保电路板的可靠性和性能。 5.测试要求：软硬结合板需要进行一系列的测试和验证，包括电气性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等，以确保软硬结合板的品质符合要求。 总结起来，软硬结合板的设计制作与品质要求是PCB行业中重要的一部分。软硬结合板的设计制作过程分为多个步骤，需要满足一定的品质要求，包括性能要求、可靠性要求、焊接质量、材料选择和测试要求等。只有满足这些品质要求，软硬结合板才能够达到设计预期的功能和性能，并具备良好的可靠性。

PCB电路板生产流程

亲爱的读者，为了让大家更真实的生疏我，下面给大家介绍一下我的身份。 一、PCB 的定义与作用 1.PCB 的定义：Printed circuit board；简写：PCB，中文为： 印制板 （1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件 或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 （2）在绝缘基材上，供给元、器件之间电气连接的导电图形， 称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印 制线路板，亦称印制板。 2.PCB 的作用： PCB 在整个电子产品中，扮演了连接全部功能的角色，也因此电子产品的功能消灭故障时，最先被疑心往往就是 PCB，又由于 PCB 的加工工艺相对简单，所以PCB 的生产掌握尤为严格和重要。 1)PCB 是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合供 给的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。 2)实现IC 等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。 3)为自动锡焊供给阻焊图形，为元器件插装、检查、修理供 给识别。

二、PCB 的前世今生 1.1903 年 Mr. Albert Hanson〔阿尔伯特.汉森〕首创利用金属 箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面粘上一层石蜡纸， 成了现今PCB 的构造雏形。 2.1936 年，Dr Paul Eisner 制造了PCB 的图形转移制作技术。 3.1947 年，美国航空局和美国标准局发起PCB 首次技术争论会。 4.50 年月初，由于 CCL 的 copper foil 和层压板的粘合强度和 耐焊性问题得到解决，性能稳定牢靠，实现了工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB 制造技术的主流，开头生产单面板。 5.60 年月孔金属化双面PCB 实现了大规模生产。 6.70 年月，多层PCB 快速进展，并不断向高精度、高密度、细线

叠合板的施工流程及注意要点

叠合板的施工流程及注意要点 工艺流程： 检查支座及板缝硬架支模上平标高→画叠合板位置线→吊装叠合板→调整支座处叠合板搁置长度→整理叠合板甩出钢筋。 采用预制叠合楼板部分，此种工艺是采用用预应力薄板作现浇混凝土底模，省去了现浇楼板支、拆模板工艺；而且薄板与现浇混凝土相互结合成为整体而共同工作。薄板的预应力主筋即是叠合后成为整体楼板的主筋。这种工艺制作的叠合楼板具有现浇楼板的整体性，又具有预应力楼板刚度大、抗裂性好的特点；由于预制预应力薄板的底面平整，一般可以省去顶棚抹灰；由于现浇楼板不需支模，大块预制隔墙板因而可在结构施工阶段同时吊装，装修工程可提前插入，缩短了整个工程工期。 因叠合板在支座上搁置长度较小（或板未进支座），故一般情况下墙四周宜采用硬架支模，一般为单排支柱与墙体锁固，间距60～100cm。墙或梁顶标高应下降l～3cm。板的拼缝处亦设硬架支撑，一般为双排支柱，间距为60～100cm。安装叠合板前应认真检查硬架支模的支撑系统，检查墙或梁的标高、轴线，以及硬架支模的水平楞的顶面标高，并校正。 叠合楼板是由预制板和现浇钢筋混凝土层叠合而成的装配整体式楼板。叠合楼板整体性好，板的上下表面平整，便于饰面层装修，适用于对整体刚度要求较高的高层建筑和大开间建筑。

优点 （1）叠合楼板具有良好的整体性和连续性，有利于增强建筑物的抗震性能。 （2）在高层建筑中叠合板和剪力墙或框架梁间的连接牢固，构造简单，远远优于常用的空心板。 （3）随着民用建筑的发展，对建筑设计多样化提出了更高的要求，叠合板的平面尺寸灵活，便于在板上开洞，能适应建筑开间、进深多变和开洞等要求，建筑功能好。 （4）可将楼板跨度加大到720～900厘米，为多层建筑扩大柱网创造了条件。 （5）采用大柱网，可减少岩簿软土地基建造桩基的费用。 （6）叠合板全高度小于空心楼板全高度，因而可减少高层建筑的总高度，或增加其层数。 （7）节约模板。 （8）薄板底面平整，建筑物天花板不必进行抹灰处理，减少室内湿作业，加速施工

FPC涨缩规范作业指导书

(临时）作业指导书 文件编号： 拟订日期：2017年10月10日 页码：第1页,共页 文件 名称 FPC涨缩规范作业指导书 一周一个月三个月 √ 有效期： 自年代日起，至年代日止 发散部门及 会签发散份数签收序号发散部门及 发散份数签收 序号会签职位职位1 临 2 时 3 文4 件 5 分发记录 6 7 赞同：审察：编制：签 签字:签字：签字：署 日期:日期：日期：栏

(临时)作业指导书 文件编号： 拟订日期：20176年10月10日 页码：第2页共4页 文件 名称 FPC涨缩规范作业指导书 1。0目的 明确规定FPC、多层板、软硬结合板涨缩管控，保证产质量量,提高公司产品竞争力。 2。0范围 只适用于FPC事业部软板、多层板、软硬结合板产品。 3.0职责 3。1生产部:负责按作业指导书进行送板转板，主管领班负责督查执行. 3。2工艺部:负责编写、校正作业指导书，调整缩预放，解决涨缩问题 3。3维修部：负责设备维修，如期对设备进行保护保养，指导生产部平常设备保养。 3.4质量部:负责对物料、产质量量的监控、板件物理性能的测试，稽查平常生产、保养情况. 3。5研发部：负责样品测量送样、收集整理样品过程中异常及数据。 3.6工程部：负责资料产品信息分类并按工艺要求供给图纸。 4。0工艺流程 4。1生产按按要求测量工序送板→登记→测量→填写登记表格 5。0生产制作工艺流程 工程设计 5.1 产品 PAD定义方式工程设计二次元测量/SMT钢网备注NO 种类 双面CVL/蚀刻4个蚀刻MARK点4个蚀刻MARK点1L1/L2 4个阻焊MARK点，4个蚀刻MARK点4个阻焊MARK点板阻焊 内外层PAD异面设计 内层4个蚀刻MARK点内层4个蚀刻MARK点CVL/蚀刻对应外层增加4个蚀刻MARK点，防范揭盖不良无MARK点用. （如内层为L2,则在L1面增加)多层内层内层4个阻焊MARK点内层4个阻焊MARK点板、软阻焊对应外层增加4个MARK点：多层板做蚀刻,软硬结合板做防焊 2 防范揭盖不良无MARK点用。（如内层为L2,则在L1面增加)硬结 合板无无无 CVL/蚀刻4个蚀刻MARK点，4个阻焊MARK点4个蚀刻MARK点外层阻焊4个蚀刻MARK点,4个阻焊MARK点4个阻焊MARK点 无无无 内外层PAD同面设计 CVL/蚀刻内层4个蚀刻MARK点内层4个蚀刻MARK点内层阻焊内层4个阻焊MARK点内层4个阻焊MARK点多层 无无无板、软 CVL/蚀刻4个蚀刻MARK点，4个阻焊MARK点4个蚀刻MARK点 3 硬结 4个蚀刻MARK点，4个阻焊MARK点4个阻焊MARK点外层阻焊 合板 无无无 此设计制程难度大，需建议客户更正 4其他取消原有的涨缩测量标靶。（含圆PAD和圆环） ★多层板、软硬结合板产品压合后钻带涨缩 测量X—RAY 孔