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晶体管_工作原理_输出

晶体管_工作原理_输出
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实验二晶体管测试

一、实验目的:

1.熟悉晶体二极管、晶体管晶体管和场效应管的主要参数。

2.学习使用万用电表测量晶体管的方法。

3.学习使用专用仪器测量晶体管的方法。

二、实验原理:

(一)晶体管的主要参数:

晶体管的主要参数分为三类:直流参数、交流参数和极限参数。其中极限参数由生产厂规定,可以在器件特性手册查到,直接使用。其它晶体管参数虽然在手册上也给出,但由于半导体器件的参数具有较大的离散性,手册所载参数只能是统计大批量器件后得到的平均值或范围,而不是每个器件的实际参数值。因为使用晶体管时必须知道每个管子的质量好坏和某些重要参数值,所以,测量晶体管是必须具备的技术。下面结合本次实验内容,简介晶体管的主要参数。

1.晶体二极管主要参数:

使用晶体二极管时需要了解以下参数:

(1)大整流电流I F :二极管长期运行时允许通过的大正向平均电流,由手册查得。

(2)正向压降V D :二极管正向偏置,流过电流为大整流电流时的正向压降值,可用电压表或晶体管图示仪测得。

(3)晶体管大反向工作电压V R :二极管使用时允许施加的大反向电压。可用电压表或晶体管特性图示仪测得反向击穿电压V(BR) 后,取其1∕2即是。

(4)反向电流I R:二极管未击穿时的反向电流值。可用电流表测得。

(5)高工作频率f M :一般条件下较难测得,可使用特性手册提供的参数。

(6)特性曲线:二极管特性曲线可以直观地显示二极管的特性。由晶体管特性图示仪测得。

2.稳压二极管主要参数:

稳压二极管正常工作时,是处在反向击穿状态。稳压二极管的参数主要有以下几项:(1)稳定电压V Z:稳压管中的电流为规定电流时,稳压管两端的电压值。手册虽然给出了每种型号稳压二极管的稳定电压值,但此值的离散性较大,所以手册所给只能是一个范围。此值必须测定后才能使用稳压二极管。可用万用电表或晶体管特性图示仪测量。

(2)稳定电流I Z:稳压管正常工作时的电流值,参数手册中给出。使用晶体管特性图示仪测量此项参数比较方便,可直接观察到晶体管稳压管有较好稳压效果时对应的电流值,便是此值。

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(3)动态电阻r Z :稳压管两端的电压V Z 和流过稳压管的电流I 的变化量之比,可用电压表、电流表共同测得,或用晶体管特性图示仪测得,用下式计算:

I

V r Z

Z ??=

(4)额定功耗P Z :由生产厂规定,可由特性手册中查到。 3.晶体管主要参数:

(1)直流电流放大系数-

β:可用电流表或晶体管特性图示仪测得集电极电流I C 和基极电流I B 后算出,也可用数字万用表的H FE 档测得。计算公式:

B

CE C I I I -=

β-

式中I CE0是晶体管的穿透电流。当此值很小时,可以使用下式:

B

C

I I ≈

β-

数字万用表的H FE 档是专用来测量晶体管-

β值的。其提供的测试条件为:基极电流I B

约10μA 、VCC 约2.8V 。其测得值不太精确,只能作为参考。

(2)穿透电流I CE0 :基极开路时的I C 值,此值反映了晶体管的热稳定性,越小越好。用电流表测得。

(3)交流电流放大系数β :I C 与I B 的变化量之比。可由电流表或晶体管特性图示仪测得ΔI C 和ΔI B 后根据下式计算:

B

C

I I ??=

β 该参数也可表为h fe 。两者略有区别:β是指对应实际工作条件时的ΔI C 与ΔI B 之比,而h fe 是指在给定条件下(一般由生产厂给定)的ΔI C 与ΔI B 之比。β与h fe 的值基本相等,所以在使用时常常不予区别。

(4)反向击穿电压BV CE0 :基极开路时,C 、E 之间的击穿电压。也可表示为 U (BR )CE0 。在使用中是一项重要的参数,可由电流表、电压表配合测得。使用晶体管特性图示仪测量十分方便。测量时应注意集电极功耗电阻应取10K 以上,避免击穿时集电极电流过大,使被测晶体管因功耗过大烧毁。

(5)其它参数或在一般条件下不易测得,或在使用中意义不大,不再介绍。如果在使用中用到,可由晶体管参数手册查阅。

4.场效应管的主要参数

(1)饱和漏电流(I DSS ):这是结型(JFET )或耗尽型场效应管(MOSFET )的一项重要参数,是指场效应管栅源电压(V GS )为零时的漏极电流(I D )。可用电流表或晶体管图示仪测得。

(2)夹断电压(V P 或U GS(off)):结型或耗尽型场效应管的重要参数,是指当结型场效应管栅—源之间加足够高的负偏压时,导电沟道完全闭合,漏极电流近似为零时的栅源电压(V GS ),可用万用表或晶体管图示仪测得。实测时,为便于测量,规定V P 对应的小漏极电流值。

(3)开启电压(V on 或U GS(th)):这是增强型MOS 场效应管的一项重要参数,是指漏源电压(V DS )为固定数值条件下,能建立导电沟道,产生漏极电流(I D )所需的小GS V 值。

(4)低频跨导(g m ):这是反映场效应管放大能力的一项参数,可用万用表或晶体管图示仪测得。

定义:在V DS 为固定值的条件下,GS

D

m V I g ??=

(S 或mA ∕V )

其它参数的定义和测试方法与晶体管差不多。 (二)使用万用电表电阻档测量晶体管:

指针式万用电表(500型)的“电阻档”,可测量元件的电阻值。其原理为:万用表内部电池作为测量电源,流过被测元件的电流使指针偏转,根据欧姆定律制作表盘的“电阻档”刻度,因此可以根据表盘刻度直接读出被测器件的电阻值。当被测电阻的阻值为零时,指针偏转大(满度)。万用表Ω×1~Ω×1K 档使用内部的1.5V 电池,Ω

×10K 档使用内部的9V 电池。由图2.1可以看出,万用表的黑表笔连接内部电池的正极,红表笔连接内部电池的负极,使用时应该注意。使用指针式万用电表测量半导体器件,是借用万用电表内部的电池作

为测量电源,根据指针偏转的情况判断晶体管的某些参数。由于“电阻档”不是专门为测量晶体管而设计的,所以其电阻档的读数没有实际意义,只能作定性的判别。

数字式万用表(890

型)具有专门测量晶体二极管和晶体管的功能,它的

。)

)) 档

可用于测量二极管PN 结的单向导电性。该档的显示值大约等于二极管正向导通压降(mV )。测试条件为:正向电流约1mA ,开路电压约2.8V 。

数字万用表的表笔颜色与内部电池的极性一致,即:红表笔接内部电池的正极,黑表笔接内部电池的负极。

数字万用表的H FE 档用于测量晶体管的-

β值,测试条件为:I B ≈10μA ,VCC ≈2.8V 。 1.二极管的测量:

一个质量好的二极管,应该是反向电阻趋于无穷大,正向电阻越小越好。 (1)使用指针式万用表:使用指针式万用表测量二极管,通过测量二极管PN 结的单向导电性来判断二极管的引脚极性和质量好坏。使用Ω×1K 档,测量二极管的正、反向电阻,测得的电阻值越小,说明电路中的电流越大,导电性能越好;电阻值大,说明电路中的电流小,导电性能差。当电阻值小时,二极管处于正向导通状态,这时黑表笔连接的引脚是二极管的正极。见示意图2.2 。好的硅二极管应该是反向电阻无穷大,正向电阻小于10K Ω。

(2

)使用数字万用表:使用数字万用表的

。)

))档,可以测

量二极管的正向导通电压。当电表指示数字高位为“1”,其它位空白时,表示被测电路的电阻无穷大,晶体管处于反向截止状态;当指示为3位数时,为正向导通状态,其显示的数值约等于二极管的正向导通电压毫伏(mV )值。在正向导通状态,红表笔连接的是二极

图2.1 万用表

.

.

.

.

图 2.2 测量二

管正极。

2.稳压管的测量:

在外加反向电压小于“反向击穿电压”时,稳压管的特性如普通二极管,可用上述方法检测其正、反向电阻,来判断是否损坏,以及判断引脚极性。由于500型指针万用表的Ω×10K 档使用9V 电池,因此对于稳压值小于9V 的稳压管,如果使用Ω×10K 档来测量,则正、反向都会导通。

3.发光二极管(LED )的测量:

同普通二极管。但由于发光二极管的正向导通电压约2V ,因此使用指针式万用表测量时,必须使用Ω×10K 档。如果使用Ω×1K 档测量,正、反向都不导通。

4.晶体管的测量:

晶体管是由两个PN 结(发射结、集电结)组成的器件,一般具有3个引脚(某些型号晶体管(例如3DG56型)具有四只引脚,其中一个脚接管壳,供接地屏蔽用)。使用万用表可以判别晶体管的极性(NPN 或PNP 型)、管脚(e 、b 、c )和估计晶体管的性能好坏。

图2.3所示为NPN 和PNP 型晶体管的PN 结结构。根据图示结构,可以使用万用电表区分出晶体管的极性和接脚。以下的测量方法适用于数字表和指针表。

(1)区分晶体管的基极b :

由图2.4可以看出,如果在c 、e 之间加测量电压,无论电源方向如何,总有一个PN 结处于反向偏置状态,电路不会导通。

测量方法:用万用表的红、黑表笔分别接触晶体管的任意两个管脚,测量一次后,如果电阻值无穷大(指针表的表针不动;数字表只显示“1”),则将红、黑表笔交换,再测这两个管脚一次。如果两次测得的电阻值都是无穷大,说明被测的两个管脚是集电极c 和发射极e ,剩下的一个则是基极b 。如果在两次测量中,有一次的阻值不是无穷大,则换一个管脚再测,直到找出正、反向电阻都大的两个管脚为止。(如果在三个管脚中找不出正、反向电阻都大的两个管脚,说明晶体管已经损坏,至少有一个PN 结已经击穿短路。)

图2.3 晶体三极管内部PN 结结构

N

P N

e

b

c

(a)NPN 型三极管

.

P

N P

e

b

c

(b)PNP 型三极管

.图2.4

测量三极管

PN 结

(a)NPN 型三极管

.

(b)PNP 型三极管

.红表笔黑表笔

红表笔

黑表笔

要想区别e 和c ,需要测出晶体管的极性后再进一步测量。

(2)区分晶体管的极性(NPN 、PNP ): 测出晶体管的基极b 后,通过再次测量来区分晶体管是NPN 型还是PNP 型。由图2.5可知:当在基极加测量电压的正极时,NPN 管的基极对另外两个极都是正向偏置,而PNP

管的基极对另外两个极都是反向偏置。所以测量方法如下:

将万用表的正表笔(指针表的黑表笔;数字表的红表笔)接触已知的基极,用另一支表笔分别接触另外两个管脚,如果另外两个管脚都导通,说明被测管是NPN 型,否则是PNP 型。

(3)测量晶体管是否损坏:

晶体管的损坏,是因为晶体管的PN 结损坏所致。PN 结的损坏分为两种情况:短路和断路。短路是指PN 结失去“单向”导电性,成为通路,正、反向电阻都近似为零;断路是指PN 结内部开路,电阻无穷大。使用万用表判别晶体管是否损坏,就是通过测量晶体管的发射结和集电结是否具有单向导电性来判别晶体管的好坏。在以上两项的测量中,可以发现是否有PN 结损坏。损坏的PN 结或者是正、反向电阻都趋于零,或正、反向电阻都无穷大,由此可以判别晶体管是否损坏。

(4)区分发射极和集电极: 使用指针式万用表:

晶体管的发射结、集电结对称于基极,所以仅仅通过测量“PN 结单向导电性”难以区分出哪一个是发射极,哪一个是集电极。但发射结和集电结的结构有所不同。制造晶体管时,发射区面积(体积)做得小,掺杂浓度高,便于发射载流子;而集电区面积大,掺杂浓度低,便于收集载流子,所以c 、e 正确连接电源时,晶体管具有较大的电流放大的能力,用万用表Ω档测量,c 、e 之间的电阻小;当c 、e 与电源连接反了时,电流放大能力很差,c 、e 之间的电阻很大。

测试方法:

在已经确定了“极性”和“基极”的被测晶体管上,先假定基极之外的两个脚中的某一个脚是集电极,则另一个脚为假定发射极。用万用表的Ω×1K 档按图2.6测试,图中的100K 电阻是基极偏流电阻,需要外接,并与假定的集电极连接。在假定的集电极和发射极引脚上加正确测试电压:NPN 管的集电极应连接黑表笔,发射极连红表笔;PNP 管相反。

图2.5 区分三极管的极性

(a)NPN 型三极管.

(b)PNP 型三极管

.正极

负极

正极

负极负极

负极

.

.

图2.6 三极管测量

记录万用表的读数;然后将假定管脚交换,即将假定的集电极与发射极交换,仍按上述方法连线测量(注意基极偏流电阻总是连接假定的集电极),再次记录读数。两次测量中,读数小(即电阻值小)的一次是正确的假定。这样就区分出了发射极和集电极。测量时两人同时操作较方便。如果单人操作,可使用“鳄鱼夹”夹持管脚,或用两手分别捏住表笔和管脚,然后用舌尖舔基极,利用人体电阻作为基极偏流电阻,也可进行测量(除了急需,不建议使用此法)。

使用数字万用表来区分集电极和发射极十分方便。

仍然需要先测出被测管的极性和基极。然后将数字表旋钮对准H FE 档,将被测管按假定的e 、c 插入数字表的“晶体管测量插座”中,其中基极和晶体管的极性(NPN 或PNP )必须正确,观察并记录数字显示的被测管H FE 值;交换假定的c 、e 之后再测一次。两次测量中数值大的一次为正确插入。由此判断出被测管的e 和c 。 5.结型场效应管的测量

下面介绍结型场效应管的测试方法。

结型场效应管的内部结构如图2.7所示。由图可以

看出,当栅源电压(V GS )为0V 时,场效应管的导电沟道宽,沟道电阻小,漏极与源极是导通的,其电阻值

为直流导通电阻R on (约几K Ω),而栅极与其它极之间呈现单向导电性。因此使用万用表可以很方便的将栅极与其它两个极区分。源极和漏极不必再区分,因为结型场效应管允许源极和漏极互换使用。 测试方法:

使用指针式万用表Ω×1K

档或数字万用电表

档。

(1)找出栅极:栅极与其它两个极之间有单向导电性,而漏、源极之间正反向电阻相等。由此区分栅极。

(2)判断管子极性:根据栅极的单向导电性,可以判断管子是N 沟道型或P 沟道型。 (3)判断管子好坏:将表笔连接在已测出的源极和漏极上,观察并记录读数,这个数

值越小,说明场效应管的导通电阻(R on )越小;然后用手捏住栅极,万用表读数会有改变,数值变化越大,说明管子的放大倍数(跨导g m )越大。R on 小、g m 大的管子质量好。

(三)使用“晶体管特性图示仪”测量晶体管管参数。

“晶体管特性图示仪”是一种可以设定测试条件,定量显示被测管“输入特性”和“输

出特性”的电子设备,测试项目多、测量结果准确。只要了解其工作原理,使用起来并不

PN结

图2.7 N 沟道结型场效应管结构

复杂。使用“晶体管图示仪”测试晶体管之前,必须预先了解被测管的极性和管脚(根据元件型号查阅手册或用万用表测得)。“晶体管图示仪”的工作原理和使用方法在附录部分有详细介绍,这里不再赘述。

三、实验设备与元件

指针式万用表500型

数字万用表M890D

晶体管图示仪XJ4810或其它型号

晶体二极管1N4148 2AP9

发光二极管

晶体管CS9011(或9013)、CS9012(或3AX31B)

结型场效应管3DJ6

四、实验内容:

(一)使用万用电表电阻档测量二极管正、反向电阻,并将测量结果记入表2.1 。

表2.1 二极管测量记录

*实验用元件型号可能不同,应记录准确

*数字表显示数字如果只在左边显示“1”表示被测电阻为无穷大。

(二)使用指针式万用表测量稳压二极管。将测量结果记入表2.2 。

表2.2 稳压二极管和发光二极管测量记录

*发光二极管测量时,使用Ω×1和Ω×10K档

(三)测量发光二极管

使用指针表和数字表测量,观察现象,记录数据。注意正向导通时二极管发微光。

(四)使用指针式万用表测量晶体管。

被测管使用CS9011(或CS9013)、CS9012(或3AX31B)。

根据前面实验原理所述的方法,进行以下操作练习:

1.使用指针式万用表Ω×1K档测量

(1)区分基极(b)

(2)区分极性(NPN、PNP)

(3)区分发射极(e)和集电极(c)

(4)测量b、c;b、e和c、e间的电阻,记入表2.3 。

表2.3 晶体管测量数据记录

说明:表中b-e、e-b分别表示b、e间的正向电阻和反向电阻;b-c、c-b分别表示b、c 间的正向电阻和反向电阻。其余类推。

2.使用数字万用表重复以上操作,并测量晶体管的β值,记入表2.3中。

*(五)学习晶体管特性图示仪的使用方法,测量并记录数据。

晶体管特性图示仪的使用方法见附录。注意:除了测试“反向击穿电压”时,“峰值电压范围”选择“0~100V”,其它测试项目“峰值电压范围”必须放在“0~10V”,避免发生危险。实验内容如下:

1.测量晶体二极管的正向特性曲线,注意观察,大电流不要大于30mA。测试条件:“功耗电阻”1K

“测试电流”10mA

测量反向击穿特性,注意击穿电流不要大于1mA。记录反向击穿电压。

“功耗电阻”5K

“击穿电流”0.5mA

用薄纸铺在图示仪屏面将特性曲线描下,并记录各测试旋钮位置,将数据记入表2.4 2.测量稳压二极管的正向特性和反向特性曲线,依上法描记曲线,将数据记入表2.4 测试条件同二极管,但“击穿电流”可增至30mA,以观察佳稳压效果。

3.测量发光二极管的正向特性和反向特性曲线,测量方法同二极管。注意观察现象,特别注意记录发光二极管开始发光时对应的正向电压和电流。

3.测量晶体管的输入特性曲线和输出特性曲线,描记曲线,将数据记入表2.5 测试条件:V CEQ =5V I CQ =2mA

表2.4 二极管数据

表2.5 晶体管数据

*4.场效应管测量:

测量条件:V DS =10V I D =0.5mA

注意根据管子沟道极性正确选择栅极电压极性。“N 沟道结型场效应管”栅极电压必须使用负压。而“N 沟道MOS 场效应管”必须选择正压。

五、实验报告 1.分析实验数据,根据记录的曲线计算二极管的正向电阻r D 测量计算公式:mA

1I I V

r D =??=

与理论计算值相比较。 附:理论计算公式:I

mV

26r D =

2.根据记录的曲线计算晶体管-

β和~

β

*3.根据记录的曲线计算场效应管的g m 。

六、预习要求:

1.认真阅读附录中关于“数字万用电表”的内容,摘记数字式万用电表测量晶体管的测试条件。

2.认真阅读附录中关于“晶体管图示仪”的内容,摘记测量二极管、晶体管输入特性曲线和输出特性曲线的各旋钮位置。

MOS管的结构和工作原理

在P 型衬底上,制作两个高掺杂浓度的N 型区,形成源极(Source )和漏极(Drian ),另外一个是栅极(Gate ).当Vi=VgsVgs 并且在Vds 较高的情况下,MOS 管工作在恒流区,随着Vi 的升高Id 增大,而Vo 随这下降。 常用逻辑电平:TTL 、CMOS 、LVTTL 、LVCMOS 、ECL (Emitter Coupled Logic )、PECL (Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic )、LVDS (Low Voltage Differential Signaling )、GTL (Gunning Transceiver Logic )、BTL (Backplane Transceiver Logic )、ETL (enhanced transceiver logic )、GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus );RS232、RS422、RS485(12V ,5V , 3.3V );TTL 和CMOS 不可以直接互连,由于TTL 是在0.3-3.6V 之间,而CMOS 则是有在12V 的有在5V 的。CMOS 输出接到TTL 是可以直接互连。TTL 接到CMOS 需要在输出端口加一上拉电阻接到5V 或者12V 。 cmos 的高低电平分别 为:Vih>=0.7VDD,Vil<=0.3VDD;Voh>=0.9VDD,Vol<=0.1VDD. ttl 的为:Vih>=2.0v,Vil<=0.8v;Voh>=2.4v,Vol<=0.4v. 用cmos 可直接驱动ttl;加上拉电阻后,ttl 可驱动cmos. 1、当TTL 电路驱动COMS 电路时,如果TTL 电路输出的高电平低于COMS 电路的最低高电平(一般为3.5V ),这时就需要在TTL 的输出

三极管工作原理分析精辟透彻看后你就懂

三极管工作原理分析,精辟、透彻,看后你就懂 随着科学技的发展,电子技术的应用几乎渗透到了人们生产生活的方方面面。晶体三极管作为电子技术中一个最为基本的常用器件,其原理对于学习电子技术的人自然应该是一个重点。三极管原理的关键是要说明以下三点: 1、集电结为何会发生反偏导通并产生Ic,这看起来与二极管原理强调的PN结单向导电性相矛盾。 2、放大状态下集电极电流Ic为什么会只受控于电流Ib而与电压无关;即:Ic与Ib之间为什么存在着一个固定的放大倍数关系。虽然基区较薄,但只要Ib为零,则Ic即为零。 3、饱和状态下,Vc电位很弱的情况下,仍然会有反向大电流Ic 的产生。 很多教科书对于这部分内容,在讲解方法上处理得并不适当。特别是针对初、中级学者的普及性教科书,大多采用了回避的方法,只给出结论却不讲原因。即使专业性很强的教科书,采用的讲解方法大多也存在有很值得商榷的问题。这些问题集中表现在讲解方法的切入角度不恰当,使讲解内容前后矛盾,甚至造成讲还不如不讲的效果,使初学者看后容易产生一头雾水的感觉。笔者根据多年的总结思考与教学实践,对于这部分内容摸索出了一个适合于自己教学的新讲解方法,并通过具体的教学实践收到了一定效果。虽然新的讲解方法肯定会有所欠缺,但本人还

是怀着与同行共同探讨的愿望不揣冒昧把它写出来,以期能通过同行朋友的批评指正来加以完善。 一、传统讲法及问题: 传统讲法一般分三步,以NPN型为例(以下所有讨论皆以NPN型硅管为例),如示意图A。1.发射区向基区注入电子;2.电子在基区的扩散与复合;3.集电区收集由基区扩散过来的电子。”(注1) 问题1:这种讲解方法在第3步中,讲解集电极电流Ic的形成原因时,不是着重地从载流子的性质方面说明集电结的反偏导通,从而产生了Ic,而是不恰当地侧重强调了Vc的高电位作用,同时又强调基区的薄。这种强调很容易使人产生误解。以为只要Vc足够大基区足够薄,集电结就可以反向导通,PN结的单向导电性就会失效。其实这正好与三极管的电流放大原理相矛盾。三极管的电流放大原理恰恰要求在放大状态下Ic与Vc在数量上必须无关,Ic只能受控于Ib。

场效应管工作原理 1

场效应管工作原理(1) 场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。一般的晶体管是由两种极性的载流子,即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电,因此称为双极型晶体管,而FET仅是由多数载流子参与导电,它与双极型相反,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高(108~109?)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。 一、场效应管的分类 场效应管分结型、绝缘栅型两大类。结型场效应管(JFET)因有两个PN结而得名,绝缘栅型场效应管(JGFET)则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。目前在绝缘栅型场效应管中,应用最为广泛的是MOS场效应管,简称MOS管(即金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET);此外还有PMOS、NMOS和VMOS 功率场效应管,以及最近刚问世的πMOS场效应管、VMOS功率模块等。 按沟道半导体材料的不同,结型和绝缘栅型各分沟道和P沟道两种。若按导电方式来划分,场效应管又可分成耗尽型与增强型。结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。 场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管。而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。见下图。 二、场效应三极管的型号命名方法 现行有两种命名方法。第一种命名方法与双极型三极管相同,第三位字母J代表结型场效应管,O代表绝缘栅场效应管。第二位字母代表材料,D是P型硅,反型层是N沟道;C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D是结型N沟道场

(完整版)对场效应管工作原理的理解

如何理解场效应管的原理,大多数书籍和文章都讲的晦涩难懂,给初学的人学习造成很大的难度,要深入学习就越感到困难,本人以自己的理解加以解释,希望对初学的人有帮助,即使认识可能不是很正确,但对学习肯定有很大的帮助。 场效应管的结构 场效应管是电压控制器件,功耗比较低。而三极管是电流控制器件,功耗比较高。但场效应管制作工艺比三极管复杂,不过可以做得很小,到纳米级大小。所以在大规模集成电路小信号处理方面得到广泛的应用。对大电流功率器件处理比较困难,不过目前已经有双场效应管结构增加电流负载能力,也有大功率场管出现,大有取代三极管的趋势。场效应管具有很多比三极管优越的性能。 结型场效应管的结构 结型场效应管又叫JFET,只有耗尽型。 这里以N沟道结型场效应管为例,说明结型场效应管的结构及基本工作原理。图为N沟道结型场效应管的结构示意图。在一块N型硅,材料(沟道)上引出两个电极,分别为源极(S)和漏极(D)。在它的两边各附一小片P型材料并引出一个电极,称为栅极(G)。这样在沟道和栅极间便形成了两个PN结。当栅极开路时,沟道相当于一个电阻,其阻值随型号而不同,一般为数百欧至数千欧。如果在漏极及源极之间加上电压U Ds,就有电流流过,I D将随U DS的增大而增大。如果给管子加上负偏差U GS时,PN结形成空间电荷区,其载流子很少,因而也叫耗尽区(如图a中阴影区所示)。其性能类似于绝缘体,反向偏压越大,耗尽区越宽,沟道电阻就越大,电流减小,甚至完全截止。这样就达到了利用反向偏压所产生的电场来控制N型硅片(沟道)中的电流大小的目的。 注:实际上沟道的掺杂浓度非常小,导电能力比较低,所以有几百到几千欧导通电阻。而且是PN结工作在反向偏置的状态。刚开机时,如果负偏置没有加上,此时I D是最大的。 特点:1,GS和GD有二极管特性,正向导通,反向电阻很大 2:DS也是导通特性,阻抗比较大 3:GS工作在反向偏置的状态。 4:DS极完全对称,可以反用,即D当做S,S当做D。 从以上介绍的情况看,可以把场效应管与一般半导体三极管加以对比,即栅极相当于基极,源极相当于发射极,漏极相当于集电极。如果把硅片做成P型,而栅极做成N型,则成为P沟道结型场效应管。结型场效应管的符号如图b所示。

三极管的工作原理

三极管的工作原理集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#

项目一三极管的工作原理 三极管,全称应为半导体三极管,也称晶体管、晶体三极管,是一种电流控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号,也用作无触点开关。晶体三极管,是半导体基本元器·件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。三极管是电流放大器件,有三个极,分别叫做集电极C,基极B,发射极E。分成NPN 和PNP两种。我们仅以NPN三极管的共发射极放大电路为例来说明一下三极管放大电路的基本原理。下图是各种常用三极管的实物图和符号。 一、三极管的电流放大作用 下面的分析仅对于NPN型硅三极管。如上图所示,我们把从基极B流至发射极E的电流叫做基极电流Ib;把从集电极C流至发射极E的电流叫做集电极电流 Ic。这两个电流的方向都是流出发射极的,所以发射极E上就用了一个箭头来表示电流的方向。三极管的放大作用就是:集电极电流受基极电流的控制(假设电源能够提供给集电极足够大的电流的话),并且基极电流很小的变化,会引起集电极电流很大的变化,且变化满足一定的比例关系:集电极电流的变化量是基极电流变化量的β倍,即电流变化被放大了β倍,所以我们把β叫做三极管的放大倍数(β一般远大于1,例如几十,几百)。如果我们将一个变化的小信号加到基极跟发射极之间,这就会引起基极电流Ib的变化,Ib的变化被放大后,导致了Ic很大的变化。如果集电极电流Ic是流过一个电阻R的,那么根据电压计算公式 U=R*I 可以算得,这电阻上电压就会发生很大的变化。我们将这个电阻上的电压取出来,就得到了放大后的电压信号了。 二、三极管的偏置电路 三极管在实际的放大电路中使用时,还需要加合适的偏置电路。这有几个原因。首先是由于三极管BE结的非线性(相当于一个二极管),基极电流必须在输入电压大到一定程度后才能产生(对于硅管,常取)。当基极与发射极之间的电压小于时,基极电流就可以认为是0。但实际中要放大的信号往往远比要小,如果不加偏置的话,这么小的信号就不足以引起基极电流的改变(因为小于时,基极电流都是0)。如果我们事先在三极管的基 极上加上一个 合适的电流 (叫做偏置电 流,上图中那 个电阻Rb就 是用来提供这 个电流的,所 以它被叫做基 极偏置电 阻),那么当 一个小信号跟 这个偏置电流 叠加在一起 时,小信号就

场效应管工作原理

场效应管工作原理 MOS场效应管电源开关电路。 这是该装置的核心,在介绍该部分工作原理之前,先简单解释一下MOS 场效应管的工作原理。 MOS 场效应管也被称为MOS FET,既Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor(金属氧化物半导体场效应管)的缩写。它一般有耗尽型和增强型两种。本文使用的为增强型MOS场效应管,其内部结构见图5。它可分为NPN型PNP 型。NPN型通常称为N沟道型,PNP型也叫P沟道型。由图可看出,对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上,同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。我们知道一般三极管是由输入的电流控制输出的电流。但对于场效应管,其输出电流是由输入的电压(或称电场)控制,可以认为输入电流极小或没有输入电流,这使得该器件有很高的输入阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。

为解释MOS场效应管的工作原理,我们先了解一下仅含有一个P—N结的二极管的工作过程。如图6所示,我们知道在二极管加上正向电压(P端接正极,N端接负极)时,二极管导通,其PN结有电流通过。这是因为在P型半导体端为正电压时,N型半导体内的负电子被吸引而涌向加有正电压的P型半导体端,而P 型半导体端内的正电子则朝N型半导体端运动,从而形成导通电流。同理,当二极管加上反向电压(P端接负极,N端接正极)时,这时在P型半导体端为负电压,正电子被聚集在P型半导体端,负电子则聚集在N型半导体端,电子不移动,其PN结没有电流通过,二极管截止。 对于场效应管(见图7),在栅极没有电压时,由前面分析可知,在源极与漏极之间不会有电流流过,此时场效应管处与截止状态(图7a)。当有一个正电压加在N沟道的MOS场效应管栅极上时,由于电场的作用,此时N型半导体的源极和漏极的负电子被吸引出来而涌向栅极,但由于氧化膜的阻挡,使得电子聚集在

场效应管工作原理

场效应管工作原理

场效应管工作原理 场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。一般的晶体管是由两种极性的载流子,即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电,因此称为双极型晶体管,而FET仅是由多数载流子参与导电,它与双极型相反,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高(108~109Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。 一、场效应管的分类 场效应管分结型、绝缘栅型两大类。结型场效应管(JFET)因有两个PN结而得名,绝缘栅型场效应管(JGFET)则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。目前在绝缘栅型场效应管中,应用最为广泛的是MOS场效应管,简称MOS管(即金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET);此外还有PMOS、NMOS和VMOS功率场效应管,以及最近刚问世的πMOS场效应管、VMOS功率模块等。 按沟道半导体材料的不同,结型和绝缘栅型各分沟道和P沟道两种。若按导电方式来划分,场效应管又可分成耗尽型与增强型。结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。 场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管。而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。见下图。 二、场效应三极管的型号命名方法 现行有两种命名方法。第一种命名方法与双极型三极管相同,第三位字母J代表结型场效应管,O代表绝缘栅场效应管。第二位字母代表材料,D是P型硅,反型层是N沟道;C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D

晶体管电子滤波器

直流电源滤波电路及电子滤波器原理分析 整流电路是将交流电变成直流电的一种电路,但其输出的直流电的脉动成分较大,而一般电子设备所需直流电源的脉动系数要求小于0.01.故整流输出的电压必须采取一定的措施.尽量降低输出电压中的脉动成分,同时要尽量保存输出电压中的直流成分,使输出电压接近于较理想的直流电,这样的电路就是直流电源中的滤波电路。 常用的滤波电路有无源滤波和有源滤波两大类。无源滤波的主要形式有电容滤波、电感滤波和复式滤波(包括倒L型、LC滤波、LCπ型滤波和RCπ型滤波等)。有源滤波的主要形式是有源RC滤波,也被称作电子滤波器。 直流电中的脉动成分的大小用脉动系数来表示,此值越大,则滤波器的滤波效果越差。 脉动系数(S)=输出电压交流分量的基波最大值/输出电压的直流分量 半波整流输出电压的脉动系数为S=1.57,全波整流和桥式整流的输出电压的脉动系数S≈O.67。对于全波和桥式整流电路采用C型滤波电路后,其脉动系数S=1/(4(RLC/T-1)。(T为整流输出的直流脉动电压的周期。) RC-π型滤波电路,实质上是在电容滤波的基础上再加一级RC滤波电路组成的。如图1虚线 框即为加的一级RC滤波电路。若用S'表示C1两端电压的脉动系数,则输出电压两端的脉动系数S=(1/ωC2R')S'。 由分析可知,在ω值一定的情况下,R愈大,C2愈大,则脉动系数愈小,也就是滤波效果就越好。而R值增大时,电阻上的直流压降会增大,这样就增大了直流电源的内部损耗;若增大C2的电容量,又会增大电容器的体积和重量,实现起来也不现实。 为了解决这个矛盾,于是常常采用有源滤波电路,也被称作电子滤波器。电路如图2。它是由C1、R、C2组成的π型RC滤波电路与有源器件--晶体管T组成的射极输出器连接而成的电路。由图2可知,流过R的电流IR=IE/(1+β)=IRL /(1+β)。流过电阻R的电流仅为负载电流的1/(1+β).所以可以采用较大的R,与C2配合以获得较好的滤波效果,以使C2两端的电压的脉动成分减小,输出电压和C2两端的电压基本相等,因此输出电压的脉动成分也得到了削减。 从RL负载电阻两端看,基极回路的滤波元件R、C2折合到射极回路,相当于R减小了(1+β)倍,而C2增大了(1+β)倍。这样所需的电容C2只是一般RCπ型滤波器所需电容的1/β,比如晶体管的直流放大系数β=50,如果用一般RCπ

-放大电路的组成及工作原理

2.4 放大电路的组成及工作原理 参考教材:《模拟电子技术基础》孙小子张企民主编西安:西安电子科技大学出版社 一、教学目标及要求 1、通过本次课的教学,使学生了解晶体管组成的基本放大电路的三种类型, 掌握放大电路的组成元器件及各元器件的作用,理解放大电路的工作原理。 2、通过本节课的学习,培养学生定性分析学习意识,使学生掌握理论结合生 活实际的分析能力。 二、教学重点 1、共发射极放大电路的组成元器件及各元器件作用; 2、共发射极放大电路的工作原理。 三、教学难点 1、共发射极放大电路的组成元器件及各元器件作用; 2、共发射极放大电路的工作原理。 四、教学方法及学时 1、讲授法 2、1个学时 五、教学过程 (一)导入新课 同学们,上节课我们已经学习了晶体管内部载流子运动的特性以及由此引起的晶体管的一些外部特性,比如说晶体管的输入输出特性等,在这里,我要强调一下,我们需要把更多的注意力放在关注晶体管的外部特性上,而没有必要细究内部载流子的特点。由晶体管的输出特性,我们知道,当晶体管的外部工作条件不同时,晶体管可以工作在三个不同的区间。分别为:放大区、截止区、饱和区,其中放大区是我们日常生活中较为常用的一种工作区间。大家是否还记得,晶体管工作在放大区时所需要的外部条件是什么吗(发射结正偏,集电结反偏)?这节课,我们将要进入一个晶体管工作在放大区时,在实际生活中应用的新内容学习。 2.4放大器的组成及工作原理 一、放大的概念 放大:利用一定的外部工具,使原物体的形状或大小等一系列属性按一定的比例扩大的过程。日常生活中,利用扩音机放大声音,是电子学中最常见的放大。其原理框图为: 声音声音 扩音器原理框图 由此例子,我们知道,放大器大致可以分为:输入信号、放大电路、直流电源、输出信号等四部分,它主要用于放大小信号,其输出电压或电流在幅度上得到了放大,输出信号的能量得到了加强。对放大电路的基本要求:一是信号不失真,二是要放大。

晶体管扫盲 transisteoe

晶体管 目录[隐藏] 1【简介】英文简述 【历史】 【晶体管的发展历史及其重要里程碑】 【晶体管出现的意义】 【晶体管的重要性】 1【晶体管分类】电力晶体管 1光晶体管 1双极晶体管 1双极结型晶体管 1场效应晶体管 1静电感应晶体管 1单电子晶体管 1绝缘栅双极晶体管 1【主要参数】耗散功率 1频率特性 1反向电流 【晶体管开关的作用】 o【相关历史事件】 o【如何用万用表测试三极管】 o晶体管的检测和更换

[编辑本段]【简介】 晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关,基于输入的电压,控制流出的电流,因此晶体管可做为电流的开关,和一般机械开关(如Relay、switch)不同处在于晶体管是利用电讯号来控制,而且开关速度可以非常之快,在实验室中的切换速度可达100GHz以上。 英文简述 晶体管(transistor计:MOS transistor; npn化:transistor)A transistor is a semiconductor device, commonly used as an amplifier or an electrically controlled switch. The transistor is the fundamental building block of the circuitry that governs the operation of computers, cellular phones, and all other modern electronics. Because of its fast response and accuracy, the transistor may be used in a wide variety of digital and analog functions, including amplification, switching, voltage regulation, signal modulation, and oscillators. Transistors may be packaged individually or as part of an integrated circuit, which may hold a billion or more transistors in a very small area. [编辑本段]【历史】 1947年12月,美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管。晶体管的问世,是20世纪的一项重大发明,是微电子革命的先声。晶体管出现后,人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件,来代替体积大、功率消耗大的电子管了。晶体管的发明又为后来集成电路的降生吹响了号角。 电力晶体管 20世纪最初的10年,通信系统已开始应用半导体材料。20世纪上半叶,在无线电爱好者中广泛流行的矿石收音机,就采用矿石这种半导体材料进行检波。半导体的电学特性也在电话系统中得到了应用。晶体管的发明,最早可以追溯到1929年,当时工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体管的专利。但是,限于当时的技术水平,制造这种器件的材料达不到足够的纯度,而使这种晶体管无法制造出来。由于电子管处理高频信号的效果不理想,人

绝缘栅场效应晶体管工作原理及特性

绝缘栅场效应晶体管工作原理及特性 场效应管(MOSFET是一种外形与普通晶体管相似,但控制特性不同的半导体器件。它的 输入电阻可高达1015W而且制造工艺简单,适用于制造大规模及超大规模集成电路。场效应管也称为MOS t,按其结构不同,分为结型场效应晶体管和绝缘栅场效应晶体管两种类型。在本文只简单介绍后一种场效应晶体管。 绝缘栅场效应晶体管按其结构不同,分为N沟道和P沟道两种。每种又有增强型和耗尽 型两类。下面简单介绍它们的工作原理。 1、增强型绝缘栅场效应管 2、图6-38是N沟道增强型绝缘栅场效应管示意图。 在一块掺杂浓度较低的P型硅衬底上,用光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N+区, 并用金属铝引出两个电极,称为漏极D和源极S如图6-38(a)所示。然后在半导体表面覆盖 一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层,在漏-源极间的绝缘层上再装一个铝电极,称为栅极G 另外在衬底上也引出一个电极B,这就构成了一个N沟道增强型MOS f。它的栅极与其他电 极间是绝缘的。图6-38(b)所示是它的符号。其箭头方向表示由P(衬底)指向N(沟道)。 源极s tiffiG m 引纯 ? N旳道增强型场效应管紡拘示胃图低州沟道壇强型场效应管符号 图6-38 N沟道增强型场效应管 场效应管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数场效应管在出厂前已联结好)。从图6-39(a) 可以看出,漏极D和源极S之间被P型存底隔开,则漏极D和源极S之间是两个背靠背的PN结。当栅-源电压UGS=0寸,即使加上漏-源电压UDS而且不论UDS的极性如何,总有一个PN结处于 反偏状态,漏-源极间没有导电沟道,所以这时漏极电流ID - 0。 若在栅-源极间加上正向电压,即UGS> 0,则栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中便产生一个垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场,这个电场能排斥空穴而吸引电子,因而使栅极附近的P型衬底中的空穴被排斥,剩下不能移动的受主离子(负离子),形成耗尽层,同 时P衬底中的电子(少子)被吸引到衬底表面。当UGS数值较小,吸引电子的能力不强时,漏-源极之间仍无导电沟道出现,如图6-39(b)所示。UGS增加时,吸引到P衬底表面层的电子 就增多,当UGS达到某一数值时,这些电子在栅极附近的P衬底表面便形成一个N型薄层, 且与两个N+区相连通,在漏-源极间形成N型导电沟道,其导电类型与P衬底相反,故又称 为反型层,如图6-39(c)所示。UGS越大,作用于半导体表面的电场就越强,吸引到P衬底

MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类

MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类 绝缘型场效应管的栅极与源极、栅极和漏极之间均采用SiO2绝缘层隔离,因此而得名。又因栅极为金属铝,故又称为MOS管。它的栅极-源极之间的电阻比结型场效应管大得多,可达1010Ω以上,还因为它比结型场效应管温度稳定性好、集成化时温度简单,而广泛应用于大规模和超大规模集成电路中。 与结型场效应管相同,MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类,但每一类又分为增强型和耗尽型两种,因此MOS管的四种类型为:N沟道增强型管、N沟道耗尽型管、P沟道增强型管、P沟道耗尽型管。凡栅极-源极电压UGS为零时漏极电流也为零的管子均属于增强型管,凡栅极-源极电压UGS为零时漏极电流不为零的管子均属于耗尽型管。 根据导电方式的不同,MOSFET又分增强型、耗尽型。所谓增强型是指:当VGS=0时管子是呈截止状态,加上正确的VGS后,多数载流子被吸引到栅极,从而“增强”了该区域的载流子,形成导电沟道。 N沟道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。当VGS=0 V时,漏源之间相当两个背靠背的二极管,在D、S之间加上电压不会在D、S 间形成电流。 当栅极加有电压时,若0VGS(th)时( VGS(th)称为开启电压),由于此时的栅极电压已经比较强,在靠近栅极下方的P型半导体表层中聚集较多的电子,可以形成沟道,将漏极和源极沟通。如果此时加有漏源电压,就可以形成漏极电流ID。在栅极下方形成的导电沟道中的电子,因与P型半导体的载流子空穴极性相反,故称为反型层。随着VGS的继续增加,ID

场效应管工作原理

场效应管工作原理 这是该装置的核心,在介绍该部分工作原理之前,先简单解释一下MOS 场效应管的工作原理。MOS 场效应管也被称为MOS FET,既Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor (金属氧化物半导体场效应管)的缩写。它一般有耗尽型和增强型两种。本文使用的为增强型MOS场效应管,其内部结构见图5。它可分为NPN型PNP型。NPN型通常称为N沟道型,PNP型也叫P 沟道型。由图可看出,对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N 型半导体上,同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P 型半导体上。我们知道一般三极管是由输入的电流控制输出的电流。但对于场效应管,其输出电流是由输入的电压(或称电场)控制,可以认为输入电流极小或没有输入电流,这使得该器件有很高的输入阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。为解释MOS场效应管的工作原理,我们先了解一下仅含有一个P 饱和漏源电流。是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中,栅极电压U GS=0时的漏源电流。 2、UP 开启电压。是指增强型绝缘栅场效管中,使漏源间刚导通时的栅极电压。 4、gM 对漏极电流I D的控制能力,即漏极电流I D变化量与栅源电压UGS变化量的比值。gM 是衡量场效应管放大能力的重要参数。

5、BUDS 最大耗散功率。也是一项极限参数,是指场效应管性能不变坏时所允许的最大漏源耗散功率。使用时,场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量。 7、IDSM UGS=0时的漏极电流。UP —夹断电压,使ID=0对应的UGS的值。P沟道场效应管的工作原理与N沟道类似。我们不再讨论。下面我们看一下各类绝缘栅场效应管(MOS场效应管)在电路中的符号。§3 场效应管的主要参数场效应管主要参数包括直流参数、交流参数、极限参数三部分。 一、直流参数 1、饱合漏极电流IDSSIDSS是耗尽型和结型场效应管的一个重要参数。定义:当栅、源极之间的电压UGS=0,而漏、源极之间的电压UDS大于夹断电压UP时对应的漏极电流。 2、夹断电压UPUP也是耗尽型和结型场效应管的重要参数。定义:当UDS一定时,使ID减小到某一个微小电流(如1μA, 50μA)时所需UGS的值。 3、开启电压UTUT是增强型场效应管的重要参数。定义:当UDS一定时,漏极电流ID达到某一数值(如10μA)时所需加的UGS 值。 4、直流输入电阻RGSRGS是栅、源之间所加电压与产生的栅极电流之比,由于栅极几乎不索取电流,因此输入电阻很高,结型为106Ω以上,MOS管可达1010Ω以上。 二、交流参数

场效应管工作原理

场效应管工作原理(1) 场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。一般的晶体管是由两种极性的载流子,即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电,因此称为双极型晶体管,而FET仅是由多数载流子参与导电,它与双极型相反,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高(108~109?)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。 一、场效应管的分类 场效应管分结型、绝缘栅型两大类。结型场效应管(JFET)因有两个PN结而得名,绝缘栅型场效应管(JGFET)则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。目前在绝缘栅型场效应管中,应用最为广泛的是MOS场效应管,简称MOS管(即金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET);此外还有PMOS、NMOS和VMOS功率场效应管,以及最近刚问世的πMOS场效应管、VMOS功率模块等。 按沟道半导体材料的不同,结型和绝缘栅型各分沟道和P沟道两种。若按导电方式来划分,场效应管又可分成耗尽型与增强型。结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。 场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管。而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。见下图。 二、场效应三极管的型号命名方法 现行有两种命名方法。第一种命名方法与双极型三极管相同,第三位字母J代表结型场效应管,O代表绝缘栅场效应管。第二位字母代表 材料,D是P型硅,反型层是N沟道;C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D是结型N沟道场效应三极管,3DO6C 是绝缘栅型N沟道场效应三极管。 第二种命名方法是CS××#,CS代表场效应管,××以数字代表型号的序号,#用字母代表同一型号中的不同规格。例如CS14A、CS45G等。 三、场效应管的参数 场效应管的参数很多,包括直流参数、交流参数和极限参数,但一般使用时关注以下主要参数: 1、I DSS — 饱和漏源电流。是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中,栅极电压U GS =0时的漏源电流。 2、U P — 夹断电压。是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中,使漏源间刚截止时的栅极电压。 3、U T — 开启电压。是指增强型绝缘栅场效管中,使漏源间刚导通时的栅极电压。 4、g M — 跨导。是表示栅源电压U GS — 对漏极电流I D 的控制能力,即漏极电流I D 变化量与栅源电压U GS 变化量的比值。g M 是衡量场效应管放大能力的重要参数。 5、BU DS — 漏源击穿电压。是指栅源电压U GS 一定时,场效应管正常工作所能承受的最大漏源电压。这是一 项极限参数,加在场效应管上的工作电压必须小于BU DS。

晶体管结构与工作原理

晶体三极管知识 晶体三极管作为重要的半导体器件,其基本结构和工作原理需要掌握。下面具体介绍。 三极管的基本结构是两个反向连结的pn接面,如图1所示,可有pnp和npn 两种组合。三个接出来的端点依序称为射极( emitter, E )、基极(base, B)和集极(collector, C),名称来源和它们在三极管操作时的功能有关。图中也显示出 npn与pnp三极管的电路符号,射极特别被标出,箭号所指的极为n型半导体, 和二极体的符号一致。在没接外加偏压时,两个pn接面都会形成耗尽区,将中 性的p型区和n型区隔开。 (a) (b) 图1 pnp(a)与npn(b)三极管的结构示意图与电路符号。 三极管的电特性和两个pn接面的偏压有关,工作区间也依偏压方式来分类,这里 我们先讨论最常用的所谓 "正向活性区” (forwad active),在此区EB极间的pn接面维持在正向偏压,而BC极间的pn接面则在反向偏压,通常用作放大器的三极管都以此方式偏压。图2(a)为一pnp三极管在此偏压区的示意图。EB接面的空乏 区由于在正向偏压会变窄,载体看到的位障变小,射极的电洞会注入到基极,基极的电子也会注入到射极;而BC接面的耗尽区则会变宽,载体看到的位障变大,故本身是不导通的。图2(b)画的是没外加偏压,和偏压在正向活性区两种情形 下,电洞和电子的电位能的分布图。 三极管和两个反向相接的pn二极管有什么差别呢?其间最大的不同部分就在 于三极管的两个接面相当接近。以上述之偏压在正向活性区之pnp三极管为例, 射极的电洞注入基极的n型中性区,马上被多数载体电子包围遮蔽,然后朝集电极 方向扩散,同时也被电子复合。当没有被复合的电洞到达BC接面的耗尽区时, 会被此区内的电场加速扫入集电极,电洞在集电极中为多数载体,很快藉由漂移电流到达连结外部的欧姆接点,形成集电极电流IC。IC的大小和BC间反向偏压的大小 关系不大。基极外部仅需提供与注入电洞复合部分的电子流IBrec,与由基极注入 射极的电子流InB? E (这部分是三极管作用不需要的部分) 。InB? E在射极与与电 洞复合,即InB? E=I Erec o pnp三极管在正向活性区时主要的电流种类可以清楚地在图3(a)中看出。

单结晶体管工作原理

单结晶体管工作原理 双基极二极管又称为单结晶体管,它的结构如图1所示。在一片高电阻率的N型硅片一侧的两端各引出一个电极,分别称为第一基极B1和第二基极B2。而在硅片是另一侧较靠近B2处制作一个PN结,在P型硅上引出一个电极,称为发射极E。两个基极之间的电阻为RBB,一般在2~15kW之间,RBB一般可分为两段,RBB = RB1+ RB2,RB1是第一基极B1至PN结的电阻;RB2是第一基极B2至PN结的电阻。双基极二极管的符号见图1的右侧。 图 1 双基极二极管的结构与符号等效电路 将双基极二极管按图2(a)接于电路之中,观察其特性。首先在两个基极之间加电压UBB,再在发射极E和第一基极B1之间加上电压UE,UE可以用电位器RP进行调节。这样该电路可以改画成图2(b)的形式,双基极二极管可以用一个PN结和二个电阻RB1、RB2组成的等效电路替代。 当基极间加电压UBB时,RB1上分得的电压为 式中称为分压比,与管子结构有关,约在0.5~0.9之间。

2.当UE=UBB+UD时,单结晶体管内在PN结导通,发射极电流IE突然增大。把这个突变点称为峰点P。对应的电压UE和电流IE分别称为峰点电压UP和峰点电流IP。显然,峰点电压 Up=UBB+UD T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 式中UD为单结晶体管中PN结的正向压降,一般取UD=0.7V。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 在单结晶体管中PN结导通之后,从发射区(P区)向基压(N区)发射了大量的空穴型载流子,IE增长很快,E和B1之间变成低阻导通状态,RB1迅速减小,而E和B1之间的电压UE也随着下降。这一段特性曲线的动态电阻为负值,因此称为负阻区。而B2的电位高于E的电位,空穴型载流子不会向B2运动,电阻RB2基本上不变。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 当发射极电流IE增大到某一数值时,电压UE下降到最低点。特性由线上的这一点称为谷点V。与此点相对应的是谷点电压UV和谷点电流IV。此后,当调节RP使发射极电流继续增大时,发射极电压略有上升,但变化不大。谷点右边的这部分特性称为饱和区。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 综上所述,单结晶体管具有以下特点:T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 (1)当发射极电压等于峰点电压UP时,单结晶体管导通。导通之后,当发射极电压小于谷点电压UV时,单结晶体管就恢复截止。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 (2)单结晶体管的峰点电压UP与外加固定电压UBB及其分压比有关。而分压比是由管子结构决定的,可以看做常数。T58838电子-技术资料-电子元件-电路图-技术应用网站-基本知识-原理-维修-作用-参数-电子元器件符号-各种图纸 对于分压比不同的管子,或者外加电压UBB的数值不同时,峰值电压UP也就不同。(3)不同单结晶体管的谷点电压UV和谷点电流IV都不一样。谷点电压大约在2~5V之间。

电子管与晶体管

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《电工电子学(II)》课外综合阅读报告 电子管与晶体管 作者:周凌寒 学号 学院:机械工程学院 时间:2015年6月20日 摘要:电子管与晶体管在我们的生活中有着不可或缺的作用。晶体管是一种半导体器件,放大器 或电控开关常用。晶体管是规范操作电脑,手机,和所有其他现代电子电路的基本构建块。电子管是一种在气密性封闭容器(一般为玻璃管)中产生电流传导,利用电场对真空中的电子流的作用以获得信号放大或振荡的电子器件。晶体二极管、晶体三极管、电子二极管、电子三极管又是这两种电子器件中的代表。 关键字:电子二极管、电子三极管、晶体二极管、晶体三极管 一、电子管与晶体管的发明及发展历程 (1)电子管电子管,是一种最早期的电信号放大器件。早期应用于电视机、收音机扩音机等电子产品中,近年来逐渐被半导体材料制作的放大器和集成电路取代。 1883年,发明大王托马斯·爱迪生正在为寻找电灯泡最佳灯丝材料,曾做过一个小小的实验。他在真空电灯泡内部碳丝附近安装了一小截铜丝,希望铜丝能阻止碳丝蒸发。但是他失败了,他无意中发现,没有连接在电路里的铜丝,却因接收到碳丝发射的热电子产生了微弱的电流。当时爱迪生正潜心研究城市电力系统,没重视这个现象。但他为这一发现申请了专利,并命名为“爱迪生效应”。 1904年,世界上第一只电子二极管在英国物理学家弗莱明的手下诞生了,这使爱迪生效应具有了实用价值。弗莱明也为此获得了这项发明的专利权。

1906年,美国发明家德福雷斯特(DeForestLee),在二极管的灯丝和板极之间巧妙地加了一个栅板,从而发明了第一只真空三极管. 1947年,美国物理学家肖克利、巴丁和布拉顿三人合作发明了晶体管——一种三个支点的半导体固体元件。 1904年,世界上第一只电子管在英国物理学家弗莱明的手下诞生了。弗莱明为此获得了这项发明的专利权。人类第一只电子管的诞生,标志着世界从此进入了电子时代。世界上第一台计算机用1.8万只电子管,占地170m*2,重30t,耗电 150kW。 (2)晶体管晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。 1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管。 1939年2月,Bell实验室有一个伟大的发现,硅PN结的诞生。 1942年,普渡大学Lark_Horovitz领导的课题组中一个名叫SeymourBenzer的学生,发现锗单晶具有其它半导体所不具有的优异的整流性能。这两个发现满足了美国政府的要求,也为随后晶体管的发明打下了伏笔。 1945年二战结束,Shockley等发明的点接触晶体管成为人类微电子革命的先声。为此,Shockley为Bell递交了第一个晶体管的专利申请。最终还是获得了第一个晶体管专利的授权。 Shockley在双极型晶体管的基础上,于1952年进一步提出了单极结型晶体管的概念,即今天所说的结型晶体管。

p沟道mos管工作原理

P通道为空穴流,N通道为电子流,所以场效应三极管也称为单极性三极管。FET 乃是利用输入电压(Vgs)来控制输出电流(Id)的大小。所以场效应三极管是属于电压控制元件。它有两种类型,一是结型(接面型场效应管)(JFET),一是金氧半场效应三极管,简称MOSFET,MOSFET又可分为增强型与耗尽型两种。 N沟道,P沟道结型场效应管的D、S是由N(或P)中间是栅极夹持的通道,这个通道大小是受电压控制的,当然就有电流随栅极电压变化而变。可以看成栅极是控制电流阀门。 增强型是指:当VGS=0时管子是呈截止状态,加上正确的VGS后,多数载流子被吸引到栅极,从而“增强”了该区域的载流子,形成导电沟道。耗尽型则是指,当VGS=0时即形成沟道,加上正确的VGS时,能使多数载流子流出沟道,因而“耗尽”了载流子,使管子转向截止。栅极电压高低决定电场的变化,进而影响载流子的多少,引起通过S、D电流变化。 MOS管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数管子在出厂前已连接好)。增强型MOS管的漏极d和源极s之间有两个背靠背的PN结。 主板上的PWM(Plus Width Modulator,脉冲宽度调制器)芯片产生一个宽度可调的脉冲波形,这样可以使两只MOS管轮流导通。当负载两端的电压(如CPU需要的电压)要降低时,这时MOS管的开关作用开始生效,外部电源对电感进行充电并达到所需的额定电压。当负载两端的电压升高时,通过MOS管的开关作用,外部电源供电断开,电感释放出刚才充入的能量,这时的电感就变成了“电源”,当栅-源电压vGS=0时,即使加上漏-源电压vDS,而且不论vDS的极性如何,总有一个PN结处于反偏状态,漏-源极间没有导电沟道。 MOS管 MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),即金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应晶体管中的绝缘栅型。因此,MOS管有时被称为场效应管。在一般电子电路中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。而在主板上的电源稳压电路中,MOSFET扮演的角色主要是判断电位,它在主板上常用“Q”加数字表示。 一、MOS管的作用是什么? 目前主板或显卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10个左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要是为配件提供稳定的电压,所以它一般使用在CPU、AGP插槽和内存插槽附近。其中在CPU与AGP插槽附近各安排一组MOS管,而内存插槽则共用了一组MOS管,MOS管一般是以两个组成一组的形式出现主板上的。 二、MOS管的性能参数有哪些? 优质的MOS管能够承受的电流峰值更高。一般情况下我们要判断主板上MOS 管的质量高低,可以看它能承受的最大电流值。影响MOS管质量高低的参数非常多,像极端电流、极端电压等。但在MOS管上无法标注这么多参数,所以在MOS 管表面一般只标注了产品的型号,我们可以根据该型号上网查找具体的性能参数。 还要说明的是,温度也是MOS管一个非常重要的性能参数。主要包括环境温度、管壳温度、贮成温度等。由于CPU频率的提高,MOS管需要承受的电流也随

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