NEW EMPLOYEE ORIENTATION CHECKLIST

NEW EMPLOYEE ORIENTATION CHECKLIST

INSTRUCTIONS:

This document will become part of an employee’s personnel file. For Part A, the New Employee is required to hand these documents over to HR on the first day. New Employee will be issued the following items and

I hereby confirmed that I have completed the orientation programme as indicated in the checklist above. Signature : Date :

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PCB设计布线Checklist(工艺)

PCB设计布线CHECK LIST PCB名称.版本： TM56BKP85.2 项目内容结果备注 1 层间结构是否对称，考虑板变形？是[■]否[ ]免[ ] 2 过孔大小选择是否合理（尽可能选择大的过孔）？是[■]否[ ]免[ ] 3 螺钉安装的禁布区内是否没有走线？是[ ]否[ ]免[ ] 4 Fiducial mark是否已经加上？是[ ]否[ ]免[ ] 5 钻孔图文件中是否有压接孔径公差要求？是[ ]否[ ]免[ ] 6 表面镀层是否合理？是[ ]否[ ]免[ ] 7 所有SMD焊盘和插件焊盘间是否留有绿油桥？是[ ]否[ ]免[ ] 8 金手指位置的过孔离金手指的距离是否足够？是[ ]否[ ]免[ ] 9 器件丝印是否没有被器件遮盖？是[ ]否[ ]免[ ] 10 SMD焊盘和过孔间是否有绿油桥？是[ ]否[ ]免[ ] 11 内层和外层走线距离安装孔的距离是否足够？是[ ]否[ ]免[ ] 12 是否已经倒圆角？是[ ]否[ ]免[ ] 13 拼板是否已经确定？是[ ]否[ ]免[ ] 14 层间的铜箔分布是否均匀？是[ ]否[ ]免[ ] 15 螺钉安装孔是否已经接地处理？是[ ]否[ ]免[ ] 16 所有器件、安装孔的阻焊设计是否合理？是[ ]否[ ]免[ ] 17 元器件的丝印位置是否正确？是[ ]否[ ]免[ ] 18 密间距IC的出线是否在焊盘中间？是[ ]否[ ]免[ ] 19 BGA过孔的绿油是否已经塞孔？是[ ]否[ ]免[ ] 20 特殊器件焊盘和绿油处理是否合理？是[ ]否[ ]免[ ] 21 背板的槽位号是否标出？是[ ]否[ ]免[ ] 22 升成的光绘文件名称是否正确？是[ ]否[ ]免[ ] 23 滑槽安装孔孔径为150mil 是[ ]否[ ]免[ ] 24 LDO引脚孔径35mil以上是[ ]否[ ]免[ ] 25 保险丝插座下是否没有走线是[ ]否[ ]免[ ] 26 固定散热器用的塑胶螺钉安装孔径为3.1mm 是[ ]否[ ]免[ ] 27 电源连接器的封装对不对是[ ]否[ ]免[ ] 28 气体放电管下面走线是否合理是[ ]否[ ]免[ ] 29 EMI滤波器下面走线是否合理是[ ]否[ ]免[ ]

手机结构设计checklist

手机结构设计检查表一．通用性项目 二．功能性项目 1．镜片Sub Len s 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)

镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 2．转轴Hing e 转轴的直径 转轴的扭力 打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度 装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11)对应的连接器的固定方式 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13)补强板材料,厚度 4．LCD 模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

电子工程师PCB设计基础知识

电子工程师PCB设计基础知识 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 说了这么多，那么你知道PCB是如何设计出来的呢？立创电子小编告诉你： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design→Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB 板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB

新项目Checklist

New Product Development Tollgate Checklist Feasibility For Quote (stageⅠ)可行性阶段一Proto Type(stage Ⅱ)打样（阶段二） Pilot Run (stage Ⅲ)试生产（阶段三）Mass(1 Year review)（stage Ⅳ)量产（阶段四）

Continue to Next Stage继续下阶段Another Review Required and Date需重新review及时间Terminate the Project终止该项目Notice to Client通知客户 New Product Requirement Checklist Details新产品评审要求细则 #1- Drawing / Print:Need to confirm the latest revision level drawings available. Require all assembly, sub-assembly and individual component drawings are provided from customer. 图纸：需要确认并获得最新版本的图纸，要求客户提供所有组件，分部组件和子件的图纸 #2- Critical Material: Need to identify material requirements for the project to confirm availability in China and available material substitutions; this should include any supplied material as well as the manufacturer (such as steel mill, paint manufacturer or OSP) of this material. 关键材料：需要识别该项目的材料要求并确认在国内可购买以及有可用的替代材料，此要求除了制造商如钢厂，涂料厂商或外协厂商外，还需包含其它原材料及物料 #3- Customer Standards & Specifications:Acquire all customer standards, specifications and requirements for the part numbers being considered for quoting purposes. Ask for the following customer documents: Supplier Quality Manual, Specifications listed on drawing / print, PPAP, Material Certificate Requirements or any third party test requirements. 客户标准及规格：对正在评估报价的项目料号取得客户标准，规范和要求。获得客户相关文件：如供应商质量手册，列在图纸上的规范清单，PPAP，材料认证要求或任何第三方测试要求

项目清单(project charter checklist)

项目清单(project charter checklist) 又名：任务说明检查单(mission statement checklist) 概述 项目清单用于确保整个小组明白该做的事情以及采取的方式。 适用场合 ·新成立的小组召开第一次或笫二次会议时； ·当小组获得新的或者修改过的任务时。 实施步骤 讨论下面的问题： 1是否清楚管理者对我们的期望？ 2是否清楚为什么该项目对组织来说是重要的？是否清楚该项目对组织的总体目标的切入点在哪里？ 3我们的项目是否仅是一个较大质量改进过程的一部分？在这个过程中，我们的项目处在什么位置？以及它应该从哪儿开始和到哪儿结束？ 4项目范围的界定是否清楚？什么将超出我们的权限范围？ 5目标是否现实？ 6该项目是否可行？该任务是否与我们对过程或系统的了解相吻合？ 7在部门内、外部，我们都需要哪些资源？ 8我们小组是否有合适的人员去完成该任务？ 9在我们小组以外，哪些人将对我们的工作至关重要？ 10谁将支持我们？准将反对我们？谁将中立？我们怎样才能接触到这些人？ 11怎样表达反对意见？我们如何确保让所有的反对意见都表达出来？ 12我们将通过什么方式判断我们已经成功？其他人将通过什么方式判断我们是否已经成功？ 示例 技术支持部门的一个小组被授予这样一个任务：“通过对过程步骤进行考察，改善报表准备。”该小组利用项目清单论述了各项工作，问题就变得很清楚了。这是他们讨论的一些问题：1经理所期望的提高程度是多少？他们感兴趣的改善种类是什么？应该对报表准备的所有方面给予同等的关注吗？ 2报表准备是如何影响组织工作的？哪些方面正给我们或者我们的顾客带来麻烦？ 3我们的工作应该致力于哪些过程？我们所涉及的只有书面报表阶段还是形成报表的整个调查过程？ 4我们是否被允许到所凋查的部门内部研究导致影响报表问题的症结所在？管理者对于报表的评价是什么？ 5管理者希望这个项目持续多长时间？考虑到我们的其他职责，这个时间是否足够？ 6这个项目能否起作用取决于对我们某些问题的回答。 7管理层是否通知了客户部的经理：我们需要他们的员工抽出一些时间为我们提供信息？他们是否也通知了我们部门，特别是秘书？认为我们的工作拥有了合适的人选。 8我们认为拥有了合适的人选。 9关键人员：我们部门其他的报表人员——秘书以及经理。 10报表的撰写者不会去追求以不同的方式工作。如果我们可以找到减少秘书工作量的方法，就会得到他们的支持。 11要确保考虑并解决全部的报表人员提出的问题。当我们提出改革时，应该对他们进行排除自身利益的培训。 12我们如何判断我们已经获得成功？经理用何种方式判断？因为我们不清楚他们所期望的

产品结构设计等方面的checklist

模具的checklist表： 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。 2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。 5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。 8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位， 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙， 11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断 12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。 14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。 15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角

新业务项目业务案例checklist

新业务项目业务案例检查表 新业务项目在进行“业务案例”分析之前，需要明确如下问题。这些问题已被明确的程度，以及其被明确的可能性是新业务项目是否可以作为“业务案例”研究的关键。 一、市场分析 o该新业务满足了哪些市场需求？ o该新业务平台将推出哪些应用服务？ o该新业务的政策、行业标准、行业规定因素 o该新业务各应用的目标客户群定义 o该些目标客户群的规模以及发展趋势？ o市场渗透的策略以及市场开拓的预期（市场份额发展趋势等） o客户使用各应用服务的频率，即服务使用量发展预测 二、业务分析 o各应用服务的完整业务流程描述 o该服务各应用的业务模式（上下游合作伙伴、合作方式） o该新业务各应用实现的技术方案 o该新业务提供的网络建设方案 o该新业务各应用服务推出计划（何时开始提供哪些服务） o该业务的生命周期是否有限？还是可以视为永久业务？（是否考虑项目终值） 三、收益分析（基础情景） o各应用服务的收入模型：定价方式、费率标准以及发展趋势 o各应用服务的收入预测 o各应用服务收入发展规律判断 o其它可量化收益 o其它不可量化收益 o收益发展规律 四、投资分析（基础情景） o项目预可研、可研成本 o试运行阶段的投资（前期勘测、设计费用、建安成本、网络投资、运营成本） o实现该新业务的各项应用需要对现有网络进行哪些建设、改造？ o设备、硬件软件系统选型方案或参考方案及造价成本 o系统集成成本 o建安成本 o该些改造的投资规模、计划及资金来源？ o该些网络投资的扩容与升级计划？ o该些扩容、升级的投资规模、计划及资金来源？ o其它需要资本化到该新业务上的投资规模、计划及资金来源？ o各项投资的资金支付计划 o投资发展规律 五、运营成本分析（基础情景） o各应用服务提供与合作伙伴间的结算原则及成本 o网络运营维护支持计划及边际网络运营维护成本 o传输计划以及边际传输成本

华为单板硬件设计审查评审表checklist

单板硬件设计审查评审表 文档编号：文档名称： 文档作者：文档完成时间：项目经理： 所属单板名称： 1、可读性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评： 说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字：评审日期：联系电话： 附单板设计审查项目列表：

请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查： 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查（） 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电 容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。有无审查（） 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查（） 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查（） 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查（） 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查（） 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是 否进行相应的处理。有无审查（） 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查（） 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用，以更有效防止备抢主。有无审查（） 3.电路中是否考虑在主板复位时，自动转为备板，两块 板同时复位时，自动将0号板设为主用，1号板设为备用。有无审查（） 4.在备板插拔时，由于插针接触或脱离的次序先后 有别，会否导致备抢主现象。有无审查（） 5.备板在插入的过程中，会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查（） 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路，可否存在隐患。有无审查（） 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换，包括主板通讯中断时的自动倒 换，CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查（） 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查（） 9.若单板有一一对应关系，有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查（） 10.设计中是否考虑到本板通过光纤，双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查（） 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应

汽车内外饰工艺数据checklist

仪表板内饰工艺数据checklist 1、是否根据确定方案进行设计； 2、数模分层符合公司标准； 3、零部件编号是否符合标准； 4、电子文档命名、版本编制是否符合规范； 5、零部件坐标系的统一性（模型一律采用整车坐标系）； 6、检查**件与点云偏差，车身结构件数模有安全配合是否的面与测量云的偏差± 0.3；自由曲面数模与测量云偏差±1；安装孔位与测量点云的偏差± 0.5； 7、明细表中件号、数模是否对应； 8、零件成型方法是否合格； 9、仪表板最高的及两端点，校核仪表板位置参数，是否满足人机工程要求； 10、各零件的成型工艺是否确定（如注射、挤出、模压、压延、铸型、吹塑等成型的方法）； 11、脱模方向是否正确； 12、检查塑料零件壁厚是否均匀一致，壁厚不均匀处易产生气泡和收缩变形，甚至产生断裂； 13、检查数模内部是否有凹陷（即复角部分），凹陷存在不便出模； 14、选用合适的脱模斜度和适当的脱模剂，脱模斜度大小与塑料件材料的性质、厚度、形状等有关；

15、载塑料零件上，是否避免锐角及直角过渡； 16、安装方式是否正确； 17、正确的选择定位尺寸基准，应尽可能使设计基准和工艺基准重合，避免装配过程中，误差的积累过大； 18、经常所装的零部件，为了更换方便，应以螺栓成自攻螺钉和簧片螺母配合紧固连接； 19、明确安装工具，预留所需的被动空间； 20、在安装过程中，需要进行装配调整的零部件要考虑孔位的合理布置及适当地预留间隙调整； 21、考虑到仪表板内线束的固定，明确线卡固定点及固定方式，钣金上的线束的过孔是否加以保护套成翻边结构； 22、检查保险杆外表面在X方向是否有负面保证模具成型后外表面的完整和美观； 23、检查外表面面与面的偏差是否超标； 24、检查外表面可增厚性； 25、检查零件的强度是否适当，是否有强度薄弱的区域（薄弱的区域需增加加强筋）； 26、检查零件的材料选用是否适当（如毛面需要镀铬地零件应选用同ABS 等可镀铬材料，不能选用PP难镀的材料； 27、在塑料件结构设计中，为避免转角处应刀集中，应采用圆弧过渡，这对于模具制造及使用寿命足很有利的； 28、对于保险杆要进行相关国家法规的检查（接近角、离车角等）；

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述 一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。 一. 前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。 注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 二. PCB结构设计 PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。 三. PCB布局

布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区 （怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； 2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时， 调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置， 必要时还应考虑热对流措施； 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独 石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 8.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器时， 一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。四. 布线

投标checklist-新版.doc

序号投标步骤确认check点确认结果时间（天） 项目类型、规模是□否□ 接到投标任 务，与客户经 投标周期是□否□ 理沟通了解 项目细节，获 取标书 明确项目组人员配置状况是□否□0.5 根据项目情况，计划好会议室大约预定是□否□ 联系秘书，预 定投标作战周期并预定 室 阅读标书是□否□ 阅读标书，分配投标任务提取标书关键信息是□否□ 划分投标任务是□否□ 制定总体投标计划是□否□ 0.5 输出投标分工表是□否□ 召集并组织开工会是□否□ 分配投标任务，指定答标责任人是□否□ 与项目组成员澄清任务项中是否有缺是□否□ 失，任务分配是否正确 开工会投标项目计划及时间点的澄清是□否□ 评审并确定标书的框架结构是□否□ 0.5 确定投标模式及投标主体是□否□ 标书中关于封装、打印件数、电子件要是□否□ 求、交标时间、地点等细节信息。要和 项目组成员一一过一下 准备盖章件、提交印章申请流程是□否□ （渠道投标）在PRM 提交制造商授权函 是□否□ 与售后服务承诺函业务审批 启动投标项目申请流程（直投直签）填写中国区销售业务审批 电子流，在PRM 中启动招标书客户化合 是□否□ 0.5 同文本评审、售后服务承诺函评审、提 交投标保证金申请、对外付款电子流等 其他投标相关流程申请是□否□ 商务答标文件准备是□否□ 答标文件准 备技术答标文件准备是□否□ 服务答标文件准备是□否□ 审核投资人资质文件是否符合标书要求是□否□ 3 （渠道项目重点关注代理商的资质） 商务答标文件初稿评审（第一轮）是□否□ 商务答标文件初稿评审（第二轮）『可选』是□否□ 标书评审技术答标文件初稿评审（第一轮）是□否□技术答标文件初稿评审（第二轮）是□否□

嵌入式软件可靠性设计规范checklist

嵌入式软件可靠性设计规范汇总

43.高级报警显示：红色，1.4Hz～ 2.8Hz，信占比率20%～60%开 44.中级报警显示：黄色，0.4Hz～0.8Hz，信占比率20%～60%开 45.低级报警显示：蓝绿色或者黄色，常开，信占比率100% 46. 高优先级和中优先级的报警上、下限设置值，一旦超出可能引起较严重后果的非合理报警数值区域时，均需加单独的对话弹出框予以提醒操作者 47. 默认的报警预置不允许修改，并提供让用户能恢复到出厂默认报警设置的操作途径 48.做报警日志记录，为以后的故障分析、维修检查或商业纠纷提供依据 与硬件接口的软件49. 数据传输接口的硬件性能限制了数据传输速率的提高，在确定波特率前，要确认硬件所能承受的最高传输率，光耦、485、232、CAN、传输线上有防护 器件（TVS或压敏电阻）的端口 50.硬件端口读进来的数据必须加值域范围的判断 51.硬件端口读取数据，必须加可控时间或次数的有限次限制 52.A/D的位数比前端放大电路的精度要求略高即可，并通过数学计算验证 53. 对运动部件的控制，正向运动突然转向反向运动时，必须控制先正向减速到0，然后再反向加速的控制方式 54. 运动部件停机后、再快速启动的工作控制方式是不允许的。须停机、开机、delay延时、再启动执行机构，以确保执行机构先释放原来运动状态的惯性，然后再从静态下启动 55. 运动部件都有过渡过程特性，软件驱动时的上升沿和下降沿的过渡特性会 直接影响到硬件的安全和执行效果 56. 板卡启动时，先initMCU、然后Delay、然后initIO，以确保各芯片的上电 电源都已经稳定下来再启动工作 57. 对采集自有可能受到干扰的模拟端口输入的数字量数据，一定要加上、下 限、Δ/Δt、规律性干扰的滤波措施三个方面的容错性机制 58. 对数字端口传输数据可以连续传输两遍，以防范随机性偶发干扰，实时性要求较高的，可以连续传三遍，2：1判定 59. 模块之间的数据通信联络，用周期性读取的方式、或请求-应答的方式传送 数据，一旦超出周期性时间要求，或未应答，则判定硬件失效，需有软件的

PCB-Checklist

PCB-Checklist

阶段项 目 序 号 检查内容EDA 设计 EDA 复审 EDA 确认 备注 资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB 设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件） 2.3确认PCB模板是最新的 3.确认模板的定位器件位置无误 4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确 5.4确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7.5 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 布局后检查 阶段器 件 检 查 8.确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如 果不一致，一定要Update Symbols 9.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有 防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉 10.元器件是否100% 放置 11.打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许 12.M ark点是否足够且必要 13.较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 14.与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置 15.压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或 焊点 16.确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座） 17.金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置 18.接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置 2

性能测试checklist

如果有朋友想到更多的检查项,也希望可以留言大家一起讨论 1. 开发人员是否提交了测试申请? 2. 测试对象是否已经明确? 3. 测试范围是否已经明确? 4. 本次不被测试的范围是否已经明确? 5. 测试目标是否已经明确? 6. 何时开始性能测试? 7. 何时终止一轮性能测试? 8. 性能测试需要做几轮? 9. 所需的测试环境是什么?是否已经到位并配置完成?（包括硬件、软件、网络等10. 所需的测试工具是什么?是否已经到位并保证可以正常使用? 11. 被测系统的版本是否已经明确?是否已发布?从哪里可以获得?是否已经部署成功? 12. 被测系统的相关功能是否已经正确实现? 13. 压力点是否已经明确?响应时间的计算方式是否已经明确? 14. 本次测试工作参考的文档有哪些? 15. 场景是否已经设计完成并记录在场景管理文档中? 16. 每个场景是否有明确的测试意图、前置条件和详细的设置? 17. 脚本是否已经录制并调试通过? 18. 是否已经明确了哪些地方需要参数化?

19. 是否已经明确了各个参数的取值方式? 20. 是否已经为参数化的部分准备了必须的数据? 21. 是否已经准备了相应历史数据量? 22. 是否已经准备了相应的数据恢复方法?（例如准备一个SQL 语句用来恢复数据环境 23. 在Controller 中对多VU 、多次迭代的情况是否已经调试通过? 24. 在Controller 中Result 的路径设置是否正确? 25. 在Controller 中检查脚本选择是否正确? 26. 在Controller 中检查VU 数量设置是否正确? 27. 在Controller 中检查集合点是否禁用/启用? 28. 在Controller 中检查VU 加载策略是否设置正确? 29. 在Controller 中检查迭代次数是否设置正确? 30. 在Controller 中检查迭代间隔设置是否正确? 31. 在Controller 中检查日志是否禁用/启用? 32. 在Controller 中检查Think_Time 是否回放? 33. 在Controller中检查是否为UNIX服务器和Load Generator机添加了资源监视器并确认可以收到性能数据? 34. 在Controller 中检查是否为其他必要的资源添加了资源监视器,并确认可以收到性能数据（例如Oracle , WebSphere ? 35. 在Controller中检查Load Generator机是否可以连上？ 36. 检查场景管理文档中是否添加了新的“场景执行情况”并, 记录了运行

原理图checklist

原理图checklist

原理图checklist 类别描述 检视规则原理图需要进行检视，提交集体检视是需要完成自检，确保没有低级问题。 检视规则原理图要和公司团队和可以邀请的专家一起进行检视。 检视规则第一次原理图发出进行集体检视后所有的修改点都需要进行记录。检视规则正式版本的原理图在投板前需要经过经理的审判。 差分网络原理图中差分线的网络，芯片管脚处的P和N与网络命令的P和N 应该一一对应。 单网络原理图中所有单网络需要做一一确认。空网络原理图中所有空网络需要做一一确认。 网格1、原理图绘制中要确认网格设置是否一致。 2、原理图中没有网格最小值设置不一致造成网络未连接的情况。 网络属性确认网络是全局属性还是本地属性 封装库1、原理图中器件的封装与手册一致。 2、原理图器件是否是标准库的symbol。 绘制要求原理图中器件的封装与手册一致。 指示灯设计默认由电源点亮的指示灯和由MCU点灭的指示灯，便于故障时直观判断电源问题还是MCU问题 网口连接 器 确认网口连接器的开口方向、是否带指示灯以及是否带PoE 网口变压 器 确认变压器选型是否满足需求，比如带PoE 按键确认按键型号是直按键还是侧按键 电阻上下 拉 同一网络避免重复上拉或者下拉 OD门芯片的OD门或者OC门的输出管脚需要上拉

匹配高速信号的始端和末端需要预留串阻 三极管三极管电路需要考虑通流能力 可测试性在单板的关键电路和芯片附近增加地孔，便于测试 连接器防 呆 连接器选型时需要选择有防呆设计的型号 仿真低速时钟信号，一驱动总线接口下挂器件的驱动能力、匹配方式、接口时序必须经过仿真确认，例如MDC/MDIO、IIC、PCI、Local b us 仿真电路中使用电感、电容使用合适Q值，可以通过仿真。时序确认上电时序是否满足芯片手册和推荐电路要求。 时序确认下电时序是否满足芯片手册和推荐电路要求。 时序确认复位时序是否满足芯片手册和推荐电路要求。 复位开关单板按键开关设计，要防止长按按键，单板挂死问题，建议按键开关设计只产生一段短脉宽低电平。 复位设计复位信号设计 （1）依据芯片要求进行上下拉 （2）确认芯片复位的默认状态 （3）Peset信号并联几十PF的电容滤波，优化信号质量。（4）复位信号保证型号完整性。 复位所有接口和光模块默认处于复位状态。 电平匹配不同电平标准互连，关注电压、输入输出门限、匹配方式。 功耗详细审查各个芯片的功耗设计，计算出单板各个电压的最大功耗，选择有一定余量的电源。 缓启热插拔电路要进行缓启动设计 磁珠小电压大电流（安培级）值电源输出端口的磁珠，需要考虑磁珠压降 连接器板间电源连接器通流能力及压降留有预量 标识扣板与母板插座网络标识是否一致，前后插卡连机器管脚信号要一一对应。

PCBLayoutReviewCheckList-V03

客戶別機種產品工程師文件編號 PCB料號版本審查工程師審查日期年月日發行單位文件版本Rev:01 說明： 1）.Tooling hole 完成孔直径为160 +2/-2 mil. 2）.增加“PCB 背面SMD 过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范” 3）.BGA 及QFP 旁毋需Lay 光学点. 4）.“PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout 时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. 5）.“锡偷LAYOUT RULE 建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. 6）.“PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D 在design 阶段即加入PCB Layout. 7）.“PCB 背面SMD过DIP 制程零件PAD LAYOUT 建议规范”:SMD 过DIP 特殊制程PAD 尺寸及摆设方位. 8）.“零件选用建议规范”: Connector 零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT 生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望 9）.R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例. 10）.“零件包装建议规范”:,零件taping 包装时, taping 的公差尺寸规范,以降低抛料率. No. 問題描述圖片說明判定結果 備註說明合 格 不合 格

01 一般PCB 过板方向定义： ?PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边. ?PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边. 02 金手指过板方向定义： ?SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直. ?DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致. 03 ?SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧150 mil. ?SMD 及DIP 零件(I/O 零件除外)文字框外缘距板边L2 需≧100 mil.

英特尔平台 硬件设计入门指南

1. 需求分析及前期准备 1). 详细研究并理解实际需求; 如：性能指标、产品功能要求、机构认证需求、项目成本目标等，明确设计任务; 2). 学习Intel平台资料，针对设计任务和要求，设计可靠合理、经济可行的设计文档，进行评估; 需要特别注意Intel 平台各项功能参数与实际需求相符合；具体参考&中文产品说明网站，进行芯片选型； 3). 需要时联系Intel 工程师了解产品路线图，讨论芯片选型，开发调试工具（ITP etc.），项目开发计划及时间表，或申请Intel CRB 调试评估方案，缩短产品开发周期，避免走弯路； 4). 参考Intel 平台各项功能参数&EDS, 内说明特性指标章节； 5). 需要产品定义初期研究讨论软件实现的可行性，如与BIOS厂家讨论BIOS开发与设计，EC的配合程度，OS 与driver配合程度； 2. 可行性分析及设计文档 1). 务必画出系统架构/线路框图/电源分配/时钟/上电时序与复位，中断，调试等设计单元框图，并且深刻理解； 2). 依据Intel平台原理框图，进行器件选择与单元设计，以及EC方案的制定； 3). 注意CPU &chipset的工作电压、工作频率、时钟、时序、功耗等，满足设计需求； 4). 参考资料：DG，EDS，CRB 3. 硬件设计之原理图 1). 绘制原理图时排版清晰合理、排列均匀，可参考Intel原理图库文件Lib； 2). 建议参考Intel CRB 线路设计，注意电源分配，时钟安排，高速信号的连接等； 3). 认真与Intel 的schematic design check list排查容易出错的地方，尤其是DDR、PCIE等高速信号； 4). 需要及时与BIOS工程师讨论准备好BIOS，为第一版打样与试产的开机作好准备； 5). 原理图设计小组最终讨论并修改，审查项目：功能/性能/冗余设计/DFx(可生产性、可调试性、可测试性); 6). 参考资料：DG，EDS，CRB, Schematic Design Check List 4. 硬件设计之PCB布局 1). 与机构/外观/EMI/Power/RF/thermal team 讨论主要芯片的位置摆放，以满足产品设计方案需求； 2).计算各组总线走线宽度、讨论电源元器件位置及走线、敏感元器件位置摆放，产生正式设计文档; 3). I/O 端口位置，温度，时钟等元器件位置讨论，产生正式设计文档； 4). 参考资料：DG，CRB file. 5. 硬件设计之PCB布线 1). 绘制PCB layout时选择叠层合理、元器件排列均匀，高速信号布线顺畅，严格遵守Intel参考设计文档； 2). 要注意干扰源及敏感信号的屏蔽、各种不同功能模块的供电要做到相对隔离； 3). 参考layout(customer reference board file)及layout库文件；注意电源分配、时钟安排、DDR等高速信号的连接； 4). 认真与layout check list一项一项的排查，尤其是高速信号、电源、EMI对策等部分； 5). 在底片发给PCB板厂制板前，进行全面layout check, gerber out check 会议（审查项目：如SI/PI/DFx），讨论并修改后产生正式设计文档； 6). 参考：DG，CRB file, layout checklist，TLC:Trace Length Calculator.，

项目过程Checklist

工程过程 序 号 检查点 检查项 审计级别 检查结果 问题描述 检查时间 输出或其它证明 纠正结果 纠正时间 是否关闭 1 需 求分析 是否进行功能需求（FRD ）确认 高 2 是否进行Demo 评审（如涉及Demo ） 高 3 是否进行UC 评审 高 4 UC 评审会上是否确定需求基线时间 高 5 UC 评审结束后是否形成《需求评审报告》，通知项目组各方成员确认，并纳入confluence 上项目文档库 中 6 UC 评审中发现的问题是否进行及时跟 踪和验证，已妥善解决（SQA 抽查） 高 7 UC 评审通过后UC 文档是否按时入库基线 1.基线时间在需求评审会议上项目组 一致确定 2.基线时间不能晚于设计完成时间 3.基线时间的调整必须经项目组全体成员确认达成一致 高 8 设计 是否形成系统设计文档,纳入confluence 上项目文档库 高 9 是否进行设计评审 高 10 技术评审结束后是否形成《设计评审报告》，通知项目组相关人员确认，并纳入confluence 上项目文档库 中 11 编 码 是否进行TC 评审 高 12 TC 评审后是否形成《TC 评审报告》， 通知项目组相关人员确认，并纳入confluence 上项目文档库 中 13 提交测试前是否进行Codereview 高 14 Codereview 结束后是否形成 《Codereview 记录》，通知项目组相 关人员确认，并纳入confluence 上项目文档库 中

15 Codereview 发现的问题是否进行及时 跟踪和验证，已妥善解决(PM 把关) 高 16 提交测试前是否提交DBA 进行SQL 审 核，并对审核出的问题进行改进与跟踪解决 高 17 提交测试前是否向SCM 申请测试分支 合并代码并解决代码冲突（QA 配合检查） 高 18 提交测试前是否完成测试环境搭建 高 19 是否填写《开发提交测试清单》，在转测试时提交给测试 高 20 测试 发现的所有问题是否按规范录入QC 平台的项目缺陷库中 高 21 是否按时发送《测试质量报告》 高 22 回归测试前是否全部closed 功能测试中发现的所有Bug （Deferred 除外） 高 23 回归测试前是否提交客户验收测试，并 在QC 中记录验收测试发现的问题 中 回归测试前是否提交代码安全审核，并 输出《代码安全审核报告》 高 回归测试之前，'代码安全审核报告'中所有'项目相关'安全漏洞已修补； 若未修补的，已约定计划完成时间 （在本项目内）； 若未修补且无计划完成时间的，必须要有开发主管的确认邮件 高 24 进入预发布前，全部closed 测试中发 现的所有Bug （Deferred 除外） 高 25 发 布 截止到项目发布前一周是否已制定完成发布计划（B 类项目截止在发布前三天完成） 高 26 截止在项目发布前三天已完成发布计 划评审，并通知到项目组相关人员与会（PM,PD ，开发，测试，DBA,SCM,SQA ） 高 27 项目发布时间与小需求发布时间冲突时，是否进行发布时间协调尽量避免相 同应用同一天发布项目和小需求（截止在项目发布前三天完成） 高 28 正式发布前是否所有缺陷都已 Closed(Deferred 除外） 高 30 正式发布是否出现二次发布或发布回高