文档库 最新最全的文档下载
当前位置:文档库 › 英特尔移动处理器规格表

英特尔移动处理器规格表

英特尔移动处理器规格表
英特尔移动处理器规格表

英特尔移动处理器规格表

03年,英特尔迅驰移动技术诞生。此后,英特尔以每年两次的频率发布新品移动处理器。绝大多数笔记本厂商的笔记本新品,都随着英特尔移动处理器的更新而换代。

每年的英特尔新品发布会或IDF 上,英特尔都会公布新的Roadmap(发展蓝图),给出最新移动处理器的详细信息,也让厂商与用户都能了解到未来一段时间内笔记本电脑的走势。不过,当新款笔记本上市时,我们经常会看到会有很多中低端笔记本,使用的移动处理器经常是Roadmap 之外的,个别处理器在英特尔官方也很难找到资料。

Roadmap 之外的处理器,在性能上通常有些缩水,但是价格非常低廉。如果是要购买高端产品,或者是企业客户购买,我们推荐您买Roadmap 内的产品,如果您追求性价比,Roadmap 外的处理器会让你觉得非常划算。英特尔的处理器,一般都是一个字母+四位数字作为搭配,通常最后两位是“00”的,都是Roadmap 之内的,此外都是Roadmap 之外的。

为此,我们定期整理出英特尔移动处理器规格参数表,把最全的信息带给读者,也尽量方便读者比较各款处理器。 型号

主频

L2FSB

制程TDP 核心

双核 64位虚拟

Santa Rosa Refresh 平台(搭配965芯片组)

英特尔酷睿2至尊移动处理器: Core 2 Extreme QX9300 2.53 GHz 12M 1066MHz 45nm 45W Penryn 四

√ √

Core 2 Extreme X9100 3.06 GHz

6M 1066MHz 45nm 44W Penryn √ √ √ Core 2 Extreme X9000

1000~

2800MHz

6M 800MHz 45nm 44W Penryn √ √ √

英特尔酷睿2双核移动处理器:

Core 2 Duo T9500

1000~

2600MHz 6M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T9300

1000~

2500MHz 6M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T8300

1000~

2400MHz 3M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T8100

1000~

2100MHz

3M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √

虽然搭载Penryn处理器的笔记本新品已经大范围上市,但目前Merom+核心的酷睿2处理器依然是目前市场的主流产品。

型号 主频 L2FSB 制程TDP核心 双

64位

虚拟

Santa Rosa平台(搭配965芯片组)

英特尔酷睿2至尊移动处理器:

Core 2 Extreme X7900 1000~2800MHz4M800MHz65nm44W Merom √ √ √ Core 2 Extreme X7800 1000~2600MHz4M800MHz65nm44W Merom √ √ √ 英特尔酷睿2双核移动处理器:

Core 2 Duo T7800 1000~2600MHz4M800MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T7700 1000~2400MHz4M800MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T7500 1000~2200MHz4M800MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T7300 1000~2000MHz4M800MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T7250 1000~2000MHz2M800MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T7100 1000~1800MHz2M800MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T5470 1000~1600MHz2M800MHz65nm35W Merom √ √ Core 2 Duo T5270 1000~1400MHz2M800MHz65nm35W Merom √ √ Core 2 Duo T5750 1000~2000MHz2M667MHz65nm35W Merom √ √ Core 2 Duo T55501000~1833MHz2M667MHz65nm35W Merom √ √ Core 2 Duo T5450 1000~1677MHz2M667MHz65nm35W Merom √ √

英特尔酷睿2低电压/超低电压版移动处理

器:

Core 2 Duo L7700 1000~1800MHz4M800MHz65nm17W Merom √ √ √ Core 2 Duo L7500 1000~1600MHz4M800MHz65nm17W Merom √ √ √ Core 2 Duo L7300 1000~1400MHz4M800MHz65nm17W Merom √ √ √ Core 2 Duo U7700 1000~1333MHz2M533MHz65nm10W Merom √ √ √ Core 2 Duo U7600 1000~1200MHz2M533MHz65nm10W Merom √ √ √ Core 2 Duo U7500 800~1066MHz 2M533MHz65nm10W Merom √ √ √ Core Solo U2200 ?~1200MHz 1M533MHz65nm5.5W Merom √ √ Core Solo U2100 ?~1066MHz 1M533MHz65nm5.5W Merom √ √ 英特尔奔腾双核移动处理器:

Pentium Duo T2390 1000~1866MHz1M533MHz65nm35W Merom √ √ Pentium Duo T2370 1000~1733MHz1M533MHz65nm35W Merom √ √ Pentium Duo T2330 1000~1600MHz1M533MHz65nm35W Merom √ √ Pentium Duo T2310 1000~1466MHz1M533MHz65nm35W Merom √ √

英特尔赛扬移动处理器:

Celeron M 570 2.26 GHz 1M533MHz65nm31W Merom √ Celeron M 560 2.13 GHz 1M533MHz65nm31W Merom √

Celeron M 550 2.00 GHz 1M533MHz65nm31W Merom √ Celeron M 540 1.86 GHz 1M533MHz65nm31W Merom √ Celeron M 530 1.73 GHz 1M533MHz65nm31W Merom √ Celeron M 520 1.60 GHz 1M533MHz65nm31W Merom √

型号 主频 L2FSB 制程TDP 核心 双核 64位虚拟化Napa Refresh:(搭配945芯片组)

英特尔酷睿2双核移动处理器:

Core 2 Duo T7600 1000~2333MHz4M667MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T7400 1000~2166MHz4M667MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T7200 1000~2000MHz4M667MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo L7400 1000~1500MHz4M667MHz65nm17W Merom √ √ √ Core 2 Duo L7200 1000~1333MHz4M667MHz65nm17W Merom √ √ √ Core 2 Duo T5600 1000~1833MHz2M667MHz65nm35W Merom √ √ √ Core 2 Duo T5500 1000~1677MHz2M667MHz65nm35W Merom √ √

Core 2 Duo T5300 1000~1733MHz2M533MHz65nm35W Merom √ √

Core 2 Duo T5250 1000~1500MHz2M533MHz65nm35W Merom √ √

Core 2 Duo T5200 800~1600MHz 2M533MHz65nm35W Merom √ √

英特尔酷睿双核移动处理器:

Core Duo T2450 1000~2000MHz2M533MHz65nm31W Yonah √

Core Duo T2350 1000~1866MHz2M533MHz65nm31W Yonah √

Core Duo T2250 1000~1733MHz2M533MHz65nm31W Yonah √

Core Duo T2050 1000~1600MHz2M533MHz65nm31W Yonah √

英特尔奔腾双核移动处理器:

Pentium Duo T2130 1000~1866MHz1M533MHz65nm31W Yonah √

Pentium Duo T2080 1000~1733MHz1M533MHz65nm31W Yonah √

Pentium Duo T2060 1000~1600MHz1M533MHz65nm31W Yonah √

Napa:(搭配945芯片组)

Core Duo T2700 1000~2333MHz2M667MHz65nm31W Yonah √ √ Core Duo T2600 1000~2166MHz2M667MHz65nm31W Yonah √ √ Core Duo T2500 1000~2000MHz2M667MHz65nm31W Yonah √ √ Core Duo T2400 1000~1833MHz2M667MHz65nm31W Yonah √ √ Core Duo T2300E 1000~1666MHz2M667MHz65nm31W Yonah √

Core Duo T2300 1000~1666MHz2M667MHz65nm31W Yonah √ √ Core Solo T1400 1000~1833MHz2M667MHz65nm27W Yonah √ Core Solo T1300 1000~1666MHz2M667MHz65nm27W Yonah √ Core Duo L2400 1000~1666MHz2M667MHz65nm15W Yonah √ √ Core Duo L2300 1000~1500MHz2M667MHz65nm15W Yonah √ √ Core Duo U2500 800~1200MHz 2M533MHz65nm9W Yonah √ √

Core Duo U2400 800~1066MHz 2M533MHz65nm9W Yonah √ √ Core Solo U1400 800~1200MHz 2M533MHz65nm5.5W Yonah √ Core Solo U1300 800~1066MHz 2M533MHz65nm5.5W Yonah √

Celeron M 440 1866MHz 1M533MHz65nm27W Yonah

Celeron M 430 1733MHz 1M533MHz65nm27W Yonah

Celeron M 423 1066MHz 1M533MHz65nm5.5W Yonah

Celeron M 420 1600MHz 1M533MHz65nm27W Yonah

Celeron M 410 1466MHz 1M533MHz65nm27W Yonah

型号 主频 L2FSB 制程TDP 核心 Sonoma:

Pentium M 780 800~2266MHz2M533MHz90nm27W Dothan

Pentium M 770 800~2133MHz2M533MHz90nm27W Dothan

Pentium M 760 800~2000MHz2M533MHz90nm27W Dothan

Pentium M 750 800~1866MHz2M533MHz90nm27W Dothan

Pentium M 740 800~1733MHz2M533MHz90nm27W Dothan

Pentium M 730 800~1600MHz2M533MHz90nm27W Dothan

Pentium M 710 600~1400MHz1M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 778 LV 600~1600MHz2M400MHz90nm10W Dothan

Pentium M 758 LV 600~1500MHz2M400MHz90nm10W Dothan

Pentium M 753 ULV 600~1200MHz2M400MHz90nm5W Dothan

Celeron M 390 1700MHz 1M400MHz90nm21W Dothan

Celeron M 380 1600MHz 1M400MHz90nm21W Dothan

Celeron M 370 1500MHz 1M400MHz90nm21W Dothan

Celeron M 383 ULV 1000MHz 1M400MHz90nm5W Dothan

Celeron M 373 ULV 1000MHz 1M400MHz90nm5W Dothan

Carmel & Carmel Refresh:

Pentium M 765 600~2100MHz2M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 755 600~2000MHz2M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 745 600~1800MHz2M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 735J 600~1700MHz2M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 735 600~1700MHz2M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 725A 600~1600MHz2M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 725 600~1600MHz2M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 715 600~1500MHz1M400MHz90nm21W Dothan

Pentium M 738 LV 600~1400MHz2M400MHz90nm10W Dothan

Pentium M 733J ULV 600~1100MHz2M400MHz90nm5W Dothan Pentium M 733 ULV 600~1100MHz2M400MHz90nm5W Dothan Pentium M 723 ULV 600~1000MHz1M400MHz90nm5W Dothan

Celeron M 360J 1400MHz 1M400MHz90nm21W Dothan Celeron M 360 1400MHz 1M400MHz90nm21W Dothan Celeron M 350J 1300MHz 1M400MHz90nm21W Dothan Celeron M 350 1300MHz 512K400MHz90nm21W Dothan Celeron M 353 ULV 900MHz 1M400MHz90nm5W Dothan

Pentium M 1.7 600~1700MHz1M400MHz130nm24.5W Banias Pentium M 1.6 600~1600MHz1M400MHz130nm24.5W Banias Pentium M 1.5 600~1500MHz1M400MHz130nm24.5W Banias Pentium M 1.4 600~1400MHz1M400MHz130nm22W Banias Pentium M 1.3 600~1300MHz1M400MHz130nm22W Banias

Pentium M 718 LV 600~1300MHz2M400MHz130nm12W Banias Pentium M 713 ULV 600~1100MHz2M400MHz130nm7W Banias Pentium M 1.2 LV 600~1200MHz1M400MHz130nm12W Banias Pentium M 1.1 LV 600~1100MHz1M400MHz130nm12W Banias Pentium M 1.0 ULV 600~1000MHz1M400MHz130nm7W Banias Pentium M 900 ULV 600~900MHz1M400MHz130nm7W Banias

Celeron M 340 1500MHz 512K400MHz130nm24.5W Banias Celeron M 3301400MHz 512K400MHz130nm24.5W Banias Celeron M 320 1300MHz 512K400MHz130nm24.5W Banias Celeron M 310 1200MHz 512K400MHz130nm24.5W Banias Celeron M 318/333 ULV 900MHz 512K400MHz130nm7W Banias Celeron M 800 ULV 800MHz 512K400MHz130nm7W Banias

型号 主频 L2 FSB 制程TDP核心

奔腾4时代:

Mobile Pentium 4 552

1866~

3466MHz

1M 533MHz90nm88W Prescott

Mobile Pentium 4 548

1866~

3433MHz

1M 533MHz90nm88W Prescott

Mobile Pentium 4 538

1866~

3200MHz

1M 533MHz90nm88W Prescott

Mobile Pentium 4 1866~1M 533MHz90nm88W Prescott

532 3066MHz

Mobile Pentium 4 518

1866~

2800MHz

512K 533MHz90nm88W Prescott

Mobile Pentium 4-M 2.6

1200~

2600MHz

512K 400MHz130nm35W Northwood

Mobile Pentium 4-M 2.5

1200~

2500MHz

512K 400MHz130nm35W Northwood

Mobile Pentium 4-M 2.4

1200~

2400MHz

512K 400MHz130nm35W Northwood

Mobile Pentium 4-M 2.2

1200~

2200MHz

512K 400MHz130nm35W Northwood

Mobile Pentium 4-M 2.0

1200~

2000MHz

512K 400MHz130nm32W Northwood

Mobile Pentium 4-M 1.9

1200~

1900MHz

512K 400MHz130nm32W Northwood

Mobile Pentium 4-M 1.8

1200~

1800MHz

512K 400MHz130nm30W Northwood

Mobile Pentium 4-M 1.7

1200~

1700MHz

512K 400MHz130nm30W Northwood

Mobile Pentium 4-M 1.6

1200~

1600MHz

512K 400MHz130nm30W Northwood

Mobile Pentium 4-M 1.5

1200~

1500MHz

512K 400MHz130nm26.9W Northwood

Mobile Pentium 4-M 1.4

1200~

1400MHz

1M 400MHz130nm25.8W Northwood

Mobile Pentium 4 3.2

1600~

3200MHz

512K 533MHz130nm76W Northwood

Mobile Pentium 4 3.06

1600~

3066MHz

512K 533MHz130nm70W Northwood

Mobile Pentium 4 2.8

1600~

2800MHz

512K 533MHz130nm68.4W Northwood

Mobile Pentium 4 2.66

1600~

2666MHz

512K 533MHz130nm66.1W Northwood

Mobile Pentium 4 2.4

1600~

2400MHz

256K 533MHz130nm59.8W Northwood

Mobile Celeron

2.5

2500MHz 256K 400MHz130nm35W Northwood Mobile Celeron 2400MHz 256K 400MHz130nm35W Northwood

2.4

Mobile Celeron

2.2

2200MHz 256K 400MHz130nm35W Northwood Mobile Celeron

2.0

2000MHz 256K 400MHz130nm32W Northwood Mobile Celeron

1.8

1800MHz 256K 400MHz130nm30W Northwood Mobile Celeron

1.7

1700MHz 256K 400MHz130nm30W Northwood Mobile Celeron

1.6

1600MHz 256K 400MHz130nm30W Northwood Mobile Celeron

1.5

1500MHz 256K 400MHz130nm30W Northwood Mobile Celeron

1.4

1400MHz 512K 400MHz130nm30W Northwood 奔腾3时代:

Mobile Pentium 3-M 1.33

800~

1333MHz

512K 133MHz130nm22W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 1.26

800~

1266MHz

512K 133MHz130nm22W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 1.2

800~

1200MHz

512K 133MHz130nm22W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 1.13

733~

1133MHz

512K 133MHz130nm21.8W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 1.06

733~

1066MHz

512K 133MHz130nm21W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 1.0

533~

1000MHz

512K 100MHz130nm11W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 1.0

733~

1000MHz

512K 133MHz130nm20.5W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 933 ULV

400~

933MHz

512K 133MHz130nm7W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 933 LV

533~

933MHz

512K 133MHz130nm10.5W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 900 ULV

400~

900MHz

512K 100MHz130nm7W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 866 ULV

400~

866MHz

512K 133MHz130nm7W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 866 LV

533~

866MHz

512K 133MHz130nm10.1W Tualatin

Mobile Pentium 400~512K 100MHz130nm7W Tualatin

3-M 850 ULV 850MHz

Mobile Pentium 3-M 850 LV

500~

850MHz

512K 100MHz130nm10W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 800A LV

533~

800MHz

512K 133MHz130nm9.25W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 800 ULV

400~

800MHz

512K 133MHz130nm7W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 800 LV

500~

800MHz

512K 100MHz130nm9.25W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 750 ULV

350~

750MHz

512K 100MHz130nm7W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 750 LV

450~

750MHz

512K 100MHz130nm9.4W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 733 LV

466~

733MHz

512K 133MHz130nm9.3W Tualatin

Mobile Pentium 3-M 700 ULV

300~

700MHz

256K 100MHz130nm7W Tualatin

Mobile Celeron

1.33

1333MHz 256K 133MHz130nm19W Tualatin Mobile Celeron

1.26

1266MHz 256K 133MHz130nm22W Tualatin Mobile Celeron

1.2

1200MHz 256K 133MHz130nm24.4W Tualatin Mobile Celeron

1.13

1133MHz 256K 133MHz130nm23.8W Tualatin Mobile Celeron

1.06

1066MHz 256K 133MHz130nm23.2W Tualatin Mobile Celeron

1.0

1000MHz 256K 133MHz130nm22W Tualatin Mobile Celeron

866 LV

866MHz 256K 133MHz130nm9.61W Tualatin Mobile Celeron

800 ULV

800MHz 256K 133MHz130nm7W Tualatin Mobile Celeron

733 ULV

733MHz 256K 133MHz130nm7W Tualatin Mobile Celeron

733 LV

733MHz 256K 133MHz130nm11.2W Tualatin Mobile Celeron

700 ULV

700MHz 256K 100MHz130nm7W Tualatin Mobile Celeron

667 LV

667MHz 256K 133MHz130nm N/A Tualatin

Mobile Celeron

650 ULV

650MHz 256K 100MHz130nm7W Tualatin Mobile Celeron

650 LV

650MHz 256K 100MHz130nm10.6W Tualatin

Mobile Pentium 3 1.0

700~

1000MHz

256K 100MHz180nm34W Coppermine

Mobile Pentium 3 900

700~

900MHz

256K 100MHz180nm30.7W Coppermine

Mobile Pentium 3 850

700~

850MHz

256K 100MHz180nm27.5W Coppermine

Mobile Pentium 3 800

650~

800MHz

256K 100MHz180nm25.9W Coppermine

Mobile Pentium 3 750 LV

500~

750MHz

256K 100MHz180nm17.2W Coppermine

Mobile Pentium 3 750

600~

750MHz

256K 100MHz180nm24.6W Coppermine

Mobile Pentium 3 700 LV

550~

700MHz

256K 100MHz180nm16.1W Coppermine

Mobile Pentium 3 700

550~

700MHz

256K 100MHz180nm23W Coppermine

Mobile Pentium 3 650

500~

650MHz

256K 100MHz180nm21.5W Coppermine

Mobile Pentium 3 600 ULV

300~

600MHz

256K 100MHz180nm9.7W Coppermine

Mobile Pentium 3 600 LV

300~

600MHz

256K 100MHz180nm9.7W Coppermine

Mobile Pentium 3 600

500~

600MHz

256K 100MHz180nm20W Coppermine

Mobile Pentium 3 500 ULV

300~

500MHz

256K 100MHz180nm8.1W Coppermine

Mobile Pentium 3

500

500MHz 256K 100MHz180nm16.8W Coppermine Mobile Pentium 3

450

450MHz 256K 100MHz180nm15.5W Coppermine Mobile Pentium 3

400

400MHz 128K 100MHz180nm10.1W Coppermine Mobile Celeron

933

933MHz 128K 133MHz180nm24.6W Coppermine Mobile Celeron

900

900MHz 128K 100MHz180nm30.7W Coppermine Mobile Celeron 866MHz 128K 133MHz180nm23.3W Coppermine

Mobile Celeron

850MHz 128K 100MHz180nm27.5W Coppermine 850

Mobile Celeron

800MHz 128K 133MHz180nm22W Coppermine 800A

Mobile Celeron

800MHz 128K 100MHz180nm25.9W Coppermine 800

Mobile Celeron

750MHz 128K 100MHz180nm24.6W Coppermine 750

Mobile Celeron

733MHz 128K 133MHz180nm20.6W Coppermine 733

Mobile Celeron

700MHz 128K 100MHz180nm23W Coppermine 700

Mobile Celeron

650MHz 128K 100MHz180nm21.5W Coppermine 650

Mobile Celeron

600MHz 128K 100MHz180nm20W Coppermine 600?

Mobile Celeron

600MHz 128K 100MHz180nm9.7W Coppermine 600 ULV

Mobile Celeron

600MHz 128K 100MHz180nm14.4W Coppermine 600 LV

Mobile Celeron

550MHz 128K 100MHz180nm18.4W Coppermine 550

Mobile Celeron

500MHz 128K 100MHz180nm8.1W Coppermine 500 ULV

Mobile Celeron

500MHz 128K 100MHz180nm12.2W Coppermine 500 L

Mobile Celeron

500MHz 128K 100MHz180nm16.8W Coppermine 500

Mobile Celeron

500MHz 128K 100MHz180nm15.5W Coppermine 450

Mobile Celeron

450MHz 256K 100MHz180nm10.1W Coppermine 400A

奔腾2时代:

Mobile Pentium 2

400MHz 256K 66MHz250nm9.8W Dixon 400 PE

Mobile Pentium 2

400MHz 256K 66MHz250nm N/A Dixon 400

Mobile Pentium 2

366MHz 256K 66MHz250nm13.1W Dixon 366

Mobile Pentium 2 333MHz 512K 66MHz250nm11.8W Dixon

Mobile Pentium 2

300MHz 256K 66MHz250nm11.6W Tonga 300

Mobile Pentium 2

300MHz 512K 66MHz250nm11.1W Dixon 300 PE

Mobile Pentium 2

266MHz 256K 66MHz250nm10.3W Tonga 266

Mobile Pentium 2

266MHz 128K 66MHz250nm9.8W Dixon 266 PE

Mobile Pentium 2

233MHz 128K 66MHz250nm9W Tonga 233

Mobile Celeron

466MHz 128K 66MHz250nm20.7W Mendocino 466

Mobile Celeron

433MHz 128K 66MHz250nm19.4W Mendocino 433

Mobile Celeron

400MHz 128K 66MHz250nm13.8W Mendocino 400

Mobile Celeron

366MHz 128K 66MHz250nm13.1W Mendocino 366

Mobile Celeron

333MHz 128K 66MHz250nm11.8W Mendocino 333

Mobile Celeron

300MHz 128K 66MHz250nm11.1W Mendocino 300

Mobile Celeron

266MHz 128K 66MHz250nm9.8W Mendocino 266

远古时代:

Mobile Pentium

300MHz External66MHz350nm8.4W Tillamook 300 MMX

Mobile Pentium

266MHz External66MHz350nm7.6W Tillamook 266 MMX

Mobile Pentium

233MHz External66MHz350nm5.5W Tillamook 233 MMX

Mobile Pentium

200MHz External66MHz350nm11.7W Tillamook 200 MMX

Mobile Pentium

166MHz External66MHz350nm9W Tillamook 166 MMX

Mobile Pentium

150MHz External66MHz350nm8.6W Tillamook 150 MMX

Mobile Pentium

133MHz External66MHz350nm7.8W Tillamook 133 MMX

镀锌管标准尺寸表

查看文章镀锌管 尺寸规格表 2010-10-29 10:00 镀锌管基本知识 一般来说,管子的直径可分为外径、内径、公称直径。管材为无缝钢管的管子的外径用 字母 D 来表示,其后附加外直径的尺寸和壁厚,例如外径为 108 的无缝钢管,壁厚为 5MM,用 D108*5 表示,塑料管也用外径表示,如 De63,其他如钢筋混凝土管、铸铁管、镀锌钢管 等采用 DN 表示,在设计图纸中一般采用公称直径来表示,公称直径是为了设计制造和维修的方便人为地规定的一种标准,也较公称通径,是管子(或者管件)的规格名称。管 子的公称直径和其内径、外径都不相等,例如:公称直径为 100MM 的无缝钢管邮 102*5、108*5 等好几种,108 为管子的外径,5 表示管子的壁厚,因此,该钢管的内径为(108*5 -5)=98MM,但是它不完全等于钢管外径减两倍壁厚之差,也可以说,公称直径是接近 于内径,但是又不等于内径的一种管子直径的规格名称,在设计图纸中所以要用公称直

径,目的是为了根据公称直径可以确定管子、管件、阀门、法兰、垫片等结构尺寸与连

接尺寸,公称直径采用符号 DN 表示,如果在设计图纸中采用外径表示,也应该作出管道 规格对照表,表明某种管道的公称直径,壁厚。? .?管子系列标准? 压力管道设计及施工,首先考虑压力管道及其元件标准系列的选用。世界各国应用的标准体系虽然多,大体可分成两大类。压力管道标准见表 3。法兰标准见表 4。? 表 3 压力管道标准 分?类大外 径系列小 外径系列 规格 DN-公称直径 Ф-外径 DN15-ф22mm,DN20-ф27mm DN25-ф34mm,DN32-ф42mm DN40-ф48mm,DN50-ф60mm DN65-ф76(73)mm,DN80-ф89mm DN100-ф114mm,DN125-ф140mm DN150-ф168mm,DN200-ф219mm DN250-ф273mm,DN300-ф324mm DN350-ф360mm,DN400-ф406mm DN450-ф457mm,DN500-ф508mm DN600-ф610mm,

热镀锌钢管标准尺寸规格表

1.03 3242.3 5.15 1.032 9 1.03 4048.0 4.00 1.030 6 1.03 5060.0 5.00 1.028 6 1.03 6575.5 5.25 1.028 4 1.03 8088.5 4.25 1.027 2 1.03 100114.07.00 1.026 2 1.02 1.023 125140.07.50 8 1.02 1.023 150165.07.50 8 说明:W=C×[0.02466×(D-S)×S] W--镀锌管每米重量:kg/m C--镀锌管比黑铁管增加的重量系数 D--黑铁管的外径 S--黑铁管的壁厚 镀锌管管及镀锌管重量表(按GB/T3091—2001标准执行) 规格外径mm壁厚mm最小壁厚 焊管(6米定尺)镀锌管(6米定尺) mm 米重kg根重kg米重kg根重kg 公称内径英寸

DN151/221.3 2.8 2.45 1.287.68 1.3578.14 DN203/426.9 2.8 2.45 1.669.96 1.7610.56 DN25133.7 3.2 2.8 2.4114.46 2.55415.32 DN32 1.2542.4 3.5 3.06 3.3620.16 3.5621.36 DN40 1.548.3 3.5 3.06 3.8723.22 4.1024.60 DN50260.3 3.8 3.325 5.2931.74 5.60733.64 DN65 2.576.1 4.0 3.57.1142.667.53645.21 DN80388.9 4.08.3850.288.8853.28 DN1004114.3 4.010.8865.2811.5369.18 DN1255140 4.515.0490.2415.94298.65

Intel移动CPU型号全解析

Intel移动CPU型号全解析 2008-09-28 13:03 奔腾双核与赛扬双核有何区别? 酷睿2 T5000和T8000差别在哪? 最新的P系列处理器又有何特点? 如果你还没有弄清楚这些问题,那么当你去电脑城选购笔记本时,可就要当心了,因为你很难从大多数商家那里得到准确的答案——他们要么自己也没弄清楚、要么就是在故意欺骗。无论是哪种情况,最终蒙受损失的都会是消费者。为了避免这些情况的发生,我们需要对主流移动处理器的规格有所了解。 在本文中,我们将会为您重点介绍现在主流的英特尔移动处理器的家族成员,以及它们之间的性能水平差异。在目前的中低端市场中,搭配奔腾双核或赛扬双核的笔记本随处可见,它们同样采用了代号为Merom的酷睿微架构,但是在前端总线和二级缓存方面有不同程度的精简,因此在相同主频的情况下,性能会有所降低。 和奔腾双核相比,赛扬双核有着相同的前端总线,但二级缓存缩减了一半——当然,它的价格也更低一些,适合那些预算有限、仅需简单日常应用的消费者。需要说明的是,处理器的综合性能是由内核架构、核心频率、二级缓存和前端总线共同决定的,因此较高的核心频率可以在一定程度上弥补二级缓存的不足。 选购笔记本之前,最好先对处理器有所了解 随着迅驰2平台的发布,新一代的奔腾双核与赛扬双核也随之登场,比如奔

腾双核T3200和赛扬双核T1600。它们同样基于Merom架构,主频和老款产品相同甚至更低,但却有着更高的前端总线和二级缓存。从我们的测试情况来看,它们在综合性能方面并没有太大提升,仅仅是普通的新老更替而已。 不过另外有消息称,英特尔将于今年四季度推出基于45纳米Penryn架构的奔腾双核T4200处理器,届时它无疑将拉开新老奔腾双核之间的差距,同时蚕食更多中端市场,加快老款酷睿2处理器的退市速度。 在关注度最高的主流市场中,酷睿2双核T5000家族无疑是最让人迷惑的型号。从06年8月到现在,它们已经在市场中征战了两年多的时间,凭借足够好的性能和适中的价位从而获得许多消费者的青睐。当然,在这两年中它们也经历了数次更替,在核心频率、前端总线和封装接口等方面都有了一些变化,整体性能也有些许提升。 在今年1月之前,中高端移动处理器市场原本是由酷睿2双核T7000家族一手掌控的,不过在新一代45纳米移动处理器(T8000和T9000)发布之后,T7000就让出了高端市场,逐渐沦为和T5000定位相似的主流型号,现在T7000中的部分成员已经基本消失,另一部分则在改名后加入了T5000家族。对英特尔而言,这是为了清理库存的无奈之举;而消费者则因此受益,花同样的钱买到了更好的产品。

史上最全手机cpu处理器详解

手机处理器详解 智能手机CPU成了各大厂商,争夺和宣传的焦点.但很多人对手机CPU的厂商和具体产品不是很了解.那么让我们来简单介绍一下这些厂商和他们产品系列以及现在他们目前最炙手可热的产品。 目前CPU在国际上比较大的有高通、英伟达、三星、倒们仪器.当然还有台湾的MTK 以及中国”芯”华 为海思.所以我们今天的主角就是他们啦! 1.高通(Qualcomm ) 高通是目前智能手机普遍采用的芯片厂商之一,高通CPU的特点是性能表现出色,多媒体解析能力 强,能根据不同定位的手机,推出为经济型、多煤体型、增强型和融合型四种不同的芯片.高通几乎 统治了安卓的半壁江山和WP的几乎全部领土. 目前,高通已将旗下的手机处理器统一规划为Snapdragon (骁龙)品牌,根据处理器性能和功能 定位的不同,又将其由低到高分为S1 、S2 、S3 、S4 四个类别.其中S1针对大众市场的智能手机产品.也就是我们所熟知的千元内智能手机;S2针对高性能的智能手机和平板电脑:S3 在S2的基础上又 对多任务以及游戏方面有更大提升;S4 是高通目前最高端,同时性能也最强的处理器系列,其中的双 核以及四核产品主要针对下一代的终端产品,包括WindowS8平板等. 高通Snapdragon S1 : 65nm 制程面向低端智能终端 高通Snapdragon S1处理器主要是针又士对大众市场的智能手机.高通Snapdragon S1采用65nm 制 程,最高配置1GHz 主频和Adreno 200 图形处理器.在这里要说明的是,X为2 时代表只支持WCDMA制式,X 为6时代表同时支持CDMA 和WCDMA 制式,这一规则同样适用于高通Snapdragon其它系列. 高通SnaPdragonS2 : 45nm 制程工艺改进/高端标配 由于工艺制程的原因,在发热最和待机时间上,高通第一代处理器并不让人满意,所以高通随后 推出了第二代处理器,面向高性能的智能手机和平板电脑的Snapdragon S2 处理器. 高通SnaPdragon S3 :异步双核、功耗降低 台北国际电脑展上正式推出了其第三代Snapdragon手机芯片产品,新款产品采用双核设计,一个 处理器上集成两个运算核心,在处理任务的时不仅具备更强的运算能力,同时在功耗上,也要比单核 心低,计算能力得到很大提高,最高1.5GHz 的主频也为其吸引了众多关注. 高通SnapdragonS4 :全新架构和工艺面向下代智能终端 代号为Krait(环蛇)的Snapdragon 第四代移动处理器一SnapdragonS4代表的是高通下一代终端 的处理器,采用28nm 制程工艺.具备单、双或四核心等多种型号,最高主频可达2.5GHz ,较当前基 于ARM 的CPU 内核全面性能提高150 % ,并将功耗降低65% . 代表产品:APQ8064(骁龙S4 PRO)【小米手机2 采用此款处理器】 APQ8064隶属于高通晓龙S4 pro 系列,采用28nm 工艺制造,集成最新的Adreno 320 GPU ,整合 四个Krait 架构CPU 核心,每核主频最高达1.5GH/1.7GHz .它是全球首款采用28nm 制程的四核移动 处理器,同时也是高通首款四核心处理器.APQ8064采用的Krait CPU 微架构是高通公司基于ARMv7-A 指令集自主设计的新型高性能架构,采用异步对称式多核处理技术(aSMp ) ,较高通第一代Scorpion CPU 微架构在性能上提升60%以上,功耗降低65 % . Krait 的设计采用了使用新电路技术的定制设计 流程以提高性能,降低功耗.Krait 的电源效率也带来了更佳的热曲线,使Krait 多处理器系统与竞 争解决方案相比,能够以峰值性能运行更长时间。在指令集方面,Krait 兼容CortexA-15 系列相应的 ARM 指令如VFP3/V4 和NEONAdy SIMD,而且在性能上Krait 也和Mobil版的CortexA-15 接近.所以

国标热镀锌钢管规格、尺寸理论重量表

镀锌管相关资料 镀锌钢管尺寸规格表 公称口径外径壁厚镀锌管壁黑铁管增加的重量系数MM MM MM普通钢管加厚钢管 610.0 2 1.064 1.059 813. 5 2.75 1.056 1.046 1017.0 3.50 1.056 1.046 1521.3 3.15 1.047 1.039 2026.8 3.40 1.046 1.039 2533.5 4.25 1.039 1.032

3242.3 5.15 1.039 1.032 公称口径外径壁厚镀锌管壁黑铁管增加的重量系 数 普通钢管加厚钢管 MM MM MM 4048.0 4.00 1.036 1.030 5060.0 5.00 1.036 1.028 6575.5 5.25 1.034 1.028 8088.5 4.25 1.032 1.027 100114.07.00 1.032 1.026 125140.07.50 1.028 1.023 150165.07.50 1.028 1.023 镀锌钢管尺寸规格表说明:W=C×[0.02466×(D-S)×S] W--镀锌管每米重量:kg/m C--镀锌管比黑铁管增加的重量系数 D--黑铁管的外径 S--黑铁管的壁厚 镀锌管的分类 镀锌钢管分冷镀管、热镀管,前者已被禁用,后者还被国家提倡暂时能用. 热镀锌管: 热镀锌管是使熔融金属与铁基体反应而产生合金层,从而使基体和镀层二者相结合。热镀锌是先将钢管进行酸洗,为了去除钢管表面的氧化铁,酸洗后,通过氯化铵或氯化锌水溶液或氯化铵和氯化锌混合水溶液槽中进行清洗,然后送入热浸镀槽中。热镀锌具有镀层均匀,附着力强,使用寿命长等优点。

镀锌管标准尺寸表

查看文章 镀锌管尺寸规格表 2010-10-29 10:00 镀锌管基本知识 一般来说,管子的直径可分为外径、内径、公称直径。管材为无缝钢管的管子的外径用 字母D来表示,其后附加外直径的尺寸和壁厚,例如外径为108的无缝钢管,壁厚为5MM,用D108*5表示,塑料管也用外径表示,如De63,其他如钢筋混凝土管、铸铁管、镀锌钢管等采用DN表示,在设计图纸中一般采用公称直径来表示,公称直径是为了设计制造和维 修的方便人为地规定的一种标准,也较公称通径,是管子(或者管件)的规格名称。管 子的公称直径和其内径、外径都不相等,例如:公称直径为100MM的无缝钢管邮102*5、108*5等好几种,108为管子的外径,5表示管子的壁厚,因此,该钢管的内径为(108*5 -5)=98MM,但是它不完全等于钢管外径减两倍壁厚之差,也可以说,公称直径是接近 于内径,但是又不等于内径的一种管子直径的规格名称,在设计图纸中所以要用公称直

径,目的是为了根据公称直径可以确定管子、管件、阀门、法兰、垫片等结构尺寸与连接尺寸,公称直径采用符号DN表示,如果在设计图纸中采用外径表示,也应该作出管道规格对照表,表明某种管道的公称直径,壁厚。? .?管子系列标准? 压力管道设计及施工,首先考虑压力管道及其元件标准系列的选用。世界各国应用的标准体系虽然多,大体可分成两大类。压力管道标准见表3。法兰标准见表4。? 表3压力管道标准 分?类 大外径系列 小外径系列 规格 DN-公称直径 Ф-外径 DN15-ф22mm,DN20-ф27mm DN25-ф34mm,DN32-ф42mm DN40-ф48mm,DN50-ф60mm DN65-ф76(73)mm,DN80-ф89mm DN100-ф114mm,DN125-ф140mm DN150-ф168mm,DN200-ф219mm DN250-ф273mm,DN300-ф324mm DN350-ф360mm,DN400-ф406mm DN450-ф457mm,DN500-ф508mm DN600-ф610mm, DN15-ф18mm,DN20-ф25mm

所有移动版CPU介绍和性能评价

现在买笔记本电脑,最大的的问题是分不清楚CPU的性能到什么位置。 所以整理该文,希望对大家都有帮助。 一、现在Intel所有的移动版CPU性能排序 如果你只是想比较一下,了解你的CPU性能处于什么档次,看这个就够了 双核心系列 X9000>X7900>=T9500>T9300>T7800>T8300>=T7700>T8100>T7600>=T7500>T7400>=T7300 >T7250>=T7200>=T2700>T5750>T2600>=L7700>T7100>T5600>T2500>T2450>=P7500>=T5500 =T5450>=T5470>=T2370>=T2350>T2250>=T2130>T2300/E>T2330>=T2080>T2050>T2060> T2310>=T5250>=T5270>=SL7100>U7600>U7500>U2500>U2400 单核心系列 CM550>CM540>T1400>=T1350>CM530>=CM440>CM520>=CM430>=T1300>CM420>U1500>U1400 >U1300 注:>表示在绝大多数测试种都具有优势, >=表示有些测试中有优势,一些测试没优势,可以认为是同档次产品 接下来,就进入扯淡环节,对于这些四位数字到底代表什么进行一些说明~ 随着新的Penryn架构处理器发布,Intel在移动平台上的CPU型号已经是乱成一锅粥了 一般人根本无法根据四位数字的区别来判断哪个型号更好一些~ 我这里谈谈现在各种型号的CPU的区别,再说说如何判断判断不同cpu的性能水平算是一个基础知识普 及贴,老鸟就不用看了 先来说普通版的(低电压版,超低电压版和小封装版型号很少,比较容易区分)按照微体系架构来分,有三种大类,每一种都有高中低端不同的衍生型号微架构的改进,是对CPU的综合能力提升最明显的升级,按照不同微架构可以了解现在intel的笔记本CPU中,微架构有Penryn,Merom和Yonah三大类对于不同微架构的产品用频率,缓存,FSB之类的指标比较性能是没有意义的Penryn是现在最新发布的45nm 的CPU,型号较少,按照缓存容量不同分为8系列和9系列 X9000 2.8G 800FSB 6M L2cache T9500 2.6G 800FSB 6M L2cache T9300 2.6G 800FSB 6M L2cache T8300 2.4G 800FSB 3M L2cache T8100 2.1G 800FSB 3M L2cache 以上都是高端产品,采用这个微架构的低端型号还没有发布。其他型号如下: 处理器系列双核缓存FSB 节能变频64位处理器移动平台 酷睿2 T7×00奇数* √ 4M 800MHz √ √ 迅驰4 酷睿2 T7×00偶数√ 4M 667MHz √ √ 迅驰3 酷睿2 L7×00低压版奇√ 4M 800MHz √√ 迅驰4 酷睿2 L7×00低压版偶√ 4M 667MHz √ √ 迅驰3 酷睿2 U7×00超低压√ 4M 667MHz √ √ 迅驰4 酷睿2 T5×00(667) √ 2M 667MHz √ √ 迅驰3 酷睿2 L5×00低压版√ 2M 667MHz √ √ 迅驰3

镀锌管尺寸规格表

镀锌管规格尺寸表镀锌管尺寸表 规格外径mm 壁厚mm 最小壁 厚mm 焊管(6米定尺) 镀锌管(6米定尺) 公称内径英寸 米重kg 根重kg 米重kg 根重kg DN15 1/2 4分3 8 45 DN20 3/4 6分9 8 45 66 96 76 56 DN25 1 7 2 8 41 46 554 32 DN32 25 4 5 06 36 16 56 36 DN40 5 3 5 06 87 22 10 60 DN50 2 3 8 325 29 74 607 64 DN65 5 1 0 5 11 66 536 21 DN80 3 9 0 38 28 88 28 DN100 4 3 0 88 28 53 18 DN125 5 140 5 04 24 942 65 DN150 6 3 5 18 08 27 62 DN200 8 1 0(焊管)53 18 DN200 8 1 5(热锌)12 7 镀锌管重量系数 公称壁厚mm 2.0 2.5 2.8 3.2 3.5 3.8 4.0 4.5 系数c 1.064 1.051 1.045 1.040 1.036 1.034 1.032 1.028 钢的牌号:Q215A;Q215B;Q235A;Q235B 试验压力值/Mpa:D10.2-168.3mm为3Mpa;D177.8-323.9mm为5Mpa 镀锌管理论重量公式:(直径—壁厚)x壁厚x0.02466*1.0599=每米重量(公斤/米) 镀锌管尺寸规格 公称内径英寸外径 mm 壁厚 mm 最小壁厚 mm 米重 kg 根重 kg 米重 kg 根重 kg DN15 镀 锌管 1/2 21.3 2.8 2.45 1.28 7.68 1.357 8.14 DN20 镀 锌管 3/4 26.9 2.8 2.45 1.66 9.96 1.76 10.56 DN25 镀 锌管 1 33.7 3. 2 2.8 2.41 14.46 2.554 15.32 DN32 镀 锌管 1.25 4 2.4 3.5 3.06 3.36 20.16 3.56 21.36 DN40 镀 锌管 1.5 48.3 3.5 3.06 3.87 23.22 4.10 24.60 DN50 镀 锌管 2 60. 3 3.8 3.325 5.29 31.7 4 5.607 33.64 DN6 5 镀 锌管 2.5 76.1 4.0 3.5 7.11 42.66 7.536 45.21 DN80 镀 锌管 3 88.9 4.0 8.38 50.28 8.88 53.28

常用镀锌钢管规格表

常用镀锌钢管规格表 可编辑范本

可编辑范本

镀锌钢管理论重量表 镀锌焊钢管理论重量表|热镀钢锌管理论重量表|镀锌焊管重量表|热镀锌管重量表焊管、镀锌管理论重量表(按GB/T3091—2001标准执行) 可编辑范本

执行标准:GB/T423T-92、GB/T14975-2002 、GB/T14976-2002 、GB/T13296-91、GB/T12770-91 、GB/T12771-91 ,ASTM A213/A213-99a 、ASTN312/A312M-00b 、ASTM A269-00 、ASTMA511-96。 钢管技术标准:高压锅炉管GB5310-1995,化肥专用管GB6479-2000,石油裂化管GB9948-2000,低中压锅炉管 可编辑范本

GB3087-1999,流体管GB/T8163-1999,结构管GB/T8162-1999,液压支架管GB/T17396-1998。 不锈管,不锈,不锈弯头,不锈法兰,不锈翻边,不锈变径大小头,不锈三通,不锈四通,不锈角钢,不锈槽钢,不锈扁钢,不锈冷扎薄板,不锈热扎中板,不锈热扎厚板,不锈热扎卷板,不锈冷扎卷板,不锈热扎锻打棒材,不锈钢丝不锈钢焊条,不锈钢棒等。 不锈钢管材质:304、321、316、316L、310S等 碳结钢,合金钢,模具钢材质:45#,16Mn(Q345), Cr2Mo,Cr12MoV, 3Cr2W8V, H13, GCr15,9Cr2Mo, 42CrMo, 35CrMo, 65Mn, 60Si2Mn, 9CrSi, 25Cr2MoV, 12Cr1MoV, 5CrMnMo,1Cr13-3Cr13, 40Cr, 9Cr18, 9Cr18Mo, 9Cr18MoV, 40CrNiMoA等铝管:供应大断面铝材、大断面铝型材、大型铝材、大型铝型材、大截面铝材、大断面铝棒、大断面铝管、大断面铝合金、大型铝合金、大截面铝合金、大直径铝管、大直径铝棒、大型铝板、大断面铝板、铝铝焊接、铝合金焊接、铝材焊接、铝材折弯、铝合金折弯、铝材深加工、铝合金深加工、 执行标准:1060 3A21 5A05 6061 6063 7A19 可编辑范本

英特尔移动处理器规格表

英特尔移动处理器规格表 03年,英特尔迅驰移动技术诞生。此后,英特尔以每年两次的频率发布新品移动处理器。绝大多数笔记本厂商的笔记本新品,都随着英特尔移动处理器的更新而换代。 每年的英特尔新品发布会或IDF 上,英特尔都会公布新的Roadmap(发展蓝图),给出最新移动处理器的详细信息,也让厂商与用户都能了解到未来一段时间内笔记本电脑的走势。不过,当新款笔记本上市时,我们经常会看到会有很多中低端笔记本,使用的移动处理器经常是Roadmap 之外的,个别处理器在英特尔官方也很难找到资料。 Roadmap 之外的处理器,在性能上通常有些缩水,但是价格非常低廉。如果是要购买高端产品,或者是企业客户购买,我们推荐您买Roadmap 内的产品,如果您追求性价比,Roadmap 外的处理器会让你觉得非常划算。英特尔的处理器,一般都是一个字母+四位数字作为搭配,通常最后两位是“00”的,都是Roadmap 之内的,此外都是Roadmap 之外的。 为此,我们定期整理出英特尔移动处理器规格参数表,把最全的信息带给读者,也尽量方便读者比较各款处理器。 型号 主频 L2FSB 制程TDP 核心 双核 64位虚拟 化 Santa Rosa Refresh 平台(搭配965芯片组) 英特尔酷睿2至尊移动处理器: Core 2 Extreme QX9300 2.53 GHz 12M 1066MHz 45nm 45W Penryn 四 核 √ √ Core 2 Extreme X9100 3.06 GHz 6M 1066MHz 45nm 44W Penryn √ √ √ Core 2 Extreme X9000 1000~ 2800MHz 6M 800MHz 45nm 44W Penryn √ √ √ 英特尔酷睿2双核移动处理器: Core 2 Duo T9500 1000~ 2600MHz 6M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T9300 1000~ 2500MHz 6M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T8300 1000~ 2400MHz 3M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √ Core 2 Duo T8100 1000~ 2100MHz 3M 800MHz 45nm 35W Penryn √ √ √

i3 i5 i7移动处理器都有哪些

前言:随着英特尔全新32nm移动处理器的推出,英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下,现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款,即使是经常关注笔记本技术的达人,也很难记住每一款处理器的技术规格。 正是由于英特尔移动处理器的混乱,JS们才拥有了可趁之机,肆无忌惮的欺瞒消费者,经常以处理器的某项参数来忽悠消费者,让我们为本不需要的功能,或者被夸大的技术所买单。 下面是特尔主流移动处理器的技术参数,避免在选购笔记本时被JS商家忽悠,亲爱的网友们,你可要睁大眼睛看了。。。。。 *************************名词解释************************************ 前端总线:是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线,人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多,前端总线的英文名字是Front Side Bus,通常用FSB表示。 睿频:英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿 i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。 英特尔官方技术解释如下:当启动一个运行程序后,处理器会自动加速到合适的频率,而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行;应对复杂应用时,处理器可自动提高运行主频以提速,轻松进行对性能要求更高的多任务处理;当进行工作任务切换时,如果只有内存和硬盘在进行主要的工作,处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用,又使程序速度大幅提升。 三级缓存(L3):目前只有酷睿I系列才有,之前的都是L2(二级缓存)。是

常用镀锌钢管规格表

常用镀锌钢管规格表

镀锌钢管理论重量表 镀锌焊钢管理论重量表|热镀钢锌管理论重量表|镀锌焊管重量表|热镀锌管重量表焊管、镀锌管理论重量表(按GB/T3091—2001标准执行)

执行标准:GB/T423T-92、GB/T14975-2002 、GB/T14976-2002 、GB/T13296-91、 GB/T12770-91 、GB/T12771-91 ,ASTM A213/A213-99a 、ASTN312/A312M-00b 、ASTM A269-00 、ASTMA511-96。

钢管技术标准:高压锅炉管GB5310-1995,化肥专用管GB6479-2000,石油裂化管GB9948-2000,低中压锅炉管GB3087-1999,流体管GB/T8163-1999,结构管GB/T8162-1999,液压支架管 GB/T17396-1998。 不锈管,不锈,不锈弯头,不锈法兰,不锈翻边,不锈变径大小头,不锈三通,不锈四通,不锈角钢,不锈槽钢,不锈扁钢,不锈冷扎薄板,不锈热扎中板,不锈热扎厚板,不锈热扎卷板,不锈冷扎卷板,不锈热扎锻打棒材,不锈钢丝不锈钢焊条,不锈钢棒等。 不锈钢管材质:304、321、316、316L、310S等 碳结钢,合金钢,模具钢材质:45#,16Mn(Q345), Cr2Mo,Cr12MoV, 3Cr2W8V, H13, GCr15,9Cr2Mo, 42CrMo, 35CrMo, 65Mn, 60Si2Mn, 9CrSi, 25Cr2MoV, 12Cr1MoV, 5CrMnMo,1Cr13-3Cr13, 40Cr, 9Cr18, 9Cr18Mo, 9Cr18MoV, 40CrNiMoA等 铝管:供应大断面铝材、大断面铝型材、大型铝材、大型铝型材、大截面铝材、大断面铝棒、大断面铝管、大断面铝合金、大型铝合金、大截面铝合金、大直径铝管、大直径铝棒、大型铝板、大断面铝板、铝铝焊接、铝合金焊接、

Intel Ivy Bridge 移动版处理器简介

Intel Ivy Bridge 移动版处理器简介 华硕笔记本如K45V、N56V等机型都将支持新款Intel Core i系列处理器,代号是Ivy Bridge,Ivy Bridge将会成为第三代酷睿处理器(3rd Generation Intel Core Processor),也就是说继续使用Core ix系列的命名方式,但提升了制作工艺和性能。此外Intel也会同时 发布新的7-series芯片组,原生支持四个USB3.0。这里初步介绍一下移动版Ivy Bridge。 一、概述 Ivy Bridge将采用22纳米处理器架构。Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”,也是每两年更新一次微架构(Tock),中间交替升级生产工艺(Tick),所以Ivy Bridge也可 以看成是32纳米的Sandy Bridge工艺升级版。变化不大,同时支持vPro商业管理、Turbo Boost智能加速、Hyper-Threading超线程、AVX 1.0和AES指令集,只是主动管理技术会升级到AMT 8.0,还可能会加入一些新的AES指令。 此外,第三代酷睿处理器命名和Sandy Bridge比会有所区别。比如,一代酷睿处理器示例: i7-740QM,i5-480M;二代酷睿处理器示例:i7-2630QM,i5-2410M;Ivy Bridge示例:i7-3610QM /i5-3210M(M:Mobile processor;Q :Quad-core)。 二、性能改进 1、3D晶体管结构 自50多年前硅晶体管、半导体集成电路发明以来,3-D结构晶体管首次投入批量生产。这标志着,今后采用3D技术的CPU耗电量会减少一半。称为三栅极(Tri-Gate)的革命性 3-D晶体管设计,将投入到Ivy Bridge的22纳米英特尔芯片中。 2D的半导体晶体管集成电路,即半导体晶体只生在平面内,而3D晶体管却生长上3维中,不仅集成度提高,而且可以减少50%以上的漏电流,这样,在理论上所有半导体芯片今 后可以减少一半的功耗。与之前的32纳米平面晶体管相比,22纳米3-D三栅极晶体管在低 电压下将性能提高了37%,而且只需消耗不到一半的电量,就能达到与32纳米芯片中2-D 平面晶体管一样的性能。 2、电源管理 配合新工艺,电源管理方面的改进很多: DDR I/O嵌入式电源门控,可在深度休眠状态完全关闭:可配置的TDP(热设计功耗) 和低功耗模式,S3电源状态设计优化,功耗进一步降低。 系统助手(原北桥)模块电压可以更低,能因此带来更深入的低压低功耗型号:电源感知中断路由(PAIR):智能选择最佳核心来执行基于中断的优化模式,在所有运行频率上优化 电压,全程提供最佳能效。 可配置的TDP和低功耗模式:可配置TDP将是Ivy Bridge的一大特色,能让同一颗处理器

相关文档
相关文档 最新文档