电子器件工艺要求规范
元器件工艺技术要求规范
1目的 (1)
2适用范围 (1)
3定义 (1)
4职责 (1)
5引用和参考的相关标准 (1)
6术语 (2)
7要求 (2)
7.1元器件管脚表面涂层要求 (2)
7.2表面贴装器件封装 (3)
7.3表面贴装器件的共面度要求 (3)
7.4工作温度 (3)
7.5可焊性要求 (4)
7.6耐焊接热 (4)
7.7外型尺寸及重量要求 (4)
7.8相关尺寸 (5)
7.9封装一致性要求 (5)
7.10潮湿敏感器件要求 (5)
7.11防静电要求 (6)
7.12器件包装及存储期限的要求 (6)
7.13加工过程要求 (7)
7.14清洗要求 (8)
7.15返修要求 (8)
8说明 (8)
9参考资料 (8)
10相关附件、文件、记录 (8)
10.1附件 (8)
10.2文件 (8)
10.3记录 (8)
1 / 9
1 目的
元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。
2 适用范围
对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。
本要求将随工艺水平的提高而更新。
3 定义
无
4 职责
采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。
5 引用和参考的相关标准
EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》
J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》
IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》
EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》
IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》
IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》
J-STD-020《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》
IPC-SC-60A《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》
IPC-AC-62A《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》
IPC-CH-65《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》
IPC-7711《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)》
IPC-7721《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》
IPC-SM-780《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》
J-STD-004《Requirememt for Soldering Flux》
J-STD-002《Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires》
6 术语
略
7 要求
7.1 元器件管脚表面涂层要求
本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。
锡铅合金表面涂层、纯锡表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。
有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金（黄铜不允许选用）、可伐合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。
无铅引脚镀层优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；
阻挡层Ni：2.5～6μm。
引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或纯锡。
涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。
7.1.1 对于片式电阻器和陶瓷电容器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的
部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，
阻挡层通常选用镍，有时也用铜。
7.1.2 元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与公司使用或外协厂使用的助焊剂
类型相匹配。
7.1.3 对于无铅器件，供应商需指明拆分原则，且需提供每个拆分部分的检测报告，若
有豁免部分，需指出豁免理由。
7.2 表面贴装器件封装
器件资料中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性。
元器件基体材料的CTE（热膨胀系数）不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通
常选用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。
器件资料中应说明引线及引线框架材料，以便全面地了解器件的工艺性。用于制作引线框架和相关零件的金属材料主要有（不限于）可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。
器件资料中应说明外引线涂层及涂层制作工艺。
封装遵循的标准不同，元器件的封装尺寸可能会有所不同，常用的关于封装的几个世界标准机构有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD（美国），IECQ（欧洲），EIAJ（日本），供应商需提供元器件封装尺寸所遵循的标准，其中EIAJ多采用公制尺寸封装，其余标准多采用英制尺寸封装，选择按EIAJ标准封装的器件需要注意正确选取相应的焊盘库。
7.3 表面贴装器件的共面度要求
共面度定义：以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比较而得到的最大偏差。
7.3.1 表贴器件共面度要求小于0.10mm。
7.3.2 引脚间距（Pitch）小于1.0mm的uBGA/CSP，共面度要求小于0.10mm，其余BGA共面
度要求小于0.15mm。
7.3.3 引脚间距（Pitch）小于0.5mm的表贴接插件，共面度要求小于0.05mm，其余表贴接
插件共面度要求小于0.10mm。
7.3.4 LCCC、QFN、BCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。
7.4 工作温度
元器件在在制成产品后，器件正常工作温度要求达到：（商业级：0℃～70℃；工业
级：－40～85℃）。
7.5 可焊性要求
可焊性试验有很多种方法，各种试验的目的和优缺点有所不同。如果供应商或器件
资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标准，可以认为该供应商不
能很好地保证可焊性，或者考虑按照公司现有的规范对其样品进行可焊性测试。
表面安装元器件的焊端经过下面的检验后，焊端表面超过95%的面积被焊料覆盖，且无针孔。
检验条件：
首先表面安装元器件的焊端经过8小时蒸汽老化，将25％的水白松香和75％的异丙醇组成的R型焊剂涂抹在表面安装元器件的焊端上，再将焊端浸入235℃±5℃熔融的Sn63Pb37焊料中5秒钟，取出元器件，用10×显微镜观察焊端覆盖焊料的情况。
有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金、Sn62Pb36Ag2，也可选择高铅（铅含量≥85％）的SnPb 合金。
无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。
7.6 耐焊接热
表面安装元器件耐焊接热要达到260℃锡槽内，持续时间在10秒内，取出恢复室温，进行3次试验，其性能不降低，无表面损伤。
经历10次回流焊接，在温度为215℃持续时间90秒，表面安装元器件性能不降低，无表面损伤。
升温速率小于6℃/秒，降温速率小于6℃/秒时，表面安装元器件性能不降低，无表面损伤。
7.7 外型尺寸及重量要求
7.7.1 表面贴装和插装元器件资料中要有完整准确的器件外型尺寸，所选器件的外型尺寸必
须在设备加工能力范围之中。
7.7.2 重量一般需小于35g，大于35g需特别指出。
7.7.3 引脚间距在0.4mm（含0.4mm）以下器件禁选。
7.7.4 0.8mm引脚中心距的uBGA/CSP可以选用，但是需要注意印制板的加工能力。
7.7.5 引脚间距小于0.8mm（不包含0.8mm）的uBGA器件不允许选用。
7.7.6 0.8mm Pitch以下的（不含0.8mm）的表面贴装接插件禁止选用。
7.7.7 封装尺寸在0402以下（不含0402）的片式器件禁止选用，0402封装器件为非优选，
只能用于0.8mm BGA电源滤波处。
7.8 相关尺寸
需要提供推荐的PCB焊盘设计尺寸，插装元件需要提供推荐的引脚成型尺寸或者安装方式说明。
7.9 封装一致性要求
如果新器件需要与已有的器件共用一个项目编码，新器件的安装尺寸必须与原有的器件安装尺寸（如：表贴元器件的焊盘设计）完全一致，其他参数如尺寸、形状、高度、重量等需要与工艺人员共同确认。
7.10 潮湿敏感器件要求
器件资料中要明确指出器件的潮湿敏感等级，分类标准见表1，以便确定器件的防潮措施，一般而言，所有的塑封表面贴装IC（如SOJ、SOIC、PLCC、PQFP、TQFP、PBGA、TQFP、TSOP等）都是潮湿敏感器件。
2级以上须采用防潮包装袋真空包装，且包装袋要防静电，包装袋内必须使用干燥剂，在包装袋上注明该器件是潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装袋本身密封日期的标签。
7.10.1 器件资料和包装袋中要指明潮湿敏感器件的存储条件要求和最长存储期限。
7.10.2 器件资料中要指明器件受潮后的处理方法及注意事项。
7.10.3 5级及以上潮敏器件不允许选用。
7.11 防静电要求
7.11.1 静电敏感器件的防静电要求或静电敏感等级要明确，表3列出了HBM（Human Body
Model 人体模型）及MM（Machine Mode 机器模型）的ESD等级。
7.11.2 不允许选用ESD等级在HBM 250V以下的器件。
7.12 器件包装及存储期限的要求
引线含银器件包装需采用抽真空包装。
元器件运输、存储时的环境条件会对可焊性造成影响，要求如表4，表面贴装与插装元器件的要求相同。
7.12.1 表面贴装的元器件优先选用卷带（Tape/reel）包装。考虑到贴片效率，尽量不选用
托盘装和管状包装。
7.12.2 SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座、LCCC和异形元件等，优选盘状塑料编带包装，
次选托盘包装，禁止管装和散装。盘状塑料编带和托盘包装须能够承受125℃的高温，
否则应指出且进行特殊处理。
7.12.3 引线较多较大器件，如QFP窄间距、SOP、PLCC、BGA集成电路等优选托盘包装，次
选盘状塑料编带包装，托盘和盘状塑料编带都必须能够承受125℃的高温。
7.12.4 卷带前部无元器件部分长度至少为450mm，尾部无元器件部分长度至少为40mm，方便
贴片机装料。
7.12.5 （需要在贴片前加载软件的器件），采用托盘或管式包装。（禁选需在贴片前加载软
件的贴片器件，PLCC除外）
7.12.6 托盘尺寸必须满足现有设备处理能力要求，最大的托盘尺寸：300mm×200mm。
7.12.7 盘装零件料盘应有一切角，用以辨别装料方向。
7.12.8 插件元器件优先选用卷带包装，尽量不要选用散装。
7.12.9 潮湿敏感器件的包装（卷带、托盘或管式）需要满足烘干要求：125℃，48小时或 90℃、
RH≤5%条件下烘烤10天或40℃、RH≤5%条件下烘烤67天以上。
7.12.10 对于有ESD、MSD有要求的，要求在包装体外标注专用的ESD、MSD标识。
7.12.11 对于无铅元器件，要求在包装体外标注专用无铅的标识。
7.13 加工过程要求
7.13.1 元器件的组装方式必须是回流焊、波峰焊或是其中一种。如果是其他方式（如手工焊
接），焊接工具、焊接温度、焊接时间、极限温度等工艺参数需要确认是否符合公司
工艺能力要求。
7.13.2 元器件允许的焊接温度参数与我司现有的加工工艺要求一致。
7.13.3 回流焊最高温度：260℃+/-5 ℃，时间：10S。
7.13.4 表面贴装元器件过波峰焊最高温度270 ℃+/-5 ℃，时间：10S。
7.13.5 插装元器件过波峰焊最高温度：270 ℃+/-5 ℃，时间：5秒。
7.13.6 回流焊预热温度：170℃-190℃。时间：60-90秒。
7.13.7 波峰焊预热温度： 140℃-160℃。时间：60-90秒。
7.13.8 回流焊升温与降温速率6℃/秒。
7.13.9 满足公司老化温度要求：40℃，时间：24小时。
7.13.10 满足烘干温度要求：125℃，48小时。
7.13.11 特殊封装的器件（如LCCC）需要指明对焊膏印刷的厚度要求。
7.13.12 如果选用穿孔回流焊工艺，插装元器件需要满足回流焊温度要求。
7.13.13 如果对焊料有特殊要求，需要指出推荐使用的焊料种类。
7.14 清洗要求
7.14.1 需要说明器件是否能够清洗。特别需对是否能进行超声清洗进行说明。
7.14.2 如果可以清洗，须指明可以使用的清洗方法，对清洗剂和清洗工艺的要求。
7.14.3 需要说明清洗后是否需要烘干和对烘干工艺的要求。
7.14.4 清洗剂与封装体上的丝印在化学性能上兼容。
7.14.5 电子装联中常用的清洗方法有：喷淋，浸洗，超声波清洗，手工清洗等。
7.15 返修要求
7.15.1 器件资料需包含器件能承受的最高焊接温度，能承受的返修次数，供应商需提供说明。
8 说明
对元器件提出其它特殊加工工艺要求，则按照此工艺技术要求执行；公司提出如金属件等特殊加工工艺要求，则按设计要求和加工技术工艺执行。
本工艺技术要求的解释权归本工艺技术要求的制定部门。
9 参考资料
1、《Handbook of Surface Mounting Technology》by Stephen W. Hinch
2、《集成电路封装试验手册》电子封装技术丛书编委会
3、《Surface mounting technology》by Rudolf Strauss
10 相关附件、文件、记录
10.1 附件
无
10.2 文件
10.3 记录
无
插件元件剪脚成型加工实用标准
1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
电气装配技术要求工艺标准
电气装配技术要求工艺标准 一、目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、电气装配作业流程： 领料 图纸核对物料核对 准备作业 线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定 元器件布局检验外线接入电箱 元器件安装 布线
电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 设备7S清理 操作前准备： 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP） 材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。 合理
导轨： 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理 元器件安装： 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。 接线规范： 端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。 直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
元件成形工艺规范
元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示 出了三种器件的封装保护距离d o 4.4变向折弯：弓I脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3 元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必 须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。 F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式: 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1 封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离
电子元器件插件工艺
元件插件工艺及检测标准 一、目的： 使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺； 规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准 二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。 三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂 鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
电子元器件安装与焊接工艺规范
电子元器件安装与焊接 工艺规范
电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求
航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
*本文源于2008年国防科技工业技术基础课题（计划编号B03××××0905）。 次超期复验，必然带来生产管理成本的大幅度提高，但从保证航天产品的装机质量与可靠性来说无疑是非常重要的。 d ）QJ 2227实施的时间已经有多年，按原 标准进行贮存和超期复验合格后使用的元器件也 未出现大的质量问题，该标准的规定是有一定实际应用基础的，好的经验可以继续吸收和引用。所以，笔者认为可以在QJ 2227A 中结合QJ 2227的相关规定补充批生产阶段元器件的贮存及超期复验要求，使标准的完整性和适宜性更强。 文 摘：介绍航天行业标准《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》的修订内容 及修订原因与依据，并对标准的实施提出建议。 关键词：电子装联；手工焊接；焊接工艺；航天行业标准。 张 伟 （航天标准化研究所，北京，100071） 《航天电子电气产品手工焊接工艺 技术要求》标准修订与实施 手工焊接工艺是航天产品电子装联过程中的一个重要环节，在航天产品中应用非常广泛。手工焊接质量的优劣，直接影响到航天产品的质量。如果手工焊接工艺出现问题，很容易发生一些低层次的质量问题（如虚焊、冷焊、桥连、断线等现象），会给要求高可靠性的航天产品带来很大的隐患。 第一项关于手工焊接工艺的航天行业标准是 1985年10月发布的QJ/Z 160—1985《手工锡焊 工艺细则》。此标准于1999年4月修订为QJ 3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技 术要求》。随着电子装联技术的不断发展，新工艺、新技术、新设备不断出现，为适应电子装联技术的要求，2009年根据国防科技工业标准化工作计划的安排，对QJ 3117—1999又进行了修订（以下简称新标准）。本次修订的主要原则是： 根据航天系统目前手工焊接的实际需要，结合国外该领域标准化的最新发展进行修订，使修订后的标准技术先进、可操作性强、与其它标准协调一致。在修订QJ 3117—1999过程中主要参照了欧空局标准《高可靠性电连接的手工焊接》（ECSS-Q-70-08A 、ECSS-Q-70-08C ）、美国电子工业连接协会标准《电子组装件的验收条件》（IPC-A-610C 、IPC-A-610D ）以及《电气和电子组件焊接要求》 （IPC J-STD-001D ）。本文将 对新标准的主要内容及实施问题作一简要说明。 1关于焊料 锡铅合金焊料是航天产品在电子装联过程中 使用的主要焊料。按GB/T 3131—2001《锡铅钎料》的规定，锡铅质量分数：锡63%、铅37%配比的锡铅合金焊料，为63锡铅焊料，其AA * !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
元器件成型工艺规范
元器件成型工艺规范编号：版本: 编写：日期: 审 审核：日期: 标 准隹化：日期: 批准：日期: （共14页，包括封面）
文件修订记录 1.目的: 规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。
2.适用范围： 本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规
范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执 行。 3.职责与权限： 3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP指导生产加工; 3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。 3.3工程部经理负责本规范有效执 行。 4.名词解释: 4. 1 元器件引线(Component/Device Lead):从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接 的单根或绞合金属线，或成型导 线。 4. 2 元器件引脚(Component/Device Pin )：不损坏就难以成形的元器件引线。 4. 3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 4. 4 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加 外力，使之产生的永久形 变。 4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部 分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方 式。 4.6变向折弯：弓I线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90° 4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯和打K折弯。 打Z折弯打K折弯 4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距 离。 4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有 工 具。 5.规范内容: 5.1前加工通用作业规范
电子元器件安装与焊接工艺规范
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文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 ，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 3.2安装前准备 ，并放在适当位置，以便使用； ，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 ，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件 引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1： 图1 轴向引线元器件引脚折弯要求 水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。 图2 元器件应力释放弯头处理要求
手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 烙铁的选用及要求： 电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕 热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩 短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后 很难再上锡。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电 阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间 不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部 发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好， 接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。
电装工艺规范
电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月
文件编审 会签 审批 发放部门
1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁
烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
元器件插装工艺
元器件插装注意事项如下： 1.注：“L”为元器件与印制板表面之间的间距，应不小于0.2mm。 2.印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等， 经检验符合有关标准规定后方能使用。 3.对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联合包装等过程 中，均应符合有关防静电技术标准的规定。 4.插装元器件时，应保证元器件的标志易于识别，元器件在印制板上的 装接方向应符合印制板版面的方向，有极性的元器件应按图纸要求的方向来安装。 5.插装元器件时，先底后高、先轻后重、先一般后特殊，一般最后要求 装大规模集成电路（例：电阻色环要一致）。 6.水平插装的元器件底面要紧贴PCB表面（如其它规定参照作业指导 书）。 7.印制板组装件的装联环境应清洁、光线充足、通风良好。 8.印制板组装件装联采用波峰焊时，应按印制板组装件波峰焊工艺规范 和印制板组装件部件指导书进行。 9.当元件的引线穿过印制板后需要折弯，其方向应沿着印制板导线紧贴 连接盘，这弯长度不应超出焊接边缘有关规定的范围。 10.装配高频电路的元器件应注意按设计文件和工艺的要求，连限于元件 引线应尽量的短，以减少分布参数。 11.凡诸如集成电路及插座、微型开关、多头插座等，多引线元件在插入 印制板前，必须要用专用工具或专用扁口钳进行校正，不允许强力插装，力求把元件引线对准孔的中心。
一．二极管、三极管、阻容器件 合格 不合格
二．IC 插装 三. 金属件 1. 螺丝钉、螺栓固定紧固后外留长度1.5—3个螺扣，紧入不少于3个螺扣。沉头螺钉旋紧后应与被紧固件保持平整，允许稍低于零件表面但不能超过2mm 。 2. 用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架），安装后应牢固，不得松动和歪斜，对于可能会对印制板组装件的结构或性能造成损坏的地方，要采取预防措施，例：规定紧固扭矩的值。 不良品跪腿 良 品
插件元件剪脚成型加工标准分解
制定日期 页码第1/10页 1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取 元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可 以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免 影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸 出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种， 元件成型管脚长度分为三种： 修订 修订内容修订日期制定审核核准 次 1
电气装配技术要求工艺标准(2)
电气装配技术要求工艺标准（2）
电气装配技术要求工艺标准 一、 目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、 作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要 求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不 良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、 电气装配作业流程： 电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 线槽布局安装 导轨准备 * 元器件布局 * 元器件安装 焊接 焊航空插头/0B 头 外部线气路布局 * 走线固定 外线接入电箱 领料 7 1 检验
设备7S清理
■J nji FT"裤 1 if l& ■ 操作前准备: 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接 SOP 材料（空开，接触器，继电器和隔板， PLC 驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的 5S 标 准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于 两个，线槽在400mn 以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处, 分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观 1 * ■ p —J *
导轨: 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定 300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电 控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中 元器件安装: 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的
成套设备元器件装配工艺指导书汇总
高、低压成套开关设备 成套设备元器件装配工艺指导书 编制： 审核： 会签： 批准： 皖翔电力设备有限公司年月日发布年月日实施
目录 前言 (1) 适用范围 (2) 材料及辅助材料 (2) 设备和工具 (2) 工艺流程 (2) 技术要求 (3) 安装前准备 (3) 工艺要求 (4) 主要元器件的安装要求 (7) 低压抽屉柜、高压手车柜 (13) 其他 (14) 检查 (15) 附录 (15)
前言 本标准工艺根据企业生产经营发展的需要，为满足生产加工日益增长要求，进一步规范生产加工工艺。依照相关的标准和企业的具体情况。特制定本装配工艺替代旧的工艺文件。 本标准工艺主要起草人： 本标准工艺审核人： 本标准工艺批准人： 本标准工艺由技术部门提出。 本标准工艺由技术部门归口。 本标准工艺由技术部门负责解释。
1 适用范围 本工艺适用于本公司高低压成套设备元器件装配之用。 2 材料及辅助材料 2.1箱、柜体及辅件（安装用弯板、梁等）。 2.2低压电器元件：刀开关、断路器、接触器、继电器、热继电器、电容器、熔断器、避雷器、补偿器、电流互感器、信号灯、按钮、仪表等。2.3 高压电器元件：隔离开关、负荷开关、断路器（真空、六氟化硫开关）、熔断器、电容器、真空接触器、接地开关、电流互感器、电压互感器等。 2.4 紧固件：螺丝、螺母、平垫、弹垫、拉铆钉、紧固销钉等。 2.5 其它辅助材料：母线夹、母线套管、触头盒、绝缘子、绝缘板、接地线、导轨等。 3 设备和工具 3.1 φ13mm钻攻两用手电钻、磨光机、曲线锯等。 3.2 活动扳手12〞、10〞、8〞、6〞；节能扳手19〞、17〞、14〞、10〞、8〞；气动、扭力扳手等。 3.3 铁锤1～1/2磅 3.4 一次导线冷压设备 3.5一般常用其他工具（如螺丝刀、钢板尺、卷尺、电工钳、锉刀、手锯等）。 4 工艺流程 领取相关图纸、规范书→验收柜箱体→柜箱体的排列→领取元器件与辅助材料→拆包分流→装配方案的构思→合理装配→系统检查与验证→内部的
电子元器件焊接标准
迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的 （1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。 可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。
不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接 标准的 （1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
元器件成型标准-行标
QB/JU 05.001-2007 代替QB/JU9-2004 元器件的引线成型尺寸及要求 1 范围 本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。 本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。 本标准不适于自动插件的成型编带要求。 2 引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求 3 定义 3.1 成型 施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。 3.2 成型跨距/参数(s) 元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。 3.3 安装深度/参数(h) 元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。 3.4 元器件主体 元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。 3.5 轴向件 两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。 3.6 径向件 引线从元器件主体同一端引出的元器件。 3.7 低位安装 元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。 3.8 高位安装 元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。
电子器件工艺要求规范
元器件工艺技术要求规范 1 目的 (1) 2 适用范围 (1) 3 定义 (1) 4 职责 (1) 5 引用和参考的相关标准 (1) 6 术语 (2) 7 要求 (2) 7.1 元器件管脚表面涂层要求 (2) 7.2 表面贴装器件封装 (3) 7.3 表面贴装器件的共面度要求 (4) 7.4 工作温度 (4) 7.5 可焊性要求 (4) 7.6 耐焊接热 (5) 7.7 外型尺寸及重量要求 (5) 7.8 相关尺寸 (6) 7.9 封装一致性要求 (6) 7.10 潮湿敏感器件要求 (6) 7.11 防静电要求 (7) 7.12 器件包装及存储期限的要求 (8)
7.13 加工过程要求 (9) 7.14 清洗要求 (10) 7.15 返修要求 (10) 8 说明 (10) 9 参考资料 (11) 10 相关附件、文件、记录 (11) 10.1 附件 (11) 10.2 文件 (11) 10.3 记录 (11)
1 目的 元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。 2 适用范围 对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。 本要求将随工艺水平的提高而更新。 3 定义 无 4 职责 采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。 5 引用和参考的相关标准 EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》 J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》 IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》 EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》 IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》 IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》
元器件成形工艺设计规范(A0)
元器件成形工艺设计规范 Rev.: A0 文件编号: 发行日期: 版权属于麦格米特, 禁止任何未经授权的使用。 The copyright belongs to Megmeet. Any unauthorized use is prohibited.
NO. 制定/ 修订履历表日期修订人版本/次1 新拟制2011-7-8 A0 2 3 4 5 6 7 8 9 10
目录 1. 目的 (4) 2. 适用范围 (4) 3. 引用/参考标准或资料 (4) 4. 名词解释 (4) 5. 规范简介 (4) 6. 规范内容 (5) 6.1 引线折弯 (5) 6.1.1 变向折弯 (5) 6.1.2 无变向折弯 (5) 6.2 引线折弯的参数 (6) 6.2.1 封装保护距离d (6) 6.2.2 折弯内径R (7) 6.2.3 折弯角度ω (7) 6.2.4 偏心距V (7) 6.2.5 K值 (8) 6.2.6 关于元器件引线材质及反复折弯 (8) 7. 元器件成形 (10) 7.1 轴向元器件的成形 (10) 7.2 卧装成形类型 (11) 7.3 立装成形类型 (12) 7.4 径向元器件的成形 (13) 7.5 功率半导体元器件的成形 (15) 8. 引线折弯的操作 (17) 8.1 手工折弯 (16) 8.2 使用卡具折弯 (17) 附录（规范性附录）成形标准 (21)
1. 目的 规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺，规定元器件成形的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成形而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。 2. 适用范围 本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计，适用但不限于PCBA工艺设计，元器件成形卡具设计，单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员，负责解释、修订、维护。 3. 引用/参考标准或资料 下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准、规范最新版本的可能性。 IPC-A-610E 电子组装件的验收条件（Acceptability of Electronic Assemblies） IPC2221 印刷电路板设计通用标准（Generic Standard on Printed Board design）IEC 60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 功率半导体器件生产厂家说明资料 4. 名词解释 元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。 元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。 封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向改变了，通常是90°。 无变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向没有发生改变。 抬高距离：安装于印制板上的元器件本体到板面的垂直距离。 5. 规范简介 在电子装联设计、生产过程中，为了满足生产效率、装联可靠性，以及装联密度等要求，需要对一些元器件引线进行预成形。本规范基于实际应用，参考行业标准，并结合部分重要的元器件供应商的器件资料，从设计的角度，规定了各种可成形元器件的引线材质、成形种类、形式、关键参数，以及操作的基本要求等，用以规范、指导工艺设计和生产，同时也可用于器件的工艺审核等活动。