H.264码率控制论文：基于H.264的码率控制算法研究

H.264码率控制论文：基于H.264的码率控制算法研究

【中文摘要】视频压缩编码的主要目标就是在带宽、比特率受限的条件下,尽量使编码失真最小。为了获得最优的压缩效率,确保编码数据在信道上成功传输,同时在接收端得到最佳的视频质量,编码过

程中就少不了率失真优化和码率控制技术。码率控制的就是调整编码输出码流,保证信道带宽的充分利用,同时尽可能达到高平稳的图像

质量。本文首先介绍了H.264编码器的结构及原理。与以往的编码标准相比,H.264采用了多种新技术,主要包括:帧内/帧间预测、整数变换与量化、熵编码及去方块滤波,使得其编码效率有所提高。其次探讨了码率控制的原理,并分析了当前经典的码率控制算法TM5、TMN8和VM8。最后对H.264的码率控制算法JVT-G012进行深入研究,在此基础上发现其存在的几点不足之处:初始QP的选取仅仅取决于每像

素的比特数(bpp)或是根据经验估计,没有考虑帧的复杂度,不够精确;图像复杂度MAD的估计仅仅利用了相邻帧或宏块间的时间相关性,即在进行预测时只考虑到了图像的全局运动,而忽略了其局部运动;在

进行目标比特分配时只是简单的平均分配,完全没有考虑到当前帧或宏块的复杂度。对此,本文作了如下改进:提出了基于bpp和I帧复杂的初始量化参数的选取算法。该方法在原算法根据bpp计算出来的初始量化参数的基础上,引入了不同序列的第一个I帧的复杂度对最佳初始量化参数的影响,通过大量实验统计,得出初始量化参数与bpp

及I帧复杂度的函数关系。改进算法使得初始量化参数的选取更加合

理,编码后得到的图像PSNR值及码率控制两方面均优于原算法。提出了结合MAD和反映图像位置信息的梯度来估计图像复杂度的算法,使得图像复杂度能够有效地反映出其全局运动和局部运动。实验证明,改进后的算法使得在相同的编码质量下,码率控制更加精确。在新的图像复杂度估计的基础上,根据编码帧的相对复杂度进行目标比特数的分配。实验表明,与原算法中的平均分配剩余比特数相比,该算法在使码率控制更加准确的同时也使得编码后图像的PSNR值波动较小。

【英文摘要】The main target of video compression code is to limit the distortion of code under the condition of bandwidth and restricted rate. In order to get the most optimized compression efficiency, ensure the coded data transfer in the channel successfully, and obtain the best video quality. The distorted optimization and the rate control are necessary in the encoding process. The purpose of rate control is to adjust the output code stream, ensure make use of the bandwidth effectively, and achieve the high steady image quality at the same time.The paper first discusses H.264’s encoding system. Compared with the previous coding standards, H.264 adopts many new technologies, including intra-frame and inter-frame prediction, integer transform and quantization, entropy coding and deblocking filter, which make the coding efficiency increase.Secondly,discuss the principle of rate control are,

and analyze the classic rate control algorithms TMN8 and TM5, VM8.Finally, study the rate control algorithm JVT-G012 that is usually sued in H.264 deeply, and find some deficiencies in JVT-G012, mainly including: Initial QP selection just depends on the bits per pixel (bpp) or accords to experience estimates, without considering the complexity of frame, is not precise enough; MAD estimation of image complexity only makes use of the temporal correlation that exists between the adjacent frames or macro blocks, namely, the estimation only considers global motion of images, while ignoring their local motion; Average distribution is used in the allocation of target bits, without considering the complexity of current frame or the macro block. This paper presents the following improvements for these deficiencies:Put forward a selection algorithm of initial quantization parameter based on bpp and the complexity of I-frame. The algorithm introduces the influence of the first I-frame’s complexity of different sequences’to the best initial quantization parameter, on the basis of the initial quantization parameter computed by the original algorithm. Then get the initial quantization parameter as a function of bpp and the complexity of I-frame through a lot of experiments statistics. The improved algorithm makes the initial

quantization parameter selection more reasonable, the PSNR of coded images and bit rate control are better than the original algorithm.An algorithm to estimate the image complexity is proposed, combining MAD and gradient, the image complexity can

be effectively reflect its global motion and local motion. The experiments show that the improved algorithm can control rate more accurately in the same coding quality.Based on the new image complexity, allocate the number of target bits according

to relative complexity of encoding frame. Experiment results show that rate control is more accurate, and the fluctuation

of PSNR is small.

【关键词】H.264码率控制 JVT-G012 图像复杂度 MAD预测

【英文关键词】H.264 rate control JVT-G012 image complexity MAD prediction

【目录】基于H.264的码率控制算法研究论文摘要

3-5Abstract5-7第一章绪论11-18 1.1 研究

背景及意义11 1.2 视频编码的基本原理11-13 1.3 视

频编码技术的发展及现状13-15 1.4 码率控制概述

15-16 1.5 论文研究内容及结构安排16-17 1.5.1 论

文研究内容16 1.5.2 论文结构安排16-17 1.6 本章小

结17-18第二章 H.264 视频压缩编码标准18-28 2.1

H.264 视频编码标准的产生背景及应用18-19 2.2 H.264 的

编码结构及其原理19-20 2.3 H.264 编码技术分析

20-27 2.3.1 多模式的帧内预测20-22 2.3.2 精细的帧间预测22-24 2.3.3 整数变换和量化24-25 2.3.4 熵编码25-26 2.3.5 去方块滤波26-27 2.4 本章小结27-28第三章码率控制算法研究28-48 3.1 码率控制的原理28-29 3.2 常用的码率控制算法模型

29-37 3.2.1 MPEG-2 测试模型TM5 码率控制算法

29-33 3.2.2 MPEG-4 VM8 码率控制算法33-34 3.2.3 H.263 TMN8 码率控制算法34-37 3.3 H.264 的码率控制算法37-47 3.3.1 率失真模型37-38 3.3.2 拉格朗日优化算法38-39 3.3.3 JVT-G012 码率控制算法

39-47 3.3.3.1 基本概念39-40 3.3.3.2 算法流程

40-41 3.3.3.3 GOP 层码率控制41-42 3.3.3.4 帧层码率控制42-45 3.3.3.5 基本单元层码率控制

45-47 3.4 本章小结47-48第四章基于 H.264 的码率控制算法研究及改进策略48-63 4.1 H.264 码率控制算法研究48-49 4.2 初始 QP 选取的改进策略49-54 4.2.1 本文的改进算法49-51 4.2.2 实验结果与分析

51-54 4.3 图像复杂度估计的改进策略54-58 4.3.1 本文的改进算法55-57 4.3.2 实验结果与分析

57-58 4.4 基于图像复杂度的目标比特分配策略

58-61 4.4.1 基于帧复杂度的目标比特分配

59-60 4.4.2 实验结果及分析60-61 4.5 本章小结61-63第五章总结与展望63-65 5.1 总结

63-64 5.2 展望64-65参考文献65-69作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文69-70致谢

70

加密芯片的产品说明

如下为加密芯片加密流程以及相关的加密参数码，请确认。 ALPU具体指的是什么？（Algorithm License Permit Unit） 近来有很多关于IT技术被恶意复制的威胁。NEOWINE的ALPU系列加密芯片就是为了保护研发成果，防止研发的产品在市场上被简单恶意复制。 ALPU如何防止复制？ 1.先进的生产工艺：* 芯片是按照ASIC工艺设计，芯片的内部有25层的逻辑线路构成，在SOT23-6L 封装下，分析内部线路，进行硬件破解几乎不可能！ 一般情况下，即使PCB板和硬件电路被破解，ASIC工艺制造的芯片几乎是不可能被破解的。 * 芯片丝印只打印生产周记，不标注任何产品名称信息。 2.独特的客户管理机制：* 我们针对每个客户的应用领域和产品，提供不同的ID和加密算法。 * 对客户信息备案管理，绝对保密客户信息，保证客户的利益。 * 客户确认使用ALPU后，将签署保密协议，独家采购协议。合同中有客户信息保护条款，以及独家使用权和采购权条款。 3.独特的加密算法：ALPU系列加密芯片在标准AES-128加密引擎技术上，独立开发并获得了独有专利技术的加密逻辑算法。并获得多项韩国国家专利局认证（参考附件1-4） 4.简单的使用方式: 在客户端的编译环境，交叉编译后生成的加密库，已经嵌入客户的程序内部，客户可自主选择在何种环节上进行加密认证，例如：开机时，选择调用功能时，或时间段。 5.独特的运算方式：ALPU通过调用随机数，通过I2C进行加密数据的通信，加密的数据在CPU(MCU)和ALPU相互之间传送，并进行认证对比。 在相同的环境下，即使偶尔发送了相同的随机数，返回的数据也是不同的，这是基于我司独有的专利加密技术，ALPU内部的算法根据自己的逻辑运算，可以使返回的数据没有任何规律可循。 相互之间传送和接收的加密数据，如果不符合ALPU的加密逻辑，ALPU认证无法通过，系统便无法正常运行。因此没有ALPU，系统将无法正常运行。 6.安全的防抄板机制：根据客户的需求，我们会为大客户提供更为安全有效的加密体系，加密库的核心是AES128加密引擎和192层可编程参数，可根据系统的安全需求，设置高、中、低三种安全级别的加密库形式， 通过对加密芯片内部寄存器的开关机制，每个级别的加密库又分为若干子级别的加密库形式，加密库提升一级，之前的加密库便不可使用，系统将无法识别旧加密库。

tl7705a 芯片说明

D Externally Adjustable Pulse Duration description/ordering information ORDERING INFORMATION { T A PACKAGE }ORDERABLE PART NUMBER TOP-SIDE MARKING PDIP (P) Tube of 50TL7702ACP TL7702ACP SOIC (D)Tube of 75TL7702ACD SOIC (D) Reel of 2500TL7702ACDR 7702AC PDIP (P) Tube of 50TL7705ACP TL7705ACP SOIC (D)Tube of 75TL7705ACD SOIC (D) Reel of 2500TL7705ACDR 7705AC SOP (PS) Reel of 2000TL7705ACPSR T7705A °°PDIP (P) Tube of 50TL7709ACP TL7709ACP 0C to 70C SOIC (D)Tube of 75TL7709ACD SOIC (D) Reel of 2500TL7709ACDR 7709AC PDIP (P) Tube of 50TL7712ACP TL7709ACP SOIC (D)Tube of 75TL7712ACD SOIC (D) Reel of 2500TL7712ACDR 7712AC PDIP (P) Tube of 50TL7715ACP TL7715ACP SOIC (D) Tube of 75TL7715ACD 7715AC PDIP (P) Tube of 50TL7702AIP TL7702AIP SOIC (D)Tube of 75TL7702AID SOIC (D) Reel of 2500TL7702AIDR 7702AI ?40°C to 85°PDIP (P) Tube of 50TL7705AIP TL7705AIP 40C SOIC (D)Tube of 75TL7705AID SOIC (D) Reel of 2500TL7705AIDR 7705AI SOIC (D) Reel of 2500TL7712AIDR 7712AI ?For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site at https://www.wendangku.net/doc/a63094840.html,. ?Package drawings, thermal data, and symbolization are available at https://www.wendangku.net/doc/a63094840.html,/packaging. PRODUCTION DATA in ormation is current as o publication date.Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.

常用芯片及其功能介绍完整版

常用芯片及其功能介绍 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

74LS系列 74LS00 TTL 2输入端四与非门 74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS02 TTL 2输入端四或非门 74LS03 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74LS123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74LS125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74LS126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 74LS13 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74LS132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74LS133 TTL 13输入端与非门 74LS136 TTL 四异或门 74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器 74LS139 TTL 双2-4线译码器/复工器 74LS14 TTL 六反相施密特触发器 74LS145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 74LS15 TTL 开路输出3输入端三与门 74LS150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74LS151 TTL 8选1数据选择器 74LS153 TTL 双4选1数据选择器

74LS154 TTL 4线—16线译码器74LS155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74LS156 TTL 开路输出译码器/分配器 74LS157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74LS158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 74LS16 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器 74LS162 TTL 可预置BCD同步清除计数器74LS163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器74LS164 TTL 八位串行入/并行输出移位寄存器 74LS165 TTL 八位并行入/串行输出移位寄存器 74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器74LS169 TTL 二进制四位加/减同步计数器 74LS17 TTL 开路输出六同相缓冲/驱动器 74LS170 TTL 开路输出4×4寄存器堆 74LS173 TTL 三态输出四位D型寄存器 74LS174 TTL 带公共时钟和复位六D 触发器 74LS175 TTL 带公共时钟和复位四D 触发器

触摸芯片说明书

上海国芯TS04 TS04 4通道自校准电容式触摸传感器 1、规格1.1特性 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 4 通道的电容式传感器与自动灵敏度校准并行输出接口 独立可调的灵敏度与外部电容 通过外部电阻可调节内部频率 嵌入式高频率的噪音消除电路 低电流消耗 16QFN, 14SOP 封装 1.2应用 1. 移动应用（移动电话/ PDA / PMP / MP3 播放等） 2. 3. 4. 薄膜开关替代 密封式的控制面板，键盘门禁锁矩阵应用 1.3封装

13 14 上海国芯 2. 引脚定义 2.1 16QFN 封装 TS04

3 极限参数 操作温度0~70 闩锁特性 参数值单位电池电压 5.0 每个引脚的最大电压VDD+0.3 每个PAD 的最大电流100 mA

5 电特性 注1: 低Cs 可提高灵敏度， The recommended value oF Cs is 10pF When using 3T PC（Poly Carbonate）cover and 10mm*7mm touch pattern 注2：在噪声大的环境下推荐使用低Rs。 6 TS04实现 6．1 Rbias & Srbias实现 Rbias 连接到决定振荡器及内部偏置电流的电阻，感应频率、内部时钟频率和电流损耗能够通过RB 进行调节。一个纹波电压能造成内部严重错误。故CB 推荐连接到VDD（而非GND），（CB 的典型值是820pF，最大值为1nF）

Normal Operation Current Consumption Curve TS04 电流消费曲线是按照RB 的值如上表示。虽然低Rb 需要更多的电流消耗，但推荐在噪声大的环境下使用，例如：冰箱、空调等 6.2 CS实现

PHY芯片介绍讲解

问:如何实现单片以太网微控制器? 答:诀窍是将微控制器、以太网媒体接入控制器(MAC)和物理接口收发器(PHY)整合进同一芯片,这样能去掉许多外接元器件.这种方案可使MAC和PHY实现很好的匹配,同时还可减小引脚数、缩小芯片面积.单片以太网微控制器还降低了功耗,特别是在采用掉电模式的情况下. 问:以太网MAC是什么? 答:MAC即Media Access Control,即媒体访问控制子层协议.该协议位于OSI七层协议中数据链路层的下半部分,主要负责控制与连接物理层的物理介质.在发送数据的时候,MAC协议可以事先判断是否可以发送数据,如果可以发送将给数据加上一些控制信息,最终将数据以及控制信息以规定的格式发送到物理层;在接收数据的时候,MAC协议首先判断输入的信息并是否发生传输错误,如果没有错误,则去掉控制信息发送至LLC层.该层协议是以太网MAC由IEEE-802.3以太网标准定义.最新的MAC同时支持10Mbps和100Mbps两种速率. 以太网数据链路层其实包含MAC(介质访问控制)子层和LLC(逻辑链路控制)子层.一块以太网卡MAC芯片的作用不但要实现MAC子层和LLC子层的功能,还要提供符合规范的PCI界面以实现和主机的数据交换. MAC从PCI总线收到IP数据包(或者其他网络层协议的数据包)后,将之拆分并重新打包成最大1518Byte,最小64Byte的帧.这个帧里面包括了目标MAC地址、自己的源MAC地址和数据包里面的协议类型(比如IP数据包的类型用80表示).最后还有一个DWORD(4Byte)的CRC码. 可是目标的MAC地址是哪里来的呢?这牵扯到一个ARP协议(介乎于网络层和数据链路层的一个协议).第一次传送某个目的IP地址的数据的时候,先会发出一个ARP包,其MAC的目标地址是广播地址,里面说到：”谁是xxx.xxx.xxx.xxx这个IP地址的主人？”因为是广播包,所有这个局域网的主机都收到了这个ARP请求.收到请求的主机将这个IP地址和自己的相比较,如果不相同就不予理会,如果相同就发出ARP响应包.这个IP地址的主机收到这个ARP请求包后回复的ARP响应里说到:”我是这个IP地址的主人”.这个包里面就包括了他的MAC地址.以后的给这个IP地址的帧的目标MAC地址就被确定了.(其它的协议如IPX/SPX也有相应的协议完成这些操作.) IP地址和MAC地址之间的关联关系保存在主机系统里面,叫做ARP表,由驱动程序和操作系统完成.在Microsoft的系统里面可以用 arp-a的命令查看ARP表.收到数据帧的时候也是一样,做完CRC以后,如果没有CRC效验错误,就把帧头去掉,把数据包拿出来通过标准的借口传递给驱动和上层的协议客栈,最终正确的达到我们的应用程序. 还有一些控制帧,例如流控帧也需要MAC直接识别并执行相应的行为. 以太网MAC芯片的一端接计算机PCI总线,另外一端就接到PHY芯片上,它们之间是通过MII接口链接的. 问:什么是MII? 答:MII即媒体独立接口,它是IEEE-802.3定义的以太网行业标准."媒体独立"表明在不对MAC硬件重新设计或替换的情况下,任何类型的PHY设备都可以正常工作.它包括一个数据接口,以及一个MAC和PHY之间的管理接口. ?数据接口包括分别用于发送器和接收器的两条独立信道.每条信道都有自己的数据,时钟和控制信号.MII数据接口总共需要16个信号,包括TX_ER,TXD<3:0>,TX_EN,TX_CLK, COL,RXD<3:0>,RX_EX,RX_CLK,CRS,RX_DV等.MII以4位半字节方式传送数据双向传输,时钟速率25MHz.其工作速率可达100Mb/s; ?MII管理接口是个双信号接口,一个是时钟信号,另一个是数据信号.通过管理接口,上层能监视和控制PHY.其管理是使用SMI(Serial Management Interface)总线通过读写PHY的寄存器来完成的.PHY里面的部分寄存器是IEEE定义的,这样PHY把自己的目前的状态反映到寄存器里面,MAC通过SMI总线不断的读取PHY的状态寄存器以得知目前PHY的状态,例如连接速度,双工的能力等.当然也可以通过SMI设置PHY的寄存器达到控制的目的,例如流控的打开关闭,自协商模式还是强制模式等.不论是物理连接的MII总线和SMI总线还是PHY的状态寄存器和控制寄存器都是有IEEE的规范的,因此不同公司的MAC和PHY一样可以协调工作.当然为了配合不同公司的PHY的自己特有的一些功能,驱动需要做相应的修改.

芯片达人教你如何看数据手册

芯片达人教你如何看数据手册 2013-11-30 15:21:38 分享： 标签：数据手册datasheet 【摘要】数据手册怎么看？先看芯片特性、应用场合、内部框图，有一个宏观的了解。重点关注芯片参数，同时参考手册给出的参数图。选定器件后，研究管脚定义、推荐的PCB layout。内部寄存器，时序图必须研究透彻。数据手册中的note，都必须仔细阅读，是把芯片用好的关键所在。 不管什么芯片手册，它再怎么写得天花乱坠，本质也只是芯片的使用说明书而已。而说明书一个最显著的特点就是必须尽可能地使用通俗易懂的语句，向使用者交代清楚该产品的特点、功能以及使用方法。无论什么芯片手册，都不会存在生僻的单词语法（专业词汇除外），运用在大学英文知识去分析这些手册足矣。（当然另外一种选择是看中文版数据手册，像搜ic 数据手册之类的专业datasheet翻译网站，语法不一定符合国人语言习惯，但术语还是基本正确的，见仁见智吧。） Datasheet为何难读？难点有三： 语言风格——跟平常我们所阅读的新闻、报导都不一样，好多数据手册在表达意思上的连贯性做得不好，没有太大联系的两句话就放在了一起，没办法，只得接受（莫非这也是中外思维的差异？） 长句太多——为保证严谨，不至于让读者产生误解，数据手册通常多用长句描述，并且长句所描述问题都比较关键。这很让人头疼，要连贯地理解这些长句，需要较好的记忆力。当然，俺们也有笨办法：按照古老的主谓宾状补结构，把整个长句拆开，对每一个小短句进行分析，最后联系上下文揣摩出整句意思。

专业词汇多，甚至有字典上都找不到的单词，——没办法，一得靠平时的积累，二得善于借助网络资源翻译，比如搜ic数据手册（https://www.wendangku.net/doc/a63094840.html,）就是个挺专业的网站。不过强调一下：我们没有必要把每一个单词的意思都完完全全地、准确无误地翻译出来，只要理解它所表达的意思就足够了，就说是只需意会，不必言传倒也合适。 以AD9945为例，我们可以这么去读芯片数据手册： 1、先看看芯片的特性（Features）、应用场合（Applications）以及内部框图。这有助于我们对芯片有一个宏观的了解，此时需要弄清楚该芯片的一些比较特殊的功能，充分利用芯片的特殊功能，对整体电路的设计，将会有极大的好处。比如AD9945可以实现相关双采样（CDS），这可以简化后续信号调理电路，并且抵抗噪声的效果还好。 2、重点关注芯片的参数，同时可以参考手册给出的一些参数图（如AD9945的TPC 1，TPC2等），这是是否采用该芯片的重要依据。像AD9945，就可以关注采样率（maximum clock rate）、数据位数（AD converter）、功耗（power consumption）、可调增益范围（gain range）等。 3、选定器件后，研究芯片管脚定义、推荐的PCB layout，这些都是在硬件设计过程中必须掌握的。所有管脚中，要特别留意控制信号引脚或者特殊信号引脚，这是将来用好该芯片的前提。比如AD9945的SHP、SHD、PBLK、CLPOB等。 4、认真研读芯片内部寄存器，对寄存器的理解程度，直接决定了你对芯片的掌握程度。比如AD9945就有4个寄存器：Operation、Control、Clamp Level和VGA gain，对于这些寄存器，必须清楚它们上电后的初始值、所能实现的功能、每个bit所代表的含义这些基本情况。

×××芯片用户手册

×××芯片用户手册2008年07月 V1.0

目录 1 芯片功能讲明6 1.1 芯片要紧功能特性6 1.2 芯片应用场合6 1.3 芯片差不多结构描述7 2 芯片特性讲明7 2.1 芯片的封装和引脚7 2.2 芯片最大极限值7 2.3 芯片电气特性（VDD=5）8 2.4 开关特性（VDD＝5V）9 2.5 开关特性测试电路图10 2.6 芯片时序图 10 2.6.1 串口时序图 10 2.6.2 电流输出端口时序图错误!未定义书签。 2.6.3 操纵命令时序图错误!未定义书签。 3 芯片功能模块描述错误!未定义书签。 3.1 设置像素灰度（Setting Gray Scales of Pixels）错误!未定义书签。 3.2 数据加载时时序图（Full Timing for Data Loading）错误!未定义书签。 3.3 配置加载时时序图（Full Timing for Config Loading）错误!未定义书签。 3.4 开路检测原理（Open-Circuit Detection Principle）10 3.5 短路检测原理（Short-Circuit Detection Principle）10 3.6 奇偶校验位（Checking Parity Bit）错误!未定义书签。 3.7 温度错误指示（Thermal Error Flag）10 3.8 恒定电流输出（Constant Current）10 3.9 设定输出电流（Setting Output Current）11 3.10 级连输出的延迟（Delay Time of Staggered Output）11 3.11 功耗（Package Power Dissipation ） 11

FC722芯片使用手册

增强性能低成本M-BUS接口芯片（FC722） 1、简介 Meter-BUS（简称“M-BUS”）是一种专门用于各种类型仪表、控制装置的远程通信的总线系统。FC722是专门针对M-BUS通信标准设计生产的仪表总线专用终端收发接口芯片，芯片采用TSSOP8封装，将整个数据发送与接收功能集成于一体，可使用最少的外围元器件实现高可靠性能的终端总线接口。FC722内部除了符合M-BUS标准的接收发送电路外，还包含一个可调节电源，可为终端提供多达20mA的输出电流。 2、特点 ◆完全符合M-BUS国际标准和国家标准 ◆总线电流200uA—3mA连续可设置 ◆总线电压15V-42V均可适应 ◆增强的5V稳压输出可提供最大超过20mA输出电流 ◆TSSOP8封装，最少只需3只外围元件 ◆300—19200BPS通信速率 ◆支持UART协议，只在数据传输时总线有效 3、应用领域 ◆智能水表气表热量表抄表 ◆智能电网自动抄表 ◆智能家庭控制网络 ◆消防报警及联动网络 ◆中央空调控制系统 ◆智能传感器网络 4、应用电路 图1.0 FC722典型应用原理图

5、管脚描述 注释1：VDO输出电流的能力，取决于编程电阻的大小，见图7.0所示。除去FC722自身要消耗的电流外，其余可由VDO输出；另外，当客户需要短时的大电流输出时，可将RXD拉低，此时VDO的输出电流能力可达20mA。 6、原理框图 图2.0 FC722内部结构框图

7、工作原理 1,主→从 此模式下采用电压调制传输数据，总线电流保持不变。即主机发送的数据码流是一种电压脉冲序列，用+36V 标识逻辑‘1’，用+24V 标识逻辑‘0’。在稳态时，线路将保持‘1’状态。如图3.0 所示： 图3.0 FC722接收时序图 连接在管脚RXC上的电容C RXC的充放电流是不同的，存在以下关系： I SCcharge=I SCdischage/40 这个比例关系是独立于数据内容运行任意UART协议所必须的条件（例如，传输采用11位UART协议，当所有数据只有停止位是“1”，其他都是“0”），必须有足够的时间对电容C RXC进行再充电，内部电压比较器TC3检测来自主机的调制电压，并根据电压VIN=SPACE 或MARK来开关正端输出TXD，输出数据给从机。 2,从→主 在此模式下使用总线电流调制传输数据，总线电压保持不变，即从机发送的数据流是一种电流脉冲序列，通常用1.5mA 表示逻辑‘1’，当传输‘0’时，由从机控制使电流值增加到11~20mA（FC722电流增加20mA）。在稳态时，线路值持续‘1’状态，当从机接收信号时，其电流应处于稳态‘1’，在接收信号时，其电压值的变化所导致的电流变化不应超过0.2%/V。芯片内部电流源电流ICS3 调制总线电流，由主机检测调制电流。恒流源CS3 受输入RXD 控制。 图4.0 FC722发送时序图

74LS374芯片使用说明书

54/74374 八上升沿D触发器(3S,时钟输入有回环特性) 简要说明: 374为具有三态输出的八D边沿触发器,共有54/74S374和54/74LS374两种线路结构型式，其主要电器特性的典型值如下(不同厂家具体值有差别): 型号f m P D 54S374/74S374 100MHz 450mW 54LS374/74LS374 50MHz 135mW 374的输出端O0~O7可直接与总线相连。当三态允许控制端OE为低电平时， O0~O7为正常逻辑状态，可用来驱动负载或总线。当OE为高电平时，O0~O7呈高阻态，即不驱动总线，也不为总线的负载，但锁存器内部的逻辑操作不受影响。当时钟端CP脉冲上升沿的作用下，O随数据D而变。 由于CP端施密特触发器的输入滞后作用，使交流和直流噪声抗扰度被改善 400mV。 引出端符号： D0～D7 数据输入端 OE 三态允许控制端（低电平有效） CP 时钟输入端 O0~O7 输出端 外部管腿图： 逻辑图：

真值表： 极限值: 电源电压 …………………………………………. 7V 输入电压 5.5V 54/74S374…………………………….…………. 7V 54/74LS374……………………………………. 输出高阻态时高电平电压 …………………………. 5.5V 工作环境温度 -55~125℃ 54XXX …………………………………. 0~70℃ 74XXX …………………………………. 存储温度 …………………………………………. -65~150℃推荐工作条件： 54/74374 54/74LS374 单位 最小额定最大最小额定最大 54 4.5 5 5.5 4.5 5 5.5 V 电源电压Vcc 74 4.75 5 5.25 4.75 5 5.25 输入高电平电压V iH 2 2 V 54 0.8 0.7 V 输入低电平电压V iL 74 0.8 0.8 54 -2 -1 mA 输出高电平电流I OH 74 -6.5 -2.6 54 20 12 mA 输出低电平电流I OL 74 20 24 CP(H) 6 15 ns 脉冲宽度t w CP(L) 7.3 15 保持时间t H D 2↓0↓ns 建立时间t set D 5↓20↓ns

芯片24C01C的说明文档

?Single supply with operation from 4.5 to 5.5V ?Low power CMOS technology - 1 mA active current typical -10 μ A standby current typical at 5.5V ?Organized as a single block of 128 bytes (128 x 8)?2-wire serial interface bus, I 2 C compatible ?100kHz and 400 kHz compatibility ?Page-write buffer for up to 16 bytes ?Self-timed write cycle (including auto-erase) ?Fast 1 mS write cycle time for byte or page mode ?Address lines allow up to eight devices on bus ?1,000,000 erase/write cycles guaranteed ?ESD protection > 4,000V ?Data retention > 200 years ?8-pin PDIP , SOIC or TSSOP packages ?Available for extended temperature ranges DESCRIPTION The Microchip T echnology Inc. 24C01C is a 1K bit Serial Electrically Erasable PROM with a voltage range of 4.5V to 5.5V . The device is organized as a single block of 128 x 8-bit memory with a 2-wire serial inter-face. Low current design permits operation with typical standby and active currents of only 10 μ A and 1 mA respectively. The device has a page-write capability for up to 16 bytes of data and has fast write cycle times of only 1 mS for both byte and page writes. Functional address lines allow the connection of up to eight 24C01C devices on the same bus for up to 8K bits of contiguous EEPROM memory. The device is available in the standard 8-pin PDIP , 8-pin SOIC (150 mil), and TSSOP packages. -Commercial (C):0 ° C to +70 ° C -Industrial (I): -40 ° C to +85 ° C -Automotive (E) -40 ° C to +125 ° C 2

FSBB20CH60F芯片使用说明

FSBB20CH60F芯片使用说明 1－Vcc(L) 低端的IC和IGBT的共同偏置电压驱动15V 2－COM 公共地 3－IN(UL)U相低信号输入端－接单片机 4－IN(VL)V相低信号输入端－接单片机 5－IN(WL)W相低信号输入端－接单片机 6－VFO 故障输出 7－CFOD 电容器故障输出持续时间选择 8－CSC 电容（低通滤波器）的短期电流检测输入 9－IN(UH) U相高边信号输入端－接单片机 10－VCC(UH) U相高边集成电路偏置电压－15V 11－VB(U) U相IGBT驱动偏置电压 12－VS(U) U相高边的IGBT驱动偏置电压地 13－IN(VH) V相高边信号输入端－接单片机 14－VCC(VH) V相高边集成电路偏置电压－15V 15－VB(V) V相IGBT驱动偏置电压 16－VS(V) V相高边的IGBT驱动偏置电压地 17－IN(WH) W相高边信号输入端－接单片机 18－VCC(WH) W相高边集成电路偏置电压－15V 19－VB(W) W相IGBT驱动偏置电压 20－VS(W) W相高边的IGBT驱动偏置电压地 21－NU U相输入直流负极 22－NV V相输入直流负极 23－NW W相输入直流负极 24－U 三相U相输出 25－V 三相V相输出 26－W 三相W相输出 27－P 直流正极－325V 注： 1。逆变器低侧是由三个IGBT的，每个IGBT的控制IC和一个续流二极管。它的栅极驱动和保护功能。 2。逆变电源侧由四个逆变器的直流输入端和三个逆变器输出端。 3。逆变器的高端，是由三个的IGBT，续流二极管和三款每个IGBT驱动集成电路。 图11、典型应用电路注意事项： 1。为了避免故障，每输入接线应尽可能短。（小于2厘米） 2。通过整合内部的应用程序，没有任何直接耦合到CPU终端光电扫描探针显微镜耦合器或变压器隔离特定类型的HVIC美德是可能的。 3。VFO的集电极开路输出型。这个信号线，应停在了5V电源积极的一面，大约4.7kΩ电阻。请参阅图9。 4。CSP15约7倍哥伦比亚广播公司更大的自举电容器建议。 5。VFO的输出脉冲宽度的确定应接一个外部电容之间CFOD（pin7）和COM（输入PIN2）（CFOD）。（例如：如果CFOD = 33 nF的，然后分拆= 1.8ms （典型值））请参阅说明第5的计算方法。

TI CC1190 射频芯片说明

CC1190 https://www.wendangku.net/doc/a63094840.html, SWRS089A –NOVEMBER 2009–REVISED FEBRUARY 2010 850–950MHz RF Front End Check for Samples:CC1190 FEATURES APPLICATIONS ?850-950MHz ISM Bands Wireless Systems ?Seamless Interface to Sub-1GHz Low Power RF Devices from Texas Instruments ?Wireless Sensor Networks ?Wireless Industrial Systems ?Up to 27dBm (0.5W)Output Power ?IEEE 802.15.4Systems ?6dB Typical Sensitivity Improvement with ?Wireless Consumer Systems CC11xx and CC430 ?Wireless Metering (AMR/AMI)Systems ?Few External Components ?Smart Grid Wireless Networks –Integrated PA –Integrated LNA DESCRIPTION –Integrated Switches CC1190is a cost-effective and high-performance RF –Integrated Matching Network Front End for low-power and low-voltage wireless –Integrated Inductors applications at 850-950MHz.?Digital Control of LNA and PA Gain by HGM CC1190is a range extender for the sub-1GHz Pin low-power RF transceivers,transmitters,and ?50-nA in Power Down (LNA_EN =PA_EN =0) System-on-Chip devices from Texas Instruments.?High Transmit Power Efficiency CC1190integrates a power amplifier (PA),a –PAE =50%at 26dBm Output Power low-noise amplifier (LNA),switches,and RF matching for the design of a high-performance wireless ?Low Receive Current Consumption systems.–3mA for High Gain Mode CC1190increases the link budget by providing a –26μA for Low Gain Mode power amplifier for increased output power,and an ? 2.9dB LNA Noise Figure,Including Switch and LNA with low noise figure for improved receiver External Antenna Match sensitivity.?RoHS Compliant 4-mm ×4-mm QFN-16 CC1190provides an efficient and easy-to-use range Package extender in a compact 4-mm ×4-mm QFN-16 ? 2V to 3.7V Operation https://www.wendangku.net/doc/a63094840.html,1190BLOCK DIAGRAM Please be aware that an important notice concerning availability,standard warranty,and use in critical applications of Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.

芯片常用封装及尺寸说明书

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

智能计步芯片-使用指南-V16

智能计步传感芯片DS3553 使用指南 一．基本应用电路 ◆如果I2C通讯速率低于50KHZ，则可以不接R1，R2上拉电阻，可以降低功耗。 ◆INT2为抬手感应实时脉冲输出，根据具体应用接到主控芯片的GPIO。 ◆INT1为实时计步脉冲输出，根据具体应用接到主控芯片的GPIO。 ◆对于只使用脉冲信号的应用（不使用I2C接口），CSB需接到VDD保持为高。

二．I2C接口通讯协议 ◆硬件接口：SDA,SCL,CSB ◆如果使用GPIO软件模拟的I2C，则主控的SDA,SCL IO需设置为open drain模式,或者在通讯完成I2C STOP 后，CSB拉高前，SDA,SCL的IO设置为输入模式。 ◆每次进行通讯时主控需先把CSB置低,延时5ms开始I2C通讯，通讯完成后把CSB置为高。 ◆如果需要连续访问计步芯片，则CSB恢复为高的时间至少大于10ms以上，方可拉低CSB继续通讯。 ◆通讯时序如下： ◆I2C地址：0x27,地址+写为0x4E，地址+读为0x4F ◆I2C通讯会中断内部算法计算，影响计步的准确性，在非实时显示步数的情况下，尽量减少通讯次数。 ◆DS3553的I2C总线只能单独使用，不能与其他芯片共用。 ◆上电复位时，DS3553内部需要20ms的初始化时间。 ◆可参考本公司的应用例程。 三．读取计步数据及寄存器说明

◆CHIP_ID:Chip ID ◆计步数据寄存器：3字节，STEP_CNT_H（MSB),STEP_CNT_M,STEP_CNT_L(LSB) ◆芯片设置寄存器：USER_SET,进行修改操作时，先读取USER_SET，对相应位修改后再写入DS3553 ◆计步算法说明： DS3553集成了3种计步应用算法，分别如下： 手环计步算法：应用于手环，手表；即产品佩戴于手腕的产品。 计步鞋算法：应用安装于鞋中的计步产品。 计步器算法：应用于佩戴在腰部，口袋，裤袋，挂件，耳机，智能服饰等产品。 DS3553上电默认为手环算法，可通过USER_SET寄存器的bit1,bit0来选择计步算法。四．USER_SET寄存器说明

Progisp使用说明书

Progisp 使用说明书 一、Progisp 的特点： 最新特性 支持所有的A VR 芯片的编程，支持A T89S51,AT89S52 支持自定义并口下载编程器 支持自定义串口的下载编程器 支持USBASP 编程器 支持自定义编程芯片 支持自定义编程熔丝信息提示信息 支持高压编程器 支持脱机下载器实现脱机下载 支持命令行方式，可以直接嵌入其他IDE 中使用 绿色软件，无需安装，占用资源少 支持自定义汉化信息提示 支持工程管理--可以将所有的配置数据与编程数据打包为单一文件。 二、progisp 的主界面(基本配置 ) Progisp 支持自定义界面的大小，可以使用鼠标根据自己的屏幕大小将主界面调整为自己喜欢的大小，再次启动progisp 会自动记住上次的设置。 三、功能使用 Edited by Foxit Reader Copyright(C) by Foxit Software Company,2005-2008For Evaluation Only.

选择芯片 点击选择芯片的下拉框，选择要下载的芯片。 点击“黑色的箭头”可以弹出下载器与你的目标cpu的提示接线图或cpu在编程座上的摆放位置图，如果是isp 模式是cpu在编程座上的摆放位置图（图2） 图一

图二 注意：只有插入高压编程器方可切换到hv模式。 如果您使用的是非智峰软件的下载器或编程器，请点击program State 栏右边的按钮，选择你的下载器。 如果你使用的是智峰软件的产品，progisp会自动识别出下载器的类型 点击，调入flash，调入eeprom，调入要写入芯片的数据。如果，您调入的数据大于实际芯片的空间，相应数据大小显示的会变为红色，提示您调入的数据超出你的芯片容量了 编程选项 勾选“编程栏”相应的编程选项，点击“自动”可以完成编程。如果出错会有对话框弹

芯片码率控制使用说明

芯片码率控制使用说明 文档版本01 发布日期2015-02-10

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前言 概述 本文档主要介绍芯片码率控制v1和v2两个算法的参数意义和使用方法。对码率控制中 常见的问题，特别是低码率场景的参数调节方法做了专题介绍。 本文仅适用于H.264编码。 产品版本 与本文档相对应的产品版本如下。 产品名称产品版本 Hi3518A V100 Hi3518C V100 Hi3518E V100 Hi3516C V100 Hi3531 V100 Hi3532 V100 Hi3521 V100 Hi3520A V100 Hi3520D V100/V200 Hi3515A V100 Hi3515C V100 Hi3535 V100