静电放电(ESD)及防护基础知识

静电放电（ESD）及防护基础知识

一. 术语及定义

1.静电：物体表面过剩或不足的静止的电荷

2.静电场：静电在其周围形成的电场

3.静电放电：两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象就是静电放电。

4.静电敏感度：元器件所能承受的静电放电电压

5.静电敏感器件：对静电放电敏感的器件

6.接地：电气连接到能供给或接受大量电荷的物体，如大地，船等.

7中和：利用异性电荷使静电消失

8防静电工作区：配备各种防静电设备和器材，能限制静电电位，具有明确的区域界限和

专门标记的适于从事静电防护操作的工作场地

二、静电的产生：

1.摩擦:在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易是使用摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电；。

2. 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移。

3. 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。

三、静电对电子工业的影响

集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场（Static Electric Field）和静电电流（ESDcurrent）成为这些高密度元器件的致命杀手。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。

A．静电对电子元件的影响

A）静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。

B）因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。

C）因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。

B、静电损伤的特点：

1.隐蔽性人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV。

2.潜伏性有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。

3.随机性电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个元件生产后一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，及难预测和防护。

4.复杂性静电放电损伤分板工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。

5.严重性ESD问题表面上看来只影响了制成品的用家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉等等。

四、ESD三种型式

1. 人体型式即指当人体活动时身体和衣服之间的摩擦产生摩擦电荷。当人们手持ESD敏感的装置而不先拽放电荷到地，摩擦电荷将会移向ESD敏感的装置而造成损坏。

2．微电子器件带电型式既指这些ESD敏感的装置，尤其对朔料件，当在自动化生产过程中，会产生摩擦电荷，而这些摩擦电荷通过低电阻的线路非常迅速地泻放到高度导电的牢固接地表面，因此造成损坏；或者通过感应使ESD敏感的装置的金属部分带电而造成损坏。

3．场感类型式即有强电场围绕，这可能来之于塑性材料或人的衣服，会发生电子转化跨过氧化层。若电位差超过氧化层的介电常数，侧会产生电弧以破坏氧化层，其结果为短路。

4．其它还有：机器模式、场增强模型、人体金属模型、电容耦合模型、悬浮器件模型。

五、静电防护

1. 接地

接地就是直接将静电过一条线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，如人工带防静电手腕带及工作台面接地等。

接地通过以下方法实施：

1）人体通过手腕带接地。

2）人体通过防静电鞋（或鞋带）和防静电地板接地。

3）工作台面接地。

4）测试仪器，工具夹，烙铁接地。

5）防静电地板，地垫接地。

6）防静电转运车，箱，架尽可能接地。

7）防静电椅接地。

2. 静电屏蔽

静电敏感元件在储存或运输过程中会暴露于有静电的区域中，用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响，最通常的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为保护。另外防静电衣对人体的衣服具有一定的屏蔽作用。

3. 离子中和

绝缘体往往是易产生静电，对绝缘体静电的消除，用接地方法是无效的，通常采用的方法是离子中和（部分采用屏蔽），即在工作环境中用离子风机等，提供一等电位的工作区域。

因此在防静电材料和防静电设施中，均是按这三种方式派生出来的产品，可分为防静电仪表，接地系统类防静电产品，屏蔽类防静电包装，运输及储存防静电材料，中和类静电消除设备，以及其它防静电用品。

A.防静电仪表

1.手腕带/脚带/防静电鞋综合检测仪－用途：用于检测手腕带，脚带，防静电鞋是否符合要求。

2.测试脚带及防静电鞋时，需增加一块金属板及仪表连接的导线。

3.除静电离子风机检测仪－用途：定期对离子风机平衡度和衰减时间进行检测及校验以确保离子风机工作在安全的指标范围。

4.静电场探测仪－用途：测量静电场以反映静电的存在，以电压形式读数，用来测试环境的静电强度。一般受环境影响和静电瞬间特性，很难真实反映实际情况。

5.静电屏蔽袋测试仪－用途：用于检测静电屏蔽袋的屏蔽效果。

6.表面电阻测量仪－用途：用于测量材料表面电阻，体积电阻。

B.接地类防静电产品

1.防静电手腕带：广泛用于各种操作工位，手腕带种类很多，建议一般采用配有1兆欧姆电阻的手腕带，线长应留有一定余量。

2.防静电手表：需要其它防静电措施的补救（如：增设离子风机，戴防静电脚跟带等）才能取得较好的防静电效果。建议不要大量采用佩带防静电手表的方式。

3.防静电脚带/防静电鞋：厂房使用防静电地面后，应配戴防静电鞋带或穿防静电鞋，建议车间以穿防静电鞋为主，可降低灰尘的引入。操作人员工再结合配带防静电手腕带效果将会更佳。

4.防静电台垫：用于各工作台表面的铺设，各台垫串上1兆欧电阻后与防静电地可靠连接。

5. 防静电地板：

防静电地板分为：PVC地板、聚胺脂地板、活动地板。

防静电蜡和防静电油漆：防静电蜡可用于各种地板表面增加防静电功能及使地板更加明亮干净,防静电油漆可用于各种地板表面，也可涂于各种货架，周转箱等容器上。

C.屏蔽类防静电包装运输及储存材料

1.防静电周转箱、防静电元件盒：用于车间单板和部件的周转，运输及储存。

2.防静电屏蔽袋：用于单板和部件的包装、运输和储存，具有一定的防潮效果。

3.防静电胶带：用于各种包装箱等

4.防静电IC料条及IC托盘：用于生产车间IC元器件的储存、搬运。禁止在使用前，露天存放IC；或拆开包装运输。

5.防静电货架、手推车及工作台：防静电货架、手推车广泛用于电子装配车间的单板、部件的周转，搬运等。防静电货架及工作台要有防静地连接，手推车上的防静电垫应有金属链与防静电地接触

6.防静电工作服工作鞋：在具有静电敏感元器件，具有一定洁净度要求的加工车间，一般应严格要求员工穿戴防静电工作服工作鞋

7.防静电手指套：如操作工位员工需经常手拿工件或静电敏感元器件时，有必要戴防静电手指套。

D.中和类设备离子风机、风枪

六、防静电的一般工艺规程要求

A、防静电的常规工艺规程要求：

1、操作者必须戴有线防静电手腕

2、涉及到操作静电敏感器件的桌台面须采用防静电台垫

3、ESD敏感型器件必须用静电屏蔽与防静电器具转运。

4、准备开封、测试静电敏感器件时必须在防静电工作台上进行，有条件的可配用离子空气发生器清除空气中的电荷.

5、组装所用的焊接设备及成形工装设备都必须接地，焊接工具使用内热式烙铁，接地要良好，接地电阻要小.

6、电源供电系统要改装用变压器进行隔离，地线要可靠，防止悬浮地线，接地电阻小于10欧姆

7、产品测试时，在电源接通的情况下，不能随意插拔器件，必须在关掉电源的情况下插拔。

8、凡ESD敏感型器件不应过早地拿出原封装，要正确按操作，尽量不能摸ESD敏感型器件管腿。

9、用波峰焊接时，焊料和传递系统必须接地。

B、在防静电要求严格的场合，下列防静电工艺要求也是常常需要的。

1、凡ESD敏感型整机进行高低温试验或老化试验时，必须先对工作场地及高低温箱进行静电位测试，其电位不能超过安全值，否则，要进行静电消除处理。

2、焊接好的印制电路板要作三防处理时，也要采用防静电措施。不要用一般的刷光，超声波清洗或喷洗。

3、调试、测量、检验时所用的低阻仪器、设备（如讯号、电桥等）应在ESD敏感型器件接上电源后，方可接到ESD敏感型器件的输入端。

4、在ESD敏感型测试仪器生产线上，应严格使用静电电位测试监视静电电位的变化情况，以便及时采取静电消除措施。

电子元件的防静电损坏措施(运输与存放)

运输带引脚的元件时，通常使用导电泡沫材料。这可以防止元件引脚间出现较高的电势差，对于双列直插式封装的元件，在散装运输过程中常采用静电损耗性管。

对于线路板组件，当位于静电放电保护区外时，应将其置于静电屏蔽袋或导电搬运箱内进行运输。有的包装袋使用导电材料制成，它可确保所有元件在稳定条件下处于同一电势，同时将偶然跑到袋上的静电荷耗散掉。这种方法不能用于带电池的电路板，对于这种情况，应采用衬里是静电损耗性材料的，而外层是导电材料的包装袋。这种袋子的价格更高，但可对加电和未加电的组件提供极好的保护作用。同样，内部装有固定电路板的导轨的导电箱不能与边缘上有裸露连接器的加电电路板一起使用。

电磁和静电对电脑的干扰

一、电磁干扰

1.电磁干扰的类型

电脑及其周围设备对电磁干扰相当敏感，严重的电磁干扰会使电脑无法正常操作，但什么是电磁干扰？电磁干扰是从哪里产生的？用哪些方法来排除呢？

电磁干扰最简单的解释是：电路当中出现了我们不需要的或不期望的电压、电流或数据的随机变化，这可能是一个突发性的电压变化，也可能是比较固定的。例如：喇叭持续的交流哼声或是显示器屏幕混杂不清。对电脑而言，电磁干扰的影响有两种：一是电磁干扰对电脑的影响；二是电脑产生的电磁干扰对其他电子设备的影响。如果是1～10Hz（低频辐射）的电磁干扰，称为电磁干扰（简称EMI），频率超过10kHz（高频）的电磁干扰，称为无线电射辐干扰（RFI）。

（1）电磁干扰。电磁干扰又分为暂态反应电磁干扰、元件内部电磁干扰和静电放电电磁干扰三种。

暂态反应电磁干扰指的是电气设备对电路里面某个元件打开或关闭所产生的电压脉冲或火花引起不必要的反应，其中以电源线的暂态反应和人体的静电放电两种外来的电磁干扰对电路的危害最为严重。

元件内部电磁干扰指的是电脑主机板及芯片所产生的干扰。以目前的芯片制造技术，已经可

以制造内部EMI相当低的芯片，因此干扰的最大来源是导线、接头及印刷电路板的铜箔，当芯片烧毁或过热时，也会造成不好处理的内部干扰问题。

静电放电电磁干扰对电路的危害程度就像执行中的程序中断、磁盘数据存取错误、显示器显示混乱、打印机夹纸、存贮器中数据消失，或主机板上的芯片烧毁等程度不同的破环。虽然要完全消除电磁干扰是一项相当不容易的工作，如果能详细分析电磁干扰的来源，并采取有效的措施，还是可以把电磁干扰降低到最小程度。

（2）无线电射辐干扰。无线电射辐干扰有传导性干扰和辐射性干扰两种。

操作中的电脑产生的RFI经过电源线传送到室外的输配电线，这种RFI就是传导性的RFI，电源线就好像是一副发射天线把电磁干扰辐射出去。

如果电磁干扰是来自电脑内部的元件或因暂态反应的直接辐射，就叫做辐射性RFI。

2.电磁干扰的来源

电脑的电磁干扰来源有电源、元件、导线、接头、散热风扇、日光灯、雷电和静电放电等，甚至是电脑本身，特别是使用高频元件的交换式电源。最常发生的频率范围在10～100MHz 的电磁干扰，经过电源将EMI传送到室外的输配电线上。

如果电脑系统附近正好有使用交换式电源的机器在工作，所产生的电磁干扰将很容易地借着电源线传导，或是因电源线靠在一起而产生耦合进入到电脑里面。当两条电源线靠在一起，当中的一条导线会从另一条导线感应某些电压，这种现象我们称之为串音。假设导线会从另一条载有10V的导线感应0.25V的电压，当另一条导线所载的是100V的电压，这条导线会感应到2.5V的电压，这么高的感应电压足够使经过这条导线的数据发生错误。

每一种物体，甚至人体都具有一定的电容量，甚至0.1pF的电容量都有可能在个人电脑里造成5V的电压脉冲。在碾碎机、电锯、冷气机、洗衣机等耗电量大的机器周围或其电源线上，都存在着非常强大的电磁场，这些电源线的干扰往往很容易超过电源的保护上限而进入到电脑系统的电路中。继电器或马达在开、关时产生高电压的暂态反应，甚至数据传输电缆经过强烈的磁场地区，因固定不良而摇晃或振动都可能使电脑系统出问题，而由于电脑系统本身所产生的电磁干扰都可能干扰到无线电视或收音机的接收。

数字电路使用的脉冲信号，会从导线或接头放出辐射干扰。个人电脑在4～66MHz的频率下工作，如果电脑系统设计不良的话，很容易干扰到附近地区的无线电视和收音机。

3.电磁干扰的防治措施

大多数的电磁干扰是可以避免的，尽管仍有一部分无法予以完全压制，但可采取某些方法来降低电磁干扰可能造成的冲击。

最常用的方法有以下几种：滤波、屏蔽、限制电磁干扰的来源、改良布线方式、改良元件设计。

虽然滤波和屏蔽是最常用的保护电子设备的方法，但通常可以几种方法同时使用，以将干扰减小到最低程度。滤波器主要由电容器及电感器所组成，随着目的不同在设计时有分别针对电压、电流和频率产生滤波作用。

电脑工程师在设计电脑时都尽量降低电磁干扰的可能性，同时IBM PC电脑采用金属制造成型的机壳，具有重量轻、容易清洁及耐久不锈蚀等优点，提供防止电磁干扰、电磁辐射及静电放电的保护。

但由于电路先天性就存在着元件多样化、接点生锈损坏、焊接不良等问题，当外来的电磁场或静电穿透机壳冲击到电路时，电磁干扰所引起的故障还是会发生。

无论是电脑内部的电缆或是外部用来连接监视器、打印机、磁盘驱动器的电缆，都是EMI和RFI的主要来源。在不变更IBM PC电脑电路设计的情况下，要减少EMI可由两个方面着手：避免EMI传到主机板和扩展卡上；将电脑置于屏蔽良好的环境中。

可采用方法有屏蔽技术、接地技术、滤波器和脉冲吸收器等。金属容器可以提供最佳的屏蔽效果，因此像交换式电源等高电磁干扰来源部分，都装在金属容器里，金属愈厚屏蔽效果愈好。

使用光纤及光耦合接头是对抗EMI和RFI的最佳选择，但目前采用这种技术的个人电脑使用者并不普遍，主要原因是价格昂贵。相信由于光纤维的各种优越特性，势必会成为未来数据传输的标准设备。

射频干扰和电磁干扰非常相似，唯一不同的是RFI指频率高于10kHz的干扰信号。虽然RFI 对人体健康无害，但电脑必须附合FCC的规定，从30MHz～1000MHz的无线电频率辐射都必须小于规定的电场强度上限，通过检验才可在市场上销售。为了将电脑系统的射频辐射完全封锁，唯一妥善的解决方法是把电脑放置在一个完全屏蔽的环境里操作，但这个方法在应用上很难做到。下面列出一些使用者可以采用的办法：

电脑放置的位置至少与电视机相距2m；

使用高指向性的室外电视天线；

如有干扰发生，可改变电视天线安装的位置；

电视机加装电源滤波器；

加入成为有线电视的用户；

将平行300Ω导线改成75Ω屏蔽电缆。

此外，根据报告显示，个人电脑与无线电话机有相互干扰的情形，小功率的无线电话机会因为个人电脑的干扰而产生错误拨号，功率大的无线电话机则会干扰个人电脑，使得电脑的显示屏上出现来路不明的文字或符号。通常个人电脑的设备当中，键盘最容易受到干扰。因此，若家里使用有无线电话机，就必须购买屏蔽良好的键盘，以减少无谓的困扰。

机房的位置应远离强电磁场、超声波等辐射源，以避免干扰电脑的正常运行。

二、静电对电脑的干扰

静电干扰是电脑操作人员和维修人员必须注意的一个问题。

静电放电在数字电路里，常常会造成很多不可思议的后果。静电放电时，在电路里所造成的电压脉冲，使操作中的电脑程序出现偶发性的随机错误。这一问题在冬天里更明显，因为空气干燥，更容易产生静电。这一问题在房间里有负离子发生器时会更加严重。因为出没无常，即使是很有经验的行家，往往也要借助许多昂贵精密的检修仪器，才能找出故障的原因。个人电脑的使用者，虽然没有能力拥有昂贵精密的检修仪器，却可以借机学习查找故障的本领。

1.静电的来源

每一种物体可积累各不相同的静电电压，常见的静电的来源有：走动的人体；掉落的垫片；温度过高的元件；不良的接地；焊接不良的导线；屏蔽效果不好的电缆；温度太低；屏蔽装设不当。

人的身体和许多物体一样，很容易累积电荷，一般人的身体大约可累积25000V的电荷。和一个刚从地毯另一端走过来的人握手，累积的静电荷沿着手、身体对大地放电，使两个人同时受到“电震”，像这样的电震也可能发生在用手接触电脑金属外壳的时候，强烈的电震往往使得电脑正在执行的程序暂停，数据无缘无故地消失，屏幕显示混乱，甚至烧毁一些对静电比较敏感的元件。在最恶劣的情况下，甚至低至3V的电荷都可能使逻辑电路发生位错。

我们知道两件物体摩擦会产生静电，因此一个人穿着木质或聚乙烯塑料的拖鞋从地板上走过，会在人体上积累相当的电荷，当积累的电荷高到10000V时，静电会从任何接地的金属放电。如果静电积累到某种程度，所产生的问题就够我们头痛的了。人只要从地毯上走过就会产生几千伏的静电，如果刚好大气的相对湿度很低，房间里的空气又很干燥，人体积累的电荷会更高（相对湿度在50％以上，人体就不会积累静电荷），很容易对磁盘驱动器这一类有接地的金属迅速放电。静电放电对人体或许不会造成伤害，但放电的脉冲流过磁盘驱动器的磁头及与磁头有关联的电路，却会造成相当大的损害，即使不烧毁某些脆弱的芯片，也会使元件急速劣化而让电脑提早出故障。

表1—1和表1—2分别列出了常见电子元器件的破坏电压和不同静电压对电脑的影响。

表1—1电子元件的破坏电压

表1—2不同静电压对电脑的影响

2.静电的防止措施

对静电危害要引起足够的重视，应在安装时就将电脑的外壳及其他设备的金属外壳与建筑物或自行设置的地线保持良好的接触。

通常，电脑或电子器件所遭受到静电危害除了机械摩擦所引起的以外，大多是通过人体造成的。因此当插拔插件板或更换电子元件时，作业人员应放去人体上的静电荷。具体方法是佩戴“防静电手镯”。如没有此条件，可在手腕处戴松紧金属纺织线（可用金属手表带），并将金属线可靠接地，或用良好的导电材料擦手，然后戴上棉纱手套进行操作。

如果你碰到这种问题，这里有几种方法可以帮助你解决：

第一，当你在电脑前坐下来工作时，摸一下一个金属物件能释放你身上所带的静电，然后再碰电脑。不要把电脑外壳或放电脑的桌子作为触摸的金属面释放静电。

第二，许多公司出售的静电驱散产品可以驱散你带的静电。这些产品包括放在电脑或键盘底下的台席、专门的地板席、喷在周围的防静电喷剂等。

另一个办法是在工作区内放置一个湿度调节仪。它可以安置在建筑的进风口（因此加的湿气能分布整个房间），或者放在你使用电脑的地方。增加湿度将降低或完全消除静电。

为及早防范，建议你采取以下的行动，来延长电脑的寿命并使操作更稳定：

在地毯上喷一些抗静电剂；

改铺抗静电地毯；

放置电脑的桌子下铺上抗静电的垫子（最常用的方法）；

用抗静电溶剂拖洗地板，拥有大量电子设备的工厂可采用这个方法；

铺上导电桌垫；

加上加湿器，使相对湿度维持在50％；

采用抗静电桌垫；

将芯片存放在导电海绵里；

用手接触电脑之前，另一只手要握住接地的金属（例如电源的外壳）。

特别要指出的一点是，如果电脑不用，不能让它长时间的关闭。而要每隔一段时间打开电脑运行，以使电脑内部芯片和器件上可能积累的静电能够释放掉，

工厂中常见的静电放电类型

工廠生產過程中，靜電會伴隨著各種不同作業（如：原料入料、物料攪拌、成品輸送或分裝等）而產生，若靜電蓄積至危險程度即會發生靜電放電，造成危害事件。在此介紹工廠製程中常見的靜電放電類型：火花放電（Spark Discharge）及刷狀放電（Brush Discharge）。

1. 火花放電：

近來由於很多設備的零件都使用非導電性塑膠，使得設備中某部份結構會形成電的絕緣體。在工業上因為靜電而引燃易爆性環境，以絕緣的導體所累積的靜電佔絕大部份，典型的例子如下列所述：

(1)在塑膠管路上安裝金屬漏斗

(2)管路與球閥間有絕緣塗層使金屬球絕緣

(3)金屬管路上因非導電性墊圈而使某段金屬管路絕緣

(4)吊運車上的金屬圓桶被絕緣線隔絕

(5)操作員手上戴絕緣手套並使用金屬鏟子

(6)人員因穿絕緣鞋子或站在絕緣地板上，而使人體被絕緣

(7)在一塑膠箱中收集金屬粉體

(8)將導電性液體注入一個內面具絕緣塗層的圓桶中

在很多的分離過程中都會產生電荷累積，例如：非導電性產品和絕緣的金屬零件間，導電性產品和非導電性設備間，或靜電感應。在上面所有例子中，當電壓累積到足夠強度時，只要有一接地導體接近到一適當距離時即會產生火花放電。在評估易爆性環境引燃危害時須比較火花放電的能量與易燃性物質最小著火能量。一般而言，火花放電可以引燃氣體、蒸氣和塵雲。

2. 刷狀放電：

由於電何在非導電表面的移動速率遠小於火花放電的持續時間，故無法由單次的火花放電將能量釋放出來。但由於電荷和周圍環境上的幾何形狀不同，會有不同的放電型式。當一接地電極靠近一表面上充滿單極性電荷的非導電性物質時，就可能產生刷狀放電。當一個接地金屬電極靠近上述的非導電性物質時，會使電極表面的電力線集中，若電極表面的電場達到空氣介電強度（正常條件下為3MV/m）時就會產生電暈放電。經過精確的數學運算分析，會產生刷狀放電與許多的參數有關，如：電極的曲率半徑，電極接近電場的速度以及電荷的極性等。實際上，電極的曲率半徑小於0.5mm時才可能產生電暈放電（Corona Discharge），電極半徑大於0.5mm時較可能產生刷狀放電。

在實際的靜電危害評估過程中須假設會產生引燃較高的刷狀放電，才能確保其安全性。會產

生高電場的情況很多，例如：充滿電荷的絕緣液體或懸浮體，高充電的霧，高充電的絕緣粉體或高充電的塵雲。下面將節錄在工廠操作中最容易產生刷狀放電的來源：

(1)將接地的導電電極（如：工具，手指尖）接近一充滿高電荷的絕緣表面（如：輸送液體或粉塵的塑膠管路，塑膠袋，可彎曲的容器，用塑膠包裝的圓桶，塑膠濾布，塑膠薄片及非導電的輸送帶或V型帶）

(2)在設備的金屬配件（如：反應器的入料口處）附近，將塑膠袋內的固體物質卸貨或搖甩塑膠袋。

(3)將非導電性液體高速度入料到槽中，液體表面會充滿電荷而槽中的內部配件可視為電極。

(4)在取樣的過程中，將導電性的取樣器下降到一充滿高電荷的液體表面之上方。

(5)將非導電性粉塵裝填到一圓桶、容器或筒倉中，粉塵會充滿高電荷且設備的內部配件或取樣用的導電性取樣器或決定粉塵高度的探討都可視為電極。

根據目前許多實驗室的測試結果顯示：由於某些粉塵的最小著火能量約在1到10mJ之間，亦未被刷狀放電所引燃，故尚未發現刷狀放電引燃粉塵之例子。就目前研究而言，刷狀放電無法引燃不含易燃性氣體的純粉塵。總而言之，在有易燃性氣體存在的易燃性環境中（Zone 0和1）就必須消除刷狀放電。

防静电活动地板结构

一．地板块

A 复合地板：

1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：0.8mm

2．基材：中密度板（27.8mm）

3．四边：铝合金包边（0.8mm）

4．底面：铝箔或镀锌铁板（0.15mm）

备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。

B 仿意大利板：

1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：0.8mm

2．基材：中密度板（38.5mm）

3．四边：防静电胶条（0.8mm）

4．底面：铝箔（0.15mm）

备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。

C 铝合金地板：

1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚0.8mm

2．基材：铝合金（29mm）

D 全钢地板：1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：1mm

2．基材：冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上板组合，地板内腔充轻型发泡水泥（34mm）

二．可调支撑

1．螺杆（可调节）

2．上托

3．底座（可根据具体高度选择）

三．横梁

采用长梁，边角用短梁。

四．缓冲垫

五．异型地板

1．风口地板：活动风口板旋流风口板通风地板

2．走线地板

3．电源插座地板

4．净化地板

六. 备注

1．如果地板下只铺设电缆和电源电缆：地板高度可达到200 mm 地板下净高为150mm。2．地板下既走线又做为机房空调的送风，回风系统的静压箱：地板高度可达到350 mm，地板下净高为300mm。

3．也可根据需求定制。

静电放电(ESD)基础知识问答23要点

静电放电(ESD)基础知识问答23要点 1、问：为什么有些ESD地线有阻抗而有些没有呢？ 答：ESD地线的目的是将一导电面连接到与电源地等电位的地方，“硬地”是用不具有附加电阻的地线直接连接到地的；电源地与公共点接点之间的电阻基本为0Ω。“软地”是具有内部串联电阻的地线，典型值为1M，这样设计的目的是限制当操作者暴露在110V和最大250V的环境中时可能产生的伤害电流。ESD联合会ANEOS/ESD S6.1—1991建议用“硬地”方式使ESD台面或者地板垫子接地。 2、问：我常穿一只防静电鞋，但常被告之两脚都要穿，为什么？ 答：防静电鞋仅在穿戴正确并且要与导电地板或消耗地连在一起时才起作用。行走是摩擦生电的一个极好的例子。若你正确使用防静电鞋，且与ESD地板紧密连接，那么你身上的电荷泄入到地。因此，你与地之间构成的网络在电压上是相同的，但你一抬起穿有防静电鞋的脚，你就会再次充电，要么从你的衣服感应，要么因为摩擦和抬脚而产生摩擦电。若你穿有两只防静电鞋，你就会进一步大大减小比几伏电压高得多的净电荷的机会（典型值为2000—5000V），因为你处于接地状态时间延长了，所以建议在靠近运动物体时，务必穿一双防静电鞋。 3、问：需要在机器与地间连接1M电阻吗？ 答：不需要。参照生产厂商在机器或设备方面接地的要求可知，1M电阻是用于保护人体的，参考以下的问题。旁注：将所有靠近ESD敏感工作站的孤立导体接地都是有好处的。可使意外的电场或电荷积累减至最小。 4、问：1M电阻在半导体装配过程中的作用是什么？ 答：假设1：我们正谈论ESD控制问题；假设2：人体与半导体及带有半导体的器件接触，在防静电腕、防静电鞋、拉链、地线等地方均可发现1M串联电阻，其作用是限制可通过人体的电流量，

ESD防护办法

1.目的

1.1明确ESD敏感电子元件静电防护的重要性及各相关部门对产品静电防护的职责权限. 1.2规范EOS/ESD相关设施之操作、维护、控制及测试方法与点检频率,以保护静电敏感元件,从而保证 产品出货品质,满足客户需求. 2.适用范围 适用于ESD敏感电子元件相关制造,测试,存储及相关设施操作,控制与维护之领域。 3.定义 3.1 静电释放(ELECTROSTATIC，DISCHARGE)即静电电荷在不同电势的物品或表面之间转移的过程 3.1 静电损伤(ELECTROSTATIC，OVERSTRESS)即器件接受静电释放时,其特性产生变化,通常性能变差， 但未完全失效。 4.职责权限 4.1人力资源 4.1.1电工 ①设备干/支接地装置架设与安装. ②静电防护干/支接地装置架设与安装 ③接地装置干线检测与维护. 4.2生产部 ①新人上岗ESD静电防护培训与考核. ②静电手环日常点检/记录. ③工作区域之EOS/ESD设施的日常维护. ④车间静电区域的设施检测、标识与维护. 4.3品保部 4.3.1 IQC ①进料检验区静电防护需求提出. ②对ESD敏感电子元件进料检验. ③新人上岗ESD静电防护培训与考核. ④IQC静电进料检验区域的设施检测、标识与维护. 4.3.2 IPQC ①开线前相关设备,烙铁及特殊制程（静电防护）静电防护点检. ②现场稽核,确保所有静电防护设施之EOS/ESD状态均在规范之中. ③新人上岗ESD静电防护培训与考核. ④车间静电区域所有设施检测与异常提报. 4.3.3 FQC ①出货检验区静电防护需求提出. ②对ESD敏感电子产品出货检验. ③FQC静电检验区域的设施检测、标识与维护. 4.4 PMC 4.4.1仓库 ①静电防护需求提出.

设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法(精)

设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。 *尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。 *对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于 60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。 *确保每一个电路尽可能紧凑。 *尽可能将所有连接器都放在一边。 *如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。 *在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。 *PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。 *在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。 *在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。 *如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

ESD(静电防护)测试试题

ESD 测试题 选择题 1. ESD控制的目的含有达到更好品质和客户更满意。(V ) 2. 静电由接触或磨擦而产生。(V ) 3. ESD 意思是储存静电瞬间放电。( V ) 4. 非现场人员若不具ESD资格，碰触电子零件亦无所谓。(X ) 5. 隔离(绝缘)所有东西是建立一个防静电工作区的一个步骤。( V ) 6. 6( X )手带静电环即可处理对静电敏感之材料。 7. 防静电鞋须两脚都穿著，且只须在有接地之地板上工作才穿著。( V ) 8. 防静电包装必须有封闭式的静电遮蔽容器。( V ) 9. 防ESD 包装材料或容器可以无限期使用。( X ) 10. 通过ESD 资格考试一生有效。( X ) 11. 每天必须做工作桌之自我检查和接地测试。( V ) 1 2 .假如我在防静电工作区穿上防静电鞋后，当我坐下来后就必须戴上静电环。( V ) 13. 当发现缺失或不足时，ESD 标准规范必须修正。( V ) 14. 防静电工作桌或工作区内每个处理ESD 敏感零组件的工作站必须有标示。( V ) 15. 全部防静电工作桌必须有接地静电环插座且其阻抗低于2Q O(V ) 16. 距离工作桌1 公尺内之所有物品其静电电压不需低于100V。( X ) 17. 内装有ESD 敏感零组件之包装是需有标示。( V ) 18. 只有单独置放的零件怕静电。若已装在PCB 上就不怕静电破坏。( X ) 19. 粉红／蓝／黑色的塑料材料表示不易于静电产生。( X ) 20. 每周必须检查静电环一次。( X ) 21. 拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等。( V ) 22. 作业中掉落地板上的电子ESDS类零件可以继续使用。(X ) 23. 检验静电敏感器件时必须佩带有线静电环，无线静电环不能使用。( V ) 24. 冬天皮肤干燥，可以在佩带静电环的手腕处擦润肤霜。( X ) 25. 作业人员进入车间须做防护措施，但客户可以不用。( X ) 26. 日常工作产生的静电强度与周围空气之相对湿度成正比，相对湿度愈高，产生的静电的强度愈 高。( X ) 27. 如果高绝缘材料的静电不能被消除,可以通过用离子风机来消除静电或采用防静电喷雾方式对其 进行隔离。(V ) 28. 建立静电安全工作区的步骤之一是把每件东西都绝缘. () 29. 设备外壳接地与静电线接地端为同一接地端. () 30. ESD 防护措施的各种接地不但可以有效防止带电,也可以防止静电的产生. () 31. 防静电包装袋和中转箱可以永远重复使用. (X) 32. 防静电标准要求当缺陷被发现时应及时釆取补救措施. (V) 33. 任何一个可导通并有按扣的导线都可用来做ESD 防护区的接地线. (X) 34. 温湿度对静电的控制有至关重要的作用。它若控制不好，易产生高静电，导致ESD事件率高。(V) 35. 移动电话发出的电磁波会对产品产生干扰，并产生感应电流使产品失效或机器误动作。(V) 36.3. 好的防静电环境，接地系统及良好的防静电地板是最最重要的。(V) 37.4. ESD 是一种静电放电现象，它具有偶然性，瞬时性，不可见性。所以对ESD 的控制需要提高治理手 段，坚持“先破坏，后治理” 。( X ) 38. 防静电控制的目的是为了好的品质和满足顾客的要求。(V ) 39. 在个别情况下可以让没有静电防护的人用手直接触摸元件。(X ) 40. 静电电荷是在接触和磨擦中产生的。（V）

静电放电(ESD)

静电放电（ESD） 1. 静电放电模型 为了定量地研究静电放电问题，必须建立ＥＳＤ模型。人体静电是引起静电危害如火炸药和电火工品发生意外爆炸或静电损坏的最主要和最经常的因素，因此国内外对防静电放电控制要求都是以防人体静电为主，并建立了人体模型（Human Body Model - HBM），HMB是ESD模型中建立最早和最主要的模型之一。除人体模型外，还有很多其它静电放电模型。 人体模型(HBM) 家具ESD模型 机器模型(MM) 人体金属ＥＳＤ模型 带电器件CDM模型 其它静电放电模型 2. 静电放电模拟器(ESD Simulator)或静电放电发生器(ESD Generator) 静电放电发生器的基本要求 静电放电发生器的选用 静电放电发生器的研制过程 EST802静电放电发生器 我人体模型(HBM) 人体静电是引起火炸药和电火工品发生意外爆炸的最主要和最经常的因素，因此国内外对电火工品的防静电危害要求都是以防人体静电为主，并建立了人体模型（Human Body Model - HBM），HMB是ESD模型中建立最早和最主要的模型之一。

人体能贮存一定的电荷，所以人体明显地存在电容。人体也有电阻，这电阻依赖于人体肌肉的弹性、水份、接触电阻等因素。大部分研究人员认为电容器串一电阻是较为合理的电气模型,见图3－1。过去有许多研究试图确定典型人体的这些参数的适当取值。通常把电容器串联一电阻作为人体模型。早在1962年，美国国家矿务局[ ]测得22人次人体电容范围为95～398PF，平均电容值为240，100次试验测得手与手之间的平均电阻为4000Ω。这些数据为建立了人体模型起了一个好的开端，做过一些修改之后，用在电子工业中建立早期的模拟电路。Kirk等[ ]人测得人体电容值的范围为132－190PF。人体电阻值为87－190Ω。为了求得一致，美国海军[ ]1980年提出了一个电容值为100PF，电阻为1.5ｋΩ的所谓“标准人体模型”。这一标准得到广泛采用，但在后来也遇到一些问题。 国电压最高电压(120kV)的静电放电模拟器研制成功 2001-06-30 家具ESD模型 在人们的生活和生产过程中，除人体ＥＳＤ模型外，家具ＥＳＤ模型也是最为常见的ＥＳＤ模型。最早研究家具模型的是IBM公司的Calcayecchio[[i]]。Maas[[ii]]等人还把家具模型与人体/手指模型和手/金属模型进行了比较。家具模型是代表与地绝缘的金属椅子、手推车、工具箱等家具ＥＳＤ的放电模型。早期的主要研究是测量典型家具的电容和放电电流。其电容大约在几十至135PF 左右。家具放电的主要特点是低的阻抗（15－75Ω），串联电感大约在0.2-0.4μH, 因此这导致欠阻尼振荡。对于2000Ｖ的放电，其电流波形上升时间大约在1－8nS之间，半周期（第一个峰值电流与第一个反相峰值电流之间）在10－18nS。放电能产生非常大的电流。 图3－20给出了当家具电容C=80pF, 放电电阻R=50Ω,电感 L=0.3μH,放电电压 V0=2kV时数值计算的家具模型ＥＳＤ电流波形。从图3-20可见，家具模型ＥＳＤ波形为欠阻尼振荡波形，持续时间约为50nS。

5种ESD防护方法

5种ESD防护方法 静电放电（ESD）理论研究的已经相当成熟，为了模拟分析静电事件，前人设计了很多静电放电模型。常见的静电模型有：人体模型（HBM），带电器件模型，场感应模型，场增强模型，机器模型和电容耦合模型等。芯片级一般用HBM做测试，而电子产品则用IEC 6 1000-4-2的放电模型做测试。为对 ESD 的测试进行统一规范，在工业标准方面，欧共体的 IEC 61000-4-2 已建立起严格的瞬变冲击抑制标准；电子产品必须符合这一标准之后方能销往欧共体的各个成员国。 因此，大多数生产厂家都把 IEC 61000-4-2看作是 ESD 测试的事实标准。我国的国家标准（GB/T 17626.2-1998）等同于I EC 6 1000-4-2。大多是实验室用的静电发生器就是按 IEC 6 1000-4-2的标准，分为接触放电和空气放电。静电发生器的模型如图 1。放电头按接触放电和空气放电分尖头和圆头两种。

IEC 61000-4-2的 静电放电的波形如图2，可以看到静电放电主要电流是一个上升沿在1nS左右的一个上升沿，要消除这个上升沿要求ESD保护器件响应时间要小于这个时间。静电放电的能量主要集中在几十MHz到500MHz，很多时候我们能从频谱上考虑，如滤波器滤除相应频带的能量来实现静电防护。 IEC 61000-4-2规定了几个试验等级，目前手机CTA测试执行得是3级，即接触放电6KV，空气放电8KV。很多手机厂家内部执行更高的静电防护等级。

当集成电路（ IC ）经受静电放电（ ESD）时，放电回路的电阻通常都很小，无法限制放电电流。例如将带静电的电缆插到电路接口上时，放电回路的电阻几乎为零，造成高达数十安培的瞬间放电尖峰电流，流入相应的 IC 管脚。瞬间大电流会严重损伤 IC ，局部发热的热量甚至会融化硅片管芯。ESD 对 IC的损伤还包括内部金属连接被烧断，钝化层受到破坏，晶体管单元被烧坏。 ESD 还会引起 IC 的死锁（ LATCHUP）。这种效应和 CMOS 器件内部的类似可控硅的结构单元被激活有关。高电压可激活这些结构，形成大电流信道，一般是从 VCC 到地。串行接口器件的死锁电流可高达 1A 。死锁电流会一直保持，直到器件被断电。不过到那时， IC 通常早已因过热而烧毁了。 电路级ESD防护方法 1、并联放电器件 常用的放电器件有TVS，齐纳二极管，压敏电阻，气体放电管等。如图

各种静电防护措施,ESD的含义及三种型式

各种静电防护措施,ESD的含义及三种型式 仪表元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着仪表元件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减弱。人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎所有的IC都将被破坏，这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在仪表元器件的制造工序当中，而且在IC的组装、远输等过程中都会对IC产生破坏。 要解决以上问题，可以采取以下各种静电防护措施： 1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作; 2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕带; 3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。要实现上述功能，基本做法是设法减少带电物的电压，达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷(Q)与电阻(R)要小，表电容量(C)要大。V=I.R Q=C.V 式中V：电压，Q：电荷量I：电流C：静电容量R：电阻当然电阻值也不是越低越好，特别是在大面积场所的防静电区域内必须考虑漏电等安全措施之后再进行材料的选取。 静电的防护 一、接地 接地就是直接将静电过一条线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，如人工带防静电手腕带及工作台面接地等。接地通过以下方法实施： ①人体通过手腕带接地。 ②人体通过防静电鞋(或鞋带)和防静电地板接地。 ③工作台面接地。

静电放电(ESD)防护

静电放电（ESD）防护简述 2015.9.30 一、静电的产生 静电放电是一种客观的自然现象，产生的方式有：摩擦起电、离子溅射（单一极性）、接触充电、感应或极化，及其他如：剥离，破裂，点解，压电，热电等。 人体自身的动作或其他物体的接触，分离，摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电。 静电在多个领域造成严重危害，摩擦起电和人体静电是电子工业中的两大危害。 1、摩擦起电 哪里有移动，哪里就有静电。人的走动，物料周转，甚至是空气、水流动，都会产生摩擦静电。 当液体、固体和气体颗粒接触又分离，起电量受“接触紧密度”，“分离速度”，“摩擦运 2、接触充电 带电物体通过接触将电荷传导给未带电物体。带电绝缘体仅能从较小面积释放电荷，而带电导体能释放大量电荷给另一导体。 二、静电放电模型 因ESD产生的原因及其对集成电路放电的方式不同，经过统计，ESD放电模型分四类：人体放电模式、机器放电模式、组件充电模式、电场感应模式。 1、人体放电模式（Human-Body Model,HBM） 人体放电模式（HBM）的ESD是指因人体在地上走动摩擦或其它因素在人体上已累积了静电，当此人去触碰到IC时，人体上的静电便会经由IC的脚（pin）而进入IC内，再经由IC放电到地去。此放电的过程会在短到几百毫秒（ns）的时间内产生数安培的瞬间放电电流。此电流会把IC内的组件给烧毁，对于一般商用IC的2-KV ESD放电电压而言，其瞬间放电电流的尖峰值大约是1.33A。 有关于HBM的ESD已有工业测试的标准，表是国际电子工业标准（EIA/JEDEC STANDARD）

2、机器放电模式（Machine Model,MM） 机器放电模式（MM）的ESD是指机器（例如机械手臂）本身累积了静电，当此机器去触碰到IC时，该静电便经由IC的pin放电。因为机器是金属，其等效电阻为0欧姆，其等效电容为200pF。由于机器放电模式的等效电阻为0，故其放电的过程更短，在几毫微秒到几十毫微秒之内会有数安培的瞬间放电电流产生。 3、组件充电模式（Charged-Device Model,CDM） 此放电模式是指IC先因摩擦或其它因素而在IC内部累积了静电，但在静电累积的过程中IC并未损伤。此带有静电的IC在处理过程中，当其pin去碰触到接地面时，IC内部的静电便会经由pin自IC内部流出来，而造成了放电的现象。此种模式的放电时间更短，仅约 CDM模式ESD （1）IC自IC管中滑出后，带电的IC脚接触到地面而形成放电现象； （2）IC自IC管中滑出后，IC脚朝上，但经由接地的金属工具而放电。 IC内部累积的静电会因IC组件本身对地的等效电容而变，IC摆放角度与位置以及IC所用包装型式都会造成不同的等效电容。此电容值会导致不同的静电电量累积于IC内部。 在三种静电放电模式中，CDM的损害最大，前期工厂主要对人体进行静电防护（HBM），现在应该转移到对来料、转运、出货等的包装方式上来，首要关注重点在CDM上，其次对测试环节使用的设备、烙铁的管理控制（MM）。 高静电敏感器件失效原因中，ESD/EOS排首位，占59%的比例。而是ESD还是EOS，可以进行区分，但需要进行一系列极端实验，成本高，一般不采用。ESD问题集中体现为晶体管损伤，EOS问题集中体现在电路过载。 ESD损害的特点：隐蔽性（不可视性）、潜在性和累积性、随机性、复杂性。对静电累积进行排查，需要借助ESD相关设备，进行数据提取用于分析，并确认防护重点。

esd静电防护方法

esd静电防护方法esd静电防护技术 1．一般esd静电防护的基本思路 （1）从元器件设计方面，把静电保护设计到LED器件内，例如大功率LED，设计者在承载GaN基LED芯片倒装的硅片上，设计静电保护二极管，这时硅片不但作为GaN的承载基体，还起到ESD保护作用，使采用这种芯片封装的器件ESDS达到几千伏。它的优点是直接提高器件抗ESD能力，简化封装生产和器件安装等过程的静电防护措施；缺点是增加成本，增大体积，芯片生产工艺复杂并且需要专业生产设各，它适用于高价值的LED 器件。 （2）从生产工艺方面，有两种静电防护途径；①消除产生静电的材料与过程。通过材料的选用，使静电产生的途径不存在了或者减少了，从源头消除了静电放电的产生与积累，是静电防护的有效的基本方法之一。②泄放或中和防止静电放电。因为产生静电的所有途径是不可能完全消除的，所以我们需要安全地泄放或中和那些要发生的静电，防止静电放电的发生。 2，esd静电防护接地技术 接地就是直接将静电通过一条导线的连接泄放到大地，这是防静电措施中｜最直接、最有效的方法。多数静电防护系统的效果，都依赖于接地地线的质量，静电接地技术是静电泄放工艺中的主要环节，系统接地的质量将直接影响电荷的释放能力。地线必须是能够接受或提供大量电荷的，理想的地线应该是一个优良的导体，即电流流过地线时不产生电位降，地线上各点电位相同。在工作区的静电地线应为静电专用地线，不得与其他地线共用。防静电接地是厂房基建工程中重要的指标之一。 3．esd静电防护操作系统 在进行静电敏感器件的操作时，工作台上应铺设具有静电导电和静电耗散功能的材料制成的防静电台垫。使所有与器件接触的端子、工具、仪器仪表、人体达到一致的电位，并通过接地使静电能迅速泄放。 4．人体防静电系统 人体防静电系统主要由防静电手腕带、防静电工作服、鞋袜等组成，必要时还需要辅以防静电工作帽、手套、脚套等物品。这种整体的防静电系统兼各静电泄放、中和和屏蔽的作用。防静电手腕带由静电导电材料制成，通过与皮肤直接接触，把人体静电直接导走，所以手腕带使用时必须与皮肤接触良好，使皮肤上的瞬时静电电压、于100V．防静电工作椅以静电导电织物为面料，它们在与人的接触中不产生静电，并能将人体本身所带静电很快泄放，导人大地，起到静电防护作用。 5．生产过程的esd静电防护 LED从芯片到封装应用的生产过程较复杂，就防静电而言，是一个综合治理的过程，应渗透到生产的各个环节，并根据各生产环节的工艺要求，提出不同的对策，以达到对器件的有效静电防护。对固定单个设备（如固晶机、键合台、测试设各、波峰焊设各等）的工艺要求： （1）设各应良好接地； （2）有必要的设各周围要铺设防静电地垫； （3）操作者穿戴防静电衣、帽、腕带等； （4）必要时，在静电防护关键部位设置离子风机。

静电放电模式电路及静电等级 及比较

LED静电击穿原理 以PN结结构为主的LED，在制造、筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。若得不到及时释放，LED的两个电极上形成的较高电压将直接加上led芯片的PN结两端。 当电压超过LED的最大承受值后，静电电荷将以极短的瞬间（纳秒级别）在LED芯片的两个电极之间进行放电，功率焦耳的热量将使得LED芯片内部的导电层、PN发光层的局部形成高温，高温将会把这些层熔融成小孔，从而造成漏电以及短路的现象。 ESD：Electrostatic Discharge，即是静电放电，每个从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握ESD的相关知识。为了定量表征ESD 特性，一般将ESD 转化成模型表达方式，ESD 的模型有很多种，下面介绍最常用的三种。 1.HBM：Human Body Model，人体模型： 该模型表征人体带电接触器件放电，Rb 为等效人体电阻，Cb 为等效人体电容。等效电路如下图。图中同时给出了器件HBM 模型的ESD 等级。 ESD人体模型等效电路图及其ESD等级 2.MM：Machine Model，机器模型： 机器模型的等效电路与人体模型相似，但等效电容(Cb)是200pF，等效电阻为0，机器模型与人体模型的差异较大，实际上机器的储电电容变化较大，但为了描述的统一，取200pF。由于机器模型放电时没有电阻，且储电电容大 于人体模式，同等电压对器件的损害，机器模式远大于人体模型。

ESD机器模型等效电路图及其ESD等级 3.CDM：Charged Device Model，充电器件模型： 半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中，由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等)相互磨擦，就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时，发生对地放电引起器件失效而建立的，器件带电模型如下：

静电放电(ESD)最常用的三种模型及其防护设计

静电放电（ESD）最常用的三种模型及其防 护设计 ESD：Electrostatic Discharge，即是静电放电，每个从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握ESD 的相关知识。为了定量表征 ESD 特性，一般将 ESD 转化成模型表达方式，ESD 的模型有很多种，下面介绍最常用的三种。 1.HBM：Human Body Model，人体模型： 该模型表征人体带电接触器件放电，Rb 为等效人体电阻，Cb 为等效人体电容。等效电路如下图。图中同时给出了器件 HBM 模型的 ESD 等级。 ESD人体模型等效电路图及其ESD等级 2.MM：Machine Model，机器模型： 机器模型的等效电路与人体模型相似，但等效电容(Cb)是200pF，等效电阻为 0，机器模型与人体模型的差异较大，实际上机器的储电电容变化较大，但为了描述的统一，取200pF。由于机器模型放电时没有电阻，且储电电容大于人体模式，同等电压对器件的损害，机器模式远大于人体模型。

ESD机器模型等效电路图及其ESD等级 3.CDM：Charged Device Model，充电器件模型： 半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中，由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等)相互磨擦，就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时，发生对地放电引起器件失效而建立的，器件带电模型如下： ESD充电器件模型等效电路图及其ESD等级

器件的 ESD 等级一般按以上三种模型测试，大部分 ESD 敏感器件手册上都有器件的ESD数据，一般给出的是 HBM 和 MM。 通过器件的 ESD 数据可以了解器件的 ESD 特性，但要注意，器件的每个管脚的 ESD 特性差异较大，某些管脚的 ESD 电压会特别低，一般来说，高速端口，高阻输入端口，模拟端口 ESD电压会比较低。 ESD 防护是一项系统工程，需要各个环节实施全面的控制。下图是一个 ESD 防护的流程图： ESD 防护设计流程图 ESD 防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计，单板防护设计可以提高单板 ESD 水平，降低系统设计难度和系统组装的静电防护要求。当系统设计还不能满足要求时，需要进行应用环境设计防护设计。ESD 敏感器件在装联和整机组装时，环境的 ESD 直接加载到器件，所以加工环境的 ESD 防护是至关重要的。 一般整机、单板、接口的接触放电应达到±2000V(HBM)以上的防护要求。器件的 ESD 防护设计是在器件不能满足 ESD 环境要求的情况下，通过衰减加到器件上的 ESD 能量达到保护器件的目的。ESD 是电荷放电，具有电压高，持续时间短的特点，根据这些特点，ESD 能量衰减可通过电压限制、电流限制、高通滤波、带通滤波等方式实现，所以防护电路的形式多种多样，这里就不一一列举。

美国国家标准学会(ANSI)静电放电(ESD)协会标准ANSIESD

美國國家標準學會(ANSI)/靜電放電(ESD)協會標準ANSI/ESD S20.20-2007 提醒 靜電放電協會(ESDA)之標準和出版物是為了公共利益，即消除製造商與買家之間的誤解，為產品的交流與改進提供方便，以及協助客戶選擇和獲得他所特別需要的產品。這些標準和出版物的存在，無論在那個方面，都不應妨礙本協會的任何會員或非會員從事生產和銷售並不符合這些標準和出版物的產品。同樣，這些標準是由靜電放電協會所出版的事實，並不能妨礙非會員，無論是在國內還是國外，自願地使用這些檔。遵循美國國家標準局的專利政策，靜電放電協會採納被推薦的標準和出版物。靜電放電協會標準之解釋。就可能與特定的產品或製造商相關聯的標準的解釋，是涉及到具體公司的關係重大的事情，不可能由任何人替代靜電放電協會來做。靜電放電協會主席可以就標準中的技術語言或條款，作出僅限於說明性或澄清性的評論，但不能涉及特定的產品和製造商。沒有任何人被授權，以靜電放電協會的名義來評論靜電放電協會之標準。 免責聲明 靜電放電協會之標準和出版物的內容，以“照這樣不作修改”的形式獲得批准，靜電放電協會對相關內容，既不作專門陳述或保證，也不作表述或暗示。靜電放電協會放棄所有的抗議和保證，包括但並不局限於，商業化保證，特定目的和使用的合理性，標題和其他非侵權行為。 免除擔保：靜電放電協會之標準和出版物，在它們被批准的時候，被認為是技術上可靠的。它們不是用來替代所討論之產品的商家或用戶的自己的判斷，而且，靜電放電協會不會，因這些標準和出版物，而對任何具體的製造商的產品的功能，承擔任何擔保。因此，靜電放電協會明確地拒絕，因使用，應用，或依賴於這些標準和出版物中所包含資訊，所導致的損害的任何責任。 靜電放電協會之責任限制：靜電放電協會，及它的會員，工作人員，雇員或其他代理人員，都不對直接或間接地使用或誤用靜電放電標準或出版物所導致的損壞負責，即使標準中提到了應用的可能性。這是適用於所有的各種損壞的綜合性責任限制，包括但並不局限於，資料，收入或利潤的損失，財產的損失或損壞，以及第三方的索賠。 出版者： Electrostatic Discharge Association （靜電放電協會） 7900 Turin Road, Bldg. 3 Rome, NY 13440 版權屬於靜電放電協會，保留所有權力 未事先獲得出版者的書面許可，本出版物的任何部分都不得以任何形式複製，在電子的可恢復系統中或其他形式。 印刷地：美國 ISBN：1-58537-121-1 美國國家標準學會(ANSI)/靜電放電(ESD)協會標準 ANSI/ESD S20.20-2007 （本序言不是標準S20.20-2007的一部分） 序言 本標準覆蓋了，設計，建立，實施和維護一個靜電放電（ESD）控制方案所必要的要求，該控制方案適用領域包括：製造，處理，組裝，安裝，包裝，標籤，服務，測試，檢驗或其他在處理電氣的或電子的零件，裝置和設備等，對靜電放電損害的敏感度超過或等於人體模型的100V的情況。根據軍方和商用兩方面機構的歷史經驗，本檔包括靜電放電控制方案要求，並為處理靜電放電敏感物體所建立的控制方案提供指導。參考文獻包括靜電放電協會，美國軍方和美國國家標準局所批准的有關材料性質和測試方法的標準。本文件的基礎是建立在靜電放電控制的基本原則上： A. 環境中的所有導體，包括人員，應該與一個已知接地或人造接地（如在船或飛機上）結合在一起，或電氣聯接和相連。如此的連結在所有物體和人員之間建立了一個等電位平衡。只要系統中所有的物體都處在同一個電位上，靜電保護就可維持在高出地電位“零伏特”電壓的電位水平上。 B. 環境中的必要的非導體，不能通過與地連接，失去它們的靜電荷。空氣電離化為這些必不可少的非導體提供了電荷中和的方式（電路板材料和一些器件的封裝就是必不可少的非導體的例子）。為保證配合靜電放電敏感物體的合理的措施的實施，要求對工作場合中必要的非導體上的靜電荷所產生的靜電放電危害，做出評估。

ESD防护方法

ESD防护技术 摘要：分静电基础知识、ESD防护技术两部分，第一部分主要介绍静电特点、静电衰减与之积累规律、人体静电的起电方式、静电损伤的失效模式；第二部分主要介绍静电防护的必要性、静电防护的目的与途径、静电防护的过程控制、静电防护系统的构成。 随着电子产品的轻、薄、短、小化，以及电子元器件的不断小型化、超大规模集成电路的广泛应用，特别是数字技术的发展和应用，SMT组装技术在电子产品制造业中扮演着日益重要的角色，而静电已成为电子工业中造成器件失效、产成品合格率低及其早期失效的主要原因，严重影响产品直通率及质量稳定性与可靠性，给制造商的生产成本、声誉造成不良影响，因此静电防护已越来越受到重视。 1 静电起电及其流散与积累规律 1.1静电起电 一般物体是中性，若任一物体带有过剩的电荷则成为带电体，物体间的电荷转移过程称为起电过程。失去电子带正电，得到电子带负电，由于电子的得与失使物体失去电平衡，就产生了静电。静电产生得基本过程可归纳为四个阶段：接触→电荷转移→偶电层的形成→电荷分离。 物体的起电方式主要有： ⑴物体间的摩擦，产生的热可使电子转移，产生静电; ⑵物体间的接触与分离；

⑶电磁感应。 对于后两种起电方式比较容易预防与控制，在实际生产中最难以控制、防不胜防的是第一种起电方式——摩擦起电，主要是由于人体的动作及设备的运动而产生。如元器件、PCB成品板间的相互碰撞和接触摩擦而形成很高的表面电位，操作者与大地绝缘时，人体静电位可高达1.5kV～35kV。 1.2 静电起电序列 两个不同物体相互接触时，各自带上极性相反、数量相同的电荷，一个失去电子成为空穴带电（＋），而另一个得到电子成为电子带电（－）。常见不同物体接触起电的序列为：（＋）空气→人手→玻璃→云母→头发→尼龙→羊毛→铝→纸→棉花→钢铁→木→硬橡皮→铜→银→金→聚乙烯→聚氯乙稀（－），位于较前的物体一般带正电，而位于较后着则带负电，即电子从位于前面的物体转移到后面的物体中。两种相摩擦的物体在起电序列中的位置相距越远，摩擦带电后产生的电位就越大，但物体呈现电性在很大程度上受到物体所含杂质成分、表面氧化和吸附情况、温度压力、外界电场等因素的影响。 1.3 静电衰减与积累规律 静电荷通过中和与泄漏而自行消失的现象称为电荷的消散或衰减。物体以某种方式起电后，电荷一般按指数规律衰减，工程材料的静电衰减时间τ是评价材料防静电性能好坏的重要指标。静电的衰减速度与材料电阻率有密切关系，材料电阻率越大，如高绝缘介质的橡胶、塑料等，带电以后衰减速度极慢；而电阻率较低的材料如防静电

ESD静电放电保护元件

ESD ESD ElectroStatic Discharge Protection Devices ElectroStatic Discharge Protection Devices 静电放电保护元件 静电放电保护元件 1.结构 专用于静电放电保护的过压保护器件，存在分立式和阵列式两种，内部主要是有TVS的阵列构成。 2.特点 专用于ESD防护的限压型过压保护器 反应速度小于0.5ns； 导通击穿电压低； 体积小，集成度高，可以同时保护多条数据线路； 一般电压规格有2.8V、3.3V、5V、12V、15V、24V、36V； 电容值低，可达0..4pF，是理想的数据线保护器材； 漏电流低，一般在几个μA甚至更低； 封装多样化有SOT-323 SOT-23 SOT-143 SOT-353 SOT-363 SOT23-6L SOT23-6L SOIC-08 SOIC-16 SOD-923 SOD-723 SOD-523 SOD-323 SOD-123。 ESD U-I特性曲线

3.技术参数 P PPM（Peak Pulse Power 额定脉冲峰值功率）：可施加的不引起ESD器件失效的脉冲峰值功率最大值。 V RWM（Reverse Stand-off V oltage截止电压）：ESD元件无明显动作的最大电压 V BR（Breakdown V oltage击穿电压）：在规定的脉冲直流电流I BR或接近发生雪崩的电流条件下，ESD浅见两端的电压 I BR（Breakdown Current 击穿电流）：测试V BR大小的脉冲直流电流。 V C（Maximum Clamping V oltage 钳位电压）：施加规定波形的脉冲峰值电流I PP时，ESD器件两端测得的峰值电压 I R（Reverse Leakage 漏电流）：在截止电压V RWM下，流过ESD器件I/O口的电流。 C J（Typical Capacitance典型电容值）：ESD端口间的极间电容值。 4.命名方式 SET23A05L02 S：表示电容为标准型，电容值大于30pF（L：电容值大于5pF，小于30pF） （U：电容值小于5pF）E：表示功率，用A，B，C，D…依次表示小于100W，200W，300W，400W…； T23：表示封装为SOT-23； A：表示为单向保护（C表示双向）； 05：表示截止电压为5V； L02：表示对地保护线路数。 5.封装类型 T32 SOT-323 T23 SOT-23 T14 SOT-143 T35 SOT-353 T36 SOT-363 T25 SOT23-5L T26 SOT23-6L S08 SOIC-08 S14 SOIC-14 S16 SOIC-16 D92 SOD-923 D72 SOD-723 D52 SOD-523 D32 SOD-323 D12 SOD-123 6.应用 专用于静电放电保护的限压型过压保护器件，可以用在各种电子产品，集成电路，对低能量的浪涌也有一定的保护作用。

静电放电ESD及防护基础知识

静电放电（ESD）及防护基础知识 术语及定义1. 静电：物体表面过剩或不足的静止的电荷2. 静电场：静电在其周围形成的电场3．静电放电：两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象就是静电放电。4.静电敏感度：元器件所能承受的静电放电电压 5.静电敏感器件：对静电放电敏感的器件6.接地：电气连接到能供给或接受大量电荷的物体，如大地，船等. 7中和：利用异性电荷使静电消失8防静电工作区：配备各种防静电设备和器材，能限制静电电位，具有明确的区域界限和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场地二、静电的产生： 1.摩擦:在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易是使用摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电；。2. 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移。3. 传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。三、静电对电子工业的影响集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场（Static Electric Field）和静电电流（ESDcurrent）成为这些高密度元器件的致命杀手。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。A．静电对电子元件的影响A）静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。B）因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。C）因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。B、静电损伤的特点： 1.隐蔽性人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV。 2.潜伏性有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。 3.随机性电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个元件生产后一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，及难预测和防护。 4.复杂性静电放电损伤分板工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。5.严重性ESD问题表面上看来只影响了制成品的用家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉等等。四、ESD三种型式1. 人体型式即指当人体活动时身体和衣服之间的摩擦产生摩擦电荷。当人们手持ESD敏感的装置而不先拽放电荷到地，摩擦电荷将会移向ESD敏感的装置而造成损坏。2．微电子器件带电型式既指这些ESD敏感的装置，尤其对朔料件，当在自动化生产过程中，会产生摩擦电荷，而这些摩擦电荷通过低电阻的线路非常迅速地泻放到高度导电的牢固接地表面，因此造成损坏；或者通过感应使ESD敏感的装置的金属部分带电而造成损坏。3．场感类型式即有强电场围绕，这可能来之于塑性材料或人的衣服，会发生电子转化跨过氧化层。若电位差超过氧化层的介电常数，侧会产生电弧以破坏氧化层，其结果为短路。4．其它还有：机器模式、场增强模型、人体金属模型、电容耦合模型、悬浮器件模型。五、静电防护1. 接地接地就是直接将静电过一条线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，如人工带防静电手腕带及工作台面接地等。接地通过以下方法实

静电放电ESD最常用的三种模型及其防护设计精修订

静电放电E S D最常用的三种模型及其防护设计 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-

静电放电（E S D）最常用的三种模型及其防护设计ESD：Electrostatic Discharge，即是静电放电，每个从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握ESD的相关知识。为了定量表征 ESD 特性，一般将 ESD 转化成模型表达方式，ESD 的模型有很多种，下面介绍最常用的三种。 1.HBM：Human Body Model，人体模型： 该模型表征人体带电接触器件放电，Rb 为等效人体电阻，Cb 为等效人体电容。等效电路如下图。图中同时给出了器件 HBM 模型的 ESD 等级。 ESD人体模型等效电路图及其ESD等级 2.MM：Machine Model，机器模型： 机器模型的等效电路与人体模型相似，但等效电容(Cb)是200pF，等效电阻为0，机器模型与人体模型的差异较大，实际上机器的储电电容变化较大，但为了描述的统一，取 200pF。由于机器模型放电时没有电阻，且储电电容大于人体模式，同等电压对器件的损害，机器模式远大于人体模型。 ESD机器模型等效电路图及其ESD等级 3.CDM：Charged Device Model，充电器件模型： 半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中，由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等)相互磨擦，就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极

板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时，发生对地放电引起器件失效而建立的，器件带电模型如下： ESD充电器件模型等效电路图及其ESD等级 器件的 ESD 等级一般按以上三种模型测试，大部分 ESD 敏感器件手册上都有器件的 ESD数据，一般给出的是 HBM 和 MM。 通过器件的 ESD 数据可以了解器件的 ESD 特性，但要注意，器件的每个管脚的 ESD 特性差异较大，某些管脚的 ESD 电压会特别低，一般来说，高速端口，高阻输入端口，模拟端口 ESD电压会比较低。 ESD 防护是一项系统工程，需要各个环节实施全面的控制。下图是一个 ESD 防护的流程图： ESD 防护设计流程图 ESD 防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计，单板防护设计可以提高单板 ESD 水平，降低系统设计难度和系统组装的静电防护要求。当系统设计还不能满足要求时，需要进行应用环境设计防护设计。ESD 敏感器件在装联和整机组装时，环境的 ESD 直接加载到器件，所以加工环境的 ESD 防护是至关重要的。 一般整机、单板、接口的接触放电应达到±2000V(HBM)以上的防护要求。器件的 ESD 防护设计是在器件不能满足 ESD 环境要求的情况下，通过衰减加到器件上的 ESD 能量达到保护器件的目的。ESD 是电荷放电，具有电压高，持续时间短的