键合工艺参数培训
键合人员工艺参数培训
――基础篇
（软件版本9-28-2-32b）
一、键合过程控制参数
1.1、1st Bond和2nd bond参数
1.2、Loop 参数
1.3、Ball 参数
1.4、Bits 参数
二、走带控制参数
2.1、W/H参数
2.2、ELEV参数
图一
工艺技术标准
工艺技术标准 工艺技术标准系指产品实现过程中，对原材料、半成品进行加工、装配和设备运行、维修的技术要求以及服务提供而制定的标准。 工艺技术标准是工艺技术的结晶，它是企业实行产品设计、保证产品质量、降低物质消耗的重要手段。因此，国内外企业都十分重视工艺技术标准的制定工作。 工艺技术标准主要有以下几种： (一)工艺通用标准 工艺通用标准系指一些使用面广、通用性强的工艺标准。其种类有以下几种： 1、工艺术语标准，有关行业特别是机械行业有一系列工艺术语标准，如GB 4863《机械制造工艺基本术语》等。 2、工艺符号、代号标准，如GB 324《焊缝符号表示方法》等。 3、工艺分类代码标准，如JB/T 9166《工艺文件的编号方法》等。 4、工艺文件格式标准，如JB/T 9165.2《工艺规程格式》等。 5、工艺余量标准，包括毛坯余量和工序余量，如GB/T 11350《铸铁件机械加工余量》等。 (二)工艺规程(作业指导书) 工艺规程系指产品或零件加工和工人操作的工艺文件。它可以是标准、标准的一部分或规范性技术文件，也可称作业指导书。工艺规程中的典型工艺规程、工艺守则、标准工艺规程是工艺标准。 1、机电行业企业的工艺规程包括专用工艺规程、通用工艺规程和标准工艺规程。 (1)专用工艺规程，针对某一种产品或零件所设计的工艺规程，主要包括有以下几种： a.工艺过程卡片，它是规定产品或零件在制造过程中的加工工序和工艺路线的文件。工艺过程卡一般注明工序名称、工序内容、设备、工装、加工车间、工段等，不需绘制工艺简图。小批量生产、工艺过程简单时，可以与产品图样配合直接指导工人操作。大批量生产、工艺过程复杂时，可作工序卡的汇总文件。 b.工艺卡片，按产品或零部件某一工艺阶段编制的一种工艺文件。以工序为单元，注明工序号、工序名称、工序内容、工艺参数、设备、工装等，有的工序需注明操作要求，大多数工序需绘制加工件简图。主要用于各种批量生产的产品。 c.工序卡片，是规定某一工序内容具体要求的工艺文件。除工艺导则已作出规定的内容外，一切与工序有关的工艺内容都集中在工序卡片上。工序卡片应绘制工序加工简图，规定安装、定位、夹紧、工步、工位、动作、工时及材料消耗定额、冷却润滑、切削参数、设备、工装、质量要求、检验方法等。 d.检验卡片，根据产品标准、产品图样、技术要求和工艺规程，对产品及其零部件的质量特性、检验内容、检验要求及手段作出规定的工艺文件。主要用于关键工序的检查。 e.工艺守则，某一专业工种所通用的一种基本操作规程。 工艺过程卡片、工艺卡片、工序卡片、检验卡片或工艺守则，可按JB/T 9165．2《工艺规程格式》和JB/T 9166《工艺文件编号方法》进行编制。 (2)通用工艺规程 针对工序或成组系列零件所设计的工艺规程，主要包括典型工艺规程和成组工艺规程。
共价键键参数和分子的性质及其强化练习
五十六、共价键的键参数和分子的性质 一、共价键的参数与意义 1、键能：气态原子形成1mol化学键所释放的能量。共价键的键能与键长一起用于解释原 子晶体的熔点沸点的高低；与键长一起用于解释共价分子的稳定性；用于解释反应物和生成物都是气体的反应的△H。 2、键长：形成共价键的两个原子之间的核间距。共价键的键能与键长一起用于解释原子晶 体的熔点沸点的高低；与键能一起用于解释共价分子的稳定性。 3、键角：在多原子分子中，两个相邻的共价键之间的夹角。共价键的键角与键长一起用于 解释几何构型。 4、键极性：共价键中共用电子对是否偏移的性质。键极性用于解释共价化合物的原子的化 合价。与分子的几何构型一起用于解释分子的极性。 二、共价键的键参数对物质性质的影响 1、在原子晶体中，共价键的键能越大，键长越小，共价键就越强，熔点沸点就越高。 例如：金刚石、晶体硅、金刚砂都是原子晶体，由于键能C—C>C—Si>SI—Si，键长 C—C
施工工艺标准
抹水泥砂浆工艺标准（902-1996） 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑的室内外抹水泥砂浆。 2施工准备 2.1 主要材料和机具： 2.1.1 水泥：325号及其以上矿渣水泥或普通水泥，颜色一致，宜采用同一批号的产品。 2.1.2 砂：平均粒径0.35～0.5mm的中砂，砂颗粒要求坚硬洁净，不得含有粘土、草根、树叶、碱质及其它有机物等有害物质。砂在使用前应根据使用要求过不同孔径的筛子，筛好备用。 2.1.3 石灰膏：应用块状生石灰淋制，淋制时使用的筛子其孔径不大于3mm×3mm，并应贮存在沉淀池中。熟化时间，常温一般不少于15d；用于罩面灰时，熟化时间不应少于30d，使用时石灰膏内不应含有未熟化颗粒和其它杂质。 2.1.4 磨细生石灰粉：其细度过0.125mm的方孔筛，累计筛余量不大于13%。使用前用水泡透使其充分熟化，熟化时间不少于3d。 浸泡方法：应提前备好一个大容器，均匀地往容器中撒一层生石灰粉，浇一层水，然后再撒一层生石灰粉，再浇水，依此进行。直至达到容器体积的2/3，随后，将容器内放满水，将生石灰粉全部浸泡在水中，使之熟化。 2.1.5 磨细粉煤灰：细度过0.08mm的方孔筛，其筛余量不大于5%，粉煤灰可取代水泥来拌制砂浆，其最多掺量不大于水泥用量的25%，若在砂浆中取代白灰膏，最大掺料不宜大于50%。 2.1.6 其它掺合料：107胶、外加剂，其掺入量应通过试验决定。 2.1.7 主要机具：搅拌机、5mm及2mm孔径的筛子、大平锹，除抹灰工一般常用的工具外，还应备有软毛刷、钢丝刷、筷子笔、粉线包、喷壶、小水壶、水桶、分格条、笤帚、锤子、錾子等。 2.2 作业条件： 2.2.1 结构工程全部完成，并经有关部门验收，达到合格标准。 2.2.2 抹灰前应检查门窗框的位置是否正确，与墙体连接是否牢固。连接处缝隙应用1﹕3水泥砂浆或1﹕1﹕6水泥混合砂浆分层嵌塞密实。若缝隙较大时，应在砂浆中掺少量麻刀嵌塞，使其塞缝严实。铝合金门窗缝隙处理按设计要求嵌填。 2.2.3 砖墙、混凝土墙、加气混凝土墙基体表面的灰尘、污垢和油渍等，应清理干净，并洒水湿润。 2.2.4 阳台栏杆、挂衣铁件、预埋铁件、管道等应提前安装好，结构施工时墙面上的预留孔洞应提前堵塞严实，将柱、过梁等凸出墙面的混凝土剔平，凹处提前刷净，用水洇透后，再用1﹕3水泥砂浆或1﹕1﹕6水泥混合砂浆分层补衬平。 2.2.5 预制混凝土外墙板接缝处应提前处理好，并检查空腔是否畅通，勾好缝，进行淋水试验，无渗漏方可进行下道工序。 2.2.6 加气混凝土表面缺棱掉角需分层修补。做法是：先洇湿基体表面，刷掺水量10%的107胶水泥浆一道，紧跟抹1﹕1﹕6混合砂浆，每遍厚度应控制在7～9mm。 2.2.7 外墙抹水泥砂浆，大面积施工前应先做样板，经鉴定合格，并确定施工方法后，再组织施工。 2.2.8 施工时使用的外架子应提前准备好，横竖杆要离开墙面及墙角200～250mm，以利操作。为减少抹灰接槎保证抹灰面的平整，外架子应铺设三步板，以满足施工要求。为保证外墙抹水泥的颜色一致，严禁采用单排外架子。严禁在墙面上预留临时孔洞。 2.2.9 抹灰前应检查基体表面的平整，以决定其抹灰厚度。抹灰前应在大角的两面、阳台、窗台、旋脸两侧弹出抹灰层的控制线，以作为打底的依据。 3 操作工艺 3.1 工艺流程： 门窗框四周堵缝（或外墙板竖横缝处理）→墙面清理→浇水润湿墙面 →吊垂直、套方、抹灰饼、充筋→弹灰层控制线→基层处理→ 抹底层砂浆→弹线分格→粘分格条→抹罩面灰→起条、勾缝→养护 3.2 基层为混凝土外墙板 3.2.1 基层处理：若混凝土表面很光滑，应对其表面进行“毛化”处理，其方法有两种：一种有将其光滑的表面用尖钻剔毛，剔去光面，使其表面粗糙不平，用水湿润基层。另一种方法是将光滑的表面清扫干净，用10%火碱水除去混凝土表面的油污后，将碱液冲洗干净后晾干，采用机械喷涂或用笤帚甩上一层1﹕1稀粥状水泥细砂浆（内掺20%107胶水拌制），使其凝固在光滑的基层表面，用手掰不动为好。 3.2.2 吊垂直、套方找规矩：分别在门窗口角、垛、墙面等处吊垂直，套方抹灰饼，并按灰饼充筋后，在墙面上弹出抹灰灰层控制线。 3.2.3 抹底层砂浆：刷掺水量10%的107胶水泥浆一道，（水灰比为0.4～0.5）紧跟抹1﹕3水泥砂浆，每遍厚度为5～7mm，应分层与所充筋抹平，并用大杠刮平、找直，木抹子搓毛。 3.2.4 抹面层砂浆：底层砂浆抹好后，第二天即可抹面层砂浆，首先将墙面洇湿，按图纸尺寸弹线分格，粘
化学键
化学键 教学目标： 知识目标： 1．使学生理解离子键、共价键的概念，能用电子式表示离子化合物和共价化合物的形成。 2．使学生了解化学键的概念和化学反应的本质。 能力目标： 通过离子键和共价键的教学，培养对微观粒子运动的想像力。 教学重点：离子键、共价键 教学难点：化学键的概念，化学反应的本质 (第一课时) 教学过程： [引入]元素的性质主要决定于原子最外层的电子数。但相同原子形成不同分子时，由于分子结构不同，则分子的性质也不同，今天我们学习分子结构与物质性质的初步知识。 [板书]第四节化学键 [讲解]化学变化的实质是分子分成原子，而原子又重新结合为分子的过程，在这
个过程中有分子的形成和破坏，因此，研究分子结构，对于了解不知所措垢结构和性能十分重要。 人们已发现了和合成了一千多万种物质，为什么这100多种元素能形成这么多形形色色的物质？原子是怎样结合的？为什么两个氢原子结合为一个氢分子，而两个氦原子不能结合成一个氦分子呢？ 实验表明：水加热分解需10000C以上，破坏O—H需463KJ/mol。加热使氢分子分成氢原子，即使20000C以上，分解率也不到1%，破坏H—H需436KJ/mol 所以，分子中原子之间存在相互作用。此作用不仅存在于相邻的原子之间，而且也存在于分子内不直接相邻的原子之间。 [板书]一、化学键：相邻人两个或多个原子之间强烈的相互作用，叫化学键 化学键主要有离子键、共价键、金属键 我们先学习离子键。 [板书]二、离子键 [实验]取一块黄豆大已切去氧化层的金属钠，用滤纸吸净煤油，放在石棉网上，用酒精灯预热。待钠熔融成球状时，将盛氯气的集气瓶扣在钠的上方，观察现象。 金属钠与氯气反应，生成了离子化合物氯化钠，试用已经学过的原子结构的知识，来分析氯化钠的形成过程，并将讨论的结果填入下表中。 3．电子式：在元素符号周围用小黑点（或×）来表示原子的最外层电子的式子叫做电子式。例如：
引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析
引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析 刘长宏，高健，陈新，郑德涛 （广东工业大学机电学院，广州510090）1 引言 目前IC器件在各个领域的应用越来越广泛，对封装工艺的质量及检测技术提出了更高的要求，如何实现复杂封装的工艺稳定、质量保证和协同控制变得越来越重要。目前国外对引线键合工艺涉及的大量参数和精密机构的控制问题已有较为深入的研究，并且已经在参数敏感度和重要性的排列方面有了共识。我国IC封装研究起步较晚，其中的关键技术掌握不足，缺乏工艺的数据积累，加之国外的技术封锁，有必要深入研究各种封装工艺，掌握其间的关键技术，自主研发高水平封装装备。本文将对引线键合工艺展开研究，分析影响封装质量的关键参数，力图为后续的质量影响规律和控制奠定基础。 2 引线键合工艺 WB随着前端工艺的发展正朝着超精细键合趋势发展。WB过程中，引线在热量、压力或超声能量的共同作用下，与焊
盘金属发生原子间扩散达到键合的目的。根据所使用的键合工具如劈刀或楔的不同，WB分为球键合和楔键合。根据键合条件不同，球键合可分为热压焊、冷超声键合和热超声键合。根据引线不同，又可分为金线、铜线、铝线键合等。冷超声键合常为铝线楔键合。热超声键合常为金丝球键合，因同时使用热压和超声能量，能够在较低的温度下实现较好的键合质量，从而得到广泛使用。 2.1 键合质量的判定标准 键合质量的好坏往往通过破坏性实验判定。通常使用键合拉力测试（BPT）、键合剪切力测试（BST）。影响BPT结果的因素除了工艺参数以外，还有引线参数（材质、直径、强度和刚度）、吊钩位置、弧线高度等。因此除了确认BPT 的拉力值外，还需确认引线断裂的位置。主要有四个位置：⑴第一键合点的界面；⑵第一键合点的颈部；⑶第二键合点处；⑷引线轮廓中间。 BST是通过水平推键合点的引线，测得引线和焊盘分离的最小推力。剪切力测试可能会因为测试环境不同或人为原因出现偏差，Liang等人 [1]介绍了一种简化判断球剪切力的
高二化学物质结构与性质课时作业3：2.1.2共价键的键参数
第2课时共价键的键参数 [基础过关] 一、共价键参数及其应用 1．关于键长、键能和键角，下列说法不正确的是() A．键角是描述分子空间构型的重要参数 B．键长的大小与成键原子的半径和成键数目有关 C．键能越大，键长越长，共价化合物越稳定 D．键角的大小与键长、键能的大小无关 [答案] C [解析]键能越大，键长越短，共价化合物越稳定。 2．下列说法中正确的是() A．在分子中，两个成键的原子间的距离叫键长 B．共价键的键能越大，共价键越牢固，由该键形成的分子越稳定 C．CF4、CCl4、CBr4、CI4中C—X键的键长、键角均相等 D．H2O分子中两个O—H键的键角为180° [答案] B [解析]形成共价键的两个原子之间的核间距叫键长，故A项错误；由于F、Cl、Br、I的原子半径不同，故C—X键的键长不相等，C项错误；H2O分子中的键角为104.5°，故D项也错。 3．下列事实不能用键能的大小来解释的是() A．N元素的电负性较大，但N2的化学性质很稳定 B．稀有气体一般难发生反应 C．HF、HCl、HBr、HI的稳定性逐渐减弱 D．F2比O2更容易与H2反应 [答案] B [解析]本题主要考查键参数的应用。由于N2分子中存在叁键，键能很大，破坏共价键需要很大的能量，所以N2的化学性质很稳定；稀有气体都为单原子分子，分子内部没有化学键；卤族元素从F到I原子半径逐渐增大，其氢化物中的键长逐渐变长，键能逐渐变小，所以稳定性逐渐减弱；由于H—F的键能大于H—O，所以更容易生成HF。
4．从实验测得不同物质中氧氧之间的键长和键能的数据： 其中x、y y>x；该规律性是() A．成键的电子数越多，键能越大 B．键长越长，键能越小 C．成键所用的电子数越少，键能越小 D．成键时电子对越偏移，键能越大 [答案] B [解析]研究表中数据发现，O2与O＋2的键能大者键长短。按此规律，O2－2中O—O键长比O－2中的长，所以键能要小。按键长由短而长的顺序为O＋2
金线键合工艺的质量控制-KSY版-2012
金线键合工艺的质量控制 孙伟（沈阳中光电子有限公司辽宁沈阳） 摘要：本文介绍引线（Au Wire）键合的工艺参数及其作用原理，技术要求和相关产品品质管控规范，讨论了劈刀、金线等工具盒原材料对键合质量的影响。 关键词：半导体器件(LED),键合金丝；键合功率；键合时间；劈刀；引线支架 一引言 半导体器件（光电传感器）LED芯片是采用金球热超声波键合工艺，即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用Au线及Ag线试作中（Cu 线也在试验中）对应键合起来，完成产品内、外引线的连接工作。也是当今半导体IC行业的主要技术课题，因为在键合技术中，会出现设备报警NSOP/NSOL等常规不良，焊接过程中的干扰性等不良，在半导体行业中，键合工艺仍然需要完善，工艺参数需要优化等，键合工艺技术在随着全球经济危机下，随着原材料工艺变革和价格调整下不断探索Bonding新领域的发展。已经建立了相对晚上的Bonding优化条件的体系中，在原材料的经济大战中，工艺技术将进一步推动优化Bonding条件体系 二技术要求 2.1 键合位置及焊点形状要求 （1）键合第一焊点金球Ball不能有1/4的Bonding到芯片电极之外，不能触及到P型层与N型层分界线。如下图1所示为GaAs单电极芯片Bonding 状态对比
Photo： (2) 第二焊点不得超过支架键合区域范围之内，如图2所示. (3)第一焊点球径A约是引线丝直径?的3.5倍（现行1.2MIL金线使用，Ball Size 中心值控制在105um）左右，金球Ball形变均匀良好，引线与球同心，第二焊点形状如楔形，其宽度D约是引线直径?的4倍（即目标值：120um）左右，球型厚度H为引线直径?的0.6~0.8倍。金球根部不能有明显的损伤或者变细的现象，第二焊点楔形处不能有明显裂纹。 图3为劈刀作用金球形变Ball形态的示意图。图4 第二焊点形状：
生产流水线工序工艺要求
生产流水线工序工艺要求 一．缝焊工序 进料环松紧调节适中，罐身前后端焊接部分搭接一致，缝焊接头3mm，所焊部分均匀、牢固、平整、无断点、无烧痕、无毛刺、表面呈白色，胀锥、翻边时无裂缝，应督促检查半成品的印刷质量。 二．焊接补涂 如焊接不正常应分别区分处理，发现大批量焊接质量问题应及时通知上工序停机检查维修；补涂宽度为6-8mm，前后均匀涂到，涂料与稀释剂配比为2:1，配比后涂料应密封保管以防变质，协助缝焊工序检查半成品质量及焊接质量。 三．胀锥工序 根据版面图案布局合理居中对位胀锥，并用记号笔做好记录保证稳定一致，胀锥大小尺寸应与翻边模心相配合，优先选用紧配合，不得过松。如焊接口胀锥裂开过多应及时通知上工序停机检查。 四．翻边工序 胀锥大小尺寸应与翻边模心呈紧配合，不得过松，焊接口翻边后无裂口，如裂口过多应及时通知焊机停机检查。 五．桶底注塑 注塑均匀，胶未干不得使用 六．封底封面工序 罐身与盖面封罐前压力调整合理，卷封边扎实美观、无假封、无刺头、无不正常痕迹，平整无变形。如发现异常及时停机检查维修，上道工序不合格品不得正常流入本道工序。 七．验罐、看罐工序 气密压力20K帕不漏气。桶内外光滑、圆整、无锈蚀，卷边均匀、无皱纹、无毛刺，焊缝严整均匀、无瘤、无烧痕，漆膜颜色均匀、无明显变色、起泡、划伤、撞伤等。如发现品质异常及时分别区分处理，坚决不流入下道工序，如发现产品批质量问题，有权责令全线停产检查，直到问题解决。 八．包装捆扎 轻拿轻放，有污垢成品应处理后再进行包装，不得将不同品牌或不合格的产品混包，捆扎松紧合理，无变形，按定置管理制度合理摆放入库。 九．试漏补罐工序 严格三检制度，即首检、中检、完工检。提高抽检比例，如发现异常或批量产品质量问题有权责令停产检查，直到问题解决。补罐方面应遵循可靠、不漏、美观，补罐后不成捆包装入库。 本规定自发布之日起执行。 湖北盛威包装制品股份有限公司
新课标高中化学选修3第一节共价键的键参数
第 2课时共价键的键参数 学业要求素养对接 知道键能、键长、键角等键参数的概念，能用键参数说明简单分子的某些性质。微观探析：用键参数说明简单分子的某些性质。 [知识梳理] 1. 键参数概念和特点 概念特点 键能气态基态原子形成1 mol化学键释 放的最低能量 键能越大，键越稳定 键长形成共价键的两个原子之间的核间 距 键长越短，键能越大，键越稳定 键角分子内两个共价键之间的夹角表明共价键有方向性，决定分子的 立体结构 2. 键参数对物质性质的影响 【自主思考】 1.试从键长和键能的角度分析卤素氢化物稳定性逐渐减弱的原因。 提示卤素原子从F到I原子半径逐渐增大，分别与H原子形成共价键时，按H—F、H—Cl、H—Br、H—I，键长逐渐增长，键能逐渐减小，故分子的稳定性逐渐减弱。 2.是否原子半径越小、键长越短，键能越大，分子就越稳定？ 提示不一定，电负性大的双原子分子，键长较短的键能不一定大。如F2中氟原子的半径很小，因此键长比较短，而两个氟原子形成共价键时，核间距离很小，排斥力很大，即其键能不大，因此F2的稳定性差。 [自我检测]
1.判断正误，正确的打“√”；错误的打“×”。 (1)键长越短，键能一定越大。() (2)等电子体并不都是电中性的。() (3)双原子分子中化学键键能越大，分子越牢固。() (4)双原子分子中化学键键长越长，分子越牢固。() (5)双原子分子中化学键键角越大，分子越牢固。() (6)同一分子中，σ键与π键的原子轨道重叠程度一样多，只是重叠的方向不同。() 答案(1)×(2)√(3)√(4)×(5)×(6)× 2.关于键长、键能和键角，下列说法不正确的是() A.键角是描述分子立体结构的重要参数 B.键长的大小与成键原子的半径和成键数目有关 C.键能越大，键长越长，共价化合物越稳定 D.键角的大小与键能的大小无关 解析键长越短，键能越大，共价键越稳定。 答案 C 3.HBr气体的热分解温度比HI气体的热分解温度高的原因是() A.HBr分子中的键长比HI分子中的键长短，键能大 B.HBr分子中的键长比HI分子中的键长长，键能小 C.HBr的相对分子质量比HI的相对分子质量小 D.HBr分子间作用力比HI分子间作用力大 解析HBr和HI均是共价化合物，含有共价键。由于HBr分子中的键长比HI分子中的键长短，键能大，破坏共价键消耗的能量多，所以HBr气体的热分解温度比HI气体的热分解温度高。 答案 A 学习任务共价键参数与分子的性质 【合作交流】 键能与键长是衡量共价键稳定性的参数，键长和键角是描述分子立体构型的参数。
各种施工工艺标准
各种施工工艺标准 2011-07-13 04:42:09| 分类：施工工艺及规范|字号订阅序言 本企业标准的编写是依据国家标准、行业标准和地方性标准等为基础而进行的。本着”国家标准是最低限度的标准，企业标准应严于国家标准，方才有意义”这样的指导思想，否则，企业就不能得到持续进步和长足发展；坚持贯彻“精心施工、精雕细琢；质量第一、用户第一”的企业精神；同时，也结合本公司实际管理水平和质量水平来进行编写。本标准在质量实测方面稍微严于国家标准，今要求各项目经理部在施工过程认真贯彻执行本标准。 为了提高本企业标准质量，请各在建工程项目经理部在执行本标准过程中，注意积累资料、总结经验，如发现有更好的管理理念、施工技术或新工艺、新方法、新技术、新材料等都要及时反馈给公司，只要有利于公司管理水平的提升；有利于工程质量的提高；有利于降低成本提高经济效率等意见和建议，公司都会予与重视并吸收采纳，以供今后修订时加入新的内容，从而促使本公司的整体素质得到全面的提升，并能增强公司在建筑市场的竟争力，使本公司越办越好越红火，在不久的将来晋升为特级资质等级的企业，成为中国建筑业的龙头企业，希望这一天指日可待。 ×建筑工程有限公司编写 目录 1、XDQB2002-001土方开挖与回填施工工艺标准--------------------------6 2、XDQB2002-002模板安装与拆除施工工艺标准---------------------------9 3、XDQB2002-003钢筋加工与安装施工工艺标准-------------------------11 4、XDQB2002-004现浇混凝土施工工艺标准-- ----------------------------14 5、XDQB2002-005砖墙砌筑施工工艺标准----------------------------------16 6、XDQB2002-006一般抹灰施工工艺标准----------------------------------18 7、XDQB2002-007装饰抹灰施工工艺标准----------------------------------20 8、XDQB2002-008地砖铺贴施工工艺标准----------------------------------22
创唯星实习-铝带键合技术(精)
创唯星实习总结 学校：中南大学班级：微电子0802班 姓名：孙显帅学号：0806081719 指导老师：李建平老师 实习地点：深圳创唯星自动化设备有限公司 实习时间：2011年8月1日-2011年8月12日 时光如梭，回顾我在创唯星实习的生活，感触很深，收获颇丰。实习2周，在领导和师傅的悉心关怀和指导下，通过我自身的不懈努力学习和钻研，我很快掌握了超声金丝球焊机和点胶机的装配和使用技术，学习了公司的铝带键合技术和LED、大功率管和Cob的工艺流程，并且和同学互相合作，成功组装了公司安排给我们的点胶机30台。这些都是我在书本上学不到的知识，从体验公司的文化，到亲身接触公司的每个部门的人员，从公司的宣传栏，从领导和其他员工的言谈中，有好的信息，也有深刻的见解。总之，我的感觉，公司还是在不断的前进发展。 深圳市创唯星自动化设备有限公司是一家专业从事半导体封装设备研发、制造和销售的高新技术企业。现有大专以上学历的技术人员约占企业职工总数的40%，其中有50%专门从事高新技术产品的研究开发。他们自行研发的、制造的系列超声波金丝球焊机、系列超声波铝丝压焊机、系列超声波粗铝丝压焊机、系列LED自动点胶等设备，在某些方面处于国内领先地位。其中他们最新研制的铝带键合技术，更是国内首创。加上他们的价值服务，得到了广大客户的肯定和大力推荐。一直以来，他们在超声波焊接技术和自动点胶技术上不断地创新与突破，以满足客户日新月异的需求，为LED产业提供了专业的解决方案，更为国内半导体行业的快速发展注入了新的血液和动力。当然，创唯星公司更是我们学校即中南大学的实习教学基地。 我在公司指导师傅的热心指导下，积极参与公司日常技术相关工作，把书本上的知识学到的理论对照实际工作，用理论知识加深对实际工作的认识，用实际验证所学的理论知识，让自己更快更好的融入到实习工作中去。 刚来公司的时候，公司就给我们介绍CS26系列超声波金丝球焊机给我们进行学习，而这也是我在公司的第一门技术课程。现在就对我目前的了解的进行一个简单的介绍和回顾。CS26系列超声波金丝球焊机是用于发光二极管、功率三极管、集成电路及特殊半导体器件内引线的焊接。当我看到球焊机的时候，我才知道机械器件自动化离我如此的接近。机器的焊头、位移、夹具等运动机构均采用步进电机驱动，精密导轨导向，动作灵活，定位准确，速度快，特别适用于微米级电极的精密焊接。一二焊瞄准高度及跨度、弧形、照明灯亮度等参数均可在面板上用旋钮调节，功能设定、温度调节均采用液晶屏显示，操作直观、方便。它的原理是通过超声源与换能器共同作用产生的超声波，通过变幅杆把能量聚集在瓷嘴尖端，引线在瓷嘴的带动下做高频振动，与待焊金属表面相互摩擦，表面
工程施工方法及工艺标准
施工方法及工艺标准 各系统的施工方法及工艺标准执行下列标准规范和要求： 《金属线槽配线安装工艺标准》（313-1998） 《钢管敷设工艺标准》（305-1998） 《安全防范工程程序要求》（GB-T75-94） 《民用闭路监视电视系统工程技术规范》（GB50198-94） 《建筑电气安装分项工程施工工艺标准》（533-1996） 《高层民用建筑设计防火规范》（GB50045-95） 《30MHz-1GHz声音和电视信号的电缆分配系统》（GB65100-86）《30 MHz-1GHz声音和电视信号的电缆分配系统》（GB11318-89）《有线电视系统工程技术规范》（GB50200-94） 《有线电视广播系统技术规范》（GY/T106-92） 《民用建筑电缆电视系统工程技术规范》（GBJ） 《建筑与建筑群综合布线工程系统设计规范》（GBT/T 50311-2000）《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》（GBT/T 50312-2000）
《智能建筑设计标准》（GB/T50314—2000） 6.1.7 主要施工工序及方法 系统工程主要施工工序：管道施工、线槽安装、综合布线及设备安装。 1、管道施工 管煨弯可采用冷煨和热煨法，管径20mm及其以下可采用手扳煨管器，管径25mm及其以上使用液压煨管器； 箱安装应牢固平整，开孔整齐并与管径项吻合，要求一管一孔不得开 长孔，铁制盒、箱严禁用电气焊开孔； 盒箱稳注要求灰浆饱满、平整固定、坐标正确。 管路敷设前应检查管路是否畅通，内侧有无毛刺；管路连接应采用丝 扣连接或扣压式管连接；管路敷设应牢固通畅，禁止做拦腰管或拌脚 管；管子进入箱盒处顺直，在箱盒内露出的长度小于5mm； 管路应做整体接地连接，采用跨接方法连接。 2、线槽安装 弹线定位 根据设计图确定出安装位置，从始端到终端（先干线后支线）找好水平或垂直线，用粉线袋沿墙壁等处，在线路中心进行弹线； 支、吊架安装要求 所用钢材应平直，无显著扭曲。下料后长短偏差应在5mm内，切口处应无卷边、毛刺； 支、吊架应安装牢固，保证横平竖直；
铜丝引线键合技术的发展
铜丝引线键合技术的发展 摘要铜丝引线键合有望取代金丝引线键合，在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺﹑接头强度评估﹑键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引线键合技术的发展情况，讨论了现有研究的成果和不足，指出了未来铜丝引线键合技术的研究发展方向，对铜丝在集成电路封装中的大规模应用以及半导体集成电路工业在国内高水平和快速发展具有重要的意义。 关键词集成电路封装铜丝引线键合工艺 1.铜丝引线键合的研究意义 目前超过90%的集成电路的封装是采用引线键合技术。引线键合（wire bonding）又称线焊，即用金属细丝将裸芯片电极焊区与电子封装外壳的输入/输出引线或基板上的金属布线焊区连接起来。连接过程一般通过加热﹑加压﹑超声等能量借助键合工具（劈刀）实现。按外加能量形式的不同，引线键合可分为热压键合﹑超声键合和热超声键合。按劈刀的不同，可分为楔形键合（wedge bonding）和球形键合(ball bonding)。目前金丝球形热超声键合是最普遍采用的引线键合技术，其键合过程如图1所示。 由于金丝价格昂贵﹑成本高，并且Au/Al金属学系统易产生有害的金属间化合物，使键合处产生空腔，电阻急剧增大，导电性破坏甚至产生裂缝，严重影响接头性能。因此人们一直尝试使用其它金属替代金。由于铜丝价格便宜，成本低，具有较高的导电导热性，并且金属间化合物生长速率低于Au/Al，不易形成有害的金属间化合物。近年来，铜丝引线键合日益引起人们的兴趣。 但是，铜丝引线键合技术在近些年才开始用于集成电路的封装，与金丝近半个世纪的应用实践相比还很不成熟，缺乏基础研究﹑工艺理论和实践经验。近年来许多学者对这些问题进行了多项研究工作。论文将对铜丝引线键合的研究内容和成果作简要的介绍，并从工艺设计和接头性能评估两方面探讨铜丝引线键合的研究内容和发展方向。
引线键合工艺
MEMS器件引线键合工艺（wire bonding） 2007-2-1 11:58:29 以下介绍的引线键合工艺是指内引线键合工艺。MEMS芯片的引线键合的主要技术仍然采用IC芯片的引线键合技术，其主要技术有两种，即热压键合和热超声键合。引线键合基本要求有： （1）首先要对焊盘进行等离子清洗； （2）注意焊盘的大小，选择合适的引线直径； （3）键合时要选好键合点的位置； （4）键合时要注意键合时成球的形状和键合强度； （5）键合时要调整好键合引线的高度和跳线的成线弧度。 常用的引线键合设备有热压键合、超声键合和热超声键合。 （1）热压键合法：热压键合法的机制是低温扩散和塑性流动(Plastic Flow)的结合,使原子发生接触,导致固体扩散键合。键合时承受压力的部位，在一定的时间、温度和压力的周期中，接触的表面就会发生塑性变形(Plastic Deformation)和扩散。塑性变形是破坏任何接触表面所必需的,这样才能使金属的表面之间融合。在键合中,焊丝的变形就是塑性流动。该方法主要用于金丝键合。
（2）超声键合法：焊丝超声键合是塑性流动与摩擦的结合。通过石英晶体或磁力控制，把摩擦的动作传送到一个金属传感器(Metal“HORN”)上。当石英晶体上通电时，金属传感器就会伸延；当断开电压时，传感器就会相应收缩。这些动作通过超声发生器发生，振幅一般在4-5个微米。在传感器的末端装上焊具，当焊具随着传感器伸缩前后振动时，焊丝就在键合点上摩擦，通过由上而下的压力发生塑性变形。大部分塑性变形在键合点承受超声能后发生，压力所致的塑变只是极小的一部分，这是因为超声波在键合点上产生作用时，键合点的硬度就会变弱，使同样的压力产生较大的塑变。该键合方法可用金丝或铝丝键合。 （3）热超声键合法这是同时利用高温和超声能进行键合的方法，用于金丝键合。三种各种引线键合工艺优缺点比较： 1、引线键合工艺过程 引线键合的工艺过程包括：焊盘和外壳清洁、引线键合机的调整、引线键合、检查。外壳清洁方法现在普遍采用分子清洁方法即等离子清洁或紫外线臭氧清洁。 （1）等离子清洁——该方法采用大功率RF源将气体转变为等离子体，高速气体离子轰击键合区表面，通过与污染物分子结合或使其物理分裂而将污染物溅射除去。所采用的气体一般为O2、Ar、N2、80%Ar+20%O2，或80%O2+20%Ar。另外O2/N2等离子也有应用，它是有效去除环氧树脂的除气材料。 （2）外线臭氧清洁通过发射184.9ｍｍ和253.7ｍｍ波长的辐射线进行清洁。过程如下： 184.9 nｍ波长的紫外线能打破O2分子链使之成原子态(O+O)，原子态氧又与其它氧分子结合形成臭氧O3。在253.7nｍ波长紫外线作用下臭氧可以再次分解为原子氧和分子氧。水分子可以被打破形成自由的OH-根。所有这些均可以与碳氢化合物反应以生成CO2+H2O，并最终以气体形式离开键合表面。253.7nｍ波长紫外线还能够打破碳氢化合物的分子键以加速氧化过程。尽管上述两种方法可以去除焊盘表面的有机物污染，但其有效性强烈取决于特定的污染物。例如，氧等离子清洁不能提高Au厚膜的可焊性，其最好的清洁方法是O2+Ar 等离子或溶液清洗方法。另外某些污染物，如Cl离子和F离子不能用上述方法去除，因为可形成化学束缚。
工序标准化管理
工序标准化管理 工序是产品形成的基本环节，工序质量是保障产品质量的基础，工序质量对产品质量、生产成本、生产效率有着重要影响。企业要寻求质量、成本、效率的改善，提高工序质量是关键。 工序标准化作业对工序质量的保证起着关键作用，工序标准化在工序质量改进中具有突出地位，工序质量受5M1E即人、机、料、法、环、测六方面因素的影响，工作标准化就是要寻求5M1E的标准化。本人总结归纳出人、机、料、法、环、测六方面的标准化要求，供借鉴。 一、生产人员（人） 1、生产人员符合岗位技能要求，经过相关培训考核。 2、对特殊工序应明确规定特殊工序操作、检验人员应具备的专业知识和操作技能，考核合格者持证上岗。 3、对有特殊要求的关键岗位，必须选派经专业考核合格、有现场质量控制知识、经验丰富的人员担任。 4、操作人员能严格遵守公司制度和严格按工艺文件操作，对工作和质量认真负责。 5、检验人员能严格按工艺规程和检验指导书进行检验，做好检验原始记录，并按规定报送。 二、设备维护和保养（机） 1、有完整的设备管理办法，包括设备的购置、流转、维护、保养、检定等均有明确规定。 2、设备管理办法各项规定均有效实施，有设备台账、设备技能档案、维修检定计划、有相关记录，记录内容完整准确。 3、生产设备、检验设备、工装工具、计量器具等均符合工艺规程要求，能满足工序能力要求，加工条件若随时间变化能及时采取调整和补偿，保证质量要求。 4、生产设备、检验设备、工装工具、计量器具等处于完好状态和受控状态。 三、生产物料（料） 1、有明确可行的物料采购、仓储、运输、质检等方面的管理制度，并严格执行。
2、建立进料验证、入库、保管、标识、发放制度，并认真执行，严格控制质量。 3、转入本工序的原料或半成品，必须符合技术文件的规定。 4、所加工出的半成品、成品符合质量要求，有批次或序列号标识。 5、对不合格品有控制办法，职责分明，能对不合格品有效隔离、标识、记录和处理。 6、生产物料信息管理有效，质量问题可追溯。 四、工序管理（法） 1、工序流程布局科学合理，能保证产品质量满足要求，此处可结合精益生产相关成果。 2、能区分关键工序、特殊工序和一般工序，有效确立工序质量控制点，对工序和控制点能标识清楚。 3、有正规有效的生产管理办法、质量控制办法和工艺操作文件。 4、主要工序都有工艺规程或作业指导书，工艺文件对人员、工装、设备、操作方法、生产环境、过程参数等提出具体的技术要求。 5、特殊工序的工艺规程除明确工艺参数外，还应对工艺参数的控制方法、试样的制取、工作介质、设备和环境条件等作出具体的规定。 6、工艺文件重要的过程参数和特性值经过工艺评定或工艺验证；特殊工序主要工艺参数的变更，必须经过充分试验验证或专家论证合格后，方可更改文件。 7、对每个质量控制点规定检查要点、检查方法和接收准则，并规定相关处理办法。 8、规定并执行工艺文件的编制、评定和审批程序，以保证生产现场所使用文件的正确、完整、统一性，工艺文件处于受控状态，现场能取得现行有效版本的工艺文件。 9、各项文件能严格执行，记录资料能及时按要求填报。 10、大多数重要的生产过程采用了控制图或其它的控制方法。 五、生产环境（环） 1、有生产现场环境卫生方面的管理制度。 2、环境因素如温度、湿度、光线等符合生产技术文件要求。 3、生产环境中有相关安全环保设备和措施，职工健康安全符合法律法规要求。
引线键合技术进展
引线键合技术进展 晁宇晴1,2,杨兆建1,乔海灵2 (1.太原理工大学,山西 太原 030024;2.中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024) 摘 要:引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式,热压超声波键合工艺因其加热温度低、键合强度高、有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流,提出了该技术的发展趋势,劈刀设计、键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方案的关键。 关键词:引线键合;球键合;楔键合;超声键合;集成电路 中图分类号:T N305 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2007)04-0205-06 Progress on Technology of W i re Bondi n g CHAO Y u-q i n g1,2,YANG Zhao-ji a n1,Q I AO Ha i-li n g2 (1.Ta i yuan Un i versity of Technology,Ta i yuan 030024,Ch i n a 2.CETC No.2Research I n stitute,Ta i yuan 030024,Ch i n a) Abstract:W ire bonding holds the leading positi on of connecti on ways because of its si m p le tech2 niques,l ow cost and variety f or different packaging f or m s.D iscuss and analyz the research p r ogress of wire bonding p r ocess,materials,devices and mechanis m of ultras onic wire bonding.The main p r ocess para me2 ters and op ti m izati on methods were listed.Ball bonding and W edge bonding are the t w o funda mental f or m s of wire bonding.U ltras onic/ther mos onic bonding beca me the main trend instead of ultras onic bonding and ther mos onic bonding because of its l ow heating te mperature,high bonding strength and reliability.A de2 vel opment tendency of wire bonding was menti oned.The integrati on of cap illaries design,bonding materi2 als and bonding devices is the key of integrated s oluti on of wire bonding. Key words:W ire bonding;Ball bonding;W edge bonding;U ltras onic wire bonding;I C D ocu m en t Code:A Arti cle I D:1001-3474(2007)04-0205-06 随着集成电路的发展,先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用,是整个后道封装过程中的关键。引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位,目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接[1]。 引线键合是以非常细小的金属引线的两端分别与芯片和管脚键合而形成电气连接。引线键合前,先从金属带材上截取引线框架材料(外引线),用热 作者简介:晁宇晴(1975-),女,工程硕士,工程师,主要从事电子专用设备的研制与开发工作。502 第28卷第4期2007年7月 电子工艺技术 Electr onics Pr ocess Technol ogy