电路板之微切片与切孔技术分析
电路板之微切片与切孔
1.概述
电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。
2.分类
电路板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类：
(1) 一般切片(正式名称为微切片)
可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片(Vertical S ection)，也可对通孔做水平切片(Horizontal Section)是一般常见的做法。(见杂志NO：4 P37，附图见后)
(2) 切孔
是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半，或用砂纸将一排通孔磨去一半，将切半不封胶的通孔置于20x-40x的立体显微镜(或称实体显微镜)下观察半个孔壁的全部情况。此时若也将通孔的后背再磨的很薄时，则底材将呈透明状，可进行背光法(Back light)检查孔铜层敷盖的情形。
(3) 斜切片(45°或30°)
可对多层板面区或通孔区做层次间45°的斜切，然后以实体显微镜观察45°切面上导体间的情形。
3.制作技巧
除第二类切孔法是用以观察半个孔壁的原状表面情况外，其余第一及第三类
都需最后的仔细抛光，才能看到各种真实的情况，此点为切片的成败关键，此点至为重要不可掉以轻心。以下为制作过程的重点。
3.1取样：
以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边，以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，最好先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，减少机械应力的后患。
3.2封胶
封胶的目的是将通孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削时不致被拖立延伸而失真，封胶一般多用特殊的尃密商品，以Buhl er的各系列的尃用封胶为宜，但价格很贵，可改用其它种类，但以透明度良好硬度大，气泡少者为佳，例如：黑色用于小零件封胶用的环氧树脂，牙膏状的二液型环氧树脂封填胶，南宝树脂，甚至绿漆也可充用，注意以减少气泡为要，为使硬化完全，多需烤箱催化使快速反应。
为使切样的封胶方便进行，正式的方法是用一种卷挠式的弹簧夹具，将样片夹入，使在封胶时保持直立状态。正式切片的封胶体是灌注于圆柱状的蓝色橡皮模具内，硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将
样片圆柱推出，非常方便。此种特用的橡皮模也是Buhler 的产品且国内不易买到，一般较麻烦的做法及简易的做法有：
3.2. 1在锯短的铝管内壁喷以脱模剂，另将样片用双面胶带直立在玻璃板上，再把铝管套在样片周围，要使管的下缘与玻璃板的表面密合，使胶液不致漏出，待硬化后即可将圆柱取出或改用漏斗斜壁形的模具更容易脱模。
3.2.2用胶粉在热压模具以渐增之压力使能灌满通孔并同时进行硬化成为实体，在各种切片圆体中，以此种最美观。
3.2.3将多个切片以钢梢串起，在于特殊的模具中将多片同时以液胶灌满，同时可磨多片，称为Nelson-Zimmer法，可同时磨九个圆柱，而每个柱中可封入5.6个切片之多，是一种大量的做法。
3.2.4用购买现成的压克力模具，将样片置入，封胶即可。
3.2.5最简单的做法是将胶体涂在PE纸上，使切样上的各通孔缓缓的刮过胶面，强迫胶膏挤入孔内，然后倒插入木板槽缝中，集中入烤箱，使其烤硬，也可改用绿漆填胶。
3.2.6少量切样可用竹签条直接在孔口处填胶，然后直立烤硬，最后
两种因胶体很少，故磨削时间能够节省，但要保持磨面的水平，要靠功夫及手势了，但真正的好切片是由此种简单的方法做出来的。
3.3磨片(Grinding) ：
是利用砂纸的切削力将样片磨到孔的正中央，以便观察孔壁断面情况的步骤。为节省时间大量制作，多用快速转盘做快速磨削法，可用有背胶的砂纸贴在盘面上，也可用边缘匝状固定器将纱纸固定，或纸有中心洞套入转轴心上，在水湿及高速转动时；砂纸会平贴在盘面上而可以进行磨削。少量简单的切样只要用手在一般砂纸上平磨即可连转盘也可省掉，以上所用的砂纸番号以下述为宜。
3.3.1 220 号粗磨到孔壁断层的两条并行线将要出现为止，注意要喷水或他种液体以减热。
3.3.2改用400号再磨到“孔中央”的“指示线”出现。
3.3.3改用600号以上细砂纸轻磨几下，以改正不平行的斜磨即可。
3.4抛光(Polish)
要看到切片的真相，必须要做仔细的抛光，消除砂纸的刮痕。大量时，转盘式毛毯加氧化铝悬浮液当做助剂，做转微接触式的抛光，注意在抛光时要时常改变切样的方向，使有更均匀的效果，直到砂痕完全消失为止。少量切样可改用一般布头，及擦铜油膏即可进行，也要时常改变抛动的方向，前后左右以及圆周式运动，手艺功夫做的好时，效果要比高速转盘抛光要更为清晰，更能保存真相，但较费时。抛光的压力要轻，往复次数要多，效果才更好，而且油性抛光所得铜面的真相要比水性抛光更好。
3.5微蚀(microetch) ：
将抛光面用水或稀酒精洗净及吹干后，即可进行微蚀，以找出金属的各自层面，以及结晶状况，此种微蚀看似简单，但要看到清楚细腻的真像，却很不容易，不是每次一定成功的。不行时只有再轻抛数次，重做微蚀，以找出真像。微蚀液配方如下：
“10 cc氨水+ 10 cc纯水+ 2?3滴双氧水”
混合均匀后，即可用棉花棒沾液，在切片表面轻擦约2秒钟，注意铜面处发出气泡的现象，2?3秒后立即用水将蚀液冲掉，并立即用卫生纸擦干，勿使铜面继续氧化，否则100x显微下会出现棕黑色及粗糙不堪的铜面，良好的微蚀将呈现鲜红铜色，且结晶及分界清楚。
注意上述微蚀液至多只能维持1小时，棉花棒用1-2次后也要换掉，以免污染切面上铜面的结晶。读者需多做摸索，自可找出其中原由。
早期用“铬酸(Cr03)加入少量硫酸及食盐的方法”已经落伍，而且会使锡铅层发黑，不宜再用，氨水法则锡铅面仍呈现洁白，其中常见之黑点分布那是铅量较多区现象。
要做研究判断的切片必须要做仔细的抛光及微蚀的工作，否则只有白费功夫而已，一般出货性大量的切片，只好集体抛光，检查前再做微蚀，如此至少也可看到真像8.9分。
3.6照像
原抛光片若为100分时，则由显微镜下看到的倒立影像，按显微镜的性能只可看到85%?95%的程度，而用拍立得照下来时，最好也只有80%?90%，经拍立得像片再翻照成幻灯片时，当然更要打折7 5%?85%了，但为求记录及沟通起见，照相是最好的方法了，此种像片价格很贵，一定要有画面才去面影，否则实在毫无意义。照像最难处在焦距的对准，此点困难很多。
3.6.1 目视焦距与摄影焦距不完全相同，不可以目视为准，需多牺牲几张找出真正摄影焦距来。
3.6.2曝光所需之光量＝光强度x时间，好的像片要尽量使时间延长及减少光强度，加上各种滤光片后可得各种不同效果的像片。
3.6.3影像表面须平整，否则倍数大时，(100x以上)会出现局部清楚局部模糊现象，得像后，要阴干透彻后才得触摸，避免造成画面受损。
4.判读﹕
切片的画面清晰可爱只是制件手法，要能判读画面所出现的各种现象，并利用作为决策的根据，则更需丰富的电路板学识才行，尤其
是成因及改进的方法更要学识与经验的配合才行，无法在短时间内所能凑功的。以下将就常见的各种缺点配合幻灯片的讲解，让者能做较深入的了解。
4.1空板通孔直切切片(含炸过油或喷过锡的板子)可看到各种现象有：
板材结构、孔铜厚度、孔铜完整情形、破铜(VOID)、流锡情形、钻孔对准及层间对准(layer to layer regisatration)、平环(Annular ri ng)、蚀刻情形、胶渣(Smear)情形、压板及钻孔情形、(有挖破Gou ging、钉头、Nailheading )、渗铜扫把(Wicking)、孔铜浮离(Pullawa y)、反蚀回(Negative Etchback)等，现分述于下：
4.1.1孔铜厚度
至少在1 mil以上，微蚀良好时可看清楚一次铜二次铜甚至厚化铜的层次，要注意有些制程会出现孔铜厚度差别很大的情形，由切片上左右两条铜壁厚度可明显的看出。
4.1.2孔铜完整情形
有否镀瘤(Nodule)夹杂物(Inclusion)孔口之阶梯式镀层(Step pla ting)及铜层结晶情形。
4.1.3破铜
一个切片只允许有三个破洞出现，破洞是焊锡时吹孔(Blow Hol e)最大原因，若破洞出现在直切片的同高度时，可解释或判定为全孔环断。
4.1.4流锡
可看到毛细现象的半月形流锡的结果，最高境界可看到铜锡合金(IMC)的50微吋的特殊夹层介于铜锡之间的白色长条薄层。
4.1.5对准情形
可由孔壁两侧的内层长短情形看出层间对准情形及钻孔与印刷之间的对准情形。
4.1.6蚀刻
可看到侧蚀(undercut)及算出蚀刻因子，也可看到印刷或干膜的侧壁情形。
4.1.7胶渣
可看到除胶渣或回蚀(Etch back)的情形，过度除胶造成玻璃突出孔壁粗糙以致孔铜不平整也可能造成吹孔，除胶渣不足时，内层与孔铜之间有黑线或分隔(Separation)出现。
4.1.8钻孔及压板
孔壁是否有粗糙及挖破情形，钉头是否超过50%，压板后介电层是否太薄(Dielectic thickness)。
4.1.9渗洞
原因是六价铬除胶渣液吃掉玻璃表面的硅氧层后而出现铜层的沉积渗入，但不可超过 1 mil。
4.1.10孔壁浮离
系由于铜层应力太，化铜附着力不良，造成受热后的大片浮起。
4.1.11反蚀回
可能是PTH 过程中微蚀过度所造成，此时内层会稍有退回，很可能在一次镀铜时已镀上的化铜层再浮起，再经电镀的继续加厚造成浮起部份及底材部份都同时镀铜，要很高明的手法才能看出真相。
*注意上述各种缺点，若是用简单式的手涂胶切片时，尚可进一步小
心再做水平切片，做深入的再证明，但若为圆柱形的正式切片时，则无能为力了。
4.2灌过锡的通孔切片：
(一般均与288℃，10秒钟之热应力实验)可看到下列各种情形：4.2.1断角(Corner Cracking)
高温焊锡时，板子产生较大的Z方向膨胀，若镀铜层本身的延展性不好时，(至少要10%的延性．062的板子才不会断角)，就会在转角处被拉断，此时要做镀铜槽的活性炭处理才能解决问题，孔铜断裂也可能出现在其它位置。
4.2.2树脂下陷(Resin Recession)
孔壁在焊锡前都完整无缺，灌锡后因树脂局部硬化不足，或挥发逸走，造成局部下陷自孔铜背后缩下，(见杂志NO6.P30)。
4.2.3压数空洞(Lamination Void)
情形类似板子A区(热区)树脂下陷，但此种空洞却出现在板子的B区(压板区，或非通孔区)严重时，甚至出现分层。
4.2.4配圈浮起(Lifted Land)
由于剧烈的Z方向膨胀再泠缩回来后，热应力实验后在配圈外围所发生的浮离，但不可超过1 mil 。
4.2.5吹孔(Blow hole)
由孔壁铜层的破洞处的藏湿在高温下气化吹出(Outgassing)能把液锡赶开而形成的空洞，此种通孔称之为吹孔。
4.2.6内层铜箔微裂
由Z方膨胀所引起的，要手艺很好才看得到的。
4.2.7通孔的焊锡性(Solder abity)的好坏。
4.3斜切片(45°，30°)
可看出各层间导体之间的关系，本层上导间黑化粉尘随流胶移动的情形，以及孔壁与内层较多接合面出现的情形，要用40x实体显微镜观察，但磨片的手艺较难，也不易照像。
4.4水平切片
简易者先将切样平置，灌胶后再以强力瞬间胶贴上一直立的握片，以方便拿磨切，此水平法可对简单的垂直切再进一步的证明，但手艺较困难，要小心慢磨以防真相误失，尤其是铜箔在1/2 OZ 或1 /4 OZ时更要非常谨慎才行，稍有不平即能出错。水平切片也看出除胶渣，孔铜厚度，钻孔粗造等，一般垂直切片情形而且更能看到平切的特殊画面。例如：
4.4.1粉红圈(Pink Ring ，Red Ring，Red Halo)
系钻孔动作太猛或PTH的化铜前有酸液攻入黑化层，吃掉氧化铜露出铜金属表面的原色，此粉红圈的大小也是一种制程好坏的指标。
4.4.2印刷与钻孔之间的对准情形
最容易在平切片平切上看到全貌，平环的最小宽度，是否有破出(Break out)等现象都要比直切片更为清楚及真实。
4.4.3孔铜厚度的分布也比直切要准。
4.5切孔：
需用40x实体显微观察半个圆形壁的全景，可看的更完全，更接近实。情，无需用言语解释，以下为切孔的特点。
4.5.1吹孔的真实情况
在喷锡，熔锡的孔壁上，可极清楚的看到，有气体吹出的静止画面的样子，任何人一看就懂而且印象深刻，比任何文字及语言的解释都更为有效有力。
4.5.2未镀前的原始钻孔孔壁的情形，如纵向玻璃束被挖空崩的情形，整犁沟出现的情形。
4.5.3经过无电铜(化学铜)后，可将背后尽量磨簿，做背光法检查铜壁是否覆盖(Coverage)良好或有破洞情形。
简单的做法是：
取─500 ml烧杯将侧壁外面及杯底外面全部贴满胶带，使杯底朝上，杯中放入─小手电筒的光源，并在杯底胶带上割出一个小长缝，使光线射出，再将切孔样片的孔面朝上正压在光缝上，由20或40 倍实体显微镜下可清楚看到孔壁玻璃上是否已盖满了铜层，有任何光点或朦胧的光漏出，即表铜层的覆盖力有问题，铜层是不透光的，必须全黑才表示铜层已覆盖完整。
5.结论：
切片对电路板正犹如X光片对医生看病一样，可找出问题的真相，找出生产线的苦恼所在，并找出解决的办法。良好的切片，常有意想不到的好处，使做的人有很大的成就感，是故为业界所不断的追求及研究者也。
PCB切片技术
PCB切片技术 PCB切片分析流程： 一、 1．PCB取样：通过PCB切片取样机（小冲床）将被测板取样； 2．PCB胶模：利用切片冷埋树脂（水晶胶）倒模； 3．样片预磨：利用耐水研磨金相砂纸和抛光材料在研磨机打磨； 4．切片处理：利用分析液（3%弱酸溶液或水50ml+氨水5ml+3-5滴双氧水）稀释 二、观察和测量：(金相显微镜） 1．透光观察：分析一镀铜或二镀铜，或镀镍、金等，并进行测量； 2．背光观察：分析孔壁电镀分级。 最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹. 不知道大家看过白蓉生老师写的<切片手册>没有?很有参看价值. 做切片的质量好坏直接影响到判断问题的所以之根本. Kaibin前辈已经提出这个问题. 就此,这里抛块砖头,引大家的玉出来. 做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在. 我刚加入这个行业时,有幸跟一个很厉害的老前辈. 他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习"简单"的切片. 切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作. 下面就做切片中的一些小伎俩SHOW一下: 1,标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点. 2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是"稀"的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用"稀"溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片. 3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置最好靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。手把持切片时,千万不可用力,否则就会偏离平衡.轻轻拿,慢慢放,稳稳找(平). 4,蚀刻,蚀刻是用来分层的,显示出铜的金属组织.一般大家用的都是双氧水加酸的体系.蚀刻的关键是时间的掌握. 这个需要大家多实践才能做好. 我自己的秘诀是先加一大滴在切片上,然后迅速用水(纯水)冲干,或甩干,然后用棉棒蘸药液细细擦拭,最后用水(纯水)冲干就可以了。
PCB电路板CTI值
CTI是相对漏电起痕指数。 定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。 甲烷防爆要求印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。 PCB&PCBA 失效分析与测试 CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 PCB产品以下失效情况分析： 板面起泡、分层，阻焊膜脱落 板面发黑 迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h） 开路、短路（导通孔质量～电路设计） PCBA无铅焊点可靠性测试: 外观检察红外显微镜分析声学扫描分析温度冲击 金相切片X-ray透视检查强度（抗拉、剪切）温度循环 SEM/EDS计算机层析分析锡球推力高温高湿
针对PCB的检测主要有以下几个方面：
敷铜的9个注意点 午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：、等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，
线路板可靠性与微切片
线路板可靠性与微切片 1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- STD-003，本刊57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行8 小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。 2、Accuracy 准确度指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。 3、Adhesion 附着力指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。 4、Aging 老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。 5、Arc Resistance 耐电弧性指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。 6、Bed-of-Nail Testing 针床测试板子进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电性测试，故又称为"针床测试"。这种电性测试的正式名称应为Continuity Test，即"连通性试验"。 7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射是利用同位素原子不安定特性所发出的β 射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪，例如UPA 公司的Micro-derm 即利用此原理操作。 8、Bond strength 结合强度指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。 9、Breakdown V oltage 崩溃电压造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压即为"崩溃电压"或简称"溃电压"。或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。由于"薄板"日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。此词亦常称为Dielectric Withstanding V oltage。 10、Burn-In 高温加速老化试验完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如7 天)，并不断测试其功能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。 11、Chemical Resistance 抗化性广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。 12、Cleanliness 清洁度是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。按美军规MIL-P-55110E 之要求，板子清洁度以浸渍抽取液(75％异丙醇＋25％纯水)之导电度(Conductivity)表示，必须低于2×10-6 mho，应在2×106 ohm以，才算及格。 13、Comb Pattern 梳型电路 是一种"多指状"互相交错的密集线路图形，可对板面清洁度及绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。 14、Corner Crack 通孔断角 通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(Inner Stress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时(如漂锡)，在Z 方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少Z 膨胀的效应。 15、Crack 裂痕 在PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂，谓之Crack。其详细定义可见IPC-RB-276 之图7。 16、Delamination 分层 常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言，也指"积层板"之各层玻纤布间的分开。主要原因是彼此之间的附着力不足，又受到后续焊锡强热或外力的考验，而造成彼此的分离。 17、Dimensional Stability 尺度安定性 指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging) 或外加压力之影响下，其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言，一般多以百分率表示。当发生板翘时，其PCB 板面距参考平面(如大理石平台) 之垂直最高点再扣掉板厚，即为其垂直变形量，或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。以此变形量做为分子，再以板子长度或对角线长度当成分母，所得之百分比即为尺度安定性的表征，俗称"尺寸安定性"。本词亦常指多层板制做中其长宽尺寸的收缩情形，尤其在压合后，内层收缩最大，通常经向约万分之四，纬向约万分之三左右。 18、Electric Strength（耐）电性强度 指绝缘材料在崩溃漏电以前，所能忍受的最高电位梯度(Potential Gradient,即电压、电位差），其数值与材料的厚度及试验方法都有关。此词另有同义字为(1)Dielectric Strength介质强度(2)Dielectric Break Down介质崩溃(3)Dielectric Withstand V oltage介质耐电压等，一般规范中的正式用语则以第三者为多。 19、Entrapment 夹杂物 指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间，或在一次铜与二次铜之间。前者是由于板面清除不净，或绿漆中混有杂物所造成。后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂，发现施工不良而欲"除去"重新处理时，可能因清除未彻底留下残余阻剂，而被二次铜所包覆在内，此情形最常出现于孔壁镀铜层中。另外当镀液不洁时，少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上，此种夹杂物最常出现在通孔的孔口，下二图所示即是典型镀铜的Entrap。 20、Fungus Resistance 抗霉性 电路板面若有湿气存在时，可能因落尘中的有机物而衍生出霉菌，此等菌类之新陈代谢产物会有酸类出现，将有损板材的绝缘性。故板面的导体电路或所组装的零件等，都要尽量利用绿漆及护形漆(Conformal Clating ,指组装板外所服贴的保护层)予以封闭，以减少短路或漏电的发生。 21、Hipot Test 高压电测 为High Potential Test 的缩写，是指采用比在实际使用时更高的直流电压，去进行仿真通电的电性试验，以检查出可能漏失的电流大小。 22、Hole pull Strength 孔壁强度 指将"整个孔壁"从板子上拉下所需的力量，也就是孔壁与板子所存在的固着强度。其试验法可将一金属线押进孔中并在尾部打弯，经并经填锡牢焊在通孔中。如此经5次焊锡及 4 次解焊，然后去将整个通孔壁连同填锡焊点，一并往板面垂直方向用力拉扯，直到松脱所呈现的力量为止。其及格标准为500 PSI，此种耐力谓之孔壁强度。 23、Ion Cleanliness 离子清洁度 电路板经过各种湿制程才完成，下游组装也要经过助焊剂的处理，因而使得板面上带有许多离子性的污染物，必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀，而清洗干净的程度如何，须用到异丙醇(75％)与纯水(25％)的混和液去冲洗后，再测其溶液的电阻值或导电度，称为离子清洁度，而
IPCTM650中文版1.1切片制作
IPC-TM-650测试方法手册（ 2.1.1） 切片制作 1、范围： 此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相 同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作 是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板 制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖 于金板制作者个人的技术。 2、适用文件 IPC-MS-810 高质量切片的指导方针 ASTM E3 金板样品准备的标准方法 3、试验规格： 首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是 2.54mm研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。 4、器具或材料 号码：2.1.1 主题：切片手册 日期：3198 修订本：D 原任务小组： 后分离任务小组 4.1样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法） 4.2 插件铸型/模子 4.3 平滑、扁平插件表面 4.4 隔离剂（可选择的）
PCB电路板CTI值
线路板的CTI是什么意思 CTI是相对漏电起痕指数。 定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。 甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。PCB&PCBA 失效分析与测试 CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 PCB产品以下失效情况分析： ?板面起泡、分层，阻焊膜脱落 ?板面发黑 ?迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h） ?开路、短路（导通孔质量～电路设计） PCBA无铅焊点可靠性测试: 针对PCB的检测主要有以下几个方面：
孔金属镀层尺寸测量爆板时间 T260/T288 多层印制电路 板机械冲击 热循环测试金属化孔电阻变化 侧蚀/凹蚀热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动 弯曲强度试验热应力刚性印制板热冲击 刚性绝缘层压材料抗弯曲强度阻燃性试验（塑 料、PCB基板） 耐热油性 抗剥离强度测试 （覆铜板、PCB） 可焊性测试霉菌试验 铜箔延伸率镀层通孔（镀覆 孔）热应力试验 热应力 镀层附着力玻璃化转变温度蒸汽老化 镀层孔隙率可焊性试验 翘曲度测试 抗拉强度试验 非支撑元件孔连接 盘粘合强度、粘结 强度，表面组装焊 盘垂直拉脱试验 敷铜的9个注意点 午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100m
电路板测试
电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
IPCTM中文版切片制作
IPC-TM-650测试方法手册（） 切片制作 1、范围： 此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。 2、适用文件 IPC-MS-810 高质量切片的指导方针 ASTM E3 金板样品准备的标准方法 3、试验规格： 首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。 4、器具或材料 号码：主题：切片手册 日期：3198 修订本：D 原任务小组： 后分离任务小组 样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法） 插件铸型/模子 平滑、扁平插件表面 隔离剂（可选择的） 样品支持（可选择的） 金相学的旋转辗磨/磨光系统
磨光带（可选择的） 可放大100到200倍的金相学的显微镜。 真空管和真空干燥器（可选择的） 切割陶制材料的室内温度（推荐最大的切割温度是93℃） 砂纸（美国CAMI级研磨尺寸180,240,320,400,和600,参照表1从美国到欧洲研磨尺寸的转换）。 磨光轮用的布：粗糙和中级磨光用硬的、低价的、没毛的布，而最后磨光用柔软的、织物毛材质的布。 氧化物或硅胶磨光悬浮液（最后磨光）。 钻石磨光研磨剂（） 磨光润滑剂 样品蚀刻液（见） 清洁和蚀刻用的棉球和药签
pcb微切片制作与不良分析
微切片制作（一） 一、概述 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。 一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。 二、分类 电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、微切片 系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section)，都是一般常见的微切片。 图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。 2、微切孔 是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。 图 2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见，最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。这种“立体显微镜”看起来很简单，价格却高达30~40万台币，比起长相十分科技的断层高倍显微镜还贵上一倍。目前国PCB业者几乎均未具备此种“慧眼”去看清板子。 图3.用钻石刀片将孔腔剖锯开来，两个半壁将立即摊在下，任何缺点都原貌呈现无所遁形。若欲进一步了解细部详情时，可再去做技术性与学理性的微切片。切孔后直接用立体显微镜观察比微切片更有整体观念，但摄
IPC-TM-650测试方法手册-得迈斯仪器
IPC-TM-650 测试方法手册 编号：2.6.26 目的：直流热循环测试 生成日期：99.11 1.0 概述：此项测试测量PCB板通孔孔壁和孔和内层连接在热循环下的电阻的变化，应用特定设计的测试COUPON进行相应的测试。 该测试技术通过在特定的科邦的内层和通孔的连接回路上通3分钟的直流电，使被测COUPON测试区的温度升温至设定的温度，该温度略高于生产材料的Tg温度。测试采用直流的通断使测试COUPON从室温达到设定温度，在温度变化下对被测COUPON进行抗疲劳测试，加速潜在问题的发生。 测试通过的循环测试为生产出成品的性能决定。 详细的测试信息请见6.0。 2.0 应用文档 2.1 IPC-TM-650 2.1.1 微切片制作 2.2 IPC-TM-650 2.1.1.2 微切片制作－半自动/自动技术 3.0 测试样件典型的测试COUPON如图一所示。 4.0 仪器或材料 4.1 内层连接应力测试系统（IST）如6.0 4.2 四线2.54mm（0.1inch）公头连接器（参见MOLEX 2241－4042） 4.3 Sn60Pb40或Sn63Pb37焊料 4.4 阻焊剂 4.5 电烙铁 4.6 万用表－可选 4.7 热影仪－可选 5.0 程序 5.1 测试样件准备 5.1.1 在COUPON的第一面左右两端分别在0.040inch孔径中焊接上4个公头连接器，不能出现焊接不良即焊锡需灌满通孔。 5.1.2 由于测试前需进行预处理，故在COUPON安装入IST测试区前需使被测COUPON的温度降低到室温（降温过程大概需要10分钟）。 5.2 IST测试程序
5.2.1 将测试COUPON 安装入IST 设备测试箱内 5.2.3 输入数据文件名和启动预测试循环处理。当预测试循环结束后，IST 测试系统开始对被测COUPON 进行热循环测试。IST 测试过程中将对孔铜和孔壁与内层连接之间的电阻变化进行监控，并且记录各个COUPON 的测试表现资料。同时测试系统提供了相应的下载软件能够绘制出测试过程中各个被测COUPON 电阻的变化曲线。 5.3 微切片的评价——可选 如果需要详细的分析具体位置的孔铜断裂/内层连接断裂则有必要进行切片分析。欧姆表和热影仪可以帮助来确定失效的位置，微切片时样方法参照IPC －TM －650 2.1.1和2.1.1.2。 6.0 注释 6.1 IST 测试系统细节 该设备由PWB Interconnect Solutions Inc.提供。国内总代理商连络数据如下: 得迈斯仪器肢股份有限公司 电话 : 00 886 2 8502 1096 6.2 IST COUPON COUPON 的设计必须满足受热的一致性，且电器连接的有效性需符合IPC 的要求。COUPON 的电阻设计应满足室温测量值在150m Ω～1.5Ω之间。IST 测试系统的四线制测量系统能独立的有效的监控到科邦的P 、S 两端的电阻变化。 被测试COUPON 可以对板件的质量设计、材料、制程过程和可靠性等进行多方面的监控。 6.3 测试具体步骤 6.3.1 预处理 此过程可在IST 箱体内进行，也可进行相同条件的模拟，但所有的被测COUPON 必须经过预处理才能进行后期的测试。同时每个COUPON 室温时电阻（ambient resistance ），设定温度电阻（target temperature resistance ）、超标电阻（rejection resistance ）和电流会进行实时的检测计算并显示在监视器上。 注：处理将提升COUPON 本身的温度并在预处理的过程中会影响到室温时电阻的计算，一旦发现该电阻出现问题不合理，应采用在IST 设备上的风扇对其进行降温1～2分钟。 6.3.1.1室温时电阻（ambient resistance ） 采用万用表进行测量，并用直流电对科邦进行加热处理 6.3.1.2设定温度电阻（target temperature resistance ） 系统软件具有计算和显示该电阻的功能。有效的应力测试范围在50℃～250℃（122℉～422℉）。计算公司如下： [])1(tan Re arg rm h T rm T T R ce sis et T -+=α 其中
白蓉生《电路板微切片手册》
《电路板微切片手册》 一、白蓉生教授自序 微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。 至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。 笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。 由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。
电路板之切片与切孔
电路板之切片与切孔 1.概述： 电路板质量的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片（microsectioning）做为观察研究与判断的更据，微切片做的好不好，真不真与讨论分析得正确与否大有关系在焉。一般生产纤维质量监视（monitoring）或出货使得品管为求质量的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到自己真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好质量及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可见的微切片，不致造成误判。 2.分类： 电路板的解剖式破坏性切片法大体可分为三类： （1） 一般切片（正式名称为微切片） 可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片（Vertical Section），也可对通孔做水平切片（Horizontal Section）是一般常见的做法。 （见杂志NO：4P37，附图见后） （2） 切孔 是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半，或用砂纸将一排通孔磨去一半，将切片不封胶的通孔置于20X—40X的立体显微镜（或称实体显微镜）下观察半个孔壁的全部情况。此时若也将通孔的后背再磨得很薄时，则底材将呈透明状，可进行背光法（Back light）检查孔铜层敷盖的情形。 （3） 斜切片（45°或30°） 可对多层板面区或通孔区做层次间45°的斜切，然后以实体显微镜观察45°切面上导体间的情形。 3制作技巧： 除第二类切孔法是用以观察半个孔壁的原状表面情况外，其余第一及第三类都需最好的仔细抛光，才能看到各种真实的情况，此点为切片的成败关键此点至为重要不可掉以轻心。以下为制作过程的重点。 3.1取样： 以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边,以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，最好先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，减少机械应力的后患。 3.2封胶 封胶的目的是将通孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削是不致被拖立延伸而失真，封胶一般多用特殊的专密商品，以Buhler的各系列
IPCTM650中文版 1.1切片制作
I P C-T M-650测试方法手册 切片制作 1、范围： 此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。 2、适用文件 IPC-MS-810 高质量切片的指导方针 ASTM E3 金板样品准备的标准方法 3、试验规格： 首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是2.54mm研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。 4、器具或材料 号码：2.1.1 主题：切片手册 日期：3198 修订本：D 原任务小组： 后分离任务小组 4.1样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法） 4.2 插件铸型/模子 4.3 平滑、扁平插件表面 4.4 隔离剂（可选择的）
4.5 样品支持（可选择的） 4.6 金相学的旋转辗磨/磨光系统 4.7 磨光带（可选择的） 4.8 可放大100到200倍的金相学的显微镜。 4.9 真空管和真空干燥器（可选择的） 4.10切割陶制材料的室内温度（推荐最大的切割温度是93℃） 4.11砂纸（美国CAMI级研磨尺寸180,240,320,400,和600,参照表1从美国到欧洲研 磨尺寸的转换）。 4.12磨光轮用的布：粗糙和中级磨光用硬的、低价的、没毛的布，而最后磨光用柔软 的、织物毛材质的布。 4.13 氧化物或硅胶磨光悬浮液（最后磨光0.3-0.04um）。 4.14 钻石磨光研磨剂（6-0.1um） 4.15 磨光润滑剂 4.16 样品蚀刻液（见6.4） 4.17 清洁和蚀刻用的棉球和药签 表1 砂纸研磨尺寸（美国对欧洲） 4.18 Isopropyl酒精，25%的甲醇水溶剂或其它合适的溶剂（用封装介质和标记系统来 检测反应）。 4.19 样品标记系统 4.20 超声波清洁器（可选择的） 5、程序 5.1样品的准备，按顺序在180,240,320研磨轮上磨样品,最后磨光的深度大概是 1.27mm。在插件之前应除去所有边缘上的毛刺。 5.2 插件金板 ·在陶器材料和样品之间无缺口； ·用材料填满PTHS； ·在陶器材料中无泡沫。 °。这将会对于第2次测真正的厚度提供借鉴，被检测的厚度为了接近真实的厚度，应被分成2半。若要更进一步的了解胶纸切割技术，请参照6.5。 5.3 辗磨和磨光 注意：为了除去磨板杂质必须使用大量的水流阻止样本过热和对样品造成损伤。 °，再辗磨2-3次，在前工序除去擦刮的时间，确认已除去擦刮可以在工序间用显微镜检测。切割的基材表面须是在一个单一的平面是非常重要的。在连续的 研磨尺寸中旋转切板90°的目的是为了推进检测。如若在最后一个工序中观
PCB金相切片制作过程1
金相切片制作过程 金相切片的制作过程，通过采用大量图片和举例的方式，论述了金相切片技术在印制板生产中的应用，特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。 印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。我们常用的检验手段有用放大镜目检，背光检验等。作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用围广，而被印制板生产厂家采用。金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔镀层厚度，侧蚀，层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。总之，如同医生用x 光给病人看病一样，它可以观察印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。本人在工作中对其有一定了解。现分几方面简述如下： 1. 金相切片(Microsectioning)的制作过程 金相切片制作工艺流程如下： 抽取待检生产板→ 取样→ 精密切割到符合模具大小→ 镶嵌→ 粗磨→ 细磨→ 抛光→ 微蚀→ 观测 1）生产线上抽取需做金相切片的生产板。 2）用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。 3）使用精密切割机，切割试样到符合装模尺寸大小，注意保持切割面与待观测面平行或垂直。 4）取一金相切片专用模具，将试样直立于模，让待检部位朝上。取一纸杯将冷埋树脂（固态）与固化剂（液态）按1.4:1 体积比混合，搅拌均匀，倒入模具，直到样品完全浸没，将模具静置 10-20 分钟，待树脂完全固化。 5）待固化完全后，先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位，再按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。注意要磨到截面圆心的孔中央，且截面上两条孔壁平行，不出现喇叭孔(如图1)，样品表面无明显划痕为止。
IPCTM中文版切片制作
I P C T M中文版切片制 作 公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-
I P C-T M-650测试方法手册 切片制作 1、范围： 此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。 2、适用文件 IPC-MS-810 高质量切片的指导方针 ASTM E3 金板样品准备的标准方法 3、试验规格： 首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是2.54mm研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。 4、器具或材料 号码：2.1.1 主题：切片手册 日期：3198 修订本：D 原任务小组： 后分离任务小组 4.1样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法） 4.2 插件铸型/模子 4.3 平滑、扁平插件表面 4.4 隔离剂（可选择的） 4.5 样品支持（可选择的）
白蓉生《电路板微切片手册》(1)
关于《电路板微切片手册》 一、白蓉生教授自序 微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。 至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。 笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。 由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。 本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。 二、书目 第一章 琢磨好手艺 1.1 微切片制作--说来话又长