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硬件可靠性测试设计

从硬件角度出发，可靠性测试分为两类：

以行业标准或者国家标准为基础的可靠性测试。比如电磁兼容试验、气候类环境试验、机械类环境试验和安规试验等。

企业自身根据其产品特点和对质量的认识所开发的测试项目。比如一些故障模拟测试、电压拉偏测试、快速上下电测试等。

下面分别介绍这两类可靠性测试。

1基于行业标准、国家标准的可靠性测试方法

产品在生命周期内必然承受很多外界应力，常见的应力有业务负荷、温度、湿度、粉尘、气压、机械应力等。各种行业标准、国家标准制定者给出了某类产品在何种应用环境下会存在多大的应力等级，而标准使用者要根据产品的应用环境和对质量的要求选定相应的测试条件即应力等级，这个选定的应力等级实质上就是产品测试规格。

在产品的测试阶段，我们必须在实验室环境下对足够的测试样本一一施加相应的应力类型和应力等级，考察产品的工作稳定性。对于通信设备而言，常见的测试项目至少包括电磁兼容试验、安规试验、气候类环境试验和机械环境试验，而上述四类测试项目还包含很多测试子项，比如气候类环境试验还包括高温工作试验、低温工作试验、湿热试验、温度循环试验等。此类测试项目还有很多，这里就不做详细介绍。总的而言，所有的测试项目都属于规格符合性测试（即PASS或者FAIL测试），试验的目的

都是模拟产品在生命周期内承受应力类型和应力等级，考察其工作稳定性。

2企业设计的可靠性测试方法

由于网络产品的功能千差万别，应用场合可能是各种各样的，而与可靠性测试相关的行业标准、国家标准，一般情况下只给出了某类产品的测试应力条件，并没有指明被测设备在何种工作状态或配置组合下接受测试，因此在测试设计时可能会遗漏某些测试组合。比如机框式产品，线卡种类、线卡安装位置、报文类型、系统电源配置均可灵活搭配，这涉及到的测试组合会较多，这测试组合中必然会存在比较极端的测试组合。再如验证该机框的系统散热性能，最差的测试组合是在散热条件机框上满配最大功率的线卡板；如果考虑其某线卡板低温工作性能，比较极端的组合时是在散热条件最好的机框上配置最少的单板且配置的单板功耗最小，并且把单板放置在散热最好的槽位上。

总之，在做测试设计时，需要跳出传统测试规格和测试标准的限制，以产品应用的角度进行测试设计，保证产品的典型应用组合、满配置组合或者极端测试组合下的每一个硬件特性、硬件功能都充分暴露在各种测试应力下，这个环节的测试保证了，产品的可靠性才得到保证。

以下举两个例子来说明如何根据产品特点设计出可靠性测试方法。

2.1实例一：包处理器外挂缓存（Buffer）的并行总线测试

为了应对网络的突发流量和进行流量管理，网络设备内部的包处理器通常都外挂了各种随机访问存储器（即RAM）用来缓存包。由于包处理和RAM之间通过高速并行总线互连，一般该并行总线的工作时钟频率可能高达800Mhz，并且信号数量众多，拓扑结构复杂，在产品器件密度越来越

高的情况下，产品很可能遇到串扰、开关同步噪音（SSN）等严重的信号质量问题，针对上述可能遇到的问题，我们需进行仔细的业务设计，让相应硬件电路的充分暴露在不利的物理条件下，看其工作是否稳定。

串扰，简单的来说是一种干扰，由于ASIC内部、外部走线的原因，一根信号线上的跳动会对其他信号产生不期望的电压噪声干扰。为了提高电路工作速率和减少低功耗，信号的幅度往往很低，一个很小的信号干扰可能导致数字0或者1电平识别错误，这会对系统的可靠性带来很大影响。在测试设计时，需要对被测设备施加一种特殊的业务负荷，让被测试总线出现大量的特定的信号跳变，即让总线暴露在尽可能大的串扰条件下，并用示波器观察个总线信号质量是否可接受、监控业务是否正常。以16位并行总线为例，为了将这种串扰影响极端化，设计测试报文时将16根信号中有15根线（即攻击信号线Agressor）的跳变方向一致，即15根信号线都同时从0跳变到1，同时让另一根被干扰的信号线（即Victim）从1下跳到0，让16根线都要遍历这个情况。

开关同步噪音也是RAM高速并行接口可能出现的我们所不期望的一种物理现象。当IC的驱动器同时开关时，会产生瞬间变化的大电流，在经过回流途径上存在的电感时，形成交流压降，从而产生噪音噪声（称为SSN），它可能影响信号接收端的信号电平判决。这是并行总线非常恶劣的一种工作状态，对信号驱动器的高速信号转变能力、驱动能力、电源的动态响应、电源的滤波设计构成了严峻的考验。为了验证产品在这种的工作条件下工作是否可靠，必须被测设备（DUT）加上一种特殊的测试负荷，即特殊的测试报文。

从硬件角度出发，可靠性测试分为两类：

以行业标准或者国家标准为基础的可靠性测试。比如电磁兼容试验、气候类环境试验、机械类环境试验和安规试验等。

企业自身根据其产品特点和对质量的认识所开发的测试项目。比如一些故障模拟测试、电压拉偏测试、快速上下电测试等。

下面分别介绍这两类可靠性测试。

1基于行业标准、国家标准的可靠性测试方法

2企业设计的可靠性测试方法

以下举两个例子来说明如何根据产品特点设计出可靠性测试方法。

2.1实例一：包处理器外挂缓存（Buffer）的并行总线测试

为了应对网络的突发流量和进行流量管理，网络设备内部的包处理器通常都外挂了各种随机访问存储器（即RAM）用来缓存包。由于包处理和RAM之间通过高速并行总线互连，一般该并行总线的工作时钟频率可能高达800Mhz，并且信号数量众多，拓扑结构复杂，在产品器件密度越来越高的情况下，产品很可能遇到串扰、开关同步噪音（SSN）等严重的信号质量问题，针对上述可能遇到的问题，我们需进行仔细的业务设计，让相

应硬件电路的充分暴露在不利的物理条件下，看其工作是否稳定。

举例：

如果被测总线为16位宽，要使所有16跟信号线同步翻转，报文内容应该为：

FFFF0000FFFF0000

如果被测总线为32位宽，要使所有32跟信号线同步翻转，测试报文内容应该为：

FFFFFFFF00000000FFFFFFFF00000000

如果被测总线为64位宽，要使所有64根信号线同步翻转，测试报文内容应该为：

FFFFFFFFFFFFFFFF0000000000000000FFFFFFFFFFFFFFFF0000000 000000000

如果报文在DUT内部的业务通道同时存在上述位宽的总线，业务测试必须加载上述的报文，看DUTUUT在每种报文下工作是否正常，同时在相应总线上进行信号测试，看信号是否正常。

2.2实例二：热测试

热测试通过使用多通道点温计测量产品内部关键点或关键器件的温度分布状况，测试结果是计算器件寿命（如E-Cap）、以及产品可靠性指标预测的输入条件，它是产品开发过程中的一个重要的可靠性活动。

一般而言，热测试主要是为了验证产品的热设计是否满足产品的工作温度范围规格，是实验室基准测试，这意味着为了保证测试结果的一致性，必然对测试环境进行严格要求，比如要求被测设备在一定范围内无热源和强制风冷设备运行、表面不能覆盖任何异物。但实际上很多产品的工作环

境跟上述测试环境是有差异的：

有些产品使用时可能放在桌子上，也可能挂在墙上，而这些设备基本上靠自然散热，安装方法不同会直接影响到设备的热对流，进而影响到设备内部的温度分布。因此，测试此类设备时必须考虑不同的安装位置，在实验室条件把设备摆放在桌子热测试通过，并不代表设备挂在墙上热测试也能通过。

有些网络设备在网吧行业用得比较多，几台设备叠在一起使用比较常见，做类似产品的热测试时，必须考虑到产品在此情况下热测试是否符合要求。

一些机框式设备，由于槽位比较多，风道设计可能存在一定的死角。如果被测对象是一块业务板，而这块可以随便插在多个业务卡槽位，热测试时必须将被测板放在散热最差的槽位，并且在其旁边槽位插入规格所能支持的大功耗业务板，后让被测单板辅助单板和满负荷工作，在这种业务配置条件下进行热测试。

针对不同的产品形态，硬件可靠性测试项目可能有所差异，但是其测试的基本思想是一致的，其基本的思路都是完备分析测试对象可能的应用环境，在可能的应用环境下会承受可能工作状态包括极限工作状态，在实验室环境下制造各种应力条件、改变设备工作状态，设法让产品的每一个硬件特性、硬件功能都一一暴露在各种极限应力下，遗漏任何一种测试组合必然会影响到对产品的可靠性。

硬件系统的可靠性设计

目录 1 可靠性概念 (4) 1.1 失效率 (4) 1.2 可靠度 (5) 1.3 不可靠度 (6) 1.4 平均无故障时间 (6) 1.5 可靠性指标间的关系 (6) 2 可靠性模型 (7) 2.1 串联系统 (7) 2.2 并联系统 (9) 2.3 混合系统 (11) 2.4 提高可靠性的方法 (12) 3 可靠性设计方法 (12) 3.1 元器件 (12) 3.2 降额设计 (13) 3.3 冗余设计 (14) 3.4 电磁兼容设计 (15) 3.5 故障自动检测与诊断 (15) 3.6 软件可靠性技术 (15) 3.7 失效保险技术 (15) 3.8 热设计 (16) 3.9 EMC设计 (16) 3.10 可靠性指标分配原则 (17) 4 常用器件的可靠性及选择 (19) 4.1 元器件失效特性 (19) 4.2 元器件失效机理 (21) 4.3 元器件选择 (23) 4.4 电阻 (23) 4.5 电容 (26) 4.6 二极管 (30) 4.7 光耦合器 (31) 4.8 集成电路 (32) 5 电路设计 (38) 5.1 电流倒灌 (38) 5.2 热插拔设计 (40) 5.3 过流保护 (41) 5.4 反射波干扰 (42) 5.5 电源干扰 (49) 5.6 静电干扰 (51) 5.7 上电复位 (52) 5.8 时钟信号的驱动 (53) 5.9 时钟信号的匹配方法 (55) 6 PCB设计 (60)

6.1 布线 (60) 6.2 去耦电容 (62) 7 系统可靠性测试 (62) 7.1 环境适应性测试 (62) 7.2 EMC测试 (63) 7.3 其它测试 (63) 8 参考资料 (64) 9 附录 (64)

产品环境试验及可靠性试验要求

1.目的：明确公司产品环境试验及可靠性试验的要求，确定试验用样品的领用，归还及处理方法 2.范围：本规定适用于泰丰公司新产品开发样机、工程样机、试产样机、首批生产的产品、批量生产的产品以及售后反馈质量较差的产品 3.职责：品管部例行试验室负责做环境试验及可靠性试验，并负责领用、归还试验用样品，成仓、生产部协助，售后服务部统一处理经过可靠性试验的样品 4.试验项目： 4.1.1环境试验项目包括：高温试验、低温试验、振动试验、恒定湿热试验、跌落试验、压强试验 4.1.2可靠性试验项目包括：叉簧寿命试验、按键寿命试验、铃声寿命试验、 MTBF （平故障工作时间）试验 5.试验要求 5.1例行试验室对需做试验的样品，按照《泰丰环境试验及可靠性试验品质标准》进行相关试验，在记录本和白板上记录试验样品的名称、型号、样品来源、试验项目、试验开始及结束时间、日期等。 5.2例行试验室需对试验前样品进行功能、性能测试，并记录检测数据及情况。 5.3新产品开发样机、工程样机、试产样机做完环境试验后做可靠性试验。 5.4首批生产的产品抽取5台样机做环境试验后，从中再抽取2台做可靠性试验。 5.5成熟机型累计生产10万台，抽5台样品做环境试验后，从中再抽取

2台做可靠性试验。 5.6批量生产过程中，因更换物料可能影响到产品性能的，抽5台做环境试验。 5.7技术服务部反映差的话机，品管针对不良项目安排做例行试验和相关可靠性试验。 5.8如试验不合格，由开发、工程部分析原因，加以改进，认为问题已经解决，再行试验。新开发产品只有通过例行试验和可靠性试验，才能投入批量生产。对于已生产入库的话机，由品管裁决是否需要返工。 6.试验方法：参见实验室相关测试规范。 7.试验用话机的管理 7.1开发、工程样机试验完立即归原部门，并由原部门管理。 7.2例行试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产线或成品仓库借用，试验完立即归还。 7.3可靠性试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产经或成品仓库借用，可靠性试验完后，实验室对话机作上标记，由品管发文通知计划安排返工，工程出返工方案，返工合格后再入成品仓库

电子产品可靠性试验-环境试验要点

一、可靠性理论基础二、试验（GB）一．总则：GB2421-2008 电工电子产品环境试验本系列标准不涉及环境试验样品性能要求，环境试验期间和试验以后，试验样品的容许性能限值由被试验样品的相关规范规定。基准标准大气压：20℃，101.3KPa 测量与试验标准大气压：15℃-30℃，25%RH-75%RH，86KPa-106KPa。自由空气条件：无限大空间，空气运动只受散热试验样品本身影响，样品辐射能量全部由周围空气吸收。散热试验样品与非散热试验样品界定：在自由空气条件和试验标准大气压下，温度稳定后测得的试验样品温度与环境温度是否大于5℃。环境温度：是采用在试验样品之下0mm - 5 0mm的一个水平面上面，而且与试验样品和试验箱壁等距离处或者距离试样品1 m处若干温度。( 二者取温度值小的) 的平均值。应采取适当措施防止热辐射影响这些温度的测量。热稳定：试验样品表面温度与最后所测表面温度之差<3℃(非散热试验样最后所测表面温度即试验箱温度；散热试验样品则需多次测量才能确定) A: 低温。 B: 高温 C: 恒定湿热。 D: 交变湿热 E: 冲撞( 例如冲击和碰撞) 。 F: 振动。 G: 稳态加速度。 H: 待定( 原分配在贮存试验) 。 J : 长霉。 K: 腐蚀性大气( 例如盐雾) 。 L: 砂尘。 M: 高气压或低气压 N: 温度变化。 P : 待定( 原分配在“可燃性”试验) Q: 密封( 包括板密封，容器密封与防止流体浸入和漏出的密封) 。 R: 水( 例如雨水、滴水) 。 S : 辐射( 例如太阳辐射，但不包括电磁辐射) T: 锡焊( 包括耐焊接热) 。 U: 引出端强度( 元件的)。 V: 待定( 原分配在“噪声”. 但“噪声诱发的振动”将归于试验F g ，即“振动”系列试验之一) 。W: 待定。 X：作为字头与另一个大写字母一起用于新增加的试验方法命名。例如试验XA：在清洗剂中浸渍 Y: 待定。 Z：用于表示综合试验与组合试验。方法如下：Z后面跟一斜杠和一组综合实验或组合试验相关的大写字母。例如Z/AM:试验低温和低气压综合试验。综合试验：≥2种试验环境同时作用于试验样品。组合实验：依次连续暴露≥2种试验环境分别进行试验试验顺序（s e q u e n c e o f t e s t s）试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。 1 各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响 2 各次暴露之间通常要进行预处理和恢复 3 通常在每次暴露之前和之后进行检测，前一项暴露的最后检测就是下项暴露的初始检测受控恢复条件：实际试验温度±1℃（15℃-30℃），73%RH-77%RH，86KPa-106KPa。（测量前如果要求对试验样品进行干燥，除有关规范另有规定外，应在下述的条件下干燥6 h。标准干燥条件55±2℃/<20%）恢复条件：条件试验后，在检测之前：试验样品应在检测环境温度下稳定；当样品试验后电气参数变化很快，应按受控恢

系统可靠性设计与分析

可靠性设计与分析作业学号：071130123 姓名：向正平一、指数分布的概率密度函数、分布函数、可靠度函数曲线（1）程序语言 t=(0:0.01:20); Array m=[0.3,0.6,0.9]; linecolor=['r','b','y']; for i=1:length(m); f=m(i)*exp(-m(i)*t); F=1-exp(-m(i)*t); R=exp(-m(i)*t); color=linecolor(i); subplot(3,1,1); title('指数函数概率密度函数曲线'); plot(t,f,color); hold on subplot(3,1,2); title('指数函数分布函数函数曲线'); plot(t,F,color); hold on subplot(3,1,3); title('指数指数分布可靠度函数曲线 plot(t,R,color); hold on end （3）指数分布的分析在可靠性理论中，指数分布是最基本、最常用的分布，适合于失效率为常数的情况。指数分布不但在电子元器件偶然失效期普遍使用，而且在复杂系统和整机方面以及机械技术的可靠性领域也得到使用。有图像可以看出失效率函数密度f(t)随着时间的增加不断下降，而失效率随着时间的增加在不断的上升，可靠度也在随着时间的增加不断地下降，从图线的颜色可以看出，随着m的增加失效率密度函数下降越快，而可靠度的随m的增加而不断的增加，则失效率随m的增加减小越快。在工程运用中，如果某零件符合指数分布，那么可以适当增加m的值，使零件的可靠度会提升，增加可靠性。二、正态分布的概率密度函数、分布函数、可靠性函数、失效率函数曲线（1）程序语言 t=-10:0.01:10; m=[3,6,9]; n=[1,2,3]; linecolor=['r','b','y'];

华为客户可靠性测试标准

1测试标准框架 (15) 1.1整体框架 (15) 1.2测试样品数 (15) 1.3不同工艺测试项选择 (18) 2外观等级面划分 (18) 2.1外观等级面定义 (18) 3测量条件及环境的要求 (19) 3.1距离 (19) 3.2时间 (19) 3.3位置 (19) 3.4照明 (19) 3.5环境 (19) 4表面处理可靠性测试方法 (19) 4.1膜厚测试 (19) 4.1.1试验目的 (19) 4.1.2试验条件 (19) 4.1.3合格判据 (19) 4.2抗MEK(丁酮)测试 (19) 4.2.1试验目的 (19) 4.2.2试验条件 (20) 4.2.3程序 (20) 4.2.4合格判据 (20) 4.3附着力测试 (20) 4.3.1试验目的 (20) 4.3.2试验条件 (21) 4.3.3程序 (21) 4.3.4合格判据 (22) 4.3.5等级描述说明 (22) 4.3.6测试工具 (23) 4.4RCA纸带耐磨测试 (23)

4.4.2试验条件 (23) 4.4.3程序 (24) 4.4.4合格判据 (24) 4.5酒精摩擦测试 (24) 4.5.1试验目的 (24) 4.5.2试验条件 (24) 4.5.3程序 (24) 4.5.4合格判据 (25) 4.6橡皮摩擦测试 (25) 4.6.1试验目的 (25) 4.6.2试验条件 (25) 4.6.3程序 (25) 4.6.4合格判据 (25) 4.7振动摩擦测试 (26) 4.7.1试验目的 (26) 4.7.2试验条件 (26) 4.7.3程序 (26) 4.7.4合格判据 (27) 4.7.5说明 (28) 4.8铅笔硬度测试 (28) 4.8.1试验目的 (28) 4.8.2试验条件 (28) 4.8.3程序 (28) 4.8.4合格判据 (30) 4.8.5测试工具 (30) 4.9抗脏污测试 (30) 4.9.1试验目的 (30) 4.9.2试验条件 (30) 4.9.3程序 (31) 4.9.4合格判据 (31) 4.10牛顿笔测试 (31) 4.10.1试验目的 (31) 4.10.2试验条件 (31)

电子产品可靠性试验国家标准清单

电子产品可靠性试验国家标准清单 GB/T 15120、1-1994 识别卡记录技术第1部分: 凸印 GB/T 14598、2-1993 电气继电器有或无电气继电器 GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法 GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则 GB/T 5839-1986 电子管与半导体器件额定值制 GB/T 7347-1987 汉语标准频谱 GB/T 7348-1987 耳语标准频谱 GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语 GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T 2689、1-1981 恒定应力寿命试验与加速寿命试验方法总则 GB/T 2689、2-1981 寿命试验与加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689、3-1981 寿命试验与加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689、4-1981 寿命试验与加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 5080、1-1986 设备可靠性试验总要求 GB/T 5080、2-1986 设备可靠性试验试验周期设计导则 GB/T 5080、4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计与区间估计方法(指数分布)

GB/T 5080、5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080、6-1985 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080、7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性与维修性数据收集指南 GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规范中可靠性条款的编写指南 GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法 GB/T 6993-1986 系统与设备研制生产中的可靠性程序 GB/T 7288、1-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件室内便携设备粗模拟 GB/T 7288、2-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟 GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南 GB/T 9414、1-1988 设备维修性导则第一部分: 维修性导言 GB/T 9414、2-1988 设备维修性导则第二部分: 规范与合同中的维修性要求 GB/T 9414、3-1988 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲 GB/T 9414、4-1988 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究 GB/T 9414、5-1988 设备维修性导则第六部分: 维修性检验 GB/T 9414、6-1988 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示 GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定

硬件系统可靠性设计规范

硬件系统可靠性设计规范一、概论可靠性的定义：产品或系统在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。有完善的抗干扰措施，是保证系统精度、工作正常和不产生错误的必要条件。设备可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程，而不是监控结果。二、可靠性设计方法 1、元器件：构成系统的基本部件，作为设计与使用者，主要是保证所选用的元器件的质量或可靠性指标满足设计的要求 2、降额设计：使电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值，从而达到降低基本故障率，保证系统可靠性的目的。幅度的大小可分为一、二、三级降额，一级降额（(实际承受应力)/(器件额定应力) < 50%的降额），建议使用二级降额设计方法，一级降额<70% 3、冗余设计：也称为容错技术或故障掩盖技术，它是通过增加完成同一功能的并联或备用单元（包括硬件单元或软件单元）数目来提高系统可靠性的一种设计方法，实现方法主要包括：硬件冗余；软件冗余；信息冗余；时间冗余等 4、电磁兼容设计：系统在电磁环境中运行的适应性，即在电磁环境下能保持完成规定功能的能力。电磁兼容性设计的目的是使系统既不受外部电磁干扰的影响，也不对其它电子设备产生电磁干扰。硬件措施主要有滤波技术、去耦电路、屏蔽技术、接地技术等；软件措施主要有数字滤波、软件冗余、程序运行监视及故障自动恢复技术等 5、故障自动检测及诊断 6、软件可靠性设计：为了提高软件的可靠性，应尽量将软件规范化、标准化、模块化 7、失效保险技术 8、热设计 9、EMC设计：电磁兼容（EMC）包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS）两个方面三、可靠性设计准则

软件可靠性技术发展与趋势分析

软件可靠性技术发展及趋势分析 1引言 1)概念软件可靠性指软件在规定的条件下、规定的时间内完成规定的功能的能力。安全性是指避免危险条件发生，保证己方人员、设施、财产、环境等免于遭受灾难事故或重大损失。安全性指的是系统安全性。一个单独的软件本身并不存在安全性问题。只有当软件与硬件相互作用可能导致人员的生命危险、或系统崩溃、或造成不可接受的资源损失时，才涉及到软件安全性问题。由于操作人员的错误、硬件故障、接口问题、软件错误或系统设计缺陷等很多原因都可能影响系统整体功能的执行，导致系统进入危险的状态，故系统安全性工作自顶至下涉及到系统的各个层次和各个环节，而软件安全性工作是系统安全性工作中的关键环节之一。因此，软件可靠性技术解决的是如何减少软件失效的问题，而软件安全性解决的是如何避免或减少与软件相关的危险条件的发生。二者涉及的范畴有交又，但不完全相同。软件产生失效的前提是软件存在设计缺陷，但只有外部输入导致软件执行到有缺陷的路径时才会产生失效。因此，软件可靠性关注全部与软件失效相关的设计缺陷，以及导致缺陷发生的外部条件。由于只有部分软件失效可能导致系统进

入危险状态，故软件安全性只关注可能导致危险条件发生的失效。以及与该类失效相关的设计缺陷和外部输入条件。硬件的失效，操作人员的错误等也可能影响软件的正常运行，从而导致系统进入危险的状态，因此软件安全性设计时必须对这种危险情况进行分析，井在设计时加以考虑。而软件可靠性仅针对系统要求和约束进行设计，考虑常规的容错需求，井不需要进行专门的危险分析。在复杂的系统运行条件下，有时软件、硬件均未失效，但软硬件的交互作用在某种特殊条件下仍会导致系统进入危险的状态，这种情况是软件安全性设计考虑的重点之一，但软件可靠性并不考虑这类情况。2）技术发展背景计算机应用范围快速扩展导致研制系统的复杂性越来越高。软硬件密切耦合，且软件的规模，复杂度及其在整个系统中的功能比重急剧上升，由最初的20%左右激增到80%以上。伴随着硬件可靠性的提高，软件的可靠性与安全性问题日益突出。在军事、航空航天、医疗等领域，核心控制软件的失效可能造成巨大的损失甚至威胁人的生命。1985年6月至1987年1月，Therac-25治疗机发生6起超大剂量辐射事故，其中3起导致病人死亡。1991年海湾战争。爱国者导弹在拦截飞毛腿导弹中几次拦截失败，其直接原因为软件系统未能及时消除计时累计误差。1996年阿里亚娜5型运载火箭由于控制软件数据转换溢出起飞40秒后爆炸，造成经济损

可靠性测试规范

手机可靠性测试规范 1. 目的此可靠性测试检验规范的目的是尽可能地挖掘由设计，制造或机构部件所引发的机构部分潜在性问题，在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的报证。 2. 范围本规范仅适用于CECT通信科技有限责任公司手机电气特性测试。 3. 定义 UUT (Unit Under Test) 被测试手机 EVT (Engineering Verification Test) 工程验证测试 DVT (Design Verification Test) 设计验证测试 PVT (Product Verification Test) 生产验证测试 4. 引用文件 GB/T2423.17-2001 盐雾测试方法 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验(试验Ab：低温) GB/T 2423.2-1995 电工电子产品环境试验(试验Bb：高温) GB/T 2423.3-1993 电工电子产品环境试验(试验Ca：恒定湿热) GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验(自由跌落) GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验(试验Fd: 宽频带随机振动) GB 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件《手机成品检验标准》XXX公司作业指导书 5. 测试样品需求数总的样品需求为12pcs。 6. 测试项目及要求 6.1 初始化测试在实验前都首先需要进行初始化测试，以保证UUT没有存在外观上的不良。如果碰到功能上的不良则需要先记录然后开始试验。在实验后也要进行初始化测试，检验经过实验是否造成不良。具体测试请参见《手机成品检验标准》。 6.2 机械应力测试 6.2.1 正弦振动测试测试样品： 2 台

硬件可靠性及提高

硬件可靠性及提高一般来说，系统总是由多个子系统组成，而子系统又是由更小的子系统组成，直到细分到电阻器、电容器、电感、晶体管、集成电路、机械零件等小元件的复杂组合，其中任何一个元件发生故障都会成为系统出现故障的原因。因此，硬件可靠性设计在保证元器件可靠性的基础上，既要考虑单一控制单元的可靠性设计，更要考虑整个控制系统的可靠性设计。 1．影响硬件可靠性的因素 (1)元件失效。元件失效有三种：一是元件本身的缺陷，如硅裂、漏气等；二是加工过程、环境条件的变化加速了元件、组件的失效；三是工艺问题，如焊接不牢、筛选不严等。 (2)设计不当。在计算机控制系统中，许多元器件发生的故障并不是元件本身的问题，而是系统设计不合理或元器件使用不当所造成。在设计过程中，如何正确使用各种型号的元器件或集成电路，是提高硬件可靠性不可忽视的重要因素。（1)电气性能：元器件的电气性能是指元器件所能承受的电压、电流、电容、功率等的能力，在使用时要注意元器件的电气性能，不能超限使用。（2)环境条件：计算机控制系统的工作环境有时相当恶劣，由于环境因素的影响，不少系统的实验室试验情况虽然良好，但安装到现场并长期运行就频出故障。其原因是多方面的，包括温度、干扰、电源、现场空气等对硬件的影响。因此，设计系统时，应考虑环境条件对硬件参数的影响，元件设备须经老化试验处理。（3)组装工艺：在硬件设计中，组装工艺直接影响硬件系统的可靠性。由于工艺原因引起的故障很难定位排除，一个焊点的虚焊或似接非接很可能导致整个系统在工作过程中不时地出现工作不正常现象。另外，设计印制电路板时应考虑元器件的布局、引线的走向、引线的分类排序等。

华为整机硬件测试标准

返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果 Reliability_test_001 载重测试(硬载重）普通手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。触摸屏手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。三防手机：手机开机，整个正、反面施加80kgf的压力，承受2秒钟 1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能 2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。 3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。 4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考附录---机械可靠性测试前后检查用例3 载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常（重点关注LCD性能）。 Reliability_test_002 载重测试(软载重）普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。 1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。 3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考附录---机械可靠性测试前后检查用例3 软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机，且压块为硅橡胶压头（测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度）。 Reliability_test_003 挤压测试（1）0.5kgf，挤压中心点，不允许出现水印（2）10kgf，金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)，挤压如下位置，屏幕9个点，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方各一次；4.5kgf，摄像头中心点；10kgf，2s，IC中心，IC两侧各5次（压头以10mm/min的速度施加力）翻盖机内屏不挤压1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能； 2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。产品两端用夹具固定（夹具压产品部分需要有3mm 厚的防静电皮）；3）首先用0.5kgf力，挤压中心点一次，不允许出现水印。4）按照测试力的要求，顺序测试（A1-A9，B1-B3,听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方，摄像头）； 4）每完成一次测试后需要检查产品机械功能，测试完成后要机械、电子性能及通话功能检查；参考附录---机械可靠性测试前后检查用例6 测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常。 Reliability_test_004 弯折测试正面、背面能承受13kgf压力，停留两秒钟后返回，正反面重复此操作各250次 1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能 2.手机开机，正面向上放置在支撑夹具上，用直径20mm的压头，13kgf压力，50-60 次/min的速度压手机中心部位。重复此操作250次。 3.手机开机，背面向上放置在支撑夹具上，用直径20mm的压头，13kgf压力，50-60次/min的速度压手机中心部位。重复此操作250次。 4.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考附录---机械可靠性测试前后检查用例3 两端支撑点应尽可能相互远离。每完成一步测试需检查手机机械电气功能。 Reliability_test_005 扭曲测试开机状态下承受数值为其厚度（取mm为数值单位）的0.12倍，单位为N.m的扭矩（最大不超过2 N.m，最小不小于0.5N.m）扭曲500往复。1）试验前，对产品初步检查确保正常的电气和机械性能； 2）产品锁键盘后，听筒端装夹在设备固定的一端（夹持距离为15mm，四向固定），另一端固定在旋转一侧（夹持距离为15mm，垂直LCD面双向固定）； 3）按标准进行测试完成后，检查产品机械、电气性能。参考附录---机械可靠性测试前后检查用例3 1）测试中出现电池故障记录现象，更换新电池继续测试；1、北美、日本手机产品采用E标 2、其他地域的手机，由产品线在CDP时根据产品策略、定位，决策选择哪种标准 3、FP所有产品（不论发货市场和地域）:由产品线在CDP时根据产品策略、定位，决策选择哪种标准，建议选择B标Reliability_test_006 软压测试测试压力：25kgf 测试次数：2000次（横向正面、横向反面、竖向正面、竖向反面各500次）测试速度：电动设备10 mm/S，气动设备 15次/分钟压头：硅橡胶挤压头（肖氏70±5度） 1）试验前，对产品初步检查确保正常的电气和机械性能； 2）将产品开机锁住键盘正面朝上放置在帆布上并用布带将样品紧固（机身与固定支架的轴向垂直），进行标准压力的寿命测试； 3）将产品开机锁住键盘背面朝上放置在帆布上并用布带将样品紧固（机身与固定支架的轴向垂直），进行标准压力的寿命测试； 4）将产品开机锁住键盘正面朝上放置在帆布上并用布带将样品紧固（机身与固定支架的轴向平行），进行标准压力的寿命测试； 5）将产品开机锁住键盘背面朝上放置在帆布上并用布带将样品紧固（机身与固定支架的轴向平行），进行标准压力的寿命测试； 6）每完成一步测试后需要检查手机机械电气功能，测试完成后要检查产品通话功能；参考附录---机械可靠性测试前后检查用例3 开机-锁键盘/屏幕-正面向上1000次-功能检测-正面向上1000次-功能检查结束 Reliability_test_007 常温受控跌落（1）4.0寸以下产品，跌落次数2轮*（6面），0.3m +1.2m； 4.0寸（含）-4.7寸产品，跌落次数2轮*（6面），0.3m + 1m； 4.7寸（含）- 5.0，跌落次数2轮*（6面），0.3m +0.8m；（千元智能机的跌落高度定为0.3m+0.8m，2轮*6面）（2）4.0寸（含）以上产品以及千元智能机,3个新样本，进行1.2m的跌落测试，1轮*6面，不允许出现LCD IC，BGA，连接器松脱失效，其他失效不予判定。（3）5.0寸以上的，跌落次数：2轮*（6面），0.3m +0.7m；问题级别定义：跌落用B标的问题级别判定LCD屏裂和TP lens裂问题（4）FP:2轮*（6面），0.3m + 1m；跌落面为大理石面 1.试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能； 2.每次跌落前用吸尘器或刷子清洁测试台面； 3.跌落顺序按照测试规范进行； 4.每跌落一轮检查主要功能：电气、机械、射频、音频（音频、射频可用通话代替）； 5.每一次跌落前需检查产品结构件是否分开，如有手动恢复后测试；参考附录---机械可靠性测试前后检查用例13 1）设备校准：下降速度/冲击的影响应等同于指定高度的自由落体（如1.0米，1.5M等）；每年对设备进行检查，调整，定期校准，以维持所需的性能和精度；定期检查跌落速度对照表，建议每6个月用高速摄影进行校验一次； 2）测试过程中，允许存在不碰到跌落夹具（不含试验台面与侧面挡板）的二次及以上碰撞； 3）跌落台面检查，如果表面存在腐蚀、凹坑应该进行更换； 4）跌落高度：指试验样品在跌落前悬挂着的时候，试验表面与离它最近的样品部位之间的高度； 5）测试需要增加UIM、SIM、T卡（真卡、假卡都可）等6）测试后立即检查，OLED显示器当时需要检查，24小时后再检查。 Reliability_test_008低温受控跌落 -10度，0.8m，1轮*6面（三防手机1.5m） 1.试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能； 2.关机放进-10度的温箱中存储2小时，取出不开机进行测试跌落测试（记录放入及取出温箱的时间）； 3.将设备调到手动模式进行跌落（一台一台取出分别在1分钟内跌落完成），每次跌落前用吸尘器或刷子清洁测试台面； 4.跌落顺序按照测试规范进行； 5.每次跌落只检查产品的机械性能，测试结束后2小时检查产品机械、电气性能；参考附录---机械可靠性测试前后检查用例3 1）测试不需要增加UIM、SIM、T卡（真卡、假卡都可以）等； 2）OLED显示器当时需要检查，24小时后再检查；3）其它细节参考常温受控跌落要求； Reliability_test_009 滚筒跌落（1）10pcs样本：0.5m-100次+1m-100次，50次检查一次（2）10pcs样本1m-100次。50次检查一次（3）（1）和（2)的ok的样本继续进行1m测试直至全部失效，上限1000次（供开发参考发现薄弱点，提升可靠性设计） 1)测试之前，全面检查； 2）开机放入测试设备内（滑盖、翻盖，打开与合上各半），转速设置，使产品直接跌落到测试地面的中心（转速设定参考值：1m（10-12次/分）、0.5m（16- 18次/分））； 3）考虑胶带的位置将力学的影响降到最低， 4）全面检查：0、50、100、150、200、300、400、600、800、1000检查点，确保正常的电气和机械性能，测试完成后，需要对OK样本进行拆机检查。参考附录---机械可靠性测试前后检查用例20 1）测试前检测并清理滚筒内异物，每50次测试后，检测并清理滚筒内异物（统一吸尘器处理一下）。测试中如果有部件脱落找不见应该停止测试，清理完设备后再继续测试； 2）滚筒设备要求同GB/T 2423.8-1995，如下图（滚动斜面部分要有白色聚四氟滑块）； 3）设备必须要接地处理，避免静电产生伤害操作员与设备； Reliability_test_010 转轴按压测试测试力量：5kg 压力；测试速度：60mm/min；测试位置：产品翻盖打开后背面转轴位置，每次停留时间2S，重复50次1）试验前，对产品初步检查确保正常的电气和机械性能； 2）将产品翻盖打开后背面朝上放在测试平台上（转轴中心点对准测试夹具）； 3）设置测试设备参数，按标准进行测试完成后，检查产品机械、电气性能及通话检查；参考附录---机械可靠性测试前后检查用例3 手工按压-功能检查 Reliability_test_011 按键耐久测试1)测试前对样机初检，保证样机机械电气功能正常，对测试前样机按键力进行测量； 2）手机开机，使用直径12（6）mm，的橡胶头模拟人手指按压手机键盘； 3）测试标准20%、40%、60%、80%寿命时，检查Keypad有无破裂，磨损，按键的烤漆是否有脱落，印刷字体是否依然清晰，按键功能是否正常； 4）测试标准60%、80%寿命时，取下产品进行全功能检查，含通话。5）测试完成后，检查样机电气功能并测量样机按键力；6）PTT按键测试瞬间按键：测试前对样机初检，保证样机机械电气功能正常，对测试前样机按键力进行测量；手机开机，使用直径12mm，肖氏硬度50度的橡胶头模拟人手指按压手机键盘；每10万次需检查Keypad有无破裂，磨损，按键的烤漆是否有脱落，印刷字体是否依然清晰。按键功能是否正常；测试完成后，检查样机电气功能并测量样机按键力；持续按键：测试前对样机初检，保证样机机械电气功能正常，对测试前样机PTT按键力进行测量；手机开机，使用直径12mm，肖氏硬度50度的橡胶头模拟人手指按压手机PTT键。对PTT按键施加的按键压力为2.5kgf，保持1min后松开，共测试5000次；每1000次需检查Keypad有无破裂，磨损，按键的烤漆是否有脱落，印刷字体是否依然清晰。按键功能是否正常；测试完成后，检查样机电气功能并测量样机按键力；7)power键：测试前对样机初检，保证样机机械电气功能正常，对测试前样机按键弹力进行测量手机开机，使用直径6mm，邵氏硬度55度的硅胶点击头，点击手机Power键中心，点击头底部离power键的距离为5mm，点击力为5±1N。按0.5秒，松开时间0.5秒。点击键万次（万次中间检查）参考附录---机械可靠性测试前后检查用例6 要求一次测试中同时包含功能键，侧键，导航键、数字键以及其他按键 Reliability_test_012 翻盖/滑盖耐久性测试翻盖耐久：常温翻盖耐久：手机开机以30～40次/分的速度进行翻盖，共进行7万次。滑盖耐久：手机开机以30～40次/分的速度进行滑盖，共进行7万次。 1.测试前对手机初检，保证手机机械电气功能正常，保证翻盖功能正常。 2.设置手机完成一次开合测试的时间为一秒，设置总开合次数为7万次。 3.每一万次检查翻/滑盖的手感，外观，手机电气功能并记录异常情况。5.测试中可用翻/滑盖的开合来控制的手机功能均应处于打开状态。参考附录---机械可靠性测试前后检查用例10 1.手机在翻/滑盖动作中，应尽量模拟实际使用过程中的翻盖情况，在手机装夹时要采取防颤动措施。测试时以不发生明显的数次颤动弹跳现象为宜 2.翻盖测试时应让手机转轴轴心跟翻盖设备轴心重合，打开或者关闭时应让翻/滑盖依靠转轴弹力自由打开或关闭Reliability_test_013 触摸屏点击耐久测试触摸笔垂直于触摸屏方向，以2±0.5N压力进行80 万次点击。每1万次检查一次。触摸按键位置需要覆盖一遍 1）测试前对手机进行初检，保证机械功能和电气性能正常； 2）将手机和触摸笔装夹在测试设备上，将触摸笔垂直于触摸屏方向，以2±0.5N压力，点击触摸屏80万次。每10万次对触摸屏进行清洁，并检查手机机械和电气功能，记录检验数据；测试完成后手机机械电气功能正常。触摸屏使用功能无异常，显示屏显示正常，触摸屏无损伤，破裂。触摸笔头部无变形，扭曲，损伤。3 电阻屏必须使用配套的触摸笔，电容屏的用电容头测试，2.5N压力，每10w次检查功能 Reliability_test_014 触摸屏手写耐久测试触摸笔垂直于触摸屏方向，以250gf压力进行10万次往复。每1万次检查一次该测试只针对电阻式触摸屏，电容式触摸屏不作要求。1）测试前对手机进行初检，保证机械功能和电气性能正常； 2）将手机和触摸笔装夹在测试设备上，将触摸笔垂直于触摸屏方向，以250gf压力，沿触摸屏的对角线，进行10万次往复的划线测试。每1万次对手机进行机械和电气功能检查并记录检验数据；测试完成后手机机械电气功能正常。触摸屏使用功能无异常，显示屏显示正常，触摸屏无损伤，破裂。触摸笔头部无变形，扭曲，损伤。3 电阻屏必须使用配套的触摸笔 Reliability_test_015触摸笔插拔耐久测试触摸笔与手机笔槽插拔1万次 1. 测试前保证触摸笔和手机笔插槽机械功能正常，插拔功能正常，不可有物理损坏。 2.将触摸笔从手机笔槽完全拔出，再将触摸笔完全装入手机笔槽，以上记为插拔一次，共进行1万次插拔 3.测试完成进行终检（检外观）测试完成后触摸笔和手机笔槽机械功能正常。触摸笔和手机笔槽不可有物理损坏，无不可恢复变形，插拔功能正常3 手工测试，1w次 Reliability_test_016 触摸笔伸缩耐久测试将触摸笔伸缩测试10000次 1.测试前保证触摸笔机械功能正常，不可有物理损坏。2.将触摸笔伸缩测试1万次 3.测试完成进行终检（检外观、伸缩性能）测试完成后触摸笔机械功能正常。触摸笔不可有物理损坏，无不可恢复变形，伸缩功能正常，能正常装入手机笔槽 3 手工测试，1w次 Reliability_test_017 天线强度测试拉力： 50N，2秒，20次；注：测试点离顶端5mm。扭力：30N.cm，2秒，20次注：测试点离顶端5mm。侧压：20N，2秒，4个方向各5次；注：测试点离顶端5mm。 1.对样品初检，通过屏蔽盒耦合测试手机灵敏度，最大功率。 2. 取一个样品进行拉力测试：拉力大小为50N，方向为沿天线轴线向上，作用时间2秒，做20次。 3. 取一个样品进行扭力测试：在天线顶部用扭力计顺时针方向施加30N*cm的扭力，作用时间2秒，做20次。 4.取一个样品进行侧压力测试：手机正面向上，在离天线顶部约5mm处施加20N压力，作用时间2秒，4个方向各五次。 5. 测试完成后通过屏蔽盒耦合测试手机灵敏度及最大功率天线不可有物理损坏。测试前后最大功率、灵敏度不能相差超过2dB 6 Reliability_test_018 吊饰孔拉力测试用钓鱼线悬挂，拉断吊饰孔的拉力≥10kgf并且≤30kgf 1.对手机初检，保证手机吊饰孔无破裂。 2. 将钢丝从手机吊饰孔中穿过，手机处于正常悬挂状态。 3.测量钢丝将吊饰孔拉断裂所需要的力拉断吊饰孔的拉力≥10kgf并且≤30kgf为合格 3 Reliability_test_019 按键帽拉拔力测试用垂直拉力将按键帽拉出,记录按键最小拔出力. 1.对样品初检，保证按键安装到整机上且功能正常； 2.将线扣用胶水粘在按键帽上，固定线扣，在速度为0.5mm/s的情况下用拉力计拉拔按键帽； 3.拉力最大达到0.7kgf. 0.7kgf，按键不允许脱胶，硅胶不允许破裂，不允许出现因为胶粘变化而产生的不可恢复的按键变形10 Reliability_test_020 插孔保护盖抗拉测试 1.2kgf的拉力，保持10秒，共进行10次 1.初检，保证手机的耳机及充电器插孔保护盖无破损。 2.打开保护盖，以1.2kgf的拉力垂直手机侧面拉保护盖的一端，保持10秒。 3.重复第2个步骤10次，完成测试。保护盖不应断裂或从手机中被拉出。保护盖不能出现不能恢复变形 3Reliability_test_021LCD Lens硬度测试参考镜片测试标准参考镜片测试标准参考镜片测试标准3 Reliability_test_022 Lens拉拔力测试一、3pcs：拉拔力：50N,速度20mm/min 二、3pcs（试行）：（1）温度冲击：低温-40度 1h 70度 1h 共6个循环 12h，放置2小时（2）拉拔力：50N,速度20mm/min 翻盖机内LENS不做要求 1.3pcs做温度冲击，3pcs不做温度冲击 2.3pcs温度冲击之后，在常温下放置2h之后，将6pcs手机正面朝上固定在平面上 3.拉拔lens，直至失效或者力达到50N 1.拉拔力满足要求 2.温度冲击后：LENS不脱落，翘起，lens和外壳间不允许有合缝分离，脱胶。(温度冲击后需首先检查TP lens是否有变形浮起等，再进行拉拔力） 6 Reliability_test_023 弹簧锤测试用弹簧锤以0.2J的能量冲击手机屏幕视窗表面上的9个位置对手机初检，保证手机功能完好，外观正常。； 2）开机放在刚性测试平台上（刚性台面厚度大于30mm）； 3）用弹簧锤从标准要求的能量冲击各指定位置1次（用钢球从标准要求的高度落下冲击各指定位置1次） 4）每次测试后，检查产品机械、电气性能手机机械电气性能正常。触摸屏功能正常，无破裂，无不可恢复的显示异常。3 1）钢珠尺寸：直径Φ32mm，质量130g的不锈钢球2）钢珠不能存在可见的缺陷，避免尖峰撞击产品3）测试高度误差要小于±1毫米 4）跌落高度要根据手机厚度进行调整，确保跌落高度为测试高度； 5）测试位置：LCD 显示区域9个点（如图） Reliability_test_024 连接器强度测试插头应完全插入到连接器中，按图所示的各方向，进行测试： 1.F1/F2(+/-Y) =35N（充电器）/30N（耳机） 2.F3,F4(+/-X) =35N（充电器）/30N（耳机） 3.F5(+Z) =100N F1和F2方向的测试均采用新样品测试，F3-F5方向视情况进行互用施力点为接口到SR处15mm，测试速度：5mm/min 1.初检，保证测试样品机械、电气功能正常； 2.固定样品在规定的施力点施加规定的力 3.测试完成先进行机械、电气性能确认，在拆机检查各焊接点的机械性能手机和连接器无任何功能失效，插头插入连接器中的配合正常，拔出与插入动作正常检查手机功能：开机、充电、用配件检查连接器功能（例如，耳机、数据线传输数据等）在规定的力作用下连接器不能有损坏；弹片不能损坏或严重变形；拆机检查，连接器与PCB或FPC的焊接处无裂纹；每个方向3PCS Reliability_test_025 MicroB旋转测试 4.5N负重 90、180度、270度、360度各负重一次保持2s 1.测试前初检，保证充电器、数据线在测试前机械电气性能正常， 2.将充电器、数据线插入对应产品中， 3.如图所示在线材端50cm内附加450g的配重， 4.使产品和线材处于不同角度的状态（90、180度、270度、360度）保持2s 5.在每个角度要检查产品的连接是否会断开。在每个角度产品和数据线之间的连接不允许有断开的现象，充电器、线材接口不允许有不可恢复的变形， 3 1.次试验只针对Micro-B的连接器。 2.每个角度的测试样品必须保证样品装配到位， Reliability_test_026 连接器耐久测试插头应完全插入到连接器中；按图所示的F1/F2，进行测试：测试力：F1=F2=1kgf 测试次数：2000次（往复算一次）；施力点为接口到SR处15mm 测试速度：10-15次/min 1.初检，保证测试样品机械、电气功能正常； 2.固定样品在规定的施力点施加规定的力按压连接器规定次数 F1和F2方向交替进行测试，每1000次需要进行检查 3.测试完成先进行机械、电气性能确认，再拆机检查各焊接点的机械性能手机和连接器无任何功能失效，插头插入连接器中的配合正常，拔出与插入动作正常检查手机功能：开机、充电、用配件检查连接器功能（例如，耳机、数据线传输数据等）在规定的力作用下连接器不能有损坏；弹片不能损坏或严重变形；拆机检查，连接器与PCB或FPC的焊接处无裂纹； 3 手机强度类测试