1.目的
制定无铅回流焊温度管理标准以区分于有铅焊接,保证生产品质。 2.范围
SMT 车间 3.相关文件
炉温测试记录表, 炉温设定明细表。 4.适用锡膏
本温度管理标准适用于日本千住新原金属有限公司生产的无铅锡膏,其型号为:M705-GRN360-K2MK 。成分见表
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表1:M705-GRN360-K2MK 成分表
5.管理细则 5.1回流焊温度测量
5.1.1 测量前检查回流焊炉程序名称是否和生产要求一致,炉温设定是否正常。 5.1.2 当回流焊炉温度正常以后,打开氮气供给开关,让炉内氮气浓度达到700~1000ppm 之间,此时为正常无铅回流焊炉温测试状态。
5.1.2 测量时要找一块测试板,将热电偶用高温胶布固定在测试板上,最少选择两个位置:一为板上吸热最多的位置,一为板上吸热最少的位置。连接好测温仪后将其开关打开,将PCB 板同测温仪一起送进回流焊炉进行测量。见下图:
文件编号:
第1页 共2页 版本号:1.0 编制日期:
SMT 工艺作业指导书
(无铅回流焊温度管理标准)
拟制: 审核: 批准:
5.1.3将测得的温度曲线显示电脑上进行分析,并根据标准曲线和PCB板焊接效果作比较调整.并将最佳温度保存。
5.2温度曲线标准见下图:
图2.回流焊加温标准
5.2.1预热升温不宜过快,不能超过3度/秒,预烤时间60-90秒为宜。回流升温
3度/秒为宜。最高温度以不超过245度为宜,冷却速度3-4度/秒为宜。
5.2.3温度曲线要求每天测量一次,且每次转无铅生产或调节炉温后均需测量,每天的炉温测试记录须在电脑保存并打印存档以便查阅。
5.2.4使用设备:热电偶测温仪,耐热胶布。
拟制:审核:批准: