一张图理解板卡硬件调试流程

一张图理解板卡硬件调试

流程

最近在调试从焊板厂打样回来的板卡，简单总结了下板卡的硬件测试流程，如下图：

写在后面的话：

我之所以选择做技术这一行，是觉得做技术的人简单、直接，当你面对一个技术问题，你解决了就是解决了，没解决就是没解决，我很喜欢解决一个问题后那种“很爽”的感觉，我相信你在工作中也肯定和我有类似的感受。

但是问题解决了就完了的话，总会有些意犹未尽，所以我想把我解决问题的过程和方法总结分享出来，这些方法和技巧可能很笨拙，或者这个方法对你并不适用。

也有可能因为我的水平有限，文章中存在错误，但它总归是经过我验证的一个可行的方法，如果对你有用，欢迎你点赞分享，如果我

文中知识存在错误或者你有更好的解决办法，欢迎你留言指出并分享你的高见和解决办法。

【实验】计算机硬件实验报告

【关键字】实验 计算机硬件实验报告 篇一：计算机硬件实验报告 计算机硬件技术 实验报告 第四次和第五次实验 姓名：李新基学号：XX010630 实验班号：23 机器号：39 目录 实验四. 中断技术 (3) 一．实验目的 (3) 二．实验基本任务............................................................................................................... 3 1. 中断响应过程的理解.............................................(转自：小草范文网:计算机硬件实验报告).. (3) 2. 中断程序编程练习 (6) 三、已完成的选作任务。 (8) 1. 6）（选做）去掉L4_int.c程序最后的那条无限循环语句，看看有什么现象？可以 去掉吗？ (8) 3. (选做) 采用事件标志处理中断 (8) 4．(选做) 按键抖动处理 (10) 实验五. 基本时钟和定时功能 (11) 一．实验目的 (11) 二．实验根底任务。......................................................................................................... 11 1. 数字示波器的使用.................................................................................................. 11 2. 测试上电复位系统的ACLK、和SMCLK时钟频率............................................ 11 3. 掌握基本时钟模块的编程控制.............................................................................. 12 4. DCO出厂校验值的频率检测.................................................................................. 12 5. 利用输出的时钟信号做中断源，实现定时功能.. (13) 三．实验小结 (13) 实验代码清单。 (14) 实验四。 (14) 1. (14) 1-5 (16) 2. (18)

金三立矩阵硬件调试手册

三立矩阵硬件调试 说 明 书 二零一二年十月编制

1. 硬件介绍 1.1. 系统框架概述 ①、操作指示灯（OPERATE ） 当ST-MS750矩阵系统的电源开关开通时点亮。 ②、主CPU 板（PB75U01） 此板主要连接级连箱、报警单元、图形工作站电脑、解码器、球机等。 ③、串口通信板（PB75K08） 此板连接系统控制器，如ST-CU750、ST-CU7502。 ④、视频输入板（PB75C16） 此板连接摄像机,另外此板根据系统编程来叠加摄像机VS 信号。 ⑤、视频输出板（PB75T08） 此板连接监视器，另外此板根据系统编程来显示摄像机标题、时钟等。 ⑥、电源通断开关（POWER ON OFF ） 此开关用来接通或切断矩阵系统的电源。 ⑦、保险丝盒 ⑥ ① ② ④ ⑤

保险丝电气规格250VAC 3.0A ，尺寸规格￠5*20。 ⑧、电源座 IEC 接口 1.2. 主CPU 板 ■ 板卡类型：前面板PB75U01，后面板PB75U01B. ■ 示意图 复位按钮 电池 １、VD OUT 接口 VD 信号输出。 ２、RS232接口 此接口可以连接一台电脑，可对此板的BIOS 进行设置或监视其运行状态，出厂时已设置好此板的工作状态,请慎重使用。出厂配置了此串口线１根（详见第三章连接图）。 ３、NET 接口 此接口可用标准网线连接到交换机或用直通交叉网线连接到网络键盘（如 ST-CU750），键盘设置好后可以对矩阵操作。出厂配置了标准网线与直通交叉网线各１根（详见第三章连接图）。

４、ALARM接口 此接口连接报警控制单元ST-AI6564（详见第三章连接图）。 ５、DECODE接口 此接口为RS422，其TA、TB连接ST-RC120R、智能球、代码分配器ST-TR108、代码转换器ST-TR308等RS422数据输入口的RA、RB或RS485的A、B，连接要遵循RS422或RS485的连接规则。 此接口的RA、RB可以连接IDT控制设备的TA、TB，用IDT设备对矩阵进行控制（详见第三章连接图）。 ６、COM CONNECT接口 此DB25接口驱动其它扩展机箱（A2/B1/B2/C1/C2或B/C）（详见第三章连接图）。７、状态指示灯 检修调试时公司内部使用。 ８、短接开关 JP1：接上外接看门狗电路起作用。（默认不接） JP2：4510-JA TG复位脚。（默认接） JP3：连接串口（接报警口）。（默认接） JP4：连接USB口。（默认不接） JP5：连接USB口。（默认不接） JP6：连接串口（接解码口）。（默认接） ９、复位按钮 此按钮作系统调试专用，按下此按钮，可重启CPU。 １０、电池 用来在断电时保持数据，掉电后的时钟正常走动。如果掉电后的时钟未走，请检查电池好坏。注意：此电池禁止充电。 电池规格：+3V DC CR2032 1.3. 串口通信板 ■板卡类型：前面板PB75K08，后面板PB75K08B.

硬件设计流程 原理图 PCB图

硬件设计流程 一. 需求分析及准备工作 1、文档先行，项目一开始，就建立一个文档，命名类似090104MyPrj日志_xm.doc，日期放在前面，可以很容易按文件产生的先后顺序进行排列，便于查找；MyPrj 为项目名称，可以写的更详细一些；xm为自己的姓名，在团队设计中很有用。可以将与本项目相关的任何内容按日期记录在本文档中，必要的时候将部分专题内容分离出来形成相应的文档； 2、需求分析，划分功能块； 3、为每个功能块选择实现电路，尽量选择成本低、元件容易购买、可靠性高的成熟电路； 4、对自己不熟悉的电路进行仿真，并搭面包板进行调试； 5、调试时要预先制定书面方案，按照预定方案进行调试；如果需要对方案进行更改，也要落实到书面，然后再按照更改后的方案进行调试；对试验过程和结果进行详细的记录。这样做的好处，一是在试验过程中不会漫无目的，也不会重复无用的试验，所有试验都是在思考分析的基础上进行的最有效的试验；二是书面记录的试验过程和结果可以作为强烈的客观依据，任何时候说给任何人都可以作为参考。我们也许有过这样的经验：对一个试验结果的描述使用“可能”、“也许”等字眼，原因是我们已经记不清试验的过程和结果了； 6、单纯硬件电路仿真一般使用multisim；需要用到cpu的可以用protues； 7、用面包板搭建电路时，注意走线规范、清晰，搭完电路要仔细检查，确认无误后再开始调试；有条件的话，电源用红线，地线用黑色，输入、输出和中间连线分别使用不同的颜色；如果需要改变输入信号，则输入信号需要布置在容易操作的地方； 8、然后就可以开始画原理图了； 二. 画原理图 1、文档先行。按功能块确认各部分的电路，选用的元件，为什么选择这种元件，注意事项，参考电路，信号流经的通路等，这些都写清楚了，再开始画原理图。画图的过程中，如果有什么需要修改的，在这里写清楚了，再开始修改；

(完整版)硬件电路开发流程规范

硬件电路开发流程规范 硬件电路开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件电路开发的全过程。硬件电路开发流程制定的目的是规范硬件电路开发过程控制，硬件电路开发质量，确保硬件电路开发能按预定目的完成。 硬件电路开发的基本过程应遵循硬件电路开发流程规范文件执行。硬件电路开发可以分为两个阶段：即是设计阶段和测试阶段，这样也就说硬件工作几乎贯穿了整个项目的开发过程。具体流程如图1、图2 所示： 1设计阶段 1)项目负责人根据客户的需求分析下发产品开发任务书，提出各个模块 的技术要求。 2)硬件组组长根据任务书的技术要求和组内资源，合理调配硬件设计 师，分配任务。 3)硬件设计师根据任务书进行任务需求、技术指标分析，编写硬件设计 方案，结合每项的要求提出解决方案，特别是关键技术难点需要详细叙述，完成后提交评审。 4)项目质控师组织专家组对硬件设计方案进行评审，查看是否满足技术 要求，方案设计是否合理，并提出评审意见。 5)若硬件设计方案未通过评审，硬件设计师重新进行分析、方案设计； 若硬件设计方案通过评审，硬件设计师首先按照评审意见修改设计方案，接着根据硬件设计方案进行电路原理设计，设计期间对新选型 的元器件进行详细的样片试验，并编写试验报告。 6)电路原理设计完成后，项目质控师组织专家组对电路原理设计进行评 审，确认原理图是否正确，电路设计是否合理，是否满足技术要 求，并提出评审意见。 7)若电路原理设计未通过评审，硬件设计师重新进行电路原理设计；若 电路原理设计通过评审，硬件设计师首先根据评审意见修改电路原理图，接着硬件设计师和结构设计师根据整机的要求确认出PCB板的外形尺寸，以及高度限制等。

工程师必须掌握的硬件测试5个流程

工程师必须掌握的硬件测试5个流程 硬件测试工程师这个职位，相对纯技术开发而言，要求不是那么高，但又需要一定技术含量。对于初入职场，想从事技术开发，而技术能力又不是很好的朋友，测试工程师是一个不错的选择（在测试中积累经验，晋升做技术开发，算是过渡职位）有些爱技术，但又期望工作不是特别辛苦的同学，不妨选择一下测试工程师这个职位（给大家推荐的测试职位，要求相对不是那么高）。 下面给大家分享硬件测试相关的一些内容。 通电前硬件检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。检查原理图很关键，第一个检查的重点是芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象。另一个重点是原件的封装，封装的型号，封装的引脚顺序；封装不能采用顶视图，切记！特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。 查线的方法通常有两种：

1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路； 2）按照实际线路对照原理图进行，以元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。 为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、电源是否短路。调试之前不上电，用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步骤！如果电源短路，会造成电源烧坏或者更严重的后果。在涉及电源部分时，可以用一个0欧姆的电阻作为调试方法。上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三极管，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。 先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。 在以上未通电前的硬件检测做完了以后，才能开始通电检测。

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范 第一章概述 第一节硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性与成本操纵，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件与单板软件的全面设计，包含绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，通常的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。通常地，通过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，务必遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这要紧表现在，技术的使用要通过总体组的评审，器件与厂家的选择要参照物料认证部的有关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要使用通用的标准设计。 第二节硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持使用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流与未来进展，在设计中考虑将来的技术升级。

硬件调试流程说明

1硬件调试流程 硬件调试是一项细心的工作，一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、万用表等，同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和PCB布局，然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。 1.1PCB裸板测试 PCB加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的，主要包括错线、开路、短路。当用户的PCB板制作完毕后，不要急于焊接元器件，请首先对照原理图仔细检查印制电路板的连线，确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误，利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。 然后检查系统总线（地址总线、数据总线和控制总线）是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。 对于需要SMT的PCB板，量小建议每个PCB板都进行一下检查，如果量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由SMT焊接，SMT焊接资料有硬件工程师提供焊接用partlist，PCB工程师提供PCB的SMT相关文档。 如果是手工焊接，建议焊接3块，以便调试时进行比较，排除焊接异常出现的问题。并且焊接时建议根据功能模块进行焊接，功能模块调试完成后再焊接其他功能模块。焊接及调试的一般顺序如下： ➢电源 ➢主芯片及外围最小系统，包括主芯片，晶振，复位电路 ➢RAM，FLASH，串口外设 ➢其他功能模块 按照这样的序调试焊接，优点在于能一步一步的排除问题点。假设，当你把主芯片，存储器都焊好，而且也调试可以工作了，再去焊你的电源，结果板上的电源部分出问题了，一个高压窜到了主芯片上，那后果不是很严重？ 1.2排除元器件SMT错误 SMT后，观察板上是否有下述现象 ➢有漏贴的器件 ➢有焊接不牢固的现象 ➢有极性电容、二极管、芯片是否焊接方向有错误 ➢芯片的相邻管脚焊接短路 ➢小封装的无极性的陶瓷电容，电阻焊接短路 ➢相同封装的芯片焊接错误 ➢芯片管脚有虚焊，挂锡现象 ➢。。。。。。

fpga电路板卡设计方案

fpga电路板卡设计方案 FPGA电路板卡设计方案 一、引言 FPGA（Field-Programmable Gate Array）电路板卡是一种可编程逻辑器件，具有广泛的应用领域。本文将介绍FPGA电路板卡的设计方案，包括设计流程、关键技术和实现方法等方面。 二、设计流程 1. 确定需求：首先，根据实际需求确定FPGA电路板卡的功能和性能要求。这包括输入输出接口、逻辑电路设计、时钟频率等方面。 2. 选择开发平台：根据需求确定合适的FPGA开发平台，如Xilinx、Altera等。开发平台提供了开发工具和资源库，方便开发者进行电路设计和编程。 3. 电路设计：根据需求和开发平台，进行电路设计。这涉及到逻辑电路设计、时序电路设计、电源管理等方面。设计过程中需要考虑电路的可靠性、稳定性和功耗等因素。 4. 电路仿真：设计完成后，进行电路仿真验证。通过仿真可以检验电路的功能和性能是否符合预期要求，及时发现和解决问题。 5. 硬件布局：根据电路设计结果，进行PCB（Printed Circuit Board）布局。布局过程中需要考虑电路的布线、信号干扰、电磁

兼容等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。 6. PCB制造：完成布局后，将PCB进行制造。制造过程包括PCB 板材选择、印制、钻孔、贴片、焊接等环节。制造质量直接影响电路的性能和可靠性。 7. 烧录程序：当PCB制造完成后，将开发好的程序烧录到FPGA芯片中。烧录程序是将逻辑电路转化为FPGA芯片可以执行的指令，是电路板卡实现功能的关键步骤。 8. 调试与测试：将烧录好的FPGA电路板卡连接到相应的系统中，进行调试和测试。通过测试可以验证电路的性能和功能是否符合要求，及时发现和修复问题。 9. 优化与改进：根据测试结果，对电路进行优化和改进。优化包括电路的功耗优化、时序优化、面积优化等方面，以提升电路的性能和可靠性。 三、关键技术 1. 逻辑设计：逻辑设计是FPGA电路板卡设计的核心技术。通过使用HDL（Hardware Description Language）语言，如Verilog、VHDL等，实现逻辑电路的功能。 2. 时序设计：时序设计是保证电路正常工作的关键。需要考虑时钟分频、时钟延迟、时序约束等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。

硬件测试方法步骤和经验

电路板调试汇总一、通电前检测 当一个电路板焊接完后,在检查电路板是否可以正常工作时,通常不直接给电路板供电,而是要按下面的步骤进行,确保每一步都没有问题后再上电也不迟; 1、连线是否正确; 检查原理图很关键,需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确,同时也要注意网络节点是否有重叠的现象,这是检查的重点;另一个重点是原件的封装;封装采取的型号,封装的引脚顺序,封装不能采用顶视图,切记,特别是对于非插针的封装;检查连线是否正确,包括错线、少线和多线;查线的方法通常有两种： 1按照电路图检查安装的线路,根据电路连线,按照一定的顺序逐一检查安装好的线路； 2按照实际线路对照原理图进行,一元件为中心进行查线;把每个元件引脚的连线一次查清,检查每个去处在电路图上是否存在;为了防止出错,对于已查过的线通常应在电路图上做出标记,最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试,直接测量元器件引脚,这样可以同时发现接线不良的地方; 2、元器件安装情况 引脚之间是否有短路,连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误; 电源接口是否有短路现象;调试之前不上电,电源短路,会造成电源烧坏,有时会造成更严重的后果;用万用表测量一下电源的输入阻抗,这是必须的步奏;通电前,断开一根电源线,用万用表检查电源端对地是否存在短路,;

在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法,上电前先不要焊接电阻,检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电,以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片;电路设计中增加保护电路,比如使用恢复保险丝等元件; 3、元器件安装情况; 主要是检查有极性的元器件,如发光二极管,电解电容,整流二极管等,以及三极管的管脚是否对应;对于三级,同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同,最好用万用表测试一下; 最好,先做开路、短路测试,以保证上电后不会出现短路现象;如果测试点设置好的话,可以事半功倍;0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试; 在以上未通电检测做完了以后,才能开始通电检测; 二、通电检测 1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标,而要观察电路有无异常现象,例如有无冒烟现象,有无异常气味,手摸集成电路外封装,是否发烫等;如果出现异常现象,应立即关断电源,待排除故障后再通电; 2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号,或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试,可用万用表测出电路中各点的电位,通过和理论估算值比较,结合电路原理的分析,判断电路直流工作状态是否正常,及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件;通过更换器件或调整电路参数,使电路直流工作状态符合设计要求; 3、动态调试：动态调试是在静态调试的基础上进行的,在电路的输入端加入合适的信号,按信号的流向,顺序检测各测试点的输出信号,若发现不正常现象,应

电子芯片工程调试方案

电子芯片工程调试方案 一、概述 电子芯片是现代电子设备的核心组成部分，通过对电子芯片进行调试可以有效地保证设备 的性能和稳定性。而在实际的工程中，电子芯片调试是一个非常复杂和繁琐的过程，需要 工程师具备丰富的经验和专业知识。本文将详细介绍电子芯片工程调试的方案和流程，以 及常见的调试方法和技巧，希望能够为电子工程师提供一些有价值的参考。 二、电子芯片工程调试方案 1. 准备工作 在进行电子芯片工程调试之前，需要做好充分的准备工作。首先，要对电子芯片的规格和 功能进行详细的了解，包括芯片的型号、功能特性、工作电压、工作频率等参数。其次， 要准备好相关的调试设备和工具，如万用表、示波器、逻辑分析仪等。最后，还需要准备 好相关的参考资料，如芯片的数据手册、原理图、PCB布局图等。 2. 调试流程 电子芯片工程调试的流程一般包括以下几个步骤： （1）硬件调试： 首先，需要对芯片的硬件进行调试，包括连接电源、时钟、信号线等。在进行硬件调试时，可以使用万用表检测电路中的各种信号和电压，以确保电路连接正确、电压稳定。如果有 条件，也可以使用示波器等设备对信号进行监测和分析，以找出问题的原因。 （2）软件调试： 硬件调试完成后，就可以进行软件调试。在进行软件调试时，首先需要下载芯片的程序代 码到目标设备中，然后通过调试工具对程序进行调试。在调试过程中，可以使用逻辑分析 仪对数据线、地址线等进行监测和分析，以确保程序运行正确、数据传输可靠。 （3）功能测试： 在完成硬件和软件调试之后，还需要对芯片的功能进行全面的测试。功能测试一般包括自 动测试和手动测试两种方式，通过对芯片的各项功能进行测试，可以确保芯片的性能和稳 定性。 3. 常见调试方法和技巧 在进行电子芯片工程调试时，还需要掌握一些常见的调试方法和技巧，以提高调试效率和 准确性。

PCI板卡验证方法及读写具体过程经验版

验证方法： PCItree is a graphical Windows tool to look at all the hardware devices of the PCIbus. The devices are displayed in a tree like view. Information about the devices and its vendors is obtained from a seperate database. PCItree gives you read and write access to the config registers of each device and even to each device's memory given by the BAR. This tool helps you to figure out problems with your PC, or lets you debug your custom PCI chip. P CI 接口调试软件PCI tree是一个图形窗口工具，它可以显示计算机 P CI 总线上的所有硬件设备以及这些设备的相关信息，如供应商识别码 ( V e n d o r I D) 、设备识别码 ( D e v i c e I D) 和配置寄存器的内容等。用户可以通过 P CI t r e e对 P CI 设备的配置寄存器以及在基址寄存器 B AR 中定义的存储器空间进行读写访问。所以 P CI t r e e 是一个方便的 P CI 设备调试软件。 实验中，将设计的PCI板卡插入到台式计算机的PCI扩展插槽，PCItree可以正确识 别板卡。利用PCItree的检验功能（verify）对pci板卡进行调试，即通过PCI接口向FPGA 中RAM写入数据，写满之后将RAM中数据读出，然后将写入和读出的数据进行比较，若数据相同，则循环此过程，否则将报错。 连续调试一段时间，如果运行正常，则说明调试成功。 PCI接口设计的关键是本地侧控制逻辑的设计。是PCI_t32和本地用户功能逻辑RAM 之间的桥梁，它的功能是根据PCI_t32给出的本地侧控制信号，把它输出的数据写入RAM或者从RAM中读出所需数据并发送给PCI_t32。 另一种方法： 在windows XP操作系统下，以VC++6.0为开发环境，利用windriver工具开发PCI 接口的驱动程序。寄存器写操作直接采用windriver提供的函数XXX_WriteDword()；寄存器读操作采用函数XXX_ReadDword()。 PCI卡插到工控机插槽中后，系统上电自检，此时复位使能，flash向fpga烧写程序，根据配置信息初始化其内部寄存器，BIOS根据PCI核配置寄存器的内容进行系统资源分配，进入系统后安装PCI驱动。 PCI驱动的开发 DriverStudio是一套开发、调试和性能测试工具。把微软的DDK用内的形式进行封 装，简化了WDM驱动程序的开发，使用方便；SoftICE用来调试内核模式的驱动程序，DriverMonitor可以很方便地观察驱动程序的调试信息；Driverstudio所具备的高性能工具和对现代软件工程的实践，很大程度上方便了设备驱动程序的编写。

研华板卡编程实例 -回复

研华板卡编程实例-回复 如何进行研华板卡编程。包括项目初始化、编程环境搭建、驱动程序开发以及应用程序开发等主题。以下是详细步骤： 一、项目初始化 在开始编程之前，我们需要进行一些初始化工作，确保项目可以顺利进行。以下是一些必要的步骤： 1. 确定项目需求：明确需要开发的功能和应用场景。 2. 确定硬件平台：选择适用于项目的研华板卡型号和配置。 3. 确定操作系统：选择合适的操作系统（如Linux、Windows等）作为开发和运行环境。 4. 安装开发工具：根据所选择的操作系统，安装相应的开发工具链（如GCC、Make等）和集成开发环境（如Eclipse、Visual Studio等）。 二、编程环境搭建 在项目初始化之后，我们需要搭建编程环境，确保可以进行代码开发和调试。以下是一些常用的编程环境搭建步骤： 1. 安装驱动程序：根据研华板卡的型号和配置，下载并安装相应的驱动程序（如网卡驱动、声卡驱动等）。 2. 配置开发环境：根据所选择的开发工具链和集成开发环境，进行相应的配置，确保可以正确地编译和调试程序。 3. 设置调试工具：选择合适的调试工具（如GDB、JTAG等），并配置好

以便进行代码调试。 4. 熟悉开发文档：阅读研华板卡的开发文档和编程手册，了解硬件的接口和功能。 三、驱动程序开发 在完成编程环境搭建之后，我们可以开始进行驱动程序的开发。以下是一些常用的驱动程序开发步骤： 1. 驱动程序接口定义：根据所需功能的需求和硬件的规格，定义驱动程序的接口和功能。 2. 驱动程序框架搭建：创建驱动程序的框架，包括初始化函数、读写函数、中断处理函数等。 3. 驱动程序实现：根据接口定义和硬件规格，编写具体的驱动程序实现代码。 4. 驱动程序调试：使用调试工具对驱动程序进行调试，确保其能够正常工作。 四、应用程序开发 在完成驱动程序开发之后，我们可以开始进行应用程序的开发。以下是一些常用的应用程序开发步骤： 1. 应用程序需求分析：根据项目需求，分析所需的功能和应用场景。 2. 应用程序框架搭建：创建应用程序的框架，包括用户界面、输入输出处理等。

硬件开发管理规定及流程图

欢迎阅读 硬件开发管理流程 1 目的 1.1 使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行。 1.2 使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3 确保有较高的开发与管理效率。 2 范围 2.1 本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3 职责 3.1 3.2 4 定义 4.1 4.2 5 程序 5.1 《硬 并填 并填写 5.1. 6.2 同部门相关人员负责BOM 表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写 《硬件设计记录表》。 5.1.7 PCB 打样，申请器件样片 5.1.7.1 硬件部将PCB 光绘文件及《PCB 制作申请表》交至采购部门联系安排PCB 板打样。 5.1.7.2 硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺 的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8 焊接与装配样板 5.1.8.1 PCB 打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。 5.1.9 产品硬件功能验证

5.1.9.1硬件部完成相关硬件驱动程序编写。 5.1.9.2硬件部进行产品硬件功能的验证，出《硬件功能验证报告》，如未通过则重 新回到5.1.3原理图设计流程查找原因，并进行修改。 5.1.10配合嵌入式软件调试 5.1.10.1将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式软件开发部 进行软件调试。 5.1.10.2跟踪软件调试情况，对于调试中发现所存在的硬件问题，进行设计修改。 5.1.11制定新产品整体测试方案 5.1.11.1由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的《整体测试方案》。 5.1.12新产品整体测试 5.1.12.1品管部进行新产品整体测试，如不通过则重新进入5.1.3原理图设计查找原 5.2 6 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5《整体测试方案》 7流程图 7.1新产品硬件开发流程图 7.2现有产品硬件设计变更流程图

2019精选PCB天线匹配调试流程(个人总结)_2

PCB天线匹配调试流程(个人总结) PCB天线匹配调试流程(个人总结) 通常对某个频点上的阻抗匹配可利用smith圆图工具进行，两个器件肯定能搞定，即通过串+并联电感或电容即可实现由圆图上任一点到另一点的阻抗匹配，但这是单频的。而手机天线是双频的，对其中一个频点匹配，必然会对另一个频点造成影响，因此阻抗匹配只能是在两个频段上折衷.在某一个频点匹配很容易，但是双频以上就复杂点了。因为在900m完全匹配了，那么1800处就不会达到匹配，要算一个适合的匹配电路。最好用仿真软件或一个点匹配好了，在络分析仪上的s11参数下调整，因为双频的匹配点肯定离此处不会太远。，只有两个元件匹配是唯一的，但是pi型络匹配，就有无数个解了。这时候需要仿真来挑，最好使用经验。 仿真工具在实际过程中几乎没什么用处。因为仿真工具是不知道你元件的模型的。你必须要输入实际元件的模型，也就是说各种分布参数，你的结果才可能与实际相符。一个实际电感器并不是简单用电感量能衡量的，应该是一个等效络来模拟。本人通常只会用仿真工具做一些理论的研究。 实际设计中，要充分明白smith圆图的原理，然后用络分析仪的圆图工具多调试。懂原理让你定性地知道要用什么件，多调是要让你熟悉你所用的元件会在实际的圆图上怎么移动。（由于分布参数及元件的频率响应特性的不同，实际件在圆图上的移动和你理论计算的移动会不同的）。 双频的匹配的确是一个折衷的过程。你加一个件一定是有目的性的。以gsm、dcs双频来说，你如果想调gsm而又不太想改变dcs，你就应该选择串连电容、并联电感的方式。同样如果想调dcs，你应该选择串电感、并电容。 理论上需要2各件调一个频点，所以实际的手机或者移动终端通常按如下规律安排匹配电路：对于简单一些的，天线空间比较大，反射本来就较小的，采用pai型（2并一串），如常规直板手机、常规翻盖机；稍微复杂些的采用双l型（2串2并）：对于更复杂的，采用l＋pai型（2串3并），比如用拉杆天线的手机。 记住，匹配电路虽然能降低反射，但同时会引入损耗。有些情况，虽然驻波比好了，但天线系统的效率反而会降低。所以匹配电路的设计是有些忌讳的；比如在gsm、dcs手机中匹配电路中，串联电感一般不大于5.6nh。还有，当天线的反射本身比较大，带宽不够，在smith图上看到各频带边界点离圆心的半径很大，一般加匹配是不能改善辐射的。 天线的反射指标（vswr，returnloss）在设计过程中一般只要作为参考。关键参数是传输性参数（如效率，增益等）。有人一味强调returnloss，一张口要－10db，驻波比要小于1.5，其实没有意义。我碰到这种人，我就开玩笑说，你只要反射指标好，我给你接一个50欧姆的匹配电阻好了，那样驻波小于1.1啊，至于你手机能不能工作我就不管了。 swr驻波比仅仅说明端口的匹配程度，即阻抗匹配程度。匹配好，swr小，天线输入端口处反射回去的功率小。匹配不好，反射回去的功率就大。至于进入天线的那部分功率是不是辐射了，你根本不清楚。天线的效率是辐射到空间的总功率与输入端口处的总功率之比。所以swr好了，无法判断天线效率一定就高（拿一个50ohm的匹配电阻接上，swr很好的，但有辐射吗。）。但是swr不好了，反射的功率大，可以肯定天线的效率一定不会高。swr好是天线效率好的必要条件而非充分条件。swr好并且辐射效率（radiationefficiency）高是天线效率高的充分必要条件。当swr为理想值（1）时，端口理想匹配，此时天线效率就等于辐射效率。 当今的手机，天线的空间压缩得越来越小，是牺牲天线的性能作为代价的。对于某些多频天线，甚至vswr达到了6。以前大家比较多采用外置天线，平均效率在50％算低的，现在50％以上的效率就算很好了。看一看市场上的手机，即使是名公司的，如nokia等，也有效率低于20％的。有的手机（滑盖的啊，旋转的啊）甚至在某些频点的效率只有10％左右。 见过几个手机内置天线的测试报告，天线效率基本都在30-40%左右，当时觉得实在是够差的（比我设计的微带天线而言），现在看来还是凑合的了。不过实际工程中，好像都把由于s11造成的损耗和匹配电路的损耗计在效率当中了，按天线原理，只有介质损耗（包括基板引起的和手机内磁铁引起的）和金属损耗（尽管很小）是在天线损耗中的，而回损和匹配电路的损耗不应该记入的。不过工程就是工程啊，这样容易测试啊。 对了，再补充一句，软件仿真在一定程度上是对工程有帮助的：当然，仿真的结果准确程度没法跟测试相比，但是通过参数扫描仿真获取的天线性能随参数变化趋势还是有用的，这比通过测试获取数据要快不少，尤其是对某些不常用的参数。“仿真工具在实际工程中没有什么用处”，是说在设计匹配电路时，更具体一点是指设计双频gsm、dcs手机天线匹配电路时。如果单独理解这句话，无疑是错的。事实上，我一直在用hfss进行天线仿真，其结果也都是基于仿真结果的。

硬件电路设计步骤及方法、工作原理、电路板调试方法

硬件电路设计 步骤及方法、工作原理、电路板调试方法 一、总则 在学习电路设计的时候，不知道你是否有这样的困扰： 明明自己学了很多硬件电路理论，也做过了一些基础操作实践，但还是无法设计出自己理想的电路。 归根结底，我们缺少的是硬件电路设计的思路，以及项目实战经验。 设计一款硬件电路，要熟悉元器件的基础理论，比如元器件原理、选型及使用，学会绘制原理图，并通过软件完成PCB设计，熟练掌握工具的技巧使用，学会如何优化及调试电路等。 要如何完整地设计一套硬件电路设计，下面为大家分享几点经验： 二、总体思路 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。 有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现；但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。

三、理解电路 如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。 马上就copy？NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 四、找到参考设计 在开始做硬件设计前，根据自己的项目需求，可以去找能够满足硬件功能设计的，有很多相关的参考设计。 没有找到？也没关系，先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。 这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 五、硬件电路设计的三个部分： 原理图、PCB和物料清单（BOM）表。 原理图设计，其实就是将前面的思路转化为电路原理图，它很像我们教科书上的电路图。 pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。