项目质量管理(中英文对照)

不良品项目定义中英文对照版

521不良項目定義

度較長的線狀痕跡 S02毛刺：產品沖裁后留在零件剪切邊的批鋒 S03模痕：模具在成形零件過程中造成的均勻類似刮痕現象 S04壓傷：由于模具表面有異物，使產品在沖壓成形過程中受壓力作用在表 面留下塊狀的下凹的現象 S05 切邊不齊：產品沖裁后零件剪切邊呈現出不整齊的現象 S06晃動：由于產品平面度超出spec，而呈現出凹凸不平的現象 507尺寸超差：產品的尺寸超出Spec 508材料外觀不良：原材料本身就具有的一些如白斑，黑點, 麻點，發黑，白灰，刮傷， 氧化等方面的不良 S09抽牙不良：抽牙尺寸超出Spec,或是出現抽牙抽歪，抽牙抽裂的現象 S10 攻牙不良：攻牙孔攻歪，通規不通，止規不止，或是出現實配螺絲打不進, 實配螺絲滑牙的現象 S11鉚合不良：鐵件鉚合后，鐵件與鐵件間間隙超Spec或鉚合孔偏位，鉚合不牢固 之現象 512凸包/拱橋沖裂：受模具，沖床壓力，或材料硬度的影響，產品在成形 過程中凸包/拱橋表面產生明顯的裂紋，或完全開裂的現象 513少工程：產品成形的工程數少于作業文件所規定的工程數的現象 514變形：由于受外力作用，產品失去其本身所應具有的形狀的現象 515生鏽：基體材料表面或切邊呈現經色，發生化學氧化的現象 516不潔：產品表面附著除油污，毛刺以外的其它異物 517油污：粘附於零件表面能擦除的呈塊狀或膜狀的油脂或變色異物 518碰刮傷：受尖銳硬物刮踫而在零件表面留下的，長度相對於寬度和深度 較長的表面斑痕 519包裝不良：產品的包裝方式未完全按照相應的作業文件來執行，可能會 造成品質隱患的現象 520混料：兩種或兩種以上的產品同時放置在某單一產品所存放的區域 521點焊不良：產品點焊后鐵件與鐵件間連接不牢固，拉力測試超Spec. 存在點焊點錯位，漏焊,虛焊, 燒穿, 焊渣等缺陷的現象522字模不清/殘缺/錯誤：Mark 字體不完整，模糊不清，字模的位置，式樣 等未完全按作業文件要求作業的現象 5.2.2 涂裝不良項目定義 P01雜質：由于烤漆面粘附有雜質，烤漆后在表面形成一種凸起的可剝落的塊 狀或點狀漆的現象 P02刮傷/掉漆：烤漆表面在外力（碰撞，擦刮）作用下，漆層呈點狀，塊

SMT焊接不良现象中英文对照表

[replyview]不良现象中英文对照表 1.缺件(MISSING PARTS) 28.脚未弯(PIN NOT BENT) 55.印章错误(WRONG STAMPS) 2.错件(WRONG PARTS) 29.缺盖章(MISSING STAMP) 56.尺寸错误 (DIMENSION WRONG) 3.多件(EXCESSIVE PARTS) 30.缺卷标(MISSING LABEL) 57.二极管坏 (DIODE NG) 4.短路(SHORT) 31.缺序号(MISSING S/N) 58.晶体管坏(TRANSISTOR NG) 5.断路(OPEN) 32.序号错(WRONG S/N) 59.振荡器坏(X’TL NG) 6.线短(WIRE SHORT) 33.卷标错(WRONG LABEL) 60.管装错误(TUBES WRONG) 7.线长(WIRE LONG) 34.标示错(WRONG MARK) 61.阻值错误(IMPEDANCE WRONG) 8.拐线(WIRE POOR DDRESS) 35.脚太短(PIN SHORT) 62.版本错误(REV WRONG) 9.冷焊(COLD SOLDER) 36.J1不洁(J1 DIRTY) 63.电测不良(TEST FAILURE) 10.包焊(EXCESS SOLDER) 37.锡凹陷(SOLDER SCOOPED) 64.版本未标(NON REV LEBEL) 11.空焊(MISSING SOLDER) 38.线序错(W/L OF WIRE) 65.包装损坏 (PACKING DAMAGED) 12.锡尖(SOLDER ICICLE) 39.未测试(NO TEST) 66.印章模糊(STAMPS DEFECTIVE) 13.锡渣(SOLDER SPLASH) 40.VR变形(VR DEFORMED) 67.卷标歪斜(LABEL TILT) 14.锡裂(SODER CRACK) 41.PCB翘皮(PCB PEELING) 68.外箱损坏(CARTON DAMAGED) 15.锡洞(PIN HOLE) 42.PCB弯曲(PCB TWIST) 69.点胶不良(POOR GLUE) 16.锡球(SOLDER BALL) 43.零件沾胶(GLUE ON PARTS) 70.IC座氧化 (SOCKET RUST)

质量管理中英文名词对照

质量管理中英文名词对照 质量管理中英文名词对照表 Accuracy 准确度 Active 主动 Action 评价.处理 Activity 活动 Add 加 Addition rule 加法运算规则 Analysis Covariance 协方差分析 Analysis of Variance 方差分析 Appraisal Variation 评价变差 Approved 承认 ASQC 美国质量学会 Attribute 计数值 Audit 审核 Automatic database recovery 数据库错误自动回复Average 平均数 balance 平衡 Balance sheet 资产负债对照表 Binomial 二项分配 Body 机构 Brainstorming Techniques 脑力风暴法Business Systems Planning 企业系统规划 Cable 电缆 Capability 能力 Cause and Effect matrix 因果图.鱼骨图 Center line 中心线 check 检查 Check Sheets 检查表 Chi-square Distribution 卡方分布 Clutch spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cause 共同原因 Complaint 投诉 Compound factor 调合因素 Concept 新概念 Condenser 聚光镜 Conformity 合格 Connection 关联 Consumer’s risk 消费者之风险 Control 控制 Control characteristic 管制特性

品质管理中英文对照表学习资料

品质管理 (be) qualfied, up to grade 合格 模具正式投産前確認 3B 5M Man/Machine/Material/Method/Measurement 人力/ 機器/ 材料/ 方法/ 量測 5S整理/ 整頓/ 清掃/ 清潔/ 教養 5WIH When/Where/Who/What/Why/How to 何時/ 何地/ 誰/ 何事/ 為什麼/ 怎麼做7QCTools7 Quality Controls Tools 品管七大手法 8 disciplines 8項回復內容 abnormal handling 異常處理 ACC Accept 允收 acceptance = receive 驗收 ADM Absolute Dimension Measurement全尺寸測量 AIR Artical Inspection report AOD Accept On Deviation 特采 AOQ Average Output Quality平均出廠品質 AOQL Average Output Quality Level 平均出廠品質水準 APP Approve 核准,認可,承認 AQL Acceptable Quality Level 允收品質水準 AR Averary Range全距平均值

Bending 軟體導入 C=0 Critical=0 極嚴重不允許 CAR Corrective action request 改正行動要求改正報告 CP capability index 製造能力指數 CPK capability index of process 模具制程能力參數 CR Critical 極嚴重的 defective product/non-good parts 不良品 defective products 不良品 DFR Defect Failure Rate NG Not Good 不良,不合格 No.Number 數(號) OOBA out of box audit 開箱檢查 OQA output quality assurance 出貨品質保證 OQC output quality control 最終出貨品管 ORT On going Reliability Qualit P/O Waive Purchase Order Waive Packing 包裝 PDCA Plan/ Do /Check /Action 計劃/ 執行/ 檢查/ 總結POC passage quality control 段檢人員

不良现象中英文对照表

良现象中英文对照表 不良现象中英文对照表 1.缺件(MISSING PARTS)…missing parts 2.错件(WRONG PARTS)…wrong parts 3.多件(EXCESSIVE PARTS)…excessive parts 4.短路(SHORT)…short 5.断路(OPEN)…open 6.线短(WIRE SHORT)…wire short 7.线长(WIRE LONG)…wire long 8.拐线(WIRE POOR DDRESS)…wire poor adress 9.冷焊(COLD SOLDER) …cold solder 10.包焊(EXCESS SOLDER)…excess solder 11.空焊(MISSING SOLDER)…missing solder 12.锡尖(SOLDER ICICLE)…icicle 13.锡渣(SOLDER SPLASH)…solder splash 14.锡裂(SODER CRACK)…solder crack 15.锡洞(PIN HOLE)..solder hole 16.锡球(SOLDER BALL)..sloder ball 17.锡桥(SOLDER BRIDGE)…solder bridge 18.滑牙(SCREW LOOSE)…screw loose 19.氧化(RUST) …rust 20.异物(FOREIGNER MATERIAL)…foreigner material 21.溢胶(EXCESSIVE GLUE) 22.锡短路(SOLDER BRIDGE) 23.锡不足(SOLDER INSUFFICIENT) 24.极性反(WRONG POLARITY) 25.脚未入(PIN UNSEATED) 26.脚未出(PIN UNVISIBLE) 27.脚未剪(PIN NO CUT) 28.脚未弯(PIN NOT BENT) 29.缺盖章(MISSING STAMP) 30.缺标签(MISSING LABEL)…missing label 31.缺序号(MISSING S/N) 32.序号错(WRONG S/N) 33.标签错(WRONG LABEL) 34.标示错(WRONG MARK) 35.脚太短(PIN SHORT) 36.J1不洁(J1 DIRTY) 37.锡凹陷(SOLDER SCOOPED) 38.线序错(W/L OF WIRE)

品质管理缩写英文对照(打印).

缩写英文对照中文术语 8D 8 Disciplines Of Solving Problem 解决问题8步法 AC./RE. Acceptable / Rejective 允收/拒收 AQL Acceptable Quallity Level 允收水准 ABB Activity-Based Budgeting 实施作业制预算制度 ABC Activity-Based Costing 作业制成本制度 ABM Activity-Based Mangement 作业制成本管理 APS Advanced Planning And Scheduling 应用程式服务供应商APQP Advanced Product Quality Planning 先期产品品质规划ANOVA Analysis Of Variance 方差分析 AAR Appearance Approval Report 外观承认报告 AC Appraisal Cost 鉴定成本 ASL Approved Suplier List 合格供应商清单 AVL Approved Vendor List 认可的供应商清单 ATP Available To Promise 可承诺量 BSC Balanced Score Card 平衡记分卡

BOM Bill Of Material 材料明细 BTF Build To Forecarst 计划生产 BTO Build To Order 订单生产 BPR Business Process Reengineering 企业流程再造 CPK Capability Of Process 修正过程能力指数 Ca. Capability Of Accuraty 精确度指数 Cp. Capability Of Precesion 精密度指数 CRP Capacity Requirement Planning 产能需求规划 C. OF C. Certificate Of Compliance （质量）承诺证明书CEO Chief Excutive Officer 执行总裁 CQC Companywide Quality Control 全公司范围的品质管理CPM Complaint Per Illion 每百万报怨次 CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计 CTO Configuration To Order 客制化生产 CRC Contract Review Committee 合同评审委员会 CIF Cost Inusance And Freight 到岸价格

不良现象中英文对照表

1.缺件（MISSING PARTS） 2.错件（WRONG PARTS） 3.多件（EXCESSIVE PARTS） 4.短路（SHORT） 5.断路（OPEN） 6.线短（WIRE SHORT） 7.线长（WIRE LONG） 8.拐线（WIRE POOR DDRESS） 9.冷焊（COLD SOLDER） 10.包焊（EXCESS SOLDER） 11.空焊（MISSING SOLDER） 12.锡尖（SOLDER ICICLE） 13.锡渣（SOLDER SPLASH） 14.锡裂（SODER CRACK） 15.锡洞（PIN HOLE） 16.锡球（SOLDER BALL） 17.锡桥（SOLDER BRIDGE） 18.滑牙（SCREW LOOSE） 19.氧化（RUST） 20.异物（FOREIGNER MATERIAL） 21.溢胶（EXCESSIVE GLUE） 22.锡短路（SOLDER BRIDGE） 23.锡不足（SOLDER INSUFFICIENT） 24.极性反（WRONG POLARITY）25.脚未入（PIN UNSEATED） 26.脚未出（PIN UNVISIBLE） 27.脚未剪（PIN NO CUT） 28.脚未弯（PIN NOT BENT） 29.缺盖章（MISSING STAMP） 30.缺标签（MISSING LABEL） 31.缺序号（MISSING S/N） 32.序号错（WRONG S/N） 33.标签错（WRONG LABEL） 34.标示错（WRONG MARK） 35.脚太短（PIN SHORT） 36.J1不洁（J1 DIRTY） 37.锡凹陷（SOLDER SCOOPED） 38.线序错（W/L OF WIRE） 39.未测试（NO TEST） 40.VR变形（VR DEFORMED 41.PCB翘皮（PCB PEELING） 42.PCB弯曲（PCB TWIST） 43.零件沾胶（GLUE ON PARTS） 44.零件脚长（PARTS PIN LONG） 45.浮件（PARTS LIFT） 46.零件歪斜（PARTS TILT） 47.零件相触（PARTS TOUCH） 48.零件变形（PARTS DEFORMED）

质量管理八大原则中英文对照

质量管理八大原则原则 本译文表述的虽然是ISO9000:2000 系列标准下的质量管理原则，但这些原则与CMM/CMMI 标准的管理原则是相通的。特别是CMMI 标准，综合了三个源标准，也借鉴和融合了当今适用的管 理理论和实践，包括ISO9000 等其他的标准的管理思想。 各软件企业所服务的行业不同，企业性质不同，组织战略不同，实施ISO9000 标准，推行 CMM/CMMI 标准也就会有不同的实施方法。但管理原则应该是一致的。 Introduction 介绍 This document introduces the eight quality management principles on which the quality management system standards of the revised ISO 9000:2000 series are based. These principles can be used by senior management as a framework to guide their organizations towards improved performance. The principles are derived from the collective experience and knowledge of the international experts who participate in ISO Technical Committee ISO/TC 176, Quality management and quality assurance, which is responsible for developing and maintaining the ISO 9000 standards. 本文介绍了修订版ISO9000:2000 质量管理体系标准所依据的八大管理原则。这些原则可以作为一个框架，指导高级管理者改进组织的绩效。这些原则来源于参与ISO 技术委员会ISO/TC176 质量管理和质量保证的国际专家组的集体经验和知识。技术委员会负责ISO9000 标准的开发和维护。 The eight quality management principles are defined in ISO 9000:2000, Quality management systems Fundamentals and vocabulary, and in ISO 9004:2000, Quality management systems Guidelines for performance improvements. 这八大管理原则在以下二个标准中有定义：ISO9000:2000, 质量管理体系基础和词汇； ISO9004:2000 ，质量管理体系绩效改进指南。 This document gives the standardized descriptions of the principles as they appear in ISO 9000:2000 and ISO 9004:2000. In addition, it provides examples of the benefits derived from their use and of actions that managers typically take in applying the principles to improve their organizations' performance. 本文给出了八大管理原则在ISO 9000:2000 和ISO 9004:2000 中的标准描述。另外，列举了使用这些原则的一些好处，以及管理人员应用这些原则改进组织绩效的有代表性的做法。 Principle 1 Customer focus 原则 1 以客户为关注焦点 Organizations depend on their customers and therefore should understand current and future customer needs, should meet customer requirements and strive to exceed customer expectations. 组织依赖于他们的客户，所以应该了解客户现在和将来的需求，应该满足客户需求并努力超越客户期望。

不良描述中英文对照

不良描述中英文对照 Goods Supplement补货 1.Plastic parts 塑胶部件 Abrasion/划痕、 Bubbles/气泡、 Burrs/毛刺、 Bad Plating/电镀不良、 Contamination/杂质、 Crack/爆裂、 Combine Lines/结合线、 Deformation/变形、 Flow Marks/流痕、 GreasyDirt/油污、 Haze/雾状、 Jelly/泠胶、 Mold Marks/模痕、 Melange Color/混色、 Oppilation Hole/盲孔、 Pull White/拉白、 Pour Hole uneven/浇口不平、 Wrong Stamping/字麦不符、 Short Shots/缺料、 Shrinkage/缩水、 Stripped Screw/螺丝滑牙、 Top White/顶白、 Weld Lines/夹水纹、 Wrong Dimension/尺寸不符、 Wrong Texture/纹理错误、 Light/发亮， Gaps裂缝、 Steps 披峰、 表面有手指印Surface finger prints、 丝印错误Wrong printing、 丝印偏移Printing slanted、 丝印重影Printing double image、 丝印有污点，拖尾Printing smearing、 丝印不平坦（多油或少油）Printing uneven ( thin / thick )、丝印对于中心偏位Printing off centre、 压痕或凹痕Press mark 或dented mark、 反光或毛刺Flashing 或 burr、 镜片有针孔Pin hole on lens. 光泽luster/白点white dot、 黑点black dot、

品质相关英文缩写和不良现象表述

CEM Contract Manufacture service 合约委托代工 IBSC Internet Business Solution Center 国际互联网应用中心 PCEG Personal Computer Enclosure group 个人计算机外设事业群（FOXTEQ） SABG system assembly business group 系统组装事业群 Engineer standard 工标 Document center (database center)资料中心 Design Center 设计中心 Painting 烤漆(厂) Assembly组装(厂) Stamping 冲压(厂) Education and Training教育训练 proposal improvement/creative suggestion提案改善 Technological exchange and study 技术交流研习会 Technology and Development Committee 技术发展委员会

BS Brain Storming 脑力激荡 QCC Quality Control Circle 品质圈PDCA Plan Do Check Actio n 计划执行检查总结DCC delivery control center 交货管制中心Computer 计算机类产品 Consumer electronics 消费性电子产品Communication 通讯类产品 Core value（核心价值） Love 爱心 Confidence 信心 Decision 决心 Corporate culture(公司文化) Integration 融合 Responsibility 责任 Progress 进步

不良中英文对照表

不良现象中英文对照表 1.缺件(missing parts) 2.错件(wrong parts) 3.多件(excessive parts) 4.短路(short) 5.断路(open) 6.线短(wire short) 7.线长(wire long) 8.拐线(wire poor ddress) 9.冷焊(cold solder) 10.包焊(excess solder) 11.空焊(missing solder) 12.锡尖(solder icicle) 13.锡渣(solder splash) 14.锡裂(soder crack) 15.锡洞(pin hole) 16.锡球(solder ball) 17.锡桥(solder bridge) 18.滑牙(screw loose) 19.氧化(rust) 20.异物(foreigner material) 21.溢胶(excessive glue) 22.锡短路(solder bridge) 23.锡不足(solder insufficient) 24.极性反(wrong polarity) 25.脚未入(pin unseated) 26.脚未出(pin unvisible) 27.脚未剪(pin no cut) 28.脚未弯(pin not bent) 29.缺盖章(missing stamp) 30.缺标签(missing label) 31.缺序号(missing s/n) 32.序号错(wrong s/n) 33.标签错(wrong label) 34.标示错(wrong mark) 35.脚太短(pin short) 36.j1不洁(j1 dirty) 37.锡凹陷(solder scooped) 38.线序错(w/l of wire) 39.未测试(no test) 40.vr变形(vr deformed) 43.零件沾胶(glue on parts) 41.pcb翘皮(pcb peeling) 42.pcb弯曲(pcb twist) 44.零件脚长(parts pin long) 45.浮件(parts lift) 46.零件歪斜(parts tilt) 47.零件相触(parts touch) 48.零件变形(parts deformed) 49.零件损坏(parts damaged) 50.零件脚脏(pin dirty) 51.零件多装(parts excess) 52.零件沾锡(solder on parts) 53.零件偏移(parts shift) 54.包装错误(wrong packing) 55.印章错误(wrong stamps) 56.尺寸错误(dimension wrong) 57.二极管坏(diode ng) 58.晶体管坏(transistor ng) 59.振荡器坏(x’tl ng) 60.管装错误(tubes wrong) 61.阻值错误(impedance wrong) 62.版本错误(rev wrong) 63.电测不良(test failure) 64.版本未标(non rev lebel) 65.包装损坏(packing damaged) 66.印章模糊(stamps defective) 67.标签歪斜(label tilt) 68.外箱损坏(carton damaged) 69.点胶不良(poor glue) 70.ic座氧化(socket rust) 71.缺ul标签(missing ul label) 72.线材不良(wire failure) 73.零件脚损坏(pin damaged) 74.金手指沾锡(solder on golden fingers) 75.包装文件错(racking doc wrong) 76.包装数量错(packing q’ty wrong) 77.零件未定位(parts unseated) 78.金手指沾胶(glue on golden fingers) 79.垫片安装不良(washer unseated) 80.线材安装不良(wire unseated) 81.立碑(tombstone)

不良描述中英文对照

不良描述中英文对照(五金,塑料,PCB) 1.Plastic parts 塑膠部件- Inspection Points /檢查要點: Abrasion/划痕,Bubbles/气泡, Burrs/毛刺, Bad Plating/電鍍不良, Contamination/雜質, Crack/爆裂, Combine Lines/結合線, Deformation/變形, Flow Marks/流痕, Greasy Dirt/油污, Haze/霧狀, Jelly/泠膠, Mold Marks/模痕, Melange Color/混色, Oppilation Hole/盲孔, Pull White/拉白, Pour Hole uneven/澆口不平, Wrong Stamping/字麥不符, Short Shots/缺料, Shrinkage/縮水, Stripped Screw/螺絲滑牙, Top White/頂白, Weld Lines/夾水紋, Wrong Dimension/尺寸不符, Wrong Texture/紋理錯誤, Light/發亮;-质量- 2. Metal Parts 五金部件 Inspection Points /檢查要點: Abrasion/划痕, Bad Weld/焊接不良, Burrs/毛刺, Bad Plating/電鍍不良, Bend angle/折彎角度, Contamination/雜質, Crack/爆裂, Deformation/變形, Dents/凹痕, Greasy Dirt/油污, Mold Marks/模痕, Missing Stamp/漏沖壓, Oppilation Hole/盲孔, Pressing Marks/壓痕, Rust/生鏽, Wrong Stamping/字麥錯誤, Short Shots/缺料, Stripped Screw/螺絲滑牙, Pits/疤痕, Specks/斑點 Wrong Texture/紋理錯誤, Wrong Dimension/尺寸不符;bb 3. Painting parts / SilkScreen parts 噴油/絲印部件 Inspection Points /檢查要點: Bleeding/滲色, Bad Painting/噴油不良, Contamination/雜質, deviate position/偏位, Flow Marks/流痕, Missing paint/漏噴, Over Paint/肥油, Pits/疤痕, Poor Adhesion/附著力差, Print Words Leans/印刷字體傾斜, Pooring Paint/薄油, Silkscreen Haze/絲印模糊, Silkscreen Stamping Inconsistency/絲印字樣不一致, Scratch/划傷, Speck/斑點, Uneven Surface Oil/表面油層不均勻, Words Break Off/字体斷開, Wrong Color/錯誤顏色, Wrong Texture/紋理錯誤;-

质量管理体系术语(中英文)

质量管理体系术语（中英文对照）【一】 receipt （入厂）接受，验收，进货 handling 搬运 packaging 包装 storage 保存 protection 保护 comparison 比较 identification 标识 replacement of identification mark 标识标志更换 maintenance of identification 标识的保持 records of identification control 标识控制记录 【二】 tender 标书

normative document 标准文件 supplemental 补充 nonconforming product 不合格品 control of nonconforming product 不合格品控制 control procedure of nonconforming products 不合格品控制程序tendency of nonconformance 不合格倾向 purchasing 采购 verification of purchased product 采购的产品验证 purchasing process 采购过程 【三】 purchasing control procedure 采购控制程序 purchasing information 采购信息 reference standard 参照标准

reference instructions 参照细则 stockhouse 仓库 measurement, analysis and improvement 测量，分析和改进 measurement result 测量结果 control procedure of monitoring and measuring devices 测量设备控制程序 planning 策划 preservation of product 产品保护 【四】 control procedure for maintenance, replacement and records of product identification 产品标识的保持, 更换及记录控制程序 procedure for product identification and traceability 产品标识和可追溯性程序 conformity of product 产品的符合性 monitoring and measurement of product 产品的监督和测量

品质管理名词及英文缩写

品质管理名词（中英文对照） QE=品质工程师（Quality Engineer） MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析 LCL: Lower Control limit 管制下限 Control plan 管制计划 Correction 纠正 Cost down 降低成本 CS: customer Sevice 客户中心 Data 数据 Data Collection 数据收集 Description 描述 Device 装置 Digital 数字 Do 执行 DOE: Design of Experiments 实验设计Environmental 环境 Equipment 设备 FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析 FA: Failure Analysis 坏品分析 FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system 量测系统 Grade 等级 Inductance 电感 Improvement 改善 Inspection 检验 IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incoming Quality Control 来料品质控制ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限 Materials 物料 Measurement 量测 Occurrence 发生率 Operation Instruction 作业指导书Organization 组织 Parameter 参数 Parts 零件 Pulse 脉冲 Policy 方针 Procedure 流程 Process 过程 Product 产品 Production 生产 Program 方案 Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证 QC: Quality Control 品质控制 QE: Quality Engineering 品质工程 QFD: Quality Function Design 品质机能展开Quality 质量 Quality manual 品质手册 Quality policy 品质政策 Range 全距 Record 记录 Reflow 回流 Reject 拒收 Repair 返修 Repeatability 再现性 Reproducibility 再生性 Requirement 要求 Residual 误差 Response 响应 Responsibilities 职责 Review 评审 Rework 返工 Rolled yield 直通率 sample 抽样,样本 Scrap 报废 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Specification 规格 SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供应商品质保证 Taguchi-method 田口方法 TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceability 追溯 UCL: Upper Control Limit 管制上限 USL: Upper Size Limit 规格上限 Validation 确认 Variable 计量值 Verification 验证 Version 版本 QCC Quality Control Circle 品质圈/QC小组PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结 Consumer electronics 消费性电子产品Communication 通讯类产品 Core value （核心价值） Love 爱心 Confidence 信心 Decision 决心 Corporate culture (公司文化) Integration 融合

不良项目中英文对照

1>Abrasion: A surface imperfection that removes or displaces material characterized by its large width and length relative to its depth. 中译: 擦破/磨损一个表面的瑕疵。 移动材料时造成较大的宽度、长度、深度之 特徵。 2>Bleeding: This defect is the discoloration created by the diffusion of coloring material through an applied coating from the substrate to the surface of the coating. 中译: 渗出染料扩散，自底层到表层，造成表面上的瑕 疵。 3＞Blemish: The change in the surface appearance due to a flaw or cosmetic defect. 中译: 污损/污点因为一个瑕疵或外观不良而改变表面外部 4＞Blister: The raised bumps in the surface, caused by air or solvent vapors forming within or under the coating. 中译: 水泡由於来自烤漆内部或表面的空气或溶剂气体 造成表面隆起突出。 5＞Blush: Discoloration or change in gloss, generally appearing at the gates, abrupt thickness changes or other structures along flow pat. 中译: 异色通常发生在射出进料口、肉厚突然缩减、 或流道交错之处 6＞Bubble: A gas pocket in a plastic molded part. For a coating, it is the same as blister. 中译: 气泡一个气体包覆(中空)在塑胶件上，对烤漆 来说，与blister意义相同 7＞Burn Mark: A condition where supper-heated trapped air in the cavity heats or burns the surface of the plastic part. 中译: 焦痕 8＞Burr:This defect appears as a rough or sharp edge on metal after it has been cast, cut, drilled, stamped, and so forth. Burrs will

不良现象英文翻译

中文名称英文名称中文名称英文名称 管脚长lead long 屏蔽罩击穿shield breakdown 脱脚lead pull off PCB不清洁PCB dirty 弯脚角度大lead bend angle big PCB变形PCB deformation 弯脚角度小lead bend angle small PCB来料不良Incoming PCB NG 元件插反component insert inverse PCB线路不良Circuit NG on PCB 元件插错component insert wrong PCB有裂/缺PCB crack/flaw 元件漏插missing component 批峰burr 元件损伤component damaged 破损dilapidation 元件压铜皮component press pad 偏移shift 按键不良keystroke no click 气泡air bulb 按键装反keystroke assemble inverse 其它others 表盖刮伤surface cover scratch 日期印漏missing date code stamp 包焊excess solder 日期印错wrong date code stamp 标签不良label NG 日期印模糊date code stamp vague 标签刮伤label scratch 绕线交叉wrap wire cross 标签漏missing label 绕组不均匀wrap no even 标签来料不良incoming label NG 绕组错coil wrong 标签模糊label vague 输出插头松output plug loose 标签填错fill wronly in label 手插管脚长M/I lead long 标签贴错label stick wrongly 手插管脚短M/I lead short 标签贴反label stick inverse 输出.输入线破损output&input wire dameged 标签贴偏label stick with offset 少插跳线missing jumper wire 标签贴斜label stick lean 输出线断output wire open 标签有气泡label with air bulb 输出线内部错位output wire wrong inside 标签脏污label dirty 输出线头断output wire head breakdown 有灰尘dust 手插元件插错M/I component wrong 板响board with noise 手插元件插反M/I component inverse 保险管夹松fuse clip loose 手插元件多插M/I component excessive 变压器断线wire of transformer breakdown 手插元件高M/I component high 插错insert wrongly 手插元件漏插miss M/I component 初,次级绕反inverse 手插元件损伤M/I component damage 贴反mounting inverse 少垫片lack of gasket 次级对磁蕊短路secondary short to magnet 上盖变形upper case deformation 初级短路primary circuit short 少件lack of component 次级短路secondary circuit short 高件component raise up 初级断线open circuit in primary 红胶溢出red adhesive overflow 次级断线open circuit in secondary 竖件component stand up 初级胶带破tape damage in primary 少锡insufficient solder 次级胶带破tape damage in secondary 元件氧化component oxidize 初级圈数多excessive primary wrap 元件虚焊empty solder 初级圈数少insufficient primary wrap 元件短路component short circuit 次级圈数少insufficient secondary wrap 元件贴反component mount inverse 次级圈数多excessive secondary wrap 元件翘起component lift up 次级绕错匝数is wrong 元件损伤component damage 插破侧盖side cover break 元件偏移component excursion 插破骨架bobbin break 元件翻面component turnover 超声波压伤ultrasonic press injury 元件多贴excessive component 磁头装反magnetic core inverse 元件漏贴missing component 错位wrong position 元件脱落component break off 磁芯不干净magnetic core dirty 输入插头松input plug loose