LED灯珠不良情况分析

普朗克光电科技

1、[封装技术] LED的不良情况分析

芯片失效

封装失效

热过应力失效

电过应力失效

装配失效

解决封装失效的建议

检查：支架、点胶、焊接

常见现象：

死灯

定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。

造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。

色偏

定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。

造成色偏的原因是：

散热不良，使LED的结温过高

荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄

荧光粉质量不好

胶粉比调配比不当

灯闪

定义：led灯出现非人为控制的间歇性亮灭

造成灯闪的原因：

驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流

透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良

光衰大

定义：LED使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9

造成光衰大的原因：

散热不良，长时间过热致使LED老化

电流过大，致使LED加速老化

胶粉配比不当

死灯原因如下：

芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤）

芯片与基板粘接不良

引起光衰严重或死灯

封装失效：

封装工艺不当

封装后的灯珠质量不良

出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象

热过应力失效

散热不良导致结温升高

电过应力失效

过电流或者静电将芯片击穿

驱动电源不稳定将金线烧断

装配失效

不良的安装和装配导致器件失效

解决因封装失效导致LED死灯的建议

检查支架：支架发黑说明被腐蚀

支架上的镀银层太薄

支架与焊接点脱离

检查点胶：检查固晶胶本身是否过期失效

固晶胶的用量要合适

用量过少，推力不够，芯片粘不牢；

用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路

固化条件的选择

尽量按照标准固化条件来操作

检查焊接：焊接机的参数设置要合理

时间：不超过5秒

压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊温度：280度

有效防止静电

金线的弧度高度要合理

弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片

弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑

2、[疑问求助] LED支架内部发黑是什么原因导致？

求各位高手帮忙分解支架内部发黑是什么原因导致？

出现在二焊位置且金线也一起被感染黑色。

请问大家会不会金线与支架结合后参杂什么物质起的化学反应?

重球的位置金线也变成黑色了的。

水的可能性应该需要很长时间才能发现的吧

而且水也肯定不会是纯净水

在高温高湿中，就会出出这种情况

胶水密封性能很重要

有的有，有的没有，，局部发黑

不用那么复杂，直接降胶挑掉，能把黑色部分擦掉银还亮的话，95%就是水的原因,

如果把黑色擦掉银层暗下来或者没有银层，那就得看看工艺过程中有什么东西可以接触到的了,

哦这么说就是胶水和支架的密封性不是很好导致的

胶水和支架的密封性是很重要的

你如果能把整块胶挑下来的话，这样的产品后面不变黑那才是奇迹

变黑就不奇怪了

一般是胶水碳化就是烧黑了硫化不太可能因为就那一块

3、[技术杂谈] LED荧光胶黄变甚至发黑的现象

最近总是遇到仿流明LED荧光胶黄变甚至发黑的现象，有些可能连带着芯片的表层也有些发黑，但是支架镀银层一点问题都没有，除了可能存在的温度过高散热不好以及助焊剂渗入的情况，我实在想不出是否还有其他因素。

LED荧光胶黄变甚至发黑，你可以用一成品灯加热，看他多少温度发黑，就知他有多少度胶会发黑了。

是不是电流过大造成？工程师们？

电流过大的话，芯片就该被击穿了。连亮都不亮喽。

是温度太高，是你散热没有散发出去吧！

不过个是我个人意见。不代表一定正确

烤箱温度啊，有可能。

目前因为镀银层和芯片基本上都没出现问题，所以我们的注意力基本上集中在硅胶和荧光粉方面。Y AG荧光粉一般耐温是多少？就像芯片厂家，一直也没有在tds上面标注耐温范围。但芯片长时间处于85度环境的话，很快就歇菜了。

荧光粉应该不会出现什么问题吧。荧光粉都能耐高温，硅胶坏完了，荧光粉也不会有事，荧光粉都是几千度高温烧出来的。一般高温木有事的。

仿流明LED荧光胶黄变甚至发黑的现象，有些可能连带着芯片的表层也有些发黑，但是支

架镀银层一点问题都没有，除了可能存在的温度过高散热不好以及助焊剂渗入的情况，是否还有其他因素。

这个我也考虑了。如果是松香之类的助焊剂渗入的话，造成的结果绝不仅仅是硅胶单体发黑。有机物分解出的无机碳，是可以观测出来的。

没死灯，胶水的应力都很小。

4、[已答复] LED晶片发黑这是什么原因造成的？

正常60MA，融了看下，是底胶碳化，这是什么原因造成底胶碳化？

芯片过热

这种问题好像很复杂，也很难理解的。见到过很多次这样的现象，我认为除了部化碳化外,更多是支架银层氧化,你看外面都氧化很严重了,是否晶片发黑呀，电极发黑。

以前我們也有遇到這樣的問題的，是因為膠水的問題。

这个应该是固晶胶水问题，固晶胶水耐高温性能不好。

第一、检查客户使用环境，有没有按照要求，这样的情况与电流有很大关系；

第二、做红墨水实验，看气密性是否良好；

第三、算出不良比例、以及不良的情况有没有规律，这样就便于区分是谁的原因了。

应该是电流过大造成这个情况的。要么是胶水质量不好。

散热不好导致的，LED对过高的温度很敏感。

5730灯板老化12小时之后变黑，求高手解答！跪谢！！

各位大侠！小弟最近做了一批5730的灯板，在老化之后灯珠变黄甚至发黑，求高手指点是哪里出了问题。

一共做了3次，最近一次出的问题。铝基板灯珠贴片厂均是老供应商。

散热没做好

散热没有问题的灯珠的电流只有90MA,上一批连续老化一周走没有这样的现象，现在灯珠厂和加工相互推诿。通过那些方法可以判定是谁的责任，或哪个环节出了问题。

焊好两个电极引脚。

老化的环境温度是？？老化时可以测试下铝基板的温度，

这种问题只有2种情况要嘛散热要嘛长期电流过大

灯珠的结热温度是多少啊，要合理设计才不会有问题发生。

你老化的时候铝机板下面加没加散热器的呀。。。

如果你的散热和驱动电流都没有问题，那就是灯珠的原因了，叫灯珠的供应商给你分析一下。很可能你的灯珠是返修过的灯珠。

这个样子是LED问题，一种胶没干，一种支架电镀的导电层问题，还有晶片银浆或胶体水份失调。如果是散热不够，不是这个样子，还有可能就是支架是没高温电镀或氧化后没干led硫化现象散热问题

一看就LED问题，灯珠内部温度没有导出来！！

如何解决LED散热问题

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。其中LED散热一直

是一个亟待解决的问题！

有研究数据表明，假如LED芯片结温为25度时的发光为100%，那么结温上升至60度时，其发光量就只有90%；结温为100度时就下降到80%；140度就只有70%。可见改善散热，控制结温是十分重要的事。

除此以外LED的发热还会使得其光谱移动；色温升高；正向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，LED 的散热是LED灯具的设计中最为重要的一个问题。

LED芯片结温是怎么产生的

LED发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有100lm/W，其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。

具体来说，LED结温的产生是由于两个因素所引起的。

1．内部量子效率不高，也就是在电子和空穴复合时，并不能100％都产生光子，通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90％。

2．内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有30％左右，大部分都转化为热量了。

虽然白炽灯的光效很低，只有15lm/W左右，但是它几乎将所有的电能都转化为光能而辐射出去，因为大部分的辐射能是红外线，所以光效很低，但是却免除了散热的问题。

LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短。大功率LED白光应用及LED芯片散热解决方法

当今LED白光产品被逐渐运用于各大领域投入使用，人们在感受其大功率LED白光带来的惊人快感同时也在担心其存在的种种实际问题！

首先从大功率LED白光本身性质来说。大功率LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长尤其是其LED芯片散热问题很难得到很好的解决，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。

其次从大功率LED白光市场价格来说。当今大功率LED还是一种贵族式的白光产品，因为大功率产品的价格还是过高，而且技术上还是有待完善，所以说大功率白光LED 产品不是谁想用就能够用的。下面分解下大功率LED散热的相关问题。

近些年在业界专家的努力下对大功率LED芯片散热问题提出了一下几点改善方案：

1.通过提高LED晶片面积来增加发光量。

2.采用封装数个小面积LED晶片。

3.改变LED封装材料和萤光材料。

那么是不是通过以上三种方法就可以完全改进大功率LED白光产品的散热问题了呢？实则斐然！首先我们虽然将LED芯片的面积增大，以此获得更多的光通量（光单位时间内通过单位面积的光束数即为光通量，单位ml）希望能够达到我们想要的白光效果，但因其实际面积过大，而导致在应用过程与结构上出现了一些适得其反的现象。

那么是不是大功率LED白光散热问题就真的无法解决了呢？当然不是无法解决了。针对单纯增大晶片面积而出现的负面问题，LED白光业者们就根据电极构造的改良及覆晶的构造并利用封装数个小面积LED晶片等方式从大功率LED晶片表面进行改良从而来达到60lm/W的高光通量低高散热的发光效率。

其实还有一种方法可以有效改进大功率LED芯片散热问题。那就是将其白光封装材料用硅树脂取代以往的塑料或者有机玻璃。更换封装材料不仅能够解决LED芯片散热问题更能够提高白光LED寿命，真是一箭双雕啊。我想说的是几乎所有像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该采用硅树脂作为封装的材料。为什么现在大功率LED中必须采用硅胶作为封装材料？因为硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重。

当然在实际的生产生活中还会出现很多像大功率LED白光芯片散热这样的问题，因为人们对大功率LED白光越广泛的应用就会出现越深入难解的种种问题！LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在LED的芯片结构上进行了很多改进。为了改善LED芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。像Cree公司的LED的热阻因为采用了碳化硅作基底，要比其他公司的热阻至少低一倍。

即使能够解决从晶片到封装材料间的抗热性，但因从封装到PCB板的散热效果不好的话，同样也是造成LED晶片温度的上升，出现发光效率下降的现象。所以，就像是松下就为了解决这样的问题，从2005年开始，便把包括圆形，线形，面型的白光LED，与PCB基板设计成一体，来克服可能因为出现在从封装到PCB板间散热中断的问题。

因此，在面对不断提高电流情况的同时，如何增加抗热能力，也是现阶段的急待被克服的问题，从各方面来看，除了材料本身的问题外，还包括从晶片到封装材料间的抗热性、导热结构、封装材料到PCB板间的抗热性、导热结构，及PCB板的散热结构等，这些都需要作整体性的考量。

LED照明灯具散热的问题解答

对目前常见的白炽灯泡或是荧光灯来说，即便产品本身运行可能产生热能，但组件的高热仍可以被有效隔离，使光源与电源接座不会因热而产生意外的问题。但固态照明就不同，一来LED组件集中单点的运行高温，必须采取更多积极手段进行散热处理，同时搭配主动有效的热处理机制，才能避免灯具发生问题。LED固态光源热处理问题较传统灯具复杂得多。

传统光源或灯具多有运行过程产生高热的问题，例如卤素灯泡或白炽灯泡，若是白炽灯形式，即在特殊处理的灯球内加热钨丝产生光亮。

实际上，高温产生在灯丝上而非灯座，即便灯座会因灯球玻璃或是金属受钨丝发光的辐射热、热传导间接产生高温，但产生的温度都在可接受的安全范围，再加上非直接接触传导，安全性也相对较高。

但换成LED固态光源形式的灯具，其热处理便可能成为新的应用安全问题。多数人会认为LED具高能源转换效率、低驱动能源优势，自然使用安全性较高，但实际上LED 固态光源为了达到日常照明的应用目的，必须透过加大单组组件的功率去强化单元件的输出流明，例如灯具厂会采取多LED组件整合形式加强输出效果，且多组件同时运行也能改善LED固态光源光型偏向点光源的问题，让LED固态光源技术的灯具可产生如灯泡般的面光源效果。如果要强化单元件的输出流明，必须更高的电流，以使LED芯片的PN接面产生更多流明，但更高电流也会让单点LED组件的温度升高、更难处理，甚至为了提高灯具的光型表现、发光效率而采取多组件并用形式，也会使LED灯具的高温问题加剧，让散热问题更难处理。

综观目前LED灯具市场的发展趋势，多数LED光源的厂商大多会先以市场为主导，因为高单价、高利润，也可以借由技术差异迅速打入发展技术较前卫的LED光源市场，例如，针对室内装潢、情境灯具应用的嵌灯、壁灯、吸顶灯就成为LED光源灯具较常见的设计形式，其替换传统灯具后的省电效益亦最受相关业者关注。

LED光源灯具必须重点处理的热管理设计，在可能于密闭或半密死循使用的嵌灯、壁灯、吸顶灯产品，形成更严苛的挑战，灯具开发商必须从材料、产品构型、主/被动散热机制、驱动芯片设计等方面投入更多资源，以避免产品的问题肇生。特别是LED嵌入式灯具体积小，且常采多组件整合，模块的散热设计难度较高。嵌入式灯具外壳采铝挤型或散热片设计，可发挥自体散热作用。但这还远远不够。

LED热管理：NTC持续运行温度维持LED灯使用安全

若LED灯具没有搭配足够的热管理设计，在使用过程中可能会导致灯具因为经常性高热运行造成寿命锐减，产生必须频繁更换故障LED灯具的困扰，严重者甚至可能酿成意外，因运行高温造成线或是周边装潢着火燃烧！

在产品开发阶段，可运用智能型LED灯光控制技术，透过主动式的监看LED灯具与整体光源模块的温度表现，简化装置的热管理工作，同时当灯具与周遭温度上升至区

段时，灯具必须降低电功率、减少LED亮度输出，以此提升LED固态光源灯具的使用安全性。

像LED吸顶灯外壳考虑较简单的设计形式，若灯具本身所使用的驱动器功能较聚焦于电源转换与LED组件驱动，并未内嵌温控微处理器与散热处理模块，为避免增加产品原料件的成本，LED灯具可整合NTC(Negative Temperature Coeffient)负温度系数Thermistor Sensors电，是成本效益相对较高的安全设计方案。

所谓NTC电，其设置目的是藉由透过电子回去监看LED的模块灯具温度，透过默认温度警示或是对应自动处理驱动状况，采关闭LED固态光源模块方式，来提升LED

灯具的使用安全，同时NTC电也能降低设计的复杂度。由于NTC电的温度系数非常大，因此可以侦测得知微小的温度变化表现，被广泛应用于需量测、控制与补偿温度的相关电设计中，而NTC电在LED光源模块设计中，基本上为量测LED固态光源灯具的产品周边温度变化，至于量测状况会随着NTC改变的电压现况，直接测得电压和NTC电的温度对应关系。

当NTC和周边电或整个模块温度提升时，NTC电的电阻随即降低，产品可依此相依关系进行相关安全控制机制反馈，例如减少LED发光组件的驱动电流或是直接强制关闭灯具照明，在灯具温度问题改善后自动回复照明状态，藉此获得灯具使用的安全性。

监控LED灯具温度亦可导入微控制器采SMD形式制作的NTCTHERMISTOR组件

前述NTC电的改善形式，若想达到更佳的设计，搭配MCU进行更精密的安全设计也是一种相对务实的作法，在开发项目中，可将LED光源模块的状态区分为灯光是否正常、灯光是否被关闭，搭配温度警示与温度量测的程序逻辑判断，建构更为完善的智慧灯具管理机制。

例如，若出现灯具温度警示，经温度量测得知模块温度仍在可接受范围，可维持正常途径，透过散热片自然散逸运行温度；而当警示告知所测得温度已达需执行主动散热机制的基准，此时MCU必须控制散热风扇作动，甚至当温度达到值，系统必须透过MCU 直接关闭驱动器供应电源，LED组件暂时停止运行，自然进行散热处理。

判断灯具是否使用或关闭，可用简单的判断位来做变化与了解产品目前使用状态，比较关键的是温度量测部分，所量测的温度必须实时与系统的参照表进行比对，以确认目前模块状态的正常或异常程度，计算出温度间距后，自动对应进行温控管理。

同样的，当温度进入区段时，控制机制应随即关闭灯源，同时在系统关闭后60秒或180秒后再次进行温度确认，待LED固态光源模块温度达正常值，再重新驱动LED 光源，继续提供照明。总之：

大众一直关注灯具的使用寿命。若仅仅依靠使用低热阻的LED元件是不能为灯具装置构建良好的散热系统，而必须有效地减小从PN节点到周围环境的热阻，才能大大降低LED的PN节点温度，而成功实践延长LED灯具的使用寿命并提高实际光通量的目标。另外；有别于一般传统灯具，印刷电路板既是LED的供电载体，也是LED的散热载体，

所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外，灯具制造商还须考虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。

LED光衰真实问题.

在论坛这么久看到大家对LED光衰问题很关注,大家用的为什么光衰这么快呢,大家所知道的只是热就会光衰,而不知道为什么会热,如何处理热,基本上没有几家公司可以从单个LED做起到整个灯具,如果你公司是这样,你肯定会处理光衰问题,其实50000小时光衰百分之三十五很容易做到.

你是想知道封装技术还是买整个LED回来去处理呢,其实要想光衰小就要从封装技术讲起,首先一定要看你这个LED光效有多少,假如光效低的话不用看,肯定是低寿命的,所以要光衰小必须提高光效,

说到光效就要从封装说起:LED的发光效率是由芯片的发光效率和封装结构的出光效率共同决定的.提高LED发光效率的主要途径有:

①提高芯片的发光效率;

②将芯片发出的光有效地萃取出来;

③将萃取出来的光高效地导出LED管体外;

④提高荧光粉的激发效率(对白光而言);

⑤降低LED的热阻.

由于芯片的有源层(即发光层)的折射率较高(GaN n=2.4,GaP n=3.3),如果出光通道与芯片表面接合的物质的折射率与之相差较大(如环氧树脂为n=1.5),则会导致芯片表面的全反射临界角较小,芯片发出的光只有一部分能通过界面逸出被有效利用,相当一部分的光因全反射而被困在芯片内部,造成萃光效率偏低,直接影响LED的发光效率.为了提高萃光效率,在选择与芯片表面接合的物质时,必须考虑其折射率要与芯片表面材料的折射率尽可能相匹配.采用高折射率的柔性硅胶作与芯片表面接合的材料,既可以提高萃光效率,又可以使芯片和键合引线得到良好的应力保护.

GaN类倒装芯片封装的LED的出光通道折射率变化为:有源层(n=2.4)→蓝宝石

(n=1.8)→环氧树脂(n=1.5)→空气(n=1);GaN类正装芯片封装的LED的出光通道折射率变化为:有源层(n=2.4)→环氧树脂(n=1.5)→空气(n=1).采用倒装芯片封装的LED 的出光通道折射率匹配比正装芯片要好,出光效率更高.

热阻的降低

LED自身的发热使芯片的结温升高,导致芯片发光效率的下降.功率型LED必须要有良好的散热结构,使LED内部的热量能尽快尽量地被导出和消散,以降低芯片的结温,提高其发光效率.

芯片结温(TJ)与环境温度(TA)、热阻(RthJA)和输入功率(PD)的关系是:

在输入功率PD一定的情况下,热阻Rth的大小对结温的高低有很大的影响,也就是说,热阻的高低是LED散热结构好坏的标志.采用优良的散热技术,降低封装结构的热阻,将使LED发光效率的提高得到有效的保障

其实小功率的也有光衰小的,你要看供应商给你的是什么材料土封装的,环氧树脂封装的肯定不能用,减多少电流一样会衰,但是有些材料封装出来的就算晶片有80度温也不会衰,而我前年就有做过实验,一个LED灯具放进高温炉里面50度长期连续工作400多天每天24小时,放进前的光通量是3500流明,出来后的流明量还有2600多流明,证明封装材料对LED光衰

影响非常大.

白光LED寿命

各位高手,我是新加入LED照明这行的.有一个问题困扰我很久了,就是照明用LED的寿命问题.翻看各种报道、文献、宣传资料,关于LED应用于照明的优势都有一条:长寿命.大致都有这样的描述:LED寿命可达10^6小时,保守可以达到5×10^5小时.

但是我咨询了很多LED的供应商和做LED相关产品的人,他们都告诉我没有一家可以承诺上述寿命的,他们最多会承诺1~3年内失效,可以100%无条件更换.而且,其中很多人都告诉我上面的数据没有什么可以书面证明的来源,完全是这个行业喊出来的一个数,不能太当真.

但是我也查了几个著名的LED厂家的公开资料(如DATASHEET,APPLICATION NOTES,RELIABILITY ),比如科瑞(CREE)、流明(LUMILED)、亿光(EVERLIGHT)等,他们都有可靠性的实验,通常他们选择高温、高湿及最大正向电流作为加速老化的实验条件,得到500H 或者1000H的实验数据,然后根据一些加速老化的数学模型,推算出正常工作条件下的数据.而且他们一般把光衰到70%,作为经济寿命,把衰减到50%视作实用寿命,通常推算出的衰减到70%可以做到超过40000H,50%超过80000H.

但是国内几乎没有一个工厂可以提供出老化实验报告和相关寿命推算的数学模型.不知各位高手有可以提供的么

不良贷款情况报告

不良贷款情况报告 篇一：某银行不良贷款分析报告 **银行不良贷款分析情况报告 面对我行个人类不良贷款持续增长的形势，行领导高度重视信贷资产质量管控工作，我部亦针对个人类不良贷款现状做了简要分析，具体情况如下。 一、不良贷款总体情况 截止XX年3月初，我行不良类贷款全部为个人类贷款无公司类贷款。不良贷款额合计1380.91亿元，全量贷款不良率0.08%，个人类贷款不良率0.13%。 二、不良贷款分布情况 从贷款客户是否本地人、主要收入来源、婚姻状况、首付款比例、申请类型、已还款年限、房产区域、重点项目多个维度进行分析（详见附件1）。 （一）外埠客户不良率高于本埠客户 本埠人贷款余额885366.89亿元，不良贷款额975.11亿元，不良率0.11%；外埠人贷款余额142584.53亿元，不良贷款额405.80亿元，不良率0.28%。外埠不良率较总体不良率（0.13%）高出0.15个百分点，较本埠不良率高出0.17个百分点。外埠不良率是本埠不良率的2.55倍。 （二）自雇人士不良率畸高 受雇人士贷款余额989440.89亿元，不良贷款额855.46

篇二：不良贷款汇报 不良贷款考核情况汇报 一、考核方法 我行当前不良贷款主要分两块考核，第一块为往年不良贷款考核，根据每年形成的不良贷款减去每年的容忍度金额进行相应比例扣款或其他处罚（超过容忍度20万为领取生活保障，容忍度一般为贷款日均余额的千分之五）。第二块为当年新增不良贷款考核，考核方法与往年类似，但本年当年新增不良贷款暂未考核（当年不良贷款容忍度暂未算出）。两项考核只要不良贷款金额全部压降至容忍度内，所扣款项基本可以返还。 二、 3月考核情况 3月份往年不良贷款考核中，共有68位员工超过容忍度而被处罚（除去已调离客户经理岗位、已停岗或实际已不在岗的客户经理如周旭、唐军、蔡猛、吕良余、张文、刘宏亚、李伟、童耀辉、张云、涂宏娟、高金龙、凌军，倪成军，实际被处罚的有55位在岗客户经理）。其中领取保障工资员工为37位（在岗客户经理为26位），扣款1000元以上的为14位，扣款1000元以下的为17位。 三、扣款分析 往年不良贷款考核中涉及到XX年形成不良处罚的占大多数，XX年以前形成不良处罚只有四十几位在岗客户经理，

大功率led灯珠使用中常见问题

大功率led灯珠使用中常见问题 2011-12-22 21:07 以下答案为大功率led灯珠专业供应商深圳耐特光电有限公司提供 1Q为什么大功率LED灯很烫 A电能在转化成光能的同时，总有一部分转化成了热能，而一般指示用LED包括高发白也都工作在小电流的条件下，大功率LED工作电流比指示用LED高很多，转化的热能也就高很多，所以发烫，如果一直如此或与别的同等环境条件下的工作对比是一样发烫的，属于正常，而电能如果能全部转化成光能的话那就成理想元件了。 2Q平时所说的大功率LED灯是多大功率？ 这种灯主要用于什么地方？照明可以吗？ A一般来说，0.5W以上就可以算作大功率LED灯啦！ 主要用于家庭照明，LED路灯，手电筒等等 3Q大功率LED灯的驱动是不是就是变压器？ 大功率LED灯的驱动是不是就是变压器？是不是就是把220V变为12V的呀？像小LED灯珠一样。顺便问问，如果是的话，那出来的12v是直流还是交流。一直没搞明白。 A首先确定一条：LED灯使用的是直流电。先根据LED的耐压及线路的串并联情况用变压器或使用降压元件把220伏降压至十几伏或者几伏交流电然后用整流二极管整成直流后或直供给LED灯使用或给蓄电池充电后再供给LED使用。 4Q1个3W的大功率led灯跟3个1W的大功率led灯相比,哪个更亮 A1W每只普通的流明值在80至90~而3W的一般都在100至140左右，所以明显1W*3比较亮，成本也就高点，关于电源最好还是1W用回1W的电源，电源要恒流 5Q24V大功率LED灯制作方法?注意事项？ A使用恒流驱动，LED的间距尽可能大，还要有良好的散热。通风好的情况下，可按30平方厘米/W计算散热面积，通风较差的话，就还要加大散热面积。 6Q大功率led灯与小功率LED灯所用材料上有什么不用吗？ A小功率不用考虑散热问题，大功率就要考虑这个问题，小功率的都是插件试的，大功率的都是SMD的，所以线路板也是不同的，其他电源的话具体要看你的线路板。 7Q大功率LED灯采用恒压供电有什么不妥 A电压不稳造成电流变化，则会亮度不稳定电流过大容易造成灯烧毁所以最好用恒流

不良贷款分析报告

不良贷款分析报告 xx年信用社不良贷款 清收分析报告 (说明：此文为WORD文档，下载后可直接使用) 为全面做好不良贷款清收处置工作，确保圆满完成不良贷款清收处置工作。我县联社结合全县农村信用社不良贷款清收处置现状，高度重视，认真分析，仔细研究。现将具体分析情况及今后四个月重点报告如下： 一、基本情况 截止xx年xx月底，全县各项贷款余额为xx万元，按五级分类划分不良贷款余额xx万元，占比为xx％，其中：次级类贷款xx万元，可疑类贷款xx万元，损失类贷款xx万元。不良贷款余额较年初下降xx万元，占比较年初下降xx个百分点。 截止xx年xx月底，万元（含）以下不良贷款xx笔xx万元，其中：次级类贷款xx笔xx万元，可疑类贷款xx笔xx万元，损失类贷款xx笔xx万元。其中：按形成时间划分xx年以前xx笔xx万元，

xx年xx笔xx万元，xx年以后xx笔xx万元；按表现形式划分：个人贷款集体用款xx笔xx万元，个人贷款企业用款xx笔xx万元，个人贷款政府用款xx笔xx万元，个人贷款他人用款xx笔xx万元，企业贷款个人用款xx笔xx万元。 二、清收措施 近年以来，我县农村信用社将不良贷款的清收工作作为信贷管理工作的主线，按照“落实责任、创新办法、立足自身、不等不靠、借 助外力、合理摆布”的工作思路，下大力气，狠抓“双降”工作。一是结合本县实际，合理下达任务，对已形成的不良贷款逐笔分析和摸底，再根据实际情况梳成辫子，分类施策； 二是认真执行“xx”清收不良贷款办法，抓好新增贷款的源头管理，防范新的不良贷款的形成，杜绝前清后增； 三是采取分类清收与全面催收相结合、户户见面与重点突破相结合、班子成员包难户与信贷员大包干相结合等办法，有选择、有目标、有重点的予以清收；

LED灯珠常见问题及解决方法

LED灯珠常见问题及解决方法 1 、是供电不正常所导致的问题： 01．检查供电的电源有没有正常工作，批示灯有没有亮起来，如果没有亮起来，请查看电源有没有连接好； 02．查看灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好，有没有反相，如有以上问题存在，请正确连接即可。 2、LED灯珠对于电压的要求： 标称3V的LED灯珠，实际上，不同颜色的对电流也有不同的要求，黄色要求电流最小，依次是红、绿、白、蓝。电流过大，会使灯芯烧焦。 使用2.4V充电电池，黄色易烧焦，因为即使电压不大，但电流过大，随意依然会烧焦。 在使用纽扣电池的时候，因为纽扣电池电压虽然为3V，但是因为纽扣电池放电电流很小，所以，3V LED灯珠不会被烧毁。因此，在使用LED灯珠的时候，应该选择合适的电源，注意电压，还有电流。 选用电源的时候，若不符合LED灯珠的额定要求，则需要对电路进行改进，常见的加装电阻！ 3、如何分辫LED灯珠的发光颜色的： 不通电的情况下，如果为了在购买时挑选方便，建议备一只3V的纽扣电池，在挑选时用该电池可方便的检查出LED发什么光。 4、大功率LED灯珠烧掉的原因： 01、上下两根灯丝，我们行业内叫做金线，纯金的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起保护作用的 02、灯丝变短就已经很明确的告诉您，您这个灯已经被大电流烧掉了，相当于断路了 03、大功率1W的驱动电流在350ma左右，工作电压在3.2-3.6V之间，使用时请一定要注意，过大的电流一定会烧灯的 04、一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源？ 5、LED灯珠发黄的原因： LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会出现如下情况，另注重生产管控，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。 6、LED灯珠漏电的原因： 机台设备未接地，人员未佩戴静电手环（一定要是有绳的）。造成的静电防护不当。再就是封装过程中，焊线PAD焊偏，最后就是芯片本身质量隐患问题。 7、LED灯珠应是容、感性负载的问题： 其实两者都不是，LED灯珠就是一个二级管，它需要一个正向的导通电压就能工作，一般是 2-3.5V，此外，电流大小可以控制LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转换为了光能。 8、LED灯珠光衰大的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架接触不够紧密。 四：芯片衰减大。

LED被静电击穿的现象及原理

静电是LED杀手，所以企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故第一时间就想到静电问题，今天，小翔带大家揭秘LED被静电击穿的现象及原理。 LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 若电荷得不到及时释放，将在两个电极上形成的较高电位差，当电荷能量达到LED的承受极限值（这个就是LED抗静电指标值啦），电荷将会在瞬间释放。 在极短的瞬间（纳秒级）对LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间（阻值最小的地方，往往是电极周围）的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LED芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决于芯片本身。有些企业采取加接齐纳二极管的来保护，这是在较早期采用的一个补救方法，现在，LED芯片工艺不断进步，这个方法逐渐显得成本高、可操作性减弱。 企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故，想到的往往是加强自己生产车间静电管理，如接地、铺设静电台垫、离子风机等等，但这并不是一个根治的办法，静电是无处不在，可以说是‘躲过了初一躲不了十五'.因为所用的LED抗静电指标就低，类似于一个健康缺陷的新生儿后天再医治都是难以根治的。 企业选用抗静电指标较高的LED（芯片），将能彻底解决你的静电带来LED的漏电、死灯等品质事故，比如珠海天辉电子有限公司的UVLED，它能适应各种环境。LED抗静电在2000V以上，它一般都能承受我们普通的环境下的静电，达到3000V以上的LED更是能在不刻意加强静电管控的环境下，永放光芒。 ——by:百度ID：翔风痕

led灯珠漏电原因分析

Led灯珠漏电原因分析 因为led灯珠节能省电低碳环保，无频闪，无辐射，亮度高，发热低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。尽管led灯有这么多的优点的，但是如果操作不当，还是有一系列问题的存在。比如说灯珠不亮，死灯，灯珠一闪一闪时暗时亮，灯珠漏电等。今天我们就重点谈下灯珠漏电。 Led芯片是一种固体的半导体器件就是一个P-N结，led灯珠漏电发生漏电的时机是不同的，有的是在封装前芯片本来就存在缺陷，导致漏电。有的是灯珠封装后灯珠漏电，有的是灯珠老化后灯珠漏电，有的是灯珠使用后灯珠漏电。漏电的原因应具体问题具体分析，找出问题的根源所在，对症下药。Led灯珠漏电的原因总结起来有一下几点。 1.晶片本身存在缺陷，导致漏电。这个可能就是晶片从晶片厂家拿回来就出现的情 况。所以选择正规合格的晶片厂家很有必要。 2.晶片受到过污染，这是经常发生的问题，也是最常见的问题。为什么晶片会受到 污染呢？其原因可能就是在拿芯片时使用时没有注意，使芯片沾上灰尘或沾上水汽等东西，led芯片是一种非常细小的东西，稍微不注意就会破坏灯珠的结构，导致灯珠漏电或者是死灯。所以这就要求我们厂房要使用无尘车间，取芯片时带上防静电手套，操作人员不允许化妆作业，作业时头发应盘起来等等一系列的要求。 3.灯珠焊线时，线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏，虚焊，焊线拉力设置 不当，这些都会出现灯珠漏电的现象，这个问题也是比较常见，只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。 4.底胶过高过厚导致漏电，这个就不多讲，常识性问题。 5.工艺不当，造成芯片开裂等，比如，灯珠在焊线时，由于焊线机操作不当导致磁 嘴焊线时压力过大，导致芯片发生损伤，使芯片开裂等。 6.静电引起灯珠漏电，静电通常是由摩擦引起的，这个也是比较容易漏电的原因， 所以我们在生产灯珠时应要求员工穿带静电服及静电帽，尽量减少静电的发生。 7.其他原因引起漏电。 漏电原因应具体问题具体分析，找出根源改善问题。 更多资讯请关注华中照明

不良贷款情况分析报告

不良贷款情况分析报告 篇一：某银行不良贷款分析报告 **银行不良贷款分析情况报告 面对我行个人类不良贷款持续增长的形势，行领导高度重视信贷资产质量管控工作，我部亦针对个人类不良贷款现状做了简要分析，具体情况如下。 一、不良贷款总体情况 截止XX年3月初，我行不良类贷款全部为个人类贷款无公司类贷款。不良贷款额合计1380.91亿元，全量贷款不良率0.08%，个人类贷款不良率0.13%。 二、不良贷款分布情况 从贷款客户是否本地人、主要收入来源、婚姻状况、首付款比例、申请类型、已还款年限、房产区域、重点项目多个维度进行分析（详见附件1）。 （一）外埠客户不良率高于本埠客户 本埠人贷款余额885366.89亿元，不良贷款额975.11亿元，不良率0.11%；外埠人贷款余额142584.53亿元，不良贷款额405.80亿元，不良率0.28%。外埠不良率较总体不良率（0.13%）高出0.15个百分点，较本埠不良率高出0.17个百分点。外埠不良率是本埠不良率的2.55倍。 （二）自雇人士不良率畸高 受雇人士贷款余额989440.89亿元，不良贷款额855.46

篇二：某联社不良贷款情况汇报_工作汇报 某联社不良贷款情况汇报_工作汇报_报告总结 年度xx县农村信用社在上级各部门的正确指导下在县联社的领导下广大干部员工顽强拼博比较圆满完成了各项业务经营目标特别是不良贷款大幅下降截至XX年11月底盘活不良贷款xx万元完成省联社年度盘活计划xx万元的xx。有力地化解了经营风险促进了我社可持续发展.现将xx联社清收不良贷款的情况汇报如下 一、清收不良贷款的措施及做法。一规范新增贷款管理提高信贷资产质量规范新增贷款管理是提高信贷资产的关键。今年在新增贷款管理上我们采取以下措施 1、严格到期收回率考核。对到期贷款实行严格的到期贷款逐月考核制度凡当月到期收回率低于×××的信用社次月停止发放新贷款连续三个月收回率低于×××的信用社罚主任×××元并提出警告超过五个月收回率低于×××的社主任自动辞职。信贷员当月到期贷款未收回的按照每笔每月×××元对责任人进行处罚逾期×××个月仍不能收回全部本息的由人事部门通知相关责任人离岗专项清收离岗期间只发×××元生活费。 2、实行责任追究和赔偿制。对新增贷款按照贷款权限实行责任追究制属于信贷员权限内发放的贷款形成不良的责任信贷员除离岗清收外停止发放任何贷款。在期限内不能

led灯珠全参数功率

LED灯珠参数介绍： 1、亮度 LED的亮度不同，价格不同。灯杯：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮 度为80-90 lm。 注：1W 亮度为60-110 lm 3W 亮度最高可达240lm 5W-300W是集成芯片，用串/并联 封装，主要看多少电流，电压，几串几并。 1W 红光，亮度一般为30-40 lm；1W 绿光，亮度一般为60-80 lm；1W 黄光，亮度一般为30-50 lm;1W 蓝光，亮度一般为20-30 lm。 LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要射得远的。 2、抗静电能力 抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。 3、波长 波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。 白光分暖色（色温2700-4000K），正白（色温5500-6000K），冷白（色温7000K以上）欧洲人比较喜欢暖白 红光：波段600-680，其中620，630主要用于舞台灯，690接近红外线 蓝光：波段430-480，其中460，465舞台灯用的较多。 绿光：波段500-580，其中525，530舞台灯用的较多。 4、漏电电流 LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短，价格低。 5、发光角度 用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。 6、寿命 不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、LED芯片

银行关于粤东地区五市分行存量不良贷款的分析报告

银行关于粤东地区五市分行存量不良贷款的分析报告 xx年是X银行的改革年，为符合股份制商业银行上市的需要，提高信贷资产质量，降低不良贷款是一项重要工作。去年，粤东地区五个分行上下集中力量打不良贷款的“压逾促降大会战”，取得了明显效果。但粤东地区五个分行不良贷款余额大、不良率相对系统内其他行较高，不时会出现一边压，一边翘，按倒葫芦浮起瓢的现象，使压缩不良贷款成果出现反复。为进一步摸清粤东地区不良贷款的状况，我们开展了粤东地区存量不良贷款的专项调查。特提出如下分析报告。 一、粤东地区分行存量不良贷款总体情况 1．不良贷款规模：粤东地区五个分行不良贷款余额（五级分类）在全省占比大，贷款余额仅占7.08%，而不良贷款占全省的 9.83%，高出2.75个百分点。 粤东地区五个分行截止xx年12月31日，贷款余额为118.27亿元，占全省贷款余额1670.85亿元的7.08%，五级分类口径不良贷款为24.23亿元，占全省不良贷款额246.06亿元的9.83%；一逾两呆不良贷款为23.61亿元，占同口径全省不良贷款223.52亿元的10.56%。可见，粤东地区分行不良贷款的占比高于贷款余额的占比，信贷资产质量较差。

xx年底粤东地区分行五级分类不良贷款额比年初下降7.98亿元，不良额比年初下降24.8%，而同期全省不良贷款下降95.92亿元，不良额比年初下降28%，粤东地区分行不良贷款额下降幅度低于全省的平均水平，不良额压缩力度未达到全省的平均水平。 2．不良贷款率：粤东地区五个分行贷款五级分类不良贷率在全省排名居前，五级分类不良贷款率比全国平均水平高11.24个百分点，比全省平均水平高5.76个百分点。 xx年底粤东地区分行五级分类为不良贷款率为20.49%，不良贷款率比全国X银行系统平均不良贷款率（9.25%）高11.24个百分点，比全省14.73%的不良率水平高5.76个百分点，比全省不良贷款率最低的广州地区（12.51%）高7.98个百分点，比粤西地区（21.23%）低0.74个百分点。同期粤东地区分行一逾两呆不良率为19.96%，比全省同口径不良率（13.37%）高6.59个百分点。可见信贷资产质量 ___。 3．不良贷款损失可能性：粤东地区五个分行各类不良贷款的损失可能性高于全省平均水平。

LED漏电原因分析

LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。 LED漏电的原因 在引言部分，罗列了一些人给出的造成LED漏电的原因。根据本人多年处理LED问题及使用LED的经验，本人认为，在目前，最可能导致LED发生漏电的主要原因排序应该如下： (1)芯片受到沾污(——最主要、高发问题) (2)银胶过高 (3)打线偏焊 (4)应力 (5)使用不当 (6)晶片本身漏电 (7)工艺不当，使得芯片开裂 (8)静电 (9)其它原因 本人将静电问题几乎排到了最后，几乎颠覆了行业乃至专家的认识。为什么把静电问题排在了最后，后面再谈详细原因。 对LED漏电原因的分析: 芯片受到沾污引起漏电 LED芯片是非常小的，灰尘等易对它产生遮蔽作用，最重要的是灰尘、水汽、各种杂质离子会附着与芯片表面，不仅会在表面对芯片内部产生作用，还会扩散进入芯片内部产生作用。比如，铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中，非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。对于半导体器件的制造，通常都要求有净化等级非常高的洁净厂房。可以考察一下LED封装厂，上千家之中有几家的厂房能有什么样的洁净等级?绝大多数都是能与大气直接相通的房间，根

本谈不上净化。虽然有人会说，“我们的厂房没有灰尘，很洁净”，可是，洁净程度不是用眼睛来看的!眼睛是根本看不到芯片生产和封装要求的洁净程度的，必须是用专门的仪器来检测。不仅仅要求厂房要达到要求的洁净度，对涉及到芯片裸露的工序，工作人员要穿净化工作服，戴工作帽，戴口罩，工作人员不许涂化妆品等。这些个严苛生产条件，目前对LED封装厂来讲，不是想不到，就是不愿做。不愿做的原因非常简单，成本上的增加无法接受——竞争太激烈。封装厂房达不到要求的洁净程度，那么，LED的质量问题就来了。 早期的LED芯片以及现在很多厂家的芯片，都没有在芯片的侧面做保护层。现在国外一些芯片厂商已经开始在芯片的侧面做保护层了。但是，现在的保护层一般是采用二氧化硅材料，而且厚度很薄，保护能力是有限的。在洁净度很差的封装厂，仍然会由于沾污造成漏电现象。 下面我们来做分析。 芯片侧面没有做钝化 很多芯片由于各种因素，没有对芯片的侧面做钝化保护，使得芯片划片后，PN结在侧面裸露于空气中。如图1所示。

不良贷款情况报告

不良贷款情况报告 篇一：不良贷款汇报 不良贷款考核情况汇报 一、考核方法 我行当前不良贷款主要分两块考核，第一块为往年不良贷款考核，根据每年形成的不良贷款减去每年的容忍度金额进行相应比例扣款或其他处罚（超过容忍度20万为领取生活保障，容忍度一般为贷款日均余额的千分之五）。第二块为当年新增不良贷款考核，考核方法与往年类似，但本年当年新增不良贷款暂未考核（当年不良贷款容忍度暂未算出）。两项考核只要不良贷款金额全部压降至容忍度内，所扣款项基本可以返还。 二、3月考核情况 3月份往年不良贷款考核中，共有68位员工超过容忍度而被处罚（除去已调离客户经理岗位、已停岗或实际已不在岗的客户经理如周旭、唐军、蔡猛、

吕良余、张文、刘宏亚、李伟、童耀辉、张云、涂宏娟、高金龙、凌军，倪成军，实际被处罚的有55位在岗客户经理）。其中领取保障工资员工为37位（在岗客户经理为26位），扣款1000元以上的为14位，扣款1000元以下的为17位。 三、扣款分析 往年不良贷款考核中涉及到2014年形成不良处罚的占大多数，2014年以前形成不良处罚只有四十几位在岗客户经理，且大多数扣款金额较小，对平时生活并不造成太大负担。 四、考核原因 总行考核往年不良贷款主要为了加大往年不良贷款清收力度，如果减少扣款或不扣款会造成客户经理放手不管，只有资产经营中心单独清收的局面出现。 篇二：不良贷款清收情况的通报 关于一季度不良贷款清收情况的通报 各信用社、分社：

截止xxxx年x月未，全县农村信用社逾期不良贷款余额xxxx万元，较年初xxx万元下降了xx万元；完成一季度计划xx万元的xx%，占各项贷款总额的xx%；较年初下降xx个百分点，现将具体情况通报如下： 一、基本情况 今年以来，全县不良贷款较年初下降xx万元，完成一季度计划的xx%，完成全年计划xx万元xx%，其中超额完成季度计划的仅有xx一家、完成计划的xx%；完成一季度计划占比xx%以上的网点有xx、xx、分别完成季度计划的xx%、82%；其中欠账较大，完成计划占比低于20%的有：xx、xx、xx、xx、xx 五社，分别完成季度计划的xx%、xx%、xx%、xx%、xx%；其余xx家完成计划占比均在50%以下；欠计划金额在100万元以上的有xx、xx、等17家，分别欠计划xx万元、xx万元、xx万元、xx万元、xx万元、xx万元、xx万元、xx万元、xx万元、xx万元、xx万元、xx万

分析LED被静电击穿的现象及原理

分析LED被静电击穿的现象及原理 LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 若电荷得不到及时释放，将在两个电极上形成的较高电位差，当电荷能量达到LED的承受极限值（这个就是LED抗静电指标值啦），电荷将会在瞬间释放。 在极短的瞬间（纳秒级）对LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间（阻值最小的地方，往往是电极周围）的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LED 芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决于芯片本身。有些企业采取加接齐纳二极管的来保护，这是在较早期采用的一个补救方法，现在，LED芯片工艺不断进步，这个方法逐渐显

得成本高、可操作性减弱。 企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故，想到的往往是加强自己生产车间静电管理，如接地、铺设静电台垫、离子风机等等，但这并不是一个根治的办法，静电是无处不在，可以说是‘躲过了初一躲不了十五'.因为所用的LED抗静电指标就低，类似于一个健康缺陷的新生儿后天再医治都是难以根治的。 企业选用抗静电指标较高的LED（芯片），将能彻底解决你的静电带来LED的漏电、死灯等品质事故，因为抗静电高的LED,它能适应各种环境，例如LED抗静电在2000V以上，它一般都能承受我们普通的环境下的静电，达到3000V以上的LED更是能在不刻意加强静电管控的环境下，永放光芒。

我国商业银行不良贷款现状及原因分析

龙源期刊网 https://www.wendangku.net/doc/f59513182.html, 我国商业银行不良贷款现状及原因分析 作者：王闯陶亚伟 来源：《经济研究导刊》2017年第25期 摘要：当前，商业银行不良贷款余额和不良贷款率呈现双增态势，这不仅影响着商业银 行的盈利能力和核心竞争力，还增大了系统性金融风险。分析商业银行不良贷款的现状及原因，有利于提高银行资本质量，防范金融风险。 关键词：商业银行；不良贷款；五级分类法 中图分类号：F832 文献标志码：A 文章编号：1673-291X（2017）25-0064-03 引言 商业银行不良贷款率的持续增加不利于自身发展，更加重了整个经济下行压力。自欧债危机和世界经济下滑影响以来，我国商业银行不良贷款余额和不良贷款率持续增加，在2015年不良贷款余额首次破万亿元，不良贷款率也达到1.67%，严重影响银行资本质量，这与《巴塞尔协议Ⅱ》对不良贷款的监管要求相违背。因此，研究商业银行不良贷款现状和原因具有迫切的现实意义。 一、我国商业银行不良贷款现状 我国商业银行在2010年和2011年不良贷款余额和不良贷款率呈现双降态势，但从2012 年开始，不良贷款余额呈现逐渐上升趋势，这与宏观经济形势和银行内部经营指标有关。由于2010年欧债危机和世界经济形势不佳，导致我国经济增速放缓，市场需求下滑，工商业利润 率下降，银行不良贷款率上升；而我国商业银行之前是粗放式发展，偏向追求大型国企、基础投资的贷款，以至于例如钢铁、煤炭行业产能过剩，形成恶性循环，导致部分企业资金紧张，进而导致贷款违约，银行不良贷款率上升。下页图是关于部分商业银行2010—2015年不良贷款率图表，我们选取5家国有商业银行和6家股份制商业银行，因为这11家银行的资产规模以及利润在所有上市银行中均占有主导地位，对这11家银行进行的分析有足够的代表性。从中可以看出，五大行不良贷款率总体水平普遍高于股份制商业银行，而在这其中农行不良贷款率增长率最高。这与农行的贷款扩张规模较大、运营成本较高、内部管理体制不够完善、创新活力不够、国际化商业水平较低不无关系。面对银行利润率下滑，不良贷款率上升的严峻形势，分析商业银行不良贷款原因变得尤为重要。 二、不良贷款率产生的原因 2001年中国人民银行对商业银行不良贷款采用“五级分类法”，依据不良因素的大小及借款人还款的可能性，将银行贷款分为：正常、关注、次级、可疑和损失类，其中不良贷款为后三类。本文把商业银行不良贷款分为经济因素和非经济因素。经济因素主要是经济周期波动、行

LED漏电都有哪些因素造成的

* LED漏电都有哪些因素造成的？ 1.银角过多； 2.焊线参数过大； 3.电极打穿 4.晶片来料问题 5，为采取防静电措施 6测试时反向电压锅大 总结上面的话，个人认为漏电主要是两方面的原因：管芯、粘合剂 管芯：裂开（固晶参数、芯片本身）、崩角（固晶参数、芯片本身）、芯片本身材质、静电击穿（静电耐压过低、测试时反压过大）、金球过大（主要是双电极制品，两个电极之间有连接） 粘合剂：主要是浆侧面拉高，浆芯片表面（这个我觉得有点奇怪，理论上浆上芯片表面，从芯片的结构来说，应是不会造成漏电的） 除此之外，还有些不常见的，如金线倒塌导致半接触、管芯侧面PN结附近有管芯材质碎屑等 最重要的是芯片本身的质量问题，其次是生产过程中的胶量过多偏焊静电击穿的问题。 光源漏电有很多原因，封装工艺每个环节操作不当都会导致漏电，下面以大功率为例简单列举下漏电的部分环节： 1、芯片来料：由于芯片紧张而且昂贵，部分封装企业为了降低成本，不负责任 的采购了一些不良芯片进行封装，这些芯片很多本身就是漏电的。同一款芯片有方片（再分正规方片、专案品、假方片（外延片自行切割））、圆片、散片等，只有正规方片质量才有保证，其他的或多或少存在一些如漏电、偏波、高电压等等问题。为了减少漏电提升品质，建议选用好的正规芯片。2、固晶阶段：一是固晶时候银胶过多很容易导致漏电；二是部分手动封装的， 在芯片固晶时候赚取不当容易导致漏电；三是扩晶时候员工没有采用防静电保护容易导致芯片静电击穿漏电。 3、焊线阶段：一是焊线机参数调试不当压力过大容易使芯片击穿而漏电；二是 焊线金球过大产生短路漏电，三是焊线线弧过低碰到了支架杯（塌线）产生漏电。 4、点胶灌胶阶段：点胶时候操作不当容易碰到金线而漏电，特别是透镜工艺的， 在人工盖透镜时候很容易导致塌线漏电。 5、还有灯珠在组装灯具过程中操作不当也很容易漏电甚至死灯，

心灵鸡汤之商业银行不良贷款率因素的实证分析

商业银行不良贷款率因素的实证分析 摘要：我国商业银行的不良贷款率在近几年呈现持续上涨的趋势，始终保持着较高的水平，这对我国宏观经济的运行带来了很大的负面影响。本文采用理论分析与实证分析相结合的研究方法，对2009年至2016年期间的季度数据进行了全面收集与分析，在此基础上构建了相关分析、多元线性回归模型，旨在探讨各种宏观影响因素以及微观影响因素对商业银行不良贷款率所产生的影响。研究结果表明：当gdp增长率每降低1个点时，商业银行的不良贷款率平均值就会提高0.84个点；当拨备覆盖率每降低1个点时，商业银行的不良贷款率平均值就会提高0.059个点。由此可见，可以通过优化宏观经济环境以及强化商业银行自身风险防范水平等措施来促进商业银行不良贷款率的减低，有效减少银行在市场环境中的运行风险。 关键词：商业银行；不良贷款率；gdp增长率；拨备覆盖率 全球利率市场化发展势头愈发迅猛，给经济发展带来了前所未有的挑战和机遇。就我国情况而言，1996年首次开始在全国范围内实施利率市场化，历经了二十多年的发展，目前我国已经在利率市场化的最后一个进程中停留了很久。金融机构中所设置的人民币贷款上限在2004年便放开，商业银行基本能依托业务风险水平来设置具体的利率。商业银行在金融市场中扮演着主体的角色，围绕信用风险实施有效控制可以在很大程度上促进我国经济的稳健发展。对于商业银行来说，不良贷款是风险评价中最常用的一种指标，十分关键，它在很大程度上影响着银行的经营情况，同时对我国经济的稳健运行也具有十分关键的作用。 对下图进行分析可以发现，这两年我国商业银行不良贷款率达到了一个较高的水平，这一状况对于我国商业银行的发展产生了极为严重的不良影响。本文将2009年至2016年的季度数据作为研究对象，分别站在宏观以及微观的视角针对我国银行不良贷款率的影响因素实施了理论分析以及实证分析，并基于分析结果提出了具体的改进建议。 一、不良贷款率影响因素的理论分析 1.宏观经济因素分析 gdp给不良贷款率带来的影响。在经济迅速发展时期中，企业对市场寄予厚望，于是向银行申请贷款，银行也会通过放款来获取

不良贷款分析报告范文

不良贷款分析报告范文 不良贷款分析报告【1】 到20XX年12月份，闻喜联社新调增不良贷款7134笔33068万元，不良贷款大幅增加。究其原因，主要是由于信贷管理机制不够严谨，未能严格执行贷款管理制度，部分信贷人员违规操作，造成贷款质量大幅下降;同时由于受美国次贷危机引发的“金融风暴”的影响，导致大部分工业企业关停、停产、限产，使全县经济处于下滑状态，造成企业效益不佳，城乡居民收入减少，贷款清收难度加大。不良贷款的大量反弹，致使信贷资产质量降低，不良贷款清收难度加大，为深化改革、转型跨越、加快发展带来了前所未有的困难，需要认真分析并采取对策。 一、贷款五级分类情况 截至20XX年12月31日，该县农村信用社各项贷款余额112782万元，其中正常类30217万元，关注类4046万元，不良贷款余额78519万元。在不良贷款中，次级类23121万元，可疑类53943万元，损失类1455万元，不良贷款当年共增加7134笔33068万元。 二、不良贷款反弹的原因 (一)主观原因 主要包括：借冒名贷款、跨区贷款、越权贷款、无效担保贷

款、涉案贷款、以贷结息贷款等类型。这部分新增不良贷款共涉及2712笔14201万元。 1、借冒名贷款： 该县新调增不良贷款中，包括“案件专项治理深度排查”工作中排查出的借冒名贷款96 笔379万元。例如：借款人赵伟林，桐城镇乔庄人，属城关信用社辖区客户，于20XX年8月30日在城关信用社借款39万元，用途为购硅铁，而实际用资人为中法实业有限公司，该企业现已停产，造成该贷款无法收回;原华通信用社主任张旭生为掩盖其担任主任期间的相关问题，于20XX 年12月28日在石门信用社由原主任张庆生冒用他人之名分5笔借款10万元，现张旭生正在服刑，造成贷款涉案难收。 2、跨区贷款： 由于贷款风险识别机制不健全，对贷款风险理解认识不足，对只要能够及时结清利息的贷款人就大力支持，形成贷款发放盲目性较大，未考虑贷户是否本区域支持对象，导致了人情贷款、跨区贷款过多现象，全县共有571笔3605万元。例如：借款人魏文阁，礼元镇礼元村人，20XX年2月15日在侯村信用社借款55万元，到期日为20XX年2月15日，因借款人经营不善，还本结息非常困难。 3、越权放款：

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不良贷款分析报告 （文章一）：某银行不良贷款分析报告xx银行不良贷款分析情况报告面对我行个人类不良贷款持续增长的形势，行领导高度重视信贷资产质量管控工作，我部亦针对个人类不良贷款现状做了简要分析，具体情况如下。 （一）、不良贷款总体情况截止2xxx年3月初，我行不良类贷款全部为个人类贷款无公司类贷款。不良贷款额合计1380.91亿元，全量贷款不良率0.08%，个人类贷款不良率0.13%。 （二）、不良贷款分布情况从贷款客户是否本地人、主要收入来源、婚姻状况、首付款比例、申请类型、已还款年限、房产区域、重点项目多个维度进行分析（详见附件1）。（一）外埠客户不良率高于本埠客户本埠人贷款余额88536 6.89亿元，不良贷款额97 5.11亿元，不良率0.11%；外埠人贷款余额14258 4.53亿元，不良贷款额40 5.80亿元，不良率0.28%。外埠不良率较总体不良率（0.13%）高出0.15个百分点，较本埠不良率高出0.17个百分点。外埠不良率是本埠不良率的 2.55倍。（二）自雇人士不良率畸高受雇人士贷款余额989440.89亿元，不良贷款额85 5.46

（文章二）：2xxx年不良贷款处置分析报告2xxx 年不良贷款处置分析报告2xxx年4月目录 （一）、不良贷款处置概述 (4) （二）、不良贷款处置的常见方法 (5) （1）、不良贷款清收.................................................................................................... 5 （1）定义................................................................................................................ ............. 5 （2）特点................................................................................................................ ............. 6 （3）清收管理流程. (6) （2）、不良贷款重组.................................................................................................... 7 （1）定义................................................................................................................ ............. 7 （2）特点................................................................................................................ ............. 8 （3）不良贷款重组流程.. (8)

不良贷款分析报告

不良贷款分析报告 篇一：2020年信用社不良贷款清收分析报告 2020年信用社不良贷款 清收分析报告 (说明：此文为WORD文档，下载后可直接使用) 为全面做好不良贷款清收处置工作，确保圆满完成不良贷款清收处置工作。我县联社结合全县农村信用社不良贷款清收处置现状，高度重视，认真分析，仔细研究。现将具体分析情况及今后四个月重点报告如下：一、基本情况 截止xx年xx月底，全县各项贷款余额为xx万元，按五级分类划分不良贷款余额xx万元，占比为xx％，其中：次级类贷款xx万元，可疑类贷款xx万元，损失类贷款xx万元。不良贷款余额较年初下降xx万元，占比较年初下降xx个百分点。 截止2020年xx月底，万元（含）以下不良贷款xx笔xx万元，其中：次级类贷款xx笔xx万元，可疑类贷款xx笔xx万元，损失类贷款xx 笔xx万元。其中：按形成时间划分xx年以前xx笔xx万元，xx年xx 笔xx万元，xx年以后xx笔xx万元；按表现形式划分：个人贷款集体用款xx笔xx万元，个人贷款企业用款xx笔xx万元，个人贷款政府用款xx笔xx万元，个人贷款他人用款xx笔xx万元，企业贷款个人用款xx笔xx万元。

二、清收措施 近年以来，我县农村信用社将不良贷款的清收工作作为信贷管理工作的主线，按照“落实责任、创新办法、立足自身、不等不靠、借 助外力、合理摆布”的工作思路，下大力气，狠抓“双降”工作。一是结合本县实际，合理下达任务，对已形成的不良贷款逐笔分析和摸底，再根据实际情况梳成辫子，分类施策； 二是认真执行“xx”清收不良贷款办法，抓好新增贷款的源头管理，防范新的不良贷款的形成，杜绝前清后增； 三是采取分类清收与全面催收相结合、户户见面与重点突破相结合、班子成员包难户与信贷员大包干相结合等办法，有选择、有目标、有重点的予以清收； 四是大力推行“一元”、“十元”、“百元”、“千元”收贷法，做到天天收、月月收、季季收、年年收，清贷不止； 五是完善清收不良贷款的办法和制度，制定了切实可行的清收奖励办法,做到重奖重罚，实行清收一笔,奖励一笔的办法,谁清收、谁受奖，充分调动清收人员的积极性，提高信贷人员的清非积极性和主动性。 六是积极与县委县政府及各职能部门沟通联系，定期汇报当前工作重点及存在问题，取得县委县政府的支持，并积极与司法机关协调配合，加大依法清收力度和已诉未执结案件的执行力度，对有偿还能力，赖帐不还的不良贷款，进一步摸底排查，对那些不讲诚信，无视法律的贷款户

LED灯珠不良情况讲解

普朗克光电科技 1、[封装技术] LED的不良情况分析 芯片失效 封装失效 热过应力失效 电过应力失效 装配失效 解决封装失效的建议 检查：支架、点胶、焊接 常见现象： 死灯 定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。 造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。 色偏 定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。 造成色偏的原因是： 散热不良，使LED的结温过高 荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄 荧光粉质量不好 胶粉比调配比不当 灯闪 定义：led灯出现非人为控制的间歇性亮灭 造成灯闪的原因： 驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流 透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良 光衰大 定义：LED使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9 造成光衰大的原因： 散热不良，长时间过热致使LED老化 电流过大，致使LED加速老化 胶粉配比不当 死灯原因如下： 芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤） 芯片与基板粘接不良 引起光衰严重或死灯 封装失效：

封装工艺不当 封装后的灯珠质量不良 出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象 热过应力失效 散热不良导致结温升高 电过应力失效 过电流或者静电将芯片击穿 驱动电源不稳定将金线烧断 装配失效 不良的安装和装配导致器件失效 解决因封装失效导致LED死灯的建议 检查支架：支架发黑说明被腐蚀 支架上的镀银层太薄 支架与焊接点脱离 检查点胶：检查固晶胶本身是否过期失效 固晶胶的用量要合适 用量过少，推力不够，芯片粘不牢； 用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路 固化条件的选择 尽量按照标准固化条件来操作 检查焊接：焊接机的参数设置要合理 时间：不超过5秒 压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊温度：280度 有效防止静电 金线的弧度高度要合理 弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片 弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑

不良贷款分析报告

不良贷款分析报告 篇一：2017年信用社不良贷款清收分析报告 2017年信用社不良贷款 清收分析报告 (说明：此文为WORD文档，下载后可直接使用) 为全面做好不良贷款清收处置工作，确保圆满完成不良贷款清收处置工作。我县联社结合全县农村信用社不良贷款清收处置现状，高度重视，认真分析，仔细研究。现将具体分析情况及今后四个月重点报告如下： 一、基本情况 截止xx年xx月底，全县各项贷款余额为xx万元，按五级分类划分不良贷款余额xx万元，占比为xx％，其中：次级类贷款xx万元，可疑类贷款xx万元，损失类贷款xx 万元。不良贷款余额较年初下降xx万元，占比较年初下降xx个百分点。 截止2016年xx月底，万元（含）以下不良贷款xx笔xx万元，其中：次级类贷款xx笔xx万元，可疑类贷款xx 笔xx万元，损失类贷款xx笔xx万元。其中：按形成时间划分xx年以前xx笔xx万元，xx年xx笔xx万元，xx年以后xx笔xx万元；按表现形式划分：个人贷款集体用款xx 笔xx万元，个人贷款企业用款xx笔xx万元，个人贷款政府用款xx笔xx万元，个人贷款他人用款xx笔xx万元，企

业贷款个人用款xx笔xx万元。 二、清收措施 近年以来，我县农村信用社将不良贷款的清收工作作为信贷管理工作的主线，按照“落实责任、创新办法、立足自身、不等不靠、借 助外力、合理摆布”的工作思路，下大力气，狠抓“双降”工作。一是结合本县实际，合理下达任务，对已形成的不良贷款逐笔分析和摸底，再根据实际情况梳成辫子，分类施策； 二是认真执行“xx”清收不良贷款办法，抓好新增贷款的源头管理，防范新的不良贷款的形成，杜绝前清后增； 三是采取分类清收与全面催收相结合、户户见面与重点突破相结合、班子成员包难户与信贷员大包干相结合等办法，有选择、有目标、有重点的予以清收； 四是大力推行“一元”、“十元”、“百元”、“千元”收贷法，做到天天收、月月收、季季收、年年收，清贷不止； 五是完善清收不良贷款的办法和制度，制定了切实可行的清收奖励办法,做到重奖重罚，实行清收一笔,奖励一笔的办法,谁清收、谁受奖，充分调动清收人员的积极性，提高信贷人员的清非积极性和主动性。 六是积极与县委县政府及各职能部门沟通联系，定期汇报当前工作重点及存在问题，取得县委县政府的支持，并积