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硅烷交联聚乙烯抗预交联性的研究

硅烷交联聚乙烯抗预交联性的研究
硅烷交联聚乙烯抗预交联性的研究

第37卷第1期当 代 化 工V ol.37,N o.12008年2月C ontemporary Chemical Industry February ,2008

硅烷交联聚乙烯抗预交联性的研究

Ξ

迟晓云,葛铁军,陈文宝,王希民

(沈阳化工学院,辽宁沈阳110142)

摘 要: 研究了一步法硅烷交联聚乙烯抗预交联技术。通过实验可知抗预交联剂硬脂酸及其混合物能有效防止其在挤出加工过程中的预交联,并达到了预期效果。关 键 词: 聚乙烯;硅烷交联;抗预交联;一步法

中图分类号: T Q 325 文献标识码: A 文章编号: 167120460(2008)0120059203

随着塑料工业的发展,人们对塑料产品的各

种性能要求越来越高。作为五大通用塑料之一的聚乙烯(P olyethylene ,缩写为PE ),其产量和消费量居各种合成树脂之首。但是聚乙烯耐高温性能较差,力学性能及耐化学性能有时也不能满足使用要求,因此对聚乙烯进行改性研究一直是聚乙烯产品开发应用的关键,而交联则是聚乙烯改性研究的一项重要技术。交联改性就是将聚乙烯大分子链由线性结构转变为网状交联结构的改性。目前聚乙烯的交联主要有三种方法:过氧化物交联法、辐射

交联法和硅烷交联法。交联聚乙烯(PEX )已成为日益重要而又普遍使用的工业聚合物材料。但是,由于国产原材料与国外原材料性能等方面存在差异,致使影响到电缆产品的机械和电气性能。

本实验主要解决一步法硅烷交联聚乙烯在熔融挤出过程中发生水解缩合反应而产生预交联现象。预交联使硅烷聚乙烯的分子量变大,黏度增加,挤出加工工艺性能变差。为了防止发生预交联,在物料中加入能与硅醇暂时反应的物质达到

抗预交联效果。

1 实验部分

1.1 主要原料

低密度聚乙烯(LDPE ),LD100-BW ,中国石化北京燕化石油化工股份有限公司;乙烯基三乙氧基硅烷,A -151,沈阳市林兴电线厂;二月桂酸二丁基锡(DBT D L ),东陵精细化学公司;硬脂酸(HSt ),沈阳助剂厂。1.2 反应原理

在有机过氧化物引发剂作用下,含有不饱和乙烯基和易水解的烷氧基多官能团的硅烷接?枝到PE 主链上,然后将此接枝物在水及硅醇缩合催化剂作用下发生水解并缩合形成—Si —O —Si —交联键,即得硅烷交联聚乙烯。反应式如下:

(1)过氧化物(ROOR )引发剂受热首先分解,

生成活性自由基:

RO -OR →2RO ?

(2)活性自由基进攻PE 大分子,使PE 变成可反应的自由基:

收稿日期:2007202207 修订日期:2007202225

作者简介:迟晓云(1978-),女,辽宁盘锦人,硕士,2007年毕业于沈阳化工学院,研究方向聚乙烯交联改性。E -mail :xychi @163.

com 。

(3)自由基生成可交联接枝PE ,此过程为可反应自由基PE 与接枝剂硅烷反应,生成可交联

接枝PE

:

2 结果与讨论

2.1 HSt 含量对凝胶含量的影响

由图1可知,水煮样品凝胶含量显著高于未水煮样品,而且随着硬脂酸加入量的增加,凝胶含量也随之增大。在挤出及注塑过程中,由于微量水分的存在使得硅烷偶联剂进一步生成硅醇,最后会导致硅醇的失水而形成网状结构。

硬脂酸可以与反应生成的硅醇发生脂化反应,防止了先期交联。这不但使得样品表面光滑,而且还保证了经过水解后仍达到较好的交联度。而未经水煮的交联度随着抗预交联剂加入量的增加却呈下降趋势。

这主要是由于硬脂酸加入后,阻碍了先期交

联,使体系中形成的网状分子减少,凝胶含量逐渐降低

图1 HS t 含量对凝胶含量的影响

Fig.1E ffect of HS t content on gel -content

6 当 代 化 工 第37卷第1期

2.2 HSt 含量对拉伸性能的影响

 

 

由图可知:随着HSt加入其体系的拉伸性能呈现先上升后平缓的趋势。出现这种现象的原因是在前期HSt的加入起到了抗预交联的作用,经水煮后仍能取得较好的交联度,因此分子间形成的网状结构使得其拉伸性能有所提高,而断裂伸长率有所降低。但当HST的加入量达到一定值时,体系中剩余的HST会造成拉伸性能的偏低,断裂伸长率偏高。而经老化后的样品其拉伸性能较未经老化的有所下降,但趋势基本相近。

2.3 红外光谱分析

添加HSt的红外光谱图见图4。

接枝率的计算:

G=lg(X

1ΠX2)Πlg(Y1ΠY2)

=lg(92.5Π70.9)Πlg(96.4Π37.8)

=28.41%

X1、X2分别表示VTES在1080cm-

1处特征

吸收峰底部与顶部的透光比,Y

1、Y

2

分别表示PE

在2030cm-1处吸收峰底部与顶部的透光比,经计算可得接枝率。

图4 添加HS t的红外光谱

Fig.4IR spectra of HS t

2.4 扫描电镜分析

 

 

由图5和6可得到明显的对比,对未加入抗预交联剂的试样挤出物放大20倍左右后表面非常粗糙,并且内部有气泡。而加入抗预交联剂的挤出物在放大20~30倍之后表面仍然非常的光滑。这是因为没加入抗预交联剂的物料中含有水分,在挤出过程中发生了预交联,使体系黏度变大,所以表面粗糙。而加入抗预交联剂后其与生

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2008年2月 迟晓云,等:硅烷交联聚乙烯抗预交联性的研究

成的硅醇发生脂化反应而减轻甚至阻止了硅醇之间的预交联,使物料在挤出时黏度小,表面光滑。所以本试验加入HSt 这种抗预交联挤有效的防止了硅烷交联聚乙烯的预交联。

3 结 论

(1)随着硬脂酸的加入其体系凝胶含量、拉

伸强度也随之提高,而且表面光滑易于挤出加工。

(2)本试验加入硬脂酸抗预交联挤可有效抑制硅烷交联聚乙烯在挤出加工中的预交联。

参考文献

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究[J ].化学与粘合,2001,(3):138-140.

Study on Anti -Pre -Cosslinking Agent Used on Silane Crosslinked PE

CHI Xiao 2yun ,G e Tie 2jun ,CHEN Wen 2bao ,WANG Xi 2min

(Depart.of material .Sci.and Eng.,Shenyang Institute of Chemical T echnology ,Liaoning Shenyang 110142,China )Abstract :The one -stage process silane crosslinked PE anti -precrossing linking technology was studied.The results in 2dicated that the anti -pre -crosslinking agent the stearic acid and mixture could restrain the pre -cosslinking during the extruding process ,and achieved the anticipated effect.

K ey w ords :P olyethylene ;S ilicon hydride crossing linking ;Anti -pre -crossing linking ;One -stage

(上接第58页)

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Synthesis of 3,4-dihydropyrimidin -2(1H )-one Derivatives

Using Sulfonic Salicylic Acid as C atalyst

LIU Jin 2hua

(The budget and norm manage center of Liaohe Oil Field of China Petrol ,Liaoning Liaoyang 113000,China )

Abstract :A simple and effective synthesis of 3,4-dihydropyrimidin -2(1H )-one derivatives from aldehydes ,1,3-di 2carbonyl compounds and urea using Sulfonic salicylic acid as catalyst under s olvent -free conditions is described.C om 2pared with the classical Biginelli reaction conditions ,this new method has the advantage of excellent yields (71%~96%)and short reaction time (4~7h ).

K ey w ords :Sulfonic salicylic acid ;Biginelli Reaction ;Dihydropyrimidinoes ;One -step Synthesis

2

6 当 代 化 工 第37卷第1期

乙烯基硅烷偶联剂合成方法的研究进展

综 述 ,2007,21(6):360~363SIL ICON E MA TERIAL 乙烯基硅烷偶联剂合成方法的研究进展 徐少华,邓锋杰3,李卫凡,温远庆,李凤仪 (南昌大学化学系,南昌330031) 摘要:介绍了合成乙烯基硅烷偶联剂的方法:直接合成法、有机金属合成法、热缩合法、硅氢加成法、氯代乙基硅烷脱氯化氢法等,并简明地分析了各种方法的优缺点。 关键词:乙烯基硅烷,偶联剂中图分类号:TQ264.1+2 文献标识码:B 文章编号:10094369(2007)0620360204 收稿日期:20070628。 作者简介:徐少华(1977— ),男,硕士生,主要从事有机硅化学和有机合成的研究。3 联系人,E 2mail :fengjiedeng @ncu 1edu 1cn 。 硅烷偶联剂是应用领域较多、使用量较大的偶联剂。在它的分子中,同时存在能与无机材料和有机材料结合的两种不同化学性质的基团。通常,有机材料和无机材料很难结合,硅烷偶联剂的特殊结构使它成为有机材料和无机材料结合的媒介。乙烯基硅烷偶联剂的通式为(C H 2C H )R a Si X 3-a (式中,R 为甲基烷基等;a 为0、1;X 为卤素、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等),是用途较广的硅烷偶联剂品种之一,可用作玻璃纤维、无机填料的表面处理剂,密封剂、粘接剂、涂料的增黏剂,聚烯烃的交联剂等[1]。随着其用量的扩大,了解并研究它们的合成方法以降低生产成本就显得尤为重要。 1 直接法 直接法是指在较高温度和催化剂存在下直接 反应,生成烃基卤硅烷的方法[2]。此法由美国化学家Rochow 于1941年发现。用此法制备乙烯基硅烷偶联剂时,通常是在加热及铜催化剂存在下,将含有乙烯基的卤代烷与硅粉直接反应(如式1)。 CH 2 CHCl +Si Cu △ (CH 2 CH 2)SiCl 3+(CH 2 CH 2)2SiCl 2 (1) 原苏联有机硅化学家M 1F 1Shoes -Takoskii 等人尝试了各种合成乙烯基氯硅烷的方法,发表了大量的研究报告和专利。对直接法合成乙烯基氯硅烷作出了巨大的贡献。他们发现,用Cu 的 合金(铜镍硅合金、铜硅合金等)为催化剂,在N 2保护下,硅与氯乙烯直接反应合成乙烯基氯硅烷的产率仅有1013%~14%。G.S Popeleva 发现,在氧化铜存在下,氯乙烯和硅块在460℃下接触10~35s ,乙烯基氯硅烷的收率为45%~60%[3]。使用硅镍合金或硅锡合金作催化剂时,虽然可以提高反应活性及产物的收率,但产物收率还是比较低,总收率难以超过50%[4]。 直接法虽然可以用于合成乙烯基硅烷偶联剂;但是由于乙烯基卤化物中的卤原子与双键直接相连,反应活性较差,且副产物多,导致目标产物收率较低。再者反应能耗又大。因此,此法在实际生产中未能获得广泛应用。 2 有机金属合成法 有机金属合成法是以有机金属化合物为媒介,使有机基与硅化合物中的硅原子连接,生成有机硅化合物的方法[5]。它主要包括:格氏试剂法、有机锂法以及钠缩合法等。211 格氏试剂法 格氏试剂法一般是在有机溶剂存在下,将含乙烯基的格氏试剂与含Si —X 键或Si —OR 键的硅烷进行反应,使乙烯基与硅原子相连而得到乙烯基硅烷偶联剂的方法。常用的溶剂有:二甲苯、石油醚、乙醇、四氢呋喃、氯苯以及烷氧基

硅烷偶联剂的使用方法

一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知,硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X ,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-丫。因此,对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选,并应在既有经验或规律的基础上进行。例如,在一般情况下,不饱和聚酯多选用含CH2=CMeC、OOVi 及CH2-CHOCH-2O 的硅烷偶联剂;环氧树脂多选用含CH2- CHCH2及H2N-硅烷偶联剂;酚醛树脂多选用含H2N-及H2NC0NH硅烷偶联剂;聚烯烃选用乙烯基硅烷;使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响,诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而, 光靠试验预选有时还不够精确,还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本,硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用;对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。硅烷偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕 3 种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第一种黏接,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑硅烷偶联剂中丫与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述,硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是,硅烷偶联剂的使用效果,还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法,即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面;后法是将硅烷偶联剂原液或溶液,直接加入由聚合物及填料配成的混合物中,因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物(基体)单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖,需先测定基体的Si—OH含量。已知,多数硅质基体的Si —OH含是来4-12 个/卩叭因而均匀分布时,1mol硅烷偶联剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂,由于自身缩合反应,多少要影响计算的准确性。若使用丫3SiX处理基体,则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因丫3SiX价昂,且覆盖耐水解性差,故无实用价值。此外,基体表面的Si-OH数,也随加热条件而变化。例如,常态下Si —OH数为5.3个/卩川硅质基体,经在400C或800C 下加热处理后,则Si —OH值可相应降为2.6个/卩卅或V 1个/卩讥反之,使用湿热盐酸处理基体,则可得到高Si —OH含量;使用碱性洗涤剂处理基体表面,则可形成硅醇阴离子。硅烷偶联剂的可润湿面积(WS,是指ig硅烷偶联剂的溶液所能覆

硅烷偶联剂的使用说明资料

硅烷偶联剂的使用说 明

硅烷偶联剂使用说明 一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知,硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此,对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选,并应在既有经验或规律的基础上进行。例如,在一般情况下,不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O-的硅烷偶联剂;环氧树脂多选用含CH2-CHCH2O及H2N-硅烷偶联剂;酚醛树脂多选用含H2N-及H2NCONH-硅烷偶联剂;聚烯烃多选用乙烯基硅烷;使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响,诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而,光靠试验预选有时还不够精确,还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本,硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用;对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。 硅烷偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第一种黏接,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述,硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是,硅烷偶联剂的使用效果,还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法,即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面;后法是将硅烷偶联剂原液或溶液,直接加入由聚合物及填料配成的混合物中,因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物(基体)单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖,需先测定基体的Si-OH含量。已知,多数硅质基体的Si-OH含是来4-12个 /μ㎡,因而均匀分布时,1mol硅烷偶联剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂,由于自身缩合反应,多少要影响计算的准确性。若使用 Y3SiX处理基体,则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂,且覆

硅烷交联聚烯烃研究进展

第18卷第3期2006年9月 江苏工业学院学报 JOURNAL OF JIANGSU POLYTECHNIC UNIVERSITY Voi.18No.3 ! !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! Sep.2006 文章编号:1005-8893(2006)03-0056-05 硅烷交联聚烯烃研究进展" 刘庆广,王利娜,龚方红 (江苏工业学院材料科学与工程系,江苏常州213164) 摘要:综述了国内外硅烷交联聚烯烃技术的研究进展及其应用情况。介绍了硅烷交联聚乙烯,硅烷交联聚丙烯,硅烷交联乙丙 橡胶,硅烷交联乙烯-辛烯共聚物和乙烯-乙酸乙烯共聚物的生产工艺、配方研究、制品的性能及应用等。指出了硅烷交联技 术在聚烯烃改性方面的应用前景和研究新方向。 关键词:聚烯烃;硅烷;接枝;交联 中图分类号:O631文献标识码:A Advances in Silane Crosslinking Polyolefines LIU Oing-guang,WANG Li-na,GONG Fang-hong (Department of Materiais Science and Engineering,Jiangsu Poiytechnic University,Changzhou213164,China) Abstract:This paper reviewed the advances and the appiications of the siiane crossiinking technoiogy at home and abroad.The production technoiogy,product nature and appiication of the siiane crossiinking poiyethyienes(PE),siiane crossiinking poiypropyienes(PP),siiane crossiinking ethyiene-propyiene rubber(EPR),siiane crossiinking ethyiene-octane copoiymer(POE)and ethyiene-vinyi acetate copoiymer(EVA)are introduced.The paper aiso points out the potentiai appiication and new research directions of siiane crossiinking technoiogy in poiyoiefines modifica-tion. Key words:poiyoiefines;siiane;grafting;crossiinking 聚烯烃的交联方法主要有3种:过氧化物交联、辐照交联和硅烷交联。辐照交联法有厚度限制的缺点,过氧化物交联法有工艺复杂、过早交联、控制困难的不足,硅烷交联法有设备简单、工艺简便、易于推广等优点。硅烷接枝交联技术,由Dow Corn-ing公司于1972年最先开发并应用到聚乙烯制品[1]。硅烷接枝交联法在聚乙烯的改性中起了重要作用,接枝交联改性后的聚乙烯的尺寸稳定性、抗溶剂性和力学性能得到很大的提高,使聚乙烯的应用更加广泛。继聚乙烯之后,硅烷交联技术在其他聚烯烃 上应用也有一定的研究。很多硅烷交联聚烯烃产品已经实现了工业生产,但关于硅烷交联聚烯烃的报道中以硅烷交联聚乙烯的报道相对较多,其它较少,硅烷交联聚烯烃的交联技术和产品性能则多以专利的形式存在。本文综述了硅烷接枝交联聚烯烃技术在聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙丙橡胶(EPR)、乙烯辛烯共聚物(POE)和乙烯-醋酸乙烯共聚物(EV A)方面的研究进展,希望能够进一步拓宽并促进硅烷接枝交联技术的应用和发展。 "收稿日期:2006-03-29 基金项目:江苏省高校自然科学基金资助项目(05KJB430024) 作者简介:刘庆广(1981-),男,山东济宁人,硕士研究生;联系人:龚方红。

偶联剂的研究进展和应用

偶联剂的研究进展和应用 赵 贞1 张文龙1 陈 宇1,2 (1.哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;2.广东华南精细化工研究院,新会,529100) 摘要综述了国内外表面处理用硅烷、钛酸酯及锆酸酯、铝酸酯、双金属及稀土等偶联剂的性能、应用及研究进展,并指出其发展趋势。 关键词 偶联剂 硅烷 钛酸酯 锆酸酯 铝酸酯 稀土 表面处理 述评 ApplicationsandResearchProgressesofCouplingAgents ZhaoZhen1ZhangWen-long1ChenYu1,2 (1,CollegeofMaterialScience&Engineering,HarbinUniversityofScienceandTechnology,Harbin,150040; 2,GuangdongHuananFineChemicalResearchInstitute,Xinhui,529100) Abstract:Theproperties,applicationsandresearchprogressesofmaincouplingagents,suchassilane, titanateandzirconate,aluminate,bismetalsandrareearthcouplingagents,athomeandabroadwerere-viewed;andthedevelopmenttendencyofcouplingagentswerealsoputforward. Keywords:couplingagent;application;silane;titanate;zirconate;aluminate;rareearth;sarfacetreat-ment;review 收稿日期:2007-03-25 偶联剂是一种在无机材料和高分子材料的复合体系中,能通过物理和/或化学作用把二者结合,亦或能通过物理和/或化学反应,使二者的亲和性得到改善,从而提高复合材料综合性能的一种物质。 作为提高高分子复合材料性能及降低成本的关键材料,偶联剂广泛适用于塑料、橡胶、玻璃钢、涂料、颜料、造纸,粘合剂、磁性材料、油田化工等行业。而聚合物共混物及填料的不断发展,对于新型多功能偶联剂的需求更为迫切。 偶联剂按其化学结构可分为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂(铝-锆酸酯、铝钛复合偶联剂)、稀土偶联剂、含磷偶联剂、含硼偶联剂等。 1硅烷偶联剂 硅烷偶联剂最早是20世纪40年代由美国联 合化合物公司和道康宁公司首先开发的,主要用于以硅酸盐、二氧化硅为填料的塑料和橡胶的加工及其性能改进。1947年RalphKW等,发现用烯丙基二乙氧基硅烷处理玻璃纤维制成的聚酯复合材料可以得到双倍的强度,开创了硅烷偶联剂实际应用的历史。从20世纪50年代至60年代相继出现了氨基和改性氨基硅烷,随后又开发了耐热硅烷、阳离子硅烷、重氮和叠氮硅烷以及α-官能团硅烷等一系列新型硅烷偶联剂。硅烷偶联剂独特的性能与显著的改性效果使其应用领域不断扩大,产量大幅度上升[1]。 1.1研究进展 史保川[2]等将二乙烯三胺分别与五种氯烃基 烷氧基硅烷反应,合成了N′-β′-氨乙基-N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷等5种偶联剂,它们不仅是制备织物柔软剂的原料,而且是制备硅树脂固胰酶载体的原料。另外还以甲基二氯硅烷、烯丙基氯和环己胺为原料,经硅氢化、醇解和

偶联剂的种类、特点及应用

偶联剂的种类、特点及应用 偶联剂是一种重要的、应用领域日渐广泛的处理剂,主要用作高分子复合材料的助剂。偶联剂分子结构的最大特点是分子中含有化学性质不同的两个基团,一个是亲无机物的基团,易与无机物表面起化学反应;另一个是亲有机物的基团,能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此偶联剂被称作“分子桥”,用以改善无机物与有机物之间的界面作用,从而大大提高复合材料的性能,如物理性能、电性能、热性能、光性能等。偶联剂用于橡胶工业中,可提高轮胎、胶板、胶管、胶鞋等产品的耐磨性和耐老化性能,并且能减小NR用量,从而降低成本。偶联剂的种类繁多,主要有硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、磷酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、铬络合物及其它高级脂肪酸、醇、酯的偶联剂等,目前应用范围最广的是硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。 1 硅烷偶联剂 硅烷偶联剂是人们研究最早、应用最早的偶联剂。由于其独特的性能及新产品的不断问世,使其应用领域逐渐扩大,已成为有机硅工业的重要分支。它是近年来发展较快的一类有机硅产品,其品种繁多,结构新颖,仅已知结构的产品就有百余种。1945年前后由美国联碳(UC)和道康宁(DOW CORNING)等公司开发和公布了一系列具有典型结构的硅烷偶联剂;1955年又由UC公司首次提出了含氨基的硅烷偶联剂;从1959年开始陆续出现了一系列改性氨基硅烷偶联剂;20世纪60年代初期出现的含过氧基硅烷偶联剂和60年代末期出现的具有重氮和叠氮结 构的硅烷偶联剂,又大大丰富了硅烷偶联剂的品种。近几十年来,随着玻璃纤维增强塑料的发展,促进了各种偶联剂的研究与开发。改性氨基硅烷偶联剂、过氧基硅烷偶联剂和叠氮基硅烷偶联剂的合成与应用就是这一时期的主要成果。我国于20世纪60年代中期开始研制硅烷偶联剂。首先由中国科学院化学研究所开始研制Γ官能团硅烷偶联剂,南京大学也同时开始研制Α官能团硅烷偶联剂。 1.1 结构和作用机理 硅烷偶联剂的通式为RNSIX(4-N),式中R为非水解的、可与高分子聚合物结合的有机官能团。根据高分子聚合物的不同性质,R应与聚合物分子有较强的亲和力或反应能力,如甲基、乙烯基、氨基、环氧基、巯基、丙烯酰氧丙基等。X为可水解基团,遇水溶液、空气中的水分或无机物表面吸附的水分均可引起分解,与无机物表面有较好的反应性。典型的X基团有烷氧基、芳氧基、酰基、氯基等;最常用的则是甲氧基和乙氧基,它们在偶联反应中分别生成甲醇和乙醇副产物。由于氯硅烷在偶联反应中生成有腐蚀性的副产物氯化氢,因此要酌情使用。 近年来,相对分子质量较大和具有特种官能团的硅烷偶联剂发展很快,如辛烯基、十二烷基,还有含过氧基、脲基、羰烷氧基和阳离子烃基硅烷偶联剂等。LAWRENCE等利用硅烷偶联剂对碳纤维表面进行处理,偶联剂中的甲基硅烷氧端基水解生成的硅羟基与碳纤维表面 的羟基官能团进行键合,结果复合材料的拉伸强度和模量提高,空气孔隙率下降。早在1947年美国JOHNSHOPKINS大学的WITTRW等在一份报告中指出,在对烷基氯硅烷偶联剂处理玻璃纤维表面的研究中发现,用含有能与树脂反应的硅烷基团处理玻璃纤维制成聚酯玻璃钢,其强 度可提高2倍以上。他们认为,用烷基氯硅烷水解产物处理玻璃纤维表面,能与树脂产生化学键。这是人们第一次从分子的角度解释表面处理剂在界面中的状态。

硅烷偶联剂的使用(完整篇)

硅烷偶联剂的使用(完整篇) 一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知,硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此,对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选,并应在既有经验或规律的基础上进行。例如,在一般情况下,不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及 CH2-CHOCH2O-的硅烷偶联剂;环氧树脂多选用含CH2-CHCH2O及H2N-硅烷偶联剂;酚醛树脂多选用含H2N-及H2NCONH-硅烷偶联剂;聚烯烃选用乙烯基硅烷;使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响,诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而,光靠试验预选有时还不够精确,还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本,硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用;对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。硅烷偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第一种黏接,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述,硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是,硅烷偶联剂的使用效果,还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法,即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面;后法是将硅烷偶联剂原液或溶液,直接加入由聚合物及填料配成的混合物中,因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物(基体)单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖,需先测定基体的Si-OH含量。已知,多数硅质基体的Si-OH含是来4-12个/μ㎡,因而均匀分布时,1mol硅烷偶联剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂,由于自身缩合反应,多少要影响计算的准确性。若使用Y3SiX处理基体,则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂,且覆盖耐水解性差,故无实用价值。此外,基体表面的Si-OH数,也随加热条件而变化。例如,常态下Si-OH数为5.3个/μ㎡硅质基体,经在400℃或800℃下加热处理后,则Si-OH值可相应降为2.6个/μ㎡或<1个/μ㎡。反之,使用湿热盐酸处理基体,则可得到高Si-OH含量;使用碱性洗涤剂处理基体表面,则可形成硅醇阴离子。硅烷偶联剂的可润湿面积(WS),是指1g硅烷偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积(㎡/g)。若将其与含硅基体的表面积值(㎡/g)关连,即可计算出单分子层覆盖所需的硅烷偶联剂用量。以处理填料为例,填料表面形成单分子

硅烷偶联剂使用说明

硅烷偶联剂使用说明 一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知,硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X,而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此,对于不同基材或处理对象,选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选,并应在既有经验或规律的基础上进行。例如,在一般情况下,不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O-的硅烷偶联剂;环氧树脂多选用含CH2-CHCH2O及H2N-硅烷偶联剂;酚醛树脂多选用含H2N-及H2NCONH-硅烷偶联剂;聚烯烃多选用乙烯基硅烷;使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响,诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而,光靠试验预选有时还不够精确,还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本,硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用;对于难黏材料,还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。 硅烷偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第一种黏接,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接,故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述,硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是,硅烷偶联剂的使用效果,还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法,即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面;后法是将硅烷偶联剂原液或溶液,直接加入由聚合物及填料配成的混合物中,因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物(基体)单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖,需先测定基体的

硅烷交联聚乙烯电缆绝缘料完整版

硅烷交联聚乙烯电缆绝 缘料 集团标准化办公室:[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]

硅烷交联聚乙烯电缆料作为低压电力电缆的绝缘材料目前在我国电线电缆行业得到广泛的应用。该材料在制造交联电线电缆时,与过氧化物交联和辐照交联相比,具有所需制造设备简单,操作方便,综合成本低等优点,已成为低压交联电缆用绝缘的主导材料。 1 硅烷交联电缆料交联原理 制成硅烷交联聚乙烯主要有两个过程:接枝和交联。在接枝过程中,聚合物在游离引发剂及热解成的自由基作用下,失去叔碳原子上的H原子产生自由基,该自由基与乙烯基硅烷的-CH=CH2基反应,生成含有三氧基硅酯基的接枝聚合物。在交联过程中,接枝聚合物首先在水的作用下发生水解生成硅醇,-OH与邻近的Si-O-H基团缩合形成Si-O-Si键,从而使聚合物大分子间产生交联。 2 硅烷交联电缆料及其电缆的生产方式 大家知道,硅烷交联电缆料及其电缆的生产有二步法和一步法之分。二步法和一步法的不同在于硅烷接枝过程在什么地方进行,接枝过程在电缆料生产商处进行的为二步法,接枝过程在电缆制造厂进行的为一步法。目前国内市场占有量最大的二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料由所谓的A料和B料组成,A料为已接枝了硅烷的聚乙烯,B 料为催化剂母料,其重量比一般为A∶B=95∶5,A料和B料由电缆料厂制成后售于电缆厂,电缆厂在使用前将A料和B料按比例混合后,在普通挤出机中即可挤制电缆绝缘线芯,而后在温水或蒸汽中使绝缘层交联。

还有一类的二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料,其A料的生产方式不同,是在合成聚乙烯时引入乙烯基硅烷直接得到含有硅烷支链的聚乙烯,这种方法本质上是树脂的生产技术,须由大型石化企业来完成。最早进入我国的LINKLON硅烷料的A料便属这一类型。目前,DOW和BOREALIS硅烷料也为这一类型,国内的石化企业中没有该类型的产品。 一步法也有两种类型,传统的一步法工艺是将各种原料按配方中的配比由特制的精密计量系统,投入专门设计的专用挤出机中一步完成接枝和挤制电缆绝缘线芯,在这一过程中,不需要造粒,不需要电缆料厂的参与,由电缆厂独自完成。此类一步法硅烷交联电缆的生产装置及配方技术大多为国外引进,价格昂贵。 另一类一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料是由电缆料生产厂家生产,是将所有原料按配方中的配比经一种特殊方法混合在一起,包装后出售,没有A料和B料之分,电缆厂可直接在挤出机中一步同时完成接枝和挤制电缆绝缘线芯。该方法的独到之处是无需昂贵的专用挤出机,在普通的PVC挤出机中即能完成硅烷接枝过程,且省去了二步法在挤出前A料和B料需混合的劳作。 3 配方组成 硅烷交联聚乙烯电缆料的配方一般由基材树脂、引发剂、硅烷、抗氧剂、阻聚剂、催化剂等组成。 (1)基材树脂一般是熔体指数(MI)为2的低密度聚乙烯(LDPE)树脂,但近来随合成树脂技术的发展及成本压力,线性低密度聚乙烯(LLDPE)也用作或部分用作该材料的基材树脂。不同的树脂往往由于其大分子内部结构的差异,对其接枝交联产生很大影

硅烷交联聚乙烯专用交联剂

硅烷交联聚乙烯专用交联剂 牌号: XD-177(本所) 物化性质:本品为混合物,主要成分为硅烷并含有接枝引发剂、脱水催化剂、抗氧剂及内润滑剂等。外观为淡黄色透明液体,具有酯味。在空气中遇水蒸气缓慢水解,生成相应硅醇。注意:运输和储存不得超过60OC。 技术指标:比重:(d254)0.97-0.98 折光指数(η20D)1.6280-1.6290 用途: 1. 用于聚乙烯交联制造电线、电缆绝缘和护层材料。本品是交联聚乙烯的重要交联剂,其交联工艺与通用的过氧化物交联,辐射交联相比,具有设备简单,投资少,易于控制,应用聚乙烯密度范围宽,适于生产特殊形状的扇形线芯,并有挤出速度高等特点。由于硅烷交联聚乙烯具有优异的电气性能,良好的耐热性及耐应力开裂性能,故已被广泛应用于制造电线、电缆绝缘和护套材料。 2. 用于聚乙烯交联制耐热管材,耐热软管及薄膜。交联聚乙烯具有良好的耐芳烃、耐油、耐应力开裂、机械强度高、耐热性好等优异性能。能在80OC下使用50年。可用于石油长输管道、天然气、煤气管道的防腐保温外防护层及与之配套的防腐保温热收缩套补口材料。可用于民用住宅的上水管和热水管道。本品还可用于乙烯-醋酸乙烯共聚物、氯化聚乙烯、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物的交联剂。 使用方法: 由于本品除硅烷外已经添加了PE交联所需的各种助剂,可以省略电缆料的生产过程,直接生产电缆,降低了电缆的生产成本。而且使用非常方便(一步法)。 1、使用计量泵加入法 将烘干后的PE料加到(连续)单螺杆挤出机的料仓内,挤出机的温度分别设定为160、180、200、220OC(或180、190、210、220OC)启动挤出机同时启动交联剂计量泵,交联剂在料仓出口挤出机入口被注入与PE料混合后进入挤出机,加入量为100:1.3-2.0(PE:交联剂)。PE和交联剂在挤出机内进行接枝反应。如生产电缆在挤出机出口与金属线复合经冷却盘卷,然后去热煮进行脱水交联反应;如生产管材经挤出机出口不同的模具拉出不同规格的管材经冷却后去热煮进行脱水交联反应。 2、使用高速搅拌机加入法 将烘干的PE料经计量后加到高速搅拌机的料仓内,启动搅拌机(低速)按比例缓慢的加入交联剂,混合搅拌5-10分钟(根据料仓内料的数量)。混合均匀后用间歇或连续的方法将混合好的物料加到(连续)单螺杆挤出机的料仓内,挤出机的设定温度和操作过程同方法一。注意:使用方法2时,要保持室内干燥和通风。混合后的物料不宜保存。 包装储存:

长链硅烷偶联剂的合成和表征研究进展【文献综述】

毕业论文文献综述 化学工程与工艺 长链硅烷偶联剂的合成和表征研究进展 一、前言部分 纳米粒子,又称超细微粒子(ultra fine powders,简称UFP),统指1-100nm的细微颗粒(结晶的或非结晶的)。纳米粒子既不同于微观原子、分子团簇,又不同于宏观体相材料,是一种介于宏观固体和分子间的亚稳中间态物质。当粒子尺寸进入纳米量级(1-100nm)时,由于纳米粒子的表面原子与体相总原子数之比随粒径尺寸的减少而急剧增大,使其显示出强烈的小尺寸效应或体积效应、表面效应等、量子尺寸效应及宏观量子隧道效应等,从而展现出许多奇特的性质。它断裂强度高、韧性好、耐高温、纳米复合时能提高材料的硬度、弹性模量等,并对热膨胀系数、热导率、抗热震性产生影响。在宇航技术、电子、冶金、化工、生物和医学等方面有广阔的应用前景[1,2]。 纳米SiO2具有粒径小(一般小于100nm)、比表面积大(一般大于100m2/g)等特征,从而以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在橡胶、涂料、医药、胶粘剂等领域中得到广泛的运用。大量的文献表明,SiO2等无机粒子和聚合物复合时,复合时无机粒子的粒径大小以及无机粒子与聚合物基体之间的相互作用是非常重要的。粒径越小,特别是当无机粒子的粒径降至纳米级时,复合物材料的性能的改进将发生本质性的提高。然而无机粒子的粒径越小,表面能越大,表面原子所占比例极高,特别是纳米颗粒表面原子是缺少临近配位原子,具有悬空键,众多的表面基团形成氢键、配位键和静电力、范德华力作用,极易发生颗粒之间、颗粒与聚合物之间的键联。因此纳米粒子与聚合物复合时,团聚现象十分严重,纳米粒子无法在聚合物材料中均匀分散,反而造成材料性能下降。为了提高纳米粒子的分散能力,需要对其表面进行改性。改性的目的为:(1)降低粒子表面能,如减少悬空键和表面活性基团;(2)消除表面电荷;(3)增加分散性能;(4)提高粒子与有机相亲和力[3]。 在常用的纳米SiO2改性剂中,硅烷偶联剂是一种增强无机材料与有机聚合物之间亲和力的有机化合物。通过硅烷偶联剂对纳米SiO2的物理化学处理,可以使其由亲水性表面变成亲油性,从而达到与有机聚合物之间的紧密结合,改进塑料复合材料的各种性能。它不仅能够提高塑料的力学性能,还可以改装其电气性能、耐热性、耐水性和耐候性等性能。因此,硅烷偶联剂已成为目前纳米SiO2改性的一种助剂,它的类型及用量对改性结果影响起着非常重要的作用。

常用硅烷偶联剂介绍

常用硅烷偶联剂介绍标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

常用硅烷偶联剂介绍 1.KH550 KH550硅烷偶联剂CAS号:919-30-2 一、国外对应牌号 A-1100(美国联碳),Z-6011(美国道康宁),KBM-903(日本信越)。本品有碱性,通用性强,适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。 二、化学名称分子式: 名称:γ-氨丙基三乙氧基硅烷 别名:3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺 【3-TriethoxysilylpropylamineAPTES】, γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-AminpropyltriethoxysilaneAMEO】 分子式:NH 2(CH 2 ) 3 Si(OC 2 H 5 ) 3 分子量:221.37 分子结构: 三、物理性质: 外观:无色透明液体 密度(ρ25℃):0.946

沸点:217℃ 折光率nD25:1.420 溶解性:可溶于有机溶剂,但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂;可溶于水。在水中水解,呈碱性。 本品应严格密封,存放于干燥、阴凉、避光的室内。 四、KH550主要用途: 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂,能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优异的粘结促进剂,可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料,可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性,也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂铸造中,本品增强树脂硅砂的粘合性,提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中,将其加入到酚醛粘结剂中,可提高防潮性及增加压缩回弹性。 在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2.KH560 一、国外对应牌号: A-187(美国联碳公司)。

硅烷偶联剂的使用方法

硅烷偶联剂的使用方法 硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法,前者是用稀释的偶联剂处理填料表面,后者是在树脂和填料预混时,加入偶联剂的原液。 (1)表面预处理法 将硅烷偶联剂配成0.5~1%浓度的稀溶液,使用时只需在清洁的被粘表面涂上薄薄的一层,干燥后即可上胶。所用溶剂多为水、醇(甲氧基硅烷选择甲醇,乙氧基硅烷选择乙醇)、或水醇混合物,并以不含氟离子的水及价廉无毒的乙醇、异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外,由其它硅烷偶联剂配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂,并将pH值调至3.5~5.5。长链烷基及苯基硅烷由于稳定性较差,不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙氧基硅烷水解过程中伴随有严重的缩合反应,也不宜配成水溶液或水醇溶液使用,而多配成醇溶液使用。水溶性较差的硅烷偶联剂,可先加入0.1~0.2%(质量分数)的非离子型表面活性剂,然后再加水加工成水乳液使用。硅烷偶联剂配成溶液,有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散,溶剂是水和醇配制成的溶液,溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关,中性最慢,偏酸、偏碱都较快,因此一般需调节溶液的PH值,除氨基硅烷外,其他硅烷可加入少量醋酸,调节PH值至4—5,氨基硅烷因具碱性,不必调节。因硅烷水解后,不能久存,最好现配现用,最好在一小时内用完。 (2)直接添加方法 将硅烷偶联剂直接加入到胶粘剂组分中,一般加入量为基体树脂量的1~5%。涂胶后依靠分子的扩散作用,偶联剂分子迁移到粘接界面处产生偶联作用。对于需要固化的胶粘剂,涂胶后需放置一段时间再进行固化,以使偶联剂完成迁移过程,方能获得较好的效果。实际使用时,偶联剂常常在表面形成一个沉积层,但真正起作用的只是单分子层,因此,偶联剂用量不必过多。 硅烷偶联剂具体使用方法 (1)预处理填料法 将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL(亨舍尔)或V型固体搅拌机等),并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌,转速越高,分散效果越好。

硅烷接枝交联聚乙烯的研究

高分子材料科学与工程 POLYMER MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING 1999年 第15卷 第4期 Vol.15 No.4 1999 硅烷接枝交联聚乙烯的研究 俞 强 李锦春 林明德 吕海波   摘要 用不同结构的乙烯基硅烷与聚乙烯进行熔融接枝及水解缩合交联反应,通过对接枝物的结构表征,交联行为以及交联前后结晶性能,高温应力~应变曲线的测定,研究了不同结构的乙烯基硅烷对硅烷与聚乙烯的接枝反应和交联反应的影响.结果表明,不同烷氧基的硅烷在接枝,交联性能上存在较大差异;接枝反应的活性与烷氧取代基的空间位阻效应和电子效应有关;在A172接枝情况下,接枝大分子自由基的终止方式在促进接枝和大分子支化方面起着重要的作用;交联反应的速率与烷氧基的水解缩合反应能力有关,而交联程度则取决于硅烷的接枝率.由于交联网络的存在,硅烷交联聚乙烯的高温力学性能显著提高,交联密度决定了其抵抗变形的能力,硅烷接枝交联后,聚乙烯的结晶速率,熔点和结晶度都有不同程度的降低. 关键词 乙烯基硅烷,聚乙烯,熔融接枝,交联 STUDY OF GRAFTING OF VINYL SILANES ON POLYETHYLENE=AND CROSSLINKING OF SILANE GRAFTED PE Yu Qiang, Li Jinchun, Lin Mingde, Lu Haibo (Jiangsu Institute of Petrochemical Technology, Changzhou) ABSTRACT The grafting and crosslinking reactions of LDPE with three different vinyl silanes ——vinyltrimethoxysilane(A171),vinyltriethoxysilane(A151),vinyltri-2-methoxyethoxysilane (A172) were carried out. In the basis of characterization of grafted product and crosslinking behavior, measurements of thermal loading and crystallization behavior before and after crosslinking, the effects of structure of silanes on grafting and crosslinking reactions were investigated. It is found that the degree of grafting of silane onto LDPE varied with the order:A172>A171>A151, which can be expected to be due to the steric effect and electron distribution in double bond, particularly in the case of A172 grafting, the termination pattern of macromolecular radicals played an important rule in promoting both silane grafting and chain branch. Similarly A172 grafted LDPE shows the highest speed and the final degree of crosslinking because of its methoxyethyoxyl group′s reactivity of hydrolysis, whereas A151 grafted LDPE remaines the lowest. The resistance of the vulcanizates to deform in high temperature under loading dependes on the density of crosslinking. As far as crystallization behavior was concerned, the crystallization rate, T m, and X c decreased various, according to the degree of crosslinking.

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