焊接术语
1、Apertures开口，钢版开口
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹片式接触
指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil双阶式钢版
指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
7、Component Orientation 零件方向
板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接
又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
9、Contact Resistance 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10、Connector 连接器
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
11、Coplanarity 共面性
在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak 的各鸥翼接脚(Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead 的问题较少)。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。现最严的要求已达0.3％
12、Desoldering 解焊
在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。
13、Dip Soldering 浸焊法
是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。有时也称为"拖焊法"(Drag Soldering)。
14、Disturbed Joint受扰焊点
波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
15、Dog Ear 狗耳
指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。
16、Drag Soldering 拖焊
是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(Wave Soldering)。
17、Drawbridging 吊桥效应
指以锡膏将各种SMD 暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(Reflow Soldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan 指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。
18、Dross 浮渣
高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。
19、Dual Wave Soldering 双波焊接
所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(Turbulent Wave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(Smooth Wave).两种锡波所组成的焊接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为Double Wave Soldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。
20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器
是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21、Face Bonding 正面朝下之结合
指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。但因难度却很高。
22、Feeder 进料器、送料器
在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。
23、Flat Cable 扁平排线
指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。
24、Flow Soldering 流焊
是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。
25、Foot Print(Land Pattern) 脚垫
指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。
26、Glouble Test 球状测试法
这是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC 68-2-10 的规范。
27、Hard Soldering 硬焊
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃(800℉) 以上者称为硬焊。熔
点在427℃以下者称为Soft soldering 或简称Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。
28、Hay Wire 跳线
与Jumper Wire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。
29、Heat Sink Plane 散热层
指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
30、Heatsink Tool 散热工具
有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为Heatsink Tool。
31、Hot Bar(Reflow)Soldering 热把焊接
指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊，或进行修理时之补焊等做法，称为"热把焊接"。此种表面黏装所用的手焊工具称为"Hot Bar"或"Thermolde"，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。此种"热把"式工具有单点式、双点式及多点式的焊法。
32、Hot gas Soldering 热风手焊
是指对部份"焊后装"零件的种手焊法，与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于面积较小区域。
33、I.C.Socket 集成电路器插座
正方型的超大型"集成电路器"(大陆术语将IC译为积成块)，或PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插脚，需插焊在电路板的通孔中。但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为避免高价的IC受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以达后续换修的方便。目前虽然VLSI 也全部改成表面黏装，但某些无脚者为了安全计仍需用到一种"卡座"，而PGA 之高价组件也仍需用到插座。
34、Icicle 锡尖
是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员的伤害，而且也可能在折断后造成短路。形成的原因很多；主要是热量不足或锡池的"流动性"不一所致。其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的高度；或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使锡尖再被熔掉即可。本词正式学名应为Solder Projection。
35、In-Circuit Testing 组装板电测
是指对组装板上每一零件及PCB 本身的电路，所一并进行的总体性电性测试，以确知零件
在板上装置方位及互连性的正确与否，并保证PCBA 发挥应有的性能，达到规范的要求。此种ICT 比另一种"Go/No Go Test"的困难度要高。
36、Infrared(IR) 红外线
可见光的波长范围约在紫光的400 mμ到红光的800 mμ之间，介乎于800 mμ～1000 mμ之间的电磁波即称为"红外线"。红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。比"传导"及"对流"更为方便有效。红外线本身又可分为近红外线(指接近可见光者)，中红外线及远红外线。电路板工业曾利用其中红外线及近红外线的传热方式，进行锡铅镀层的重熔( Reflow 俗称炸油)工作，而下游装配工业则利用IR 做为锡膏之熔焊(Reflow Soldering)热媒。后图即为IR 在整个光谱系列中的关系位置。
37、Insert、Insertion 插接、插装
泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利用波焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，以紧迫密接式(Press Fit)进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在"主构板" Back Panel 等厚板上。
38、Interface 接口
指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。简单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装载特殊扩充功能的"适配卡"等皆属之。
39、Interstitial Via-Hole(IVH) 局部层间导通孔
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔(Plated Through Hole,PTH)，其目的是为达成层间的电性互连，及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集组装之SMT 板级时，部份"通孔"(通电之孔) 已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔(Buried Hole)，或局部与外层相连的盲孔(Blind Hole) ，皆称为IVH。其中以盲孔最为困难，埋孔则比较容易，只是制程时间更为延长而已。
40、Jumper Wire 跳线
电路板在组装零件后测试时，若发现板上某条线路已断，或欲更改原来设计时，则可另采"被覆线"直接以手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以立体手接的"胶包线"，通称为"跳线"，或简称为jumper。
41、Lamda Wave延伸平波
为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间(Dwell Time)，早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，以维持更长的波面，使得焊板有机会吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称"Extended Waves"。美商Electrovert公司1975年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为" Lamda Wave"。故意延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板面下压及向前驱动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且整条联机的产出速率也得以提升。下右图之设计还可减少浮渣(Dross)的生成。
42、Laminar Flow 平流
此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在100～10,000级的空间内，
其换气之流动应采"水平流动"的方式，使能加以捕集滤除，而避免其四处飞散。此词又称为"Gross Flow"。"Laminar Flow"的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为"扰流波"(Turbulance)，可使熔锡较易进孔。第二波即为"平流波"，可吸掉各零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖(Icicles)，当然对于已"点胶"固定在板子反面上各种SMD 的波焊，也甚有帮助。
43、Laser Soldering雷射焊接法
是利用激光束(Laser Beam) 所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待焊点，进行逐一移动式熔焊称为"雷射焊接"。这种特殊熔焊设备非常昂贵，价格高达35万美元，只能在航空电子(Avionics)高可靠度(Hi-Rel)电子产品之组装方面使用。
44、Leaching 焊散、漂出、溶出
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将带来零件本身的伤害及焊锡的污染。但若零件表层先再加上"底镀镍层"时，则可防止或减低此种现象。后者是指一般难溶解的有机或无机物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。有一种对电路板的板面清洁度的试验法,就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮15分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面清洁的状况，称之为Leaching Test。
45、Mechanical Warp 机械性缠绕
是指电路板在组装时，需先将某些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，此词出自IPC-T-50E。
46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术
此术语出自IPC-T-50E ，是指一片电路板上同时装有通孔插装(Through Hole Insertion)的传统零件，与表面黏装(Surface Mounting)的新式零件；此种混合组装成的互连结构体，其做法称之为"混装技术"。
47、Near IR 近红外线
红外线(Infra-Red)所指的波长区域约在0.72~1000μ之间。其中1~5μ之间的发热区，可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow)。而1~ 2.5μ的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近，故称为" 近红外线"，所含辐射热能量极大。另有Medium IR 及Far IR ，其热量则较低。
48、Omega Wave 振荡波
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密集SMD接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，避免搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商Electrovert公司曾对传统波焊机做了部份改良。即在其流动的焊锡波体中，加入超音波振荡器(Ultrasonic Vibrator)，使锡波产生一种低频率的振动，及可控制的振幅(Amplitude)，如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄空间执行焊接任务，这种振荡锡波之商业名称叫做Omega Wave。
49、Paste膏，糊
电子工业中表面黏装所用的锡膏(Solder Paste)，与厚膜(Thick Film)技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊等，皆可用网版印刷法进行施工。其中除了金属粉粒外，其余皆为精心调配的各种有机载体，以加强其实用性。
50、Pick and Place拾取与放置
为表面黏装技术(SMT)中重要的一环。其做法是以自动化机具，将输送带上的各式片状零件拾起，并精确的放置在电路板面的定位，且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上(已有锡膏或采点胶固定)，以便进一步完成焊接。此种"拾取与放置"的设备价格很贵，是SMT中投资最大者。
51、Preheat预热
是使工作物在进行高温制程之前，需先行提升其温度，以减少瞬间高温所可能带来的热冲击，这种热身的准备动作称为预热。如组装板在进行波焊前即需先行预热，同时用以能加强助焊剂除污的功能，并赶走助焊剂中多余"异丙醇"之溶剂，避免在锡波中引起溅锡的麻烦。
52、Press-Fit Contact挤入式接触
指某些插孔式的"阳性"镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为"挤入式"。此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressure connection，与此种挤入式接触并不相同。
53、Pre-tinning预先沾锡
为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于板子的脚孔中，以减少焊后对不良焊点的修理动作。就现代的品质观念而言，这已经不是正常的做法了。
54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊
是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。该等焊垫表面需先印上锡膏，再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融，而成为引脚与垫面的接合焊料，待其冷却后即成为牢固的焊点。这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"熔焊"。另当300支脚以上的密集焊垫(如TAB所承载的大型QFP)，由于其间距太近垫宽太窄，似无法继续使用锡膏，只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)，另采热把(Hot bar)方式像熨斗一样加以烙焊，也称为"熔焊"。注意此词在日文中原称为"回焊"，意指热风回流而熔焊之意，其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于Fusing)，业界似乎不宜直接引用成为中文。
55、Resistor电阻器，电阻
是一种能够装配在电路系统中，且当电流通过时会展现一定电阻值的组件，简称为"电阻"。又为组装方便起见，可在平坦瓷质之板材上加印一种"电阻糊膏"涂层，再经烧结后即成为附着式的电阻器，可节省许多组装成本及所占体积，谓之网状电阻(Resist Networks)
56、Ribbon Cable圆线缆带
是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线，以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆，谓之Ribbon Cable。与另一种以蚀刻法所完成"单面软板"式之平行扁铜线所组成的Flat Cable(扁平排线)完全不同。
57、Shield遮蔽，屏遮
系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言，其目的是在减少外界的磁场或静电，对内部产品之电路系统产生干扰。此外罩或外壳之主材为绝缘体，但内壁上却另涂装有导体层。常见电视机或终端机，其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层，即为常见的屏遮实例。此导体层可与大地相连，一旦有外来的干扰入侵时，即可经由屏遮层将噪声导入接地层，以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。
58、Skip Solder缺锡，漏焊
指波焊中之待焊板面，由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因，造成应沾锡表面并未完全盖满，称为Skip Solder，亦称为Solder Shading。此种缺锡或漏焊情形，在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。
59、Slump塌散
指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，会发生自边缘处向外扩散的不良现象，谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生，其配方中需加入特殊的"抗垂流剂" (Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。
60、Smudging锡点沾污
指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐，或锡膏对印着区近邻的侵犯，或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延，进而沾污电路板面等情形。
61、Solder Ball焊锡球，锡球
简称"锡球"，是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良，又受助焊剂影响或发生溅锡情形时，在焊点附近的板面上，常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点，谓之"锡球"。此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接(Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球，经常造成不当的短路，是焊接所应避免的缺点。
62、Solder Bridging锡桥
指组装之电路板经焊接后，在不该有通路的地方，因出现不当的焊锡导体，而造成错误的短路，谓之锡桥。
63、Solder Connection焊接
是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料，使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的，亦称为Solder Joint。
64、Solder Fillet填锡
在焊点的死角处，于焊接过程中会有熔锡流进且填满，使接点更为牢固，该多出的焊锡称为"填锡"。
65、Solder Paste锡膏
是一种高黏度的膏状物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点，用以暂时固定表面黏装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为Solder Cream。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。
66、Solder Preforms预焊料
指电路板在进行各种焊接过程时，盥使全板能够一次彻底完成焊接起见，需将许多"特殊焊点"所需焊料的"量"及助焊剂等，都事先准备好，以便能与其它正常焊点(如锡膏或波焊)同时完成焊接。如当SMT组装板红外线熔焊时，某些无法采用锡膏的特殊零件(如端柱上之绕接引线等)，即可先用有"助焊剂"芯进行的焊锡丝，做定量的剪切取料，并妥置在待焊处，即可配合板子进入高温熔焊区中，同时完成熔焊。此等先备妥的焊料称为Solder Preforms。
67、Solder Projection焊锡突点
指固化后的焊接点，或板面上所处理的焊锡皮膜层，其等外缘所产生不正常的突出点或延伸物，谓之Solder Projection。
68、Solder Spatter溅锡
指焊接后某些焊点附近，所出现不规则额外多出的碎小锡体，称为"溅锡"。
69、Solder Splash溅锡
指波焊或锡膏熔焊时，由于隐藏气体的迸出而将熔锡喷散，落在板面上形成碎片或小球状附着，称为溅锡。
70、Solder Spread Test散锡试验
是助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验。其做法是取用一定量的焊锡，放置在已被助焊剂处理过的可焊金属平面上，然后移至高温热源处进行熔焊(通常是平置于锡池面中)，当冷却后即观察其熔锡散布面积的大小如何，面积愈大表示助焊剂的清洁与除氧化物能力愈好。
71、Solder Webbing锡网
指波焊后附着在焊锡面(下板面)导体间底材上，或绿漆表面之不规则锡丝与锡碎等，称为"锡网"。有异于另一词Solder Ball，所谓锡球是指出现在"上板面"基材上或绿漆上的锡粒；两者之成因并不相同。锡网成因有：1.底材树脂硬化不足，在焊接中软化，有机会使焊锡沾着。
2.基材面受到机械性或化学性之攻击损伤后较易沾锡。
3.锡池出现过度浮渣或助焊剂不足下，常使板面产生锡网。
4.助焊剂不足或活性不足也会异常沾锡(以上取材自Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting；p.288)。
72、Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液，护焊油
指波焊机槽中熔锡液面上，所施加的特殊油类或类似油类之液体，以防止焊锡受到空气的氧化，以及减少浮渣(Dross)的生成，有助于焊锡性的改善，此等液体也称Soldering Oil或Tinning Oil等。又某些"熔锡板"在其锡铅镀层进行红外线重熔(IR Reflow)前，也可在板面涂布一层可传热的液体，令红外线的热量分布更为均匀，此等有机液体则称为IR Reflow Fluid。
73、Soldering软焊，焊接
是采用各种锡铅比的"焊锡"做为焊料，所进行结构性的连接工作，主要是用在结构强度较低的电子组装作业上，其"焊锡"之熔点在600℉(315℃)以下者，称之为软式焊接。熔点在600～800℉(315～427℃)称为硬式焊接，简称"硬焊"。锡铅比在63/37者，其共熔点(Eutetic Point)为183℃，是电子业中用途最广的焊锡。
74、Solid Content固体含量，固形份，固形物
电子工业中多指助焊剂内所添加的固态活性物质，近年来由于全球对CFC的严格管制，故组装焊接后的电路板，也必须寻求CFC以外的水洗方式，甚至采用免洗流程。因而也连带使得助焊剂中固形物的用量大为减少，目前仅及2％左右，以致造成电路板或零件脚在焊锡性的维护上更加不易。
75、Stringing拖尾，牵丝
在下游SMT组装之点胶制程中，若采用注射筒式之点胶操作，则在点妥后要抽回针尖时，当会出现牵丝或拖尾的现象，称Stringing。
76、Supper Solder超级焊锡
系日商古河电工与Harima化成两家公司共同开发一种特殊锡膏之商品名称。其配方中含金属锡粒与有机酸铅(RCOO-Pb)，及某些活性的化学品。当此锡膏被印着在裸铜焊垫上又经高温熔焊时，则三者之间会迅速产生一连串复杂的"置换反应"。部分生成的金属铅会渗入锡粒中形成合金，并焊接在铜面上，效果如同水平"喷锡层"一般，不但厚度十分均匀，而且只会在铜面上生长。介于铜垫之间的底材表面将不会出现"牵拖"的丝锡。因此本法可做为QFP 极密垫距的预布焊料。目前国内已量产的P5笔记型计算机，用以承载CPU高难度小型8层板的Daughter Card，其320脚9.8mil密距及5mil窄垫者，系采SMT烙焊法，此种Super Solder锡膏法已成为良率很高的少数制程。铜垫上L-type的Super Solder印膏内，于摄氏210度的重熔高温中，在特殊活性化学品的促进下，其"有机酸铅"与金属锡粒两者之间，会产生"种置换反应，而令金属锡氧化成"有机酸锡" (RCOO-Sn) ，随即也有金属铅被还原而附着在锡粒及铜面上，并同时渗入锡粒中形成焊锡。在此同时印膏中的活化剂也会在高温中使金属铜溶解成为铜盐，且参与上述的置换反应，而让新生的焊锡成长于铜垫上。
77、Surface Mounting Technology表面黏装技术
是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔插焊的传统组装方式，称为SMT。
78、Surface-Mount Device表面黏装零件
不管是否具有引脚，或封装(Packaging)是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。但这种一般性的说法，似乎也可将COB(chip On Board)方式的Bare Chip包括在内。
79、Swaged Lead压扁式引脚
指插孔焊接的引脚，在穿孔后打弯在板子背后焊垫面上的局部引脚，为使其等能与垫面更加焊牢起见，可先将脚尖处予以压扁，使与焊垫有更大的接触面积而更为牢固之做法。
80、Taped Components卷带式连载零件
许多在板面上待组装(插装或黏装)的小零件，如电阻器、电容器等，可先用卷带做成"连载零件带"，以方便进行自动化之检验、弯脚、测试，及装配。
81、Thermode Soldering热模焊接法
又称为Hot Bar焊接法，即利用特制的高电阻发热工具，针对某些外伸多脚之密距零件，在密集脚背上直接烙焊的一种方法。如现行P5笔记型计算机承载CPU的Daught Card，其
TCP(TAB)式10mil脚距，5mil垫宽，总共320脚的贴焊，即采用此种"热模焊接法"逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐强热而需焊后装的零件，也可采用此种焊法。此法又称Pulsed Thermode Hotbar Bonding (PTHB)。下左图即为热模焊接的示意图。左图为脚距8mil的TAB 接脚，经本法所烙焊的放大实景。
82、Through Hole Mounting通孔插装
早期电路板上各种零件之组装，皆采引脚插孔及以填锡方式进行，以完成零件与电路板的互连工作。
83、Tin Drift锡量漂失
以63/37 或60/40 为"锡铅比"的焊锡，其在波焊机之熔融槽内经长期使用后，常发生焊锡中的锡份会逐渐降低。此乃由于锡在高温中较铅容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不断刮除所致。需要时常加以分析，并随时补充少量纯锡以维持良好的焊锡性。有些焊锡槽面加有防氧化之油类则问题较少。此种机理在Printed Circuits Handbook 3rd. edition p.2419 (by C.F.Coombs) 中，曾有如下的解释：2Pb＋O2————->2PbO2Sn＋O2————->2SnOPb＋Sn ＋O2————->PbSnO2PbO＋SnO————->Pb＋SnO
84、Tinning热沾焊锡
指某些零件脚之焊锡性不良时，可先采用热沾焊锡的方式做为预备处理层，以减少或消除氧化层，并增强整片组装板在流程中的焊锡性。
85、Tombstoning墓碑效应
小型片状之表面黏装零件，因其两端之金属封头与板面焊垫之间，在焊锡性上可能有差异存在。经过红外线或热风熔焊后，偶而会出现一端焊牢而另一端被拉起的浮开现象，特称为墓碑效应，或吊桥效应(Drawbridgeing Effect)、曼哈顿效应(Manhattan Effect，指纽约曼哈顿区之大楼林立现象)等术语。
86、Transfer Soldering移焊法
是以烙铁(Soldering Iron)、焊锡丝(Solder Wire)，或其它形式的小型焊锡块，进行手工焊接操作之谓。也就是让少部份焊丝被烙铁移到待焊接处，并同时完成焊接动作，称之Transfer Soldering。
87、Turret Solder Terminal塔式焊接端子
是一种插装在通孔中的立体突出端子，本身具有环槽(Groove)可供缆线之钩搭与绕线，之后还可进行焊接，称为"塔式焊接端子"。
88、Ultrasonic Soldering超音波焊接
是当熔融焊锡与被焊对象接触时，再另施加超音波的能量，使此能量进入融锡的波中，在固体与液体之接口处产生半真空泡，对被焊之固体表面产生磨擦式的清洁作用，而将表面之污物与钝化层除去，并对融锡赋予额外动能，以利死角的渗入。如此可使液态融锡与清洁的金属面直接焊牢，减轻对助焊剂预先处理的依赖。此法对不能使用助焊剂的焊接场合。将非常有效。
89、Vapor Phase Soldering气相焊接
利用沸点与比重均较高且化性安定的液体，将其所夹带的大量"蒸发热"，在冷凝中转移到电路板上，使各种SMD脚底的锡膏受热而完成熔焊的方式，称为"气相焊接"。常用的有机热媒液以3M公司的商品Frenert FC-70 (化学式为C8F18 ) 较广用，其沸点为215℃，比重1.94。生产线所用的设备，有批式小规模的直立型机器，与大规模水平输送的联机机组。气相焊接因为是在无空气无氧的状态下进行熔焊，故无需助焊剂且焊后也无需进行清洗，是其优点。缺点则是热媒FC-70太贵(每加仑约600 美元) ，且高温维持太久，将使得热媒裂解而产生有毒的多氟烯类(PFIB)气体，与危险的氢氟酸(HF)。而板面各种片状电阻或电容等小零件，在焊接中也较易出现"墓碑效应"(Tombstoning)，故在台湾业界的SMT量产线上，绝少用到此种Vapor Phase之焊接法。
90、Wave Soldering波焊
为电路板传统插孔组装的量产式焊接方法。是将波焊机中多量的"焊锡"熔成液态之后，再以机械搅动的方式扬起液锡成为连续流动的锡波，对输送带上送来已插装零件的电路板，可自其焊接面与锡波接触时，让各通孔中涌入熔锡。当板子通过锡波而冷却后，各通孔中即形成焊牢的锡柱。SMT流行之后，板子反面已先点胶定位的各种SMD，可与插脚同时以波焊完成焊接。此词大陆业界称为"波峰焊"，对于较新的双波系统中的平波而言，似乎不太合适。
91、White Residue白色残渣
经过助焊剂、波焊，及清洗制程后，在板面绿漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不规则的白色或棕色残渣出现，称为"White Residue"。经多位学者研究后大概知道，此种洗不掉的异物是由于绿漆或基材之硬化不足，在助焊剂的刺激下，于高温中与熔锡所产生的白色"错合物"，且此物很不容易洗净。(详见胧路板信息杂志第25期之专文介绍)。
92、Wire Lead金属线脚
是以无绝缘外皮的裸露单股金属线，或裸露的集束金属线，在容易弯曲下成为所需之形状，以做为电性互连的一部份。
93、Woven Cable扁平编线
是一种将金属线(铜丝为主)编织成长带状，以适应时特殊用途的导线。PWA Printed Wiring Assembly; 电路板组装体(亦做PCBA)RA Rosin Activated ; 活化松香型RMA Rosin Mildly Activated; 松香微活化型(指助焊剂的一种)RSA Rosin Super Activated ; 超活化松香型助焊济SA Synthetic Activated ; 合成活化型(助焊剂)SMD Surface Mount Device ; 表面黏装组件(零件)SMT Surface Mount Technology;表面黏装技术VPS Vapor Phase Soldering; 气相焊接(用于SMT)
94、Shadowing阴影，回蚀死角
此词在PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者意义完全不同。前者是指在组装板上有许多SMD，在其零件脚处已使用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行"熔焊"，过程中可能会有某些零件本体挡住辐射线而形成阴影，阻绝了热量的传递，以致无法全然到达部份所需之处，这种造成热量不足，熔焊不完整的情形，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为Shadowing。
关键术语(标准通用)
关键术语 □常用的关键术语的定义 计算机工业和信息处理产业令人吃惊的相似之处是都把新造的词汇和缩写词引入专业词汇表中。本章的很大部分致力于介绍和阐明这类术语。各业务领域的管理人员和公司的决策人应该知道，从事信息服务的所有专业人员不可能对这些术语有统一的理解。通常在使用 有数百个信息服务术语和概念是用户管理人员应该熟悉和掌握的。这些术语将在本章中加以详细说明。下列术语的概念是用户管理人员和信息服务专业人员容易混淆的，我们首先 1.数据处理(DP)。顾名思义，就是指对数据的加工处理，可以由人来直接处理，也可以 2.电子数据处理(EDP)。是指用电子计算机或电子记录设备对数据进行处理。这一术语 3.自动数据处理(ADP) 4.信息系统。是指计算机化的处理系统，它既能对数据进行处理，又能进行决策处理。 5.信息处理。这个提法本身不太确切，因为信息是经处理产生出来的，不是被处理的对象。然而，它已成为一个被普遍接受的术语。它包含两层含意：第一，它意味着对数据进行 6.计算机化的信息系统(CBIS) 7.管理信息系统(MIS)。这一术语是为了强调相近功能系统的综合，建立公司一级的数据库，消除系统的冗余度而提出的。尽管大多数公司实际上达不到上面提出的目标，该术语 8.决策支持系统(DSS)。这是近来作为一个新术语而被引入信息处理业中的。而实际上它并非是一个新概念。所谓新的东西是指技术革新、新的模型、新的面向用户的查询语言以及先进的硬件(如彩色图形显示)，这些不仅能提高生产能力，而且能提供支持决策过程的信息。一个信息系统是逐级开发和实现的。决策支持系统是信息系统的一个组成部分，它利用 9.信息资源管理(IRM)的概念是，把信息看成是一种资源，从而也应当对其进行管理。信息资源管理也可以由个人负责，一般由信息资源管理员负责。从理论上讲，应该指定有高级职务的人(如公司副总裁)来担任信息资源管理员，由他来负责管理全公司的信息资源。信息资源管理员这个职务与传统的信息服务业务(如服务、程序设计、操作等等)的管理人员不 10.当前，人们对办公室自动化和字处理(WP)给予极大的重视，所以也应列入关键术语表中。对于办公室自动化的种种非议都是没有根据的。办公室自动化是指在办公室以通常方式使用计算机并进行信息服务。办公室自动化是计算机的一项重要应用，但决不是如某些人吹嘘的那样是什么革命性的新概念。字处理泛指利用计算机硬件和软件来处理文件。通常把 由系统分析员和程序员组成的小组，在同用户管理人员进行系统功能讨论时，使用上述可以互相替换的术语是常见的事情。虽然会引起一些麻烦，但也是无关大局的。尽管这些术语之间存在着细微的差别，但在大多数情况下是可以互换使用的。如果这类术语用在含意较 在本章中，信息服务是公司在开发和维护信息系统过程中经常使用的一个术语。为使读者有统一的理解，在同样的上下文中，“管理信息系统”、“信息系统”和“计算中心”等
常用焊接英语词汇大全
常用焊接英语词汇大全 焊接机器人welding robot 点焊机器人spot welding robot 弧焊机器人arc welding robot 切割机器人cutting robot 焊接机器人生产线robot line for welding 焊接机器人工作站welding robot station 机器人运动自由degree of free for robot 机器人工作空间robot working space 波峰钎焊flow soldering/ wave soldering 分级钎焊step brazing/ step soldering 不等间隙钎焊brazing with the unparalleled clearance 红外线钎焊infra-red brazing (soldering) 光束钎焊light soldering (brazing) 激光钎焊laser brazing (soldering) 电子束钎焊electron beam brazing 钎接焊braze-welding 钎料brazing filler metal/ solder 硬钎料brazing filler metal 软钎料solder (m) 自钎剂钎料self-fluxing brazing alloy/ self-fluxing filler metal 活性钎料active filler metal/ active metal brazing alloy 成形钎料preformed filler metal/ solder preform 非晶态钎料amorphous filler metal 粉状钎料powdered filler metal 钎料膏braze cream/ braze paste/ solder cream/ solder paste 药皮钎料flux coated brazing(soldering)rod 层状钎料sandwich filler metal 药芯钎料丝flux-cored colder wire 敷钎料板clad brazing sheet 钎剂brazing flux; soldering flux 气体钎剂gas flux 反应钎剂reaction flux 松香钎剂colophony flux; rosin flux 钎剂膏flux paste 阻流剂stopping-off agent 钎剂活性flux activity 钎剂活性温度范围activation temperature range of flux 钎剂热稳定性thermal stability of flux 钎焊过程brazing (soldering) process 钎焊操作brazing (soldering) operation
焊接术语翻译
焊接术语翻译 喇叭形坡口flare groove 锁底坡口single bevel groove with backing locked 坡形板边tapered edge 焊缝weld 接逢seam 焊缝符号welding symbol 焊缝金属weld metal 填充金属filler metal 熔敷金属deposited metal 焊缝表面weld face/ face of weld 焊缝背面back of weld 焊缝轴线axis of weld 焊缝尺寸size of weld 焊缝宽度weld width/ width of weld 焊缝长度weld length/ length of weld 焊缝有效长度effective length of weld 焊缝厚度throat depth/ throat thickness 焊缝计算厚度theoretical throat 焊缝实际厚度actual throat 熔深penetration/ depth of penetration 焊缝成形appearance of weld 焊缝成形系数form factor of weld 余高reinforcement/ excess weld metal 背面余高root reinforcement 削平焊缝flush weld/ weld machined flush 对接焊缝butt weld 角焊缝fillet 焊脚leg/ fillet weld leg 角焊缝断面形状profile of fillet weld 平形角焊缝flat fillet 凸形角焊缝convex fillet weld 凹形角焊缝concave fillet weld 角焊缝凹度concavity 侧面角焊缝side fillet weld/ fillet weld in parallel shear 正面角焊缝front fillet weld/ fillet weld in normal shear 立角焊缝fillet weld in the vertical position 横角焊缝fillet weld in the horizontal position 平角焊缝fillet weld in the flat position 斜角焊缝oblique fillet weld 连续焊缝continuous weld 断续焊缝intermittent weld 连续角焊缝continuous fillet weld 断续角焊缝intermittent fillet weld 交错断续角焊缝staggered intermittent fillet weld 并列断续角焊缝chain intermittent fillet weld 端接焊缝edge weld 卷边焊缝flanged edge weld 塞焊焊缝plug weld 纵向焊缝longitudinal weld 横向焊缝transverse weld 环行焊缝girth weld/ circumferential weld 螺旋形焊缝spiral weld/ helical weld 密封焊缝seal weld 承载焊缝strength weld 联系焊缝connective weld 定位焊缝tack weld 焊道bead/ run/ pass 焊波ripple 焊根weld root/ root of weld 焊趾weld toe/ toe 封底焊道sealing run (after making main weld)/ b ack weld 打底焊道backing weld (before making main weld) / back weld 根部焊道root pass/ root run 填充焊道filling bead 盖面焊道cosmetic bead/ cover pass 回火焊道temper bead/ annealing bead 熔透焊道penetration bead 焊层layer 焊接接头welded joint 接头形状joint geometry 等强匹配接头equal matching weld joint 低强匹配接头undermatching weld joint 超强匹配接头overmatching weld joint 接头根部root of joint 对接接头butt joint I形对接接头square butt joint V形对接接头single V butt joint U形对接接头single U butt joint J形坡口接头single J butt joint 双V形对接接头double V butt joint 双单边V形对接接头double bevel butt joint/ K gro ove butt joint 带钝边U形对接接头double U butt joint
常用建筑工程术语
工程术语 1、建筑工程施工质量验收统一标准GB50300-2001 1建筑工程building engineering 为新建、改建或扩建房屋建筑物和附属构筑物设施所进行的规划、勘察、设计和施工、竣工等各项技术工作和完成的工程实体。 2建筑工程质量quality of building engineering 反映建筑工程满足相关标准规定或合同约定的要求，包括其在安全、使用功能及其在耐久性能、环境保护等方面所有明显的隐含能力的特性总和。 3验收acceptance 建筑工程在施工单位自行质量检查评定的基础上，参与建设活动的有关单位共同对检验批、分项、分部、单位工程的质量进行抽样复验，根据相关标准以书面形式对工程质量达到合格与否做出确认。 4进场验收site acceptance 对进入施工现场的材料、构配件、设备等按相关标准规定要求进行检验，对产品达到合格与否做出确认。 5检验批inspection lot 按同一的生产条件或按规定的方式汇总起来供检验用的，由一定数量样本组成的
检验体。 6检验inspection 对检验项目中的性能进行量测、检查、试验等，并将结果与标准规定要求进行比较，以确定每项性能是否合格所进行的活动。 7见证取样检测evidential testing 在监理单位或建设单位监督下，由施工单位有关人员现场取样，并送至具备相应资质的检测单位所进行的检测。 8交接检验handing over inspection 由施工的承接方与完成方经双方检查并对可否继续施工做出确认的活动。 9主控项目dominant item 建筑工程中的对安全、卫生、环境保护和公众利益起决定性作用的检验项目。10一般项目general item 除主控项目以外的检验项目。 11抽样检验sampling inspection 按照规定的抽样方案，随机地从进场的材料、构配件、设备或建筑工程检验项目中，按检验批抽取一定数量的样本所进行的检验。 12抽样方案sampling scheme 根据检验项目的特性所确定的抽样数量和方法。 13计数检验counting inspection 在抽样的样本中，记录每一个体有某种属性或计算每一个体中的缺陷数目的检查方法。 14计量检验quantitative inspection 在抽样检验的样本中，对每一个体测量其某个定量特性的检查方法。 15观感质量quality of appearance
电脑通用英语术语及其通用的英语
电脑常用英语术语及常用的英语 推荐一些计算机常用英语术语、词汇表：）~~ Computer V ocabulary In Common Use 一、硬件类(Hardware) 二、软件类(Software) 三、网络类(Network) CPU(Center Processor Unit)中央处理单元 mainboard主板 RAM(random access memory)随机存储器(内存) ROM(Read Only Memory)只读存储器 Floppy Disk软盘 Hard Disk硬盘 CD-ROM光盘驱动器(光驱) monitor监视器 keyboard键盘 mouse鼠标 chip芯片 CD-R光盘刻录机 二计算机常用英语不完全查询手册－硬件，软件，网络，商务CPU(Center Processor Unit)中央处理单元 mainboard主板
RAM(random access memory)随机存储器(内存) ROM(Read Only Memory)只读存储器 Floppy Disk软盘 Hard Disk硬盘 CD-ROM光盘驱动器(光驱) monitor监视器 keyboard键盘 mouse鼠标 chip芯片 CD-R光盘刻录机 HUB集线器 Modem= MOdulator-DEModulator,调制解调器 P-P(Plug and Play)即插即用 UPS(Uninterruptable Power Supply)不间断电源 BIOS(Basic-input-OutputSystem)基本输入输出系统 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)互补金属氧化物半导体setup安装 uninstall卸载 wizzard向导 OS(Operation Systrem)操作系统 OA(Office AutoMation)办公自动化
建筑常用术语
1、什么是期房 习惯直把在建的、尚未完成建设的、不能交付使用的房屋称为期房。房屋全面建成包括：建筑工程、设备安装工程及内外装修工程结束，通过竣工验收；达到“七通一平”，即上水通、下水通、排污通、配电通、气通（煤气、天然气或液化气）、电话通、道路通、场地整平。房地产管理部门将没有取得房屋产权证的房屋统称为期房，也就是说，即使通过竣工验收，达到了“七通一平”，甚至是取得了新建住宅交付使用许可证，只要还没办理房地产初始登记手续，没取得房屋产权证，就是期房。开发商出售期房称为预售，购房者买房时就要与开发商签订房屋预售合同。 2．什么是现房 现房指通过竣工验收，可以交付使用，并取得房屋产权证的房屋。开发商完成房屋全部建筑工程、配套工程，使房屋具备正常使用功能，通过建筑工程质量验收、规划竣工验收、环卫环保验收、消防验收、取得新建住宅交付使用许可证，才能到房地产管理部门进行产权登记，取得房屋产权证。购买现房签订的是房屋买卖合同，购房者可立即办理产权登记手续，取得房屋产权证。 3．什么是准现房和尾房 准现房是指房屋主体已基本封顶完工，小区内的楼宇及设施的大致轮廓已经初步显现，工程正处在内外墙装修和进行配套施工阶段的房屋。但是这种房产的性质仍然属于期房，政府按照期房进行管理，必须办理商品房销售许可证才能销售。
尾房是房地产业进入散户零售时代的产物，是空置房中的一种，当商品住宅的销售量达到80%以后，一般就进入房地产项目的清盘销售阶段，此时所销售的房产，一般称为尾房。 4、如何区分板楼和塔楼 可以从楼房的平面图区分塔楼和板楼。塔楼的平面图特点是，一层若干户，一般多于四五户共同围绕或者环绕一组公共竖向交通通道形成的楼房平面，平面的长度和宽度大致相同。这种楼房的高度一般从12层到35层。塔楼一般是以一梯4户到一梯12户。板楼的平面图上，长度明显大于宽度。板楼有两种类型，一种是长走廊式的，各住户靠长走廊连在一起；第二种是单元式拼接，若干个单元连在一起就拼成一个板楼。其实我们买房时，很容易分出塔楼和板楼，简单地说，塔楼比较高、比较方；板楼比较矮、比较长。 5、高品质的板楼 高品质的板楼人部采用板式结构，让电梯与楼道位于后立面，将朝阳面让位于居室。比较典型的是一梯两户式设计，南北朝向时，位于前面的客厅、主卧等有充足的朝阳面；东西朝向时，前后居室各有半天的朝阳面。在房型的组织上，尽量有利于风的直线流动，常保空气新鲜。同时还强调户与户的独立性，避免因凹凸过多、户与户之间窗户过近而导致互视，很好地保证了私密性。具体的品质还体现在：（1）控制面宽和进深的比例。 板楼的发展在经历了八十年代长板楼之后，近年逐步过渡到舒适度较高的纯板楼。前者因电梯少而隔几层设置长通道有显而易见弊端，后
焊接术语
1 alloy flux 合金焊剂 2 all-weld-meta l test specimen 全焊缝金属试样 3 arc gouging 电弧刨槽 4 as-welded 焊后状态 5 automatic welding 自动焊接 6 backgouging 清根 7 backing 衬垫 8 backing pass 背部焊道 9 backing ring 衬环环形衬垫 10 backing weld 打底焊缝 11 back weld 背部焊缝 12 base meta l 母材 13 bevel angle 坡口面角度 14 box tubing 箱形管 15 boxing 包角焊 16 butt joint 对接接头 17 butt weld 对接焊缝 18 cap pass 盖面焊道 19 caulking 捻缝 20 complete fusion 完全熔合 21 complete joint penetration 接头完全熔透 22 complete joint penetration groove weld 接头完全熔透坡口焊缝
23 complete penetration 完全熔透 24 continuous weld 连续焊缝 25 contractor 承包商 26 corner joint 角接接头 27 cover pass 盖面焊道 28 crater 弧坑 29 defect 缺陷 30 defective weld 缺陷焊缝 31 depth of fusion 熔深 32 discontinuity 不连续性 33 downhand 俯焊 34 drawings 图纸 35 edge angle 边缘角 35 effective length of weld 焊缝有效长度 36 electrogas welding（EGW) 气电焊 37 electroslag welding(ESW) 电渣焊 39 fatigue 疲劳 40 faying surface 贴合面 41 filler meta l 填充金属 42 fillet weld leg 角焊缝焊脚 43 flare-bevel-groove weld 喇叭形－斜边坡口焊缝 44 flash 飞边
建筑常用术语(英文)
1、图纸 drawing 2、蓝图 blueprint 3、平面图 plan 4、基地平面，建筑设计总平面 site plan 5、规划总平面 master plan 6、首层平面ground level floor plan （英） first level floor plan （美） ground floor plan （英） first floor plan （美） 7、公共建筑 public building 8、办公楼 office building 9、教学楼 teaching building 10、低层建筑 low-rise building 11、多层建筑 mid-rise building 12、高层建筑 high-rise building 13、塔楼tower building 14、裙楼skirt building 15、景观分析与评估 landscape analysis and assessment 16、交通体系分析图circulation analysis 17、占总用地比例 Percentage of land use(%) 18、人均用地面积 land area per capita average land area per person
19、居住用地 Residential 20、公共设施用地 Commercial and Public Facilities 21、工业用地 Industrial / Manufacturing 22、建筑占地面积building coverage area 23、建筑密度building coverage ratio building density 24、绿化面积 green area 25、绿地率 green ratio 26、总建筑面积 (GFA） total / overall / gross floor area 27、容积率 ( FAR ）floor area ratio/plot ratio 28、实用面积 usable area 29、地下层 Basement level/ floor 30、地下一层 Basement level/ floor 1 Basement 1 level/ floor 31、地下二层 Basement level/ floor 2 Basement 2 level/ floor 32、城市规划 Urban planning 33、景观规划 landscape planning 34、城市总体规划纲要 master planning outline
焊接专业英语词汇(通用部分)
焊接专业英语词汇（通用部分） acetylene 乙炔am pere 电流安培 angle welding 角焊arc 电弧 argon arc welding 氩弧焊接bare electrode 光熔接条 butt welding 对接焊接cam ber 电弧弯曲 cascade 阶叠熔接法clad weld 被覆熔接 crator 焊疤excess m etal 多余金属 filler rod 焊条fillet weld 填角焊接 gas shield 气体遮蔽groove welding 起槽熔接 hand face shield 手握面罩hard facing 硬表面堆焊 jig welding 工模焊接laser beam welding 雷射光焊接 metal electrode insert gas welding MIG熔接nugget 点焊熔核overlaying 堆焊peening of welding 珠击熔接法 plug welding 塞孔熔接positioned welding 正向熔接 pressure welding 压焊propane gas cutting 丙烷气切割 pure nickel electrode 纯镍熔接条reinforcem ent of weld 加强焊接resist 抗蚀护膜root running 背面熔接 seam焊缝seaming 接合 seam welding 流缝熔接series seam welding 串联缝熔接 skip welding process 跳焊法spark 火花 spot welding 点焊接stitch welding 针角焊接 stud arc welding 电弧焊接under laying 下部焊层 void 焊接空隙weld flow m ark 焊接流痕 weld flush 焊缝凸起weld line 焊接纹 weld m ark 焊接痕weld penetration 熔接透入 weld zone 焊接区welding 焊接 welding bead 焊接泡welding direction 焊接方向 welding distortion 焊接变形welding flux 焊剂 welding ground 电熔接地welding interval 焊接周期 welding stress 熔接应变welding torch 熔接气炬 welding electrode production line 电焊条生产线 welding electrode 焊条 welding fixture 焊接夹具 welding generator 电焊机 welding goggles 焊工护目镜 welding gun 焊枪 welding helmet 电焊帽 welding inspection ruler 焊接检验尺 welding machine 焊接机 welding mill 焊管机 welding motor generator 电动焊接发电机 welding nozzle 焊嘴 welding paste 焊接药膏
焊接术语
焊接术语 焊接术语 1 主题内容与适用范围 本标准规定了焊接（包括软、硬钎焊及热切割）专业的常用标准术语名称、定义及对应英文名称。 本标准适用于编写国家标准、行业标准、企业标准以及技术书籍、教材、论文报告。 2 一般术语 2.1 焊接 welding 通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种方法。2.2 焊接技能 welding technique 手焊工或焊接操作工执行焊接工艺细则的能力。 2.3 焊接方法 welding process 指特定的焊接方法，如埋弧焊、气保护焊等，其含义包括该方法涉及的冶金、电、 物理、化学及力学原则等内容。 2.4 焊接工艺 welding procedure 制造焊件所有关的加工方法和实施要求，包括焊接准备、材料选用、焊接方法选定、 焊接参数、操作要求等。 2.5 焊接工艺规范（程） welding procedure specification 制造焊件所有关的加工和实践要求的细则文件，可保证由熟练焊工或操作工操作时 质量的再现性。 2.6 焊接操作 welding operation 按照给定的焊接工艺完成焊接过程的各种动作的统称。 2.7 焊接顺序 welding sequence 工件上各焊接接头和焊缝的焊接次序。 2.8 焊接方向 progress of welding 焊接热源沿焊缝长度增长的移动方向。 2.9 焊接回路 welding circuit 焊接电源输出的焊接电流流经工件的导电回路。 2.10 坡口 groove 2.11 开坡口 beveling (of the edge ) 用机械、火焰或电弧等加工坡口的过程。 2.12 单面坡口 single groove 只构成单面焊缝（包括封底焊）的坡口。 2.13 双面坡口 double groove 形成双面焊缝的坡口。 2.14 坡口面 groove face 2.15 坡口角度 groove angle 两坡口面之间的夹角，见图3。 2.16 坡口面角度 bevel angle, angle of preparation 待加工坡口的端成现坡口面之间的夹角，见图3。
建筑专业术语大全
建筑专业术语大全 房地产专业术语 1、房地产:房产与地产得合称,就是不动产。 2、五证二书:《建设用地规划许可证》、《国土使用证》、《建设工程规划许可证》、《施工许可证》、《预售许可证》、《商品房质量保证书》、《商品房使用说明书》AwBlj。 3、商品房:专门用以买卖得房屋。有产权保障,可自由出租抵押。 4、商住房:即可用于住家使用,也可以用于办公得商品房。 5、集资房:由单位统一筹集各需要住房得客户资金,而建造之房屋,通常仅有一整栋得一张产权证,客户没有单独得产权证。oJ4g4。 6、安居房:﹙经济实用房=安居房﹚就是指以中低收入家庭住房困难户为供应对象,并按国家住宅建设标准﹙不含别墅、高级公寓、外销住宅﹚建设得普通住宅。﹙其实行得就是土地无偿划拔,住户只拥有该土地得使用权,如需办理国土证,则要另外出资,并享受政府扶持税费减半征收。其房价由政府部门核定,利润只能在3%以下。﹚fg1Wu。 7、跃层:就是一套住宅占两个楼层,有内部楼梯联系上下层。﹙一般在首层安排起居室、厨房、餐厅、卫生间,二层安排卧室、书房、卫生间。﹚4UeOn。 8、复式:概念上就是一层,并不具备完整得两层空间,但层高比普通住宅高,可在局部分出夹层,安排卧室或书房等,用楼梯联系上下。﹙夹层在底层得投影面积只占底层面积得一部分,夹层与底层之间有视线上得交流与空间上得流通。﹚LhzCf。 9、错层:纵向或横向剖面中,楼层得几部分之间楼地面高低错开。 10、标准层:平面布置相同得住宅楼层。 11、高层:8层以上,带有电梯,钢筋混凝土结构 12、多层:7层以下,一般不带电梯,砖混结构 13、骑楼:有雨遮之一楼直道部分 14、裙楼:指建筑体底部较庞大之建筑体,常用于商业、办公 15、承重墙:承受房屋重力得墙,不可任意拆改、破坏 16、非承重墙:一般情况下仅承受自重得墙。 17、剪力墙:承受地震力得钢筋混凝土墙 18、隔墙:用以隔断空间得墙,一般不承重 19、结构墙:主要承受侧向力或地震作用,并保持结构整体稳定得承重墙,又称剪力墙、抗震墙等。 20、框架结构:由梁与柱以刚接与铰接相连接成承重体系得房屋建筑结构。 21、消防电梯:专门用以消防灭火电梯,有抽烟排风功能
电气安全名词术语通用范本
内部编号：AN-QP-HT194 版本/ 修改状态：01 / 00 When Carrying Out Various Production T asks, We Should Constantly Improve Product Quality, Ensure Safe Production, Conduct Economic Accounting At The Same Time, And Win More Business Opportunities By Reducing Product Cost, So As T o Realize The Overall Management Of Safe Production. 编辑：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ 电气安全名词术语通用范本
电气安全名词术语通用范本 使用指引：本安全管理文件可用于贯彻执行各项生产任务时，不断提高产品质量，保证安全生产，同时进行经济核算，通过降低产品成本来赢得更多商业机会，最终实现对安全生产工作全面管理。资料下载后可以进行自定义修改，可按照所需进行删减和使用。 1 基本概念 1.1 保安性 fail-safe 为防止产品本身的危险故障而设计的性能。 1.2 正常状态 nromal condition 所有用于防止危险的设施均无损坏的状态。 1.3 电气事故 electric accident 由电流、电磁场、雷电、静电和某些电路
故障等直接或间接造成建筑设施、电 气设备毁坏、人、动物伤亡，以及引起火灾和爆炸等后果的事件。 1.4 触电 电击 electric shock 电流通过人体或动物体而引起的病理、生理效应。 1.5 电磁场伤害 injury due to electromagnetic field 人体在电磁场作用下吸收能量受到的伤害。 1.6 破坏性放电 介质击穿 disruptive discharge dielectric
焊接术语翻译
焊接术语翻译 喇叭形坡口 flare groove 锁底坡口 single bevel groove with backing locked 坡形板边tapered edge 焊缝weld 接逢seam 焊缝符号 welding symbol 焊缝金属weld metal 填充金属filler metal 熔敷金属 deposited metal 焊缝表面 weld face/ face of weld 焊缝背面back of weld 焊缝轴线axis of weld 焊缝尺寸size of weld 焊缝宽度 weld width/ width of weld 焊缝长度 weld length/ length of weld 熔深 penetration/ depth of penetration 焊缝成形 appearanee of weld 焊缝成形系数 form factor of weld 余高 rein forceme nt/ excess weld metal 背面余高 root reinforcement 削平焊缝 flush weld/ weld machined flush 对接焊缝butt weld 角焊缝fillet 焊脚 leg/ fillet weld leg 角焊缝断面形状 profile of fillet weld 平形角焊缝flat fillet 凸形角焊缝 convex fillet weld 凹形角焊缝 con cave fillet weld 角焊缝凹度concavity 侧面角焊缝 side fillet weld/ fillet weld in paralle lshear 焊缝有效长度 effective len gth of weld 焊 缝厚度 throat depth/ throat thickness 焊缝 计算厚度 theoretical throat 立角焊缝 fillet weld in the vertical position 横角焊缝 fillet weld in the horizontal position 正面角焊缝 front fillet weld/ fillet weld in normal shear 焊缝实际厚度 actual throat
焊接术语
1、Apertures开口，钢版开口 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly 装配、组装、构装 是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、Bellows Contact 弹片式接触 指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。 4、Bi-Level Stencil双阶式钢版 指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-level Stencil。 5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚 重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法 当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯， 7、Component Orientation 零件方向 板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。 8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接 又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。 9、Contact Resistance 接触电阻 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
建筑工程常用术语附图例
1钢筋 钢筋，是一种钢制的条状物，是建筑材料的一种。例如在钢筋混凝土之中，用于支撑结构的骨架。钢筋种类很多，通常按化学成分、生产工艺、轧制外形、供应形式、直径大小，以及在结构中的用途进行分类。钢筋混凝土用钢筋是指钢筋混凝土配筋用的直条或盘条状钢材，其外形分为光圆钢筋和变形钢筋两种。
分类介绍 钢筋种类很多，通常按化学成分、生产工艺、轧制外形、供应形式、直径大小，以及在结构中的用途进行分类： （一）按直径大小分 钢丝（直径3~5mm）、细钢筋（直径6~10mm）、粗钢筋（直径大于22mm）。 （二）按力学性能分 Ⅰ级钢筋（300/370级）；Ⅱ级钢筋（335/510级）；Ⅲ级钢筋（370/570）和Ⅳ级钢筋（540/835） （三）按生产工艺分 热轧、冷轧、冷拉的钢筋，还有以Ⅳ级钢筋经热处理而成的热处理钢筋，强度比前者更高。 （四）按在结构中的作用分： 受压钢筋、受拉钢筋、架立钢筋、分布钢筋、箍筋等 配置在钢筋混凝土结构中的钢筋，按其作用可分为下列几种: 1.受力筋——承受拉、压应力的钢筋。 2.箍筋——承受一部分斜拉应力，并固定受力筋的位置，多用于梁和柱内。 3.架立筋——用以固定梁内钢箍的位置，构成梁内的钢筋骨架。
4.分布筋——用于屋面板、楼板内，与板的受力筋垂直布置，将承受的重量均匀地传给受力筋，并固定受力筋的位置，以及抵抗热胀冷缩所引起的温度变形。 5.其它——因构件构造要求或施工安装需要而配置的构造筋。如腰筋、预埋锚固筋、环等 2箍筋 箍筋是建筑物中用来箍扎保固的钢筋。如：在门窗洞口梁施工中抽去多数箍筋，违背设计要求的做法是不能允许的。
焊接常用术语及定义
电弧缝焊arc seam weld 采用电弧焊方法焊成的缝形焊缝。电弧点焊arc spot weld 采用电弧焊方法焊成的点状焊缝。弧伤arc strike 由于疏忽大意，使电能在完成的焊缝（或母材）表面与焊条或磁探头（电流源）之间通过，从而发生电弧，造成在完成的焊缝（或母材）的外形轮廓上的任何烧伤。螺柱弧焊arc stud swelding 一种弧焊方法。此法在金属螺柱（或类似零件）和另一工件之间引发电弧，直至被连接的表面受到适当加热，然后再以压力使两者接合起来。在螺柱外围加一瓷护套，可以获得适当的部分保护。焊剂或保护气体可用可不用。电弧焊arc welding 电弧焊是指某一焊接方法群，此焊接方法群是以单弧或多弧加热的办法来实现接合，填充金属可用可不用，外加压力亦可用可不用。焊态as-welded 焊缝金属、焊接接头和焊件，在焊接后未接受任何后续处理例如热处理、机械处理或化学处理之前的状态。自动焊automatic welding 采用施焊时间无需焊接操作工调节控制钮的机器进行的焊接。这类焊机可以也可以不执行装卸工件的工作，参见机动焊。背面清根back gouging 从一个部分焊接的接头的另一面清除一些焊缝金属和母材，以保证从这一面作后续焊接时能完全焊透。后焊法backhand welding 焊炬或焊枪的指向与焊接方向相反的一种焊接技术。衬垫backing 为了支撑熔化的焊接金属在焊接接头的根部放置一材料。背面气体backing gas 采用氩、氦、氮或活性气体之类，从焊接接头根部的背面（与焊接侧相反的一面）排除氧气。母材base metal 被焊接的或被切割的金属。熔合线bond line, fusion line 见fusion line
常用建筑名词术语
常用建筑名词术语 开间（柱距）：是指两条相邻的横向定位轴线之间的距离。 进深（跨度）：是指两条相邻的纵向定位轴线之间的距离。 层高：是指从本层地面或楼面到相邻的上一层楼面的距离。 顶层层高：是指从顶层的楼面到顶层顶板结构上皮的距离。 净高：是指从本层的地面或楼面到本层的板底、梁底或吊顶棚底的距离，即层高减去结构和装修厚度的房间净空高度。 建筑面积：是指建筑物各层外墙（或外柱）外围以内水平投影面积之和。它包括使用面积、交通面积和结构面积三项。 使用面积：是指主要使用房间和辅助使用房间的净面积。 交通面积：是指作为交通联系用的空间或设备所占的面积。 结构面积：是指建筑结构构件所占的面积。 建筑结构：简称“结构”，是指由构件（基础、墙、柱、梁、屋架、支撑、板等）组成的、承受各种作用的整体。 道路红线：简称“红线”，是指道路用地的边界线。在红线内不允许建任何永久性建筑。 建筑红线：是指建筑的外立面所不能超出的界线。建筑红线可与道路红线重合，一般在新城市中常使建筑红线退后道路红线，以便腾出用地，改善或美化环境，常取得良好的效果。建筑系数：建筑占地系数的简称，指一定建筑用地范围内所有建筑物占地面积与用地面积之比，以百分率（％）计。 建筑物的总高度：是指从室外地坪到女儿墙上皮或挑檐板上皮的距离。 楼梯井：是指楼梯段与休息平台所围合的空间。 抗震设防烈度：按国家规定的权限批准作为一个地区建筑物抗震设防依据的地震烈度。 构造物：一般指附属的建筑设施，如烟囱、水塔、水塔、水坝等。 预埋件：指在构件中事先埋设好的、用于连接相邻构件的木件或铁件，用M表示。 强度：是指材料或构件抵抗破坏的能力。 刚度：是指材料或构件抵抗变形的能力。 耐火等级：是指建筑物抵抗火灾能力的等级。共分四级，其中一级抵抗火灾能力最强。不同耐火等级的建筑物对其各类构件和配件等的耐火极限和燃烧性能均有不同的要求。 耐火极限：指构件从受火的作用时起到失掉支撑能力或发生穿透裂缝或背火一面温度升高到220℃止的时间，用小时表示。 散水：沿着建筑物首层平面外墙周边作一圈斜面，利于走水，即称为散水。