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电镀金

酸锌电镀添加剂碱性锌镍合金电镀添加剂

硫酸铜电镀添加剂酸铜电镀添加剂

装饰性电镀铬添加剂硬铬电镀添加剂

碱性化学镍中磷全光亮化学镍高磷化学镍

塑胶化学镍

化学沉银化学沉锡化学浸金

沉锌（二元）沉锌液（三元）

银保护剂金保护剂铜保护剂镀锡抗变色剂

水溶性树脂型镀后保护剂镍保护剂

镀镍除杂剂镍除铁粉

三价铬钝化剂青古铜/古银常温发黑剂枪色电镀添加剂

无铅免洗助焊剂润湿剂

印制电路板湿制程产品：

通盲孔电镀铜添加剂高纵横比板电镀铜添加剂

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半光亮电镀镍添加剂电镀金添加剂

硫酸亚锡电镀锡添加剂高分子导电膜系列

中磷化镍金系列化学沉铜系列碱性蚀刻液

除胶渣系列HT内层黑化系列OSP护铜剂

化学沉银化学沉锡化学浸金

剥锡液剥银液喷锡助焊剂

酸性除油剂清槽剂改良型有机硅消泡剂

前处理超粗化SCP闪蚀液双氧水稳定剂微蚀粉添加剂

现就本人经验，浅析沉金工艺的控制方法。

一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、

后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，

并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。

较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开

新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

三、沉镍沉镍药水的主要成分为Ni2+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验

两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2还原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍

有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)，有机杂质包括

S2，硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严

惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不

能完全清除。不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质

沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。

四、沉金沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀

液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

五、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI

水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到

镀层均匀，光亮度好的沉金板。

六、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。2）、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自

于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。6）、沉镍缸PH，温度沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢

慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，

这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4

检查活化工艺故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没

有完全被微蚀2.6水洗不充分改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度

2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利故障3：3、金太薄原因：

3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围改善

方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善故障4：4、线路板变形原因：4.1化学镍或浸金的温度太高. 改善方法：4.1降低温度. 故障5：5、可焊性差原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线

路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好. 改善方法：5.1金的最佳厚度是: 0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度故障6：6、金层不均原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质改善方法：6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,

原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验故障7：7、铜上面镍的结合力差原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不

充分改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗

条件故障8：8、金层外观灰暗原因：8.1镍层灰暗8.2金太厚改善方法：8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间故障9：9、镀层粗糙原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善

过滤故障10：10、微蚀不均匀原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3

微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.

10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间

七、问题与改善现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：

八、注意事项：在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，

而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于

衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。结论印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺

的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探

索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。在上世纪90年代初。

本人曾就镀金工艺的进展作过预见性评论。如今的发展证实了作者的观点，即直流的、慢

沉积、高氰化合物插头镀金，已被脉冲的、高速的，低氰或无氰的插头镀金所淘汰。印制

电路板镀金工艺及其镀液的发展是惊人的；许多节金、代金的新镀液显示出了明显的优越性；先进的高速、脉冲、激光技术促进镀金技术进一步发展；一些含金合金的镀液研制取

得了突破性进展。

近年来，关于镀金技术和工艺，特别是添加剂的筛选、制备和新品种的开发，都有了长足

的发展。可以肯定的说，伴随着新时期高科技和尖端技术的发展，人类早已从事的古老镀

金技术也将发生质的变化。

2，镀金添加剂的研究概况

美国专利5302278报道了镀金溶液中采用有机亚磺酸盐化合物作稳定剂。美国专利5277790提出在无氰镀金溶液中，除了添加亚硫酸根离子添加剂外，还添加分子量为60-50000的有机碱性聚胺和有机芳香硝基化合物。不过，其溶液的PH值应严格控制在6.5以下。

在无氰化学镀金溶液中，日本人提出复合镀液配制法，强调主要成分遵循最佳摩尔比的原则。在推荐导电镀层的化学镀金液中，他们在提倡以硫代硫酸钠作还原剂的同时，建议用硫酸铵作螯合剂。欧洲专利697469提出了用硼氢化合物或硼烷还原剂，比用三乙醇胺代替二甲胺相类似的碱性化学镀金液要好，特别是在提高镀液稳定性方面有独到之处。

美国专利5575900介绍了一种装饰性电镀金的溶液，推出了有机第一、第二缓冲剂。据介绍，此种镀液成本低廉、功能广可批量生产24K、18K和14K镀金层。日本人提出镀金液中添加聚合物针孔消除剂，可以获得外观漂亮、电器性能优、机械特性好、耐蚀强的镀金层。

日本专利94228788提出先在基体上镀锡或锡合金，然后镀一种标准电极电位介于锡（锡合金）与贵金属之间的金属，最后才镀贵金属。据介绍，这种贵金属具有耐蚀性强、分散能力优良的特征。日本人还提出铜片镀金层的封闭处理方法，解释了缓蚀机。

美国资料介绍纽马克精密金属公司推出的镀金新工艺，其最大特点是能节省黄金。所镀出的金层具有强抗蚀性和磨损性。他们采用铜锡基合金代替镍层。这种工艺广泛用于手饰、手表、打火机和钢笔生产。

美国专利5258062介绍了一种碱性化学金新溶液，该溶液由金盐、碱金属氢氧化物、硼烷或氨基棚烷，不饱和脂肪醇、饱和羧酸或其衍生物组成。印度专利171728提出在铝合金上镀金新工艺。除介绍有机溶剂除油、碱溶液除油、酸洗外，还提出锌酸盐化、化学镀镍、闪镀金、电镀金工艺。镀金液含有柠檬酸、柠檬酸钠等成份，属于氰化物镀金系列。

日本人牧野英司等人介绍了在氰化金钾镀液中采用氩离子激光法，成功地在镀镍的铜锌合金阴极上恒电位沉积细金线，他们还研究了激光扫描速度、激光功率和阴极电位对沉积物性质、沉积速度和图形大小的影响。据介绍，电镀点的直径随激光功率和阴极电位增加而线性增大。金线的宽度随阴极电位呈指数增加，随激光功率呈线性增加。

美国专利5380562报道了含氰基金酸盐的化学镀金液，还有用醛或酮化合物转化的自由氰化物离子。这两种化合物可选用甲醛、乙醛、二羟乙酸、琥珀二醛、环乙醛、丙烯醛、丁烯醛、苯甲酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、环戊酮、环已酮、苯乙酮、苯基乙基酮、丙酮醛和丙酮酸等。

德国专利4423929报道了电子元件电镀金液，强调了预镀的重要性，却减去了清洗和流动水洗槽。他们选用圆筒形镀槽，让工件在预镀后直接入主镀槽，以确保镀层质量。德国另一项专利介绍了金锡电镀液，含有二氰金酸盐和四价锡化合物，还有葡萄糖酸钾等。据介绍，这种溶液十分稳定，不会有沉淀析出。

日本高木特殊钢公司推出高速电镀装置，其电镀速度为以往的20-240倍。这种装置是基于

在阳极与阴极间设置隔墙，通上高压电流来达到高速化目的。其中隔墙材料为玻璃纤维、布、聚氯乙烯，使金属离子得以扩散。吴水清介绍了印制电路硬金镀层的25种退除方法。王丽丽编译的金锡合金液发展概况中认为：由金化合物、有机锡酸盐、络合剂、PH缓冲剂和二价锡防氧化剂所组成的金锡合金镀液，性能优良、基体微细抗蚀剂图形完整、镀层金

锡组成稳定，可以取代传统冶金法金锡合金。

3，镀金添加课题及典型配方

3.1光亮剂

在电镀金锡合金中，德国专利4406434提出采用哌唪和氧化砷的混合物为光亮剂。这种镀

液除二氯金酸盐、四价锡化合物、葡萄糖酸钾外，还含有葡糖二酸或葡糖醛酸。

配方1：

氰化金钾20g/L

四握化锡30 g/L

柠檬酸10 g/L

氢氧化钾10 g/L

D-葡萄糖酸钾60 g/L

柠檬酸钾50 g/L

哌唪 4 g/L

氧化砷20mg/L

说明：

1，操作条件：Ph为4；温度为450C；电流密度2A/dm2;镀速1μm/min；钛基镀铂不溶性阳极。

2，哌唪（C4H10N2·6H20）,白色或浅黄色结晶，溶于水和酸。

3.2络合剂

在配方1中的D-葡萄糖酸钾为电镀金锡合金液中的络合剂。在此种合金系列中可作为络合

剂的有吡啶、烟酸、吡啶-3-磺酸、氨基吡啶、喹啉、喹啉酸、喹啉-3-磺酸喹、喹啉-2-磺酸、

羟基喹啉、EDTA、乙二胺三乙酸、乙二胺二乙酸、硝基三乙酸、亚胺基二乙酸。这些络

合剂的有效添加量为3-40g/L,最佳含量为5-30 g/L。

3.3稳定剂

在单价金属的无氰镀液中，采用有机亚磺酸盐化合物作稳定剂，可使硫代硫酸根离子稳定。美国专利5300278提供的稳定剂添加量为2-15g/L。硫代硫酸根离子含量为0.5-100 g/L，与金的摩尔比为（1-3）：1，镀液PH值为4-6.

在无氰浸镀金液中，添加羟酸类、羟羟酸类或有机膦酸类添加剂，可以提高浸的稳定性，还可改善金层的色泽。另外，将镀液中NH4+、CL-、Br-、I-和SO42-等离子含量控制到最低也能达到此目的。据介绍，羟酸类添加剂有丙二酸、乙二酸钠、戊二酸、丙酸、甲酸钠等；羟基羟酸类添加剂有柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、甘油酸、二酸醇酸、DL-苹果酸等；有

机磷酸类添加剂有氨基三甲叉磷酸、乙二胺四甲叉磷酸、二乙三胺五甲叉膦酸等。

配方2：

金（以亚硫酸金钠形成加入）25g/L

亚硫酸钠13 g/L

丙二酸0.1moL/L

说明：1，操作条件：PH为7（用氢氧化钠或盐酸调节）；温度850C；时间30min.

2,镀液中的杂质必须严格控制，镀层厚度一般为1-6μm。

3.4螯合剂

在印制电路板化学镀金溶液中，有人在以氰化金钾作为金源的同时，采用硫酸铵作为螯合剂。日本专利95331452还认为，也可以不用硫酸铵。但强调镀金液的PH值为5-9，从而

保证镀液的稳定性。

3.5还原剂

在化学镀金液中，有人采用联氨作还原剂。因为它还原能力强，所得镀层纯度高，不含磷、硼杂质，不存在还原剂的氧化产物累积。目前多数采用硫代硫酸钠作还原剂，也有在碱性化学镀金液中采用硼氢化物或硼烷型有机物作还原剂，效果也很好。

配方3：

金（以氰化金钾形式加入）4g/L

二甲基胺硼烷8 g/L

铊（以甲酸铊形式加入）10m g/L

腈基乙酸 2 g/L

氢氧化物35 g/L

氰化物2g/L

二甲胺 5 g/L

说明：

1，操作条件：PH为11-14.

2，在PH为14，温度为700C时，沉积速度为4μm/h。

3，此镀液用于印制板镀覆2μm金层时，若线条间距为100μm，稳定效果将优于采用三乙醇胺作还原剂的相似镀金液。

3.6缓冲剂

在金锡合金镀液中，一般采用丙二酸、丁二酸，柠檬酸、酒石酸、乙二醇酸、乳酸、苹果酸等多元羟酸和聚羟基羟酸及其盐类作PH缓冲剂。其有效添加量为10-300 g/L，最佳量为50-200 g/L.此外，美国专利5575900提出以结构式为RCH2COOX的酸式醇酸作为第一缓冲盐，其中R为H、OH、OHCH2、或α-羟基结构：X为H、Na或K；以可溶性磷酸酸作为第二类缓冲剂。

3.7封闭剂

如何处理镀金属针孔，已成为电镀工作者十分关注的问题。铜片镀金层的封闭处理，常采用以下四种封闭剂：

1，CnH2n+1SH;

2，CnH2n+1NH2;

3，CnH2n+1COOH;

4，CnH2n+1OH;

其中n=12，14，16，18.采用原子增强显微镜、电化学晶体电池微天平法、扫描振动电极

技术和电化学阻抗法进行研究，发现封闭剂（1）效果最佳，其最大缓蚀效率达99％以上。其原因可能是封闭剂（1）吸附在铜片上，形成理想的保护膜，抑制了铜的腐蚀。且处理后

的镀金层的接触电阻与普通封闭处理的相同。

3.8针孔消除剂

日本专利9427207中采用含有NH+基的有机聚合物作为针孔消除剂。如：羟乙基聚乙烯亚胺、聚甲基亚胺和聚乙烯亚胺。这种聚合物主链上含有NH+基，不仅能改善镀金层的机械性能和电器性能，且能提高金镀层的耐蚀性。

3.9其他典型配方

配方4：

氰化金钾12-16 g/L

柠檬酸铵15-20 g/L

柠檬酸1-2 g/L

苄醇2-4 g/L

说明：

1，操作条件：PH为4-9；温度50-700C；镀速12-16μm/h。

2，苄醇：亦苯甲醇，为无色透明液体，味苦，能与醇、醚相混溶，微溶于水。

配方5：

氰化金钾 5 g/L

硫脲25 g/L

氯化钴30 g/L

柠檬酸氢二铵20 g/L

谷氨酸钠1-10 g/L

说明：

1，操作条件：PH为3.7-3.8；温度80-850C；镀速18μm/h。

2，也可用镍盐代替钴盐。

配方6：

氰化金钾3-5 g/L

柠檬酸钾120-150 g/L

柠檬酸60-80 g/L

硫酸钴5-30 g/L

硫酸铟1-3 g/L

说明：

1，操作条件：PH为4-5；阳极：石墨或镀铂钛网板；搅拌：压缩空气或阴极移动；定期或连续过滤；平均电流密度0.2-0.8A/dm2，温度40-500C.

2，脉冲镀，通断比1：5-1：9；频率为500-1000Hz.

4镀金添加剂的研究在今后应注意的几个问题

4.1添加剂作用机理的研究

只有透彻了解添加剂在电镀过程中的作用机理，才能正确解决添加剂的选择，使用以及有关的问题。人们开始通过选择适宜的体系，进一步研究添加剂的作用机理，目前略有成果的是对离子桥、离子偶、内应力变化、H2的逸出效率、H的吸附和电极镀膜等问题的探讨。

中南工业大学舒余德等人对电镀添加剂的作用机理发展概况进行了科学总结。他们介绍的扩散控制机理、非扩散控制机理（电极附机理、改变电极表面张力机理、电极表面形成化合物膜的机理、析氢机理）以及添加剂的筛选及机理研究方法，引起了电化学工作者的重视，也为新型镀金工程学注入了新的内容。

4.2选择添加剂的最佳摩尔比

一种镀金溶液里含有多种添加剂，如何选择它们彼此间的最佳摩尔法，成为目前人们注意的问题。在过去，人们十分重视单个添加剂的最佳添加剂。然而，单个添加剂都选择最佳添加量，效果却未必最佳。日本专利95118867提出的镀金液由4种溶液组成：

一，由无氰金络盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、苯三唑、四硼酸盐和PH控制剂组成的水溶液；

二，由硫脲、氢醌和PH控制剂组成的水溶液；

三，补充液，含有无氰金络盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐和PH控制剂；

四，补充液，含有氢醌和PH控制剂。

溶液一和三中无氰金络盐（A）、亚硫酸盐（B）和硫代硫酸盐（C）的最佳摩尔比为

A/B≤0.4；A/C≤0.8，其PH值保持在6-12.5之间。溶液二、三、四在使用前，分别稀释

到原浓度的1/50、1/7和1/40.

4.3镀金工艺与镀合金品种的选择

有资料显示，在铜银金镀层体系中出现镀金层变色现象。这是因为底层铜、银会向镀层表面扩散，扩散至表面的银又与环境中硫、硫化氢发生作用，生成棕色的硫化银。导致镀层变色。有人采用增加镀金层的厚度来解决这一棘手难题，这样虽延长了镀金层的变色时间却过多消耗了昂贵的金。因此，采用厚钯镍合金作扩散阻挡层，同时选用耐磨性金把铜合金替代纯金层，收到了很好效果。

配方7：

亚硫酸铵60-80g/L

金5-8 g/L

氯化钯5-6 g/L

硫酸铵50 g/L

铜5-10 g/L

HR-3添加剂 5 mL/L

说明：

1，操作条件：PH为8-9；温度为40-500C；阴极电流密度0.2-0.4A/dm2；阴极移动；阳极为不锈钢或板。

2，铜用铜盐配制，浓度为2 g/L；添加剂HR-3最后加入。

也有用钨金属化上化学气相淀积镍或电镀镍钴作为中间层，其效果是化学镀金优于金镀层。这是因为化学镀金产生粗大面心立方结构，可减少中间层镍向外扩散。有人研究认为，镀钯所形成的中间层优于镍钻阻挡层。由此看来，选择镀金工艺及其合金镀品种不同忽视，这对添加剂功能的发挥将起到至关重要的作用。

4.4稀土元素的添加与选择

电镀常用的添加剂有哪些

电镀常用的添加剂有哪些 1、根据添加剂本身的性质 按照添加剂木身的性质,可分为有机和无机两大类。 ①无机添加剂主要是一些金属的盐,或氧化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A从B主、Co、Ni、se、Te、S等,其添加量在0.5一29/l左右。 ②有机添加剂,现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物,各种基木有机物的衍生物,聚合物,缩合物,以及联合使用的混合物等。 2、根据添加剂的作用 ①光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分,但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精,丁炔二醇等。 ②微观分散能力改善荆(平滑剂):主要是以改善镀层分散能力,使镀层结晶细致的添加剂如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。 ③宏观分散能力改善剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂,对镀层的结晶过程起整平作用,往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用,有些仅有整平作用。 ④润湿别:为减少镀液表面张力,使氢气容易逸出而减少针孔的添加剂,也叫抗针孔剂,多属表面活性剂。如十二烷基硫酸钠。也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。 ⑤改性剂(功能添加剂),为了改善镀层的内应力,硬度,韧性,或其它功能的添加剂。 (6)掩蔽荆:为了排除微量难以处理的杂质的影响加人的掩蔽这种杂质的添加剂。 (7)栩助剂:与其它添加剂一起使用以增加其它添加剂的作用效果或只有与其它添加剂联合使用才能起作用的添加剂。 在实际运用中,某一种作用的添加剂,可以是单一的化工产品,也可是复合的产品,往往几类联合使用。 3、根据电性能 ①阳离子型添加剂:带有正电荷的添加剂,在阴极有放电行为。 ②阴离子型添加剂:带有负电荷的添加剂,不是靠电性能,而是靠特性吸附(如CI、CN一)在咀极起作用。 ③非离子型添加荆:不带电荷的添加剂,靠吸附作用发挥效能。

电镀镍光亮剂代号集全

电镀镍光亮剂代号 A A-BP（磺基丁二酸酯钠盐）镍低泡润湿剂; 200－1000mg/L; 10g/KAH. A-MP磺基丁二酸二乙酯钠盐镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2 g/KAH. ALO3（炔醇基磺酸钠盐）镍走位剂、抗杂剂10－100mg/L, 12g/KAH ALS（烯丙基磺酸钠）辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高金属分布能力和延展. 1000－5000mg/L;120g/KAH. AS2230 月桂基醚硫酸盐100 mg/L ATP S-羧乙基异硫脲氯化物；低电流区走位剂，1-10 mg/L。 ATPN（羧乙基异硫脲内盐）40%A TPN 羟乙基异硫脲内盐提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。1－10mg/L; 1g/KAH. APC-50N-丙烯基氯化吡啶 APS不饱和烷基磺酸盐辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂 APE磺基丁二酸酯钠盐镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌 ATP S-羧乙基异硫脲氯化物溶于热水，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。 A-YP磺基丁二酸二戊酯钠盐镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2g/KAH. B BAB （苯亚磺酸钠） BAS （苯亚磺酸钠）低区镍走位剂、抗杂剂; 20－100mg/L;30g/KAH. BBI (双苯磺酰亚胺)镀镍柔软剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高镀层的延展性，具有抗杂和增白的作用。100－1000mg/L, 15g/KAH. BEO 丁炔二醇乙氧基化合物镀镍长效光亮剂，产品纯度高，能使镀层结晶细化。20－100 mg/l，5 g/KAH BLO3 （炔醇基磺酸钠盐） BMP （丙氧化丁炔二醇）丁炔二醇丙氧基化合物镀镍长效光亮剂，能使镀层结晶细化，对镀层可以产生一定乌亮效果。添加量20－150 mg/l，消耗量8 g/KAH BN乌亮剂吡啶季铵盐类衍生物 BOZ (1，4丁炔二醇)镀镍长效光亮剂，次级光亮剂，分解产物较多。添加量100-200 mg/l，消耗量12 g/KAH。 BSS 苯亚磺酸钠辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂 BSI，即糖精 D DAP （丙炔基二乙胺甲酸盐） DC-EHS2-乙基已基硫酸钠; 镍低泡润湿剂; 50－250mg/L; 2g/KAH. DE-A （磺基丁二酸酯钠盐） DEP （N，N-二乙基丙炔胺）镀镍整平剂，光亮剂，产品纯度高，使镀层细腻丰满，不溶于水，需酸化后使用。1－10mg/L, 1.5 g/KAH.（酸化后效果明显）

电镀液配方

电镀液配方 电镀配方 学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀 液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。 化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。 化学镀组成如下。 (1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。 (2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。

(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。 (4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。 (5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。 (6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。 (7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛 基硫酸钠等。 目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。 化学镀银 浸镀法 配方1 配方1 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15 (NH4)2SO4 30 PH值为10;温度为70?。 配方2 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140

电镀添加剂的种类及功能概述

电镀添加剂的种类及功能概述 发布时间：2012-10-30 点击率：158 摘要：本文阐述了电镀添加剂的种类及其对镀层的影响。总结了电镀添加剂在电镀行业中的作用。 关键词：电镀；添加剂 1、前言 电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面: （1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围 （2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 （3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 （4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。 （5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。 2、电镀添加剂的种类及其功能 按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同 功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。 2.1 光亮剂 电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。这种添加剂称光亮剂。光亮剂可分为以下三类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。但却是非常重要的光亮剂。其代表品种为苄叉丙酮。缪娟[2]等人，以OP-10为载体光亮剂，苄叉丙酮为主光亮剂，并加入适量辅助光亮剂，得到一种Zn-Mn合金电镀的添加剂ZM。 2.2 表面活性剂 据国外资料介绍:在电镀行业中常用表面活性剂[3-7]有:琥珀酸二辛酷磺酸钠系(Aerosol);脂肪醇硫酸醋盐系列(Duponol)；支链脂肪醇硫酸酯盐系列(Tergitol)；烷基芳基磺酸盐系列(Nacconol);烷基萘磺酸盐系列(Alkanol)；烷基芳基酚醚硫酸酯盐系列(Triton720)；脂肪醇聚氧乙烯醚系列(Tri-tonNE)；壬基酚聚氧乙烯醚系列(TritonN)。表面活性剂按电镀液种类所用表面活性剂有:

电镀金刚石工具应用及工艺要点

电镀金刚石工具应用及工艺要点 摘要：分析了金刚石复合电镀的原理，介绍了电镀金刚石工具在机械加工、电气电子、玻璃、工艺美术及日用品等工业领域的应用。给出了选用金刚石的标准及除杂方法，待镀件几何图形的面积计算，电镀容器的规格和用途。讲解了电解液的加热方式和阳极使用方法，及电镀质量检测要求：研究了一种电镀金刚石工具新工艺：250～260LNiSO4?7H20，30~35LNiCI2?6H20，35～40LH3BO3，30mL/L增光刑，50mL/L增硬刑，35mL/L增润剂，pH4．6～5，40～44℃，JK=0、5～lA／din提出了电镀清洁生产的基本条件。 关键词：复合电镀；电镀金刚石；生产应用； 1电镀金刚石工具原理 电镀金刚石是金属复合电沉积过程(又称镶嵌电镀)。由于采用Ni-C0二元合金或Ni-Co-Mn三元合金电解液，可获得合金复合镀层，具有比单金属Ni镀层更好的性能(硬度、致密性、耐磨性、耐高温性等)：要实现合金的共沉积，必须要求2种金属的电极电位差小于0．02V。Ni(一0．25V)、Co(一0．27V)的电极电位差为0．02V，因此可以得

到Ni．Co合金镀层。尽管Ni与Mn(一1．05V)的电极电位差偏大(0．80V)，但在硫酸盐电解液中，Mn的极化不大，而Ni的极化却很显著，因此仍可获得Ni-Co-Mn三元合金镀层。 金刚石在弱酸性溶液中吸附H(这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明)，并在电场作用下向阴极缓慢移动，最终吸附在阴极表面。这样当N、Co、Mn“不断在阴极表面吸附时，就把吸附在阴极表面的金刚石不断包裹起来，形成金刚石复合镀层。 为使金刚石与基体及包裹镀层互相溶合成一体，基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构。 2电镀金刚石工具的应用范围 2.1机械加工工业 电镀金刚石滚轮已成功地应用于修整成型磨削用的普通砂轮或者直接对工件进行成型磨削，并广泛地用于加工曲轴、轴承、液压阀件等。

光亮剂和整平剂的测定

制订：吕春梅2007年01月10日 承认： 光亮剂和整平剂的测定 1.目的 用CVS测定铜电镀液中光亮剂和整平剂的含量 2.仪器和药品 （1）仪器 CVS（QL-5）分析器 1 ml、 2 ml的移液管各1支 5ml、10 ml的吸液管分别1支、2支 100ml的量筒2个 100ml的烧杯4个 取液器 DG-100 DG-1000 各一个 擦拭纸 （2）药品 五水硫酸铜42g/l 硫酸300 g/l 氯化钠50ppm 0.1M的氯化钾 10%的硫酸 整平剂 光亮剂 3.分析方法

在分析两个项目之前都要先用100ml的VMS对仪器的电极进行活化。 （1）光亮剂 ①测定仪器的校正因子 在CVS平台上放98mlVMS+2ml整平剂=100ml，选择“Intercept”，点击“Measure new value”测定“Intercept”。 ②光亮剂的浓度测定 准备好100ml所需测量的溶液，点击“analysis”开始测量。在测定光亮剂时一般采用自动添加。 （2）整平剂 ①测定仪器的校正因子 在CVS平台上放100mlVMS，选择“Caribrate”，点击“Proceed”测定“Caribrate factor”。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平剂） ②整平剂的浓度测定 在CVS平台上放100mlVMS，选择“analysis”，点击“Proceed”测定整平剂的浓度测定。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是所需测定的溶液）

浅谈镀镍光亮剂

浅谈镀镍光亮剂 1 镀镍光亮剂的发展 电镀镍光亮剂发展至今，一般认为经历了四个阶段：第一阶段为采用无机光亮剂，如镉盐等；第二阶段为丁炔二醇与糖精；第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精；第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂，即所谓第四代镀镍光亮剂。 丁炔二醇与糖精配合，能得到白亮镀层，但整平性差，镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1，4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中，使性能恶化且很难用活性炭除去：：于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品，它们的整平性比丁炔二醇好得多，大处理周期延长。但其不足之处也逐渐显露出来：起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。一般要求不高的简单工件可以用，复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。 第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成，其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇，光亮整平性好得多，但镀层脆性很大，都不主张直接加入。第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂，实际上也为几种中间体复配而成，产品差异很大。 2第四代镀镍光亮剂的缺点 第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平，有的产品光亮范围很宽。一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂，对铜、铅等杂质不太敏感，容忍量高。 由于售品种类繁多，鱼龙混杂，质量参差不齐，有的产品顾及成本，却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处：目前第四代镀镍光亮剂总的说来，反映出的问题有以下几方面： 第—，中间体多为含硫化合物，因此镀层活性高，；优点是与半光亮镍组成双层镍时易达到120mv以上电位差的要求，缺点是镀层本身耐蚀性不大好。笔者曾经作过试验，在不锈钢试片上镀亮镍，然后在1：1盐酸中浸泡，用BE类加糖精获得的镀层，浸泡很久不会变色，而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层，浸泡一段时间，镀层开始发暗，进而发黑并有小气泡产生，镍层发生溶解，最后镀层可完全溶于盐酸中。 第二，光亮剂的消耗量大于第二代产品，加之售价普遍较高，因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因起光快、高整平、宽光亮范围，因而可以缩短镀镍时间。这样，一是减少了昂贵镍的消耗，二是提高了生产效率，总的成本下降不少，仍受到普遍欢迎。但应当说，最适于外观要求高而抗蚀性要求不高的装饰产品，特别是采用厚铜薄镍工艺的产品，要兼顾抗蚀性，则至少应采用双层镍，a半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率：高整平与快消耗是共生的，因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生，因此这是难以克服的问题。 第三，市售的—些产品存在的问题。不少产品的组分配比是根据单组分的安培小时消耗量折算而成的比例，并未经大生产长期考验，因而比例不当。由于协同效应要求的比例不等于其比例，大生产的情况远比实验室复杂，因此使用两三个月后比例失调，效果变差，用户不知其组成及作用，无法调整，甚至添加剂生产厂家也无经验调好，只好叫用户大处理后重新添加，但大处理未必就能完全去除所有组分，残存的某些组分又会造成比例失调。其二、有的厂家出于成本考虑，或者光亮剂中水分太重，或者尽量选用价格低的中间体原材料配制，因而消耗量太大，实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量(包括某些 （一） 进口光亮剂)，要想按安培小时数自动加料，就有困难。其三、有的配伍和配比并不好，加多了高区发雾，低区发暗，有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。这些，并非第四代光亮剂的固有问题，而是光亮剂研制配比和生产中的问题。 3中间体及其功能

电镀配方

氯化物镀镍液 配方1 组分g/L 组分g/L 氯化镍200 硼酸30-50 硫酸镍100 PH值为2.5-4；温度为40-70℃；电流密度为3-10A/dm2。 配方2 组分g/L 组分g/L 氯化镍300 硼酸30-40 PH值为3.8；温度为55℃；电流密度为1-13A/dm2。 全硫酸盐镀镍液 配方 组分g/L 组分g/L 氯化镍300 硼酸40 温度为46℃；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm2。 其他镀镍液 配方1 组分g/L 组分g/L 氯硼酸镍300-450 硼酸30-40 氟硼酸5-40 PH值为2.0-3.0；温度为40-80℃；电流密度为2.5-20A/dm2。配方2 组分g/L 组分g/L 氯硼酸镍220 硼酸30 氟硼酸4-38

PH值为2.0-3.5；温度为37-77℃；电流密度为2.5-10A/dm2。 配方3 组分g/L 组分g/L 氨基磺酸镍450 湿润剂0.05 硼酸30 PH值为3.5-5.0；温度为38-60℃；电流密度为2-16dm2。 镀黑镍 第一类镀黑镍 配方1 组分g/L 组分g/L 硫酸镍70-100 硫氰酸铵25-35 硫酸锌40-45 硫酸镍铵40-60 硼酸25-35 阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60℃；电流密度为0.1-0.4A/dm2。配方2 组分g/L 组分g/L 硫酸镍60-75 硫氰酸铵12.5-15 硫酸锌30 硫酸镍铵35-45 阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35℃；电流密度为0.05-0.15A/dm2。配方3 组分g/L 组分g/L 硫酸镍75 氯化铵30 硫酸锌30 硫氰酸钠15 阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25℃；电流密度为0.15A/dm2。 第二类镀黑镍 配方 组分g/L 组分g/L

浅析电镀锌及其添加剂

转自：技术论坛时间：2004年8月31日21:43 浙大专家楼·美伦得电镀技术中央研究室（310028）丰志文博士 一、前言 锌镀层一直是众多行业钢铁制件防护的主要防护层，它具有优良的防蚀性能，良好的涂装性和焊接加工性能，且成本较低。同时，电镀锌技术经过上百年的改进完善，目前已有多种成熟的工艺技术，笔者通过对各类工艺的对比试验，现在系统地作一分析，供广大电镀界同仁参考。 二、电镀锌溶液概述 通常，我们按酸度将镀液分为碱性和酸性两大类，具体见表一： 综观各类型镀液，氰化物镀锌工艺成熟，镀层结晶细致，镀液分散能力好，但因其毒性较大，含氰废水的处理也较困难。国内所占比例正在逐渐缩小，取而代之的是无氰工艺，碱性锌酸盐镀锌体系是从70年代初迅速发展起来的，其成份简单，易于维护，镀液对设备无腐蚀，镀层结晶与氰化物型相似，需选用良好的添加剂，如果没有良好的添加剂，只有得到海绵状镀层，并且其镀层脆性也不及氰化镀锌层。酸性类型镀液又以氯化钾/氯化钠型为主流，这种工艺基本上克服了铵盐镀锌和碱性锌酸盐镀锌的工艺缺点，具有深镀能力强，分散能力好，镀层质量相当于氰化物镀锌工艺，并且对环境污染程度小，电镀废水易处理。下面将重点介绍。而硫酸盐型镀锌液因成本低，镀液稳定，电流效率高，沉积速度快，在线材及带材镀锌方面仍为主要应用工艺。 三、国内无氰工艺的研究 无氰工艺现以碱性锌酸盐型和氯化物型两类为主。首先我们来讨论一下碱性锌酸盐镀锌的电镀作用机理： 镀锌液中锌离子与氢氧化钠生成络合物锌酸钠，其反应式为： ZnO + 2Na OH + H2O→Na2〔Zn(OH)4〕

阴极反应过程： Na2[Zn(OH)4] →2 Na＋ + [Zn(0H)4]2＋ [Zn(OH)4] 2- +2e → Zn + 4OH－碱同时也伴有氢析出 2H＋+ 2e → H 2 ↑ 阳极反应过程： Zn + 4OH－→ Zn(OH)4 2－ + 2e 4OH－－2e → O2 ↑+2 H2O 为使镀液能使结晶细致光亮，改善镀液分散能力和均镀能力，需添加光亮剂，现应用的添加剂大多是有机胺与环氧丙烷的合成产物，如：DE、DPE--Ⅰ、DPE--Ⅱ、DPE--Ⅲ、KR—7等，同时还需要添加适量有机与无机添加剂组合，使镀层平滑细致。表二中配方三采用改进型碱性无氰镀锌光亮剂，它的电流密度范围宽，可达0﹒5~6A / dm2，出光速度快，镀层外观光亮平整，装饰效果及防蚀效果比传统的DE型和DPE型优点更为突出，已被众多生产厂家所认可。碱性锌酸盐镀液的典型配方见表二： 镀液组成及工作条件, (g / l ) DE 型 D P E 型 改进型 氧化锌，ZnO 10～15 8~13

金刚石工具电镀层脱落原因分析

金刚石工具电镀层脱落原因分析 1前言 电镀金刚石工具是指通过金属电沉积的方法，使金刚石牢固地被胎体金属包裹在基体（钢或其它材料）上制作而成的一种金刚石工具，它广泛应用于机械电子、玻璃、建材、石油钻探等行业。随着经济的发展，科学技术的进步，不同的行业对电镀金刚石工具的要求基本上是相同的，即效率高、寿命长、磨削精度高。要保证这些特性，镀层金属不仅要有较高的硬度、耐磨性，而且要求在基体各个部分要均匀分布，以免镀层脱落使工具寿命缩短。在某些特殊行业，如磁性材料行业的强力磨削，进刀量都是控制在0.3mm左右；陶瓷行业的大进刀量的干磨削等，对镀层金属与钢基体的结合力要求尤为苛刻。在电镀金刚石工具的生产过程中，大部分厂家都只注意到了镀层金属的种类、硬度、耐磨性，而往往忽视镀层金属与基体结合力的问题。在实际使用过程中，镀层脱落的现象屡见不鲜。本文就这一问题进行了原因分析，并对解决措施略作探讨。[1,2,3,4] 2镀层脱落的种类 电镀金刚石工具在使用过程中，由于使用条件如磨削力大小、温升、工件的撞击等原因，会造成含有金刚石的金属镀层与钢基体分离的现象，这就是镀层脱落。镀层脱落一般是局部脱落，镀层一次性全剥离的现象少见。在实际使用过程中，镀层脱落的情形大致有如下三种：（1）镀层脱落至基体表面：即含金刚石的金属镀层和不含金刚石的金属底镀层同时与钢基体分离。 （2）层脱落至金属底镀层：即不含金刚石的金属底镀层与钢基体未分离，只是含金刚石的金属镀层与金属底镀层剥离。 （3）含金刚石的金属镀层中镀层金属层状分离：含金刚石的金属镀层在使用过程中，与工件接触部分的镀层金属不是正常磨耗，而是非正常地成片或粉末状脱落，金刚石不是全部脱落，而是局部粒状脱落。这种现象不易引起注意，造成的后果是制品寿命较短，往往会给人一种镀层金属把持力或耐磨性不佳的假象。排除加厚时镀层烧焦和镀层金属耐磨性差等因素，工具在正常使用过程中，金刚石颗粒脱落直观表现为工具表面有连续成片较大的孔洞时，应是此类镀层的脱落。 3 镀层脱落的原因 电镀金刚石工具在制造过程中牵涉多道工序，任何一道工序进行得不充分，都会造成镀层脱落。 3.1镀前处理的影响 钢基体在进入电镀槽之前的处理工序称之为镀前处理。镀前处理包括：机械抛光、除油、浸蚀及活化等步骤。镀前处理的目的是去除基体表面上的毛刺、油污、氧化膜、锈和氧化皮，以暴露基体金属使金属晶格正常生长，形成分子间的结合力。如果镀前处理不好，基体表面有很薄的油膜和氧化膜，基体金属的金属晶格就不能充分暴露，就会妨碍镀层金属与基体金属形成分子间的结合力，仅仅是机械镶嵌作用，结合力差。因此，镀前处理不良是造成镀层脱落的主要原因。 3.2镀液的影响 镀液的配方直接影响镀层金属的种类、硬度、耐磨性，配合不同的工艺参数还可控制镀层金属结晶的粗细、致密度以及镀层内应力的大小。对于电镀金刚石工具的生产而言，绝大部分采用镍或镍-钴合金，若不考虑镀液杂质的影响，影响镀层脱落的因素有：（1）内应力的影响镀层内应力是在电沉积过程中产生的，溶液中的添加剂及其分解产物和氢氧化物均会增加内应力。这种应力是在电镀过程中镀层受到一些沉积因素的影响，引起晶格缺陷所致。特别是某些金属离子和有机添加剂的作用，会显着增加镀层的内应力。镀层内应力有宏观应力和微观应力两类。宏观应力表现在将一金属薄片进行单面电镀，薄片受镀层内应力影响而产生弯曲。微观应力则主要通过提高镀层硬度表现出来。 宏观应力能引起镀层在贮存、使用过程中产生气泡、开裂、脱落等现象。

确定电镀添加剂的消耗量的方法

确定电镀添加剂的消耗量的方法 现代电镀网讯： 电镀光亮剂是在阴极区影响阴极过程并参与阴极反应来达到镀层光亮效果的，因此会在电镀过程中有所消耗。同时，无论是阴极过程还是阳极过程，由于是电解过程，也就存在光亮剂电解消耗的可能。另外，镀件带出镀也会影响到消耗量，尽管量可能不是很大，但也是客观存在的。而不同的光亮剂，其消耗量也有所不同，有的很高，有的较低，这就需要对光亮剂的消耗作一个测试，以确定其消耗量的多少。 测试的方法是按工艺规范配制标准的镀液，按光亮剂的添加量加入光亮剂，然后取一定规格的试片若干片，一片一片地进行正常电镀，电流密度保持一致，每片的电镀时间都是一定的，比如设定为5min，并观察镀片的光亮度，直到光亮度明显下降时，记下电镀的总时间，继续电镀，再到光亮度明显下降时，记下通过的总电量和时间，如果两次镀的试片一样多或接近，则可以将通电时间换算成以小时为单位，与通电时间相乘得出安培每小时数，除以2以后，将所得的值乘以某一个系数，使所用电量和时间成为1KA.H。然后将所添加的光亮剂的量也乘以这个系数，所得的量则为千安培小时消耗多少光亮剂的量[ml/KA.H]。 如果第一次出现不光亮后，经过补加后获得光亮电镀层的时间比第一次还短，那这种光亮剂的消耗量明显会比较多，且说明光亮剂的配比不是很平衡，补加后不能回到初始状态。这种情况可以多做几组，取其平均值后，再来计算消耗量。 如果经补加后电镀时间还有所延长，则说明第一次的剩余光亮剂仍然是均衡的，补加后有叠加作用，使光亮效果有所增强，这种光亮剂的消耗量较少，且说明其配比合理。 采用试片法的缺点是对光亮剂的判断不是很准确，每次用光亮度计去测量又不是很实际，因此，常用的方法是以霍尔槽试验来代替试片电镀，对光亮效果的评判较为准确。

金刚石工具分类及属性

金刚石工具的分类及属性 Diamond Tools 金刚石工具是指用结合剂把金刚石（一般指人造金刚石）或者立方氮化硼制作成一定形状、结构、尺寸，并用于加工的工具产品。金刚石工具如果按照用途分，可以分为金刚石磨削工具、金刚石锯切工具、金刚石刀具、金刚石钻探工具、修整工具和拉丝模等。在上一篇《超硬磨具的分类及属性》中，这里把超硬磨具也就是金刚石磨削工具独立出来了，其余的归入本分类中。以下是详细的分类及属性。

如图1所示，金刚石工具目前在这里被分为9个二级分类和24个三级分类。针对产品数量众多的产品，比如金刚石锯片和，金刚石绳锯、线锯和金刚石刀具等添加了属性，对于数量少的目前只给出了商标和型号两个属性，具体如下： 一、Diamond Saw Blades 金刚石锯片 金刚石锯片一般是指金刚石圆锯片（Circular Saw Blades ），但金刚石带锯（Band Saw

Blades ）和金刚石排锯（Gang Saw Blades ）也应归属于金刚石锯片。金刚石锯片是一种切割工具，广泛应用于石材，陶瓷等硬脆材料的加工。金刚石锯片主要由两部分组成；基体与刀头。基体是粘结刀头的主要支撑部分，而刀头则是在使用过程中起切割的部分。金刚石锯片可以按照工艺分，也可按照外观或者应用分类。在本文，这些被作为属性来定义一款金刚石锯片。 Style 外观：Continuous Rim 连续式、Contour Blade 轮廓切割、Ring Saw 环锯片、Segmented 节块式、Turbo 涡轮形、Tuck Point 开槽片、Other； Weld Type 工艺：Sintered 烧结、Brazed 焊接、Laser Brazed 激光焊接、Electroplated 电镀、Other； Diameter 直径：收集了100mm-900mm的常见金刚石锯片直径供用户选择；Sawing Condition 应用环境：Dry 干切、Wet 湿切、Wet / Dry 干湿两用；Concentration 浓度：200%、150%、125%、100%、75%、50%、25% Materials Sawed 应用材料：Asphalt 沥青、Brick 砖块、Concrete 混凝土、Granite 花岗岩、Glass 玻璃、Marble 大理石、Porcelain 瓷器、Refractory 耐火材料、Stone 石头、Slate 石板、Tile 瓷砖、Universal 通用、Other 应用材料属性可以让供应商选择多个，但我们不建议每次都全选，可以根据实际情况选择，如果适用于多种材料，建议直接选择Universal 通用。 金刚石带锯和排锯目前没有太多的属性，我们会根据情况增加。 二、Diamond Wire 金刚石绳锯、线锯 金刚石绳锯和金刚石线锯的英语都是Diamond Wire，金刚石绳锯一般用于花岗岩、大理石等石材或是混凝土的切割；金刚石线锯也称为金刚线，是指利用电镀工艺或树脂结合的方法，将金刚石磨料固定在金属丝上。线锯一般用于晶体，比如单晶硅硅棒、蓝宝石晶棒开方

酸性镀铜光亮剂配方浅谈

酸性镀铜光亮剂配方浅谈 广东科斯琳酸性镀铜光亮剂配方： 此工艺用作装饰性酸性镀铜,适用广泛,不仅可用于钢铁件、锌合金工件上电镀,得到极佳的光亮度、整平性。在塑料等工件上使用也能达到同样优良的效果。 特点 1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性。并且不容 易产生针孔及麻点。 2.镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。 3.温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。 4.工作温度范围广，18-38℃都可得到较好的效果。 5.操作简便，光剂消耗量少。 6.光亮剂稳定性较高。 光亮剂加入染料，研究者对十几种染料进行了筛选，最终确认甲基紫和藏花红对扩展低DK区光亮性有效，但同时指出，加入染料后使用一些时间后，镀层易起麻点。 下述是酸铜M N型的配方 配方1：(替代M N) H1 0.2mg/l~1mg/l; SP 10mg/l~20mg/l P 5mg/l~50mg/l; GISS 10mg/l~20mg/l PN 20~40mg/l. 配方2:(替代M SP) TFS 30~60mg/l; N 0.3~0.6mg/l; P 50~80mg/l; GISS 10~20mg/l PN 20~40mg/l 配方3:(替代M SP) H1 0.2~1mg/l; BSP 10~30mg/l; P 50~100mg/l GISS 10~20mg/l; PN 20~40mg/l; H1(四氢噻唑硫铜）GISS(聚乙烯亚胺烷基化合物） PN(聚乙烯亚胺烷基盐）BSP(苯基聚二硫丙烷磺酸钠）

氯离子 过多过少的氯离子都会影响镀层的光泽和整平性。最佳浓度范围为60-90毫克/升。请先分析当地水质中的氯离子含量，再调整到最佳范围内。必要时要用纯水配制。当氯离子过少会出现树枝状条纹，过多时影响低电流区光亮度及整平性。 本人从事研究电镀添加剂配方，寻有市场者合作，转让酸铜市场成熟配方 酸铜添加剂配方只供参考更多资料登"广东科斯琳博客"

从电镀金刚石工具看金刚线

从电镀金刚石工具看金刚线 金刚线是一种典型的金刚石锯切工具，但许多刚进入金刚线领域的企业，对金刚石锯切工具、电镀金刚石工具的了解很少，这会对产品开发带来一定的影响。为此，我们特意写了篇文章，从电镀金刚石工具的角度带大家认识一下金刚线产品。希望对大家有帮助！ 电镀金刚线，主要应用于光伏级硅片的开方和切片，属于金刚石锯切制品，也是电镀金刚石工具。与金刚线类似的锯切工具还有金刚石绳锯、金刚石丝锯。比如金刚石丝锯，它也是在钢丝表面镀上金刚石磨粒，一般用于手工往复拉加工玉石、玛瑙、水晶工艺品的内孔面，也可以用在台式丝锯机上作往复运动，用于曲线、直线切割，还可像金刚石绳锯那样，将它绕到两个绞轮上，张紧后用于切断作业。 从上面的描述，是不是感觉到它们很像呢？所以，岱勒、三超，与许多做金刚石锯片的企业一样，都是中国机床工具工业协会超硬材料分会的会员。 由于多晶硅线切市场的爆发，金刚线今年异常火爆，预期这种局面还会延续一段时间，所以很多钢丝、碳化硅、金刚石、光伏企业也纷纷进入了这个领域，欲分一杯羹。为了让大家更好地认识金刚线，本文从电镀金刚石工具的角度浅析下金刚线的结构特点和使用性能。 1、电镀金刚石工具的特点

既然金刚线属于电镀金刚石工具，那我们就先了解一下电镀金刚石工具的结构及特点。图1是电镀金刚石工具的结构，可见其结构包括三部分组成：基体、镀层（多是电镀镍）、磨料。其中，磨料弥散分布在金属镀层里，共同组成工作层，起磨削作用；基体具有一定的几何形状、尺寸精度和表面粗糙度，起支持电镀层的作用。 图1 电镀金刚石工具的结构示意图 电镀金刚石工具具有以下特点： 结构特点 电镀金刚石工具只有钢基体和电镀工作层两个部分，电镀层沉积金属厚度一般为金刚石粒径的1/2~2/3，同烧结金刚石工具相比（钎焊工具除外）是非常薄的。 由于电沉积工艺的特殊性，采用电镀方法可以制造出各种复杂型面或者特别小、特别薄的金刚石工具，且制造出来的工具精度特别高。 镀层特点

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺 周生电镀导师 目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 氰化镀银工艺特性1：高光亮性 2：镀层有极好的添平能力 3：适用于装饰性电镀 4：适用于挂镀或滚镀 （W）（X）： 镀层特性 密度 10.5克/立方厘米 硬度 120Vickers 光亮度高光亮度及极洁白之镀层 （我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。 每公升溶液配制

溶液配制程序 1.先加70%纯水至镀槽 2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%） 3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时 4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B 5.最后加纯水至刻度，混合均匀 设备材料 镀缸： PP镀缸材料 加热器： PVDF发热器附设恒温设备 过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量） 电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计 药品补充 每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B 注意事宜 1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升 2.此工艺流程不宜使用氰化纳 3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例 及浓度 4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下： 氰化银（80%）1.5~5克/公升 游离氰化钾90~125克/公升 阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟

电镀添加剂的研究和应用

电镀添加剂的研究和应用（I） 在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。 电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。它属于精细化学品（fine chemicals），在一些大型化工公司中，把它列入特殊化学品（specialty chemicals）。 1、电镀添加剂的分类和作用 应用广泛的电镀工艺有镀锌，镀铜，镀镍，镀铬，镀银，镀锡，镀铜锌合金，（仿金电镀），铜锡合金，锌镍合金，镍铁合金等。镀液有酸性，弱酸，碱性之分。不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂，因此电镀添加剂的种类十分复杂，给电镀添加剂的分类带出困难。以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类，不一定准确和全面。（同时，本分类仅包括电镀液中的添加剂，不包括电镀的前处理，后处理，也不包括化学镀，阳极氧化等其他表面处理工艺。） 1.1 络合剂（complexing agent or chelating agant） 电化学理论根据金属离子的交换电流密度I。的大小（I。表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时，即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流）将金属分为三类： 第一类：I。很大，10-10-3 A/dm2，过电位很小，为Pb2+、Cd2+、Sn2+、In3+等。 第二类：I。中等，为10-3-10-8 A/dm2，过电位中等。为：Cu2+、Zn2+、An3+、Bi3+等。 第三类：I。很小，为10-8-10-15，过电位高，为：Co2+，Ni2+、Pt2+等。 只有第三类金属才能从其简单盐中电镀出致密的金属镀层。第一、二类金属由于交换电流过大，过电位低，得到的是疏松镀层。为了提高过电位，必须加入适当络合剂。 加入络合剂的作用是使金属离子形成稳定络合物，从而使金属离子还原的活化能较高，过电位增加，交换电流密度变小，从而形成致密的镀层。 影响络合效果的因素有络合剂种类，配位体和金属离子浓度，pH值等。 电镀中常见金属的络合剂有： Zn2+：OH-，P2O74+，CN-，HEPP（羟基乙叉二磷酸） Cu2+：CN-，P2O74+，HEDP，Cit3-，乙二胺等 SN2+：BF-，H2NSO3OH，Cit3- Au：CN-，SO32-，Cit3- Ag：CN-，S2O32-

电镀计算

1.平板电镀铜球添加计算： 平板电镀面积S，孔铜厚度d，铜球密度8900Kg/m3. 100平方米消耗量=2*0.4*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =22.6Kg 2.图形电镀铜球添加计算： 100平方米消耗量=2*0.75*0.65*100*25.4*8900*0.000001/0.8 =27.6Kg 3.平板电镀光亮剂消耗计算： 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*1.2*25*20/60/100 =1.5L 4.图形电镀光亮剂消耗计算 100AH----→15ml 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1.3*70*15/60/100 =3.2L 5图形电镀锡A添加剂消耗计算 50AH----→12.5 100平方米消耗量=2*10000*0.7*1*8*12.5/60/100 =0.25L 则图形电镀锡A添加剂消耗计算=0.5L 孔铜厚度计算 铜电化当量:1.1855g/（A.h） 铜的密度8.9g/cm3 方法一： 平板孔铜厚度：1.1855*1.3*25*100%/(60*8.9)*100=7.22微米=0.284mil 图形孔铜厚度：1.1855*1.4*70*100%/(60*8.9)*100=21.76微米=0.857mil 方法二： 电流密度2A/dm2，电镀时间60分钟时的孔铜厚度为25.4微米。 则120A.分钟/dm2---->25.4微米（1mil） 一、图形电镀 1.镀铜 电流密度：1.4A/dm2 电流时间：70分钟 则98A分钟/dm2---->20.74微米=0.817mil 2.镀锡铅（1---5微米）一般3微米。 电流密度是1A/dm2,电镀时间是1分钟时镀铅锡厚度是0.4微米。 则1A.分钟/dm2---->0.4微米 电流密度：1A/dm2 电镀时间：8分钟 则8 A.分钟/dm2---->3.2微米 二、平板电镀 电流密度：1.2A/dm2 电流时间：25分钟

新版上光剂上光油的生产配方流程等专利技术模板

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19、工艺纸草上光保护剂 20、光饰光亮液及其制作方法 21、胶印联线水性滚涂上光油及其制备方法 22、金属光亮清洁剂 23、抗静电去污上光剂 24、可留下抗洗涤膜的汽车清洁上光布 25、蜡乳型皮革润饰保养光亮剂 26、灵芝的上光及盆景制作方法 27、木质油精地板、家俱上光保护剂及其制造工艺 28、耐冲洗型上光剂 29、喷雾式皮革护理上光剂 30、皮革防霉上色光亮剂 31、皮革磨花上光油 32、皮革清洁光亮剂 33、汽车除污上光装置 34、汽车清洁打蜡上光剂 35、汽车上光增亮浴液 36、清洁上光擦及其制造方法 37、清洁上光粉 38、去污除垢上光剂及其制作方法 39、去污抗静电上光喷雾剂 40、去污上光保新增亮抗静电多用途护理剂及其制备方法

电镀Ni资料

For personal use only in study and research; not for commercial use 1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用： 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结