电工电子产品环境试验国家相关标准

电工电子产品环境试验国家相关标准

一、gb/t2423 有以下51个标准组成：

1 gb/t 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验a: 低温

2 gb/t 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验b: 高温

3 gb/t 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ca:恒定湿热试验方法

4 gb/t 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验db: 交变湿热试验方法

5 gb/t 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验ea和导则: 冲击

6 gb/t 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验eb和导则：碰撞

7 gb/t 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)

8 gb/t 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验ed: 自由跌落

9 gb/t 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验cb: 设备用恒定湿热

10 gb/t 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验fc和导则: 振动(正弦)

11 gb/t 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验fd: 宽频带随机振动--一般要求

12 gb/t 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验fda: 宽频带随机振动--高再现性

13 gb/t 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验fdb: 宽频带随机振动中再现性

14 gb/t 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验fdc: 宽频带随机振动低再现性

15 gb/t 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验ga和导则: 稳态加速度

16 gb/t 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验j和导则: 长霉

17 gb/t 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka: 盐雾试验方法

18 gb/t 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分: 试验--试验kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液)

19 gb/t 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法

20 gb/t 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法

21 gb/t 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验 m: 低气压试验方法

22 gb/t 2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验n: 温度变化

23 gb/t 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q:密封

24 gb/t 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验sa: 模拟地面上的太阳辐射

25 gb/t 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验z/am: 低温／低气压综合试验

26 gb/t 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验z/bm: 高温／低气压综合试验

27 gb/t 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验z/amd:低温/ 低气压 /湿热连续综合试验方法

28 gb/t 2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t:锡焊试验方法

29 gb/t 2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验u:引出端及整体安装件强度

30 gb/t 2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验xa和导则:在清洗剂中浸渍

31 gb/t 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法

32 gb/t 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法

33 gb/t 2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca:高浓度二氧化硫试验方

法

34 gb/t 2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验z/ad: 温度/ 湿度组合循环试验方法

35 gb/t 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验z/afc:散热和非散热试验样品的低温/ 振动(正弦)综合试验方法

36 gb/t 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验z/bfc:散热和非散热样品的高温/ 振动(正弦)综合试验方法

37 gb/t 2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 l: 砂尘试验方法

38 gb/t 2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验 r: 水试验方法

39 gb/t 2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee: 弹跳试验方法

40 gb/t 2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热

41 gb/t 2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法

42 gb/t 2423.42-1995 电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法

43 gb/t 2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法元件、设备和其他产品在冲击(ea) 、碰撞 (eb) 、振动(fc和fb)和稳态加速度(ca)等动力学试验中的安装要求和导则

44 gb/t 2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验eg: 撞击弹簧锤

45 gb/t 2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验z/abdm：气候顺序

46 gb/t 2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤

47 gb/t 2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验fg: 声振

48 gb/t 2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验ff: 振动--时间历程法

49 gb/t 2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验fe: 振动--正弦拍频法

50 gb/t 2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验

51 gb/t 2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验ke: 流动混合气体腐蚀试验

二、gb2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则

三、gb/t2422-1995 电工电子产品环境试验术语

四、gb2424

1.gb2424.1-89 电工电子产品基本环境试验规程高温低温试验导则

2.gb/t2424.2-93电工电子产品基本环境试验规程湿热试验导则

3.gb/t242

4.9-90 电工电子产品基本环境试验规程长霉试验导则

4.gb/t2424.10-93 电工电子产品基本环境试验规程大气腐蚀加速试验的通用导则

5.gb/t2424.11-82 电工电子产品基本环境试验规程接触点和链接件的二氧化硫试验导则

6.gb/t2424.12-82 电工电子产品基本环境试验规程接触点和连接件的硫化氢试验导则

7.gb/t2424.13-81 电工电子产品基本环境试验规程温度变化试验导则

8.gb/t2424.14-1995 电工电子产品基本环境试验规程第2部分：试验方法太阳辐射试验导则

9.gb/t2424.15-92 电工电子产品基本环境试验规程温度/低气压综合试验导则

10.gb/t2424.17-1995 电工电子产品基本环境试验规程锡焊试验导则

11.gb/t2424.18-82 电工电子产品基本环境试验规程在清洗济中浸渍试验导则

12.gb/t2424.19-84 电工电子产品基本环境试验规程模拟储存影响的环境试验导则

13.gb/t2424.20-85 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验导则

14.gb/t2424.21-85电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则

15.gb/t2424.22-86电工电子产品基本环境试验规程温度（低温、高温）和振动（正玄）综合试验导则

16.gb/t2424.23-90电工电子产品基本环境试验规程水试验导则

17.gb/t2424.24-1995 电工电子产品基本环境试验规程温度（低温、高温）/低气压/振动（正玄）综合试验导则

电子产品可靠性试验-环境试验要点

一、可靠性理论基础 二、试验（GB） 一．总则：GB2421-2008 电工电子产品环境试验 本系列标准不涉及环境试验样品性能要求，环境试验期间和试验以后，试验样品的容许性能限值由被试验样品的相关规范规定。 基准标准大气压：20℃，101.3KPa 测量与试验标准大气压：15℃-30℃，25%RH-75%RH，86KPa-106KPa。 自由空气条件：无限大空间，空气运动只受散热试验样品本身影响，样品辐射能量全部由周围空气吸收。 散热试验样品与非散热试验样品界定：在自由空气条件和试验标准大气压下，温度稳定后测得的试验样品温度与环境温度是否大于5℃。 环境温度：是采用在试验样品之下0mm - 5 0mm的一个水平面上面，而且与试验样品和试验箱壁等距离处或者距离试样品1 m处若干温度。( 二者取温度值小的) 的平均值。应采取适当措施防止热辐射影响这些温度的测量。 热稳定：试验样品表面温度与最后所测表面温度之差<3℃(非散热试验样最后所测表面温度即试验箱温度；散热试验样品则需多次测量才能确定) A: 低温。 B: 高温 C: 恒定湿热。 D: 交变湿热 E: 冲撞( 例如冲击和碰撞) 。 F: 振动。 G: 稳态加速度。 H: 待定( 原分配在贮存试验) 。 J : 长霉。 K: 腐蚀性大气( 例如盐雾) 。 L: 砂尘。 M: 高气压或低气压 N: 温度变化。 P : 待定( 原分配在“可燃性”试验) Q: 密封( 包括板密封，容器密封与防止流体浸入和漏出的密封) 。 R: 水( 例如雨水、滴水) 。 S : 辐射( 例如太阳辐射，但不包括电磁辐射) T: 锡焊( 包括耐焊接热) 。 U: 引出端强度( 元件的)。 V: 待定( 原分配在“噪声”. 但“噪声诱发的振动”将归于试验F g ，即“振动”系列试验之一) 。W: 待定。 X：作为字头与另一个大写字母一起用于新增加的试验方法命名。例如试验XA：在清洗剂中浸渍 Y: 待定。 Z：用于表示综合试验与组合试验。方法如下：Z后面跟一斜杠和一组综合实验或组合试验相关的大写字母。例如Z/AM:试验低温和低气压综合试验。 综合试验：≥2种试验环境同时作用于试验样品。组合实验：依次连续暴露≥2种试验环境分别进行试验 试验顺序（s e q u e n c e o f t e s t s）试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。 1 各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响 2 各次暴露之间通常要进行预处理和恢复 3 通常在每次暴露之前和之后进行检测，前一项暴露的最后检测就是下项暴露的初始检测 受控恢复条件：实际试验温度±1℃（15℃-30℃），73%RH-77%RH，86KPa-106KPa。（测量前如果要求对试验样品进行干燥，除有关规范另有规定外，应在下述的条件下干燥6 h。标准干燥条件55±2℃/<20%） 恢复条件： 条件试验后，在检测之前：试验样品应在检测环境温度下稳定；当样品试验后电气参数变化很快，应按受控恢

电工电子产品环境试验国家标准汇编

电工电子产品环境试验国家标准汇编 一、GB/T2423 有以下51个标准组成： 1 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验A: 低温 2 GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 3 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 4 GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法 5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验Ea和导则: 冲击 6 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则：碰撞 7 GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒(主要用于设备型样品) 8 GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落 9 GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cb: 设备用恒定湿热 10 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦) 11 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 12 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 13 GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性 14 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性 15 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度 16 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验J和导则: 长霉 17 GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法 18 GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液) 19 GB/T 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法 20 GB/T 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法 21 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M: 低气压试验方法 22 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验N: 温度变化 23 GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封 24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射 25 GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温／低气压综合试验 26 GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温／低气压综合试验

浅谈电工电子产品加速寿命试验

浅谈电工电子产品加速寿命试验 广州广电计量检测股份有限公司环境可靠性检测中心颜景莲 1概述 寿命试验是基本的可靠性试验方法，在正常工作条件下，常常采用寿命试验方法去评估产品的各种可靠性特征。但是这种方法对寿命特别长的产品来说，不是一种合适的方法。因为它需要花费很长的试验时间，甚至来不及作完寿命试验，新的产品又设计出来，老产品就要被淘汰了。因此，在寿命试验的基础上形成的加大应力、缩短时间的加速寿命试验方法逐渐取代了常规的寿命试验方法。 加速寿命试验是用加大试验应力(诸如热应力、电应力、机械应力等)的方法，激发产品在短时间内产生跟正常应力水平下相同的失效，缩短试验周期。然后运用加速寿命模型，评估产品在正常工作应力下的可靠性特征。加速环境试验是近年来快速发展的一项可靠性试验技术。该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。 2 常见的物理模型 元器件的寿命与应力之间的关系，通常是以一定的物理模型为依据的，下面简单介绍一下常用的几个物理模型。 2.1失效率模型 失效率模型是将失效率曲线划分为早期失效、随机失效和磨损失效三个阶段，并将每个阶段的产品失效机理与其失效率相联系起来，形成浴盆曲线。该模型的主要应用表现为通过环境应力筛选试验，剔除早期失效的产品，提高出厂产品的可靠性。 2.2应力与强度模型 该模型研究实际环境应力与产品所能承受的强度的关系。 应力与强度均为随机变量，因此，产品的失效与否将决定于应力分布和强度分布。随着时间的推移，产品的强度分布将逐渐发生变化，如果应力分布与强度分布一旦发生了干预，产品就会出现失效。因此，研究应力与强度模型对了解产品的环境适应能力是很重要的。 2.3最弱链条模型 最弱链条模型是基于元器件的失效是发生在构成元器件的诸因素中最薄弱的部位这一事实而提出来的。 该模型对于研究电子产品在高温下发生的失效最为有效，因为这类失效正是由于元器件内部潜在的微观缺陷和污染，在经过制造和使用后而逐渐显露出来的。暴露最显著、最迅速的地方，就是最薄弱的地方，也是最先失效的地方。

电子产品使用环境及注意事项

电子产品使用环境及注意事项： （1）温度 高温环境对电子产品的主要影响有： 1）氧化等化学反应，造成绝缘结构、表面防护层迅速老化，加速被破坏。 2）增强水汽的穿透能力和水汽的破坏能力。 3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏。 4）使润滑剂粘度减小和蒸发，丧失润滑能力。 5）使物体发生膨胀变形，从而导致机械应力加大，运行零件磨损增大或结构损坏。 6）对于发热量大的电子产品来说，高温环境会使机内温度上升到危险程度，使电子元器件损坏或加速老化，使用寿命大大缩短。 （2）湿度 湿度也是环境中起重大作用的一个因素，特别是它和温度因素结合在一起时，往往会产生更大的破坏作用。高湿度使物理性能下降、绝缘电阻降低、介电常数增加、机械强度下降，以及产生腐蚀、生锈和润滑油劣化等。无论在电子产品使用状态或运输保管状态都会引起这些问题。相反，干燥会引起干裂与脆化，使机械强度下降，结构失效及电气性能发生变化。 湿热是促使霉菌迅速繁殖的良好条件，也会助长盐雾的腐蚀作用，因此将湿热、霉菌和盐雾的防护合称“三防”，是湿热气候区产品设计和技术改造需要考虑的重要一环。

（3）气压 气压降低、空气稀薄所造成的影响主要有：散热条件差、空气绝缘强度下降、灭弧困难。气压主要随海拔的增加而按指数规律降低。空气绝缘强度与海拔的关系大体上是：海拔每升高100m,绝缘强度约下降1%。气压降低，灭弧困难，主要是影响电气接点的切断能力和使用寿命。 （4）盐雾 盐雾对电子产品的影响主要表现为其沉降物溶于水（吸附在机上和机内的水分），在一定温度条件下对元器件、材料和线路的腐蚀或改变其电性能。结果使电子产品的可靠性下降，故障率上升。 盐雾是一种氯溶胶，主要发生在海上与海边，在陆上则可因盐碱被风刮起或盐水蒸发而引起。盐雾的影响主要在离海岸约400m，高度约150m的范围内。再远，其影响就迅速减弱。在室内，盐雾的沉降量仅为室外的一半。因此，在室内、密封舱内、盐雾的影响就变小。 （5）霉菌 霉菌是指生长在营养基质上面形成绒毛状、蜘蛛网状或絮状菌丝体的真菌。霉菌种类繁多。霉菌的繁殖是指它的孢子在适宜的温湿度、pH值及其它条件下发芽和生长。最宜霉殖的温度是20～30oC。霉菌的生长还需营养成分与空气。元器件上的灰尘、人手留下的汗迹、油脂等都能为它提供营养。 霉菌的生长直接破坏了作为它的培养基的材料，如纤维素、油脂、橡胶、皮革、

电工电子产品基本环境试验规程

电工电子产品基本环境试验规程 试验Cb：设备用恒定湿热试验方法 GB 2423. 9——89 Basic environmsental testing procedures for electric and electronic products Test Cb：Damp heat ，steady state，primarily for equipment 1主题内容与适用范围 本标准规定了电工电产品的基本环境试验规程：设备用恒定湿热试验方法。 本标准适用于确定电工电子产品，主要是指设备在湿热条件下使用和贮存的适应性，本试验主要用以观察试验样品在恒定温度、无凝露、经规定时间高湿环境下的影响。 本标准特别适用于大型设备或试验时可能与试验室外的测试验装置有复杂联接的设备，这种联接需要一定的装配时间，在安装期间，可以不用预热或维持特定的试验条件。 本标准包括数种不同温、湿度的严酷等级供选择应用，选择严酷等级时要根据试验样品的使用环境及其工作特点。 本标准可应用于散热和非散热试验样品，对散热试验样品进行试验时，试验样品的周围温、湿度会受散发的热量影响而变化。此时这两个参数的测量应按GB2423.2中规定的自由空气条件的测量方法进行。 2试验箱（室）的要求 2.1试验箱（室）的结构要求 a.室内的温、湿度条件由安装在工作空间的传感装置进行监测。对散热试验样品的试验，传感器的安装位置还要参照GB2422中2.7.2条的说明执行。 b.工作空间的温度和相对湿度要求保持在标称值及其规定的容差范围之内。同时还应考虑试验样品的影响。 本标准中规定的温度误差包括测量的绝对误差和温度的缓慢变化。 对非散热试验样品来说，温度误差还包括工作空间的温度均匀性。为了保证相对湿度不超过允许误差，需要将工作空间内任何两点的温差，在任何瞬间保持在较窄的范围之内，一般规定不超过1℃。同样,短期的温度波动也有必要保持在较窄的范围之内。 对散热试验样品来说,试验条件受试验样品本身散热的影响,会使它附近的温、湿度条件与本标准2.1a条中规定位置测得的数据有些差异。 c.凝结水要连续排出箱（室）外，在未净化之前不能重复使用。 d.试验箱（室）内壁和顶上的凝结水不能滴落到试验样品上。 e.保持室内湿度用水的电阻率不小于500Ω.m。

工作环境对电子产品的要求

工作环境对电子产品的要求 工作环境包括气候环境、机械环境和电磁环境，三者是影响电子产品的主要环境因 素。有的使用场合还存在着腐蚀性气体、粉尘或金属粉尘等特殊环境条件。必须采取 有效措施，降低它们对产品的影响，确保产品的稳定性。 1.气候条件对电子产品的要求 气候环境要素包括温度、湿度、气压、盐雾、风沙、太阳辐射等。气候环境对产品的影 响主要有：温升过高，会加速产品氧化，造成绝缘结构、防护层的老化，使电气性能下降s物 体产生变形，导致机械应力增大，造成结构损坏；低温则会使相对湿度增大，产生结嘻现 象；气压的变化，会改变产品的散热条件，空气绝缘度降低；盐雾、霉菌、沙尘可加速腐蚀， 使产品的可靠性下降，故障率上升。为减少和防止这些不良影响，电子产品应采取散热措 施，限制产品的温升。保证产品在最斯麦迪电子高温度条件下，元器件的温度不超过最高校限温度， 并要求产品能承受高低温循环时的冷热冲击；还要采取措施，防止潮湿、盐雾、大气污染等 因素对电子产品内元器件及零部件的侵蚀和危害，延长其工作时限。 2．机械条件对电子产品的要求 机械环境主要是指电子产品在储存、运输和使用过程中所承受的机械振动、冲击、离 心加速度等机械作用。这些机械作用会使紧固件松脱，机械构件或元器件损坏，电参数改 变，金属疲劳破坏等。最具破坏性的是共振现象，即整机或其组成部件的固有频率与外界 激振力频率一致，此时物体振幅最大，易造成元器件、组件或机箱结构断裂或损坏。应采 取有效减振缓冲措施，保证电子产品内的元器件和机械零部件在外界强烈的振动和冲击 下，不受损坏和发生过大的变形，提高电子产品的耐冲击力，保证电子产品的可靠性。

《废弃电工电子产品回收利用术语》

国家标准 《废弃电工电子产品回收利用术语》 （征求意见稿） 标准编制说明 《废弃电工电子产品回收利用术语》标准起草小组 二O一O年十一月

国家标准 《废弃电工电子产品回收利用术语》 （征求意见稿） 编制说明 一.标准工作概况 1.1 前言 随着科技的飞速发展，电子行业成为数量和更新换代速度增长最快的领域之一，也导致电子产品使用寿命越来越短，报废电子设备的数量迅猛增加。同时大部分报废电工电子设备中含有有害物质，如未经技术处理直接进行焚烧、掩埋将会造成地下水和大气的严重污染。而另一方面来说，废弃电工电子产品中有许多有用的资源，如铜、铝、铁及各种贵金属、玻璃和塑料等，具有很高的再利用价值。目前从国际到国内已经越来越加强了对废弃电工电子产品回收处理的管理，出台了多项相应的法律法规和技术标准。 我国将于2011年1月1日开始实施中国版WEEE：《废弃电器电子产品回收处理管理条例》。本条例对电子产品的生产者和回收企业都提出了相应的要求，规定生产者要交纳废弃电器电子产品处理基金，并在产品上或者产品说明书上按照规定提供有关有毒有害物质含量、回收处理提示性说明等信息，回收企业要符合国家环保标准等规定。目前国内也在开展一系列配套技术标准的制定工作。而标准体系的制定需要建立统一的术语定义，以协调各标准的一致性和科学性，促进产业的规范化管理和国内外的管理与技术交流。 1.2 任务来源 本标准的制定来自于国家标准委2009标准制修订计划，计划项目号为20090089-T-469，旨在分析国内外电工电子产品资源循环利用法律法规及该领域标准化工作现状，建立适应我国国情和生产力发展水平的标准化体系框架，并制定一系列废旧电工电子产品回收过程、处理方法、污染控制、相关组织的管理评价方法，为行业发展提供技术支撑，提升我国相关产业的生产技术水平。

电子产品检验试题卷

电子产品检验题库 一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差

[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化

GB 标准系列大全 环境试验要求

HG/T 2423-2008 工业对苯二甲酸二辛酯 (单行本完整清晰扫描版) 367KB GB/T 2423.39-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ee：弹跳 440KB GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Ed自由跌落257KB GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta 润湿称量法可焊性 (横版扫描色淡不太清晰)- 990KB GB 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z-AM低温-低气压综合试验.pdf 1445KB GBT 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB GB 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fd 宽频带随机振动一般要求 (单行本完整清晰扫描版).pdf 3007KB GBT 2423.57-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ei 冲击冲击响应谱合成.pdf 24000KB GB/T 2423.102-2008 电子电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）低气压振动（正弦）综合 998KB GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：倾斜和摇摆 329KB

混合模式 3461KB GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db 交变湿热（12h＋12h循环） 4604KB GB/T 2423.43-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 3736KB GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 (单行本完整清晰扫描版) 836KB GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ga和导则稳态加速度 2833KB GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦） 8313KB QB/T 2423-1998 聚氯乙烯(PVC)电气绝缘压敏胶粘带 157KB GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cb 设备用恒定湿热 207KB GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77：结构强度与撞击 223KB

汽车电子产品的环境试验

汽车电子产品的环境试验 一、概述 电子产品在汽车中的应用越来越广泛，电子技术的应用几乎已经深入到汽车的所有系统，电子产品占整车成本的比例逐年提高，特别是高档汽车有的已达40%～50%。目前汽车电子产品主要分以下三类：（a）、电子元器件。包括GPS、音箱、汽车DVD、倒车雷达、控制器、运算放大器、切换式电源供应器、各类微处理器、计算机等。（b）、继电器及电机马达。包括各类继电器、雨刮器电机、电动天线、空调电机、暖风电机、电动坐椅、前后视镜电机、中央控制门锁、交流发电机、清洗泵电机等。（c）、各类传感器。其中传感器和继电器的发展最为活跃。它是汽车上应用最多的两类汽车电子设备。目前我国已成为世界第三大汽车生产国，全球主要汽车厂商均已在我国投资建厂。迫于成本压力，大多数汽车厂商正在逐步推进进口零部件的国产化，这给我国汽车电子部件生产企业的发展带来了巨大的机遇。 但是，电子产品应用在汽车上将面临使用环境的挑战。汽车电子产品面对的是一个室外使用、随时移动运转的环境，而且根据产品安装位置不同，必须承受的环境应力条件也相差很大。因此，汽车电子产品的环境试验要求非常高，必须经过各种苛刻环境实验的考验，确保产品在预期的寿命内能够正常工作，这也是汽车电子产品比一般电子产品价格贵的原因。 为考核汽车电子产品的环境适应性，各车厂都制订了自身的环境条件标准。对于车厂的前装产品，厂家按照车厂得到要求试验条件进行试验，不必清楚原因。但对于后装产品，为了适应市场的需求，我们就应该深入了解相关标准的要求，根据标准制定环境试验的条件的项目。 二、汽车电子产品的环境试验标准 国际标准化组织中，ISO/TC22/SC3 负责汽车电气和电子技术领域的标准化工作。汽车电子产品的应用环境包括电磁环境、电气环境、气候环境、机械环境、化学环境等。电磁环境主要研究的是汽车电子产品的电磁兼容特性，我们在此不作描述。我们主要介绍汽车电子的其他特性。目前ISO制订的汽车电子标准环境条件和试验标准主要包含如下方面： ?ISO16750-1：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：总则 ?ISO16750-2：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：供电环境 ?ISO16750-3：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：机械环境 ?ISO16750-4：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：气候环境 ?ISO16750-5：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：化学环境 ?ISO20653 汽车电子设备防护外物、水、接触的等级 ?ISO21848 道路车辆-供电电压42V的电气和电子装备电源环境 国内目前汽车电子产品的环境试验标准主要还是按照产品的技术条件来规定。全国汽车标准化技术委员会（SAC/TC114）正在参照ISO标准制订相应的国家和行业标准。 ISO的标准在欧美车系的车厂中得到了广泛采用，而日系车厂的要求相对ISO标准来说偏离较大。为了确保达到标准的限值，各汽车车厂的内控的环境条件标准一般比ISO的要求要苛刻。 三、汽车电子产品环境试验必须考虑的因素 汽车电子产品进行环境试验时，必须考虑的因素主要包括： （1）地理和气候的因素。道路车辆几乎世界所有的陆地区域使用和运行。值得注意气候环境条件，包括可预期的每天的变化和季节的变化。应考虑给出全世界的温度，湿度，降水和大气条件的范围，还应包括灰尘，污染和海拔高度等。

电工电子产品环境条件

12环境条件与通用试验方法 环境条件 环境 ............................................................... 12-7 环境工程 ....................................................... 12-7 环境防护 ....................................................... 12-7 自然环境 ....................................................... 12-7 诱发环境 ....................................................... 12-7 环境条件 ....................................................... 12-7 环境因素 ....................................................... 12-7 环境参数 ....................................................... 12-7 环境参数的严酷等级 ................................... 12-7 环境适应性 ................................................... 12-7 空间环境 ....................................................... 12-7 地面环境 ....................................................... 12-7 海洋大气环境 ............................................... 12-7 工作环境 ....................................................... 12-7 暴露 ............................................................... 12-7 环境应力 ....................................................... 12-7 劣化 ............................................................... 12-7 劣化过程 ....................................................... 12-7 失效 ............................................................... 12-8 气候 ............................................................... 12-8 海洋性气候 ................................................... 12-8 大陆性气候 ................................................... 12-8 露天气候 ....................................................... 12-8 室内气候 ....................................................... 12-8 微气候 ........................................................... 12-8 极值 ............................................................... 12-8 日平均值 ....................................................... 12-8 极端最高(最低)温度..................................... 12-8 年最高(最低)温度......................................... 12-8 年最高日平均温度 ....................................... 12-8 温度年较差 ................................................... 12-8 月最高(最低)温度......................................... 12-8 月平均最高(最低)温度................................. 12-8 月平均温度 ................................................... 12-8 最大温度日较差 ........................................... 12-8 温度梯度 ....................................................... 12-8 空气湿度 ....................................................... 12-9 露点温度 ....................................................... 12-9 绝对湿度 ....................................................... 12-9 相对湿度 ....................................................... 12-9 饱和空气 ....................................................... 12-9 过饱和 ........................................................... 12-9 年最大日平均相对湿度................................ 12-9 月平均相对湿度............................................ 12-9 极端最大(最小)相对湿度............................. 12-9 年最大(最小)相对湿度................................. 12-9 风 ................................................................... 12-9 降水 ............................................................... 12-9 雨 ................................................................... 12-9 冻雨 ............................................................... 12-9 霜淞 ............................................................... 12-9 雾淞 ............................................................... 12-9 雨淞 ............................................................... 12-9 冰雹 ............................................................... 12-9 露 ................................................................... 12-9 雾 ................................................................. 12-10 盐雾 ............................................................. 12-10 雷暴 ............................................................. 12-10 雪载 ............................................................. 12-10 大气压 ......................................................... 12-10 标准大气压.................................................. 12-10 平均海平面.................................................. 12-10 海拔 ............................................................. 12-10 辐射通量...................................................... 12-10 太阳辐射...................................................... 12-10 直接太阳辐射.............................................. 12-10 天空辐射...................................................... 12-10 总辐射 ......................................................... 12-10 太阳常数...................................................... 12-10 太阳光谱...................................................... 12-10 黑体 ............................................................. 12-10 白体 ............................................................. 12-10 温室效应...................................................... 12-10 振动 ............................................................. 12-11 周期振动...................................................... 12-11 随机振动...................................................... 12-11 激励 ............................................................. 12-11 传递函数...................................................... 12-11 共振 ............................................................. 12-11 共振频率...................................................... 12-11 时域 ............................................................. 12-11 频域 ............................................................. 12-11 功率谱密度.................................................. 12-11 加速度谱密度.............................................. 12-11 倍频程 ......................................................... 12-11 12-1

电子产品储存环境

干燥通风 ：电子产品低湿存放温湿度记录仪
摘要：潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。
内容：
一、湿度对电子元器件和整机的危害
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

根据IPC-M190  J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

（3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
（5）成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。
二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境
综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤：



由上面的流程图可以看出，企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆

电子产品产品环境(机械)测试规范V2.0(2018)

电子产品环境（机械）测试规范 目录 一.目的 (3) 二.概述 (3) 三.适用范围 (3) 1.新产品 (3) 2.变更产品 (3) 四.引用标准和规范 (3) 五.定义 (4) 1.正弦振动 (4) 2.随机振动 (4) 3.冲击 (4) 4.碰撞 (4) 5.跌落 (4) 六.样本选取 (4) 七.试验方法 (5) 2

1.电梯相关、通用变频器、伺服产品 (5) 1.1包装类产品 (5) 1.2.裸机强度试验（电梯专用零部件适用） (6) 1.3.安装振动试验 (6) 2.试验方法-机器人产品 (6) 2.1包装类产品 (6) 2.2安装振动试验 (7) 3试验方法-车载空调变频器 (8) 3.1包装类试验 (8) 3.2裸机振动试验 (8) 八.环境（机械）试验常见缺陷类型 (9) 九.试验流程方法 (9) 十.电梯相关产品测试规范与OTIS51628差异及测试时间统计 (10) 十一.顺序应力试验 (11) 十二.注意事项 (12)

一.目的 环境（机械）测试规范，是研发阶段验证产品机械性能是否满足设计要求的验证活动，通过测试可以发现结构强度、安装、焊接、包装等方面的薄弱点，并通过失效分析、改进、再验证，使产品结构、安装、焊接、包装等方面的性能达到研发预期。 二.概述 本文主要包含随机振动、正弦振动、冲击、碰撞、跌落相关的测试规范。规范覆盖的产品分为电梯相关产品、通用变频器、伺服产品、机器人产品、车载空调变频器。 三.适用范围 1.新产品 新开发产品。 2.变更产品 变更产品，分为产品设计变更和供应商变更，由研发和测试评估是否需要做相关机械试验；重要变更建议做，如结构、装配工艺、PCB厂家、贴片工艺等重要变更。 四.引用标准和规范 ●IEC60721-3-3，国际电工电子参考标准，环境条件分类 ●GB/T12668.2-2002（IEC61800-2-1998），低压交流变频电气传动系统额定值的规 定 ●GBT 16439-2009 交流伺服系统通用技术条件 ●GB/T 4857.1 包装运输包装件试验时各部位的表示方法 ●GB/T 4857.5 包装运输包装件跌落试验方法 ●GB/T 4857.18 包装运输包装件编制性能试验大纲定量数据 ●GB-T 2423.10-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fc 振动(正 弦) ●GB-T 2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ed自由跌落 ●GB-T 2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Eb和导则碰