温升计算
压降乘上RMS电流就是损耗，然后用热阻来计算温升，在加上环境温度就是最终的结温，如果不超过datasheet给出的值就
OK。
Ploss=0.9*3=2.7W 公式中0.9是VF
Rt=37℃/W
Rth=2℃/W
不需要加散热器。
电源设计都要考虑效率与散热问题,此公式供大家参考:
T=(P/Fm)^0.8 *539/A
P : 损耗(热量);
Fm: 散热面积;
A :散热校正系数,与散热材料有关;
T :温升.
A的取值范围,要看你所用的散热材料,是用铜,铝还是铁,要查下它们的参数,导热系数,热阻.散热设计是一个比较复杂,也
很头痛的事情,相互学习吧.希望有更多的人来参与,讨论.
任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量.小功率器件损耗小,无需散热装置.而大功率器件损耗大,若不
采取散热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏.因此必须加散热装置,最常用的就是将功率器件安
装在散热器上,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风速加强冷却散热.在某些大型设备的功
率器件上还采用流动冷水冷却板,它有更好的散热效果. 散热计算就是在一定的工作条件下,通过计算来确定合适的散热措
施及散热器.功率器件安装在散热器上.它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部,经散热器将热量散到周围空间.
采用什么方式散热以及散热片要多大,由以下条件决定:
1、元件损耗
2、元件散热环境
3、元件最高允许温度
如果要进行散热设计,上面的三个条件必须提供,然后才能进行估算.
大部分TO-220三极管,一般中间那个脚是C,它又跟管子本身的金属片相连,也有不相连的.散热片与金属片那个脚相连,所以
一些高压,绝缘不良的问题要主意啦,要留有一定的距离,或选好的绝缘材料.
以7805为例说明问题.
设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W
按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出.
正确的设计方法是:
首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是
65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资
料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.
计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可
满足.
国际化标准组织ISO规定:确定散热器的传热系数K值的实验,应在一个长( 4±0.2 )m×宽
( 4±0.2 )m×高( 2.8±0.2 )m
的封闭小室内,保证室温恒定下进行,散热器应无遮挡,敞开设置.
散热器的传热系数是表示:当散热器内热媒平均温度与室内空气温度的差为1℃时,每㎡散热面积单位时间放出的热量.单
位为W/㎡.℃.
散热量单位为W.传热系数与散热量成正比.
影响散热器传热系数的最主要因素是热媒平均温度与室内空气温度的温差△T,散热器的材质、几何尺寸、结构形式、表面
喷涂、热媒温度、流量、室内空气温度、安装方式、片数等条件都会影响传热系数的大小.
散热器性能检测标准工况(当△T=64.5℃时),即:热媒进口温度95℃,出口温度70℃,空气基准温度18℃.
安规要求:
对初/次级距离有三种方式:
1.爬电距离达到要求.
2.空间距离达到要求.
3.采用绝缘材料:
a.用大于0.4mm厚的绝缘材料.
b.用能达到耐压要求的多层安规绝缘材料距离可小于0.4mm
如变压器中用三层黄胶纸.
散热器的计算:
总热阻RQj-a=(Tjmax-Ta)/Pd
Tjmax :芯组最大结温150℃
Ta :环境温度85℃
Pd : 芯组最大功耗
Pd=输入功率-输出功率
={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2
=5.5℃/W
总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热
阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0 RQC-a=36 那么散热器热阻RQd-a应<6.4. 散热器
热阻RQd-a=[(10/kd)1/2+650/A]C
其中k:导热率铝为2.08
d:散热器厚度cm
A:散热器面积cm2
C:修正因子取1
按现有散热器考虑,d=1.0 A=17.6×7+17.6×1×13
算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W,
热量传递的三种基本方式:导热、对流和辐射.
传热的基本计算公式为:
Φ=ΚAΔt
式中:Φ——热流量,W;
Κ——总传热系数,W/(m2·℃);
A ——传热面积,m2;
Δt——热流体与冷流体之间的温差,℃.
散热器材料的选择:
常见金属材料的热传导系数:
银429 W/mK
铜410 W/mK
金317 W/mK
铝250 W/mK
铁90 W/mK
热传导系数的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K＝1℃)时的热传导功率.
5种不同铝合金热传导系数:
AA1070型铝合金226 W/mK
AA1050型铝合金209 W/mK
AA6063型铝合金201 W/mK
AA6061型铝合金155 W/mK
ADC12 型铝合金96 W/mK
绝缘系统与温度的关系:
insulation class Maximum Temperature
class Y 194°F (90℃)
class A 221°F (105℃)
class E 248°F (120℃)
class B 266°F (130℃)
class F 311°F (155℃)
class H 356°F (180℃)
摄氏度,华氏度换算:
摄氏度C=(华氏度-32)/1.8
华氏度F= 32+摄氏度x1.8
绝缘系统是指用于电气产品中兩个或數个绝缘材料的组合.
基本绝缘:是指用于带电部分,提供防触电基本保护的绝缘.
附加绝缘:是为了在基本绝缘失效后提供防触电保护,而在基本绝缘以外另外的单独绝缘.
双重绝缘:是由基本绝缘和附加绝缘组合而成的绝缘.
加强绝缘:是用于带电部分的一种单一绝缘系统,其防触电保护等级相当于双重绝缘.
根据你提供的:
热传导系数的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K＝1℃)时的热传导功率.
则:铝板的热传导能力就是:
热功率(W}=250*铝板厚度{M)*铝板宽度(M)/铝板长度(M)/温差(℃)
对不?
做散热用,最好用6063、6061、6060等铝合金型材,便宜,散热好,但是不绝缘.
传热的基本计算公式为:
Φ=KAΔt
Φ - 热流量,W;
Κ - 总传热系数,W/(m2·℃);
A - 传热面积,m2;
Δt- 热流体与冷流体之间的温差,℃.
导热基本定律—傅立叶定律:
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}">
Φ - 热流量,W;
λ - 导热系数,W/(m·℃);
A - 垂直与热流方向的横截面面积,m2;
òt/òx - x方向的温度变化率,℃/m.
负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相反.
用了呗格斯的GAPVO SOFT 导热材料还行.楼主的文章也不错
贝格斯的导热材料是不错,我司也有代理,但是钱都被美国人赚走啦;要求不高的话,还是多支持国产的.国产过UL安规是没问题的,VDE认证的话用贝格斯的材料好点.个人愚见,谨供参考.谢谢捧场.
贝格斯的GAP-PAD VO SOFT 导热材料:
厚度:0.02-5.0MM
高压:6000V
导热系数:0.8W/M.K
耐温:-60-200度
首先谢谢老兄的提问,陶瓷片是硬的,目前还没有软的.
如何保证绝缘片和元件及散热器的良好接触?
1.保证陶瓷片的平整度,我们的平整度/光结度+/-0.05-0.08MM,小体积的陶瓷片应该是很平啦,能够很好的接触;大体积的,长条的易变型,所以不能做的太大,太长.
2.还要看你的散热片是否很平整,很不平整的散热片,就不要按装陶瓷片,容易将陶瓷片压碎;陶瓷片打螺丝的压力为3-5公斤力,最好用风,电批,力距可调整.
3.陶瓷片的导热系数为25W/M.K左右,耐压10KV,耐高温.比普通的矽胶片,云母片要高10多倍,好很多,所以不用担心热传导.
4.对于不平整的散热片,可以加点导热硅脂,使其能紧密接触,还起到缓冲作用,以免将陶瓷片压碎;千万不要用男人的手去打螺丝(最好用女人的手,温柔些);你手的力,足以捏烂任何东西.
5.陶瓷片也是怕潮的,但是对它本身性能没啥影响,整机受潮,它也会受潮.
我们暂时没有表面烧银的产品,有做过镀金的,镀铜的.
欢迎提问,讨论,共同学习.
关于陶瓷片锁螺丝时比较容易碎的问题:因为陶瓷片是硬的,耐磨,不易加工;但超过它的承受力时,又是比较脆的,易破碎.陶瓷片打螺丝的力为3-5公斤,最好用风批,电批,力距可调整,不能太大力. 掌握啦陶瓷片的性能,在制程上去控制它应该是不难的.做过PIE的工程人员,应该都懂得怎样去控制.生产线作业,应该要有作业指导书,浅显易懂的文字说明,风批,电批力距的调整,使新/老员工在这个工位上很快上手.任何东西只要去控制,都能做的很好.也就象我们的波烽炉,如果你不去控制温度,将温度控制在一定的范围,哪么你的PCB板上的元件,不烫坏,也都掉皮啦.机械的螺丝,不去控制,也会打滑牙的.材料不同,用法上也要多注意,才会发挥它的作用.
个人经验:
陶瓷片的最佳用法是:用烧金/银或烧结铜的方式做焊盘,然后;将元件焊上,最后;用高温胶粘到散热器上.优点是工艺简单,容易批量,没气隙;热阻低.保证不会破.
为什么散热器通常用铝来制作:
从材料的导热性能来看:银最好、铜、金次之、然后是铝;但是金、银的价格相对昂贵,不适宜大量使用;铜的导热性比铝好,但是铜比铝重约两倍,而且加工成形性差,只能制作成简单的形状;铝的导热性良好、重量轻、比铜便宜而且耐腐蚀、利用加工设备可以制成各种复杂的形状,能满足电子电力行业对散热器的诸多要求,因此被认为是制作散热器的最佳材料;而6063铝合金,具有良好的导热性,成形性,强化处理后强度适中,适合各种机加工,是制造散热器的首选材料.
由于铝具有密度小,延展性好,易于加工等特点,所以目前绝大多数散热器都采用铝作为主要材料.但纯铝硬度不足,切削性能差,所以在实际生产中,厂商门为了保证产品有适当的硬度,都采用铝合金来制造实际产品(铝约占总成分的98%).
铜和铝合金二者同时各有其优缺点.铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大,且铜制散热器热容量较小,而且容易氧化.另一方面纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多.
纯铝散热器:是最为常见的散热器.纯铝散热器制造工艺简单,成本低,目前占据着相当一部分市场.最常用的加工手段是铝挤压技术.评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底部的厚度和现Pin-Fin比.Pin是指散热片的鳍片的高度,Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离.Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin,Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大.代表铝挤压技术越先进.
纯铜散热器:铜的导热系数是铝的1.69倍,所以在其他条件相同的前提下,纯铜散热器理应获得比纯铝更好的散热效果.不过铜的是有讲究的,很多“纯铜散热器”其实并非是真正的100%的铜.在铜的列表中,含铜量超过99%的被称为无酸素铜,下一个档次的铜为含铜量为85%以下的丹铜.目前市场上大多数的纯铜散热器的含铜量都在介于两者之间.而一些劣质纯铜散热器的含铜量甚至连85%都不到,虽然成本很低,但大大影响了散热性.但用铜作为材质也有明显的缺点,成本高,加工难,散热器质量太大都阻碍了全铜散热片的应用.红铜的硬度不如铝合金AL6063,某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝;铜的熔点比铝高很多,不利于挤压成形( Extrusion )等等问题. 散热器的表面颜色对散热性能有什么影响:
通常散热器的表面颜色制成银白色(铝本色)、黑色、金黄色及其他鲜艳的颜色,由于黑色的热辐射能力最强,在自然对流的条件下,黑色的散热器比银白色的散热能力提高5 %左右,而金黄色及其他鲜艳的颜色,则不会增加散热能力或增加极小,但对表面能起到保护作用.在强制冷却(如风冷)条件下,散热器表面颜色对散热性能没有影响.
铝材散热器的散热面积是怎么计算的:
铝材散热器的散热面积等于(周长×截断长度),其中:周长是厂家图纸提供的,截断长度由用户确定;简单地可以用( 2×翅片高度×翅片数量+底板宽度) ×截断长度来估算;如果翅片上带小齿,其散热面积比不带小齿(光齿)的翅片增加15 %左右.
陶瓷片的优势在于它的永久性,可靠性,不象其它的化学物质,在一定的时间就会变质,性能变差;其实陶瓷片就是泥巴做的,经过高温烧结而成,非常坚硬耐磨,且绝缘相当高;人非完人,物非完物,缺点也是有的,希望在设计中量材而用.
散热片固定方式:
如果不能把发热件与散热片良好接触,也是无法有效把热量传导到散热器上的,应用中有的直接用螺丝钉紧固,也有的用弹簧片压固,可以根据需要选择设计;需要说明的是,有些功率器件和散热片之间有绝缘耐压要求,中间选用的绝缘材料就一定要选用低热阻的材料;比如:聚脂薄膜、云母片等不是很好低热阻的材料,实际安装中还要注意固定位置应使用受力均匀分布.
散热器的使用与安装:
①为保证功率元件与散热器有良好的接触,应尽量避免使用绝缘垫,且应保证功率元件与散热器接触面的平整与光滑.由于功率元件的外壳与散热器很难做到紧密结合,总会留有看不见的空气隙,所以在接触面之间应涂硅脂,以改善接触效果,有利于散热.
②当功率元件的外壳与散热器之间需要绝缘时,应加装绝缘垫.
③功率元件应用弹簧垫圈及螺钉紧固于散热器的中央.
④为了增加散热器的热辐射能力,一般都进行着色处理,安装中不可将这种高辐射的涂层损坏.
⑤散热器最好垂直安装,不要过于贴近其他部件以利空气对流,尤其不要接近发热及怕热的元器件.
⑥散热器应尽量装在机壳外.当散热器装在机内时,要在散热器附近的机壳上开足够的通风孔,必要时应加风机强制对流冷却.
⑦选用板材散热时,不宜选用过薄的板材,其厚度应在2~5mm之间.
⑧若功率元件的耗散功率大于50W,应选用微型风扇进行强制对流冷却,此时可视情况适当缩小散热器面积2~4倍.
热阻:
热阻是热传导路径上的阻力,表示热传导过程中每散发掉1w功率的热量,热路两端需要的温度之差,其符号为RT,单位为℃/W.热阻的串并联关系与电路中电阻的串并联计算方法相同.
热传导系数的定义为:
每单位长度、每K,可以传送多少W的能量,单位为W/mK.其中“W”指热功率单位,“m”代表长度单位米,而“K”为绝对温度单位.该数值越大说明导热性能越好.
散热片底部厚度:
要使得散热片效率增加,散热片底部厚度有很大的影响,散热片底部必须够厚才能使足够的热能顺利的传到所有的鳍片,使得所有鳍片有最好的利用效率.然而太厚的底部除了浪费材料,也会造成热的累积反而使热传能力降低.良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄,如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递.散热瓦数和底部厚度的关系如下式所示:t=7xlogW-6 (min 2mm) 在散热处理过程中,我们要关注4个热阻参数:1.Rth(j-a) 2.Rth(j-c) 3.Rth(c-s) 4.Rth(s-a)
在小功率器件的DATASHEET中,一般给出1和2,无须散热器的只给1或直接标明Pd.
大功率器件一般给出1--3,功率模块必须有散热器,1就不给出了(给也没意义).
2--4项热阻是串联的,而不是你说的并联!!
陶瓷散热片可以减少噪音,这是因为陶瓷散热片没有和开关MOSFETS管产生耦合寄生电容.另外,使用陶瓷散热片,爬电距离比金属散热片所需的距离要短,从而节省空间,使产品能从小型化方向发展.并能有效解决一些EMI,EMC,ESD等引起的许多问题.可以省掉很多辅材:如软性矽胶片,矽胶布,绝缘粒,云母片,黄胶纸,导热胶,硅脂,绝缘材料等.因陶瓷本身整块都是绝缘的材料(高压可以打10KV以上),导热也不错;所以按装压弹,打螺丝可以任意,免去很多考虑,周围元器件可以紧靠陶瓷散热片,缩小体积.
多谢老大抬爱,承蒙关照.先介绍下本人自己:曾经在R&D打拼几年,理论不是很好,有点吃力;现在转行做销售,主要做导热陶瓷坠片,陶瓷散热器(应用于开关电源),机械精密陶瓷;希望有缘能够结识各位高工,更希望本司产品能够帮到各位.老大做大功率通讯电源,很有机会用到的,期盼能有机会合作.网博里高手太多,在电路设计方面不敢搬门弄虎.这里我只讲一些很多高工最易忽略的问题,兼于我目前的很多客户,还有很多咨询的朋友,对绝缘材料,导热材料性能不了解,不熟悉,特提供援助.在三极管与散热片中间坠的绝缘材料,大家都有用过,但对它的性能真真有了解过吗?答案不是很理想,很多工程师只是随便找一款材料来用的,也没有去测试它的温升.从而引起很多问题:如散热不良,高压打不过,烧管,老化后烧机等,更关键的是大家烧机后,都只是去搞电路,从而搞来搞去也没弄明白,电路都正常,咋会烧机呢.建议大家在电路正常的情况下,不妨换个思路去做做,这样会事半功倍.一定要多测试温度,给管子留足够的余量.管子的温度与散热片的温度,如果温差很大,哪就要考虑这个中间的绝缘坠片的质量啦.如果在设计当中管子留的余量不多,温差又大,那么在老化一段时间,问题就出来啦.温差大的,证明你用的绝缘坠片不理想,考虑换材料.
你好,老大,不知要哪种规格的?一般只提供3--5片样品试机.你机子的温差有多大?降个12-20度左右没问题,效率要做到80%以上,散热片不能太小.用啦陶瓷片,如管子温度下降啦,散热片温度有升高,属于正常现象,是陶瓷片起作用的结果.如有不明,请来电:130****3029
是啊,这个广告贴是真有些技术含量.
几年前因应用之需,就导热绝缘片热阻问题也做过矽胶、云母、陶瓷片的导热试验比对,印象中矽胶片最差最差,云母与陶瓷片差不多的,因云母片廉价,就一直用它,通过对本帖的学习,看来要再试用一下陶瓷片了.
再之,我们均会常常被勿略了一个问题,功率管与散热器的分布电容,因陶瓷片厚度远大于云母片,分布电容会少了n倍,陶瓷片的采用,是会利于此分布电容起的不利噪声干扰.
云母片传热比陶瓷片传热差多啦,只少相差4-6倍,云母片较便宜.陶瓷片厚度可以做到0.25MM的,高频损耗小,高频电路都在用陶瓷线路板在做.
分布电容引起的干扰:
开关电源功率开关管和输出整流二极管通常有较大的功率损耗,为了散热往往需要安装散热器或直接安装在电源底板上.器件安装时需要导热性能好的绝缘片进行绝缘,这就使器件与PCB板和散热器之间产生了分布电容;因而通过器件与PCB板之间的分布电容将电磁干扰耦合到交流输入端产生共模干扰.
开关电源工作在高频状态,因而有分布电容.一方面,散热片与开关管集电极间的绝缘片接触面积较大,且绝缘片较薄,因此两者间的分布电容在高频时不能忽略.高频电流会通过分布电容流到散热片上,再流到机壳地,产生共模干扰;另一方面,脉冲变压器的初次级之间存在着分布电容,可将原边电压直接耦合到副边上,在副边作直流输出的两条电源线上产生共模干扰.
陶瓷传热片安装步骤:
1.将陶瓷传热片备好,待用.
2.将散热器的表面擦拭干净.(注意:散热器表面的平整度要高,凹凸不平、扭曲的散热器会影响散热效果.)
3.将散热膏(白色哪种)均匀的涂抹在散热器的表面.(原则:用尽量少的散热膏保证涂抹均匀.)
4.把陶瓷传热片,器件,散热片放置于水平位置,矫对陶瓷传热片的位置,使露出的陶瓷传热片左右等距,增强观赏性.
5.然后扭紧螺丝,不能太大力;最好用电批/风批作业,扭力3-5公斤力即可.
6.陶瓷传热片只起传递热能的作用,主要的散热还是要靠散热器本身.散热器太小,则达不到散热效果.
散热片材质:
1.散热片材质是指散热片所使用的具体材料.每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢.如果用银来做散热片,太昂贵;最好的方案采用铜做.铝虽然便宜,但导热性就不如铜好.
2.目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点.铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大,热容量较小,而且容易氧化.
3.纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多.有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板.配合以下标准元器件封装用的导热陶瓷垫片尺寸:
散热片的计算:
散热片计算是很麻烦的,而且是半经验性的,根据实测结果.
基本的计算方法是:
1.最大总热阻θja＝(器件芯的最高允许温度TJ-最高环境温度TA)/最大耗散功率;对硅半导体,TJ可高到125℃,但一般不应取那么高,温度太高会降低可靠性和寿命;最高环境温度TA 是使用中机箱内的温度,比气温会高.最大耗散功率参考器件手册.
2.总热阻θja＝芯到壳的热阻θjc+壳到散热片的θcs+ 散热片到环境的θsa
其中,θjc在大功率器件的DateSheet中都有.
3.散热片的计算没有很严格的方法,也不必要严格计算.实际中,是按理论做个估算,然后满功率试试看,试验时间足够长后,根据器件表面温度,再对散热片做必要的更改.
MOSFET功率开关器件的散热计算:
散热的计算最基本的公式:
温差= 热阻×功耗
热阻的单位为℃/W.选择散热器时,除了机械尺寸的考虑之外,最重要的参数就是散热器的热阻.热阻越小,散热器的散热能力越强.
陶瓷散热片传热方式主要是传导:热量的传导基于材料的导热性能---其传导热量的能力.厚度为x 的无限延伸平板热.
传导可用Fourier 方程进行描述(一维热传递):Q = -λ·△T/△x
Q 代表单位表面积在厚度(△x)上由温度梯度(△T)产生的热流量.两个因子都与导热系数(λ)相关联.在温度梯度与几何形状固定(稳态)的情况下,导热系数代表了需要多少能量才能维持该温度梯度.各种绝缘垫片装配在产品中试验对比:
导热硅脂的特性:
1.导热硅脂(又名散热硅脂、散热膏、导热膏、散热油).
2.热传导性能,导热系数:1.0 w/m.k—4.5 w/m.k.
3.电绝缘性能,可耐压5千伏以上.
4.热阻:0.18左右
5.耐高低温,可在-55—300度(摄氏)的温度范围内使用.
6.防水,可渗透、不固化,化学性能稳定.
7.尽量少涂,涂摸均匀;比胶脏,粘到手上,衣物上不易洗.
塑封的MOS管,整流二极管,IGBT,场效应管,可控硅及整流桥堆外表面黑色封裝塑胶材质,导热系数一般大约是0.3 ~ 1.0 W/mK 之间.TO-220,T0-247,TO-3P导热陶瓷片:
散热设计QQ群,欢迎加入讨论:13708845
散热片上面的黑色一般是阳极氧化处理形成的,如只涂有黑漆,对散热没帮助.二种都是黑色,但效果是不同的.
不顶对不起楼主,如有需要定会向你定购.
我对散热也研究了好长时间,有一点小心得.
开始我注意到有的半导体器件说明书上仅标注耗散功率,有的标的是热阻,说明书上的热阻均是指不加散热片时本身的,但耗散功率就不一样了,如TO-3P封装13009三极管Pd为100W,TO-3P封装按热阻来算在环境为25摄氏度最多耗散功率不过5W,我问生产厂商,他们也说是抄国外说明书,不清楚,后来从国外文献上才找到答案,原来是指在Ic为最大,用水冷来散热时的耗散功率.
光是热阻的概念就有很多电子师不清楚,我的散热知识主要来源于下面两本书,曲敬铠的《稳定电源基本原理与工艺设计》,这本主要讲线性电源,但散热与工艺讲得很详细,耿文学的《电力电子电路精选》里有一点散热知识也讲的可以.
你上面的帖子中有很多我以前不知道,现在有些明白了,对于你16帖的“计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足.”这句话,你确定是并联吗?书上好象模型图里是串联的,能否解释一下.
还有“资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.”,不知是指哪7805说明书的哪一句
软管.
包装跌落试验,可参考GB/T 2423.8
下表是开关电源常用的跌落参数:
重量范围跌落高度
50~100kg 30cm
40~50kg 40cm
30~40kg 50cm
20~30kg 60cm
15~20kg 80cm
≤15kg100cm
跌落面数:6个面;跌落次数:每个面各1次;包装最易损伤的角跌落1次(即1角3棱,6个面,共10次)
老化测试:
测试目的:保证产品的设计及所用的零件和材料在高温工作的稳定性满足预先设计的要求.
测试条件及方法:
a.输入电压:一般用220VAC(原则上用效率最低,发热量最大的输入电压去老化).
b.输出负载:施加额定最大输出负载进行测试.
c.测试温度:设置环境温度为50℃
d.测试时间:72小时.
绝缘材料的极限温度:
A类绝缘材料:(包括用油或油树脂复合胶浸过的Y类材料,漆包线,漆布,漆丝及油性漆,沥青漆等)的极限温度为105℃.
B类绝缘材料:(包括聚酯薄膜,经和成树脂粘合或浸渍涂敷的云母,石棉,玻璃纤维等,聚酯漆,聚酯漆包线)的极限温度为130℃.
C类绝缘材料:(包括不采用任何有机粘合剂或浸渍剂的无机物,如云母,石棉,玻璃,石英和电瓷材料等)的极限温度为180℃以上.
E类绝缘材料:(包括聚酯薄膜和A类材料复合,玻璃布,油性树脂漆,聚乙烯醇缩醛高强度漆包线,乙酸乙烯耐热漆包线)的极限温度为120℃.
H类绝缘材料:(包括复合云母,有机硅云母制品,硅有机漆,硅有机橡胶,聚酰亚胺复合玻璃布,复合薄膜,聚酰亚胺漆等)的极限温度为180℃.
Y类绝缘材料:(包括木材,棉花,纸,纤维等天然纺织品,以醋酸纤维和聚酰胺为基础的纺织品,以及熔化点较低的塑料等)的极限温度为90℃.
效率测试方法:
将电流表串接于电源输出端和负载间,电压表并接与输出端,通电记录其电流和电压值,将结果除以满载输入功率后乘以100%即为效率．
η=UoIo/Pi*100%
Uo:输出电压;
Io:输出电流;
Pi:输入功率有效值．
陶瓷导热绝缘盒子:
有创新,才有财富.
AIN氮化铝高导热陶瓷片:
适合TO-220,TO-247,TO-254,TO-257,TO-258,TO-264,TO-3P管子使用.
散热设计研究QQ群:13708845
TO-220 TO-247 TO-264 TO-3P管子安装示意图:
均匀涂抹簿簿一层散热膏,也叫散热油(导热硅脂),尽量少,效果会更好;导热硅脂导热系数虽然低,但可起到防震,防缓冲作用,还可填充因散热片/散热器,元器件不平整引起的空气间隙;并可起到因人为原因,使用不当,用力过猛,而避免安装时压碎陶瓷
坠片.
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散热器粘接胶.
塑胶螺丝.
回复194帖其它绝缘材料.
陶瓷导热绝缘垫片应用实例:
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6063铝散热片计算热阻:
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陶瓷板.
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变压器的温升计算公式
变压器的温升计算公式 1 引言 工频变压器的计算方法很多人认为已趋成熟没有什么可讨论的，对于一个单位的工程技术人员来讲温升计算问题可能并不存在，温升本身来源于试验数据，企业本身有大量试验数据，温升问题垂手可得。下面就温升的计算公式进行探讨，本文仅提出一个轮廓，供大家参考。 2 热阻法 热阻法基于温升与损耗成正比，不同磁心型号热阻不同，热阻法计算温升比较准确，因其本身由试验得来，磁心又是固定不变的，热阻数据由大型磁心生产厂商提供。有了厂家提供的热阻数据，简单、实用何乐而不为。高频变压器可采用这一方法。而铁心片供应商不能提供热阻这一类数据，因此低频变压器设计者很难采用。热阻法的具体计算公式如下: 式中， 温升ΔT(℃) 变压器热阻Rth(℃/w) 变压器铜损PW(w) 变压器铁损PC(w) 3 热容量法 源于早期的灌封变压器，由于开放式变压器的出现这种计算方法已被人遗忘，可以说是在考古中发现。这种计算方法的特点是把变压器看成是一个密封的元件，既无热的传导，也无热的辐射，更无热的对流，热量全部靠变压器的铁心、导线、绝缘材料消耗掉。这样引出一个热容量(比热)的概念，就可以利用古人留给我们的比热的试验数据，准确的计算出变压器的温升来。不是所有的变压器都可以利用这一计算公式，唯独只有带塑料外壳的适配器可采用这一方法，这种计算方法准确度犹如瓮中捉鳖十拿九稳。 若适配器开有百叶窗，那就有一部份热量通过对流散发出去，如不存在强迫对流，百叶窗对温升的影响只在百分之三左右。上一代的变压器设计工作者对这一计算方法很熟悉，现在的变压器设计工作者根据此线索，进行考古也会有收获。热容量法的计算模式如下： 式中，温升ΔT(℃)
液冷板温升计算公式
液冷板温升计算公式 在工业生产和科学实验中，液冷板是一种常用的设备，用于降低热量和保持设 备温度稳定。液冷板温升计算公式是用来计算液冷板在工作过程中温度上升的公式，它可以帮助工程师和研究人员更好地了解液冷板的工作状态，从而进行有效的控制和调节。 液冷板温升计算公式的推导涉及热力学和流体力学的知识，下面我们将从理论 和实际应用两个方面来介绍液冷板温升计算公式。 一、理论推导。 液冷板温升计算公式的推导基于热传导和流体传热的基本原理。在液冷板工作时，液体通过板内的管道流动，吸收板上的热量，然后通过外部散热器散发热量，从而保持板的温度稳定。液冷板温升计算公式考虑了液体流动速度、热传导系数、板的材质和厚度等因素，最终得出了液冷板温升的数学表达式。 液冷板温升计算公式一般可以表示为： ΔT = (Q / mCp)。 其中，ΔT为液冷板的温升，单位为摄氏度；Q为液冷板上的热量，单位为焦耳；m为液体的质量，单位为千克；Cp为液体的比热容，单位为焦耳/千克·摄氏度。 根据这个公式，我们可以通过测量液冷板上的热量和液体的质量，再结合液体 的比热容，来计算液冷板的温升。这个公式为工程师和研究人员提供了一个简单而有效的方法来评估液冷板的工作状态。 二、实际应用。
液冷板温升计算公式在实际应用中具有重要意义。首先，它可以帮助工程师设计和优化液冷板的结构和参数。通过计算液冷板的温升，工程师可以确定最佳的液体流动速度、管道布局和散热器设计，从而提高液冷板的散热效率和稳定性。 其次，液冷板温升计算公式也可以用于监测和控制液冷板的工作状态。通过实时测量液冷板上的热量和液体的质量，工程师可以及时发现液冷板的异常情况，并采取相应的措施来调节和控制液冷板的温度，保证设备的安全和稳定运行。 最后，液冷板温升计算公式还可以用于评估液冷板的性能和寿命。通过长期监测液冷板的温升情况，工程师可以分析液冷板的热传导和流体传热特性，评估液冷板的性能和寿命，为设备维护和更新提供科学依据。 总之，液冷板温升计算公式是液冷板技术中的重要工具，它为工程师和研究人员提供了一个简单而有效的方法来评估和控制液冷板的工作状态。随着液冷板技术的不断发展和应用，液冷板温升计算公式将发挥越来越重要的作用，为液冷板的设计、监测和维护提供更加科学和可靠的支持。
温升计算公式方法
温升计算公式方法 温升计算是根据物体的质量、热容和吸收的热量来确定物体的温度变化。温升计算的公式可以使用以下两种方法进行推导和应用：基本公式法 和能量守恒法。 1.基本公式法： 基本公式法是基于热力学基本原理进行推导和计算的方法。它使用的 基本公式是温度变化与吸收的热量之间的关系： ΔT=Q/(m·c) 其中，ΔT表示温度变化，Q表示吸收的热量，m表示物体的质量，c 表示物体的比热容。 这个公式的推导基于热力学第一定律和实验结果。根据热力学第一定律，物体吸收的热量等于物体增加的内能，即Q=ΔU。而内能可以表示为 ΔU=m·c·ΔT。将这两个等式组合起来可得到上述的温升公式。 这种方法的优点是简单易懂，适用于一般情况下的温升计算。但是它 的假设是物体的比热容是恒定的，不随温度的变化而改变。在一些情况下，物体的比热容可能会随温度的变化而有所不同，因此不适用于这种情况下 的温升计算。 2.能量守恒法： 能量守恒法是基于热力学能量守恒原理进行推导和计算的方法。它使 用的基本公式是热量的平衡关系： Q1+Q2+Q3+...+Qn=0
其中，Q1、Q2、Q3、..、Qn分别表示物体吸收或释放的热量。 根据能量守恒原理，物体吸收的热量等于物体吸收的能量。而吸收的 能量是热量和做功的总和，即Q=ΔU+W。假设在温度变化过程中，物体除 了吸收热量外不做功，则W=0，将这两个等式组合起来可得到ΔU=-Q。 将这个关系代入热量的平衡关系中可得： Q1+Q2+Q3+...+Qn+ΔU=0 将ΔU表示为m·c·ΔT，可以得到 Q1+Q2+Q3+...+Qn+m·c·ΔT=0 利用这个公式可以计算物体的温度变化。 这种方法的优点是能够更准确地考虑物体在温度变化过程中的能量转 换情况，适用于物体比热容随温度变化的情况。但是相比基本公式法，这 种方法的推导和计算较为复杂。 在使用温升计算公式进行实际应用时，需要根据具体情况选择合适的 方法。如果物体的比热容是恒定的，而且不考虑能量转换情况，可以使用 基本公式法进行计算；如果物体的比热容随温度变化或考虑能量转换情况，可以选择能量守恒法进行计算。同时，在进行温升计算时，还需要注意物 体的质量、比热容和吸收的热量的单位要保持一致。
电缆温升计算公式
电缆温升计算公式 电缆是广泛应用在电力系统中的一种重要设备，其主要用途是进行电力传输和供电。随着电力系统的不断发展和迅猛增长，电缆的数量和类型也在不断增加，应用越来越广泛。但在电缆运行中，由于电流的通过会发热，这种发热会导致电缆温升，对电力系统的安全和稳定性造成影响，因此需要对电缆温升进行计算。本文将介绍电缆温升计算公式的相关知识。 1. 电缆温升计算公式的重要性 电缆在过载、短路等异常工况下，会产生较高的温升，甚至会导致电缆的烧毁，给电力系统的安全和稳定性带来严重的威胁。因此，对电缆温升进行合理的计算和分析，可以有效地保证电缆运行的安全性和可靠性，保障电力系统的正常运行。而电缆温升的计算公式是进行这一过程的关键。 2. 电缆温升计算公式的原理 电缆的温升与电缆中的损耗有关，损耗大小又与电流强度、电阻大小等因素相关。根据基尔霍夫电压定律和欧姆定律，可以得出电缆单位长度的电缆损耗公式：W=(I^2 * R)/L
其中，W为单位长度的电缆损耗，I为电缆电流强度，R为电缆电阻，L为电缆长度。电缆的总功率损耗与单位长度的电缆损耗之间满足如下公式： P=W*l 其中，P为电缆总功率损耗，l为电缆长度。另外，电缆的温度与电缆损耗之间存在着一定的关系，其具体关系式可以通过实验进行测定。由此可以得到电缆温升的计算公式： ΔT=P/(m*c) 其中，ΔT为电缆的温升，m为电缆质量，c为电缆的比热容。 3. 电缆温升计算公式的应用 电缆温升计算公式是电力系统中重要的计算方法之一。在实际应用中，首先需要测定电缆的电流强度、电缆电阻、电缆长度等参数，进而使用上述的电缆温升计算公式，计算出电缆的温升；同时，还要结合实际情况，对计算结果进行评估和验证，以确保计算结果的准确性和合理性。在电力系统的运行中，坚持使用电缆温升计算公式，可以有效地确保电缆运行的安全性和可靠性，为电力系统的稳定运行提供强有力的保障。 4. 结语
电源芯片的温升计算
电源芯片的温升计算 电源芯片作为电子设备中的重要组成部分，其稳定性和可靠性对整个 系统的性能和寿命有着重要影响。其中，温升是电源芯片正常工作时不可 忽视的重要指标之一，因为高温会导致芯片性能下降、寿命减短甚至烧毁。因此，对电源芯片的温升进行准确的计算和评估非常重要，本文将介绍电 源芯片温升的计算方法和主要影响因素。 第一步，确定芯片的热阻。热阻是描述芯片热传导能力的物理量，常 用的单位是摄氏度/瓦，数值越小表示芯片散热能力越好。热阻可以通过 芯片的热导率和热扩散系数计算得到，其中热导率表示材料导热能力的物 理量，热扩散系数表示材料的热膨胀程度。 第二步，确定芯片的功耗。芯片的功耗可以通过芯片的电流和芯片的 工作电压计算得到，其中电流是芯片正常工作时的电流，工作电压是芯片 正常工作时的电压。 第三步，确定芯片的环境温度。环境温度是芯片工作环境的温度，该 温度会对芯片的散热情况产生影响。 第四步，计算温升。温升可以通过以下公式计算得到： 温升=功耗×热阻+环境温度 通过以上步骤，可以得到芯片的温升值，根据该值可以评估芯片的温 度变化情况，从而确定芯片在正常工作状态下的散热需求。 除了上述计算方法外，还有一些其他的影响电源芯片温升的因素，包 括芯片封装方式、散热设计、散热材料等。芯片的封装方式直接影响到芯 片的散热能力，通常，越好的封装方式散热能力越好。散热设计包括芯片
散热片的设计和散热器的设计，这些设计要保证芯片能够有足够的散热面 积和散热通道。散热材料的选择也会影响芯片的散热效果，可以选择热导 率高、热阻低的材料来提高散热能力。 总结起来，电源芯片温升的计算是一个相对复杂的过程，需要考虑多 个因素的综合影响，包括芯片的热阻、功耗、环境温度以及其他影响因素。通过准确的温升计算和评估，可以为电源芯片的散热设计和可靠性评估提 供重要的参考依据。同时，合理的散热设计和选择合适的散热材料也是降 低电源芯片温升的重要手段，可以提高芯片的工作稳定性和使用寿命。
贴片电感温升计算
贴片电感温升计算 摘要： 1.贴片电感简介 2.贴片电感温升计算的重要性 3.贴片电感温升计算公式 4.影响贴片电感温升的因素 5.贴片电感温升计算的实例 6.总结 正文： 贴片电感，又称为表面贴装电感，是一种电子元器件，广泛应用于各类电子产品中。它的主要作用是在电路中产生电磁感应，从而对电流产生阻碍。然而，当贴片电感工作在高温环境中时，其性能和寿命可能会受到影响。因此，准确地计算贴片电感的温升至关重要。 贴片电感温升计算公式如下： L = (T_c - T_ ambient) / (Rθ_jc + Rθ_ ambient) 其中，L表示贴片电感的温升，T_c表示贴片电感的温度，T_ambient表示环境温度，Rθ_jc表示贴片电感的结到壳的热阻，Rθ_ambient表示环境到壳的热阻。 影响贴片电感温升的因素有以下几点： 1.贴片电感的材料：不同的材料具有不同的热导率和热阻，从而影响温升的计算。
2.贴片电感的尺寸：尺寸会影响贴片电感的散热性能，进而影响温升。 3.工作电流：电流越大，产生的热量越多，贴片电感的温升也越高。 4.工作频率：高频信号会导致贴片电感内部产生更高的热量，从而增加温升。 5.环境温度：当环境温度较高时，贴片电感的温升也会相应增加。 下面我们通过一个实例来计算贴片电感的温升。 假设我们有一个贴片电感，其材料为陶瓷，尺寸为3mm x 3mm x 1.5mm，工作电流为1A，工作频率为100MHz，环境温度为25℃。我们需要计算在正常工作条件下，该贴片电感的温升。 首先，我们需要查找陶瓷材料的热导率和热阻数据。假设查找到的热导率为120 W/m·K，热阻为10°C/W。 根据公式，我们可以计算出： L = (T_c - T_ ambient) / (Rθ_jc + Rθ_ ambient) = (T_c - 25°C) / (10°C/W + 10°C/W) = (T_c - 25°C) / 20°C/W 假设我们已知贴片电感的温度T_c为50°C，代入公式计算： L = (50°C - 25°C) / 20°C/W = 25°C / 20°C/W = 1.25W 因此，在正常工作条件下，该贴片电感的温升为1.25W。 总结：贴片电感温升的计算对于评估其在高温环境下的性能和寿命至关重要。
电力变压器的温升计算与散热设计
电力变压器的温升计算与散热设计电力变压器作为电力系统中至关重要的设备之一，其正常运行需要 保持温度稳定，以确保设备性能和寿命。本文将介绍电力变压器的温 升计算方法以及散热设计原则，以帮助读者更好地理解和应用于实际 工程。 一、电力变压器的温升计算 电力变压器的温升计算主要基于电流密度和导热方程进行。下面将 分别介绍电流密度的计算和导热方程的应用。 1. 电流密度的计算 电流密度是电力变压器温升计算的重要参数之一。其计算公式如下：电流密度 = 传导电流 / 导体横截面积 传导电流是指变压器中通过导体的电流总量，可以通过电压和线路 电阻计算得到。导体横截面积可以由导线的材料、尺寸等参数确定。 2. 导热方程的应用 导热方程是电力变压器温度分布计算的基础，其计算公式如下： Q = k × A × ΔT / L Q：单位时间内传导的热量 k：导热系数 A：导热面积
ΔT：温度差 L：热传导路径长度 通过导热方程，可以计算出变压器各部分的温度分布情况，有效指导散热设计。 二、电力变压器的散热设计 电力变压器的散热设计是为了确保设备的温度稳定在安全范围内，以提高设备的可靠性和寿命。以下是几个常见的散热设计原则。 1. 合理的散热结构设计 变压器的散热结构设计应充分考虑热量传递和热量分配情况。通常采用散热片、散热器、风扇等结构，在保证散热效果的同时要尽量减小设备的体积和噪音。 2. 散热介质的选择 散热介质的选择对于电力变压器的散热效果至关重要。常见的散热介质包括风、水和油。根据具体情况选择合适的散热介质，并确保散热介质的流通和更替。 3. 散热性能的检测和监控 对于电力变压器的散热性能应定期进行检测和监控，及时发现散热问题并采取相应的措施。可以使用红外热像仪等设备对变压器进行温度检测，确保设备的正常运行。 三、总结
开关柜温升的计算
开关柜温升的计算 标准名称：IEC60890《低压开关设备和控制装置部分型式试验(PTTA)用的外推温升评估方法》 适用范围： 1.柜壳内部功率损耗接近均匀分布 2.开关设备安装空气流动影响较小 3.开关设备安装设计直流或交流最大60Hz,总进线电流不超过 3150A; 4.大电流导体和结构件的涡流影响忽略不计 5.柜壳具有通风孔，出风口截面积至少为进风口的1I倍； 6.PTTA开关设备的水平隔板不超过3个； 7.具有外部通风开口隔室的柜壳,每个水平隔板的通风表面至少为隔室水平截面积的50%； 计算所需数据 1.外壳的高度、宽度、深度； 2.外壳的安装形式； 3.外壳是否具有通风孔，通风口面积； 4.壳体内部水平隔板的数量； 5.柜体内部安装设备的有效功率损耗； 计算示例 单柜，四面无遮挡，无通风孔，内部无水平隔板
柜体内部设备有效发热损耗P=300W 计算过程如下： 水平隔板系数按照标准表IV规定，水平隔板数=0：d=1.0; 固体系数k按照标准图3得出Ae=6∙64,k=0.135; IO 该标准虽然不能算出铜排的温升，但通过计算出开关、铜排附近的温升，可以得出开关所处环境的温度，通过开关设备的降容表得出降容值。
该标准也被船级社等机构作为产品产品标准符合性的计算依据，对于PTTA产品来说，通过计算保证产品性能，降低了试验等费用。 以MTZ3-6300A断路器为例，按照IEC60890计算 MTZ3断路器规定了功率损耗如下： 功率损耗：总功率损耗是在In额定电流，50∕60Hz,对应于3极或4极断路器，符合IEC/EN60947-2和GB/T14048.2热稳态温度下的测量值。 开关柜的宽度140Omnb深度150Omnb高度230On1nb连接铜排规格及安装方式为竖直安装8拼IoOX1o铜排，按照IEC60890计算如下表铜排发热功率：铜排电阻35μQ,发热功率1210W; 断路器功率：(5850/6300)2*1200=1035W; 总计发热功率：1210+1035=2245W;
温升的计算公式实例
温升的计算公式实例 温升是热力学中一个重要的概念，它指的是物体温度的变化量。在热力学中， 我们经常需要计算物体温度的变化，而温升的计算公式是非常关键的。本文将以温升的计算公式为例，介绍温升的概念和计算方法。 首先，让我们来看一下温升的定义。温升指的是物体在吸收或释放热量后，温 度的变化量。在热力学中，我们通常用ΔT来表示温升，ΔT = T2 T1，其中T1和 T2分别表示物体的初始温度和最终温度。温升可以用来计算物体吸收或释放的热量，是热力学中非常重要的一个概念。 接下来，让我们来看一下温升的计算公式。温升的计算公式是ΔT = Q / (m c)，其中Q表示物体吸收或释放的热量，m表示物体的质量，c表示物体的比热容。比 热容是一个物质固有的性质，表示单位质量的物质在单位温度变化下所吸收或释放的热量。不同物质的比热容是不同的，通常用J/(kg·℃)来表示。 举个例子来说明温升的计算公式。假设有一个质量为2kg的铁块，初始温度为20℃，最终温度为80℃，求铁块的温升。我们可以使用温升的计算公式ΔT = Q / (m c)来进行计算。首先，我们需要知道铁的比热容，铁的比热容约为 450J/(kg·℃)。然后，我们需要知道铁块吸收或释放的热量Q。假设铁块吸收了6000J的热量，那么我们可以将这些数据代入计算公式中，ΔT = 6000J / (2kg 450J/(kg·℃))，计算得到ΔT约为6.67℃。因此，铁块的温升约为6.67℃。 温升的计算公式在工程实践中有着广泛的应用。例如，在工业生产中，我们经 常需要计算物体吸收或释放的热量，以便选择合适的加热或冷却设备。在建筑工程中，我们也需要计算建筑材料的温升，以确保建筑材料在使用过程中不会因温度变化而产生变形或损坏。因此，掌握温升的计算方法对于工程实践具有重要意义。 除了上述例子中的简单计算，温升的计算公式还可以应用于更复杂的情况。例如，在化学反应中，我们需要计算反应过程中物质的温升，以确定反应的放热或吸
制动器热容量和温升的核算
制动器热容量和温升的核算 介绍 制动器是车辆中至关重要的一个部件，它的主要作用是通过制动摩擦产生阻力，减缓车辆的速度或停止车辆。然而，在制动过程中，制动器会产生大量的热量，这就需要考虑制动器的热容量和温升问题。 制动器的热容量 制动器的热容量是指制动器能够吸收的热量的能力。它的大小取决于制动器的材料、结构和设计参数等因素。热容量越大，制动器在制动过程中能够吸收更多的热量，从而提高制动效果。为了保证制动器的正常工作，热容量必须能够满足制动过程中产生的热量。 为了计算制动器的热容量，可以使用下面的公式：热容量 = 质量 x 比热容 x 温度差 其中，质量指制动器的质量，比热容指制动器材料的比热容，温度差指制动器在制动过程中的温度升高。通过计算可以得到制动器的热容量。 制动器的温升 制动器在制动过程中会产生摩擦热，从而使制动器的温度升高。温升的大小会影响到制动器的性能和寿命。如果温升过高，会导致制动器失效，影响车辆的制动安全。 制动器的温升与多个因素有关，包括制动器的质量、制动器材料的热导率、制动器的散热条件等。控制制动器的温升是保证制动器正常工作的关键。 为了核算制动器的温升，可以使用下面的公式：温升 = 热量 / (质量 x 比热容) 其中，热量指制动过程中产生的热量，质量和比热容的定义同上。通过计算可以得到制动器的温升。 影响制动器热容量和温升的因素 制动器的热容量和温升受到多个因素的影响，下面将逐一介绍：
1. 制动器材料 制动器的材料是影响热容量和温升的重要因素之一。不同的材料具有不同的比热容和热导率，这直接影响到制动器的热容量和散热能力。 2. 制动器的结构 制动器的结构也会影响热容量和温升。制动器的内部结构决定了热量的传导和散热的效果。良好的结构设计可以提高制动器的热容量和散热能力。 3. 制动器的质量 制动器的质量越大，其热容量也会越大，能够吸收更多的热量。同时，制动器的质量也会影响温升的大小。较大的质量可以分散热量，降低温升。 4. 制动过程中的工况 制动过程中的工况包括制动力的大小、制动时间的长短等。制动力越大，制动过程中产生的热量也越大，热容量要相应增加。制动时间越长，热量的积累越多，温升也会增加。 制动器热容量和温升的优化措施 为了优化制动器的热容量和温升，可以采取以下几个方面的措施： 1. 选择合适的制动器材料 制动器材料的选择是关键。应选用具有良好散热性能和较高比热容的材料，以提高制动器的热容量和散热效果。 2. 优化制动器的结构设计 结构设计应考虑热量的传导和散热效果。可以采用散热鳍片、散热片等方式来增加散热面积，提高散热效率。
电机绕组温升公式
电机绕组温升公式 △t=(R2-R1)/R1*(234.5+t1)-(t2-t1) ▽t---绕组温升 R1---实验开始的电阻 (冷态电阻) R2---实验结束时的电阻(热态电阻) k---对铜绕组，等于234.5；对于铝绕组：225 t1---实验开始时的室温 t2---实验结束时的室温 电机温升公式 θ=(R2-R1)/R1*(235+t1)+t1-t2(K) R2-试验结束时的绕组电阻，Ω； R1-试验初始时的绕组电阻，Ω； t1-试验初始时的绕组温度（一般指室温），℃； t2-试验结束时的冷却介质温度（一般指室温），℃。 235是铜线，铝线为225 电阻发温升计算公式： Q=（Rr-Re)/Re x (235+te)+te-tk Rr:发热状态下的绕组电阻。 Re:冷却状态下的绕组电阻。 te:测量Re时的环境温度，也就是实验开始时的绕组温度。tk:做温升实验结束时的环境温度。
电机温升试验 电机中绝缘材料的寿命与运行温度有密切的关系，为保证电机安全、合理的使用，需要监视与测量电机绕组、铁心等其他部分的温度。按国家标准规定，不同绝缘等级的电机绕组有不同的允许温升，如下表所示 绝缘等级绝缘结构需用温度环境温度热点温度温升限值 A 105 40 5 60 E 120 40 5 75 B 130 40 10 80 F 155 40 10 105 H 180 40 15 125 若超过规定值,如对B级绝缘的电机，温升每增加10度，电机的寿命将降低一半。因此电机的温升试验，准确的测取某个部件的温度，对改进电机的设计和制造工艺，提高电机的质量是非常重要的对电机绕组和其他各部分的温度测量，目前虽已采用不少先进技术，仍可归纳为电阻法、温度计法、埋置检温计法三种基本方法。 一、电阻法 在一定的温度范围内，电机绕组的电阻值将随着温度的上升而相应的增加，而且其阻值与温度之间存在着一定的函数关系。根据这一原理，可以通过测定电机绕组的电阻来确定其温度，故称电阻测量法。 当绕组温度在-50~150度范围时，其温升有下式确定 Δθ=(Rf-R0)(k+θ0)/R0+θ0-θf 式中R0、θ0分别为绕组的实际冷态电阻和环境温度；Rf、θf分别为绕组热态式电阻和环境温度；k为常数，对铜绕组为235，对铝绕组225 如果不能采用带电测量装置，可采用较先进的快捷、准确、数字显示的各种毫欧表
温升计算
压降乘上RMS电流就是损耗，然后用热阻来计算温升，在加上环境温度就是最终的结温，如果不超过datasheet给出的值就 OK。 Ploss=0.9*3=2.7W 公式中0.9是VF Rt=37℃/W Rth=2℃/W 不需要加散热器。 电源设计都要考虑效率与散热问题,此公式供大家参考: T=(P/Fm)^0.8 *539/A P : 损耗(热量); Fm: 散热面积; A :散热校正系数,与散热材料有关; T :温升. A的取值范围,要看你所用的散热材料,是用铜,铝还是铁,要查下它们的参数,导热系数,热阻.散热设计是一个比较复杂,也 很头痛的事情,相互学习吧.希望有更多的人来参与,讨论. 任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量.小功率器件损耗小,无需散热装置.而大功率器件损耗大,若不 采取散热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏.因此必须加散热装置,最常用的就是将功率器件安 装在散热器上,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风速加强冷却散热.在某些大型设备的功
率器件上还采用流动冷水冷却板,它有更好的散热效果. 散热计算就是在一定的工作条件下,通过计算来确定合适的散热措 施及散热器.功率器件安装在散热器上.它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部,经散热器将热量散到周围空间. 采用什么方式散热以及散热片要多大,由以下条件决定: 1、元件损耗 2、元件散热环境 3、元件最高允许温度 如果要进行散热设计,上面的三个条件必须提供,然后才能进行估算. 大部分TO-220三极管,一般中间那个脚是C,它又跟管子本身的金属片相连,也有不相连的.散热片与金属片那个脚相连,所以 一些高压,绝缘不良的问题要主意啦,要留有一定的距离,或选好的绝缘材料. 以7805为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出. 正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是 65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资 料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可 满足. 国际化标准组织ISO规定:确定散热器的传热系数K值的实验,应在一个长( 4±0.2 )m×宽