FPC设计指南

快捷FPC设计指南广州市兴森电子有限公司李仕明著

目录

第一章FPC应用 (3)

第二章FPC材料 (5)

第三章FPC类型 (10)

第四章FPC加工流程 (11)

第五章FPC设计 (14)

第六章如何提高挠曲强度和挠曲半径 (19)

第七章刚挠板设计需注意的问题 (21)

第八章如何降低产品成本 (23)

第九章快捷FPC加工能力 (24)

第十章快捷FPC加工周期 (26)

第十一章加工FPC的信息提供 (26)

第一章FPC应用

随着电子产品消费市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC，符合电子产品越来越精细的发展需求，明显的优势和潜在的能力，致使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年以超过20％的产值速度增长，在PCB 市场分额上所占的比例也越来越大，扮演着举足轻重的角色。有人预言：“在明天，挠性板将会主宰着精细线路的世界”。

1、FPC的特点

1）、可挠曲性。这是FPC最显著的优势。FPC可通过挠曲和折叠，方便地在三维空间进行布线或立体安装，只要不超过容许的挠曲半径，FPC可进行几千次至几万次的挠曲而不会损坏。

2）、体积小。由于设计不同，在组件装连中，与使用电缆导线比，FPC的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，而且导体介质的轻薄和可弯曲性，使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性PCB比，空间可节省60%以上。

3）、重量轻。FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内，与电缆导线相比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

4）、消除安装出错。采用电缆导线安装接线，容易在安装或维修过程中出现接错，导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题，只要设计图纸经过校对通过，生产出来的产品都是一致性，不会接线出错，使用FPC也消除了电缆导线，给设备提供清晰的外观。

5）、增加可靠性。使用FPC装连，可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整个系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。

6）、可控制电气参数。与电缆导线相比，FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数，从面达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等元件特性，这是电缆导线难以办到的。

7）、可降低总成本。使用低成本的FPC，可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合，往往只需加工一块挠性板或刚挠板便可取代之；

FPC可整体装接，消除了电缆导线的装连出错，减少了返工和提高效率；另外，FPC可使结构设计简化，能直接粘附到构件上，减少了夹线和固定件的成本。

2、FPC的应用领域

1）、商业电子产品。如：录像机、摄像机、盒式录音机、CD唱机、照相机、程控电话、传真机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽车、电子测距仪、台式电子计算机等。

2）、军工、航天领域。如：飞机黑匣子、飞机燃料控制器、加速计、反坦克导弹、镭射陀螺仪、雷达高度计、人造卫星、鱼雷、红外线观测仪、太空穿梭控制仪、降落伞马甲发射器等。

3）、医疗器械领域。如：血液分析器、电击去纤颤器、助听器、药移植泵、骨龄感应器、神经刺激器、核磁共振仪、起搏器、屏蔽器、超声探测器等。

3、我司FPC样品展示

第二章FPC材料

目前FPC在制造中除了会用到刚性板常用的材料外，还有一些挠性专用材料，主要有：挠性板材、覆盖膜、挠性绿油、纯胶、补强板、铜箔。由于FPC的特性，除了绿油外，上述挠性材料供应商提供的基本上是卷状包装，宽度一般为10英寸。因此FPC的最短边尺寸正常设计应在9英寸以内。超过9英寸的请联系我司，我司将提供额外的服务。

1、材料介绍

1）、挠性板材（FCCL）：

不同于刚性板PCB板材，FPC板材的特点是能挠性，板材薄。其分为有胶板材和无胶板材，有胶板材由铜箔（copper）+胶(adhesive)+基材(base film)组成；无胶板材，其直接由铜箔（copper）+基材(base film)组成。其区别在于中间是否含有胶，如图2-1和图2-2。

一般产品使用正常的有胶板材生产即可；但对产品性能要求高，如需刻精密线路或产品处于高温状态下运作（TG值≥170度），则要求用无胶板材，但无胶板材价格贵，为普通有胶板材的7倍左右，因此客户在设计产品时应衡量两方面因素。

图2-1 有胶板材图2-2无胶板材板材的铜箔有两种，一种是压延铜箔（RA），另一种是电解铜箔（ED），电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路的制作，但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂，因此常用于一次性挠曲产品上，而压延铜箔采用压力压碾而成，铜微粒呈水平轴状结构，因此，压延铜箔板材虽价格略贵，但其挠曲性能好，可进行上千次以上动态挠曲，对挠曲性能要求高的产品一般选用压延铜。铜厚一般有0.5OZ、1OZ、2OZ，对挠曲性能要求高的，建议选择较薄的铜厚。

基材主要有聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）类、聚四氟乙烯（PTFE）类三种，聚酰亚胺（PI）类（又称kapton），具有耐高温的特性，介电强度高，电气性能和机械性能极佳，但是价格较贵，且易吸潮，为生产FPC最常用的材料；聚酯类（PET）的许多性能与聚酰亚胺相近，但耐热性较差，这决定了只使用在常温下运作的产品；聚四氟乙烯（PTFE）类只用于要求低介电常数的高频产品。如表2-1的性能对照表。PI基材的厚度一般有

0.5mil、1mil、2mil，客户根据产品厚度需要进行选择板材厚度，对挠性性能要求高的，

建议优先考虑较薄的基材。 性能

聚酰亚胺（PI ） 聚酯 （PET ）

聚四氟乙烯 (PTFE)

极限张力N/mm2 172 172 20.7 极限延伸率 70% 120% 300% 因蚀刻引起的尺寸变化mm/m 2.5 5 5 介电常数 4 4 2.3 损耗角正切 0.035 0.035 0.06 体积电阻率M Ω.cm 106 106 107 表面电阻M Ω 105 105 107 抗电强度MV/m 25 25 25 吸潮

4.00% <0.8% 0.10% 熔点或零强度温度 1800C >6000C 2800C 浮焊试验

通过

通过

通过

表2-1 聚酰亚胺，聚酯

，聚四氟乙烯性能对照表

2）、覆盖膜（Coverlay ）：

覆盖膜相当于刚性板的阻焊油墨，起防焊作用。覆盖膜由PI+胶(adhesive)组成，PI 厚度一般为0.5mil 、1mil 、2mil ，其对应的胶的厚度不同，胶的作用是和挠性板材粘合在一起。一个简单的双面板可由板材和覆盖膜压合而成。如图2-3。

图2-3 简单双面FPC

覆盖膜的选择除了应满足产品板厚的要求外，还应考虑，板材铜厚与覆盖膜的胶厚度的关系，因胶为不流动性，只起填充铜被蚀刻后的空隙，因此选择覆盖膜时，应考虑胶的厚度能和铜厚大致相同。另外，对挠性性能要求高的产品，建议选择较薄的覆盖膜。

3）、纯胶（Adhesive ）：

纯胶作用相当于刚性板的半固化片，起层与层之间的粘结作用，用在挠性层与挠性层、挠性层与刚性层之间压合。一般纯胶的厚度为25um 。因纯胶的TG 值在1000C 以下，因

此，对要求高TG值的刚挠结合板，一般不采用纯胶压合，而用不流动型半固化片（no flow prepreg）或低流动型半固化片（low flow prepreg）进行压合。

4）、补强板（Stiffener）：

补强板的作用是为了增强挠性板焊接部位的硬度，一般设计在元件焊接部分的底部。

补强板材料一般有FR4和PI，正常情况下，PI采用热敏胶（TSA）粘贴，FR4采用压敏胶（PSA）粘贴，亦可采用热敏胶粘贴。压敏胶的费用稍低，但结合力比热敏胶稍差，对补强板结合力要求高的产品，建议选用热敏胶压合。FR4有各种板材厚度，PI一般有3mil和5mil。客户可根据所需的硬度或厚度选择不同的补强板。

2、常用材料

以下为我司可获得的的一些挠性材料。如果客户需要的材料不在下述表格里或不明确的，请联系我司。（注：“V”代表我司常用材料，“O”代表我司可获得材料。）

注：目前我司有胶板材为台虹板材；无胶板材为杜邦板材。

2）、覆盖膜：（表2-3）

类型（um) 12.5 25 50

PI V V V

无卤素PI O V O 注：目前我司的覆盖膜为台虹材料，上述PI对应的胶厚分别为15um/25um、25um/35um、35um/35um。

3）、纯胶：（表2-4）

类型（um）10 25 50

EPOXY O V

注：目前我司纯胶为台虹材料。

4）、补强板：（表2-5）

类型（um) 75 125 175

PI V V O

FR4 有0.1mm~2.5mm各种厚度

注：目前我司PI补强板为台虹材料，FR4补板板为生益材料。

3、材料特性

1）、台虹双面压延板材（25umPI、35umCu）：（表2-6）

Test Items Condition of

Treatment

NDIR101020HJY Test method

Peel strength A ≧ 1.2kgf/cm IPC-TM-650 NO.2.4.9

Solder Float Resistance S1 300℃/30sec IPC-TM-650

NO.2.4.13

Surface Resistivity C1 ≧ 1.0╳1013ΩASTM D-257

V olume Resistivity C1 ≧ 1.0╳1015Ω× cm ASTM D-257 Chemical Resistivity --- No evident of defects IPC-TM-650 NO.2.3.2 Flammability --- V-0 UL-94

MD Dimension

al Stability TD A ≦±0.2%

IPC-TM-650 NO.2.2.4

Dielectric dissipation Factor C1 0.040 IPC-TM-650

NO.2.5.5.3

Dielectric constant C1 4.0 IPC-TM-650

NO.2.5.5.3 Insulation Resistance C1 ≧ 1.0╳1011ΩIPC-TM-650

NO.2.6.3.2 Shelf life --- 12 month 25℃65% 2）、覆盖膜（25umPI）：（表2-7）

Test Items Condition of

Treatment

FD1025HL Test method

Peel strength A ≧0.5kgf/cm IPC-TM-650 NO.2.4.9 Solder Float Resistance S1 300℃/10sec IPC-TM-650

NO.2.4.13

Surface Resistivity C1 ≧ 1.0╳1010ΩASTM D-257

V olume Resistivity C1 ≧ 1.0╳1012Ω× cm ASTM D-257 Chemical Resistivity ----- No evident of defects IPC-TM-650 NO.2.3.2 Flammability ----- V-0 UL-94

Adhesive Flow ≦0.2mm IPC-TM-650

NO.2.3.17 MD

Dimensi

onal Stability TD A ≦±0.2%

IPC-TM-650 NO.2.2.4

Insulation Resistance C1 ≧ 1.0╳1011ΩIPC-TM-650

NO.2.6.3.2 Shelf life <10℃ 3 month

3）、杜邦无胶板材：（图2-4）

第三章FPC类型

1、单面挠性板

单面挠性板的结构，一般为一张覆盖膜与一张单面挠性板压合在一起，只有一层导体铜。有两种情况，一种只有覆盖膜开窗，只一层露焊盘起导通作用；另一种覆盖膜和单面挠性板PI基材开窗，顶底层同时露焊盘起导通作用，这种设计费用高，因不单是覆盖膜要开窗，而且基材也要通过激光钻孔，开窗露导体。单面挠性板可根据实际需要设计补强板。

图3-1 单面挠性板（一面开窗）图3-2 单面挠性板（两面开窗）

2、双面挠性板

双面挠性板的结构，为两层导体铜，中间

为绝缘PI基材，外层压合两张覆盖膜或阻焊。

顶底层可通过设计导通孔进行连接，可根据实

际需要设计补强板。

图3-3 双面挠性板

3、多层挠性板

多层挠性板的结构，为三层或三层以上导

体铜，中间为挠性绝缘基材，一般内外层通过

导通孔连接，可设计盲埋孔（此种设计费用会

增加），顶底层通过覆盖膜或阻焊开窗露焊盘。

可根据实际需要设计补强板。我司目前已能制

作10层挠性板。

图3-4 3层挠性板

4、刚挠结合板

一层或多层挠性层与刚性板材压合在一起，刚性层与挠性层通过导通孔连接，这与挠性板贴FR4补强板不同，挠性板贴FR4补强板，导通孔是不连接在补强板上。刚挠板产品费用较高。我司目前能制作高层刚挠板，挠性层可达到八层，每层挠性层可作分层结构，刚挠结

合层可达到12层。

图3-5 4层刚挠结合板（一般）

上图的设计为覆盖膜盖到刚性部分区域，此种设计制作方便。另外，还有一种设计结构，挠性部分的覆盖膜仅伸入刚性部分的一小部分，刚挠压合采用不流动性半固化片，如下图，这种设计一般在产品性能要求较高的时候采用，如高TG 等，但此种设计流程复杂，材料性能要求高，费用会比上一种设计增加。

图3-6 4层刚挠结合板（高要求）

第四章 FPC 加工流程

产品的加工流程是产品可靠性和成本的重要影响因素，合理优化的产品设计可提高产品的质量和降低产品的采购成本。如刚挠板中挠性部分设计通孔，将多增加钻孔、沉铜、电镀等多步流程。加工成本将会较大提高。下面为一款普通双面挠性板+补强板的加工流程：

1、开料。包括板材开料、覆盖膜开料、补强板和胶开料。开料尺寸与产品设计大小有

关，建议设计短边不超过9inch（包括拼板交货尺寸）。板材烘板控制板面杂物压痕。

2、CVL开窗。覆盖膜开窗和液态阻焊显影效果一样。如果开窗设计除了圆形还有其它

形状，一般样板会采用激光完成，如果开窗都设计为圆形，可通过钻孔完成开窗，这样会降低成本。一般覆盖膜有顶底层开窗。

3、钻孔。注意钻孔参数的选择，控制孔粗、毛刺的产生。

4、沉铜。沉铜之前需去毛刺和过PI调整或PLASMA，控制孔粗、孔内无铜和PI咬蚀

渗铜的产生。

5、电镀。可选择一次性镀铜或选择性镀铜。对不常挠曲的产品可选择一次性镀铜，对

动态挠曲的产品需选用选择性镀铜。电镀需控制孔内铜厚。

6、光成像。为产品图形转移。包括化学清洗、贴膜、曝光和显影。贴膜是否牢固将影

响半成品的质量，而内层铜厚与基材的落差将影响外层贴膜的效果。如为多层挠性板，建议内层铜厚设计不超过18um。

7、蚀刻。为蚀刻出产品的线路。需控制线路过蚀或蚀刻不尽。

8、CVL假接。覆盖膜先对位，再假接到板面上固定。假接需控制CVL杂物、划伤和

偏位。

9、CVL压合。为板面粘合覆盖膜。和印阻焊固化效果一样。但对比印阻焊作防焊层，

覆盖膜对产品的质量控制更有利，因此一般挠性板选择覆盖膜作防焊层。压合需控制板面压痕。

10、表面处理。我司FPC表面处理有多种，考虑到FPC较薄，设计时，挠性板表面处

理应优先选择沉金、沉锡等水平表面处理线，这类水平线可避免FPC产生折痕，提高产品的质量。

11、外形切割。挠性板用机械铣床做外形效果不好，毛边多，公差大。一般样板采用激

光切割。激光切割成本高，设计时产品外形应尽可能简化。另外，小批量会针对设计公差采用不同费用的模具冲制。因此，外形设计应考虑成本，在允许的基础上，公差尽可能放宽。

12、补强板钻孔。为不影响孔径公差和不藏焊料渣，设计补强板钻孔，应至少比覆盖膜

开窗大8mil。补强板钻孔最好设计为圆形，其它形状将增加产品的加工难度。13、补强板压合。如补强板为FR4，对补强结合力要求不高，建议用PSA粘接；如对补

强板结合力要求高，或补强板为PI，则必须要用TSA粘接，此时补强板流程应在激光切割之前进行压合。

第五章FPC设计

1、线路设计

1）、挠性部分需弯曲的导线，拐角应设计为圆弧形，避免出现角度，减少挠曲存在的应力。如图5-1和图5-2。

图5-1 拐弯为角度（不建议）图5-2 拐弯为圆弧（建议）

2）、为了增加线路在动态挠曲中的使用寿命，在外形拐弯处，边缘处内径应设计添加保护线条。如图5-3和图5-4。

图5-3 无保护线（不建议）图5-4 有保护线（建议）

3）、动态挠曲中，挠性区域设计为网格状的线条比整块铜皮的可靠性高。如图5-5和图5-6。

图5-5 铜皮（不建议）图5-6 网格（建议）

2、线宽、铜厚设计

对于挠性板线宽、铜厚的设计，一般和产品工作环境和性能要求有很大关系。不过此两者存在一定的关系，基于较好的可靠性和可生产性，线路的设计宽度应为线路完成铜厚的5倍或以上。例如，完成为1OZ的线路铜厚，线路宽度最好设计为7mil或以上。

如图5-7。但当前对于线路越来越密集型的要求，这种设计往往被忽视。

图5-7 线宽铜厚关系（L≥5T）

图5-8（择自MIL-STD-2118）说明了线宽、铜厚、电流和温度变化的关系，这将有助于设计时分析挠性板线宽的最大电流能力。

图表使用说明：

1）、最下面的图为线宽与导线铜厚的一个关系图，当导线铜厚一定时，横截面积随着线宽的增加而增大。

2）、最上面的图为电流、横截面积和温度变化的关系图，当温度上升要求为一个定值时，那么电流越大，需要的横截面积也越大，当导线铜厚不变时，也就是线宽要求越宽。温度上升指的是导线通电后自身的温度与导线周围环境的温度之差，例如，产品（导线）工作周围温度为600C，导线要求不能超过850C，那么温度上升就不能超过250C，在这种情况下，就可选用200C的温度变化曲线。

3）、厚铜、线宽、电流和温度变化四个参数中，当确定其中任三个参数，那么另外一个参数也就可根据图表查找出来。下面为两例：

例1（Example#1）：如产品导线通电电流为 1.0安培，要求完成铜厚为0.5OZ，而温度上升的空间要求不超过300C，那么可根据下表的曲线查找出最小的导线宽度为40mil。

例2（Example#2）：如产品导线为140mil的宽度，铜厚为1OZ，允许温度上升为100C，那么可根据下表的曲线查找出最大的电流为 2.7安培。

图5-8 线宽、铜厚、电流和温度变化关系图

图表备注：

1）、此图表对用PI覆盖的导线有效，对裸露的导线无效。

2）、此图表的导线为金属铜，其它导体不能应用，另铜厚为产品完成铜厚，包括电镀铜厚。

3）、如果导导线铜厚超过3OZ，推算电流时，请按15％的比例下调电流值。

4）、温度变化曲线是根据导线自身产生热而绘制的，不包括散热设备或相邻层导线生产热传递而导致温度变化。

3、焊盘设计

挠性板的焊盘不同于刚性板，挠性板需弯曲，焊盘与基材的结合会受到弯曲的影响，甚至焊盘会起翘，影响产品的可靠性。特别是单面挠性板，单面挠性板没有金属化孔连通增加焊盘结合力，焊盘与基材的结合力较弱。因此，设计挠性区域的焊盘，如果有可能，应尽可能增加设计上的保护措施，提高产品的可靠性。下面为优化设计上的一些保护措施。

1）、如果空间允许，设计的焊盘应比覆盖膜（CVL ）开窗大，由覆盖膜盖住部分焊盘，以增加焊盘的结合力，如图。

图5-9 焊盘设计比CVL 开窗大

2）、如果空间不允许整体加大焊盘，可选择下面几种方式设计，添加盘趾以增加焊盘的结合力，如图5-10。

图5-10 各类优化焊盘的设计 3、覆盖膜（CVL ）开窗设计

1)、覆盖膜开窗和刚性板阻焊开窗略不同，挠性板需挠曲，焊盘的结合力需要加强，

因此，覆盖膜盖住部分焊盘能起“抓紧”的作用。焊盘盖住部分的宽度设计5mil 较佳。

图5-11 CVL 开窗

2）、对于成组的SMT 贴片（长度≤50mil ），可盖住两端5mil 开通窗处理，如图5-12。

图5-12 SMT 贴片开窗

3）、对于SMT 贴片间的间距小于15mil ，覆盖膜难以保证阻焊桥，容易漂移到贴片上，建议覆盖膜开通窗（开通窗如上图）。

4）、为保证开窗不露线，覆盖膜开窗的边缘距设计线路至少需4mil 的间距。 5）、对于焊盘、覆盖膜开窗和孔的大小，一般有如下对应关系：（单位：mil ）

设计内容 单面板 双面板 3～6

层板 7～8层板 8层以上

金属化孔 0 d d d d 焊盘 60 30+d 外层：30+d 内层：30+d 外层：30+d 内层：45+d 外层：30+d 内层：50+d 一般覆盖膜开窗 50 30+d 30+d 30+d 30+d 最小覆盖膜开窗 15

15+d 15+d 15+d 15+d

注：如果外层焊盘添加盘趾，则外层焊盘值可调小到24+d 。最小覆盖膜开窗值为按覆盖膜

盖焊盘设计。

第六章如何提高挠曲强度和挠曲半径

挠曲强度是指挠曲次数的多少，其测试方法为将FPC夹于V型槽，由90度挠曲压着，再以中心线左右对称交互挠曲，以导致线断裂之次数代表此产品的挠曲强度。不同类型的产品挠性强度不同，其影响因素较多，挠性强度的判定可根据IPC-TM-650中的标准。

挠曲半径是指产品能弯曲的最小半径。不同类型的挠性板有不同的挠曲半径，一般大概有以下对应的关系：

类型挠曲半径备注

单面挠性板为总板厚的3～6倍

双面挠性板为总板厚的6～10倍

多层挠性板为总板厚的10～15倍

动态单面挠性板

为总板厚的20～40倍

(推荐)

降低挠性半径将减少产

品的使用寿命

表5-1 不同类型的挠曲半径

下面的设计可提高产品的挠曲强度和挠曲半径：

1、对于所有类型板，在同等情况下，单面挠性板的挠性性能为最好，如果单面板能满足设

计要求，在动态应用上，应设计为单面挠性板，同时可

以节省成本。

2、设计为对称结构，可增强产品的挠曲强度。如单面板，

导体上面的介质厚度最好保持一致。如图6-1，覆盖膜

与PI基材厚度基本保持一持。

图6-1 对称结构

3、用压延铜箔板材（RA），可较大地提高产品挠曲次数。

4、采用较薄的材料，如铜厚、粘结层厚、PI厚度等。可提高产品的挠曲强度和挠曲半径。

5、尽量采用选择性镀铜，整板镀铜会导致铜层变脆，动态挠曲容易折裂。

6、双面或多层挠性板，上下层铜层走向，应可能设计为交错型，避免平行型（即上下层同

一位置走线，同一位置露基材），可提高挠性性能。如图6-2和图6-3。

图6-2 交错型（建议）图6-3 平行型（不建议）

7、在挠性区域尽可能不设计焊盘或通孔。动态挠性容易造成折裂。

8、在满足要求的情况下，挠性区域尽可能少设计弯曲外形，平直外形可减少动态挠曲应力

的产生。图6-4和图6-5。

图6-5 弯曲外形（不建议）图6-4平直外形（建议）

9、挠曲区域外形应避免设计有增大应力的角度，代替设计平滑的圆弧。如图6-6和图6-7。

图6-6 角度外形（不建议）图6-7 圆弧外形（建议）10、挠性板曲率半径小的内外长槽，目的分散曲率应力，设计应在末端加上曲率半径大的圆

弧。如图6-8和图6-9。

FPC设计规范

1.1目的 规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的

设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接

FPC设计规范

目的 规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 范围

适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 定义 无 FPC设计规范与注意事项 1 FPC机构设计规范 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长：此处只给正负的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于. F：此处只给正负的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离< ，FPC的CVL需上玻璃FPC与主板焊接处要求

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= . 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用正负的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求. FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上 图所示：A：此处公差一定要控制在正负以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负以内. C：此处只给正负的公差. D：此处公差一定控制在正负以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在较好,重点尺寸.

注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. FPC与主板以公母座连接器连接 如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。 B：补强厚度依客户要求而定. C：补强材料有PI，FR4，钢片等，一般以FR4为主，性价比最高。 BL，TP焊盘设计要求 如上图所示：A：焊盘PICTH最好是或。 B：FPC对位标识，FPC PIN与焊盘边最好有的距离,便于焊接. C：焊盘长最好为。 LAYOUT设计规范 FPC设计前的准备 1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表) 2>.提供FPC大致布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息) 3>.仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件

FPC设计规范

1.1目的

规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接

FPC设计规范剖析

FPC设计规范 一、目的 规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料 单面板 双面板 : 基层 : 铜箔层 : 覆盖层 : 粘合胶 : 补强板 : 补强板 : 加强菲林 插接式与贴合 的接口 与焊接 的接口 单面板镂空式 常 用 接 口 结 构 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 （1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 （2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常 弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC （比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 （3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。 （4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。 （5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或

FPC PCB焊盘元件封装设计规范

焊盘设计规范 1、对于0201 C&R ： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： L=0.8～0.9mm W=0.3～0.35mm Z=0.15～0.22mm 2、对于0201无引脚二极管： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm 3、对于0402无引脚二极管： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm 4、对于0402有引脚二极管 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件 物料

5、对于0402 C&R 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 Z=0.25～0.3mm L=1.3～1.65mm W=0.55～0.7mm 6.对于0603 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.7～0.8mm X=0.8～1.0mm Y=0.9～1.0mm 6.对于0603二极管 焊盘开窗方式如右图示： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm 6.对于0805 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.8～1.0mm X=1.2～1.45mm Y=1.35～1.5mm

7、LED 焊盘设计如右图示： 8、QFN 焊盘设计如右图示： 并要求焊盘设计尺寸如下 X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm 9、CN 焊盘设计如右图示： L=A+0.6mm; W=B +0.4mm 0.05~0.08mm 物料

FPC工艺设计规范

TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 可制造性工艺设计规范 第二部分 FPC工艺设计规范 生产技术本部制造工程部编 2004年8月 拟制：审核：批准：

FPC工艺设计规范 一、FPC金手指工艺设计 1、手工焊接FPC金手指部分的设计： FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。 金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。 1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm， 金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。相关尺寸如下 所示： 1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为 0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指 在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。相关尺寸如下图所示： 1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一 设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。连接LCD的FPC上用于固定 FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡 被粘在双面胶边缘，造成连锡。 1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊 接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应 采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。

2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地 方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。 NG OK 2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金 手指。也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。在插入金 手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连 接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。 二、FPC结构工艺设计 1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽 及机械保护作用，里面两层用作数据线。四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。 2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断 裂，圆角R取值大于1mm。

FPClayout设计规范珍藏版

设计准则修改履历表 页次版本修改内容修改日期A0 初版2014/7/24 A1 15/04/13修改版2014/4/13

目录 一、目的 (4) 二、范围 (4) 三、规范 (4) 3.1 规则设定 (4) 3.2 走线规范 (5) 3.3 其他设置 (9) 3.4 MIPI走线注意事项 (11)

一、目的 规范部门电子LAYOUT设计，使产品设计更合理。 二、范围 电子工程师LAYOUT指导 LAYOUT使用软件： Altium Designer 文件保存格式：4.0版本 三、规范 3.1 规则设定 3.1.1 线宽线距设定 线宽线距根据FOG端金手指宽度、间隙设定，FOG端的尺寸为最小的线宽线距。 例如：金手指宽度0.07mm，间隙0.07mm；即设计最小线宽0.07mm，线距0.07mm。特殊的产品，若线路走不下，可适当缩小线宽线距。目前供应商能做的最小线宽0.05mm，线距0.05mm。 3.1.2 过孔设定 为保证供应商生产良率，常规过孔设定为：开孔Φ0.3mm，铜皮Φ0.5mm。 特殊的产品，可设定开孔Φ0.25mm，铜皮Φ0.4mm。 3.1.3 走线设定 走线为45°线，部分位置可走弧线优化。严禁走其他角度线路。 3.1.4 其他间距参考设置。

1）Track/Arc到Track/Arc的间距为pitch的二分之一（设置最小线宽也是pitch的二分之一）。 2）Via到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 3）Polygon到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 4）Via到Keepout的间距为0.2mm。 5）Track/Arc到Keepout的间距为0.25mm。 6）Polygon到Keepout的间距为0.25mm。 7）Via到Pad的间距为0.30mm。 8）Polygon到Smd pad，Fill的间距为0.30mm。 3.2 布线规范 3.2.1 空引脚/焊盘拉线 空焊盘，无线路连接的，需要将该焊盘延伸到PI层下，防止铜皮脱落。 FOG位置空焊盘拉线 BL焊盘上下两端须拉出一部分线延伸出开窗之外，防止背光焊盘脱落。

FPC类天线设计要求天珑

FPC类天线设计要求 综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题 §1 FPC 类天线主要的结构组装方式 一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。 二.FPC+机壳 FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。

此类天线特殊要求: a所有的转角都至少0.3--1.0 . b金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良. §2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求 一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。 二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC 的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mm高0.25mm。如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。

三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固． 四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构. 五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位，红色位置是要求到圆角的位置。

FPC设计规范

FPC设计规范.txt小时候觉得父亲不简单，后来觉得自己不简单，再后来觉得自己孩子不简单。越是想知道自己是不是忘记的时候，反而记得越清楚。本文由aighoxi贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 深圳鑫创源达科技有限公司 设计标准 工程部制作 设计规范目录 第一章：选材规范第二章：开料设计规范第三章：模具设计规范第四章：钻孔设计规范第五章：线路设计规范第六章：包封设计规范第七章：字符设计规范第八章：辅助材料设计规范第九章：绿油板设计规范第十章：单面板设计规范第十一章：窗口板设计规范第十二章：双面板设计规范第十三章：分层板设计规范第十四章：多层板设计规范第十五章：辅助孔与板边设计规范第十六章：CAM 资料命名规范第十七章：审核规范 1.1、软板材料： 1.1.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料以及 FR-4 硬板材料； 1.1.2 按材料厚度规格 PI 材料单面压延主要有 35/25，18/25，18/1 2.5；单面电解主要有 35/25，18/25；双面压延主要有 35/25/35 ， 18/25/18 ， 18/12.5/18 ， 12/12.5/18；单面压延无胶材料主要是 18/25；双面压延无胶材料主要是 18/25/18； PET 单面材料主要是：35/25，18/50，18/25； FR-4 材料铜厚一般是 1OZ（35μm） 1.1.3 按供应商分主要有住友、台虹、宏仁、九江，其中住友以压延材料这主，台虹以压延为主电解材料为辅，宏仁以电解材料为主，九江以 PET 材料为主；版本：A 第 1 页共 77 页 U nR 一、基本材料： eg 第一章材料选择规范 is 11-3-23 te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设计标准 工程部制作 1.1.4 软板材料宽度以 250mm 为主，500mm 为辅，两者采购比例约为 8：2。 1.2、包封材料： 1. 2.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料； 1.2.2 按材料厚度规格 PI 材料主要有 25、12.5μm，对于 12.5μm 包封又分有常规胶厚 12.5μm 和胶厚 25μm 的，即通常所称的 0515 包封和 0525 包封；PET 材料主要有 25、50μm；一般情况下 PET 包封是无色透明的，但可订做白色的材料； 1.2.3 按供应商分主要有住友、台虹、九江，九江只有 25μm 包封和 PET 包封； 1.2.3 包封材料宽度为 500mm。 1.3、胶纸材料： 1. 3.1 按材料厚度分有 0.025、0.05、0.1 和 0.13mm 的，其中 0.05 的最常用，还分为纯胶类型和有基材类型； 1.3.2 按使用功能分类有常规压敏胶纸和导电胶纸； 1.3.3 按供应商分主要是 3M 和日东，导电胶纸为韩国 EXPAN； 1.3.4 材料宽度 3M 的是总宽 1200 分切成 240mm 宽，日东的宽度是 500mm。 1.4、热固胶膜： 1.4.2 按供应商分主要是东溢、住友、SONY 和东海，尤其以东溢为最常用； 1.4.3 胶

FPC设计规范

管理体系三阶文件 RTP设计规范 文件编号AVD(WI)编制 版本号V1.0审核 文件页数批准 生效日期受控编号 受控文件妥善保管

1． FPC 的定义： FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 一、FPC 基本结构 （双面板）

目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型 根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。 ●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。 ●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。 ●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。 FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。 FPC图纸中的一些尺寸制作规定： ●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽 度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不 易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。 ●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需 ≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。 ●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料 时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。 FPC图纸制作之前需注意一些事项： ●根据客户确认的来制作FPC。一般的情况下，客户给过来的产品图纸中都会标明出FPC 的外形尺寸及金手指处的线宽W、线间距P等尺寸，我们可根据此内容以及结合产品工程图纸来初步制作出FPC。 ●注意产品工程图中的PIN矩阵图及FPC的出线位置来制作，目的防止FPC图制作时与客 户要求相违背，制作时出错。 ●客户无图纸，但有实际样品需做FPC时，一定要跟客户沟通、协调清楚，按实际样品中 FPC形状、尺寸来制作FPC。 FPC图纸格式参照如下CAD：

FPC设计规范完整版样本

1.1目的 规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围 适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责 研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20

如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接