FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范
（IATF16949-2016/ISO9001-2015）
1.0总则
本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围
本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义
3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；
3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；
3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；
3.6PET：Polyester 聚酯类材料；
3.7补强：Stiffener；
3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；
3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；
3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；
3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。在PCB 行
业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um
(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um
(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um
3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um
(2) 1um=0.000001m
(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm
(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞
(5) 1µ〞=0.0254µm
4.0权责
4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
4.2生产技术：负责对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程和制程能力对设计的要求。
5.0流程图
作业流程权责部门重点提示表单/记录
营销部1.与客户沟通
2.新产品资料及客户要
求（含HSF要求）接收
客户技术图纸/资料
营销部1.客户要求传达
2.客户资料的完整性
3.向客户反馈不能制作
原因
《MDR》
新产品信息接收新产品开发要求
工程部
1.客户要求的解读
2.物料清单的确认
3.识别特殊特性要求
《MDR 》
NG
YES 工程部
1.确认客户资料
2.工程设计问题提出
3.超出公司制程能力反馈给营销
《工程询问单》
工程部 1.按照《设计规范》 《设计checklist 》
工程部
1.《BOM 》
2.《MI 》
3.产品规格
《BOM 》
《MI 》（生产流程指示）
工程部、品质部 客户工程特殊要求识别
《PFMEA 》
《CP 》
《作业指导书》 《检查指示》
营销部
1.客户样品需求数量
样品《OC 》
NG 工程部、制造部
、品质部
依照《MI 》进行生产
《试做会议记录》
《试做总结报告》
Yes 客户、品质部
按照客户要求提供样品
《样件批准》
《PPAP 》提交
营销部
根据客户量产订单 《量产OC 》
工程部、制造部 、品质部
1.依照量产《MI 》要求进行生产
2.按照初期流动品总结
报告，重新审核及变更
生产流程，工艺等方面 修订相关文件： 《特殊特性清单》 《PFMEA 》《CP 》
《作业指导书》
《检查指示》
NG
Yes
工程部、制造部 、品质部 各部门确认是否具备量
产条件，工艺等方面
《初期流动品管理办法》
客户资料确认
资料审核
CAD/CAM 设计
发行设计资料
制程开发
样品承认
发行样品订单
样品制作
量产订单发行
产品评审 初期流动品
工程部、制造部、品质部生产按照作业条件批量
生产
生产相关记录
6.0作业內容
6.1客户资料的审核
6.1.1将客户的要求和厂内的制程能力进行比较：参照附件《制程能力表》6.1.2接受客户资料后，及时存档并做好接收记录, 核对客户资料的完整性，图纸与Gerber·是否一致,如有工程问题,填写《工程问题确认》,询问客户，客户回复邮件以及文件需统一存档。
6.2 CAM资料导入
6.2.1资料输入，将客户提供之Gerber资料导入CAM软件中。
6.2.2按照客户提供的图纸及Gerber Data定义层次。
CAM资料层次命名：
层次层名层属性正负片
线路L1、L2…Ln board signal positive 图形电镀P1、P2…board signal positive
TOP防焊/PSR M1 board solder_mask positive
BOT防焊/PSR M2 board solder_mask positive
Cover lay tc、bc…board Cover lay positive
TOP文字S1 board silk_screen positive
BOT文字S2 board silk_screen positive TOP防焊/PSR 网版V1 board Solder_paste positive BOT防焊/PSR 网版V2 board Solder_paste positive 补强板
(PI/FR4/SUS)
ts、bs、t/b-sus…misc signal positive 纯胶ta、ba…misc signal positive
双面胶tp、bp…misc signal positive
屏蔽膜te、be…misc signal positive 辅料位置图辅料层-set misc signal Positive
辅料拼版层辅料层-pnl misc signal positive 模具层名-s/-h/-m misc signal positive 定位治具Z1 Z2…Zn-辅料层Misc signal Positive 量产管理
电测治具T1 Misc signal Positive
基材钻孔程式PTH board drill positive
二次钻孔2NC board drill positive
CVL 钻孔程式tc.drl、bc.drl…board drill positive 补强板钻孔程式ts.drl、bs.drl…board drill positive
纯胶钻孔程式ta.drl、ba.drl…board drill positive 双面胶钻孔程式tp.drl、bp.drl…board drill positive 屏蔽膜钻孔程式te.drl、be.drl…board drill positive 冲孔程式k1、k2…board drill positive
6.3钻孔资料设计：
6.3.1整版钻孔说明
(a)钻孔原点：位于PNL左下边角落。
(b)方向孔：位于板子四角共5个，左下角二个，其它三个角各一个，孔径大小为2.0mm；(c)切片孔：至少4组，位置位于整个PNL的四边，产品内最小孔径相同，每组6个成型内最小孔径。
(d)层间对位孔；至少6组，位置位于整个PNL的四个边位置，产品内最小孔径相同，每组4个成型内最小孔径。
(e)2CCD曝光对位孔：位于板子MD方向中位线上，孔径3.0mm的孔；4CCD曝光对位孔共用最外围的4个方向孔。
(f)测涨缩的孔: 共用最外围四个方向孔为测涨缩孔。
(g)二钻检测孔：每个角四个孔，四个孔形成矩形排列，孔径跟FPC内的导通孔一样大，二钻时先钻检测孔，确认无偏移时再钻其它孔。
(h)钻孔打PIN的位置为（X:115mm;Y:6mm）（X:115mm;Y:板长-6mm）,两PIN固定住板子，并且在PIN周围直径10mm范围内不准有其他孔，在打PIN位置与其它靶孔相冲突时，可适当移动打PIN位置，（注：PIN的位置不可移至TD方向的中间位置及偏右位置）。
（i）开料打标区域大小为（H*W:8*20mm），二维码常规大小为（4*4mm）此区域
距离MD方向50mm,钻孔及后续的MARK注意避开此位置。
6.3.2钻孔孔径设计
(a)NPTH 孔
依成品孔径设计，因钻嘴直径以0.05mm为步进单位，如成品孔径不是0.05mm 的倍数，则取其接近偏大的钻嘴直径，例NPTH 孔成品径Ф0.88mm，则此孔以Ф
0.90mm 设计，孔径公差一般为±0.05mm；若如孔径为Φ1.0+0.1/-0mm 转换为
1.05±0.05；
(b)PTH 孔
(1)因铜厚度原因设计需比成品孔径大。如客户有特别的成品孔径公差要求，则需结合其要求设计。
(2)只做导通用的过孔，视过孔焊盘大小而定，焊盘足够大的情况下适当使用较大的钻咀可以节约生产成本，建议使用0.15及以上的钻咀，我司使用的最小钻咀为0.1mm。孔的单边铜箔需保证0.1 mm，最小0.08 mm；孔径小于0.1mm时，需提出开会讨论。
(3)半孔一般直径需≥Φ0.3mm（极限为0.25 mm），有半孔的产品,模具定位孔需钻出：基材上钻Φ2.0MM定位孔，提高冲形的精度。
(4)因考虑到FPC 的涨缩，钻孔程序必须预涨缩。
6.3.3辅料钻孔程式统一为离型膜面向上钻孔（MI备注分离面向上）。
6.3.4补充：FCCL钻孔的产品代码（即字脉）用T99 D0.61的报废针钻，且需要在第二把刀钻。
6.3.5需镜像的钻孔程式，制作CAM资料时不镜像制作，统一为输出程式时镜像；流程卡钻孔表中需填写孔数、孔径。
6.3.6 量产钻孔程式需制作菲林对照（需标注程式名称、涨缩值、日期）
6.4线路资料设计:
6.4.1 线路补偿（防止DES时因过蚀及测蚀造成线路过细）根据铜厚对线宽间距进行补偿,线路补偿值=DES补正+成品损耗补正值，DES补正值参照<制程能力表>.
(a)线宽损耗补正值：为考虑DES后工序对线路蚀刻造成线宽变化，故DES图纸中线宽比成品线宽管控值大，具体补正参照<制程能力表>;
(b)阻抗线补正根据所要的成品线宽也根据制程能力线路补偿要求做补偿。
6.4.2 间距/孔环的修正，将间距不能满足厂内最小制程能力的部分，加以修正；孔环如果不足，以加大PAD来满足孔环，孔环至少要保证0.1 mm以上(有空间的产品及车载品需加大到0.125)，如间距不足时，孔环可调整为0.08mm （车载0.1mm）以上,孔环尽可能补偿以提高生产良率。
6.4.3 线到线间距不足处,能位移者稍做位移,不能位移者则缩线的补偿，线到铜面、PAD到铜面、铜到铜面间距不足时,以削铜面制作，但在移动或缩小阻抗线时，须与客户确认且得到客户承认书后才可修改。
6.4.4线路SMT焊盘不可移动或缩小，如有特殊情况，必须与客户确认且有客户承认书等相关资料。
6.4.5线路弯折时,会出现应力过大,导致线路折断,为减少应力过于集中,需尽量将线路设计平滑。（天线板除外）
原始设计改良后设计说明
线路由粗转细
必须要平滑
线路拐弯时,在
满足间距前提
下,尽量采取圆
角设计.
如下图：
6.4.6 最小线路图形设计： (如下图)
6.4.7 所有PAD与线路及SMT(手指)与线路连接处均需添加泪滴; 若有特殊位置不允许加入泪滴时,使用较小的R角进行过渡连接。 (如下图)
6.4.8线路距外形最小0.2mm(极限0.15mm)，板边有线路的，需做到0.2mm。
6.4.9 表面处理为电镀时，需拉电镀导线，电镀引线为需要保证所有电镀部分都可以电镀上，拉完电镀导线后将所有导线连通，检查所有焊盘是否为同一网络，是则OK，否则需将未连接部分拉电镀导线，直到所有焊盘全部能电镀上为最小线路蚀刻图形：
W：min 0.1mm
L：min 0.3mm
最小线路蚀刻方PAD：
W：min 0.3mm
L：min 0.3mm
最小线路蚀刻圆PAD：
D：min 0.3mm
最小0.2
止.
(a)电镀引线宽度一般0.2mm,最佳0.3mm,最小0.1mm,当电镀引线小于0.2mm,需提出。
(b)空旷区电镀引线最小0.2mm,最佳0.3mm,小于0.2mm 时，需提出。 (c)电镀引线大小线宽连接处，必须加泪滴过渡，泪滴距外形边最小0.1mm. (d)电镀引线拉测点后，注意同步测点防焊开窗。
6.4.10当相邻两个焊盘或金手指Pitch 小于0.25mm ，需加电测PAD 。： (a)空PIN 电测点可去掉，但与空PIN 相邻PIN 有网络连接时，必须设测点,电镀引线需全部引出：
(b)相邻同网络PIN 电镀引线全拉时，必须全部设计测点，测点数超出机器总测点（2048）时，可去掉相邻同网络PIN 测点及引线，但空PIN 相邻PIN 有网络连接时，必须设测点：
图一：空PIN
PIN 相邻PIN 有网络连接时,需设电测PAD 及电镀金引线,全部空PIN 可以不设电测PAD ，但需拉电镀引线。
图二：相邻同网络PIN 电镀引线全拉时，全部设测点
图三：测点删除
测点超出时，相邻同网络PIN 电镀引线可以只拉一根，拉出引线此空PIN 及电
镀引线不可去掉
6.4.11 手指的处理方法 (a)手指处防冲偏检测
外检测线
内检测线（需向客户提出确认）
模具检测冲偏
0.1MM
间距为手指到板边公差加蚀刻公差
冲偏记号 Ｌ=公差 例：規格 ±0.1 Ｌ=0.1-补偿 （标记线同步做线宽补偿）
0.5m m
冲偏标记
大铜面
L
(b)金手指自CVL开口处内拉至少0.2mm，一般要求0.3mm。
(c)表面处理非电镀板，防止手指冲切的时候有翘铜现象，可以将手指端内拉0.15mm.（极限0.1mm）此需跟客户提出确认。
(d)手指处的模具定位孔都是用CCD打孔机打出；且孔的放置一般都是在手指正中心、或者另个定位孔距手指都是等距的；如下图：
6.4.12客户要求弯折区柔性处理，若弯折区是大铜皮，建议客户改为网格；若动态弯折次数较多，建议改分层设计（基材使用单+单……叠构）。
6.4.13连接器焊盘或IC焊盘中间不允许搭桥，建议客户按右下图优化设计。
6.5 防焊油墨资料设计
6.5.1过孔,焊盘, 覆盖膜, 绿油之间的尺寸关系
(a)覆盖膜和绿油开口标准:
覆盖膜
绿油
Type A 大焊盘小开口 (L>C) Type B 小焊盘大开口 (L 大焊盘小开口 (L>C) Type B 小焊盘大开工 (L 大于D+0.6mm (b)焊盘区域的开窗设计：建议Cover Film 压住焊盘0.3mm 以上，极限0.2mm. (c)覆盖膜开口需保证不露线,覆盖膜开口边缘至少离线路0.15mm。 (d)双面手指板，覆盖膜开窗防止受力集中压断手指建议直接错开0.2-0.3MM 制作，如手指长度等长，将一面手指做大0.2-0.3MM，另一面长度保持不变，同时手指拉长，压住覆盖膜0.2MM以上。（需跟客户提出确认） (e)镂空区域CVL开窗上下错开0.3mm。 (f) CVL开窗距外形边0.2mm或与外形边相切者,拉出外形边0.5mm以上。 (g) EMI及导电胶接地开口最小为0.6MM,开口距线路的安全距离为0.2MM;开口的时候尽量避开反面焊盘区域，以免造成焊盘有塌陷现象，有空间的话尽量放在靠外形处，方便排气以免导致打件存在爆板风险。 (h)零件部开口需单边加大0.05mm,同时需确保覆盖膜开口距线路间距至少0.15mm(此点需同SMT确认开口加大是否足够). (i)当产品防焊需要要求Coverlay + PSR制作，在PSR与Coverlay交接处，PSR 一定要覆盖一部分Coverlay防止漏铜,最小保证0.5mm以上,一般1.0mm。 (j)PSR开口需保证不露线,PSR开口边缘离线路0.1mm。及（极限0.075 mm）6.6 标记线的设计 6.6.1标记线制作，为了贴合覆盖膜、双面胶、补强板贴合时易对位及PSR/PSC 曝光时对位判定，故在覆盖膜/PSR/PSC开口、双面胶及补强板贴合位置处添加一条标记线。标记线规格一般：W=0.4mm（标示线宽规格可依实际公差而尺寸而定），标记线或正片或负片，添加于相应面次线路图形中。 如上图所示，接地开口必须加在 无PAD的区域 有空间的话开口劲量开 在外形处 检验标记名称如下： (a)补强贴合对位MARK线处加“S、S1、S2、S3...”标记，防漏贴MARK添加“LF” (b)覆盖膜贴合对位MARK线处加“C、C1、C2、C3...”标记 (c)纯胶胶贴合对位线处加“A、A1、A2、A3...”标记; (d）双面胶贴合对位线处加“P,P1,P2,P3…”标记； (e) 丝印文字网版对位MARK线处加"I、I1、I2、I3..."标记。 (f) 覆盖膜/补强板/双面胶/FR4等辅料贴合以及丝印止位线时，成型PCS内一般无偏位MARK，可在成型区外添加偏位MARK。 6.6.2用PANEL板四角最外围方向孔测量整版涨缩。 6.6.3 在资料制作时，钻带及菲林根据生产技术或NPI样品给的数量进行涨缩6.6.4 在下次样品制作时, 依据上次试做测量数据确认是否需调整涨缩，如是发行变更修改钻孔程序涨缩。 6.7 印刷网版的设计： 6.7.1 印刷文字网版设计： (a)在制作文字网板资料时，要保证文字高度最小0.7mm，文字线宽宽度至少 0.12mm，文字间距最小为0.12 mm（文字宽度），文字不可以上焊盘，不可以覆盖通孔，距覆盖膜开口（或PSR开口）或通孔至少0.3mm极限0.2MM。文字距补强距离至少为0.7MM，文字距离不同厚度的补强具体参照下表 (b)当客户要求在产品上添加公司LOGO 时。若客户有指定位置依客户指定位置添加；若无指定，尽量添加在客户文字料号旁，或者大铜面处，并向客户确认待客户承认后再添加。 (c)文字印刷对位检查Mark ，如左下图；若有公差要求，请添加印偏MARK;如右下图 如上图，有丝印公差的，增加印偏MARK; 6.7.2 感光油墨印刷网版设计： (a)油墨印刷区域比PSR 曝光区域加大单边至少0.5mm,如为整板印刷时，所有印刷制程前钻出或冲的通孔，孔径0.1mm 以上时，需要制作比孔单边大0.3mm 的挡点，防止油墨印刷在机台台面上。 (b)塞孔网版：塞孔单边加大0.2mm 制作塞孔网版。 (c)网版印刷区域距Tooling 孔边至少0.5mm 。 图1 图2 Panel 四角添加，如果有空间每Sheet 进行添加 S3.0MM Φ1.5MM S2.8MM Φ1.7MM 图1为线路上线路上蚀刻的MARK 图2为PSR曝光菲林MARK 6.8排版的设计： 6.8.1拼版宽度为250mm(规定尺寸), 长度范围为 260-400mm,当尺寸超过400mm时需要和技术进行讨论决定。 6.8.2拼版时TD方向距离拼版版边5mm内不可以有产品 (即产品的有效宽度不 TD MD 能超过240mm), MD方向距离拼版版边10mm内不以有产品，可以有定位孔等标记, 如果产品尺寸超过出240mm时, 则需要和生产技术讨论决定. 6.8.3排版时，需要考虑客户重要尺寸，将重要尺寸尽量放在涨缩小的方向，即TD方向，还要考虑弯折方向，尽量让弯折方向与铜箔的压延方向一致（MD 方向）。 6.8.4拼版方式依据客户产品的尺寸, 大小, 形状来决定, 遵循原则: 最有效的材料利用率, 成型的可行性, 贴附补强, 双面胶等的便利性.如果客户规定拼版, 则按照客户拼版进行, 常见的拼版方式为: 旋转拼版, 平行排列, 交错排列. 旋转排列：平行排列： 交错排列： 6.8.6排版片与片间距最小1.5m,一般间距3mm,排版时需要考虑手指线宽需拉电测PAD间距，预留至少6mm区域。 6.8.7客户要求连版出货时，需按照客户连版图要求进行排版。 6.8.8冲孔中心距MD 方向的边需≥5mm.距TD 方向的边需要≥8mm 。 6.8.9治工具孔用途及加工方式： 工具孔名称 用途 冲孔 NC 模具 共用孔 选择条件 H1 成型定位孔 √ H2 √ √ 1.图形到外形公差≤0.1mm 时冲孔 3.图形到外形公差≥0.1mm 时NC H3 √ √ H4 √ √ T 电测定位孔 √ √ √ 1. 电测焊盘大于0.3MM 的用NC 2. 电测焊盘小于0.3MM 的用冲孔 M 分条定位孔 √ √ √ S1 补强定位孔 √ √ 1.公差≥0.3mm 时，NC 2.公差＜0.3mm 时，冲孔 S2 √ √ S3 √ √ P1 印刷定位孔 √ √ 1.印刷公差0.3mm 以上，NC 2.印刷公差0.3mm 以下，冲孔 P2 √ √ C CVL 定位孔 √ √ 1.单面板冲孔 2.贴合公差0.1以下，冲孔 3.贴合公差0.1以上，NC 4.孔间距为5的整数倍 SMT 印锡膏定位孔 √ √ Z 涨缩测量孔 √ 1.双面板共用方向孔最外围4个孔 6.9 模治具资料设计 6.9.1选择模具种类，根据客户公差要求，刀口之间的距离，圆孔大小，R 角大小等来选择模具。模具种类：木刀模，雕刻刀模，蚀刻刀模，简易钢模，精钢模，精密钢刀模等。模具相关信息如下： 模具类型 尺寸精度 (mm) 最小间 距 (mm) 最小孔径 (mm) 最小R 角 (mm) 角度精度 (度） 可冲切材料 价格参考 交期 木刀模 ±0.2 0.8 φ1.0 0.5 ±5 覆盖膜,导电线，分 条 低 2天以内 雕刻刀模 ±0.1 0.5 φ0.5 0.3 ±3 覆盖膜,补强板,导 电线 较高 3天以内 蚀刻刀模 ±0.1 0.5 φ0.5 0.3 ±3 覆盖膜,补强板,导 电线 中 3天以内 简易钢模 ±0.05 0.5 φ0.8 0.2 ±2 外形、覆盖膜,补强 较高 3天 6.9.2模具结构: 普通抽屉模落料式复合式 钢刀式 6.9.3外形冲切模具设计： (a)外形模具冲切方向，必须为手指面向上冲切，具体如下图： (b)模具冲型范围内，需考虑高低差，图面标注需做避让区域如下图。 板,导电线以上精钢模±0.05 0.5 φ0.50.15±2 外形、覆盖膜,补强 板,导电线 较高 4天 以上精密钢刀模±0.1 0.5 φ0.50.3±3 覆盖膜,补强板,导 电线 较高 4天 以上补强板贴合区域需注明贴合形状及厚度 印制电路板（Printed Circuit Boards） IPC-M-105Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册 IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求 IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly 印制板制造和组装的故障排除 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列 手册 IPC-6011Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包 括修改单1） IPC-6016Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单 1) IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试 IPC-6015Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定 与性能规范 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件 IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价 IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD) FPC设计规范范文 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应 用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。为了确保FPC的 设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。以下是针对FPC设计的一些重 要规范： 1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应 根据具体应用来确定。设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制 造过程中保持一致性。 2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致 线路断裂或损坏。因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在 弯曲时保持良好的电气连接。 3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要 求来确定。通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。 4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计 非常重要。焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保 持足够的间隔，以防止短路。 5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。 设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距 离或使用绝缘材料进行隔离。 6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。焊接温度、时间和压 力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。 7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。 8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。 9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。 10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。 总之，遵循FPC设计规范是确保FPC质量和可靠性的关键。以上规范提供了一些基本的设计指导，但具体的设计规范还应根据产品要求和制造商的建议进行定制。 研发部模组FPC设计规范 一、走线要求： 1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。 4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。 5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。 6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。 7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。 8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。 9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。 10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。 11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 12、走线不要走锐角；不要走环形线。 13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。 14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。 15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。 16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。 17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。 18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。 19、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。 20、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。 21、线路板如果有连接器和BGA封装的零件，在线路板上应增加两个直径大于0.5mm并带绿油避空的金属PADS点（最好在对角上），作为SMT用的对位点。 22、画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。 23、设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有短路、间距太小或预拉线等。 FPC产品设计规范管理规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0总则 本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。 2.0范围 本文件适用于公司MI/CAM设计。 3.0术语和定义 3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板； 3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。 3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向； 3.4TD：Transverse Direction，横向。 3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料； 3.6PET：Polyester 聚酯类材料； 3.7补强：Stiffener； 3.8AD：Adhesive 胶膜。 3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令； 3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。 3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔； 3.12PTH：Plate through hole 镀通孔； 3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。在PCB 行 业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。 铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um (2) 1/2 OZ=0.7mil=18um (3) 1/3 OZ=0.46mil=12um 3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。 单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um (2) 1um=0.000001m (3) 1um=0.000001*1000=0.001mm (4) 1um=0.001mm=39.37µ〞 (5) 1µ〞=0.0254µm 4.0权责 4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。 4.2生产技术：负责对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程和制程能力对设计的要求。 5.0流程图 作业流程权责部门重点提示表单/记录 营销部1.与客户沟通 2.新产品资料及客户要 求（含HSF要求）接收 客户技术图纸/资料 营销部1.客户要求传达 2.客户资料的完整性 3.向客户反馈不能制作 原因 《MDR》 新产品信息接收新产品开发要求 fpc 模具设计规范 篇一：FPC设计规范 FPC设计规范 一、目的 规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。的结构和材料插接式 单面板 双面板 基层 铜箔层 覆盖层 粘合胶 补强板 与贴合的接口与焊接的接口 单面板镂空式 常用接口结构补强板 加强菲林 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软 硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见 上图。（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂 （Polyerster, 简称PET）。料厚有、25、50、75、125um。 常用和25um 的。PI 在各项性能方面要优于PET。（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。 料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏 FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为。( 4) 粘合胶( ADHESIVE: 对各层起粘合作用。 ( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与 标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料 可用PI、PET和FR4;常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或 。对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。 2. FPC 表面处理工艺电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式FPC必须采用电镀金工艺 化学金:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂 FPC天线设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）天线是一种柔性印刷电路，被广泛应用于无线通信设备中的天线设计。以下是FPC天线设计的一些规范和要点： 1.设计目标：在进行FPC天线设计之前，需要明确设计的目标，包括频率范围、增益、方向性、尺寸和成本等。这些目标将指导天线设计的整个过程。 2.材料选择：选择适合FPC天线设计的材料是非常重要的。常用的材料包括柔性基材（如聚酰亚胺）、导电材料（如铜）和覆盖层（如聚酰亚胺）。这些材料应具有良好的导电性、柔韧性和耐高温性能。 3.天线结构：FPC天线的结构可以采用不同的形式，如印刷式天线、贴片天线、螺旋天线等。根据具体的设计目标和应用需求选择合适的天线结构。 4.天线尺寸：FPC天线的尺寸应根据具体的应用场景进行设计。天线的长度和宽度将决定其工作频率范围和增益，因此需要根据需求进行合理的尺寸选择。 5.天线布局：FPC天线的布局应遵循一定的原则。首先，天线应尽量远离其他金属结构，以避免互相干扰。其次，天线的位置应尽量高于其他电路和组件，以获得更好的天线性能。 6.线宽和间距：FPC天线的线宽和间距对其性能有重要影响。线宽和间距的选择应根据天线的工作频率和材料特性进行计算和优化，以获得最佳的匹配和辐射效果。 7.地线设计：FPC天线的地线是其工作的基础，应合理设计。地线的长度和宽度应与天线匹配，并尽量远离其他金属结构，以避免干扰。 8.仿真和测试：在进行FPC天线设计之前，可以使用仿真软件对天线进行预测和分析。同时，还应进行实际测试以验证设计的性能和特性。 9.电气特性：FPC天线的电气特性包括频率响应、增益、辐射效率和驻波比等。这些特性应满足设计要求，并进行测试和验证。 10.技术文档：对于FPC天线的设计，应编写详细的技术文档，包括设计原理、规格参数、测试结果等，以便于后续的生产和维护。 总之，FPC天线设计需要综合考虑多个因素，包括材料选择、天线结构、尺寸、布局和电气特性等。通过合理的设计和测试，可以获得满足要求的FPC天线，用于各种无线通信设备中。 FPC设计规范 一、目的 规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料 单面板 双面板 : 基层 : 铜箔层 : 覆盖层 : 粘合胶 : 补强板 : 补强板 : 加强菲林 插接式与贴合 的接口 与焊接 的接口 单面板镂空式 常 用 接 口 结 构 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 （1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 （2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常 弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC （比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 （3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。 （4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。 （5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或 1.0目的： 为了设计出满足顾客需要的产品，特制定本规程。 2.0范围：所有产品设计 3.0操作步骤： 3.1 顾客资料的审查 3.1.1首先查看客户图纸编号是否正确，收到图纸的页数是否与图纸上所显示的总页数一致，是否为最 新的顾客确认图纸,Gerber文件中的外形是否与AutoCAD图标注尺寸一致。 3.1.2 查看图纸上技术要求中客户对产品所遵守的技术文件及资料是否齐全。 3.1.3仔细核对图纸上每一尺寸及公差要求能否满足；（尺寸和公差要求详见《安捷利公司产品尺寸公 差规定》），但须注意对图纸上有标注最大值或最小值的尺寸，设计时应将该处尺寸放大（或缩小） 0.1mm；对公差要求不是中心值的设计时应取中心值作为实际值；对于有边间距要求的产品设计 时定位孔采取靶冲方式，并且最好在手指的中心上方设置定位孔，靶冲标记斑须与手指同层。 3.1.4检查其客户提出的技术要求是否能达到;并采取特殊设计控制，常见的有： A.金手指为导电胶压接Led的FPC：如从第1pin到最后1pin尺寸公差要求±0.05mm，按MI指 示进行缩放，板边须加Coupon, Coupon上线路方向应顺着压延方向。并且采用电镀工艺，金 手指须超出衬底，这类产品一般金手指上不允许有压痕，为方便电测，须在外形线外0.3mm 远处每根手指上增加一个Φ0.3mm的pad，并且相连两根手指之间pad中心距≥0.9mm。 B.金手指有弯折要求的FPC边，板需加上至少两个coupon，coupon上导线方向应顺着材料压延方 向，若为两层以上板时，其中一个coupon的对应层铜须蚀刻掉，另一个coupon保留；若有屏蔽板，需将coupon对应处屏蔽板挖掉以便测试。 C.有动态弯曲要求的FPC，一般制程能力为6万次左右，若超出此范围内须指出并与工艺工程师讨 论，设计时动态弯曲区域内的线宽必须补偿（一般为1mil左右），且须采取动态弯曲范围内分离无胶区的工艺制作。 D.有特性阻抗要求的FPC，应在板边或客户指定的位置设置测试coupon, coupon图形可按IEC326-3 或客户要求，coupon设计时需与零件上的特性阻抗传输线有相同宽度间距及图层。 E.有电镀镍金或电镀纯锡要求的板，保护膜需开镀金夹头窗，对电镀纯锡板，12”宽度的板上下 二个夹头间的距离有3”、6”、8”、11”、14”、五种制具；对9.85”宽的板上下二个夹头间的距 FPC设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）是柔性印刷电路板的缩写，是一 种用于连接电子元件的柔性电路板。FPC的设计规范对于确保电路板的性 能和可靠性非常重要。以下是FPC设计规范的一些重点内容： 1.材料选择： FPC通常使用聚酰亚胺作为基板材料，因为它具有良好的柔性、耐高 温和绝缘性能。在选择基板材料时，还需要考虑其厚度、强度和耐腐蚀性能。 2.线宽和间距： 在设计FPC时，需要确定适当的线宽和间距。线宽和间距的选择应根 据电流负载、信号速度和制造能力来确定。通常情况下，线宽和间距越小，电路板的密度越高，但制造成本也会增加。 3.接触垫和引脚： FPC通常需要与其他器件进行连接。在设计接触垫和引脚时，需要考 虑到焊接过程和可靠性。接触垫的形状和尺寸应与连接器或其他器件的要 求相匹配，以确保良好的连接。 4.弯曲半径： FPC是柔性的，可以弯曲到一定程度。在设计FPC时，需要确定适当 的弯曲半径。弯曲半径过小可能导致FPC断裂或电路短路。因此，需要根 据FPC的厚度和材料的弯曲性能来选择合适的弯曲半径。 5.焊盘和焊接： FPC通常需要通过焊接与其他器件连接。在设计焊盘时，需要考虑到焊接过程和可靠性。焊盘的形状和尺寸应与焊接工艺的要求相匹配，以确保良好的焊接质量。 6.引线长度和布线方式： FPC的引线长度和布线方式可能会影响信号的传输质量和电路的可靠性。较长的引线长度可能会引起信号损耗和干扰，因此需要尽量缩短引线长度。布线方式应考虑信号的传输速度和抗干扰能力。 7.保护措施： FPC通常需要在使用过程中受到保护，以防止机械损坏或环境影响。在设计FPC时，需要考虑到适当的保护措施，如添加覆盖层、加固材料或防尘防水处理。 总之，FPC设计规范的目标是确保电路板的性能和可靠性。在设计过程中，需要综合考虑材料选择、线宽和间距、接触垫和引脚、弯曲半径、焊盘和焊接、引线长度和布线方式以及保护措施等因素。通过遵守这些规范，可以设计出高质量和可靠的FPC。 文件级别 合议部署（可选） 文件级别 目录 1.0 目的 2.0 范围 5.0 定义 4.0 权责 5.0 程序 6.0 使用记录 7.0 参考文件 8.0 附记事项 文件级别 FPC 设计规范 1.0 目的：规范FPC 的设计 2.0 范围：LCM 开发部的FPC 设计 3.0 定义：无 4.0 权责：无 5.0 内容 5.1 FPC 材料介绍 5.1.1 何谓 FPC ? FPC 是英文Flexible Printed Circuit 的简称。是一种铜质线路印制在PI 聚酰亚胺（Polyimide ）或PE 聚脂（Polyester ）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等； 装配方式：插接、焊接、ACF 热压。 FPC 与PCB （Printed Circuit Board ）最大不同点在于FPC “柔软，可挠折，可屈挠”。 5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度） a) 基材(Base film )： 12.5、25、50、75、125um （PI\PE ） 基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。 基材依用途可分为下列两种： 基材依材质可分为下列两种： 文件级别 b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）, 料厚有：18 um、35 um、70 um。 其应用及比较整理如下： c) 接着剂Adhesive 接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。 接着剂依特性可分为下列两种: d) 覆盖层Coverlay Film：12.5、25、50、75、125um（PI\PE） e) 补强板Stiffener(贴合偏移公差±0.5) ：0.2mm （PI\PE） 引言概述： 本文是关于Flexible Printed Circuit（FPC）设计的指南的续篇。FPC作为一种柔性印刷电路板，具有轻薄、柔性、可弯曲、可折叠等特点，在现代电子产品中应用广泛。本文将从五个方面详细介绍FPC设计的注意事项和技巧，帮助读者理解和应用FPC设计。 正文内容： 一、电路布局与走线规划 1. 确定电路布局：在进行FPC设计前，首先需要考虑电路的布局。合理的电路布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。在确定布局时，需要考虑到信号传输的长度、信号的优先级、供电的位置等因素。 2. 走线规划：在进行FPC走线时，需要遵循一些规则和原则。如避免交叉走线、尽量避开高频信号与低频信号的交叉、保持信号走线的长度一致等。同时，还需要根据电路的特性选择合适的走线层，如最内层用于高速信号走线，最外层用于供电和地线。 3. 确保信号完整性：在FPC设计中，需要注意信号的完整性和可靠性。为了提高信号的完整性，可以采取一些手段，如增加信号 的复用层、用差分信号代替单端信号、使用正确的走线规则等。同时，还需考虑信号的阻抗匹配，以降低信号的反射和串扰。 二、焊盘和贴片元件设计 1. 焊盘设计：焊盘设计是FPC设计中非常重要的一环。合理的焊盘设计可以保证焊接的可靠性和稳定性。在设计焊盘时，需要考虑到焊盘的大小、形状、间距等因素。同时，还需要合理设置焊盘的过孔和防护层，以减少焊盘的损坏和腐蚀。 2. 贴片元件布局：在进行贴片元件的布局时，需要考虑到元件的尺寸、排列方式、电气连接等因素。合理的贴片元件布局可以提高电路的可靠性和可维护性。同时，还需注意避免贴片元件之间的短路和开路，保证信号的正常传输。 三、信号层和电源层设计 1. 信号层设计：在进行信号层设计时，需要考虑到信号层的数量、位置和走线规划。合理的信号层设计可以减少信号的串扰和干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。同时，还需注意信号层之间的连接和过孔的设置。 2. 电源层设计：电源层的设计直接影响到整个FPC电路的供电和地电网的可靠性。在进行电源层设计时，需要考虑到电源的布 1.1目的 规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责 研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项 1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20 如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求. 1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接 FPC类天线设计要求 综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问 题 §1 FPC 类天线主要的结构组装方式 一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片, 小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线支架加FPC固定在PCB上,或者PCB固定在下图 右图的支架中间; 二.FPC+机壳 FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指; 此类天线特殊要求: a所有的转角都至少0.3--1.0 . b金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞 油导致FPC粘帖不良. §2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求 一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面,大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧,其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm; 二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘,每个平面上的定位柱不得超过2个;柱子为直径0.8mm高 0.25mm;如设计为热熔柱,则柱子为直径0.8mm,高0.8mm; 三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在 0.02mm 以内,以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱,同时表面抛光处理或 DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固． 四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须 实心,不准为中空的结构. 五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上不超过1.0mm,特殊部位0.3mm 以上不超过1.0mm,不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位,红色位置是要求到圆角的位置; 六．机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC 金手指的长度和宽度根据金手指尺寸而定,两者相差单边0.2mm以上. FPC检查标准 FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（FPC）进行检查和评估的一套标准和规范。FPC是一种用于连接电子设备中各个部件的柔性电路板，其具有轻薄、柔性、高可靠性等特点，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。 FPC检查标准的目的是确保FPC的质量和可靠性，以满足产品设计和创造的要求。下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。 1. 外观检查： - FPC的表面应平整、无明显凹凸和划痕。 - FPC的边缘应整齐、无毛刺和损伤。 - FPC的焊盘和引脚应完整、无锈蚀和变形。 2. 尺寸检查： - FPC的长度、宽度和厚度应符合设计要求。 - FPC的孔径和间距应符合设计要求。 - FPC的引脚和焊盘的尺寸应符合设计要求。 3. 弯曲性能检查： - FPC应能够在规定的弯曲半径下正常工作，不应发生断裂和变形。 - FPC的弯曲性能应符合设计要求。 4. 焊盘和引脚检查： - FPC的焊盘和引脚应与连接器或者其他设备的焊盘和引脚匹配。 - FPC的焊盘和引脚应无锈蚀、无松动和无变形。 5. 电气性能检查： - FPC的电阻、电容和电感等电气参数应符合设计要求。 - FPC的导通性能应良好，不应浮现短路和断路现象。 6. 焊接质量检查： - FPC的焊盘和引脚的焊接质量应良好，焊点应光滑、均匀、无虚焊和冷焊 现象。 - FPC的焊接强度应符合设计要求，焊点不应易脱落。 7. 环境适应性检查： - FPC应能够在规定的温度、湿度和振动等环境条件下正常工作。 - FPC的环境适应性应符合设计要求。 8. 包装和标识检查： - FPC的包装应符合运输和储存的要求，保护FPC不受损。 - FPC的标识应清晰、准确，包括产品型号、生产日期、生产批次等信息。 以上是FPC检查标准的主要内容和要求，通过对FPC进行全面的检查和评估，可以确保FPC的质量和可靠性，提高产品的性能和可靠性。在实际生产中，可以 根据具体产品的要求和应用场景，制定相应的FPC检查标准，并建立相应的检查 流程和检查记录，以保证FPC的质量和可靠性。 FPC检查标准 一、背景介绍 灵便印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）是一种采用柔性基材制成的电路板，具有弯曲、折叠和弯折等特点，广泛应用于电子设备中。为了确保FPC的 质量和可靠性，需要进行FPC检查，以发现潜在的问题并及时解决。 二、FPC检查的目的 FPC检查的目的是确保FPC的质量和可靠性，以满足产品设计要求和客户需求。通过检查，可以发现FPC创造过程中可能存在的问题，如缺陷、损伤、焊接问题等，以及FPC的性能指标是否符合标准要求。 三、FPC检查的内容和要求 1. 外观检查 - 检查FPC表面是否有划痕、凹陷、污染等缺陷。 - 检查FPC的边缘是否整齐、平整，无毛刺和裂纹。 - 检查FPC的印刷质量，如文字、图案、路线是否清晰、完整。 2. 尺寸检查 - 检查FPC的尺寸是否符合设计要求，包括长度、宽度、厚度等。 - 检查FPC的孔径、孔距、线宽、线间距等参数是否符合标准要求。 3. 电性能检查 - 使用电阻测试仪对FPC进行电阻测量，检查FPC的电阻是否在允许范围内。 - 使用绝缘电阻测试仪对FPC进行绝缘电阻测量，检查FPC的绝缘电阻是否符合标准要求。 - 使用导通测试仪对FPC进行导通测试，检查FPC的路线是否通畅。 4. 焊接质量检查 - 检查FPC的焊盘和引脚是否焊接坚固，无焊接虚焊、焊接不良等问题。 - 检查FPC的焊盘和引脚是否有焊接锡球、焊接飞溅等情况。 5. 环境适应性检查 - 对FPC进行高温、低温、湿热循环等环境适应性测试，检查FPC在不同环境条件下的性能表现。 6. 包装检查 - 检查FPC的包装是否完好无损，防止在运输过程中受到损坏。 - 检查包装标签是否正确，包括产品型号、数量、生产日期等信息。 四、FPC检查的方法和工具 1. 目视检查：通过肉眼观察FPC的外观，检查外观缺陷、印刷质量等问题。 2. 仪器检测：使用电阻测试仪、绝缘电阻测试仪、导通测试仪等仪器对FPC 的电性能进行检测。 3. 环境适应性测试设备：使用高温箱、低温箱、湿热循环箱等设备对FPC进行环境适应性测试。 4. 光学显微镜：用于观察FPC的微观结构，检查焊接质量等问题。 五、FPC检查的记录和报告 对于每次FPC检查，应当进行记录和报告，包括以下内容：FPC规范文件
FPC设计规范范文
FPC设计要求
FPC产品设计规范管理规范
fpc模具设计规范
FPC天线设计规范
FPC设计规范
FPC设计规程
FPC设计规范
FPC设计规范
FPC设计指南(两篇)
FPC设计规范完整版样本
FPC类天线设计要求天珑
FPC检查标准
FPC检查标准