电装工艺守则

电装工艺

一、目的

为确保产品电装质量，特制定本守则。

二、适用范围

本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。

三、工艺要求

操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。

图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。

根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法：

钩焊：指孔状的焊片形式。

绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）

插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。

搭焊：指无孔的焊片形式。

注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。

当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。

对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。

装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。

根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）

焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。

根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接

前应清除烙铁头上的氧化层及污物。

焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。

在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。

对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。

当线扎通过板壁或穿孔时，为使它因振动而不受机械损伤，应装保护圈（或将导线束外加套管），当沿结构锐边通过或转弯时，则应用绝缘套管或塑料螺旋套管包扎保护。

导线剥头长度一般为5~7mm，具体可根据不同的焊接方法灵活掌握。导线剥头后，应将多股芯线捻合在一起镀上锡，再焊到指定焊点上。

焊点上的引出线不允许有拉紧现象，应留有适当余量，以保证2~3次的维修。

整机或单元内的低频屏蔽线、电缆应力贴靠地板敷设，其屏蔽层一般就近焊在地线或接地焊片上。

a) 低频屏蔽端头加工要求：芯线从屏蔽层抽出的部位尽可能靠近焊接点，芯线和屏蔽层应无损伤，这样才能更好的起到屏蔽作用。

b) 低频屏蔽线焊接要求：焊接时用镊子夹住屏蔽层焊接，帮助散热，以免烫坏芯线的绝缘层，同时，焊接后的芯线应比屏蔽层长，以防芯线端受力折断；

装焊镀银件及印制电路板时应：

a) 戴白细沙手套进行操作，以免汗渍腐蚀器件；

b) 印制电路板及腔体内的焊点应力求一次焊成，若一次未焊上，应待该点冷却后再复焊，以防连续焊接时造成印制圆盘脱落和损坏元件。

c) 印制电路板上元件应按图纸要求插装，剪掉多于引线，然后焊接，元件引线应露出焊锡端面0.5~1mm。

d) 焊点应光洁、均匀，无气孔、拉尖、虚焊，并略显引线轮廓。焊点的焊锡融化后，应待其自然冷却，不得用嘴吹锡或晃动。

e) 元件引线折弯处与元件外壳体的距离要求：一般阻容元件，二极管均不小于

1.5mm,其弯曲半径不小于1.5d（d为元件引线直径mm）。

f) 同类型元件安装在印制板上的高度应一致，元件应离板安装，元件离印制板面距离要求：一般阻容元件、二极管等为1-2mm；大功率发热

元件（如3W以上线绕电阻）等应大于3mm。

g) 在装配同一类型印制板时，应做到元件排列整齐，标志向上，方向一致，一般方向是从左到右，自上而下，以便于检验和维修。

h) 印制电路板上用镀银光铜线连接时，其交叉处必须套绝缘套管，以防产生短路。

i) 双面印制电路板的金属化孔中的不合格的孔，在电装时，应双面焊接，合格的金属化孔，焊接时孔内填注锡量应大于2/3板厚。

焊接完毕后，操作者应用无水乙醇清洗产品，并按图纸及工艺要求进行自检。四、检验

整机或单元所装焊的一切元器件和导线，其型号、规格均应符合装配图纸的要求，无错焊、漏焊。

对焊点100%进行检验，可用肉眼或3-5倍放大镜观察。

焊点应均匀、光滑、无气孔、拉尖、虚焊、并略显引线轮廓。

焊料对元器件引线和印制导线应呈湿润状态。

产品内部的元器件应完整、清洁、无损伤、烫伤及多余物存在等。

焊点若有半包锡、气孔、不湿润、严重偏锡、锡太多、锡太少、引线端未冒出焊锡、拉尖、金属化孔不透锡等现象时，必须进行补焊。

五、安全及注意事项

电烙铁的外壳必须可靠接地，使用时必须检查是否有漏电现象，若有漏电，则应停止使用。

焊接过程中，严禁使用如焊药膏之类的酸性焊剂。

严格掌握焊接时间，以防因焊接时间太短，电烙铁头氧化烧死而造成的“虚焊”，焊接时间过长或连续焊接次数多而损坏印制线及元器件。

无水乙醇为易燃、易挥发物品，需妥善保管，注意防火。

造船工艺的主要流程介绍

造船工艺的主要流程介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段：1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段：3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。

5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中

船舶建造工艺流程简要介绍

船舶建造工艺流程简要介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展预舾装。 现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段： 单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分

段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中间产品，并协调的组织分道生产和集成。 三、船舶建造工艺流程 现代造船工艺流程如下简图： 船舶建造工艺流程层次上的划分依据为： 1、生产大节点：开工——上船台（铺底）——下水（出坞）——航海试验——完工交船 生产大节点在工艺流程中是某工艺阶段的开工期（或上一个节点的完工期），工艺阶段一般说是两个节点间的施工期。生产大节点的期限是编制和执行生产计划的基点，框定了船舶建造各工艺阶段的节拍和生产周期；从经营工作看，节点的完成日也是船东向船厂分期付款的交接日。 2、工艺阶段：钢材予处理——号料加工——零、部件装配——分段装焊——船台装焊（合拢）——拉线镗孔——船舶下水——发电机动车——主机动车——系泊试验——航海试验——完工交船 3、以上工艺阶段还可以进一步进行分解。 4、需要说明的是以上工艺阶段是按船舶建造形象进度划分的，现代造船工艺流程是并行工程，即船体建造与舾装作业是并行分道组织，涂装作业安排在分道生

导线加工通用工艺规范

导线加工通用工艺规范

导线加工通用工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中安装导线的加工的技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用本规范。 QJ 156A-1995航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2945-1997航天电子电气产品标记工艺技术要求 GB 3131-88 锡铅焊料 GB 9491-88 锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 14020-2006 氢化松香 GB/T 678-2002化学试剂乙醇 3环境条件 环境温度要求：20 C -30 C。 相对湿度要求：30%-75% 照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 4人员要求 操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。 5材料、工（量）具、设备要求 5.1导线的性能、规格、牌号及各项技术指标均符合设计及工艺文件的规定。 5.2导线材料必须具有合格证明，并在贮存期内使用。 5.3加工过程中使用的工具、设备、量具必须具合格证明，并按规定进行定期检定、在检定的有效 期内使用。 6工艺方法及步骤 6.1裁线 6.1.1 裁线技术要求 按照工艺文件规定和要求的几何长度量切导线，用直尺量取导线，量切导线时导线应呈自然平直状态，不应扭曲变形，也不应拉的过紧； 导线的量切长度可按端头返修三次所需的长度留出余量； 切线时不应损坏未切部位的绝缘层、介电层和屏蔽层，不应对电线、电缆造成任何畸变或损伤； 测量长度时不应为了满足长度要求而强拉电线； 电线、电缆在切割结束后，在长期不用的情况下，尤其是镀锡电线，应对线轴上的电线头部采取密封保护措施（如图1）,以保证良好的焊接性能。

电装工艺现场讲课第1部分

电装工艺现场讲课第1部分 元器件的质量控制 电子元器件是组成电子产品的基础，其质量好坏直接关系到电子产品的可靠性。统计表明，在航天电子产品的不可靠因素中，元器件的质量约占30％。为了提高电子产品的可靠性，除尽量采用高质量的元器件外，还必须在组装前对元器件进行严格的质最控制和预处理工艺。 1.元器件的质量控制 1.1首先对元器件的筛选 电子元器件筛选是元器件质量控制的主要手段，它是通过某些试验和榆验方法，选择出具有一定特性的元器件，井剔除同一批元器件中的早期失效品。筛选通常分为常规筛选、加严筛选和补充筛选。常规筛选是指按国家或行业颁布的规范进行筛选：加严筛选是指在常规筛选的基础上，提高应力，增加项目或加长时间的筛选：补充筛选一般则是针对元器件的策种失效模式而采取一些补充试验所进行的筛选。 元器件筛选方案应包括：选定筛选项目，列出筛选程序，定出筛选应力，确定筛选力法和失效判据，规定各筛选项目的允许失效比率和总失效比率。但必须强调指出，被筛选的元器件应该是设计合理、工艺稳定，并有严格质量控制的产品。对于设计和工艺上存在严重质量问题的元器件，筛选是毫无意义的。制订筛选方案应遵循下列原则 a筛选应有效地剔除早期失效元器件，但不应使元器件受到损伤产生新的缺陷，不应使正常元器件的失效率提高，更不得使元器什产生新的失效模式。 b试验程序必须是加应力筛选在前，检查测试性项目在后。 c筛选具有针对性，应根据元器件失效模式和失效机理来选择筛选项目，以便剔除那些不可靠的元器件。 d．必须规定每项筛选后元器件的失效判据，对元器件参数漂移失效判据要慎重，认真确定。 f．在元器件筛选程序安排好后，不得随意改动，以免影响筛选效果。 (1)测试筛选 测试筛选方法可分为初始参数筛选(又称分布截尾筛选)和线性判别筛选。初始参数筛选是为了获得参数与设汁要求相适应的元器件，剔除那些超出容差极限值的元器件。在确定被筛选对象的某些直接影响系统可靠性的参数及保证系统可靠性应规定的容差极限值后，则可定下筛选项目和合格标准。线性判别筛选是先对元器件做摸底试验，通过计算建立一个线性判别数据，然后根据每个被筛选元器件的原始数据和试验一段时间后的测试数据，来判断是否该淘汰。 (2)检查筛选 检查筛选一般包括目镜检查筛选、红外扫描检查筛选、x射线检查筛选、颗粒碰撞噪声检测、密封性检查筛选、参数测试筛选等方法。 目镜检查筛选是用眼睛、放大镜或显微镜检查元器件外形结构、标志等；红外扫描检查是对元器件在工作时的热分布作检查；x射线检查是对元器件内部结构缺陷的检查；颗粒碰撞噪声检测是检查器件内部是否存在多余物或有结合不良：密封性检查是检查元器件气密性是否达到要求；参数测试是对元器件一般参数和一些特殊参数的测试。

电装工艺及材料标准

电装工艺及材料标准 Last updated on the afternoon of January 3, 2021

航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球(21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系

PCB制造工艺流程(精)

PCB工程制作 202.112.10.37 目前汉化最深的补丁.解压密码a href=https://www.wendangku.net/doc/3614407985.html, target=_https://www.wendangku.net/doc/3614407985.html,a 用过”pads importer”的朋友相信遇到过，转换protel pcb后，敷铜规则自动丢失，只剩敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。暂时没有找到什么很好的方法去import pads中的敷铜形状，以下方法只是通过protel中的rule去做到pads中敷铜形状相同。 ?敷铜与Outline的间距设置方法：选择“Design->Rules->Routing->Clearance Constraint”，点“add”添加，A区设置“Object Kind->Polygons”，B区设置“Object Kind->Keep-Out”，填写距离，并选择“Any Net”。 ?敷铜与SMD焊盘的间距设置方法：除B区步骤同上，B区设置“Object-Kind->Smd Pad”。?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB区步骤同上，A区填写“Component Class->All Components”，B区填写“Object Kind->Polygons”。 在Rules设置完毕后，会DRC检查，速度比较慢，直接按ESC就可以。最后在敷铜区域双击，选择相应的层，如“Polygon on Top”，点击OK按钮后会提示Rebuild，确定即可。 一、PCB制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件： 菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。

船舶建造流程

船舶建造流程 一、船体放样 1.线形放样：分手工放样和机器(计算机)放样，手工放样一般为1：1比例，样台需占用极大面积，需要较大的人力物力，目前较少采用;机器放样又称数学放样，依靠先进技术软件对船体进行放 样，数学放样精确性较高，且不占用场地和人力，目前较为广泛的采用机器放样。 2.结构放样、展开：对各结构进行放样、展开，绘制相应的加工样板、样棒。 3.下料草图：绘制相应的下料草图。 二、船体钢材预处理：对钢材表面进行预处理，消除应力。 1.钢材矫正：一般为机械方法，即采用多辊矫夹机、液压机、型钢矫直机等。 2.表面清理：a.机械除锈法，如抛丸除锈法喷丸除锈法等，目前较为广泛采用;b.酸洗除锈法，也叫化学除锈，利用化学反应;c.手工除锈法，用鎯头等工具敲击除锈 三、构件加工 1.边缘加工：剪切、切割等; 2.冷热加工：消除应力、变形等; 3.成型加工：油压床、肋骨冷弯机等。 四、船体装配：船体(部件)装配，把各种构件组合拼接成为各种我们所需的空间形状。 五、船体焊接：把装配后的空间形状通过焊接使之成为永久不可分割的一个整体。 六、密性试验：各类密性试验，如着色试验、超声波、X光等。 七、船舶下水：基本成形后下水，设计流水线以下的所有体积均为浸水体积。

1.重力下水：一般方式为船台下水，靠船舶自重及滑动速度下水; 2.浮力下水：一般形式为船坞; 3.机器下水：适用于中小型船舶，通过机器设备拖拉或吊下水。 八、船舶舾装：全面开展舾装系统、系泊系统、机装、电装、管装等方面的工作。 九、船舶试验：系泊试验、倾斜试验，试航(全面测试船舶各项性能)。 十、交船验收。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 船舶建造工艺流程简要介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供 对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段： 单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。

电装工艺规范

电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月

文件编审 会签 审批 发放部门

1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；

c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入

电装工艺

电气装配工艺 编制： 审核： 批准： 常州协润精机有限公司 2011/11/10

文明生产 1、生产人员应保持生产现场整洁，秩序井然。对生产过程 中留下的线头和其它杂物应及时清扫，并在人员离开前将其放在指定位置。 2、在放线，穿线和接线时应保证电缆的整洁，避免踩踏和 粘上油污。图纸、线缆和电气元件上都不应该写字和作其他不规范的标记，保证物件的清洁。避免强力拉线造成断裂。 3、所有扎带和其他辅助用品应及时剪除清理。 4、调试机床应与其他装配人员，设计人员进行配合，保证 人在其岗。 5、严格遵守作息时间，按时到达现场。 6、安全施工，不违规操作。

机床安装调试工艺 1．严格执行工艺文件,按图施工. 1．1生产人员应严格按图施工，应保证实物与图纸的一致性。若对图纸有异议应及时通知技术主管查明情况再施工。如需改动图纸，需有技术主管的签字。 1．2生产人员在使用图纸时，不应在图纸上作任何记录，保持图纸的整洁和完整性。图纸用完应上交。 1．3生产时应检查使用的电气元件是否与图纸标定一致。1．4生产人员后道应对前道工序进行检验，发现问题自己不能解决的应向有关人员汇报。 1．5电柜内电气元件的布置应按电气设备安装图进行，确保布置合理、美观，整齐。走线槽，槽板长短、高低应一致。所接线应确认拧紧（特别是较粗的动力线）。槽板与槽板的交汇处应去除槽齿，并且无毛刺。 1．6本公司机床等产品电气设备的施工应符合本规定的要求。 1. 7领料应根据图纸元器件明细表领料（数控系统部分应 按照订货清单为准）。错，漏部分填写缺件单，并书面通知相关人员。 2．机床电气设备的互连线要求 2．1端子连接可靠，均为冷压端头，有正确、耐久、清晰的线号，外表整洁美观.

电装工工作标准

电装工工作标准 ㈠身体健康，具有初中以上文化水平，工作责任心强，劳动态度好，有中级工技术等级职称。 ㈡有一定的电工学方面的基础知识 ①熟悉交直流电工作原理，会安全操作等用电基本常识； ②会使用各种测量仪器、仪表； ③会使用各种电装工具。 ㈢看得懂电装工艺图纸，熟悉相关规定 ①象：圆柱形、平扁形有孔的（电位器，波道开关）继电器，印制板，各种插头、插座（代有孔的）及平扁无孔的等焊接点，电装工应根据不同的焊接点，均应熟练地用绕、钩、插、搭等方法焊接好每一个接点； ②导线焊接要求：剥线头时不能伤线，焊接前应先把线头拧紧（有条件的应先渡上锡），焊接点与线头相连处，裸线不能露出太长，也不能露出太短，长了不美观、不结实，太短了容易烫坏绝缘层，一般一到二毫米合适，连线时，同样不能把裸线留得太长，长了显得太乱，短了显得太紧，都影响美观和质量； ③焊点要求：光滑、明亮、无针孔、无气泡、无裂纹、无桥接、无偏焊、无虚焊皮标准。 ㈣电装工应熟悉各种电子元器件的规格、性能、制作材料及装焊中要注意事项 ①电阻：制作材料有碳膜、金属膜、线绕等等，它的工率常用的1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W…5W……10W……15W……20W 等等，它的阻值从零点几Ω到KΩ、MΩ等，焊接中要注意的是一些小型的及有特殊要求的，如热敏电阻，焊接时不得超过两秒钟，否则会损坏元件，或者使电阻变值，影响质量； ②电容器：因制作材料的不同，焊接要求同样有一定的规定，首先电容器的正负极不能焊错，一些小型的和制作材料耐温性低的电

容器，象聚笨乙稀材料制作的电容器，最怕烫，它的腿焊接时间长一点就掉了，因此要求电装工必须掌握各种不同焊接条件下的各种不同焊接技术和焊接方法，才能适应各种条件、场合的焊接任务的完成； ③二、三极管焊接时，需要注意事项：⑴首先它的极性不能焊错，⑵二、三极管焊接时，需要弯腿时一定要先用摄子夹住管奶的根部再弯，以免损伤管腿，尤其是玻璃材料制作的二极管，不小心就会崩裂玻璃，损坏管子。 ㈤电装工必须懂一点钳工技术 ①会使用钳工工具，会干一般的钳工活，如：打眼、钻孔，制作一些小的零部件； ②熟悉钳工装配中的常规、规定和要求，在金属件与非金属件不同材质的组装件相装时，均应懂得要加平垫片，弹簧垫圈； ③上螺丝时，一定要掌握尺度，螺丝不能上得太紧，太怪了容易损坏器件，弹簧垫圈压平为止，螺丝丝扣不 能露出太长，也不能太短，长了不美观，短了不结实，一般要求露三、五扣为准； ④所装的螺丝要求不能滑扣，尤其是面板螺丝，能使用套筒板手的尽量使用套筒板手，以免损伤螺丝头，影响美观，影响质量。 生产部： 张和平

电路板焊接通用工艺规范

电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。 3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑，夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接。

电装工艺必读

电装工艺 装配和焊接过程是产品质量的关键环节。 一、装配前的准备工作 1、元件的处理、成型、插装和连接。 上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。 元件处理是在焊接前完成的。 （1）．元件的处理 元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。 所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡 （2）元件的成型、插装。 元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。 经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。成形后的元件能方便的插入元件孔内。元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。 元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如图8所示： 图8元器件引线弯曲成形

这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。 成型后的元件便可以在印制板上插装了。插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。 2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。 3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm 长度。 各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。 图10元器件的插装 当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元

军工电装贴片工艺流程的优化方法研究

军工电装贴片工艺流程的优化方法研究 摘要：军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法，分析了 贴装优化的原理，影响贴装效率的因素和优化途径，并利用已有的贴片机优化算 法进行了试验验证；三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用，分析了 贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等。 关键词：电子装配；单片贴装 表面贴装技术（Surface mounting Technology，简称 SMT）由于其组装密度高以及良好的 生产自动化特性而在得到高速发展并广泛应用在电路产品组装生产中。SMT 是第四代电子装 联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。一条基 本的 SMT 生产线由钢网印刷、元件贴装及回流焊三部分构成，电子元器件的贴装是整个表面 贴装工艺的最重要的组成部分，其所涉及到的问题比其它工序更复杂，难度更大，同时贴装 设备在整个产线建设中的占的投资比例也最高，约占整个SMT生产线投资的 60%-70%。 作为先进电子制造行业的重要组成，SMT 变革了传统电子电路组装的概念，SMT 技术可 以归纳为三个方面：（1）设备，也就是指SMT 硬件方面，包括印刷机，印刷检测机（SPI），贴片机，回流焊，波峰焊，AOI 等一系列加工处理设备；（2）工艺，指 SMT 软件方面，指导如何将一个设计转化成一个成熟可靠的产品；（3）电子元件及封装技术，它是SMT 的基础，也是 SMT 发展的动力，推动了 SMT专用设备和工艺技术的不断发展，比如元件封装技术发 展到了到 0201 工艺水平，设备以及工艺也要相应跟上。表面组装技术是一组技术集合，涉及到元件封装，PCB 技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多 种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。 其他包括资金投入、PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。SMT 的应用符合电子装备制造的发展方向，随着半导体元器件技术、材 料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速发展，SMT 的应用面还在不断扩大。我国是 SMT 技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004 年，我国电子销售收入达到 26550 亿元，已超过日本（2700 多亿美元），位居美国（4000 亿美元）之后, 居全球第二位。在珠三 角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和 EMS 企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT 材料、设备、服务等相关行业也 得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用，与此同时，许 多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。 随着 IC 封装技术向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了 SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用，由于受到工艺能力的限制，逐渐面临许多技术难题。1998 年以后，BGA 封装器件开始在通信制造业中被广泛应用，同时 BGA 封装的器件应用比例出现了快速增长的情况。与此同时，SMT 技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良 好的发展期。电子产品开始朝着微型化、多功能化方向发展，尤其是以个人移动通信设备、 平板电脑为代表的消费类电子产品需求和市场呈现处爆发式的增长势头，进一步带动了 SMT 技术的发展。随着 0201 元件、CSP、flipchip 等微小尺寸、细间距器件进入了 SMT 实际生产使用，极大提高了 SMT 技术水平，同时也提升了工艺难度。 随着电子产品组装技术的发展，对现代电子产品模块化、复合化、智能化以及可靠性等 方面都提出了越来越高的要求。表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的应用 符合电子装备制造的发展方向，为上述要求提供了有效的解决途径。SMT 是将电子元器件贴

船舶电装预制件制作及电缆贯穿件隔堵工艺

预制件的工艺要求Technology of cable penetration 1.电缆贯穿件Cable transit 若托盘表中没有特别注明，贯穿件的材料为普通A级钢。 贯穿件制成后，将锐边及毛刺打磨，并进行防腐蚀处理，一般涂防锈底漆二度。The material of penetration is ordinary steel (class A) in generally, if no specify. The transit should be grinded, and coating two layers. 普通电缆贯穿件(无防火，及水密要求) 见下图1 Ordinary transit (no-fireproof no-watertight) see drawing 1. 1.1普通电缆框Horizontal ordinary transit 表示方法Express： DK L×B×H×δ DK--普通电缆框Horizontal ordinary transit 1.2普通电缆筒（无防火，水密要求）见下图1。 Vertical ordinary transit (no-fireproof no-watertight)see drawing 1. 表示方法Express： DT L×B×H×δ DT --普通电缆筒Vertical ordinary transit L—长length B—宽wide H—高high δ—板厚thickness 小型普通电缆框、筒可用镀锌管压制代用。 Mini ordinary transits can be taken placed by pressed galvanized tube. 1.3耐火电缆框Fire-proof horizontal transit 表示方法Express： AWn L×B×250×δ AW--耐火电缆框Fire-proof horizontal transit L—长length B—宽wide 高height --250mm δ—板厚thickness

电装工艺现场讲课第4部分

电装工艺现场讲课第4部分 表面贴装元器件使用注意事项 1.6.4表面贴装元器件使用注意事项 a存放表面贴装元器件的环境条件 环境温度：30℃以下： 环境湿度：R. H<60％ 环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。 b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。 c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。 d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。 e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 1.6.5表面贴装元器件的发展趋势 表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。 2.焊接技术 电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。其中使用最广泛的是锡焊 2.1锡焊机理 锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。 2.1.1焊料的润湿与润湿力 1)润湿： 焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。润湿必须具各以下条件： (1)液态焊料与被焊金属之间能互相溶解。 (2)焊料与金属表面必须“清洁”，没有氧化物和其他污染。 当焊料与金属之间存在有氧化物和污物时，防碍熔化的金属原子自由地接近，不会产生润湿作用，这也是产生“虚焊”的主要原因之一。

电装工艺及材料标准

电装工艺及材料标准标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国IPC系列标准的启示 航天电装工艺，特别是表面贴装技术 (SMT)，是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的"常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化(组合化)是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装(BGA)，芯片级尺寸封装(CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9×gmm2，球间距为0.4mm，共有441个焊球 (21×2l)。由 于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术(THT)，快速发展到表面贴装技术(SMT)，同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。 众所周知，因SMT的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC标准已成为考核的主要内容。 近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，电子产品申限制使用铅(Pb)，汞(Hg)，镐(Cd)六价铬(Cr6+)聚合漠化联苯(PBB)，聚合漠化联苯乙醚(PBDE)等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面: a)标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。

产品研发流程

新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程

企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正

常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该

电装生产设计建模指导手册

电装生产设计建模指导手册 一．电装建模的基本内容： 电装建模主要完成以下工作： 1． 标准库的建立 对一些标准件的建模，包括电缆托架，扁钢支架，电缆贯通件等。 2． 电气设备及其机座模型的建立 根据厂商资料，利用VOLUME 及STRUCT 绘制电气设备及其机座模型。 3． 设备，设备机座，电缆托架，扁钢支架及电缆贯通件等在船体背景下的布置，及与其他 专业的平衡。 4． 图纸的绘制，包括铁舾件制作图，电舾件安装图，电舾件安装托盘，电缆敷设图，电缆 册 二． 在建模中的区域划分原则 电装建模是在不同区域中进行的，其原则如下： /分段代码：如801，M1P 等（详见HANA 标准） C （内场）、B （分段）、U （单元）、P （总段平 台）、Z （坞内）五个阶段 P 为管装，M 为机装，E 为电装，F 为甲装，V 为通风，A 为居装 对于电装专业铁舾件一般在下列阶段完成： 1． 电缆通舱件在C （内场）阶段完成。 2． 电缆桥架，扁钢，及小型设备底座在B （分段）阶段安装。 3． 大型设备底座（安装在甲板面上的）在P （总段平台）阶段安装 三． 平衡要领 在生产设计中，总的平衡原则如下： 1．在布置前与其他几个专业共同商量大的原则，特别是确定主干电缆走向要满足综合布置的要求，例如电缆桥架安排在甲板下多大的区域，管系安排在多大范围内，风管安排在多大范围内。 2．在开始布置前了解该区域各个专业的模型如何调用，有时管系在某个区域上有几个阶段的模型，调用时注意将模型要调全。 3．建模中，遵守各专业协调时约定的大原则，尽量将桥架布置在该范围内。并以其他专业的模型做为背景。 4．当各个专业建模大体完成时，由主管设计师牵头，几个专业来次大的平衡协调。 2 B E 1 3