瓷砖生产的主要技术标准[详]

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平

一、产品制造流程工艺说明和流程图

（一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）：

一：原料

釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。

二：球磨

球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。

三：制粉

制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。

四：压制

通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。

五：素烧

压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分。

六：淋釉

素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。

七：印花

采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。

八：烧成

从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分，温度1110-1120度。

九：产品分选

为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。

通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理，确保用户使用到优质产品。

（二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）：

一：原料

抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种

类：坭、砂、石、化工料。

二：球磨

球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。

三：制粉

制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。

四：压制

通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程。

五：干燥

压机压制的抛光砖半成品通过干燥窑，把水份蒸发，使其半成品的强度提高，能够符合运输或印花时不产生开裂。

六：印花

无机颜料通过花网印在干燥后的砖坯表面，使颜料渗进砖坯部的过程就被称为印花；最终在抛光后，颜料的颜色又能够重新显现在砖坯表面，这就是渗花抛光砖被称为“渗花”的来源。

七：烧成

从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，抛光砖产品需要很高的温度烧成，通常都是在1200摄氏度左右。

八：抛光

烧成后的半成品表面是没有图案的，需要把表层拨开，图案才能够显现出来。故而需要有抛光工序对半成品进行加工。

通常抛光的厚度都保持在0.6~1.２毫米左右。

抛光后的光度可达到60度以上。

九：分选

为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的抛光砖进行分选。

通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理。

十：超洁亮

超洁亮的使用材料是高科技纳米无机材料，制作过程需要通过两次研磨和抛光，工艺控制复杂困难 ,它的工艺原理是: 纳米材料(液态)施在抛光砖的表面，通过磨头在表面进行研磨和抛光，使纳米材料充分填充在砖表面的毛孔部，达到防污和增加亮度的目的。

技术参数响应表

检测中心设备一览表

技术规格书

1、概要

本技术规格书是招标文件的组成部分，容包括本次招标采购货物的有关技术要求、条款和资料。

投标人须对招标文件中涉及到的专利负责，并保证不伤害业主的利益。在法律围，所有文字、商标和技术侵权造成的相关费用，业主概不负责。

2、交货期要求

由各投标人按招标货物一览表，分施工段供货，交货期是指从发货通知发出到货物到达现场指定地点所需的天数。

3、环境要求

位于中部沿海，地处亚热带，温度：-5℃—40℃，冬季较为干燥，夏季较为潮湿。投标人在投标时应对环境和条件加以考虑，提供适合的产品。

4、质量保证期

货物安装完毕、验收合格交付使用后,卖方需提供为期24个月的质量保证期，在此期间，如出现开裂、翘曲、变形等任何在正常使用过程中出现的质量问题，卖方须负责免费调换。

5、技术要求

1）品种、尺寸规格：抛光砖（室地砖）600×600、800×800；地砖300×300；室墙面砖300×600和300×300。

2）颜色：投标人按招标人提供的样品提供各自偏离最小的产品。

3）技术参数要求：

本次采购的瓷砖质量要求符合GB/T 4100-2006《瓷砖》的要求，各类砖的材质、规格、颜色等均按甲方提供样品；放射性指标应为达到GB6566-2001《建筑材料放射性核素限量》标准的A类

瓷砖产品技术参数

瓷砖产品技术参数-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

产品技术参数名词 1、吸水率：是表示物体在正常大气压下吸水程度的物理量，用百分率来表示。（吸水率是指石材在标准大气压力下吸水的能力。以石材所吸收的水份来量测，并以百分数表示之。石材的吸水率是由其中空隙的数量和大小、颗粒相互排列的方式。石材是否容易潮湿、和从空隙中排除空气的情况等因素而定。吸水率愈小石材愈紧密坚硬，例如坚硬的火成岩其吸水率往往不超过1%，一些密实的沉积岩为3%左右，一些疏松的沉积岩则常达8%或8%以上。石材的吸水率愈大，则其工程性质就愈差。） 2、边长：边长是指平面图形每条边的长度。 3、厚度：定义：物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”，单位为mm。 4、边直度偏差：陶瓷砖棱边的中心部位偏离规定直线(距棱边两端适当距离的两点连线)的距离。 5、直角度：陶瓷砖角与标准直角相比的变形程度，用％表示。 Y（伽马）=德尔塔δ/L______×100 式中：γ——陶瓷砖直角度，％；δ——陶瓷砖在距砖边5mm处测量时表的读数，mm； L——陶瓷砖边长-10，mm。 6、平整度：加工或者生产某些东西时，表面并不会绝对平整，所不平与绝对水平之间，所差数据，就是平整度。（数值越小越好）。 7、破坏强度：力学上，材料在外力作用下抵抗破坏（变形和断裂）的能力称为强度。 8、断裂模数：就是把构件放在一个专用的检测设备上，上下两端同时用力向该构件挤压，看它在这种高压强度下多少mpa就压断了,能承受多少mpa,单位是（MPA兆帕)国标是要查表的各种构件不一样.欧洲标准和国标是一样的.计算方法：破坏强度*1.5再除以构件厚度＝值 9、抗热震性：指材料在承受急剧温度变化时，评价其抗破损能力的重要指标。各测试值之间越接近，精密度就越高。反之，精密度就越低抵抗损伤的能力。曾称热稳定性，热震稳定性，抗热冲击性，抗温度急变性，耐急冷急热性等。 10、抗冻性：指材料在吸水饱和的状态下经历多次冻融循环，保持其原有性质或不显著降低原有性质的能力。 11、耐化学腐蚀：狭义的腐蚀是指金属与环境间的物理和化学相互作用，使金属性能发生变化，导致金属，环境及其构成系功会受到损伤的现象。 12、耐污性：绝缘子受到各种粉尘、盐雾、有害气体的一定污染后，在雨、露、霜、雪等不同环境条件下，仍能正常运行而不发生闪络（造成跳闸事故）的性能。 2

瓷砖生产的主要技术标准

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平 一、产品制造流程工艺说明和流程图 （一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）： 一：原料 釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。 三：制粉 制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。 四：压制 通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。 五：素烧 压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分。 六：淋釉 素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。 七：印花 采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。 八：烧成 从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有 所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分， 温度1110-1120度。 九：产品分选 为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。 通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选 标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理，确保用户使用到优质产品。 （二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）： 一：原料 抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成

瓷砖验收标准

瓷砖验收标准 1.墙面处理：原墙面涂料清理干净，露出水泥基底，表面凸出部位要打磨平整， 坑凹部位及裂缝要用水泥修补平整，表面平整用2m靠尺检查，偏差不得大于5mm，标高偏差不得大于±8mm。 2.基底处理：墙面必须打毛，凹深不小于0.5㎜，间距5㎝，然后刷一遍净 水泥浆。 3.砂浆：不得使用过期和结块的水泥作粘结材，使用1：2.5水泥砂浆体积比 （具体常握为：手握成团、落地开花），粘接层不得低于12㎜厚，灰浆饱满，水泥统一使用大厂水泥。 4.瓷砖选用及浸泡：瓷砖必须全部开箱挑选，表面洁净，纹路一致，无划痕， 无色差，无裂纹、无污染、缺棱掉角等现象。铺贴前要浸水晾干后达到外干内湿，表面无水迹，选色使用。 5.铺贴之前要在横竖方向拉十字线，铺贴的时候横竖必须保证贯通，不得错缝。 6.瓷砖铺贴时，随铺随清，随时保持清洁干净。（用棉纱或锯末清扫）,并将 砖缝内的水泥砂浆清干净,已便完工后勾缝。 7.墙砖铺完后需用“填缝剂”或“白水泥”进行湿浆填缝，勾缝在完工前进 行，先清缝，勾缝腻子低于砖面1㎜，勾缝均匀，顺直。砖铺贴完成后应在24小时内清缝，随做随清。 8.地砖平整度用2米水平尺检查，误差不得超过0.5 mm，相邻砖高差不得超过 0.5 mm，砖与砖对角处应平整，允许有0.3毫米误差。缝宽1㎜，不得超过 2㎜，接缝平直度在5米长度内有否超过3㎜平直度3 mm。 9.铺贴瓷砖时必须牢固，空鼓控制在总数的5%，单片空鼓面积不超过10%。 10.铺设完成后，在检查无平整度误差、空鼓、色差等后，用厚纸板全部遮盖保 护，纸板上的铁钉必须取掉，纸板与纸板间必须用封口胶粘贴严密，防止杂物进入。 11.厨房、厕所的地坪不应高于室内走道或厅地坪；最好比室内地坪低10-20mm。 12.有排水要求的地砖铺贴坡度应满足排水要求。有地漏的地砖铺贴泛水（一种 极小的倾斜坡度）方向应指向地漏，与地漏结合处应严密牢固。 13.要注意地砖是否需要拼花或是按统一方向铺贴。 地面地砖铺贴常见质量问题及处理方法: 地面地砖铺贴常见的质量缺陷是空鼓和平整度偏差大 1、空鼓：主要原因有粘结层砂浆稀、铺贴时水泥素浆已干、板材背面污染 物未除净、养护期过早上人行走或重压。在施工中，粘结层砂浆要 干，以落地散开为准。铺贴时水泥素浆的水灰比为1：2（体积比）， 严禁用水泥面粉铺贴。养护期内应架板，禁止在面上行走。如发生

新版《陶瓷砖》国家标准实施

新版《陶瓷砖》国家标准实施 12月1日起，新版《陶瓷砖》国家标准(GB/T4100-2015)正式实施。新国标最受关注的是首次对干压陶瓷砖厚度做了明确限定，并提高了挤压陶瓷砖的技术要求。新版《陶瓷砖》国家标准的实施，是国家层面对节能环保的引导，有业内人士表示，未来陶瓷砖可能将越来越薄，对企业技术要求也会越来越高，陶瓷薄板、薄瓷砖或将迎来更大的发展空间。 新版《陶瓷砖》国家标准实施有助引导陶瓷薄板消费 新版《陶瓷砖》国家标准 新版《陶瓷砖》国家标准对干压陶瓷砖厚度做出了明确限定：表面积小于3600 cm2的厚度要小于10mm;表面积在3600 cm2到6400 cm2之间的厚度要小于11mm;表面积大于6400 cm2的厚度不能超过13.5mm。此规定在保证陶瓷砖强度、吸水率等方面技术指标不变的前提下，大大降低陶瓷砖厚度，有望促进陶瓷砖向薄型化发展。可以预测，陶瓷薄板明年会继续成为市场的热点。 长久以来，国内消费者对陶瓷砖产品的消费观念还停留在“陶瓷砖越厚质量越好”的阶段，这是普遍的消费惯性。而陶瓷砖又是易碎物品，减薄后的陶瓷薄板让人没有安全感，大部分人认为陶瓷薄板太薄，抗冲击力不够。事实上，从物理性能来看，陶瓷薄板尽管厚度只有传统陶瓷砖的一半，但是产品使用强度并不比传统瓷砖差，陶瓷薄板在韧度上还更强于传统陶瓷砖。随着新版《陶瓷砖》国家标准的实施，人们对陶瓷砖厚度与质量的关系也会有所改观，这也有助于引导陶瓷薄板的消费。 玛卡洛尼陶瓷薄板 而在实际市场推广中，陶瓷薄板也确实受到更优厚的待遇。据玛卡洛尼陶瓷薄板相关人员介绍，由于陶瓷薄板比传统陶瓷砖节省了50%以上的原材料和降低近一半的综合能耗，减少了大量的碳排放，对节能减排作出了积极的贡献，因此，在很多大型项目中陶瓷薄板受到优先推荐使用。 除了首次对干压陶瓷砖厚度作出限定外，新修订的《陶瓷砖》国家标准还新增加了“背纹”术语，要求陶瓷砖背面具有一定形状的凹凸槽，其深度要求≥0.7mm。作为主打外墙专用陶瓷薄板，玛卡洛尼陶瓷薄板在4.8mm薄板厚度上增加约1mm的安固槽背纹，这种安固

瓷砖工程验收标准

北晨装饰博览城地面施工验收协议 瓷砖工程验收标准 1、材质及图案应符合环境要求、产品质量符合国家标准特级品、一级品技术规定。 2、铺贴应牢固、不松动、无空洞。 3、图案清晰、无玷污、无裂缝。 4、表面色泽一致、接缝均匀，周边顺直、砖面无裂纹、掉角缺粉等现象。 5、坡度满足排水要求，不倒流水、无积水、与地漏结合处严密牢固。 地砖工程操作工艺及验收规范工艺流程 1、旧房地面必须充分打毛，凹深不小于㎜，间距5 ㎝，然后刷一遍净水泥浆。注意不能集水，防止通过板缝渗到楼下。 2、用水平管打水平，如地面高差超过2 ㎝时要做一遍砂浆找平层。砂浆配合比为1：3。石材、地砖品种、规格、颜色和图案应符合设计、住户的要求，饰面板表面不得有划痕，缺棱掉角等质量缺陷。不得使用过期和结块的水泥作粘结材。地砖铺设前必须全部开箱挑选。 3、地砖铺贴前应仔细丈量后尽可能用电脑排版，并选出合理方案，统计出具体地砖匹数，以排列美观和减少损耗为目的，并且重点检查房间的几何尺寸是否整齐。 4、砂浆使用1：水泥砂浆体积比（具体掌握为：水握成团、落地开花），粘接层不得低于12 ㎜厚，灰浆饱满，水泥统一使用大厂水泥。800×800 抛光砖或花岗石采用1：4～1：6水泥沙体积比.600*600 以上（含600*600）.500X500 以上规格地砖宜采用干贴法。浅色花岗石、大理石应用白水泥挂刷浆，以防泛色。 5、地砖铺贴前要浸水晾干后达到外干内湿，表面无水迹，选色使用。 6、贴之前要在横竖方向拉十字线，贴的时候横竖必须保证贯通，不得错缝。 7、要注意地砖是否需要拼花或是要按统一方向铺贴，切割地砖一定要准确，门套、柜底边等处的交接一定要严密，缝隙要均匀。 8、地砖铺设时，随铺随清，随时保持清洁干净。（用棉纱或锯末清扫）,并将砖缝内的水泥砂浆清干净,已便完工后勾缝. 9、地砖铺贴时，其他工种不得污染，不得人为踩踏，地砖完成后应在24 小时内清缝，随做随清，并做养护。 10、地砖铺设完成后，在检查无平整度误差、空鼓、色差等后，用厚纸板全部遮盖保护，纸板上的铁钉必须取掉，纸板与纸板间必须用封口胶粘贴严密，防止杂物进入。 11、严禁无排水或无积水设备时用水，特别防止浸湿保护地砖用的纸板，以防间接污染地砖。 12、勾缝在完工前进行，先清缝，用白水泥加滑石粉调腻子，勾缝腻子低于砖面1 ㎜。 验收标准： 1、表面洁净，纹路一致，无划痕，无色差，无裂纹、无污染、缺棱掉角等现象。 2、地砖边与墙交接处缝隙合适，踢脚线能完全将缝隙盖住。 3、地砖平整度用2M 水平尺检查，误差不得超过2 ㎜，相邻砖高差不得超过1 ㎜。 4、地砖粘贴时必须牢固，空鼓控制在总数的5%，单片空鼓面积不超过10%（主要通道上不得有空鼓）。 5、地砖缝宽1 ㎜，不得超过2 ㎜，勾缝均匀，顺直。 6、水平误差不超过3 ㎜。

瓷砖常用标准

1.3C认证标准 >>对执行GB－T4100.1标准、吸水率E≤0.5%的瓷质砖产品实施3C认证。国家 对瓷砖进行3C认证就是为了防止瓷质砖中的“增白”添加剂所含的放射性物质超标，通过采用国家颁布的“3C认证”实施规则，采取“产品抽样检测＋初始工厂审查＋获证后的监督”的认证模式，可以从源头控制瓷砖的放射性。 消费者在选购瓷砖时，对一些特别白、非常亮的瓷砖要格外注意，一定要求商家提供国家3C认证证书。符合国家标准的3C认证标志都采用数码防伪技术，每一个标志背后都有惟一标准编码，消费者可以在国家认监委网站上查询编码进行核实。 2. 吸水率 >>国家标准: 瓷质砖吸水率E≤0.5%，陶质砖吸水率E>10% 瓷砖的吸水率是指产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比，它能直接说明产品的密度和影响产品的耐脏度。 消费者在选购时不妨现场测试一下瓷砖的吸水率，可将一杯150毫升的水倒在瓷砖背后，在3秒钟后，如果水会全部渗入砖体，则说明瓷砖的吸水速度较快吸水率E>10%，那么也就说明瓷砖质量较差。所以，家装中要选择吸水率的瓷砖，因为瓷砖的吸水率越低，代表瓷砖的内在稳定性越高。 3. 尺寸（长、宽误差）>>国家标准：e±0.5%，f±0.3% 瓷砖的长、宽度是指产品实际的长度、宽度与产品标准长宽度之间的误差。其中e是指10块同型号砖中最大误差，f是指10块同型号砖误差的平均值。 消费者如要判断瓷砖的长、宽误差可用盒尺丈量4块同类型的瓷砖，如果四块瓷砖的长宽度基本相等则表明瓷砖是合格产品。 4. 直角度>>国家标准：±0.5% 陶瓷砖角与标准直角相比的变形程度，用％表示，它将直接影响瓷砖的铺贴效果。 其计算公式如下：γ=δ/l×100%。式中：γ：陶瓷砖直角度δ：陶瓷砖在距砖边5mm处测量时表的读数，mml：陶瓷砖边长-10，mm。如结果在89.5度和90.5度之间即为合格产品。 消费者如要判断瓷砖的直角度可用盒尺丈量瓷砖的对角线，如果两条对角线的长度相等则表明瓷砖的四角都是直角。 5. 表面平整度>>国家标准：±0.5% 平整度是中心弯曲度和翘曲度的总称。其中，中心弯曲度是指当陶瓷砖四个角中的三个角在一个平面上时，其中心点偏离此平面的距离。翘曲度是指当陶瓷砖的三个角在一个平面上时，其第四个角偏离此平面的距离。误差在±0.5%之内即为合格产品。 消费者在选购瓷砖时可将两块同型号的瓷砖正面相对，然后用普通157g铜版纸对折后插入缝隙，如果能轻松进入则说明瓷砖的平整度存在缺陷。

瓷砖生产的主要技术标准

瓷砖生产的主要技 术标准

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平 一、产品制造流程工艺说明和流程图 （一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）： 一：原料 釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，因此对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，经过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。 三：制粉

制粉工序也属于原料加工的辅助工序，经过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。 四：压制 经过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。 五：素烧 压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分。 六：淋釉 素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。 七：印花 采用平网、辊筒及当前行业最先进的喷墨印花技术。 八：烧成 从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分，温度1110-1120度。 九：产品分选 为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。 经过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，而且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处

理，确保用户使用到优质产品。 （二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）： 一：原料 抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，因此对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料。 二：球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，经过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。 三：制粉

瓷砖国家检验标准

附件一瓷砖国家检验标准及常用术语 国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用 说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行 GB/t4100 - 2006附录g （吸水率e< 0.5%）; 陶质砖执行 GB/t4100 - 2006附录I （吸水率e> 10% ）。 1. 尺寸偏差 瓷砖的尺寸包括边长（长度、宽度）、边直度、直角度和表面平整度。尺寸偏差是指这些尺寸平均值对于工作尺寸的允许偏差。 ①边长是瓷砖的长度和宽度尺寸指标。 ②边直度是反映在砖的平面内，边的中央偏离直线的偏差。 ③直角度是指瓷砖四个角的垂直程度（将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正过的直角 上，测量它与标准直角的偏差）。 ④边弯曲度--- 砖的一条边的中心偏离该边两角为直线的距离。 ⑤表面平整度是由瓷砖表面上的三点来测量的。 a.中心弯曲度——砖的中心偏离由砖 4个角中3个角所决定的平面的距离。 b.翘曲度一一砖的三个角决定一个平面，其第4个角偏离该平面的距离。 2. 表面质量： 优等品：至少有 95%的砖距0.8米远处垂直观察表面无缺陷。 合格品：至少有95%的砖距一米远处垂直观察表面无缺陷。 为装饰目的而出现的斑点、色斑不认为是缺陷。 （缺陷一般指：如抛光砖黑点、针孔、阴阳色、缺花、崩角、崩边等；釉面砖还有落脏、针孔、熔坑等） 3. 物理性能 ①吸水率：它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。 国家标准规定吸水率 < 0?硏的称为瓷质砖，（平均值不大于0.5 %，单个值不大于 0.6% ,）吸水率〉10%的为陶质砖（陶质砖的吸水率平均值为 e > 10%、单个值不小于 9%，当平均 值e > 20%时，生产厂家应说明）。 ②强度： a.瓷质砖：厚度 >7.5mm,破坏强度平均值不小于1300n ;陶质砖：厚度 >7.5mm, 破坏强度平均值不小于 600n

瓷砖国家检验标准

附件—瓷砖国家检验标准及常用术语 国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行GB/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖执行GB/t4100‐2006附录l（吸水率e＞10%）。 1.尺寸偏差 瓷砖的尺寸包括边长（长度、宽度）、边直度、直角度和表面平整度。尺寸偏差是指这些尺寸平均值对于工作尺寸的允许偏差。 ①边长是瓷砖的长度和宽度尺寸指标。 ②边直度是反映在砖的平面内，边的中央偏离直线的偏差。 ③直角度是指瓷砖四个角的垂直程度（将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正过的直角上，测量它与标准直角的偏差）。 ④边弯曲度——砖的一条边的中心偏离该边两角为直线的距离。 ⑤表面平整度是由瓷砖表面上的三点来测量的。 ａ．中心弯曲度——砖的中心偏离由砖4个角中3个角所决定的平面的距离。 ｂ．翘曲度——砖的三个角决定一个平面，其第4个角偏离该平面的距离。 2.表面质量： 优等品：至少有95%的砖距0.8米远处垂直观察表面无缺陷。 合格品：至少有95%的砖距一米远处垂直观察表面无缺陷。 为装饰目的而出现的斑点、色斑不认为是缺陷。 （缺陷一般指：如抛光砖黑点、针孔、阴阳色、缺花、崩角、崩边等；釉面砖还有落脏、针孔、熔坑等） 3.物理性能 ①吸水率：它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。国家标准规定吸水率≤0.5％的称为瓷质砖，（平均值不大于0.5％，单个值不大于0.6%，）吸水率＞10%的为陶质砖（陶质砖的吸水率平均值为e＞10%、单个值不小于9%，当平均值e＞20%时，生产厂家应说明）。 ②强度： ａ．瓷质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300n；陶质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于600n ｂ．瓷质砖断裂模数平均值不小于35mpa，单个值不小于32mpa,陶质砖断裂模数平均值不小于15mpa，单个值不小于12mpa ③抗热震性：经10次抗热震试验不出现炸裂和裂纹

地面地砖的施工技术要求

地面地砖的施工技 术要求

地面地砖的施工技术要求 A、施工准备 （一）材料要求 1 水泥：32.5 级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥；专用填缝剂。 2 砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3％，过8mm 孔径的筛子； 3 瓷砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷（重点是平整度和曲翘度等）的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。 4 资料准备：黄砂含泥量的检测报告，水泥产品合格证、质量保证书、28天强度报告单，砖的产品合格证、备案证明、检测报告、质量保证书（全部以盖红章有效）。 （二）作业条件 l 墙上四周弹好一米水平线； 2 地面防水层、水泥砂浆保护层已经做完，室内墙面湿作业已经做完； 3 穿楼地面的管洞已经堵严塞实； 4 楼地面垫层已经做完； 5 板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。 6 复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施工。

B、工艺流程 基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→泡砖→铺砖→勾缝、擦缝→养护 C、操作工艺 （一）基层处理、定标高 1 将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10％火碱水刷净，并用清水冲洗干净； 2 根据一米水平线和设计图纸找出板面标高。 （二）弹控制线 1地砖一般为密封铺贴； 2 根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线。注意该十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。以避免在门口位置的分色砖出现大小头。 3 排砖原则： 1)开间方向要对称(垂直门口方向分中)。 2)切割块尽量排在远离门口及隐蔽处，如：厨柜下面。 3)与走廊的砖缝尽量对上，对不上时能够在门口处用门槛石分隔。 4)有地漏的房间应注意坡度、坡向。 （三）铺贴瓷砖 找好位置和标高，从门口开始，纵向先铺2～3 行砖，以此为

瓷砖胶技术标准

瓷砖胶技术标准 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

瓷砖胶技术标准 一、适用范围 本技术标准仅适用于万科集团所有项目，全面家居精装修之室内墙面粘贴瓷砖(吸水率E≤%)、细炻以及炻质砖（吸水率3%≤E≤10%），陶质砖（吸水率＞10%）的招投标及现场施工指导。 二、依据 2.1.除另有注明外，本工程须符合设计要求、图纸和国家、地方及行业相关 标准，主要包括但不限于： ?《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005 ?《陶瓷墙地砖填缝剂》（JG/T 1004-2006） ?《陶瓷砖》（GB/T 4100-2006） ?《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》（JGJ 110-2008） ?《建筑装饰装修工程质量验收规范》（GB50210-2001） 2.2.若承包商对以下要求有任何疑义，应立即与万科集团联系，万科地产对 此有最终解释权，否则视为接受。 三、聚合物改性水泥基瓷砖粘结剂 Ａ、瓷砖粘接剂 、瓷砖胶粘剂的分类和代号 瓷砖胶粘剂按组份分为三类：水泥基胶粘剂(C)；膏状乳液胶粘剂(D)；反应型树脂胶粘剂(R)。 本标准只选用水泥基胶粘剂。其型号和代号如下表：

、瓷砖粘接剂的技术要求(即：检测指标及标准) 瓷砖粘接剂要求产品性能指标如下： 片）的粘贴； 2：适用于室内外墙地面中/低吸水率瓷砖（吸水率≤10%的瓷/炻质砖，或称玻化砖、仿古砖)的粘贴； 3：测试方法见附录1； 4：测试方法见附录2； 5：热老化后的拉伸胶粘粘结强度测试用混凝土基板需提前预处理：105℃烘24h，取出标准环境下晾置24h以上再使用； 注：以上测试均采用《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005标准要求用砖，除可操作性、标准涂布率外其他测试项目均依据《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005。 四、瓷砖粘接剂及施工技术配合要求 主动配合甲方要求，提供真实、科学的“可行性报告”及瓷砖胶检测报告。

瓷砖的检验标准

陶瓷砖检验标准 陶瓷砖质量检测国家标准：吸水率、长宽误差、直角度、表面平整度、耐磨性。经裕景陶瓷、王者陶瓷、喜之来瓷砖、利家居陶瓷、强辉陶瓷、来德利陶瓷等企业负责人介绍，陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）。 国家分类标准： 瓷质砖吸水率小于等于0.5%； 炻瓷质吸水率大于0.5%小于等于3%； 细炻质吸水率大于3%小于等于6%； 炻质砖吸水率大于6%小于等于10%； 陶质砖吸水率大于10%。 吸水率表达： 陶质砖>10%≥炻质砖>6%≥细炻质>3%≥炻瓷质>0.5≥瓷质砖。 吸水率0.5%-10%概括为半瓷 依用途分：外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。 依成型分：干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。 依烧成分：氧化性瓷砖、还原性瓷砖。 依施釉分：有釉砖、无釉砖。 依吸水率分：瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。 依品种分：抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖（文化砖）。

依生产工艺分：印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。 随着现代瓷砖工艺技术不断壮大发展，还衍生出多种创意瓷砖来迎合人们不断更新的家居装修理念。如：喷墨印花砖、木纹砖等。 检验标准 综述 陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖执行gb/t4100‐2006附录l（吸水率e>10%）。 检验标准 ISO 9001 ：ISO9001用于证实组织具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品的能力，目的在于增进顾客满意。随着商品经济的不断扩大和日益国际化，为提高产品的信誉、减少重复检验、削弱和消除贸易技术壁垒、维护生产者、经销者、用户和消费者各方权益，这个第三认证方不受产销双方经济利益支配，公证、科学，是各国对产品和企业进行质量评价和监督的通行证；作为顾客对供方质量体系审核的依据；企业有满足其订购产品技术要求的能力。 凡是通过认证的企业，在各项管理系统整合上已达到了国际标准，表明企业能持续稳定地向顾客提供预期和满意的合格产品。站在消费者的角度，公司以顾客为中心，能满足顾客需求，达到顾客满意，不诱导消费者。 3c认证（中国国家强制性产品认证证书）：它是各国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。所谓3C认证，就是中国强制性产品认证制度，英文名称China Compulsory Certification，英文缩写CCC。 尺寸偏差

墙地砖粘贴技术规范

墙地砖粘贴技术规范 施工顺序：基层处理→找平→选砖→浸砖→放线→预排→贴砖→擦缝 5.5.8.2施工准备 5.5.8.2.1基层处理：混凝土墙面：若为光面需凿毛，对油污进行清洗；若为毛面只需清洗。并用清水洗涤。再用1∶1水泥砂浆加丹利胶溶液30%+70%水拌和，甩成小拉毛，2天后再抹底灰，局部张贴钢丝网以防开裂。 5.5.8.2.2找平：按照预做的方正灰饼进行方正抹灰，首先墙面必须提前用湿水，在原底灰上抹1∶1.5水泥砂浆结合层。局部如有7-12毫米厚必须抹1∶3水泥砂浆表面搓平。注意使用水泥标号为325号，存放过久，界定时间3个月或有结块的水泥不能使用。 5.5.8.2.3选砖：施工前对进场的面砖开箱检查，对规格严加检查，不同规格进行分类堆放，并分层分间使用。允许几何尺寸偏差：长度±0.5mm；宽度±0.5mm；厚度±0.3mm-±0.5mm；圆弧±0.5mm。 5.5.8.2.4浸砖：所选用砖浸泡2-24小时，具体情况具体对待，取出阴干，待表面手摸无水气空鼓、脱落、膨胀不均是砖没有很好浸水之故。 5.5.8.2.5放线：找出±500基准线，合理排布起砖标高，要顾及五金件、浴缸、台面的水平通贯处理。阴阳角处理合理，最小尺寸≥50毫米。 5.5.8.3贴砖 5.5.8.3.1用10∶0.5∶2.5(水泥：丹利胶：水)丹利胶水泥砂浆粘贴，大砖张贴应掺入适量细沙，以增加强度，排缝在1.5-2毫米之间，垂直、平整不得超过2毫米。用2米靠尺或拉直检查。 5.5.8.3.2砖缝必须横平竖直，间隔距离控制在1-1.5毫米范围之内。 5.5.8.3.3突出物、管线穿过部位支撑处，不宜用碎砖粘贴，应用整砖中整割吻合。 5.5.8.3.4施工中如果发现有粘贴不密实，必须及时取下添灰重贴，不得在砖口处塞灰，以免产生空鼓。 5.5.8.3.5施工顺序：先墙面，后地面。先正面，后侧面。墙面自下而上粘贴。 5.5.8.3.6面砖粘贴20分钟，切忌挪动或振动。 5.5.8.4操作方法 5.5.8.4.1粘贴前必须先弹线定位，确定底一块砖的标高。 5.5.8.4.2瓷砖必须提前浸泡，并保证在水中浸泡2小时，取出晾干。 5.5.8.4.3墙面要提前半天到一天湿润，以避免吸走黏结砂浆中的水分。 5.5.8.4.4粘贴瓷砖，采用水泥浆，也可掺入少量砂子。 5.5.8.4.5面砖的接缝宽度为1-15毫米，横竖缝要一致。 5.5.8.4.6粘结灰浆的厚度约为5毫米左右，瓷砖背面必须满抹灰浆，注意边角满浆。 5.5.8.4.7面砖就位后用灰匙木柄轻击砖面。使之与邻面平，粘贴5-10块，用靠尺板检查表面平整，并用灰匙将缝拨直，阳角处用切割机将砖边缘切成45度斜角，保持接缝平直、密实。 5.5.8.4.8地面粘贴应注意下水坡度，一般要求为15%，并做到坡度统一，避免倒返水。 5.5.8.4.9当班竣工前，必须扫光表面灰，用竹签划缝，并用棉丝拭净。 5.5.8.4.10待各项工作结束后进行白水泥浆勾缝，待嵌缝材料硬化后再清洗表面。 5.5.8.5施工工艺要求 5.5.8.5.1丹利胶控制在3%之内，一般水泥初凝316，终凝826。 5.5.8.5.2饰面砖镶贴前应选砖预排，以便拼缝均匀，在同一墙面上的横竖排列不宜有一

地砖验收标准

地砖、瓷砖工程验收标准 1、材质及图案应符合住放要求、产品质量符合国家标准特级品、一级品技术规定。 2、铺贴应牢固、不松动、无空洞。 3、图案清晰、无玷污、无裂缝。 4、表面色泽一致、接缝均匀，周边顺直、砖面无裂纹、掉角缺粉等现象。 5、坡度满足排水要求，不倒流水、无积水、与地漏结合处严密牢固。

装饰公司地砖工程操作工艺及验收规范 工艺流程： 1、旧房地面必须充分打毛，凹深不小于0.5㎜，间距5㎝，然后刷一遍净水泥浆。注意不能集水，防止通过板缝渗到楼下。 2、用水平管打水平，如地面高差超过2㎝时要做一遍砂浆找平层。砂浆配合比为1：3。石材、地砖品种、规格、颜色和图案应符合设计、住户的要求，饰面板表面不得有划痕，缺棱掉角等质量缺陷。不得使用过期和结块的水泥作粘结材。地砖铺设前必须全部开箱挑选。 3、地砖铺贴前应仔细丈量后尽可能用电脑排版，并选出合理方案，统计出具体地砖匹数，以排列美观和减少损耗为目的，并且重点检查房间的几何尺寸是否整齐。 4、砂浆使用1：2.5水泥砂浆体积比（具体常握为：水握成团、落地开花），粘接层不得低于12㎜厚，灰浆饱满，水泥统一使用大厂水泥。800×800抛光砖或花岗石采用1：4～1：6水泥沙体积比.600*600以上（含600*600）.500X500以上规格地砖宜采用干贴法。 浅色花岗石、大理石应用白水泥挂刷浆，以防泛色。 5、地砖铺贴前要浸水晾干后达到外干内湿，表面无水迹，选色使用。 6、贴之前要在横竖方向拉十字线，贴的时候横竖必须保证贯通，不得错缝。 7、要注意地砖是否需要拼花或是要按统一方向铺贴，切割地砖一定要准确，门套、柜底边等处的交接一定要严密，缝隙要均匀。 8、地砖铺设时，随铺随清，随时保持清洁干净。（用棉纱或锯末清扫）,并将砖缝内的水泥砂浆清干净,已便完工后勾缝. 9、地砖铺贴时，其他工种不得污染，不得人为踩踏，地砖完成后应在24小时内清缝，随做随清，并做养护。 10、地砖铺设完成后，在检查无平整度误差、空鼓、色差等后，用厚纸板全部遮盖保护，纸板上的铁钉必须取掉，纸板与纸板间必须用封口胶粘贴严密，防止杂物进入。 11、严禁无排水或无积水设备时用水，特别防止浸湿保护地砖用的纸板，以防间接污染地砖。 12、勾缝在完工前进行，先清缝，用白水泥加滑石粉调腻子，勾缝腻子低于砖面1㎜。 验收标准： 1、表面洁净，纹路一致，无划痕，无色差，无裂纹、无污染、缺棱掉角等现象。 2、地砖边与墙交接处缝隙合适，踢脚线能完全将缝隙盖住。

室内墙地砖技术标准

室内墙地砖技术标准 一、适用范围 本标准适用于集团室内墙地砖为陶质砖、瓷质砖、炻质砖的工程招标。 二、编制依据 1、除另有注明外，本材料须符合国家、地方及行业标准，主要包括但不限于： ? 中国国家标准《陶瓷砖》GB/T4100-2006 ? 中国国家标准《陶瓷砖试验方法》GB/T3801.1～16 ? 中国国家标准《陶瓷砖和卫生陶瓷分类及术语》GB/T 9195 ? 中国国家标准《卫生陶瓷包装》JC/T694 ? 中国国家标准《建筑材料放射性核素限量》GB6566 ? 中国国家标准《镜面光泽度》GB/T13891 ? 中国国家标准《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209—2002 ? 中国国家标准《建筑装饰装修工程质量及验收规范》GB50210—2001 ? 《陶瓷砖环境标志产品技术要求》HJT297-2006 ? 北京建委发布《北京市建筑工程材料使用导向目录》 2、若承包商对以下要求有任何疑义，应立即向提出，由作出最终解释，否则视为接受。 三、材料要求 1、各类砖长宽规格、表面效果具体见样板。 2、各类砖主要技术要求应符合以下要求： 注：1. 陶瓷地砖的湿摩擦系数不小于0.5。 2. 禁用吸水率>10%的釉面地砖铺地。 3、样品 在投标报价期间, 投标方需烧制样板, 以便确认供方货物是否能达到招标要求。供方中标后，应在供货前将符合招标要求的样板送至项目部封样，以后货物外观的验收均按项目部封样的外观为准。 4、材料进场验收 部品名称重点关注检测项国家标准/检验依据见证送检检验批（类别） 墙面瓷砖放射性核素GB/T4100—2006《陶瓷砖》 GB6566-2001《建筑材料放射性核素限量》以项目标段为单位，瓷质砖使用面积大于200m2时，应对不同产品分别进行见证抽样送检1次。 地砖放射性核素GB/T4100—2006《陶瓷砖》 GB6566-2001《建筑材料放射性核素限量》以项目标段为单位，瓷质砖使用面积大于200m2时，应对不同产品分别进行见证抽样送检1次。 吸水率 磨擦系数每家供应商每年抽检2次，至少1次，集团采购管理部随机授权给某项目管理责任部门执行。 5、成品验收 a) 瓷砖表面应平整、洁净、无歪斜、缺棱掉角和裂缝现象。 b) 瓷砖接缝应平直、光滑，填缝应连续、密实，宽度和深度应符合设计要求。 c) 瓷砖的验收以“三、材料要求”中要求的技术标准为准。

瓷砖技术标准

外墙砖技术要求 一、施工做法 外墙面砖做法： 刷混凝土界面剂一道 10mm厚1：3水泥砂浆打底 10mm厚1：3水泥找平 粘结层 40mm厚聚苯板（EPS）保温层 聚合物抗裂砂浆、抗裂网 胶粘剂粘贴面砖 专用勾缝剂勾缝 二、执行标准： 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 3810.1-1999 通体砖试验方法第1部分：抽样和接收条件（idt ISO 10545-1:1995） GB/T 3810.2-1999通体砖试验方法第2部分：尺寸和表面质量的检验（idt ISO 10545-2：1995） GB/T 3810.3-1999通体砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观

相对密度和容量的测定（idt ISO 10545-3：1995） GB/T 3810.4-1999通体砖试验方法第4部分：断裂模数和破坏强度的测定（idtISO 10545-4：1994） GB/T 3810.5-1999通体砖试验方法第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性（idt ISO 10545-5：1996） GB/T 3810.6-1999通体砖试验方法第6部分：无釉砖耐磨深度的测定（idt ISO 10545-6：1995） GB/T 3810.7-1999通体砖试验方法第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定（idt ISO 10545-7：1996） GB/T 3810.8-1999通体砖试验方法第8部分：线性热膨胀的测定（idt ISO 10545-8：1994） GB/T 3810.9-1999通体砖试验方法第9部分：抗热震性的测定（idt ISO 10545-9：1994） GB/T 3810.10-1999通体砖试验方法10 部分：湿膨胀的测定（idt ISO 10545-10：1994） GB/T 3810.11-1999通体砖试验方法第11 部分：有釉砖抗釉裂性的测定（idt ISO 10545-11：1994） GB/T 3810.12-1999通体砖试验方法第12 部分：抗冻性的测定（idt ISO 10545-12：1995） GB/T 3810.13-1999通体砖试验方法第13 部分：耐化学腐蚀性的测定（idt ISO 10545-13：1995） GB/T 3810.14-1999通体砖试验方法第14 部分：耐污染性的测定（idt

陶瓷砖技术标准

第二十三章陶瓷砖 1. 标准 《陶瓷砖》 GB/T4100—2006 2. 范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。 3. 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉（GL）或无釉（UGL）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4 抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(A) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注1：这些产品分为精细的或普通的，主要是由他们的性能来决定的。 注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤压砖和单挤压砖，方砖仅指水率不超过6%的挤压砖。 3.6干压砖(B) 干压砖是将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成。 3.7其他方法成型的砖(C) 用挤压或轧以外方法成型的陶瓷砖。 注：这类砖包含在本标准中。 3.8瓷质砖 吸水率（E）不超过0.5%的陶瓷砖 3.9炻瓷砖 吸水率（E）大于0.5%，不超过3%的陶瓷砖。 3.10细炻砖 吸水率（E）大于3%，不超过6%的陶瓷砖。 3.11炻质砖 吸水率（E）大于6%，不超过10%的陶瓷砖。 3.12陶质砖 吸水率（E）大于10%的陶瓷砖。 3.13吸水率（E）

瓷砖胶技术标准

瓷砖胶技术标准 一、适用范围 本技术标准仅适用于万科集团所有项目，全面家居精装修之室内墙面粘贴瓷砖(吸水率E≤%)、细炻以及炻质砖（吸水率3%≤E≤10%），陶质砖（吸水率＞10%）的招投标及现场施工指导。 二、依据 2.1.除另有注明外，本工程须符合设计要求、图纸和国家、地方及行业相 关标准，主要包括但不限于： 《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005 《陶瓷墙地砖填缝剂》（JG/T 1004-2006） 《陶瓷砖》（GB/T 4100-2006） 《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》（JGJ 110-2008） 《建筑装饰装修工程质量验收规范》（GB50210-2001） 2.2.若承包商对以下要求有任何疑义，应立即与万科集团联系，万科地产 对此有最终解释权，否则视为接受。 三、聚合物改性水泥基瓷砖粘结剂 Ａ、瓷砖粘接剂 、瓷砖胶粘剂的分类和代号 瓷砖胶粘剂按组份分为三类：水泥基胶粘剂(C)；膏状乳液胶粘剂(D)；反应型树脂胶粘剂(R)。 本标准只选用水泥基胶粘剂。其型号和代号如下表： 分类代号说明 C 1普通型—水泥基胶粘剂 1F快速硬化—普通型—水泥基胶粘剂 1T抗滑移—普通型—水泥基胶粘剂 1FT抗滑移—快速硬化—普通型—水泥基胶粘剂

、瓷砖粘接剂的技术要求(即：检测指标及标准)瓷砖粘接剂要求产品性能指标如下：

度 1：适用于室内墙地面高吸水率瓷砖（吸水率＞10%陶质砖，或称釉面砖、瓷片）的粘贴； 2：适用于室内外墙地面中/低吸水率瓷砖（吸水率≤10%的瓷/炻质砖，或称玻化砖、仿古砖)的粘贴； 3：测试方法见附录1； 4：测试方法见附录2； 5：热老化后的拉伸胶粘粘结强度测试用混凝土基板需提前预处理：105℃烘24h，取出标准环境下晾置24h以上再使用； 注：以上测试均采用《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005标准要求用砖，除可操作性、标准涂布率外其他测试项目均依据《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T 547-2005。 四、瓷砖粘接剂及施工技术配合要求 主动配合甲方要求，提供真实、科学的“可行性报告”及瓷砖胶检测报告。 按瓷砖胶使用说明书的规定时间或在粘贴饰面砖样板件14天后进行饰面砖粘结强度检验（粘结强度不小于）。粘贴后达不到标准，应以28天的强度为准。并及时向项目部提交书面报告。 项目大面积粘贴内墙砖/石材施工全过程，供应商必须至少固定1名技术人员按可行性报告的方案进行技术监督，每周向项目管理部，每月向公司工程管理部、区域项目与产品管理部书面反馈现场实施情况。 其他责任参照《合同约定》。 五、注意事项 瓷砖胶运输储存时避免受潮和暴晒。

陶瓷砖技术标准

.. . … . 第二十三章瓷砖 1. 标准 《瓷砖》GB/T4100—2006 2. 围 本标准规定了瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。 3. 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，瓷砖是在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉（GL）或无釉（UGL）的，而且是不可燃的、不怕光的。 3.2釉 不透水的玻化覆盖层。 3.3底釉 覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。 注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。 3.4 抛光面 无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽表面。 3.5挤压砖(A) 挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。 注1：这些产品分为精细的或普通的，主要是由他们的性能来决定的。 注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤压砖和单挤压砖，方砖仅指水率不超过6%的挤压砖。 3.6干压砖(B) 干压砖是将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成。 3.7其他方法成型的砖(C) 用挤压或轧以外方法成型的瓷砖。 注：这类砖包含在本标准中。 3.8瓷质砖 吸水率（E）不超过0.5%的瓷砖 3.9炻瓷砖 吸水率（E）大于0.5%，不超过3%的瓷砖。 3.10细炻砖 吸水率（E）大于3%，不超过6%的瓷砖。 3.11炻质砖 吸水率（E）大于6%，不超过10%的瓷砖。

第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖 3.12质砖 吸水率（E）大于10%的瓷砖。 3.13吸水率（E） 用质量分数表示，按GB/T3810.3规定测定。 3.14间隔凸缘 带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。 注1：两块砖之间连接的位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。 注2：由制造者提供工作尺寸，可以按相同情况将干压成型砖加工间隔凸缘。 3.15 尺寸描述 注：这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于矩形砖可以采用相应的的最小矩形尺寸。 3.15.1名义尺寸 用来统称产品规格的尺寸。 3.15.2工作尺寸（W） 按制造结果而确定的尺寸，实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之。 注：工作尺寸包括长、宽、厚。 3.15.3实际尺寸 按照GB/T3810.2中规定的方法测得的尺寸。 3.15.4配合尺寸（C） 工作尺寸加上连接宽度。 3.15.5，模数尺寸 模数尺寸包括了尺寸为M（1M=100mm）2M、3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖，不包括表面积小于90mm2的砖。 3.15.6 非模数砖 不以模数M为基数的尺寸。 3.15.7 公差 在尺寸允许围之的偏差。 4. 分类 4．1分类 分类方法 按照瓷砖的成型方法好吸水率（见3.13和表1.22.1）进行分类，这种分类与产品的使用无关。