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产品温度曲线设定标准

气温变化趋势曲线

一、课程设计目的： 1．训练学生灵活应用所学数值分析知识，独立完成问题分析，结合数值分析理论知识，编写程序求解指定问题。 2．初步掌握解决实际问题过程中的对问题的分析、系统设计、程序编码、测试等基本方法和技能； 3．提高综合运用所学的理论知识和方法独立分析和解决问题的能力； 4.训练用数值分析的思想方法和编程应用技能模拟解决实际问题，巩固、深化学生的理论知识，提高学生对数值分析的认知水平和编程水平，并在此过程中培养他们严谨的科学态度和良好的工作作风二、课程设计任务与要求：课程设计题目：气温变化趋势曲线【问题描述】上网下载自己家乡所在城市某一天天气预报中的气温数据（24小时，每小时一个数据），然后采用最小二乘拟合的思想和算法求解上述气温变化的趋势曲线。（需要认真观察数据，提出数据变化曲线的函数形式，建议从最低气温时间开始。）【实现要求】 1、在处理每个题目时，要求分别从数据处理阶段和程序设计阶段两个主要阶段实现课程设计，详细的通过文字以及插图等形式，按需求分析、数据处理、算法设计、代码、计算结果和程序执行的截图等若干步骤完成题目，最终写出完整的分析报告。前期准备工作完备与否直接影响到后序上机调试工作的效率。在程序设计阶段应尽量利用已有的标准函数，加大代码的重用率。 2、设计的题目要求达到一定工作量，并具有一定的深度和难度。 3、程序设计语言推荐使用C/C++，程序书写规范，源程序需加必要的注释; 4、每位同学需提交可独立运行的程序； 5、每位同学需独立提交设计报告书（每人一份），要求编排格式统一、规范、内容充实； 6、课程设计实践作为培养学生动手能力的一种手段，单独考核。三、课程设计说明书【需求分析】从网上下载自己所在家乡的某一日（河北省邯郸市5月2日）的气温数据（原则上应为24个小时，24个数据），然后根据这一组数据，提出合适的数学模型（函数形式），用最小二乘拟合的思想和算法求解该曲线。【数据下载】我采用的数据是河北省邯郸市，在5月2日的气温数据：

温度曲线设定

如何正确设定回流炉温度曲线正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质关键前言红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。理想的温度曲线图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。图1 理想的温度曲线

回流炉温度曲线设定

怎样设定锡膏回流温度曲线 “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 约翰.希罗与约翰．马尔波尤夫（美）在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线. 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定.带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定.每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在ＰＣB与区的温度之间产生一个较大的温差.增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形. 在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCＢ的工具和锡膏参数表.可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类:实时测温仪，即时传送温度／时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果精确。有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小。另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数应用足够准确,少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂）斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kaｐtｏｎ）粘住。还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠. 附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间. ?（图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间）锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度. 开始之前,必须理想的温度曲线有个基本的认识.理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。

温度曲线的设定及其依据

回流返修焊接中温度曲线的设定依据温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件和造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，回流时间为30~60s。峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成锡球不熔。峰值温度过高或回流时间过长，容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印刷电路板。 ●预热阶段：在这一段时间内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。尽量将升温速度控制在3℃/秒以下，较理想的升温速度为2℃/秒。时间控制在60 ~ 90 秒之间。 ●浸润阶段：这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃~ 180℃之间应保持60 ~ 120 秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。 ●回流阶段：这一阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60 ~ 90 秒之间。如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在220 +/- 10 ℃范围内的时间控制相当关键，一般控制在10~ 20 秒为最佳。 ●冷却阶段：这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在4℃/秒以下，较理想的降温速度为3℃/秒。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。设设置回流返修焊接温度曲线的依据： 1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的锡球有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 2.根据PCB板的材料、厚度、层数多少、尺寸大小等进行设置。 3.根据PCB板表面搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4.此外，根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。热风加热器和红外加热器有很大区别，红外加热器主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。 5.根据温度传感器的实际位置确定各温区所设置的温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 6.根据排风量的大小进行设置。一般返修焊接系统对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。

如何设定回流焊温度曲线

如何设定回流焊温度曲线如何设定回流焊温度曲线首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）一：预热区预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S 二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味

商品标识的国家标准

商品标识地国家标准国家对商品地标识有明确地规定，必须符合国家地各项强制性地标准.标识主要是商品标签地规范和各种技术性指标地标志等.具体地要求如下：食品标签地国家标准 1．食品地品名，必须采用表明食品地真实属性地名称；2．标签上必须有配料表，注明原料、配料、食品添加剂等； 3．净含物以及固形物地含量；4．制造者、经营者地名称、地址等； 5．食品地生产日期、保质期、保存期；6．贮藏方法、贮藏条件、质量等级等；7．产品执行国家地标准号；8．特殊地标注内容. 具体细节参照附录《食品标签管理规定》，其中宠物进口食品必须有中国国家检查机构出具地检验证明. 饮料、酒标签地国家标准 1．必须有商品地品名，名称符合国家相关标准地规定，不可以独创；2．标签上必须有产品地配料表，注明原料、配料、食品添加剂以及特殊酒类中地中草药成分等；3．注明酒精度，如啤酒用%（m/m），其他酒类用%(v/v) 注明；4．标明原汁地含量，啤酒用麦芽汁地含量，如12度，果酒用原果汁地含量，如50%；5．标明产品地净含量；6．必须有制造者、经营者地名称、地址；7．必须有生产日期、保质期、产品地标号（执行地国家标准）和质量地等级； 8．白酒需要注明香型，果酒、葡萄酒、黄酒需要标明类型和糖度，如半干白，或糖度7.0g/l. 化妆品标签地国家标准 1．化妆品必须有中文标识，而且标签地所有内容，均应简单明了，通俗易懂，科学正确； 2．化妆品标识不能出现“消炎”等医疗用语，或者与药品混淆地用语，一切有着夸大和虚假内容地标签，都说明这个化妆品地品质值得怀疑； 3．化妆品标签上都需用中文（无论是进品还是国内生产地）标明产品制造、包装、分装者地依法登记注册地名称和地址，进口化妆品还应标明在我国经销或代理商地登记注册名称和地址；4．标签上还应标明生产日期、生产批号和使用日期，日期应标注在产品包装地可视面； 5．进口化妆品还需标明进口化妆品卫生许可证批文号； 6．化妆品应标明生产企业地生产许可证号、卫生许可证号和产品批准号.常用地雪花膏、水包油护肤膏霜地引用标准是：GB7619（化妆品卫生标准）、GB/T13531.1（化妆品通用检验方法）、QB/T1685（化妆品产品包装外观要求）、QB/T1684（化妆品检验规则）；7．对于染发、烫发、脱毛、美乳、健美、除臭、防晒、祛斑等特殊用途化妆品，必须标注特殊用途化妆品卫生批准文号；8．化妆品要有安全警告、使用指南以及标明储存条件； 9．体积小又无包装，并且不便标注说明性内容地产品（如唇膏、化妆笔等），应标明产品名称和制造者名称. 家用电器标签地国家标准参照附录《第一批实施强制性产品认证地产品目录》节选，进口电器要求有CCIB标签，国产电器要求有CCEE标签，通讯类产品同时要具备电信入网标签. 服装标签地国家标准 1．标签上必须有制造者地名称、地址，进口产品必须标明原产地以及代理商、进口

量具类产品国家标准编号

量具类产品国家标准一、长度测量器具 1. 量具类 GB/T 1957-1981 光滑极限量规 GB/T 6093-2001 几何量技术规范（GPS）长度标准量块 GB/T 6322-1986 光滑极限量规型式与尺寸 GB/T 9056-1988 钢直尺 JB/T 7980-1999 半径样板(替代GB 9054-88) JB/T 8788-1998 塞尺 JB/T 10313-2002 量块检验方法 2. 卡尺类 GB/T 1214.1-1996 游标类卡尺通用技术条件 GB/T 1214.2-1996 游标类卡尺游标卡尺 GB/T 1214.3-1996 游标类卡尺高度游标卡尺 GB/T 1214.4-1996 游标类卡尺深度游标卡尺 GB/T 6317-1993 带表卡尺 GB/T 14899-1994 电子数显卡尺 JB/T 5608-1991 电子数显深度卡尺 JB/T 5609-1991 电子数显高度卡尺 JB/T 8370-1996 游标类卡尺游标卡尺(测量范围为0-1500mm、0-2000mm) 3. 千分尺类 GB/T 1216-1985 外径千分尺 GB/T 1218-1987 深度千分尺 GB/T 6312-1986 壁厚千分尺 GB/T 6313-1986 尖头千分尺 GB/T 6314-1986 三爪内径千分尺 GB/T 8061-1987 杠杆千分尺 GB/T 8177-1987 内径千分尺 GB/T 9057-1988 单杆内径千分尺 GB/T 9058-1988 奇数沟千分尺 JB/T 2989-1999 板厚千分尺(替代JB 2989-1981) JB/T 4166-1999 带计数器千分尺(替代JB 4166-1985) JB/T 6079-1992 电子数显外径千分尺 JB/T 10005-1999 小测头千分尺(替代ZB J42 002-1987) JB/T 10006-1999 内测千分尺(替代ZB J42 003-1987) JB/T 10007-1999大外径千分尺(测量范围为1000～3000mm)(替代ZB J42 004-87) JB/T 10032-1999 微米千分尺 JB/T 10033-1999 测微头

温度控制系统曲线模式识别及仿真

锅炉温度定值控制系统模式识别及仿真专业：电气工程及其自动化姓名：郭光普指导教师：马安仁摘要本文首先简要介绍了锅炉内胆温度控制系统的控制原理和参数辨识的概念及切线近似法模式识别的基本原理，然后对该系统的温控曲线进行模式识别，而后着重介绍了用串级控制和Smith预估器设计一个新的温度控制系统，并在MATLAB的Simulink中搭建仿真模型进行仿真。关键词温度控制，模式识别，串级控制，Smith预测控制 ABSTRACT This article first briefly introduced in the boiler the gallbladder temperature control system's control principle and the parameter identification concept and the tangent approximate method pattern recognition basic principle, then controls the curve to this system to carry on the pattern recognition warm, then emphatically introduced designs a new temperature control system with the cascade control and the Smith estimator, and carries on the simulation in the Simulink of MATLAB build simulation model. Key Words:Temperature control, Pattern recognition, Cascade control, Smith predictive control

国家产品标准

前言机动车的四轮定位值是保证机动车的操纵稳定性和直线行驶稳定性的重要参数。为完善国家的行业标准，规范四轮定位仪的生产市场，健全生产法规，促使交通运输业快速健康的发展，特制定《汽车四轮定位仪》产品标准。本标准由中华人民共和国交通部提出本标准由交通行业计量技术委员会归口本标准起草单位：鹤山市黑豹电子机械制造有限公司吉林大学汽车运输工程研究所本标准起草人：苏建李炎华张立斌王建强潘洪达戴建国周茹波刘玉梅陈熔李向阳何凤江武洪泽本标准由交通行业计量技术委员会负责解释

四轮定位仪 1 范围本标准规定了四轮定位仪的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志与使用说明书和包装、运输、贮存。本标准适用于检测汽车四轮定位的仪器。 2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 191 包装储运图示标志（eqv ISO 780） GB 机械安全机械电器设备第1部分通用技术条件 GB 工业产品使用说明书总则 GB/T 电子仪器环境试验方法低温贮存试验 GB/T 电子仪器环境试验方法高温贮存试验 GB/T 电子仪器环境试验方法跌落试验 GB/T 13384 机电产品包装通用技术条件 3 术语和定义下列术语和定义适用本标准。四轮定位仪 Four-wheel alignmenter 用于测量汽车四轮定位参数的仪器。单轮前束 Individual wheel toe-in 每一车轮的旋转平面相对汽车纵向轴线（几何中心线）的内夹角称为单轮前束角（θ），车轮前端偏向纵向轴线方向为正，反之为负，单轮前束通过公式（1）计算。 l=θsin ?D （1）式中：l ——单轮前束值,单位:mm ； D ——车轮前束测量点所处的直径，单位：mm ； θ——单轮前束角，单位：o 。总前束 total wheel toe-in 左、右单轮前束之和。推力角 Thrust angle 车辆在俯视平面内纵向轴线和推力线（是一条假想的线，从后轴中心向前延伸，由两后轮共同确定的后轴行驶方向线）的夹角。推力线相对纵向轴线向左侧偏斜为正，向右侧偏斜为负。轴偏角 Wheel setback angle 同一轴上两车轮中心连线与车辆纵向轴线的垂线之间的夹角。右轮相对于左轮在前为正，反之为负。轴偏角也称为退缩角。

温度的测量及控制全解

温度的测量及控制（一）温标温度是表征体系中物质内部大量分子、原子平均动能的一个宏观物理量。物体内部分子、原子平均动能的增加或减少，表现为物体温度的升高或降低。物质的物理化学特性，都与温度有密切的关系，温度是确定物体状态的一个基本参量，因此，温度的准确测量和控制在科学实验中十分重要。温度是一种特殊的物理量，两个物体的温度只能相等或不等。为了表示温度的的高低，相应的需要建立温标。那么，温标就是测量温度时必须遵循的规定，国际上先后制定了几种温标。 1．摄氏温标是以大气压下水的冰点（0℃）和沸点（100℃）为两个定点，定点间分为100等份，每一份为1℃。用外推法或内插法求得其它温度t。 2．1848年开尔文（Kelvin）提出热力学温标，通常也叫做绝对温标，以开（K）表示，它是建立在卡诺循环基础上的。设理想的热机在和（＞）二温度之间工作，工作物质在吸热，在温度放热，经一可逆循环对外做功热机效率卡诺循环中和仅与热量和有关，与工作物质无关，在任何工作范围内均具有线性关系，是理想的科学的温标。若规定一个固定温度，则另一个温度可由式求得。理想气体在定容下的压力（或定压下的体积）与热力学温度呈严格的线性函数关系。因此，国际上选定气体温度计，用它来实现热力学温标。氦、氢、氮等气体在温度较高、压强不太大的条件下，其行为接近理想气体。所以，这种气体温度计的读数可以校正成为热力学温标。热力学温标，规定“热力学温度单位开尔文（K）是水三相点热力学温度的1/273.15”。热力学温标与摄氏温度分度值相同，只是差一个常数 T＝273.15 + t

由于气体温度计的装置复杂，使用不方便，为了统一国际间的温度量值，1927年拟定了“国际温标”，建立了若干可靠而又能高度重现的固定点。随着科学技术的发展，又经多次修订，现在采用的是1990国际温标（ITS－90），其定义的温度固定点、标准温度计和计算的内插公式请参阅中国计量出版社出版的《1990年国际温标宣贯手册》和《1990国际温标补充资料》。（二）水银温度计水银温度计是实验室常用的温度计。它的优点是：水银容易提纯、导热率大、比热小、膨胀系数较均匀、不易附着在玻璃壁上、不透明、便于读数等。水银温度计适用范围为238.15K～633.15K（水银的熔点为234.45K，沸点为 629.85K），如果用石英玻璃作管壁，充入氮气或氩气，最高使用温度可达到1073.15K。如果水银中掺入8.5％的铊（Tl）则可以测量到213.2K的低温。 1．水银温度计的读数误差来源（1）水银膨胀不均匀。此项较小，一般情况下可忽略不计。（2）玻璃球体积的改变。一支精细的温度计，每隔一段时间要作定点校正，以作为温度计本身的误差。（3）压力效应。通常温度计读数指外界压力为105Pa而言的，故当压力改变时，应对压力产生的影响进行校正。对于直径为 5～7 mm的水银球，压力系数的数量级约为0.l℃/105 Pa。（4）露丝误差。水银温度计有“全浸”与“非全浸”两种。“全浸”指测量温度时，只有温度计全部水银柱浸在介质内时，所示温度才正确。“非全浸”指温度计的水银球及部分毛细管浸在加热介质中。如果一支温度计原来全浸没标定刻度而在使用时未完全浸没的话，则由于器外温度与被测体温度的不同，必然会引起误差。（5）其它误差。如延迟误差，由于温度计水银球与被测介质达到热平衡时需要一定的时间，因此在快速测量时，时间太短容易引起误差。此外还有辐射误差，以及刻度不均匀、水银附着及毛细现象等引起的误差。 2．水银温度计校正（1）读数校正其一，以纯物质的熔点或沸点作为标准进行校正。其二，以标准水银温度计为标准，与待校正的温度计同时测定某一体系的温度，将对应值一一记录，作出校正曲线。使用时利用校正曲线对温度计进行校正。

温度曲线量测操作说明

温度曲线量测操作说明 Prepared on 22 November 2020

1．目的 1．1为能正确的测量温度曲线而订定。2．步骤

2．1选择正在在线生产的PCB。 2．2 调整轨道宽度。 2．2．1 站在固定边(操作面板侧)使用摇杆顺时钟转动，调整轨道宽度大小。 2．2．2 轨道宽度要大于PCB宽度5mm即可。 2．3 设定各区温度。 2．3．1 将总电源打开，按下启动开关。 2．3．2 打开加热器开关。 2．3．3 将加热器温度调整至产品所需要的温度。 2．3．4 调整方式则按操作面板的上、下键即可。 2．4 设定输送带速度。 2．4．1 可调整VR 0-100速度调整钮。 2．4．2 速度变化是以每分钟几公分来表达。 2．5 选择测温点。 2．5．1 选择测温点是以进板方向为依据。 2．5．2 如果PCB上有BGA、QFP、PLCC等较大颗组件的话，应优先测量，由于 BGA组件对热敏感度较高，且其管脚又是球型，不易直接量测，但从报废的PCB上做破坏性实验，得知它的上表面温度比下表面温度约高8℃，所以如果有BGA组件就一定要量测。 2．5．3 一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘故，PCB四周的温度比中央的高

，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们一般应该选取PCB边缘的IC、PCB中央的IC以及线检反应最多问题的零件来进行测量。 2．5．4 测温线热电偶的两极因材质不同，其外层是玻璃纤维包覆，内层是铝、铬合金，所以不能用普通的焊接方式形成测温头，必须要以点焊的方式来使其焊接。 2．5．5 使用高温胶带将测温线前端与组件脚接触固定，测温线不可过度弯曲，否则所量测到的温度曲线会上下飘游，得到的温度数值也会不准确。 2．6 开始测温。 2．6．1 将测温线按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒内。 2．6．2 将PCB放进回焊炉轨道上，按下测温器上的启动开关，开始测温。 2．6．3 自回焊炉末端取出测温器，按下Stop键，测温完毕。 2．7 分析温度曲线。 2．7．1 将测温器与RS232通讯阜连接，进入测温器服务，点选加载数据，加载完毕后，请按「结束」。 2．7．2 选择「数据分析」，「最高温度及时间分析」！ 2．7．3 选择「升温率分析」，温度曲线上会出现2个光标，可以将光标拖曳，得到所需要的数据。 2．7．4 温度曲线设定的标准：

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 +关注波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高

温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

什么是产品执行标准

什么是产品执行标准超市，提到这个词语相信大家并不陌生，因为它和我们的生活息息相关，超市里面的每一样商品它都会有相应的产品“执行标准”，那么你们知道什么是产品执行标准吗？产品“执行标准”是国家规定的工业品必须执行或者推荐执行的标准。标准可分为：国家标准、地方标准、行业标准、企业标准等等。有的产品必须执行某种标准，有的产品可选择执行某种标准。无论是强制的还是选择的，只要一个企业声明其产品所执行的标准，那么产品就必须接受标准的约束。所以，商品上的“执行标准”可以是企业自行选择的，行政机关只能审查企业的产品是否执行合法的标准，并不证明企业的产品一定执行了该标准，但在产品检验时，应选择企业声明的执行标准。序号行业标准名称行业标准代号主管部门 1 农业NY 农业部 2 水产SC 农业部 3 水利SL 水利部 4 林业LY 国家林业局 5 轻工QB 国家轻工业局 6 纺织FZ 国家纺织工业局

7 医药YY 国家药品监督管理局 8 民政MZ 民政部 9 教育JY 教育部 10 烟草YC 国家烟草专卖局 11 黑色金属YB 国家冶金工业局 12 有色冶金YS 国家有色金属工业局 13 石油天然气ST 国家石油和化学工业局 14 化工HG 国家石油和化学工业局 15 石油化工SH 国家石油和化学工业局 16 建材JC 国家建筑材料工业局 17 地质矿产DZ 国土资源部 18 土地管理TD 国土资源部 19 测绘CH 国家测绘局 20 机械JB 国家机械工业局 21 汽车QC 国家机械工业局

22 民用航空MH 中国民航管理总局 23 兵工民品WJ 国防科工委 24 船舶CB 国防科工委 25 航空HB 国防科工委 26 航天QJ 国防科工委 27 核工业EJ 国防科工委 28 铁路运输TB 铁道部 29 交通JT 交通部 30 劳动和劳动安全LD 劳动和社会保障部 31 电子SJ 信息产业部 32 通信YD 信息产业部 33 广播电影电视GY 国家广播电影电视总局 34 电力DL 国家经贸委 35 金融JR 中国人民银行 36 海洋HY 国家海洋局

波峰焊温度曲线图及温度控制标准之欧阳家百创编

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍欧阳家百（2021.03.07）发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要

求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WA VE间温度不能低于180℃ 4. PCB浸锡时间：2--5sec

中华人民共和国国家标准《全国主要产品分类与代码第1部分可运输

《全国主要产品分类与代码》国家标准发布实施 ———粮食行业相关代码介绍中华人民共和国国家标准《全国主要产品分类与代码第1部分：可运输产品》（GB/T 7635.1-2002）(以下简称“可运输产品代码”标准)经中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布，于2003年4月1日开始实施。 “可运输产品代码”标准是一项大型的基础性标准，是与国际通行产品目录协调一致的国家产品分类编码标准体系。规定了全国可运输产品的分类原则与方法、代码结构、编码方法、分类与代码。主要用于信息处理和信息交换。一、《全国主要产品分类与代码》的组成《全国主要产品分类与代码》由相对独立的两个部分组成，第一部分为可运输产品，第二部分为不可运输产品。第一部分由五大部类组成，与联合国统计委员会制定的《主要产品分类》（CPC）1998年10版的第1部分相对应，一致性程度为非等效。 “可运输产品代码”标准是对《全国工农业产品（商品、物资）分类与代码》（GB/T7635—1987）的修订。主要变化有： 1、对GB/T7635—1987标准名称进行了修改； 2、对代码结构和编码方法进行了修改。GB/T7635—1987代码结构是四层8位数字码，每层2位码，采用了平均分配代码的方法。“可运输产品代码”标准代码结构是六层8位数字码，前五 —1 —

层是一层1位码，第六层是3位码，采用了非平均分配代码方法； 3、产品分类和类目的设置进行了较大幅度的调整。 4、采用了GB/T10113-1988《分类编码通用术语》中确立的术语；产品类目采用了规范的产品名称。二、我国主要粮食与机械产品分类代码介绍在“可运输产品代码”标准中，与粮食行业相关的产品分类代码涉及我国原粮、米面油产品和粮油加工机械产品等三个方面。摘录如下： —2 —

读气温日变化曲线图

、知识结构 1、气温及其水平分布 2、气温的日变化和日较差 3、气温的年变化和年较差 4、气温的垂直变化和逆温现象二、练习部分 1、读中纬度某地区某月等温线分布图，分析下列叙述正确的是 A．位于南半球 B．处于冬季 C．甲处可能为北美大陆 D．乙处可能为亚欧大陆下图为我国某省的等温线（℃）和等降雨量线（mm）分布图，2、读图完成下列要求：（1）该省1月和7月等温线分布有何共同点？请分析其原因。（2）比较1月和7月等温线分布有何不同，并分析其原因。（3）图中0℃等温线向西经过的主要地形和河流是？（4）分析该省夏季南部地区较北部地区降水少的原因。 3、读气温日变化曲线图，回答： 1）AB两条曲线中，表示阴天的曲线是_______ （2）白天阴天，气温比晴天时_____，这是由于＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿。（3）夜晚阴天，气温比晴天时＿＿＿，这是由于＿＿＿＿＿＿（4）阴天比晴天气温日较差（大、小）＿＿＿＿

（5）若图示为我国某城市8月份两条街道气温日变化曲线，则4、图中代表绿化街道昼夜气温变化曲线的是，由此可知绿化造林在改造城市小气候方面的主要作用是，城市绿化还有没有其它作用？ 1．读图并回答（无锡某日气温变化示意图）（1）A、B、C、三条辐射曲线中代表太阳辐射和气温变化的分别是和。（2）请判断此图表示上海是七月还是一月的气温日变化，是月，理由是和。（3）甲、乙两点中何处是地面辐射最弱时刻，是此时地面热量的收支状况如何（4）一日最高气温出现在 5、读各纬度平均气温年较差示意图，分析回答。（1）气温年较差的分布规律是。原因是（2）60°N与60°S相比较，平均气温年较差地区更大，原因是。（3）我国各地气温年较差的空间分布规律是 6、读某城某日清晨低层大气剖面图,回答：（1）图中气温分布异常部分是①②③中的，判断的理由是。（2）该城市工业高度集中，汽车数以百万计，当天发生了重大的烟雾事件，造成这一事件的人为原因是；气象原因是；地形原因是（3）在商业区、居民区、近郊工业区、农田区域中，烟雾浓度最大的是。

2021年如何设定回流焊温度曲线

随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT （表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了S MT工艺和表面贴装元器件（SMC ／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（refl ow soldering）。我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。欧阳光明（2021.03.07）回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，

最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏P CB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。这款机子下部的两个加热器是用来做底部预热的，当PCB 板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。PCB 板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，PCB板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使PCB上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。

锅炉温度控制系统的设计

齐鲁理工学院课程设计说明书题目基于PID的锅炉温度控制系统的设计课程名称过程控制系统与仪表二级学院机电工程学院专业自动化班级 2014级自动化二班学生姓名金高翔学号 201410532019 指导教师黄丽丽设计起止时间： 2016年12月5日至 2016年12月18日

目录摘要 (1) 1 绪论 (2) 1.1 课程设计的背景： (2) 1.2 课程设计的任务： (2) 1.3 课程设计的基本要求： (2) 2 PLC和组态软件介绍 (3) 2.1 可编程控制器 (3) 2.1.1 可编程控制器的工作原理 (3) 2.2 组态软件 (3) 2.2.1 组态的定义 (3) 2.2.2 组态王软件的特点 (3) 2.2.3组态王软件仿真的基本方法 (4) 3 PID控制及参数整定 (4) 3.1.PID控制器的组成 (4) 3.2.采样周期的分析 (5) 4 被控对象的建模 (6) 5 PLC控制系统的软件设计 (8) 5．1.程序编写 (8) 5.2用指令向导编写PID控制程序 (11) 6 组态的设计 (14) 7 系统测试 (16) 7.1 启动组态王 (16) 7.2 实时曲线界面 (17) 7.3历史曲线界面 (17) 8 结论 (18) 参考文献： (19) 致谢： (20)

基于PID的锅炉温度控制系统的设计摘要：从上世纪的80年代到90年代中期，PLC得到了飞速的发展，在这个时期，PLC在处理模拟量能力、数字运算能力、人机接口能力和网络能力得到了大幅度的提高，PLC逐渐的进入过程控制领域，在某些应用上取代了在过程控制领域处于统治地位的DCS系统。PLC具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干扰能力强、编程简单等优点。PLC在工业自动化控制特别是顺序控制中的地位，在可预见的未来，是无法取代的。本文介绍了以锅炉为被控对象，以锅炉出口水温为主被控参数，以加热炉电阻丝电压为控制参数，以PLC为控制器，构成锅炉温度控制系统；采用PID算法，运用PLC梯形图编程语言进行编程，实现锅炉温度的自动控制。锅炉的应用领域相当广泛，在相当多的领域里，锅炉的性能优劣决定了产品的质量好坏。目前锅炉的控制系统大都采用以微处理器为核心的计算机控制技术，既提高设备的自动化程度又提高设备的控制精度。本文分别就锅炉的控制系统工作原理，温度变送器的选型、PLC配置、组态软件程序设计等几方面进行阐述。通过改造电热锅炉的控制系统具有响应快、稳定性好、可靠性高,控制精度好等特点，对工业控制有现实意义。关键词：电热锅炉的控制系统温度控制 PLC PID