华为硬件pcb设计checklist

附录B （规范性附录）器件间距要求

表B.1

注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）

附录C

（规范性附录）

内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求

表C.1单位：mm(mil)

附录D （规范性附录）PCB布线最小间距

表D.1

附录E

（资料性附录）

丝印字符大小 (参考值)

表E.1

PCB设计布线Checklist(工艺)

PCB设计布线CHECK LIST PCB名称.版本： TM56BKP85.2 项目内容结果备注 1 层间结构是否对称，考虑板变形？是[■]否[ ]免[ ] 2 过孔大小选择是否合理（尽可能选择大的过孔）？是[■]否[ ]免[ ] 3 螺钉安装的禁布区内是否没有走线？是[ ]否[ ]免[ ] 4 Fiducial mark是否已经加上？是[ ]否[ ]免[ ] 5 钻孔图文件中是否有压接孔径公差要求？是[ ]否[ ]免[ ] 6 表面镀层是否合理？是[ ]否[ ]免[ ] 7 所有SMD焊盘和插件焊盘间是否留有绿油桥？是[ ]否[ ]免[ ] 8 金手指位置的过孔离金手指的距离是否足够？是[ ]否[ ]免[ ] 9 器件丝印是否没有被器件遮盖？是[ ]否[ ]免[ ] 10 SMD焊盘和过孔间是否有绿油桥？是[ ]否[ ]免[ ] 11 内层和外层走线距离安装孔的距离是否足够？是[ ]否[ ]免[ ] 12 是否已经倒圆角？是[ ]否[ ]免[ ] 13 拼板是否已经确定？是[ ]否[ ]免[ ] 14 层间的铜箔分布是否均匀？是[ ]否[ ]免[ ] 15 螺钉安装孔是否已经接地处理？是[ ]否[ ]免[ ] 16 所有器件、安装孔的阻焊设计是否合理？是[ ]否[ ]免[ ] 17 元器件的丝印位置是否正确？是[ ]否[ ]免[ ] 18 密间距IC的出线是否在焊盘中间？是[ ]否[ ]免[ ] 19 BGA过孔的绿油是否已经塞孔？是[ ]否[ ]免[ ] 20 特殊器件焊盘和绿油处理是否合理？是[ ]否[ ]免[ ] 21 背板的槽位号是否标出？是[ ]否[ ]免[ ] 22 升成的光绘文件名称是否正确？是[ ]否[ ]免[ ] 23 滑槽安装孔孔径为150mil 是[ ]否[ ]免[ ] 24 LDO引脚孔径35mil以上是[ ]否[ ]免[ ] 25 保险丝插座下是否没有走线是[ ]否[ ]免[ ] 26 固定散热器用的塑胶螺钉安装孔径为3.1mm 是[ ]否[ ]免[ ] 27 电源连接器的封装对不对是[ ]否[ ]免[ ] 28 气体放电管下面走线是否合理是[ ]否[ ]免[ ] 29 EMI滤波器下面走线是否合理是[ ]否[ ]免[ ]

手机结构设计checklist

手机结构设计检查表一．通用性项目 二．功能性项目 1．镜片Sub Len s 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)

镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius? 固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm? 窗口(VA&AA)位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 2．转轴Hing e 转轴的直径 转轴的扭力 打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度 装拆有无空间问题? 固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC 1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PIN数,PIN宽PIN距 3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11)对应的连接器的固定方式 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13)补强板材料,厚度 4．LCD 模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟? 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么? 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数. LCD模组是由供应商整体提供吗? 如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

电子工程师PCB设计基础知识

电子工程师PCB设计基础知识 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 说了这么多，那么你知道PCB是如何设计出来的呢？立创电子小编告诉你： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design→Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB 板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB

HUAWEI华为_业软_测试报告模板

***** 测试报告

目录 1.概述 (3) 1.1 版本概述 (3) 1.1.1 新增的功能： (3) 1.1.2 修改的功能： (3) 1.1.3 删除的功能： (3) 1.2 测试概述 (3) 1.2.1 测试方法 (3) 1.2.2 测试参考文档 (3) 1.2.3 测试内容与范围 (4) 1.2.4 测试工具 (4) 1.2.5 测试环境描述 (4) 1.3 组网图 (4) 2. 测试版本及配套版本 (4) 3.主要结论和关键风险 (5) 3.1 主要结论 (5) 3.2 风险和建议 (5) 4.测试对象质量评估 (5) 4.1 以版本为单位的缺陷统计 (5) 4.2 以模块为单位的缺陷统计 (6) 4.3 缺陷分析与评价 (6) 5.遗留问题风险分析及规避措施 (6) 5.1 遗留问题列表： (6) 5.1.1 遗留问题一 (6) 5.1.2 遗留问题二 (6) 6.测试覆盖率统计 (7) 6.1 需求覆盖 (7) 6.2 浏览器兼容性覆盖 (7) 7.测试过程评估 (7) 7.1 测试用例设计评估 (7) 7.2 测试用例执行评估 (8) 8.交付的工作产品 (8) 8.1 测试计划 (8) 8.2 测试用例 (8) 8.3 所有问题列表 (8) 9.附录 (8)

1.概述 1.1版本概述 测试目的简述本次测试的目的，如：验证某模块是否符合设计 项目背景简述测试所在项目的背景，如：进入什么阶段，以及其他信息由于什么样的背景出的版本； 基于哪个老版本做的代码修改。 1.1.1新增的功能： 1.1.2修改的功能： 1.1.3删除的功能： 1.2测试概述 1.2.1测试方法 1、主要是黑盒测试，是否有自动化测试、性能测试； 2、简要介绍测试用例的设计方法。例如：等价类划分、边界值、因果图； 1.2.2测试参考文档 《XXX测试计划》 路径 《XXX测试用例》 路径

(完整版)华为软件概要设计模板

XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书 Prepared by 拟制Name+ID 姓名+工号 Date 日期 yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期 yyyy-mm-dd Approved by 批准 Date 日期 yyyy-mm-dd XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司

Revision Record 修订记录

Catalog 目录 1Introduction 简介 (6) 1.1Purpose 目的 (6) 1.2Scope 范围 (6) 1.2.1Name 软件名称 (6) 1.2.2Functions 软件功能 (6) 1.2.3Applications软件应用 (6) 2High Level Design概要设计 (6) 2.1Level 0 Design Description第零层设计描述 (6) 2.1.1Software System Context Definition 软件系统上下文定义 (6) 2.1.2Design Considerations (Optional)设计思路(可选) (7) 2.2Level 1 Design Description第一层设计描述 (8) 2.2.1Decomposition Description分解描述 (8) 2.2.2Dependency Description依赖性描述 (9) 2.2.3Interface Description接口描述 (10) 2.3Level 2 Design Description （Optional）第二层设计描述（可选） (12) 2.3.1Module name (1) 模块1名称 (12) 2.3.2Module name (2) 模块2名称 (13) 2.4Configuration and Control （Optional）配置和控制（可选） (14) 2.4.1Startup 启动 (14) 2.4.2Closing 关闭 (14) 2.4.3Creating MIB Table Item MIB表项的创建 (14) 2.4.4Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 (14) 2.4.5Modifying MIB Table Item MIB表项的更改 (14) 2.5Database （Optional）数据库（可选） (14) 2.5.1Entity, Attributes and their relationships 实体、属性及它们之间的关系 (14) 2.5.2E-R diagram 实体关系图 (14)

软件概要设计样本

文档编号： 软件概要设计 Version 1.0 拟制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 文档配置说明

目录 1.引言 ................................................. 1.1.编写目的.............................................................. 1.2.背景.................................................................. 1.3.定义.................................................................. 1.4.参考资料.............................................................. 2.总体设计............................................... 2.1.需求规定.............................................................. 2.2.运行环境.............................................................. 2.3.基本设计概念和处理流程................................................ 2.4.结构.................................................................. 2.5.功能器求与程序的关系.................................................. 2.6.人工处理过程.......................................................... 2.7.尚未问决的问题........................................................ 3.接口设计............................................... 3.1.用户接口.............................................................. 3.2.外部接口.............................................................. 3.3.内部接口.............................................................. 4.运行设计............................................... 4.1.运行模块组合.......................................................... 4.2.运行控制.............................................................. 4.3.运行时间.............................................................. 5.系统数据结构设计....................................... 5.1.逻辑结构设计要点...................................................... 5.2.物理结构设计要点...................................................... 5.3.数据结构与程序的关系.................................................. 6.系统出错处理设计 ..................................... 6.1.出错信息.............................................................. 6.2.补救措施..............................................................

IPD CMM V DESIGNFLOW 华为软件简要研发流程管理体系

IPD-CMM V3.0Design Flow 华为软件质量管理部 IPD-CMMV3.0BUILD20050330

IPD-CMM V3.0 Design Flow TR2 TR3 LLD IPD Design specification S/W HLD H/W HLD LLD IPD-CMM V3.0SCOPE IPD-CMM SRS HLD(0-2) LLD(3) Coding TR4Coding UT BBI T Coding UT UT IT ST BBIT Supporting Build1Build2Build1Build2

IPD-CMM V3.0 Design Flow C.O.O. SE BEGIN PJM03 SOW,AR 评审 参加 评审 注：软件开发项目在 IPD TR2之后启动 PJM03 签署 SOW,AR 项目计划 PJM03 PJM05 项目开工 会 PJM03 批准/签发 项目计划 签发 RDPDT任命PL组织 评审申请项 目ID 签署 SOW,AR PJM02PJM04 初始估计 签署 批准估 计结果 创建项目 准备 签发 PHB PJM03 PJM05 制定项 QAM01 项目计 划评审 组织 参加 会议 组织 PPL, 批准 CMP,RMP ,WBS,DP P,TS PL QA SWE TC CMO QAM EPG CRMD TM 任命QA 任命TC 参加 评审 参加 评审 参加 评审 SOW 检查表 批准项 目ID 项目 ID列表 SOW,AR组织 估计 参加 估计 参加 估计 Pert Sizing 估计表 Wideband Delphi 估计表 文件夹 项目文件 夹模板 TimeS heet TimeShe et表 工作日志 电子流 准备度量 表,PHB 审核PHB 项目度 量表 PHB 模板 批准PHB PHB检查 表 目计划 PPL 模板 CMP 模板 RMP 模板 WBS 模板 TS模 板 DP模 板 注：如果PM已 确定项目的 CMO，则需要 参加评审 评审 参加 评审 参加 评审 参加 评审 项目计划 检查单 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 项目开工 会检查单 批准 PPL,CMP ,RMP,WB S,DPP 批准测 试策略 建立 配置 库 配置 库 CMP01 基线化 PPL 配置状 态发布 表 配置 库 A

华为软件概要设计模板

产品名称Product name 密级Confidentiality level 产品版本Product version Total 16pages 共16页XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Prepared by 拟制Name+ID 姓名+工号Date 日期yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期yyyy-mm-dd Approved by 批准Date 日期yyyy-mm-dd XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 2 , Total 16 第2页，共16页Revision Record 修订记录Date 日期Revisio n Version 修订版本CR ID / Defec t ID CR号Sec No. 修改章节Change Description 修改描述Author 作者XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 3 , Total 16 第3页，共16页 Catalog 目录 1 Introduction 简介 (6) 1.1 Purpose 目的 (6) 1.2 Scope 范围 (6) 1.2.1 Name 软件名称 (6) 1.2.2 Functions 软件功能 (6) 1.2.3 Applications软件应用 (6) 2 High Level Design概要设计 (6) 2.1 Level 0 Design Description第零层设计描述 (6) 2.1.1 Software System Context Definition 软件系统上下文定义 (6) 2.1.2 Design Considerations (Optional)设计思路(可选) (7) 2.2 Level 1 Design Description第一层设计描述 (8) 2.2.1 Decomposition Description分解描述 (8) 2.2.2 Dependency Description依赖性描述 (9) 2.2.3 Interface Description接口描述 (10) 2.3 Level 2 Design Description （Optional）第二层设计描述（可选） (12) 2.3.1 Module name (1) 模块1名称 (12) 2.3.2 Module name (2) 模块2名称 (13) 2.4 Configuration and Control （Optional）配置和控制（可选） (14) 2.4.1 Startup 启动 (14) 2.4.2 Closing 关闭 (14) 2.4.3 Creating MIB Table Item MIB表项的创建 (14) 2.4.4 Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 (14) 2.4.5 Modifying MIB Table Item MIB表项的更改 (14) 2.5 Database （Optional）数据库（可选） (14) 2.5.1 Entity, Attributes and their relationships 实体、属性及它们之间的关系 (14) 2.5.2 E-R diagram 实体关系图 (14) XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 4 , Total 16 第4页，共16页 Table List 表目录 Table1**表 ..................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。 表 1 **表 .......................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。Figure List 图目录 Figure 1**图 ................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。 图1**图 .......................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。

华为产品开发项目计划模板(精编文档).doc

报告编号： 产品开发计划 项目号： 项目名称： 编制人： 部门： 日期：

版权所有侵权必究All Copyright Reserve

目录 1 内容简介 (4) 1.1文档目的 (4) 1.2文档范围 (4) 2 项目概况 (4) 3 项目组织结构 (4) 4 项目依赖关系分析 (5) 5.1 项目关键路径分析及保障措施 (5) 5.2 项目依赖关系分析 (5) 5.3 项目关键成功因素 (6) 5.3 技术方法和工具 (6) 5 交付件 (6) 6 项目计划 (7) 6.1 项目的里程碑计划 (7) 6.2 项目WBS计划（highlevel计划） (9) 7 人力资源和技能需求 (9) 8 项目所需其它资源 (10) 9.1关键物料需求计划 (10) 9.2实验设备和环境资源计划 (11) 9 资料开发计划 (11) 10 对外合作计划 (12) 11 外包任务 (12) 10.1子承包商资料 (12) 10.2外包任务的范围 (12) 10.3里程碑、交付件 (12) 12 预算/分配（可选） (12) 13 验收标准（可去掉） (12) 14 质量计划(也可单独成文档) (13) 12.1 项目过程定义 (13) 12.2 质量目标 (13) 12.3 通过技术手段保证质量 (14)

12.4 质量控制活动 (14) 12.5 质量保证活动 (15) 15 项目沟通计划 (16) 14.1 项目组会议 (16) 14.2 项目报告机制 (16) 16 项目的重用计划 (16) 15.1现有重用构件 (16) 15.2新增重用构件 (17) 17 配置管理计划 (17) 18 问题 (17) 19 风险管理计划 (17) 20 客户的参与 (18) 21 培训计划 (18) 22 计划更新策略 (19)

产品结构设计等方面的checklist

模具的checklist表： 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。 2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。 5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。 8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位， 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙， 11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断 12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。 14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。 15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角

华为单板硬件设计审查评审表checklist

单板硬件设计审查评审表 文档编号：文档名称： 文档作者：文档完成时间：项目经理： 所属单板名称： 1、可读性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评： 说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字：评审日期：联系电话： 附单板设计审查项目列表：

请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查： 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查（） 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电 容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。有无审查（） 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查（） 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查（） 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查（） 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查（） 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是 否进行相应的处理。有无审查（） 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查（） 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用，以更有效防止备抢主。有无审查（） 3.电路中是否考虑在主板复位时，自动转为备板，两块 板同时复位时，自动将0号板设为主用，1号板设为备用。有无审查（） 4.在备板插拔时，由于插针接触或脱离的次序先后 有别，会否导致备抢主现象。有无审查（） 5.备板在插入的过程中，会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查（） 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路，可否存在隐患。有无审查（） 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换，包括主板通讯中断时的自动倒 换，CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查（） 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查（） 9.若单板有一一对应关系，有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查（） 10.设计中是否考虑到本板通过光纤，双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查（） 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应

汽车内外饰工艺数据checklist

仪表板内饰工艺数据checklist 1、是否根据确定方案进行设计； 2、数模分层符合公司标准； 3、零部件编号是否符合标准； 4、电子文档命名、版本编制是否符合规范； 5、零部件坐标系的统一性（模型一律采用整车坐标系）； 6、检查**件与点云偏差，车身结构件数模有安全配合是否的面与测量云的偏差± 0.3；自由曲面数模与测量云偏差±1；安装孔位与测量点云的偏差± 0.5； 7、明细表中件号、数模是否对应； 8、零件成型方法是否合格； 9、仪表板最高的及两端点，校核仪表板位置参数，是否满足人机工程要求； 10、各零件的成型工艺是否确定（如注射、挤出、模压、压延、铸型、吹塑等成型的方法）； 11、脱模方向是否正确； 12、检查塑料零件壁厚是否均匀一致，壁厚不均匀处易产生气泡和收缩变形，甚至产生断裂； 13、检查数模内部是否有凹陷（即复角部分），凹陷存在不便出模； 14、选用合适的脱模斜度和适当的脱模剂，脱模斜度大小与塑料件材料的性质、厚度、形状等有关；

15、载塑料零件上，是否避免锐角及直角过渡； 16、安装方式是否正确； 17、正确的选择定位尺寸基准，应尽可能使设计基准和工艺基准重合，避免装配过程中，误差的积累过大； 18、经常所装的零部件，为了更换方便，应以螺栓成自攻螺钉和簧片螺母配合紧固连接； 19、明确安装工具，预留所需的被动空间； 20、在安装过程中，需要进行装配调整的零部件要考虑孔位的合理布置及适当地预留间隙调整； 21、考虑到仪表板内线束的固定，明确线卡固定点及固定方式，钣金上的线束的过孔是否加以保护套成翻边结构； 22、检查保险杆外表面在X方向是否有负面保证模具成型后外表面的完整和美观； 23、检查外表面面与面的偏差是否超标； 24、检查外表面可增厚性； 25、检查零件的强度是否适当，是否有强度薄弱的区域（薄弱的区域需增加加强筋）； 26、检查零件的材料选用是否适当（如毛面需要镀铬地零件应选用同ABS 等可镀铬材料，不能选用PP难镀的材料； 27、在塑料件结构设计中，为避免转角处应刀集中，应采用圆弧过渡，这对于模具制造及使用寿命足很有利的； 28、对于保险杆要进行相关国家法规的检查（接近角、离车角等）；

软件教学中关于软件设计的概要设计与详细设计

北方经贸 　软件教学中 　关于软件设计的概要设计与详细设计 敖　冰　峰 (黑龙江机械制造学校,黑龙江　哈尔滨　150080) [摘　要]随着软件设计成为当今软件开发的主流,软件设计规范也相应提到日程上来。文章结合国内有关软件开发的条例和管理经验以及多年从事软件教学的实践成果,从概要设计和详细设计角度详细分析和概括了软件设计开发过程中应注意的问题以及相应的解决方案,通过对软件标准化的论述能够使从事软件设计人员在以后实践中有所借鉴。 [关键词]概要设计;详细设计;软件设计;标准化 [中图分类号]G434 [文献标识码]A [文章编号]1005-913X(2002)05-0119-02 随着软件设计的不断普及和提高,软件设计的方案和要求的制定也被提到日程上。经过多年软件设计的教学和实践体会,将软件设计的内涵及其要求总结如下:概要设计与详细设计是软件生存周期的两个阶段,实践中这一阶段的工作通常是采用自顶向下逐步求精的结构化设计方法,在需求分析的基础上,得到有关软件系统更详细的设计方案、软件结构、程序流程等。这两个阶段开发规范如下: 一、概要设计开发规范 (一)本阶段任务 根据软件需求说明,建立目标系统的总体结构和模块间的关系,定义各功能模块的接口、控制接口。设计全局数据库(数据结构),规定设计限制,制订组装测试计划。 (二)实施步骤 11建立目标系统的总体结构。对于大型系统,可按主要的软件需求划分成子系统,然后为每个子系统定义功能模块及各功能模块间的关系,并描述各子系统的接口界面;对于一般系统,可按软件需求直接定义目标系统的功能模块及各功能模块间的关系。 21给出每个功能模块的功能描述、数据接口描述、外部文件及全局数据定义。 31设计数据库或数据结构。 41制订组装测试计划。 51评审。 (三)实施要求 11在设计目标系统的整体结构时,应力争使其具有好的形态,各功能模块间应满足低耦合度,而各功能模块内应满足高内聚度,功能模块的作用范围应在某控制范围之内。 21在设计目标系统的总体结构时,应降低模块接口的复杂性,提高目标系统的可移植性。 (四)完成标志 11所有已定义的软件需求均被所设计的系统所覆盖。 21建立了系统结构,明确指出系统各模块的功能,模块间的层次关系及接口控制特性。 31所指定的文件要齐全,可验证,应交付的文件有:概要设计说明书、数据库设计说明书,组装测试计划。 二、详细设计开发规范 (一)本阶段任务 对概要设计中产生的功能模块进行过程描述,设计功能模块的内部细节,包括算法和内部结构,为编写源代码提供必要的说明,建立“模块开发卷宗”。 (二)实施步骤 11将概要设计产生的构成软件系统的各个功能模块逐步细化,形成若干个程序模块。 21采用某种详细设计表示方法对各个程序模块进行过程描述。 31确立各程序模块之间的详细接口信息。 41建立模块开发卷宗。 51拟定模块测试方案。 61评审。 (三)实施要求 11确实程序模块内的数据流或控制流,对每个程序模块必须确定所有输入、输出和处理功能。 21规定符号的使用,确定命名规则。 31尽可能按结构化程序设计原则进行设计。 (四)完成标志 11详细地规定了各程序模块之间的接口,包括参数的形式和传送方式,上下层的调用关系等。 21确定了模块内的算法及数据结构。 31所指定的文件要齐全、可验证。应交付的 911 2002年第5期 N ORTHERN ECON OMY AN D TRADE 教育论坛 BEI FANG J ING MAO

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用心、精心、决心、匠心 IPD-CMM V3.0 Design Flow 华为软件质量管理部 IPD-CMMV3.0 BUILD20050330 呕心沥血整理word1

用心、精心、决心、匠心 呕心沥血整理word 3 IPD-CMM V3.0 Design Flow C.O.O. SE BEGIN PJM03 SOW,AR 评审 参加 评审 注：软件开发项目在 IPD TR2之后启动 PJM03 签署 SOW,AR 项目计划 PJM03 PJM05 项目开工 会 PJM03 批准/签发 项目计划 签发 RDPDT 任命PL 组织 评审 申请项 目ID 签署 SOW,AR PJM02 PJM04 初始估计 签署 批准估 计结果 创建项目 准备 签发 PHB PJM03 PJM05 制定项 QAM01 项目计 划评审 组织 参加 会议 组织 PPL, 批准 CMP,RMP ,WBS,DP P,TS PL QA SWE TC CMO QAM EPG CRMD TM 任命QA 任命TC 参加 评审 参加 评审 参加 评审 SOW 检查表 批准项 目ID 项目 ID 列表 SOW,A R 组织 估计 参加 估计 参加 估计 Pert Sizing 估计表 Wideband Delphi 估计表 文件夹 项目文件 夹模板 TimeS heet TimeShe et 表 工作日志 电子流 准备度量 表,PHB 审核PHB 项目度 量表 PHB 模板 批准PHB PHB 检查 表 目计划 PPL 模板 CMP 模板 RMP 模板 WBS 模板 TS 模 板 DP 模 板 注：如果PM 已 确定项目的 CMO ，则需要 参加评 审 评审 参加 评审 参加 评审 参加 评审 项目计划 检查单 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 参加 会议 项目开工 会检查单 批准 PPL,CMP ,RMP ,WB S,D PP 批准测 试策略 建立 配置 库 配置 库

华为软件概要设计实用模板

标准实用文案 XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书 Prepared by 拟制Name+ID 姓名+工号 Date 日期 yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期 yyyy-mm-dd Approved by 批准Date 日期 yyyy-mm-dd

XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司

Revision Record 修订记录

Catalog 目录 1 Introduction 简介 (8) 1.1 Purpose 目的 (8) 1.2 Scope 范围 (8) 1.2.1 Name 软件名称 (8) 1.2.2 Functions 软件功能 (8) 1.2.3 Applications软件应用 (8) 2 High Level Design概要设计 (9) 2.1 Level 0 Design Description第零层设计描述 (9) 2.1.1 Software System Context Definition 软件系统上下文定义 (9) 2.1.2 Design Considerations (Optional)设计思路(可选) (10) 2.2 Level 1 Design Description第一层设计描述 (11) 2.2.1 Decomposition Description分解描述 (11) 2.2.2 Dependency Description依赖性描述 (13) 2.2.3 Interface Description接口描述 (14) 2.3 Level 2 Design Description （Optional）第二层设计描述（可选） (16) 2.3.1 Module name (1) 模块1名称 (16) 2.3.2 Module name (2) 模块2名称 (17) 2.4 Configuration and Control （Optional）配置和控制（可选） (18) 2.4.1 Startup 启动 (18) 2.4.2 Closing 关闭 (18) 2.4.3 Creating MIB Table Item MIB表项的创建 (18) 2.4.4 Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 (18)

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述 一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。 一. 前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。 注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 二. PCB结构设计 PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。 三. PCB布局

布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区 （怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； 2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时， 调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置， 必要时还应考虑热对流措施； 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独 石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 8.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器时， 一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。四. 布线