中国半导体产业发展状况报告

版权所有

不得翻印

中国半导体产业发展状况报告

(2009年版)

中国半导体行业协会(CSIA)

中国电子信息产业发展研究院(CCID)

二OO九年三月

前言

2008年，面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响，我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战，但也取得了一定的进展，尤其是在创新方面。为反映我国半导体产业发展的全面情况，我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。

2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾，对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍，并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。

本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导，许多专家和企业给予了大力支持，在此特表示衷心的感谢。

本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。报告中的不足之处，敬请批评指正。

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

《中国半导体产业发展状况报告》

编写组

二O O九年三月

几点说明

1．本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。

2．本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。

3．本报告中有关原始数据来源如下：

>我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局；

>电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部；

>集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关；

>我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会；

>我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。

4．本报告中的金额除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。

目录

图示 (1)

A．我国半导体产业发展状况图 (1)

B我国半导体市场增长状况图 (5)

C我国半导体进出口状况图 (7)

D我国半导体产业与市场发展预测图 (10)

一、概述 (13)

(一)2008年世界半导体产业与市场概况 (13)

(二)2008年我国国民经济发展形势 (17)

(三)2008年我国电子信息产业运行状况 (19)

1．基本情况............................................................1 9 2．主要特点 (20)

3．值得关注的问题...................................................2 1 二、2008年我国半导体产业发展状况 (21)

(一)集成电路产业 (22)

1．I C设计业 (22)

2．芯片制造业.........................................................2 3 3．封装测试业 (24)

(二)分立器件产业 (26)

(三)半导体支撑业 (26)

1、半导体设备制造业 (26)

2、半导体材料业 (28)

三、2008年我国半导体市场需求 (28)

(一)集成电路市场 (29)

(二)分立器件市场 (30)

四、2008年我国半导体产品进出口情况 (31)

(一)集成电路进出口．． (31)

(二)分立器件进出口.........................................................3l 五、产品和技术研发 (32)

1．集成电路产品 (32)

2．集成电路制造技术 (34)

3．分立器件 (34)

4．集成电路封装与测试技术 (34)

5．半导体设备和仪器 (35)

6．半导体专用材料 (36)

六、发展展望 (37)

(一)市场预测 (37)

(二)产业预测 (38)

附表1：2008年中国十大集成电路设计企业 (39)

附表2：2008年中国十大集成电路与分立器件制造企业 (39)

附表3：2008年中国十大封装测试企业 (40)

附表4：2008年全球25大半导体厂商(按销售额排名) (41)

一、概述

(一)2008年世界半导体产业与市场概况

2008年世界半导体产业深受国际金融危机的打击而成为“重灾区”。世界半导体产业自2007年出现的低速增长一直延续到2008年一季度，从二季度起明显回暖，上半年增长率回到5．4％。但自9月份起，受金融危机的冲击，产业又掉头进入下行通道，第三季度仍有适度增长，第四季度则快速下滑，尤其是11和12月份同比增速骤然跌至－9．8％和－21．9％，导致全年出现负增长。据SIA／WSTS的数据，世界半导体产业2008年增速为－2．8％，销售额为2486亿美元。

集成电路(IC)为半导体产业中最主要的产品，2008年占所有半导体市场销售的比重为83．9％，光电器件占7．2％，分立器件占6．8％，敏感器件占2．1％。2008年集成电路、光电器件、分立器件、敏感器件的销售额年成长率依序为－4．2％、12．6％、0．7％、－0．3％。

在IC产品部分，逻辑电路成为半导体中最主要的领域，2008年占所有IC市场比重达35．2％，而存储器占22．2％，微器件产品占25．5％，模拟电路占17．1％。整体而言，2008年成长率表现较出色的只有逻辑电路成长9．3％，其中MOS专用逻辑电路成长16．0％。除了逻辑电路正增长外，其余IC产品均为负增长，2008年表现最差的为存储器电路，存储器电路整体衰退19．9％，其中，DRAM衰退23．2％、NOR F1ash衰退19．8％、NAND Flash衰退15．4％。

就区域市场而言，亚洲区半导体市场销售值达1，240亿美元，较2007年成长0．4％，为全球唯一呈现正成长的区域，显示出亚洲地区之重要性。北美半导体市场销售额较2007年衰退10．5％，为全球半导体市场中衰退最多之区域。

2008年世界半导体产业和市场的发展变化还有以下情况：

1、在整个行业形势黯淡的情况下，企业和地区的表现有不小的差异。

全球前十大公司的总体业绩，增速下滑至-3％。排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45％。但在全球大公司中，仍然有一些大公司的业绩继续向好甚至大幅提高，例如罗姆电子(27．2％)、Broadcom(+23．9％)、联发科(18．1％)、Qualcomm(+15．3％)、Panasonic(+15．3％)(详见附录4)。另外，也有一些中小公司依靠先进的差异化产品，取得了很好的业绩。

按公司总部所在地的汇总情况来看，也存在明显的差异。据iSuppli 市场公司在2008年12月发表的数据，美洲半导体产业的增长变化为O．5％，欧盟为0．8％，日本－1．1％，而亚太地区为－11．2％。各国／地区的半导体产业在全球销售额的比例分别为美洲占47．3％，欧盟占12．0％，日本23．9％以及亚太16．8％。

台湾地区的半导体产业受国际金融危机影响很大，2008年产业销售额下降－8．1％。其中IC设计业为－6．2％，芯片制造业为－11．2％，封装业和测试业分别为－2．8％和－5．7％。这当中，又以具有自有产品的制造业下降最剧，高达－27．2％。首当其冲的是其存储器芯片制造商，6大DRAM制造商均深陷经营泥潭。

2、存储器行业所受打击最剧，行业亏损高达70亿美元。全年除了三星电子之外，各企业全面亏损，三星也在第四季度出现亏损。存储器行业本来已饱受长达一年多的市场扩张不足、产能过剩及价格持续下跌的痛苦，金融危机的爆发更将其拖入深渊。虽然在手机与PC内使用的内存容量大幅增加，过去一年来，典型PC内部的DRAM容量成长了44％、达到1．8 Gbytes的平均值，典型手机内部的NAND闪存容量则成长了244％之多，但严重的价格压力使得这些产品市场的存储器芯片营收额剧烈下滑。据国外市场研究公司分析，2008年I)RAM存储器以兆字节计算的出货量增长了22％(2007年为66％)，但每兆字节平均价格下降了31％，

全年销售额只达到236亿美元。Flash存储器的情况也有所相似，其单价仅第四季度就比第三季度下降32％。

3、应对困难局面，企业吁请政府救援，行业里酝酿进行整合。德国奇梦达

公司在获得当地州政府救援资金后仍然未能解困，随即在2009年1月提出破产保护。其后，Spansion公司也提出破产保护。台湾存储器芯片公司全部巨额亏损，台湾当局正为救助它们费尽心机，6大存储器芯片企业的整合势在必行。然而，就全球范围而言，在整合上却未见有大的动作，在金融危机面前手中持有现金对于“过冬”极为关键，而且就全球的产能而言总体上是明显过剩的。

4、研发工作毫不懈怠，技术创新才是企业解困的利器。半导体产业作为技术上极富挑战性的特殊产业，唯有在技术和产品上走在同行的前头才能取胜。现金流好的公司表示，越是衰退越是要投入研发，才能率先走出困境。因此，寻找拥有卓越技术的工程师团队也成为重要选项，优秀技术团队能够马上满足公司正在寻求的业务领域的需求，抑或引领公司进入新的领域。2008年是32纳米工艺开发取得重要进展的一年，其产业化的进程似乎没有因为衰退而放慢，同时对于22纳米工艺的前期研发也在进行中。在新产品研发和上市方面有不少突出的事例，例如上网本的CPU、DDR3 DRAM、3G移动通信多模芯片、高性能FPGA等等。近年来，个人电脑、手机及互联网的普及和衍生应用推动了半导体产业的发展，今天，这些平台及其衍生品创造出了许多令人不可思议的产品和多样化的应用，一些创新型中小公司在针对这些利基市场的产品开发上也有好的表现。从最近的ISSCC学术会上，也可以看到在众多重要技术领域上的进步。

5、产业的上游遭遇的衰退更剧。全球硅片2008年的出货量，按面积计算，增长率－6％，为8l亿3700平方英寸，销售额增长率－6％，为114亿美元。而2007年硅片面积出货量为86亿6100平方英寸，增长8％，营业额为21亿美元，增长21％。

全球半导体设备业2008年受到的冲击极大，企业大量减投设备，据SEMI

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版 文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导 体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必 然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超 越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时 间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超 越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环 节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展 期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光 明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十 年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受 益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土 化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上 升 (19)

2.2.3、大陆封测行业增速超越全 球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突 围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变 局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延 伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首 选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增 长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地 位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延 伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风 潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增 长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技 术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受 益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增 长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向 上 (34)

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

半导体产业现状、发展路径与建议

半导体产业现状、发展路径与建议 摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距 据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期 从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

半导体发展现状与发展趋势

半导体发展现状与发展趋势 学院：机电学院班级：材成102 学号：5901210080 姓名：雷强强 摘要:半导体照明具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点，能够应用在各种各样的彩色和白色照明领域。发展半导体照明产业具有重大意义,能缓解能源危机，改善环境污染问题，有利于国民经济可持续发展。本文在介绍半导体照明特点的基础上，论述了半导体照明研究进展，分析了我国半导体照明产业发展面临的相关技术问题，最后对半导体照明工程发展趋势作了展望。 关键词：半导体照明、发光二极管、节能与环保 引言： 1879年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明时代，第一次革命性地改变了人们的照明方式，拉开了人类现代文明的帷幕。 照明电光源经历了白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯三代产品，光效不断提高，耗电量不断下降，对人类社会的发展起了至关重要的作用。今天，人们在关注光照效率的同时，更注重照明方式对环境的影响。随着科学技术的进步，又一种新型电光源---发光二极管

照明（LED）即半导体照明，真正引发了电光源照明技术的质变，以其体积小、寿命长、耐闪烁、抗震动、色彩丰富、安全可控、节能环保、无紫外线和红外线辐射等全面优势掀起了第四次电光源技术革命，将电光源照明推进到节能环保的时代。 半导体照明应用的意义，绝不亚于前几次照明领域的技术革命。因为半导体照明将作为最有效的节能和环保的手段，将通过改善人类生存环境、发展照明的新概念和新模式来改善和提高人类的生活质量。 1.半导体照明的特点 1.1 半导体照明的机理 所谓半导体照明，是指利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，释放出过剩能量引起光子反射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED 的核心PN 结，具有正向导通、反向截止等特性。当PN 结施加正向电压，电流从LED 的阳极流向阴极时，半导体晶体发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流大小有关，电流越大，发光亮度越高[1]。 1.2 半导体照明的优点 在同样亮度下，半导体灯的电能消耗仅为白炽灯的八分之一，因此半导体照明的应用将大大节约能源，同时还将减少二氧化碳的排放量[2]。2003 年，我国照明用电共2292 亿度。按照每年增长5%计算，到2010 年，照明用电可达3225 亿度以上。假如到2010 年有三分

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望 摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。 关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化 正文： 一、中国半导体产业的现状及分析 中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。 二、长三角半导体产业的集群效应 我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地

半导体行业发展趋势分析

半导体行业发展趋势分析 新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临

核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇 需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑 输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格 波动。 ●投资建议 我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。

半导体材料的历史现状及研究进展(精)

半导体材料的历史现状及研究进展(精)

半导体材料的研究进展 摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。 关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势 一、半导体材料的发展历程 半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。 新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光通

2021年半导体产业发展十大趋势

2021年半导体产业发展十大趋势 每年年末的预测已经越来越难写，尤其是回望2020年所发生的一切，再对比2019年底的一些预测分析，发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大，导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象，这给每年的展望和预判带来了极大的难度。2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退，上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快，加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素，为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长，而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期，业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 （一）全球半导体产业预期增长，但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%，这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向，毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner 对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期，WSTS给出了6.2%的增速判断，还有两家市场机构更为乐观，预测2021年的行业增速会达到12%-14%。

图源：WSTS 从目前来看，2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道，依然面临着如下变数：第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看，全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看，目前全行业开始

中国半导体产业发展历史大事记

中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。

半导体未来发展趋势

半导体产业未来发展趋势 大大小小的论坛、峰会听多了难免有点审美的疲劳，在记者前去参加第67届全国电子展“2006全球IC市场分析与预测高峰论坛”时，原先并没有期望得到一次与众不同的体验。而令人诧异的是，往届这个为采购服务的论坛邀请的演讲者基本以分销商为主，但此次到场的主讲除了上海丰宝一家分销公司外，其余全部来自市场调研公司。 与这种诧异相对应的，是至少有三个令人意外的观点满足了人们“与众不同”的期望。也许，这些看似同采购本身并无关联的观点正在反映一种跨越供应链订制采购策略的趋势，类似“高手总在文坛之外”，采购的视野也不再局限于供应链。 观点一：更多关注晶圆和开工率 这是iSuppli公司中国市场研究总监、高级分析师吴同伟的观点。他认为，目前，晶圆厂在扩展方面的步调不协调，是部分元器件缺货，供货期提高并导致价格走高的原因之一，而一些新兴电子的快速成长为半导体市场带来了新一轮相对平缓的复苏。他认为观察晶圆开工率可以帮助预测半导体市场走势。比如现在市场包括电源器件在内的一些传统工艺器件缺货，这由第一季度晶圆厂开工率可以找出答案：一季度晶圆开工率达90%以上，订单忙到接不过来。另一方面对12英寸线的持续投入使得6英寸~8英寸线的投入不足，也导致了这一行情。目前整个半导体行业资本投入呈下降的趋势，在高端方面现在已经出现了垄断市场的局面。 除了开工率，晶圆材料也是影响器件供应的重要因素。比如美国迅速成长的太阳能产业对多晶硅的大量需求，导致以多晶硅为主要生产原料的6英寸线的原料供应紧张，晶圆价格上涨。目前多晶硅的价格为每公斤138美元,而去年是每公斤28美元,上涨了近5倍。包括中国本地在内的一些中小型6英寸晶圆厂已面临停产的状态。 吴同伟认为，由于目前中国元器件采购95%是进口，美、日、欧厂商之间的并购都将对未来供应伙伴的选择造成影响。他认为选择供应商一要考虑该公司长远的策略，二要考虑新兴供应商对行业的影响。他同时认为，在未来，技术过剩将给中国企业创造一个很好的发展条件。 观点二：智能手机中PC架构将取代嵌入式架构

各国在半导体业发展中的政策与启示

半导体产业作为尖端技术及高附加价值产业对其他产业的影响极大，是在整个国民经济中具有巨大战略意义的关键性技术产业，因此世界各国政府都将其视为国家的骨干产业。一国想走在世界经济的前列或是为了保卫国家安全,都必须要进入这个耗资巨大而又发展极为迅速的技术领域。 在其中，政府干预的影子在世界各国的半导体产业发展中随处可见。无论是半导体产品的研究开发、生产制造，或是与他国半导体产品的贸易，政府对半导体产业都具有深远的影响。 各发达国家的产业政策比较 1.美国美国是半导体技术的发源地.半导体发展的原始目的主要在于支持国防业和宇航业，确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。由于这两个行业是半导体产品的主要需求者，从而决定了半导体行业发展的最初方向和性质。事实表明，美国国防部的采购对美国半导体业的早期发展具有决定性的影响，为其后来长期处于世界领先地位奠定了坚实基础。但20世纪80年代美国作为半导体的主要生产商在全球的位次大幅度下降，这样的衰退被很多美国人认为是对国家军事安全和经济的严重威胁，不少人将其归咎于美国政府微电子产业的政策方向。 为了应对这种状况，除美国政府继续以巨大的国防支出来资助半导体业的研发外，1987年美国半导体协会成立。美国政府亦在贸易领域出台了一系列政策以支持其半导体产业的发展，如1986年美国政府与日本签定了《半导体协定》，原因是美国宣称日本生产商以超低价格向美国倾销芯片并限制美商进入日本国内市场。双方最初签定的公约于1991年到期后，美国政府又就该协定在下＿个五年中的实施问题与日本政府磋商。而这次谈判的重点则是要求日本市场对美国半导体生产商敞开大门。然而必须指出的是美国政府因从国防安全角度出发一直严格控制其尖端核心半导体设备的出口。然而随着时代的发展，半导体技术的广泛渗透性所造成的日益扩大的国际市场不是由哪几家企业或哪几个国家可以全部垄断的。美国政府较为严格的出口限制势必影响到美国半导体生产商在国际市场上的竞争力。 2.日本在日本，半导体产业政策的重心是半导体在工业和消费领域中的应用。在日本半导体业发展中，为全面扭转最初其技术依附于欧美的弱势地位,日本的MITI发挥了强大的引导作用，为日本半导体企业的有序竞争构建了有效框架。分析其政策沿革，演变过程大体上经历了以下几个阶段。﹁是《电子工业振兴临时措施法》（简称电振法）于1957年制定。其颁布实施有效地促进了日本企业在学习美国先进技术的基础上，积极发展本国的半导体产业。二是《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》于1971年制定。该法进一步秉承了电振法的宗旨，强化了发展以半导体为代表的电子产业的力度。该法的实施成功地帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力，有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击，进而使日本半导体制品不断走向世界。三是《特定机械情报产业振兴临时措施法》在1978年制定（于1985年失效）。该法进一步加强了以半导体为核心的信息产业的发展。上述三部专业法规在总体上加强了日本企业的竞争力。此后日本没有颁布针对以半导体为基础的电子、信息产业的专门法规，而是改为通过综合性法规在整体上推动包含半导体在内的高新技术的发展，其中较为重要的是于1995年出台的《科学技术基本法》。 MITI还通过限制外商在日本半导体产业的投资和要求通过直接购买方式来获取技

半导体产业发展现状与对策研究

半导体产业发展现状与对策研究 摘要：“十三五”以来，我国各级政府部门出台了多个科技领域相关政策，以及由国家指导性政策衍生的多个具体实施规划及举措，旨在促进我国新材料产业及技 术的发展，为我国新材料产业的发展方向提出了战略性建议。鉴于此，文章结合 笔者多年工作经验，对半导体产业发展现状与对策研究提出了一些建议，仅供参考。 关键词：半导体产业发展；现状；对策研究；专利 引言 与第一代、第二代半导体相比，第三代半导体具有更好的性能和稳定性，应 用领域和范围更多更广。现阶段，半导体技术分析中，通过不同模式的操作，拓 展产业模式的发展，提升操作效果，可以很大程度地满足行业的发展要求。通过 拓展发展趋势效果，实现有效的应用。 1、半导体产业发展的重要意义 半导体产业是国家的命脉产业，在国家制造产业链中有着举足轻重的地位， 其不仅应用领域广泛，涉及通讯、航空、航天和工业制造等，而且技术革新速度 较快，市场体量与需求量都十分庞大。但是我国半导体产业在发展中存在着许多 问题和短板，学者们对其也十分关注。从专利的角度看，集成电路制造技术中， 我国的专利累计量已经与美国比较接近，美国拥有9万多件申请，中国拥有8万 多件，在集成电路芯片设计领域，专利申请量最大的国家是美国和日本，分别是14322、9635项专利，美、日是集成电路产业的强国，美国拥有如Intel、AMD、IBM等传统集成电路制造龙头企业，又拥有如Cadence、Synopsys等电子设计自 动化软件公司，掌握集成电路设计、制造的关键技术，日本拥有如NEC、日立、 富士通、三菱电子等企业。我国（包含台湾地区）专利申请量位居全球第三位拥 有7000项专利申请。我国在芯片设计领域发展较缓慢，专利申请受国家、地方 政策影响较大。从国内专利数据来看，北上广仍是芯片设计的领军地区，国内 （包括台湾地区）申请人中，像台积电一样的企业较少，而国内的大厂如中芯国际、华虹等企业均未出现在本次统计中，而华大九天作为一家EDA开发公司在芯 片设计领域的专利申请量要高于国内知名大厂的申请量。从我国半导体设备及材 料业来看，半导体产业是重资金投入发展的产业，需要政府、企业及相关的金融、科研等诸多领域的共同努力。面对我国半导体产业发展存在的困境，实现转型升 级是必然之路。在对国际及国内半导体产业现状研究的基础上，提出我国半导体 产业应构建芯片设计、加工和测试等各环节协同发展的产业链，以及加强芯片企 业与下游整机企业联动两个方面的改革。 2、半导体产业发展现状 2.1产业培育见效慢风险大 泛半导体产业属典型的技术、资金密集型产业，具有投资强度大、技术含量高、市场变化快、产品周期短等产业特性，使得培育发展这个产业的时间长、见 效慢、风险大，因此对地方政府来说，培育和发展这样一个新型产业极具风险和 挑战。海宁泛半导体产业起步时间晚，基础较为薄弱，多数产品还处于产业链和 价值链中低端，产品附加值与规模效益不高，企业综合竞争力不强，产业链上下 游配套不多，导致单体经营成本较高，抗风险能力较弱，缺乏集约化优势，制约 产业做大做强，因此要发展一个完整的半导体产业链，需要追赶的时间比较长。 2.2技术人才支撑面临不足

半导体行业发展研究报告

行业研究 研究报告 电子元器件(0708) 遭遇景气低点 等待行业拐点 ——半导体行业深度报告电子元器件 投资评级： 中性 半导体行业指数与上证综指对比 z 全球半导体产业与GDP 相关性越来越高， 1998年到2007年全球半 导体产业增长率与全球GDP 增长率相关系数为 0.79 。 一方面是因为半导体产业逐渐成熟，增长渐行渐缓，另一方面半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。 z 全球半导体产业存在两种商业模式，即集成器件制造（IDM ）与垂直 分工模式，出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济 性。目前IDM 厂商仍然占据主要地位，主要是因为IDM 企业具有资 源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。 z 垂直分工模式包括知识产权（IP ）供应商、无生产线设计公司 （Fabless ）、代工厂商（Foundry ）以及封装测试企业（Package & Testing ）。IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力，Fabless 的核心 驱动因素是对市场的把握能力，Foundry 和封装测试业的核心驱动因 素是低成本。 z 全球半导体正处于景气底部，景气最低点可能在2009年一季度。预 计2008年全球半导体行业销售收入下降4.6%，2009年下降12.1%， 2010年增长11.7%。 z 全球金融危机对我国半导体产业影响巨大，但受益于我国GDP 高速 发展、政府大力支持、全球产业转移以及未来内需市场的启动，未来 我国的半导体市场仍将较快速发展。 z 行业投资策略：国内IC 设计业会出现倒闭高潮，IC 制造业的产能利 用率会大幅下降，很可能出现并购重组。在行业低点时布局，可以密 切跟踪北美半导体设备BB 值、费城半导体指数的走势。另外，建议 投资者关注实力较强的IC 设计公司，因为一旦半导体市场企稳，这 些公司的业绩会率先反弹。 z 我们对行业的投资评级为“中性”，等待行业景气度出现拐点带来的 投资机会。 全球半导体行业遭遇寒冬，预计09年下半年好转。国内半导体产业也遭遇前所未 有的困难期，行业的整合不可避免。 半导体行业指数上证综指

中国半导体产业发展历史大事记

中国半导体发展自新中国发展以来，积累了数代人的心血。曾经的努力与挫折，既奠定上中国半导体工业的基础，又被先进国家拉大了距离。回头再看这一个个中国半导体产业留下的脚印，相信在新的时代，中国的半导体产业会有新的发展。 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。

中国半导体产业发展状况报告

版权所有 不得翻印 中国半导体产业发展状况报告 (2009年版) 中国半导体行业协会(CSIA) 中国电子信息产业发展研究院(CCID) 二OO九年三月

前言 2008年，面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响，我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战，但也取得了一定的进展，尤其是在创新方面。为反映我国半导体产业发展的全面情况，我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。 2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾，对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍，并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。 本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导，许多专家和企业给予了大力支持，在此特表示衷心的感谢。 本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。报告中的不足之处，敬请批评指正。 中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院 《中国半导体产业发展状况报告》 编写组 二O O九年三月

几点说明 1．本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。 2．本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。 3．本报告中有关原始数据来源如下： >我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局； >电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部； >集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关； >我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会； >我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。 4．本报告中的金额除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。