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最新中国半导体行业协会会员名录

最新中国半导体行业协会会员名录综合与公共服务类:

《电子产品世界》杂志社https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京市半导体行业协会https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

广东省半导体行业协会

江苏省半导体行业协会https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

南京智工微光电子产业孵化中心https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海市集成电路行业协会

上海紫竹科学园区发展有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

苏州市集成电路行业协会https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡市集成电路设计行业协会

浙江省半导体行业协会

中国电子科技集团公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

中国电子器件工业有限公司http://www. https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

中国电子信息产业发展研究院https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

中国电子信息产业集团公司http://https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

集成电路产业网https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

《电子元器件应用》编辑部https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳市半导体行业协会

陕西集成电路行业协会https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

大连市半导体行业协会https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

海尔集团技术研发中心https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京奥荣半导体照明科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

中国电子系统工程第四建设有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

集成电路设计分会:

《电子技术应用》杂志https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

《电子设计应用》杂志社https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

埃派克森微电子(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

昂宝电子(上海)有限公司

北京铿腾电子科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京东世科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京弗赛尔电子设计有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京海尔集成电路设计有限公司

北京宏思电子技术有限责任公司

北京华大智宝电子系统有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

日电电子(中国)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京华虹集成电路设计有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京火马微电子技术有限公司

北京机械工业自动化研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京科力测试技术有限公司http://www.

北京六合万通微电子技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京同方微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京清华紫光微电子系统有限公司

北京数安科技有限公司

北京天宏绎集成电路科技发展有限公司

北京天一集成科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京微辰信息技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京协同伟业信息技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京兆日科技有限公司

北京中电华大电子设计有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京中关村益华软件技术培训中心有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京中星微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京自动测试技术研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

成都电子科技大学https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

成都国腾微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

成都华微电子系统有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

成都天锐微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

大连连顺电子有限公司

大唐微电子技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

鼎芯通讯(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

飞思卡尔强芯(天津)集成电路设计有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 烽火通信科技股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

福华先进微电子(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

福州高奇晶圆电子科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

富微科技(西安)有限公司(地址不详) http://www.

广州华芯集成电路有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

国家专用集成电路设计工程技术研究中心https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 哈尔滨工业大学微电子中心

杭州电子工业学院

杭州国芯科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

杭州士兰微电子股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

杭州友旺电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

合肥工业大学理学院

宏羚科技(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

华东计算技术研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,/index.him

晶门科技(深圳)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

开源集成电路(苏州)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

科广电子(珠海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

凌成科技(成都)有限公司

绵阳凯路微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

明导(上海)电子科技有限公司

宁波市科技园区甬晶微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 宁波中科集成电路设计中心有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

欧比特(珠海)软件工程有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 清华大学微电子学研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

赛洛格(上海)半导体研发有限公司http://www.

上海大缔微电子有限公司(迁移新址) https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 上海大学微电子研究与开发中心w https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 上海复旦微电子股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海富瀚微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海硅知识产权交易中心有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海华龙信息技术开发中心https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海集成电路设计研究中心https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海敏勤电子技术有限公司

青岛海信信芯科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海新茂半导体有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海依然半导体测试有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 上海誉坤电子科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

绍兴联升微电子有限公司

绍兴芯谷科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳艾科创新微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳集成电路设计创业发展有限公司http://www.

深圳市国微电子股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳市剑拓科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳市江波龙电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳天潼微电子有限公司

圣景微电子(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

思佳讯通讯技术发展(上海)有限公司

四川南山之桥微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

苏州国微工大微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

苏州国芯科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

苏州市华芯微电子有限公司http://https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 苏州中科集成电路设计中心有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 泰鼎多媒体技术(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

天津强芯半导体芯片设计有限公司

天津中晶微电子有限公司

威盛电子(中国)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡市爱芯科微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡华润矽科微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡市华方微电子有限公司

无锡中微爱芯电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

西安华西集成电路设计中心https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

西安开元微电子公司http://www.

西安亚同集成电路技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

厦门联创微电子股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

厦门优迅高速芯片有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

芯晟(北京)科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

芯原微电子(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

新思科技有限公司北京代表处https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

业实集成电路(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

英图微电子(合肥)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

昱品国际贸易(上海)有限公司

展讯通信(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

浙江大学微电子技术与系统设计研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

浙江省大规模IC设计重点实验室

智芯科技(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

中国华大集成电路设计集团有限公司http://www. https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

中国科学院声学研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

重庆西南集成电路设计有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

炬力集成电路设计有限公司

珠海南方集成电路设计服务中心https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

珠海新经济资源开发港有限责任公司

飞思卡尔半导体(中国)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

西安西电捷通无线网络通信有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

福州瑞芯微电子有限公司

苏州银河龙芯科技有限公司http:https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

龙鼎微电子(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

建荣集成电路科技(珠海)有限公司http://https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 上海华虹集成电路有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

领时科技(北京)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京华大信安科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

凹凸科技(中国)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP) https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳市海思半导体有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京北大众志微系统科技有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

矽玛特半导体咨询(深圳)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳集成微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京汉微联合集成电路技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

那微微电子科技(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

炬才微电子(深圳)有限公司

富士通微电子(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,/fmc

易泰达科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京华大泰思特半导体检测技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海爱普生电子有限公司

深圳市中兴集成电路设计有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海华杰芯片技术服务有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

大连集成电路设计产业基地管理有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 天津南大强芯半导体芯片设计有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳市泉芯电子技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

湖州明芯微电子设计有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡禾芯微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

南京通华芯微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

灿瑞半导体(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

武汉昊昱微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳市七星微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

凤凰微电子(中国)有限公司

北京哲安科技有限公司

北京凌讯华业科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

福建省集成电路设计中心

北京芯慧同用微电子技术有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 天津英诺华微电子技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

香港科技园公司深圳代表处https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡海威半导体科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡微可阳科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海龙晶微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

敦泰科技(深圳)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

矽谷科技上海代表处https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

纳瑞科技(北京)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

天津信和创展高新科技开发有限公司

成都方程式电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京昆腾微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

联发软件设计(深圳)有限公司

青岛软件园集成电路设计产业化有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

智多微电子(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

杭州中科微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

四川虹微技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

厦门集成电路设计公共服务平台管理中心https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 磐时电子商贸(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

东莞友华通信配件有限公司上海分公司http://www.yokowo.co.jp

尧智半导体技术(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

合肥工大先行微电子技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 封装与测试分会:

安徽精通科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京飞宇微电子有限责任公司

北京首科化新材料科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

长兴电子材料(昆山)有限公司

潮州市创佳微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

大连佳峰电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

岛津(香港)有限公司上海办事处

东和半导体设备(上海)有限公司

东南大学微电子中心(南京东南大学MEMS教育部重点实验室) https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 飞索半导体(中国)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

福建闽航电子公司

复旦大学高分子科学系

复旦大学国家微分析中心

广东省粤晶高科股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

广州半导体器件有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

广州瑞普电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

贺利氏招远贵金属材料有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

华东微电子技术研究所

嘉盛半导体(苏州)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

江门市华凯科技有限公司

江苏长电科技股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

江苏宜兴电子器件总厂https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

汉高华威电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

快捷半导体(苏州)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

昆明贵研铂业股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

南通大学https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

南通富士通微电子股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

宁波康强电子股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

清华大学材料科学与工程研究院

三井高科技(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

海阳市佰吉电子有限责任公司

山东诸城电子封装厂http://www.Zcfz48.Com

上海柏斯高微电子工程有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海长丰智能卡有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海华旭微电子有限公司

上海纪元微科电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

上海松下半导体有限公司

中国科学院上海微系统与信息技术研究所http://www.

上海永华电子有限公司http://www.

绍兴力响微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,/ic.html

深圳安博电子有限公司www.Ablesz.Com

深圳大雁科技实业有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳赛意法微电子有限公司

深圳市晶导电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

天水华天科技股份有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司http://www.

万立电子(无锡)有限公司

威讯联合半导体(北京)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡KEC半导体有限公司

无锡创达电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡红光微电子有限公司

无锡华晶利达电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡华润安盛科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡华友微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡市东川电子配件厂

无锡市化工研究设计院

吴江巨丰电子有限公司http://www.mightytek.Com.cn

武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司http://www.

厦门永红科技有限公司

先进晶圆集成电路(上海)有限公司

星科金朋(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

信息产业部电子第5研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

星球电子有限公司

浙江华锦微电子有限公司

浙江华越芯装电子股份有限公司

中国电子技术标准化研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

中国电子科技集团公司第二研究所

中国电子科技集团第40研究所

中国电子科技集团第45研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,.

中国电子科技集团公司第58研究所https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

中国电子科技集团公司电子科学研究院http://www.

中科院电子研究所

无锡中微腾芯电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

东莞大同机械有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

精技机电(南通)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

捷敏电子(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

英飞凌科技(无锡)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

长春封塑料(常熟)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

优美科金属(上海)有限公司http://www.microbond.de/https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 千住金属(上海)有限公司http://www.senju-m.co.jp

深圳市美克科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

无锡美微科技有限公司

中电智能卡有限责任公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳中星华电子有限公司

北京三业碳素有限公司

中国电子科技集团公司第十五研究所印制版与装联中心TJ-pcw@https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

北京装联电子工程有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

王氏港建贸易(上海)有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳市盟泰莱精密技术有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

格兰达技术(深圳)有限公司http://https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,/

深圳市步进科技有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,/https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html, 科威(肇庆)半导体有限公司

瑞萨半导体(北京)有限公司

北京华天创业微电子有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

深圳市紫泰荆实业发展有限公司https://www.wendangku.net/doc/c63709197.html,

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